可靠性设计要求

可靠性设计要求

1适用范围

本标准规定了可靠性设计的一般要求和详细要求。

本标准适用于公司所有产品的可靠性设计工作。

2引用标准

IEC60300-2-1992 可靠性管理第2部分可靠性程序元素和任务

GB6993-86 系统和设备研制生产中的可靠性程序

GJB 450－88 装备研制与生产的可靠性通用大纲

GJB 451－90 可靠性维修性术语

GJB 437-- 88 军用软件开发规范

GB 4943-1995 信息技术设备（包括电气事务设备）的安全

3名词术语

3.1可靠性reliability

产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力。

3.2可信性dependability

产品在任一时刻完成规定功能的能力。它是一个集合性术语，用来表示可用性及其影响因素：可靠性、维修性、保障性。在不引起混淆和不需要区别的条件下，与可靠性等同使用。

3.3测试性testability

产品能及时并准确地确定其状态（可工作、不可工作或性能下降），并隔离其内部的一种设计特性。

3.4维修性maintainability

产品在规定的条件下和规定的时间内，按规定的程序和方法进行维修时，保持或恢复到规定状态的能力。

3.5可靠性要求（目标）

产品可靠性的高低是由一系列指标来描述的，包括MTBF值、环境应力范围、EMC应力范围等等。这一系列指标就是对产品的可靠性要求或产品的可靠性目标。

3.6可靠性（设计）方案

为实现产品可靠性目标而制定的技术路径和方法。

3.7可靠性（设计）报告

为实现产品可靠性目标而实施的技术路径和方法。

3.8可靠性设计

从制定可靠性目标到提供可靠性（设计）报告的全过程。

3.9工作项目

组成可靠性设计的相对独立的工作内容和过程。

3.10可靠性设计评审

由不直接参加设计的专家对可靠性设计进行论证和确认的过程。

4一般要求

4.1 可靠性设计是产品设计的一部分，应与产品设计同时进行。

4.2 可靠性部负责可靠性设计标准的制定，可靠性设计的技术支持，参加重要产品可靠性设计的评审。

4.3 各事业部设可靠性负责人，负责本事业部可靠性工作。各产品设可靠性工程师，负责

本产品的可靠性设计、试验和改进。

4.4 可靠性设计分阶段进行，各阶段的输出满足本标准的要求。

a)研制规范中的可信性部分（可信性要求），主要规定系统可信性的目标和要求，在

产品方案阶段输出（模板1）；

b)总体方案中的可信性部分，也可以做成单独的可信性设计方案，主要规定实现产

品可信性目标的方法和技术路线，在产品方案阶段输出（模扳2）；

c)产品可信性设计报告，主要报告产品可靠性设计的实施情况，产品工程研制阶段

输出；

d)产品可靠性试验方案，产品工程研制阶段输出。

4.5 产品可信性设计，由必做的工作项目和选做的工作项目组成。

a)必做的工作项目有：

可靠性建模、预计和分配；

热设计；

EMC设计；

元器件使用设计；

b)选做的工作项目有：

安全性设计

测试性、维修性设计；

故障模式影响分析（FMEA）；

元器件和电路的容差分析；

软件可靠性

4.6 本标准规定的工作项目和模板规定的内容可以裁减，但要有足够的理由。

a)产品本身的特点；

b)有关标准是否要求；

c)用户是否要求；

d)该项目所涉及的问题是否存在；

4.7可靠性设计的工作项目，由产品可靠性工程师根据本标准的要求和产品具体情况，征得项目经理同意后决定。意见不一致时由公司可靠性部裁定。

4.8 可靠性设计的各种输出，均在研发流程的相应基线进行评审，评审结果对产品是

否进入下一阶段具有一票否决权。

5详细要求

5.1 可信性要求（工作项目1）

研制规范中的可信性要求应同时满足产品使用环境、相关国内外标准和用户的要求。

5.2 可信性设计方案（工作项目2）

总体方案中的可信性设计部分（或单独的可信性设计方案）要对实现可靠性目标的各项指标进行路径和方法的描述。

5.3 可靠性试验方案（工作项目3）

5.4 可靠性建模、预计和分配（工作项目4）；

a)可靠性模型要说明各单板的串并联关系，说明冗余技术的采用与否；

b)MTBF预计值要超过设计目标值；

c)MTBF预计值要超过分配值；

5.5 热设计（工作项目5）

a)进行系统级热设计，系统温升满足研制规范的要求；

b)对发热量最大和发热密度最高的局部进行热校核，局部最大温升低于研制规范要求；

5.6 EMC设计（工作项目6）

a)接地方法说明（分系统、整机、单板三层或整机、单板二层）；

b)屏蔽方法和效能说明（分整机和单板二层）；

c)搭接方法和效果说明；

d)滤波设计和效果说明；

e)接口抗浪涌设计和效果说明；

5.7元器件使用设计（工作项目7）

a)关键元器件清单

b)元器件降额级别，关键元器件降额说明。

c)独家元器件说明。

5.8 安全性设计（工作项目8）

按相应设计标准进行。

5.9 测试性设计（工作项目9）

按相应设计标准进行。

5.10 维修性设计

按相应设计标准进行。

5.11 故障模式分析

按相应设计标准进行。

5.12 电路板和元器件容差分析

按相应设计标准进行。

5.13 软件可靠性设计

按相应设计标准进行。

6模板

6.1 研制规范中的可信性要求

1)环境适应性

说明产品的工作环境、防潮、防震、贮存及运输等环境条件的要求。