如何对付SMT的上锡不良
SMT不良分析及改善措施
SMT不良分析及改善措施SMT（表面贴装技术）是电子制造过程中常用的一种表面组装技术，可以将小型电子组件安装在印刷电路板（PCB）上。
然而，在SMT过程中可能会出现一些不良现象，例如焊点不良、元器件偏位、组件缺失等。
这些不良现象会直接影响产品的质量和性能，因此需要进行不良分析并采取相应的改善措施。
首先，针对焊点不良问题，可能出现的原因包括焊接温度不稳定、焊锡量不足、焊接时间过短等。
在进行不良分析时，可以通过观察焊点的形态和外观来判断问题的具体原因。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.调整焊接温度和时间：通过增加焊接温度、延长焊接时间等方式，确保焊接质量的稳定性和一致性。
2.控制焊锡量：确认焊锡量是否足够，可以使用自动供锡机或者人工供锡的方式进行补充，确保焊点的充盈度和质量。
3.检测焊点质量：使用焊点质量检测设备，例如X射线检测设备或者直观检查仪器，检测焊点的质量和形态，及时发现问题并采取相应的纠正措施。
其次，针对元器件偏位的问题，可能的原因包括元器件粘贴不准确、贴附剂粘度过大或过小等。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.进行粘贴机的校准：调整粘贴机的定位精度，确保元器件的粘贴位置准确。
2.选择适合的贴附剂：根据元器件类型和尺寸，选择适合的贴附剂，并调整贴附剂的粘度，确保元器件的粘贴质量。
3.进行视觉系统的检测：使用视觉系统检测元器件的粘贴质量，如果发现问题，及时进行修正。
最后，针对组件缺失的问题，主要原因可能是元器件的供应链问题，例如供应商发货错误或者内部库存管理不善。
针对这些问题，可以采取以下改善措施：1.加强供应商管理：与供应商建立良好的合作关系，加强供应链的沟通和管理，确保元器件的质量和数量。
2.设立内部库存管理系统：建立完善的库存管理系统，确保元器件的采购、入库、出库等流程的可控性和准确性。
3.进行组件跟踪和检测：使用条码或者RFID等技术，对每个组件进行跟踪和检测，确保组件的精确性和完整性。
SMT制程不良原因及改善措施精选文档
产；
? 26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
3
短路
? 产生原因
? 1、钢网与 PCB板间距过大导致锡膏印刷过 厚短路；
? 2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导 致短路；
? 3、回焊炉升温过快导致； ? 4、元件贴装偏移导致； ? 5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔
过长，开孔过大）； ? 6、锡膏无法承受元件重量； ? 7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚； ? 8、锡膏活性较强； ? 9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件
锡膏印刷过厚； ? 10、回流焊震动过大或不水平； ? 11、钢网底部粘锡； ? 12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
? 不良改善对策
? 1、调整钢网与 PCB 间距0.2mm-1mm ； ? 2、调整机器贴装高度，泛用机一般调
整到元悠扬与吸咀接触到为宜（吸 咀下将时）； ? 3、调整回流焊升温速度 90-120sec ； ? 4、调整机器贴装座标； ? 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-
0.15mm ； ? 6、选用粘性好的锡膏； ? 7、更换钢网或刮刀； ? 8、更换较弱的锡膏； ? 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴； ? 10、调整水平，修量回焊炉； ? 11、清洗钢网，加大钢网清洗频率； ? 12、更换 QFP吸咀。
4
直立
? 产生原因
? 1、铜铂两边大小不一产生拉力不均； ? 2、预热升温速率太快； ? 3、机器贴装偏移； ? 4、锡膏印刷厚度不均； ? 5、回焊炉内温度分布不均； ? 6、锡膏印刷偏移； ? 7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； ? 8、机器头部晃动； ? 9、锡膏活性过强； ? 10、炉温设置不当； ? 11、铜铂间距过大； ? 12、MARK点误照造成元悠扬打偏； ? 13、料架不良，元悠扬吸着不稳打偏； ? 14、原材料不良； ? 15、钢网开孔不良； ? 16、吸咀磨损严重； ? 17、机器厚度检测器误测。
smt不良改善报告
SMT不良改善报告1. 引言随着工业制造的发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，简称SMT）在电子产品制造中得到广泛应用。
然而，由于各种因素的影响，SMT过程中可能会出现不良情况。
本文将介绍如何通过逐步思考的方式改善SMT过程中的不良问题。
2. 分析问题要解决SMT过程中的不良问题，首先需要对问题进行深入分析。
通常，SMT过程中的不良可以分为以下几类：2.1. 芯片偏移芯片偏移是指元器件在焊接过程中偏移出位，无法正确粘贴到PCB板上。
这可能是由于贴装机械故障、工作台不稳定或人为操作不当等原因造成的。
2.2. 焊接虚焊焊接虚焊是指焊点未能完全粘贴在元器件和PCB板之间的现象。
常见的原因包括焊锡量不足、温度不稳定、焊接时间过短等。
2.3. 焊接短路焊接短路是指焊点之间出现电气连接，导致不同电路之间短路。
这可能由于焊锡量过多、焊点质量不良或元器件安装不准确等原因引起。
3. 解决方案3.1. 芯片偏移针对芯片偏移问题，可以采取以下措施：•检查贴装机械部分，确保其正常工作，如轨道、真空吸嘴等；•检查工作台的稳定性，确保其不会因为共振或震动而导致芯片偏移；•培训操作人员，提高其对操作规范的理解和遵守程度。
3.2. 焊接虚焊为了解决焊接虚焊问题，可以考虑以下方法：•根据焊接工艺要求，调整焊接温度、焊接时间和焊锡量；•定期检查焊接设备，确保其温度控制和焊锡供应正常；•对操作人员进行培训，提高其焊接技能和操作规范的遵守程度。
3.3. 焊接短路解决焊接短路问题的方法如下：•通过控制焊锡量和焊接温度，减少焊锡流动过多的可能性；•检查焊点质量，确保焊盘和元器件之间的连接质量良好；•定期检查焊接设备，确保其工作正常，如焊锡供应均匀等。
4. 结论通过逐步思考的方式，我们可以有效改善SMT过程中的不良问题。
针对芯片偏移、焊接虚焊和焊接短路等问题，分析原因并采取相应的解决方案，可以提高SMT过程的品质和效率。
无铅喷锡SMT上锡不良的几种分析思路
无铅喷锡在SMT上锡不良的几种分析思路1、无铅喷锡的历史演变：热风整平作为一种PCB焊锡面的表面处理方式在PCB行业已广泛应用了数十年，然而自WEEE（Waste from Electrical and Electronic Equipment)和ROHS（Restriction of Use of Hazardous Substances)的先后出台，所有电子产品无铅化的转变让所有人意识到有铅制程的气数已尽。
国内也于2007年6月份开始了无铅化的进程推进,无铅的表面处理方式也随之发展。
于是出现了多种无铅表面处理方式:(1）化学浸镍金（ENIG：Electroless Nickel and Immersion Gold）。
(2）化学浸锡(I—Tin:Immersion Tin)。
(3)化学浸银(I．Ag：Immersion Sliver）。
(4)有机保护膜（OSP：Organic Solderability Preservatives）。
（5）无铅焊料热风整平(HASL：Tot Air Solder Levelling）。
本文重点介绍此种表面处理方法在SMT 生产过程中上锡不良的几种因素及处理对策。
2、无铅喷锡的工艺方法：要解决无铅喷锡在SMT生产时出现上锡不良,首先得对无铅喷锡工艺有个详细的了解。
下面介绍的为无铅喷锡工艺方法。
无喷锡分为垂直喷锡和水平喷锡两种，其主要作用为：A、防治裸铜面氧化；B、保持焊锡性.喷锡的工艺流程为：前清洗处理→预热→助焊剂涂覆→垂直喷锡→热风刀刮锡→冷却→后清洗处理A．前清洗处理：主要是微蚀铜面清洗,微蚀深度一般在0.75—1。
0微米，同时将附着的有机污染物除去,使铜面真正的清洁，和融锡有效接触，而迅速的生成IMC;微蚀的均匀会使铜面有良好的焊锡性；水洗后热风快速吹干；B．预热及助焊剂涂敷预热带一般是上下约1.2米长或4英尺长的红外加热管，板子传输速度取决于板子的大小，厚度和其复杂性；‘60mil(1。
SMT不良原因及对策
3、上料员上料方向上反；
3、上料前对材料方向进行确认；
4、FEEDER 压盖变开导致，元件供给时方向； 4、维修或更换 FEEDER 压盖；
5、机器归正件时反向；
5、修理机器归正器；
6、来料方向变更，盘装方向变更后程序未变 6、发现问题时及时修改程序；
更方向；
7、Q、V 轴马达皮带或轴有问题。
7、检查马达皮带和马达轴。
11、检查 783 或驱动箱风扇；
12、MPA3 吸咀定位锁磨损导致吸咀晃动造成 12、更换 MAP3 吸咀定位锁。
贴装偏移。
1、PCB 焊盘上有惯穿孔； 2、钢网开孔过小或钢网厚度太薄； 3、锡膏印刷时少锡（脱膜不良）； 4、钢网堵孔导致锡膏漏刷。
1、原材料不良； 2、规正器不顺导致元件夹坏； 3、吸着高度或贴装高度过低导致； 4、回焊炉温度设置过高； 5、料架顶针过长导致； 6、炉后撞件。
3、回焊炉升温过快导致；
3、调整回流焊升温速度 90-120sec；
4、元件贴装偏移导致；
4、调整机器贴装座标；
5、钢网开孔不佳（厚度过厚，引脚开孔过长， 5、重开精密钢网，厚度一般为 0.12mm-0.15mm；
开孔过大）；
6、锡膏无法承受元件重量；
6、选用粘性好的锡膏；
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚；
4、锡膏中有异物；
4、印刷过程避免异物掉过去；
5、炉温设置过高或反面元件过重；
5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；
6、机器贴装高度过高。
6、调整贴装高度。
错件
1、机器贴装时无吹气抛料无吹气，抛料盒毛 1、检查机器贴片吹气气压抛料吹气气压抛料盒毛刷；
刷不良；
2、贴装高度设置过高元件未贴装到位；
SMT不良原因及对策
7、更换钢网或刮刀；
8、锡膏活性较强；
8、更换较弱的锡膏；
9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件锡膏 9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴；
印刷过厚；
10、回流焊震动过大或不水平；
10、调整水平，修量回焊炉；
11、钢网底部粘锡；
11、清洗钢网，加大钢网清洗频率；
12、QFP 吸咀晃动贴装偏移造成短路。
12、更换 QFP 吸咀。
损件 1、检查原材料并反馈 IQC 处理； 2、维修调整规正座； 3、调整机器贴装高度； 4、调整回焊炉温度； 5、调整料架顶针； 6、人员作业时注意撞件。
多锡 1、开钢网时按标准开网； 2、调整 PCB 与钢网间距； 3、清洗钢网； 4、教导修理员加锡时按标准作业。
打横 1、清洗吸咀或更换过滤棒； 2、更换吸咀； 3、调整机器⊙轴； 4、更换材料； 5、修改程序贴装角度； 6、更换真空气阀。 金手指粘锡 1、PCB 清洗完后经确认后投产； 2、清洗钢网，并用高温胶纸把金手指封体； 3、清洗输送带。
3、锡膏使用过久，熔剂浑发过多。
3、更换新锡膏。
偏移
1、印刷偏移；
1、调整印刷机印刷位置；
2、机器夹板不紧造成贴偏；
2、调整 XYtable 轨道高度；
3、机器贴装座标偏移；
3、调整机器贴装座标；
4、过炉时链条抖动导致偏移；
4、拆下回焊炉链条进行修理；
5、MARK 点误识别导致打偏；
5、重新校正 MARK 点资料 ；
4、锡膏中有异物；
4、印刷过程避免异物掉过去；
5、炉温设置过高或反面元件过重；
5、调整炉温或用纸皮垫着过炉；
6、机器贴装高度过高。
6、调整贴装高度。
错件
SMT制程不良原因及改善对策
SMT制程不良原因及改善对策SMT制程（Surface Mount Technology）是一种常用的电子组装技术，广泛应用于电子产品的制造过程中。
然而，由于各种原因所引起的不良现象在SMT制程中时有发生。
本文将讨论SMT制程不良原因以及改善对策。
1.焊接不良：焊接不良可以导致焊点虚焊、焊接断裂等问题。
常见的原因包括焊接温度不够、焊接时间不足、焊接设备不稳定等。
改善对策包括提高焊接设备的质量和稳定性、增加焊接温度和时间的控制精度等。
2.贴装不良：贴装不良可以导致元件偏移、元件漏贴等问题。
常见的原因包括贴装位置错误、贴装头磨损、胶垫损坏等。
改善对策包括提高贴装机的精度和稳定性、定期更换贴装头和胶垫等。
3.元件损坏：元件在SMT制程中容易受到机械损伤、电静电等因素的影响而受损。
改善对策包括提供合适的防护措施，如使用防静电设备、增加元件存储和运输的保护等。
4.焊盘不良：焊盘不良可以导致焊点接触不良、导致电路连通性问题。
常见的原因包括锡膏质量不佳、焊盘形状不准确等。
改善对策包括使用高质量的锡膏、提高焊盘生产过程的精度等。
5.引脚弯曲：引脚弯曲会导致元件无法正确插入或连接。
常见的原因包括元件存储和运输过程中引脚受到碰撞、搬运过程中的不当操作等。
改善对策包括提供合适的存储和运输保护措施、培训操作人员正确操作等。
改善SMT制程不良有很多对策，下面列举了其中一些常见的：1.提高设备的质量和稳定性：定期对设备进行维护和保养，确保其正常运行和精度稳定。
采用高质量的设备和工具，可大大降低不良率。
2.优化工艺参数：根据产品要求和设备特性，合理的调整焊接温度、焊接时间等工艺参数，以确保焊接效果和质量。
3.加强员工培训：提供必要的培训和指导，使操作人员熟悉SMT制程的原理和操作技巧，减少人为失误和操作不当导致的不良。
4.严格品质管理：建立完善的品质管理体系，包括设备校验、材料检测、过程控制等环节，确保产品质量稳定。
5.提供合适的存储和运输保护：对元件进行正确的存储和运输保护，避免机械损伤、静电损伤等因素导致的元件损坏。
SMT不良产生原因及解决办法[参考]
![SMT不良产生原因及解决办法[参考]](https://img.taocdn.com/s3/m/beb9436f65ce05087732139d.png)
Administrative Proceduresd管理办法Surface mount technology(SMT)不良发生原因及对策零件反向发生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有单个反向3；机器FEEDER坏或FEEDER振荡过大（导致物料反向）振荡飞达4：PCB板上标明不清楚（导致作业员难以判别）5：机器程式视点错6：作业员上料反向（IC之类）7：核对首件人员大意，不能及时发现问题8：炉后QC也未能及时发现问题对策： 1：对作业员进行训练，使其可以正确的区分元器件方向2：对来料加强检测3：修理FEEDER及调整振荡FEEDER的振荡力度（并要求作业员对此物料进行方向查看）4：在出产傍边要是遇到难以判别元器件方向的。
必定要等工程部确认之后才可以批量出产，也可以SKIP5：工程人员要仔细核对出产程式，并要求对首件进行全检（特别要留意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包含元件的方向）并要求作业员每2小时有必要核对一次物料 7：核对首件人员必定要仔细，最好是2个或以上的人员进行核对。
（假如有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）8：QC查看时必定要用放大镜仔细查看（对元件数量多的板尽量运用套版）少件（缺件）发生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件） 3：锡膏放置时刻太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度反常5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此刻机器每次都可以辨认但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在辨认元件之后气压低导致物料掉下） 7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开8：机器NOZZLE类型用错9：PCB板的曲折度已超支（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置过错12：FEEDER中心方位偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检磕碰坠落对策： 1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行查看）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）3：依照（锡膏贮存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置必定不能超越24小时4：校对机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。
SMT金手指沾锡分析及改善方案
验证PCB原材有以下几种方法： 1、按清洁回焊炉膛中的做法去试证； 2、直接拿PCB原材去回焊炉厂商，用他们未 使用过的炉子去做过炉，检查是否有沾锡； 3、拿不良板去做EDX（能量X射线探测仪） 测试，检查沾锡不良点的成份。
三.生产过程中不良分析与对策
A.钢网清洁不够，底部粘有锡
1.正常生产过程中，每3片板机器自动擦拭 一次; 2.每生产15±5PCS手动擦拭一次钢网; 3.每一个小时将钢网下线,手动或用超声波彻 记录. 4.下线清洗钢网前10分钟,可在印刷后暂存部 分印刷OK的PCB,确保生产线不断线.底清 洗一次, 需要品质人员用放大镜检查清洗 效果,确认OK后并做记录。
四.小结
金手指沾锡，是我们面临的一个十分严峻 的问题。各生产环节都有可能产生，为此需 要我们全体同仁共同努力，做好本岗位的防 范工作。早日解决金手指沾锡的问题。
建议
建议加大品管职能，加大IPQC巡查加力 度，协助各部门做好一些日常保养清洁工 作，最好将每日的巡查情况以邮件的形式发 出来，请各部门给出相应的对策及改善时间 表，以促进品质改善及提高员工工作素质。
B.印刷机内未清洁干净
定期清洁印刷的TABLE台，顶针，轨道，防 止有锡粉粘到PCB上造成不良。
建议交接班时对印刷机内彻底清洁。
C.印刷人员手指套与桌面不净污 染PCB
1.印刷人员手指套需保持干净，在与锡膏接触 工作时使用胶手套； 2.桌面需要定期清洁，建议使用粘尘筒对桌面 进行清洁。
桌面上有锡
金手指沾锡分析及改善方案
Mapl指原材料不良，镀金不均，镀金厚度在 下限。 2.生产过程出现失误，有锡粉或锡污染金手 指，没有及时处理，过炉后造成不良。
二.分析（原材料不良）
日益发展的工艺技术，使镀金技术日趋向成 熟，工艺已能满足市场的需求。原材料不良 的可能性较小，不过也不能排除原材料不 良。 金手指原材不良则是因为金手指镀金层厚度 若太薄，则经过回炉后会露出底层镍合金， 而很多时候由于金太贵，PCB供应商为降低 成本偷工减料，镀金时镀薄一点，大概在镀 金厚度下限。
SMT不良分析及改善措施
板 模 2、开口不当
3、开口偏移
重新制作模板
4、模板太厚
5、
.
7
锡珠的产生原因与解决办法（二）
接焊
产生原因 1、预热区升温太急 2、保温区时间太短
3、焊接区温度太高
装 贴 1、贴片压力太大
2、 1、压力太小，使锡膏偏厚
刷 印 2、未对好位就开始印刷
3、未及时清洁模板
产生原因 1、板面氧化 2、有水份或污物
3、 1、焊端氧化 2、焊端有水份或污物 1、开口偏小
解决办法 PCB来料控制 清除PCB上的水份或污物
元件来料控制
板 模 2、毛刺过多
3、厚度太薄
重新制作模板 使用电抛光工艺
4、未及时清洗
及时清洗模板
5、
.
10
空焊的产生原因与解决办法（二）
刷印
产生原因 1、印刷压力太大 2、印刷速度太快
2、焊端有水份
3、焊端有污物
膏 锡 1、品质不好或变质
2、粘度太高 1、焊盘氧化
板 基 2、焊盘有水份或污物
3、焊盘上有过孔
4、焊盘大小不一
解决办法 元件来料控制 更换锡膏
清除PCB上的水份或污物 修改PCB Layout
5、小元件设计太靠近大颗黑色元件
.
12
墓碑的产生原因与解决办法（二）
产生原因 1、开口过大
焊
接 装贴
产生原因 1、焊接区升温太剧烈 2、回流炉内温度不均
3、履带运行时振动 1、贴件偏位
2、 1、印刷偏移
刷 印 2、印刷压力偏小
3、刮刀有磨损（缺口）
4、印刷机工作台不水平
解决办法 调整Reflow炉温 降低Reflow履带速度 检修Reflow
SMT不良产生原因和解决办法
Surface mount technology(SMT)不良产生原因及对策零件反向产生的原因：1：人工手贴贴反2：来料有个别反向3；机器FEEDER坏或FEEDER振动过大（导致物料反向）振动飞达4：PCB板上标示不清楚（导致作业员难以判断）5：机器程式角度错6：作业员上料反向（IC之类）7：核对首件人员粗心，不能及时发现问题8：炉后QC也未能及时发现问题对策： 1：对作业员进行培训，使其可以正确的辨别元器件方向2：对来料加强检测3：维修FEEDER及调整振动FEEDER的振动力度（并要求作业员对此物料进行方向检查）4：在生产当中要是遇到难以判断元器件方向的。
一定要等工程部确定之后才可以批量生产，也可以SKIP5：工程人员要认真核对生产程式，并要求对首件进行全检（特别要注意有极性的元件）6：作业员每次换料之后要求IPQC核对物料（包括元件的方向）并要求作业员每2小时必须核对一次物料7：核对首件人员一定要细心，最好是2个或以上的人员进行核对。
（如果有专门的IPQC的话也可以要求每2小时再做一次首件）8：QC检查时一定要用放大镜认真检查（对元件数量多的板尽量使用套版）少件（缺件）产生的原因：1：印刷机印刷偏位2：钢网孔被杂物或其它东西给堵塞（焊盘没锡而导致飞件）3：锡膏放置时间太久（元器件不上锡而导致元件飞件）4：机器Z轴高度异常5：机器NOZZLE上有残留的锡膏或胶水（此时机器每次都可以识别但物料放不下来导致少件）6：机器气压过低（机器在识别元件之后气压低导致物料掉下）7：置件后零件被NOZZLE吹气吹开8：机器NOZZLE型号用错9：PCB板的弯曲度已超标（贴片后元件弹掉）10：元件厚度差异过大11：机器零件参数设置错误12：FEEDER中心位置偏移13：机器贴装时未顶顶针14：炉前总检碰撞掉落对策： 1：调整印刷机（要求印刷员对每一PCS印刷好的进行检查）2：要及时的清洗钢网（一般5-10PCS清洗一次）3：按照（锡膏储存作业指导书）作业，锡膏在常温下放置一定不能超过24小时4：校正机器Z轴（不能使机器NOZZLE放置零件时Z轴离PCB板过高。
smt不良分析及改善措施
材料问题
原材料缺陷：如PCB板、电子元器件等原材料存 在缺陷，将直接影响SMT产品的品质。
使用过期材料：使用过期的原材料进行生产，可 能导致产品性能不稳定，产生不良品。
储存不当：原材料在储存过程中未按照要求进行 保管，可能导致性能受损，进而影响SMT产品质 量。
针对以上原因，可以采取相应的改善措施，如加 强员工培训、规范操作流程、定期维护设备、严 格把控原材料质量等，以降低SMT不良品率，提 高产品质量和生产效率。
03
SMT不良改善措施
人员培训和管理
提高技能水平
定期举办技术培训课程，提升员工在SMT操作、维护、质检等方面 的技能水平，确保员工熟悉并掌握设备操作规程和质量标准。
严格考核与奖惩制度
建立员工绩效考核体系，对操作规范、良品率等方面进行考核，奖 励优秀员工，对操作不规范、产品质量差的员工进行惩罚和再培训 。
强化质量意识
通过定期的质量教育活动，增强员工的质量意识，使其充分认识到产 品质量对企业和个人的重要性。
设备维护和管理
制定维护计划
根据设备使用情况和维护要求，制定合理的设备维护计划，确保 设备按时进行保养、检修，减少设备故障。
监控设备运行状况
通过设备自带的监测系统或额外安装传感器等方式，实时监测设备 运行状况，及时发现异常，避免故障扩大。
• 焊接不良：包括冷焊、虚焊、 焊盘脱落等问题，主要由于焊 接温度、时间等参数设置不当 或焊接材料质量差引起。
• 基板不良：包括基板变形、裂 纹、污染等，可能由基板材料 、设计或生产工艺导致。
SMT不良现象对生产的影响
01
02
03
生产效率下降
SMT不良现象会增加检修 、返工等工作量，降低生 产效率。
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology）焊接是一种常见的电子元器件焊接技术，它通过将电子元器件直接焊接到印制电路板（PCB）上，而不需要使用传统的针孔插入式焊接。
但是，SMT焊接过程中可能会出现上锡不良的问题，例如焊接不牢固、锡珠溅射或者焊点短路等。
本文将对SMT焊接中上锡不良的原因进行分析。
首先，上锡不牢固可能是由于焊接过程中温度不够高或者时间不够长所导致的。
在SMT生产过程中，正常的焊接温度通常在200-260摄氏度之间。
如果焊接温度过低或者焊接时间过短，焊点与PCB表面之间的接触不良，从而导致上锡不牢固。
为了解决这个问题，可以增加焊接温度或者延长焊接时间，确保焊点与PCB表面之间有足够的接触时间和温度。
其次，上锡过程中的电路板表面处理也可能影响焊接质量。
在SMT焊接之前，电路板表面通常需要进行处理，例如清洗、去除油污和氧化物等。
如果表面处理不彻底或者不正确，则可能导致电路板表面的粘附性降低，从而导致焊接不良。
因此，在SMT焊接之前，应该确保电路板的表面处理符合要求，以提高焊接的质量。
另外，焊料的选择和质量也是影响SMT焊接质量的重要因素之一、焊料的选择应该根据电子元器件和PCB的要求来进行，以确保良好的焊接质量。
另外，焊料的质量也需要得到保证，例如焊膏的粘性、溶解性和耐热性等。
如果选择的焊料质量不好或者不合适，可能导致焊接不良的问题，例如焊接不牢固或者锡珠溅射等。
因此，在SMT焊接过程中，应该选择高质量的焊料，并进行必要的质量控制。
此外，操作人员的技术水平和操作规范也会对SMT焊接的上锡质量产生影响。
操作人员应具备一定的焊接技术和经验，并按照操作规范进行操作，以确保焊接质量。
如果操作人员的技术水平不高或者操作规范不合理，可能导致焊接不良的问题。
因此，在SMT焊接过程中，应该对操作人员进行培训和指导，并制定合理的操作规范。
最后，设备的选用和维护也非常重要。
SMT工艺中金手指上锡的分析和避免方法
SMT工艺中金手指上锡的分析和避免方法在SMT业界中，有生产过金手指产品的工场，或许都碰到过金手指沾锡的问题。
由于沾锡的金手指会影响产品的电气连接性能，所以对于沾锡不良都有着严格的要求，同时在对沾锡金手指的返修时，要求有熟练的技巧和昂贵的成本。
基于以上的原因，工厂都严格的控制着生产工艺以减少并杜绝金手指沾锡的情况。
本篇我们就以接受过松下CSE诊断咨询服务的一家客户（以下简称X工厂）的实际案例，来说明可能导致金手指沾锡的工位和正确的作业方法来避免金手指沾锡。
锡膏扩散实验目前X工厂内金手指产品的基板供应商有两家，A厂商提供的基板，沾锡不良率在1%-1.5%之间，B厂商提供的基板，沾锡不良率在0.5%左右，两种基板使用相同的工艺和流程。
我们已A厂商提供的基板进行改善实验。
首先了解一下X工厂金手指产品的工艺流程X工厂对于金手指沾锡接受的判定标准为：金手指长度的上下1/5区域的沾锡直径小于0.3mm以内，中间3/5区域沾锡直径小于0.1mm为可接受范围根据X工厂对于沾锡可接受的要求，我们先来进行一个实验，来了解当金手指沾到多少颗锡珠的时，过炉会超出接受标准。
我们选择锡膏的直径是目前市场上普遍选用的20—38µm，首先沾一颗锡粉颗粒（35µm直径），过炉后扩散的直径为280µm，按照检验标准，当沾锡部位在金手指上下1/5区域内为可接受范围，中间3/5区域判定为不合格。
我们再实验，当沾有两颗锡珠时（82µm直径），过炉后扩散的直径为383µm。
通过以上的实验得知，需要杜绝金手指与锡膏的接触，因为只要有一颗锡粉颗粒沾到金手指上，就可能会导致超出标准，别判为不合格品。
作业和设备分析、改善提案接下来我们就对X工场内金手指容易沾到锡的人员作业、印刷工位进行分析，并提出正确的作业方式。
课题一：人员贴金手指胶带作业和环境的影响分析：X工厂生产前首先是由产线的作业人员（非印刷站作业人员）从仓库领取真空包装的PCB板后，在SMT车间的办公区域进行贴金手指胶带，然后投入至产线生产。
SMT焊接上锡不良分析
SMT焊接上锡不良分析SMT（Surface Mount Technology，表面贴装技术）焊接是一种常见的电子组装技术，它通过将电子元器件直接焊接在PCB（PrintedCircuit Board，印制电路板）的表面，从而实现更高的装配密度和更好的电气性能。
然而，由于焊接过程中的各种因素，有时会出现上锡不良的情况，影响产品的质量。
本文将针对SMT焊接上锡不良进行分析，分析其可能的原因，并提出相应的解决方案。
首先，上锡不良可能是由于焊接温度不当引起的。
焊接过程中，焊料需要达到足够的熔点才能进行焊接。
如果焊接温度过低，焊料无法完全熔化，导致焊点与PCB之间无法充分接触，从而造成上锡不良。
另一方面，如果焊接温度过高，焊料可能会过度熔化，融化PCB上的电路线路，导致短路或焊点与线路之间的断开。
因此，合理控制焊接温度是解决SMT焊接上锡不良的关键。
其次，上锡不良可能是由于焊接时间不足引起的。
焊接过程中，焊料需要适当的时间才能完全熔化，并形成牢固的连接。
如果焊接时间过短，焊料无法完全融化，焊点与PCB之间的接触不牢固，容易出现冷焊现象，导致上锡不良。
因此，合理控制焊接时间，确保焊料充分熔化是解决上锡不良的重要措施之一第三，上锡不良可能是由于焊接质量不良引起的。
焊接质量主要包括焊料的品质以及焊接工艺的控制。
焊料的成分和纯度会直接影响焊接质量，低质量的焊料容易引起上锡不良。
此外，焊接工艺的控制也十分重要。
例如，焊接时需要控制好焊料的质量，确保其不受空气中的氧气和水蒸气的影响；焊接过程中需要避免PCB或元器件受到机械冲击，以免造成焊接不牢；还需要定期检测焊接设备的状态，保证其正常运行。
最后，上锡不良可能是由于焊接材料不匹配引起的。
焊接材料包括焊料、PCB和元器件等。
如果焊料与PCB或元器件的材料不匹配，会导致焊接困难，从而出现上锡不良。
因此，在进行SMT焊接前，需要仔细选用合适的焊料、PCB和元器件，确保它们的材料相互匹配。
SMT制程不良原因及改善对策
调整印刷机平台的水平度平行度；
6
基板表面异物造成周边元件锡膏印刷 过厚；
基板使用前进行除尘作业；
7
一次面基板背面残留锡膏过炉形成锡 珠，二次面锡膏印刷时垫起钢网形成 多锡；
避免一次面基板粘附锡膏，避免洗 板作业；
8 修理员回锡过多；
指导修理员按标准作业。
11
立起
产生原因
1 铜铂两边大小不一产生拉力不均； 2 预热升温速率太快； 3 机器贴装偏移； 4 锡膏印刷厚度不均； 5 回流焊内温度分布不均； 6 锡膏印刷偏移； 7 机器轨道夹板不紧导致贴装偏移； 8 机器头部晃动贴装偏移； 9 焊盘两端的散热程度不一致融化速度差异； 10 炉温设置不当； 11 铜铂间距过大； 12 MARK点误照造成元件打偏； 13 料架不良，元件吸着不稳打偏； 14 原材料不良； 15 钢网开孔不良；
发形成干锡膏，混入印刷产生钢网堵孔。
改善对策
10
多锡
产生原因
改善对策
1 钢网开孔过大或厚度过厚；
按标准制作钢网；
2 锡膏印刷厚度过厚；
调整印刷参数（压力、脱模等） ；
3 钢网底部粘锡；
清洗钢网；
4 IC元件底部接地焊盘锡膏溢出形成多 接地焊盘开孔适当减小,贴装高度适
锡；
当调高；
5
印刷平台不平行或高于基板导致印刷 多锡；
19 原材料设计不良；
反馈IQC联络供应商；
20 料架中心偏移；
校正料架中心；
21 机器吹气过大将锡膏吹跑；
将贴片吹气调整为0.2mm/cm² ；
22 元件氧化；
更换OK之材料；
23 PCB贴装后长时间没过炉，导致活性剂挥发； 及时将PCB-A过炉，生产过程中避免堆积；
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如何对付SMT的上锡不良波峰面：波的表面均被一层氧化皮覆盖﹐它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态﹐在波峰焊接过程中﹐PCB接触到锡波的前沿表面﹐氧化皮破裂﹐PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进﹐这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机。
焊点成型：当PCB进入波峰面前端（A）时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面（B）之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。
因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡锅中。
防止桥联的发生1、使用可焊性好的元器件/PCB2、提高助焊剞的活性3、提高PCB的预热温度﹐增加焊盘的湿润性能4、提高焊料的温度5、去除有害杂质﹐减低焊料的内聚力﹐以利于两焊点之间的焊料分开。
波峰焊机中常见的预热方法1、空气对流加热2、红外加热器加热3、热空气和辐射相结合的方法加热波峰焊工艺曲线解析1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(見右表）4、焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C ）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB 焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果SMA類型元器件預熱溫度單面板組件通孔器件與混裝90~100雙面板組件通孔器件100~110 雙面板組件混裝100~110多層板通孔器件15~125多層板混裝115~125波峰焊工艺参数调节1、波峰高度:波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。
其數值通常控制在PCB 板厚度的1/2~2/3,過大會導致熔融的焊料流到PCB的表面﹐形成“橋連”2、傳送傾角:波峰焊機在安裝時除了使機器水平外﹐還應調節傳送裝置的傾角﹐通過傾角的調節﹐可以調控PCB與波峰面的焊接時間﹐適當的傾角﹐會有助于焊料液與PCB更快的剝離﹐使之返回錫鍋內3、熱風刀:所謂熱風刀﹐是SMA剛離開焊接波峰后﹐在SMA的下方放置一個窄長的帶開口的“腔體”﹐窄長的腔體能吹出熱氣流﹐尤如刀狀﹐故稱“熱風刀”4、焊料純度的影響:波峰焊接過程中﹐焊料的雜質主要是來源于PCB上焊盤的銅浸析﹐過量的銅會導致焊接缺陷增多5、助焊劑6、工藝參數的協調:波峰焊機的工藝參數帶速﹐預熱時間﹐焊接時間和傾角之間需要互相協調﹐反復調整。
波峰焊接缺陷分析:1.沾锡不良 POOR WETTING:这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡.分析其原因及改善方式如下:1-1.外界的污染物如油,脂,腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICON OIL 不易清理,因之使用它要非常小心尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良.1-3.常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题.1-4.沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂.1-5.吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良,因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50℃至80℃之间,沾锡总时间约3秒.调整锡膏粘度。
2.局部沾锡不良：此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点.3.冷焊或焊点不亮：焊点看似碎裂,不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动.4.焊点破裂：此一情形通常是焊锡,基板,导通孔,及零件脚之间膨胀系数,未配合而造成,应在基板材质,零件材料及设计上去改善.5.焊点锡量太大：通常在评定一个焊点,希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助.5-1.锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式?#123;整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚.5-2.提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽.5-3.提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量,曾加助焊效果.5-4.改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥,锡尖.6.锡尖 (冰柱) ：此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡.6-1.基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良,此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善.6-2.基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防焊)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块.6-3.锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善.6-4.出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽.6-5.手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低,致焊锡温度不足无法立即因内聚力回缩形成焊点,改用较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间.7.防焊绿漆上留有残锡：7-1.基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之,后餪化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂),,氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商.7-2.不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120℃二小时,本项事故应及时回馈基板供货商.7-3.锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)8.白色残留物：在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.8-1.助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业.8-2.基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑,可用助焊剂或溶剂清洗即可.8-3.不正确的CURING亦会造成白班,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可.8-4.厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂厂牌时发生,应请供货商协助.8-5.因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好.8-6.助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可).8-7.使用松香型助焊剂,过完焊锡炉候停放时间太九才清洗,导致引起白班,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善.8-8.清洗基板的溶剂水分含量过高, 降低清洗能力并产生白班.应更新溶剂.9.深色残余物及浸蚀痕迹：通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成.9-1.松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可. 9-2.酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗.9-3.有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑班,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可.10.绿色残留物：绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善.10-1.腐蚀的问题:通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗.10-2.COPPER ABIETATES 是氧化铜与 ABIETIC ACID (松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗.10-3.PRESULFATE 的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试,以确保基板清洁度的品质.11.白色腐蚀物:第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物).在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀,但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀.12.针孔及气孔：针孔与气孔之区别,针孔是在焊点上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题.12-1.有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL 因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品.12-2.基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气,焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120℃烤二小时.12-3.电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商.13.TRAPPED OIL:氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.14.焊点灰暗：此现象分为二种(1)焊锡过后一段时间,(约半载至一年)焊点颜色转暗.(2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的.14-1.焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.14-2.助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善. 某些无机酸类的助焊剂会造成 ZINC OXYCHLORIDE 可用 1% 的盐酸清洗再水洗. 14-3.在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗.15.焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变.15-1.金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分.15-2.锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善.15-3.外来物质:如毛边,绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面.16.黄色焊点：系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障.17.短路：过大的焊点造成两焊点相接.17-1.基板吃锡时间不够,预热不足調整锡炉即可.17-2.助焊剂不良:助焊剂比重不当,劣化等.17-3.基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向.17-4.线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用文字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上.17-5.被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。