PCB抗ESD措施-静电防护方法
pcb板静电要求及注意事项
pcb板静电要求及注意事项静电是指物体表面带有电荷的现象。
在PCB板的制作过程中，静电可能会对电子元器件和整个电路产生不利影响，因此需要注意静电防护。
下面是一些PCB板静电要求及注意事项的指导：1. 防止静电产生：在制作PCB板的整个过程中，我们要尽量避免产生静电。
最好的方法是使用防静电设备，例如使用带有防静电手套、穿戴防静电鞋，并使用防静电工作台等。
2. 使用静电消除器：在工作环境中，可以设置静电消除器来降低或消除静电产生的可能性。
静电消除器可以吸收或中和周围环境中的静电，从而保护PCB板和电子元器件的安全。
3. 控制湿度：湿度是影响静电产生和积累的一个重要因素。
因此，在PCB板的制作过程中，要尽量保持适宜的湿度。
一般来说，30%到60%的湿度是比较合适的。
4. 防止静电放电：当PCB板上积累了静电时，需要避免产生静电放电，以免对元器件和电路造成损害。
可以使用静电防护垫或者静电防护包装材料来避免静电放电的发生。
5. 静电接地：静电接地是将静电导入地面的一种方法。
在PCB板制作过程中，可以使用导电的工作台和工具，并确保工作人员与地面保持良好接触，以实现静电的有效导入。
6. 控制移动速度：当工作人员移动时，其身体与周围环境的摩擦会导致静电的产生。
因此，在PCB板制作过程中，要控制移动的速度，避免过快的移动产生静电。
7. 使用防静电包装：在PCB板制作完成后，需要对其进行包装和运输。
此时，可以使用防静电包装材料，确保PCB板在包装和运输过程中不受静电的影响。
8. 定期检查防静电设备：尽管我们已经采取了一系列的防静电措施，但是设备可能会出现损坏或老化。
因此，需要定期检查防静电设备的运行状态，以保证其正常工作。
总之，静电是一个需要重视的问题，在PCB板制作过程中，我们必须注意静电防护。
通过合理的防静电设备和措施，可以保护PCB板和电子元器件的安全，确保电路的正常运行。
静电防护需要成为每个工作者的习惯，并得到全面的实施。
电路板防静电保护方法
电路板防静电保护方法电路板防静电保护方法1、运输注意事项●储存和发送电路板时，必须使用如金属化塑料袋、金属箱等放静电包装材料。
●若容器本身滨不导电，那电路板必须被如导电泡沫、放静电塑料袋、铝箔或纸之类的导电材料进行包裹任何情况下，均不能使用普通塑料袋或薄膜。
2、检测注意事项●不要用万用表探测静电放电敏感器件引线端子或相应的连接线。
如果必巡要这样探测；在探测前，应将测试笔直接接触地线以渫放其静电。
●从静电放电保护要求出发，含有MOS器件这类电路板被抽出或插入时，不允许在通电情况下进行下述情况操作。
●检测电路板的装置必须可靠接地。
3使用注意事项●一个基本的准则是，只是在有必要时，才能用手触摸这些电路板。
接触时注意员工的手势，不要接触电路板的引脚或导体。
●处理电路板时，必须把所有工作台和包装箱可靠接地。
●在接触电路板前，有关的人员必须保证他自己没有携带过量静电。
最简单的释放静电的方法是在接触电路板前，先接触某些设备的接地部分(如电柜的金属框架、水管等)。
●大部分的塑料材料是极易产生静电的，因此必须尽可能远离电路板。
●电路板不应放置在有绝缘材料或容易产身静电的材料(塑料薄膜、绝缘台面和合成衣料等)的环境中。
必须放置在导电表面的物体上(放静电台面、导电泡沫材料、放静电塑料袋各放静电周转箱)。
●不应放置在显示器、电视机附近(最小距离大于10cm)。
●不要用万用表探测静电放电敏感器件引线端子或相应的连接线。
如果必巡要这样探测；在探测前，应将测试笔直接接触地线以渫放其静电。
●从静电放电保护要求出发，在含有静电放电敏感器件的产品中，尤其是含有MOS器件这类电路板被抽出或插入时，不允许在通电情况下进行下述情况操作。
●在安装和检测电路板的工作人员，应避免在附近做会产生静电的有害活动，如在工作时脱掉活穿工作服等。
●不允许电路板堆放在一起导致器件间互相直接接触。
已装上静电放电敏感器件的电路板不能重迭应分别放入防静电袋内。
设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法
设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ES D。
以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法(精)
设计PCB时抗静电放电(ESD)的方法来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
PCB板“ESD保护电路设计”
PCB板“ESD保护电路设计”来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤,例如穿透元器件内部薄的绝缘层;损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极;CMOS器件中的触发器锁死;短路反偏的PN结;短路正向偏置的PN结;熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏,需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中,可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中,通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线,能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
几种典型的通用ESD保护电路分享个人的ESD保护9大措施最近在做电子产品的ESD测试，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD是一项很重要的测试：如果电路板设计的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。
以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电子产品也要引起足够的重视。
ESD，也就是我们常说的静电释放(Electro-Static discharge)。
从学习过的知识中可以知道，静电是一种自然现象，通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生，其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间短的特点。
对于电子产品来说，如果ESD设计没有设计好，常常造成电子电器产品运行不稳定，甚至损坏。
在做ESD放电测试时通常采用两种方法：接触放电和空气放电。
接触放电就是直接对待测设备进行放电;空气放电也称为间接放电，是强磁场对邻近电流环路耦合产生。
这两种测试的测试电压一般为2KV-8KV，同地区要求不一样，因此在设计之前，先要弄清楚产品针对的市场。
以上两种情况是针对人体在接触到电子产品时，因人体带电或其他原因引起电子产品不能工作而进行的基本测试。
全球各地的湿度情况不一样，但是同时在一个地区，若空气湿度不一样，产生的静电也不相同。
PCB设计中静电放电的保护
ESD是指Electro-StaticDischarge静电放电。
高频电子线路的印刷电路板必需要做到ESD保护以避免由幅射或传导方式引起的ESD损坏电子元件，造成系统误动作等。
例如，一个由人体产生的ESD脉冲电流其上升时间为200ps至10ns，同时有着由数安培到30安培的峰值脉冲电流值。
假如分歧错误此脉冲电流进行按捺，很可能造成系统电子元件的损坏。
针对PCB布线来讲，可以采用以下两种方法进行ESD防护：（1）采用放电间隙（Sparkgaps）放电间隙是一对指向彼此相对的锐角的三角形，指尖相距最大10mil最小6mil。
一个三角形接地，另一个接到信号线。
此三角形不是一种元件，而是由在PCB布线过程中使用铜箔层作出来的。
这些三角形需设置在PCB板的顶层（componentside），且不能被防焊涂料所笼盖。
需要留意的是此种形式的放电间隙为空气形式的放电间隙，只能在偶有ESD产生的环境中使用。
若在经常有ESD发生的场合中使用，则放电间隙间会因为常常的放电而在两个三角点上产生积碳，并终极在放电间隙上造成短路，并造成信号线的永久对地短路，从而造成系统的故障。
在经常会有ESD产生的场合，可以选用高压电容器，LC滤波器等其他ESD防止方法。
（2）采用护卫带（Guardbandimplementation）在PCB板的设计中，要防止不是来自于I/O连接器的ESD事件所造成之传导或幅射耦合，可以在PCB板的周围的顶层和底层放置一条护卫带。
护卫带围绕整个PCB板，并且每隔1/2inch就以贯串孔连接到所有的接地平面。
护卫带形成了一个低阻抗的地连接，从而能够引导ESD能量经过一低阻抗路径到机壳接地或大地接地。
假如在PCB边沿有使用隔离壕沟（moat），则只需在分割点之处将护卫带断开。
在此情况下并不会减低ESD或EMI之效能。
要留意的是若是护卫带没有在壕沟处断开，会造成严峻的EMI题目。
护卫带侵入到壕沟内，即使仅仅在壕沟的尾端，也会在壕沟内部的平面之间产生很大的杂散电容，因而引起EMI及ESD 之题目。
esd结构防护设计
ESD结构防护设计的主要目标是确保电子系统的功能可靠性，避免ESD（静电放电）对系统产生干扰或损坏。
以下是一些常见的ESD防护设计方法：
1. 隔离和接地：将ESD敏感器件隔离并接地可以有效地防止ESD 对系统的影响。
这可以通过在电路板上的敏感区域设置ESD防护器件，如TVS二极管、齐纳二极管等来实现。
2. 滤波器：在电源和信号线路上设置滤波器可以有效地减少ESD 产生的噪声干扰。
这可以通过使用LC滤波器、RC滤波器或者铁氧体磁珠等来实现。
3. 屏蔽：使用金属屏蔽材料将ESD敏感器件或电路板包裹起来，可以有效地防止ESD电磁场对系统的影响。
这可以通过在PCB上设置金属罩或者使用金属盒等方式来实现。
4. 限流：在ESD防护器件上设置限流电阻可以有效地限制ESD 电流的幅度，从而保护敏感器件或电路。
这可以通过在TVS二极管或齐纳二极管上串联限流电阻来实现。
5. 保护电路：在电路中添加保护电路可以防止ESD对电路的影响。
这可以通过在电路中添加电压钳位器件、过压保护器件等来实现。
6. 人体放电：在人体放电模型（HBM）下，通过设置放电电阻、电容等元件，可以有效地将人体静电放电引入到地线中，从而避免对系统的影响。
以上是一些常见的ESD防护设计方法，但具体的防护方案需要根据具体的系统和应用场景来确定。
PCB防静电设计
PCB防静电设计随着电子设备的广泛应用，问题也随之而来。
在电子设备使用过程中，静电是一个难以避免的问题。
对于电子设备来说，它会损坏电子元件、减少设备的使用寿命，甚至会使设备无法工作。
对于PCB，静电问题更是需要高度重视。
因此，在PCB设计中，必须要考虑如何防静电。
一、防静电的意义电子设备中的主要静电隐患来自人体，当人体与设备产生电容作用时会产生静电放电。
在潮湿的环境中，空气中带有水分能够将电荷释放至大气环境中，所以我们通常会说，潮湿环境对于静电的影响较小。
但在干燥的环境中，电荷无法通过空气流动释放而积累在设备表面和元器件上，最终将导致设备故障。
因此，静电问题需要重视。
二、如何避免静电问题静电产生的根本原因是电荷的不平衡，所以我们需要找到合适的方法达到电荷平衡。
有以下方法可供选择：1.使用ESD防护器件，如ESD二极管、ESD保护芯片等。
2.在PCB布局时，需将元器件安置好，开路距离应符合标准规范。
3.在PCB设计时，应尽量避免使用高阻抗材料，如玻璃纤维等。
4.在组装过程中，应使用防静电手套，以防止产生静电。
5.在静电灰尘容易堆积的地方，要经常清洁。
6.对于账户可以涉及到的防静电方法，可在以下几个方面进行：三、在PCB设计防静电问题存在的前提下，我们可以在设计中采取以下方法：1.地线的设计在PCB布局中，若需要使用地线，请将地线作为PCB的一个层中设计出来，并将它连接到所有板子所使用的电极。
这一过程中需要注意板子与地线的距离，该距离可以根据用户的使用环境及其设备的使用范围进行设置。
2.防静电防磁电设计在PCB设计中，应该考虑到由于设备发生的静电带来的各种影响，我们可以在设计过程中，加装一些防静电元器件，如ESD保护器、防护二极管等，以达到防止静电对PCB设计造成破坏的目的。
3.优化PCB的布局在PCB的布局过程中，应该考虑到静电带来的影响，将相对容易静电放电的元器件放置在一起，避免被静电所严重影响。
pcb静电对策
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）在制造和使用过程中可能会受到静电的影响，静电对策是非常重要的。
以下是一些常见的PCB 静电对策：
1. 接地设计：在PCB 设计中，合理设置接地点和接地线路，确保整个电路板能够有效接地，从而避免静电的积聚和传导。
同时，考虑使用多层板设计，将接地层布置在PCB 的内部，提高接地效果。
2. 防静电涂层：在PCB 制造过程中，可以在表面覆盖一层防静电涂层，增加PCB 表面的抗静电能力。
这种涂层通常含有导电材料，能够有效地释放或导入静电，减少静电对PCB 的影响。
3. 防静电包装：在PCB 的运输和存储过程中，采用防静电包装材料，如静电袋、泡沫等，避免静电对PCB 的影响。
此外，在处理PCB 时，工作人员也应该使用防静电手套和服装，减少静电的产生和传导。
4. 静电释放装置：在PCB 制造工厂和装配车间，设置静电释放装置，及时释放积聚的静电，减少静电对PCB 和其他电子元器件的影响。
这些装置可以通过接地或静电消除器来
实现。
5. 人员培训：对从事PCB 制造、装配和维护的人员进行静电防护意识培训，教育他们正确使用防静电设备和工具，以及避免在静电环境中进行操作，减少静电对PCB 的影响。
以上是一些常见的PCB 静电对策，通过合理的设计、材料选择、包装和操作流程管理，可以有效降低静电对PCB 的影响，确保PCB 的稳定性和可靠性。
PCB板ESD设计的这9大防护措施,你都知道几个呢？
PCB板ESD设计的这9大防护措施，你都知道几个呢？最近在做电子产品的ESD测试，从不同的产品的测试结果发现，这个ESD 是一项很重要的测试：如果电路板设计的不好，当引入静电后，会引起产品的死机甚至是元器件的损坏。
以前只注意到ESD会损坏元器件，没有想到，对于电子产品也要引起足够的重视。
ESD，也就是我们常说的静电释放(Electro-Static discharge)。
从学习过的知识中可以知道，静电是一种自然现象，通常通过接触、摩擦、电器间感应等方式产生，其特点是长时间积聚、高电压(可以产生几千伏甚至上万伏的静电)、低电量、小电流和作用时间短的特点。
对于电子产品来说，如果ESD设计没有设计好，常常造成电子电器产品运行不稳定，甚至损坏。
在做ESD放电测试时通常采用两种方法：接触放电和空气放电。
接触放电就是直接对待测设备进行放电;空气放电也称为间接放电，是强磁场对邻近电流环路耦合产生。
这两种测试的测试电压一般为2KV-8KV，不同地区要求不一样，因此在设计之前，先要弄清楚产品针对的市场。
以上两种情况是针对人体在接触到电子产品时，因人体带电或其他原因引起电子产品不能工作而进行的基本测试。
下图是一些地区在一年中不同月份的空气湿度统计。
从图中可以看出Lasvegas全年的湿度最少，该地区的电子产品要特别注意ESD的保护。
全球各地的湿度情况不一样，但是同时在一个地区，若空气湿度不一样，产生的静电也不相同。
下表是搜集到的数据，从中可以看出静电随着空气湿度的减小而变大。
这也间接的说明北方的冬天，脱毛衣时产生的静电火花很大的原因。
“既然静电这么大的为危害，我们如何进行防护呢？我们在进行静电防护设计时通常分三步走：防止外部电荷流入电路板而产生损坏；防止外部磁场对电路板产生损坏；防止静电场。
pcb板静电要求及注意事项
pcb板静电要求及注意事项（原创实用版）目录一、PCB 板静电概述二、PCB 板布局注意事项1.元件布局2.接地处理3.自动布线与手动调整三、PCB 板防静电措施1.静电敏感元器件布局2.大面积接地3.屏蔽罩使用4.温湿度控制5.静电放电保护电路四、PCB 板存放防静电措施正文一、PCB 板静电概述PCB 板，即印刷电路板，是电子产品中常见的一种基础组件。
在 PCB 板的生产和使用过程中，静电问题一直是一个难以避免的挑战。
静电放电（ESD）可能会对 PCB 板中的元器件造成损害，影响产品的性能和稳定性。
因此，在 PCB 板的设计、生产、测试和使用过程中，必须充分考虑静电防护措施。
二、PCB 板布局注意事项1.元件布局在 PCB 板设计中，合理的元件布局可以有效降低静电损伤的风险。
首先，应该将高频部分与低频部分分开，强电部分（功率电路）与弱电部分（信号处理电路）分开，以减少相互干扰。
此外，相关联的两个元件之间不要放置太远，以减少信号传输过程中的损耗。
2.接地处理良好的接地处理是防止静电积累的关键。
在 PCB 板设计中，应该尽可能使用大面积的接地平面，以提高静电放电的速度和效率。
如果是高频电路，最好加屏蔽罩，以减小外部干扰。
3.自动布线与手动调整自动布线可以提高 PCB 板的设计效率，但自动布线产生的线路可能不是最优解。
因此，在自动布线后，需要进行人工调整，以保证线路的简洁、清晰。
此外，在走线时，应尽量走直线，避免绕弯，以减小信号传输过程中的损耗。
三、PCB 板防静电措施1.静电敏感元器件布局在 PCB 板布局中，应将静电敏感元器件（如 MOSFET、IC 等）布局在远离干扰的地方，特别是远离静电放电源的地方。
此外，还可以采用屏蔽罩或静电保护元件，以减小静电放电对敏感元器件的影响。
2.大面积接地大面积接地可以提高静电放电的速度和效率，从而减小静电损伤的风险。
在 PCB 板设计中，应尽可能使用大面积的接地平面，并将所有元器件与接地平面紧密连接。
pcb板过esd要注意事项
pcb板过esd要注意事项PCB板过ESD(静电放电)时，需要注意以下几个方面的事项：1.确保良好的地线接地：地线接地是减轻ESD影响的重要措施之一、通过确保良好的地线接地，可以有效地将静电放电引导到大地，防止静电损坏电子元器件。
2.使用适当的防护器件：在PCB设计中，可以使用各种防护器件来减轻ESD的影响。
常见的防护器件包括插入式电阻、TVS二极管、瞬态抑制器件等。
这些防护器件可以在电路中引入一定的阻抗，以吸收和分散ESD 能量。
3.合理布局和地线规划：在PCB布局过程中，需要合理规划元件的位置和走线路径，尽量减少导线的长度，避免产生过多的串扰和反射现象。
此外，地线规划也非常重要，要确保良好的接地方式，减少回流路径的电感。
4.使用静电防护包装：在制造和运输过程中，PCB应该使用静电防护包装，以避免由于静电放电造成的损坏。
静电防护包装主要采用导电材料制成，可以将静电引导到接地端，保护PCB板。
5.严格控制ESD环境：在生产和使用PCB板时，应严格控制ESD相关的环境。
例如，正确选择和使用ESD地坪、接地装置和防护设备，以减少静电的积累和放电。
6.增强员工ESD意识培训：提高员工的ESD意识是非常重要的。
员工应接受ESD相关的培训，了解ESD的危害和预防措施，以确保他们正确操作和处理PCB板，减少ESD引起的损坏。
7.进行ESD测试和验证：在PCB制造过程中，应进行ESD测试和验证，以确保PCB在ESD环境下的正常工作。
通过合适的ESD测试设备和方法，可以检测PCB的抗ESD性能，并对其进行必要的改进和优化。
总的来说，PCB板过ESD时需要注意地线接地、使用防护器件、合理布局和地线规划、使用静电防护包装、控制ESD环境、员工ESD意识培训和进行ESD测试和验证等事项。
这些措施可以有效减少ESD对PCB的影响，保证其正常工作和可靠性。
PCB抗静电放电的措施
PCB抗静电放电的措施来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的 1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
pcb静电对策 -回复
pcb静电对策-回复【PCB静电对策】静电是指由于电子设备的运行过程中电荷的积累而引起的现象。
当静电在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）上积累并释放时，会对电路的工作稳定性和可靠性产生负面影响，甚至损坏电子元件。
因此，在PCB 设计和制造过程中需要采取一系列的静电对策措施，以减小静电干扰的风险。
一、材料选择与PCB设计1. 选择低表面电阻率的材料，如抗静电FR-4（阻抗在10^5-10^9Ω范围内）。
材料的抗静电性能直接影响到PCB的静电特性。
2. 合理布局和连接器位置，避免线路间过近、过长、过弯、过窄等FPC 线与线之间和FPC线与模组接口之间的情况，使电磁及静电信号分离。
3. PCB设计中，对于找到静电最符合的设计方式，将分布电感、电容和阻抗控制在较低的范围内。
二、地线设计1. 对于多层PCB设计，应该将地线走得更近一些，这样不仅节省了内层电路板的多余空间，还减低了地线的电磁分布电感。
三、PCB制造过程中的静电控制1. 贴装工艺控制：贴装过程中产生的静电可能引起元器件损坏。
因此，人员应该采用防静电工作服、鞋、手套和腕带，使用防静电工作台，在地面上铺设防静电地垫以降低静电的积累和释放。
2. 处理环节控制：在组装和焊接过程中，零件、组件和工作台等绝缘体之间的静电问题可能产生电势差，导致放电现象。
为了控制这些问题，应使用防静电设备和工具，妥善保管并使用合适的装载工具。
3. 存储与包装：将已组装好的PCB存储和搬运到下一个制造阶段时，也需要采取静电对策措施。
应使用静电防护袋、泡沫垫等包装材料，以减少电荷的积累和释放。
四、PCB使用过程中的静电控制1. 静电防护系统：a. 使用带有接地线的静电防护设备，如静电腕带、静电防护手套等，确保使用者与PCB之间的电位差。
b. 使用防静电垫和静电防护地板，以吸收和分散静电荷。
c. 在静电高风险区域放置静电消除器，对环境中的静电进行可控放电，以保证环境中的静电电势处于安全范围内。
pcb板过esd要注意事项
pcb板过esd要注意事项ESD（静电放电）是指在接触或分离时，由于静电的积累而引起的电能的突然释放。
PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）在制造和使用过程中都容易受到ESD的影响。
在处理和测试PCB板时，需要注意以下一些事项，以防止ESD对设备和电路的损坏。
1.选择ESD安全的工作环境：为了防止ESD的产生和传播，工作环境必须具备ESD安全的条件。
这包括在地板上安装导电地板材料，使用静电消除装置（如空气离子器）来控制空气中的电荷密度，避免放置静电产生器（如塑料、纺织物和金属不良接触）和对空气湿度进行控制。
2.使用ESD安全的工作装备：在处理PCB过程中，需要使用ESD安全的工作装备，如ESD安全的操作台、椅子、手套、垫子等。
这些装备能够有效地减少静电的积累，并保护操作人员和PCB不受ESD的影响。
3.适当的人员防护：操作人员在操作PCB时应采取适当的防护措施，以减少静电的积累和释放。
这包括穿着ESD安全的服装，如无纺布制成的工作服，避免穿着金属饰品和使用导电性高的化妆品，定期检查鞋底的导电性等。
4.使用ESD安全的工具和设备：操作PCB时需要使用ESD安全的工具和设备，如ESD安全的电动螺丝刀、扳手、钳子等。
这些工具和设备具有导电性，并能有效地将产生的静电放散到大地。
5.控制静电电荷：为了避免静电电荷对PCB的损害，一些控制手段可以采取。
例如，在PCB的处理和测试过程中，使用导电性垫子或工作台来接地，以吸收并释放静电电荷。
还可以使用防护罩和静电消除器等装置来控制静电电荷的释放。
6.使用ESD防护材料：在制造PCB板时，可以使用ESD防护材料来减少对ESD的敏感性。
这些材料包括具有导电性、抗静电和静电消散性能的材料，如ESD防护垫子、ESD防护袋等。
7.建立ESD控制计划：为了有效地控制PCB板上的静电放电，需要建立一个ESD控制计划，并对相关人员进行培训。
该计划应包括操作规程、设备选择和采购、操作手册、紧急应急措施等。
pcb板焊接过程的静电防护方法
pcb板焊接过程的静电防护方法一、前言在PCB板的焊接过程中，静电是一个非常重要的问题。
静电会对电子元器件造成损坏，从而影响整个产品的质量和性能。
因此，在PCB板的焊接过程中，必须采取一系列的静电防护措施，以保证产品的质量和性能。
二、PCB板焊接过程中的静电防护方法1. 环境控制在PCB板焊接过程中，必须确保环境干燥、温度适宜，并且没有任何静电产生的物品或设备。
特别是在干燥季节或者空气干燥时，要特别注意环境控制。
2. 人员防护人员是产生静电最主要的原因之一。
因此，在PCB板焊接过程中，必须采取一系列防护措施来保证人员不会产生静电。
2.1 穿着防静电服装在PCB板焊接现场，所有人员都必须穿着防静电服装。
这种服装通常由导电材料制成，可以有效地将身体上积累的静电释放到地面上。
2.2 使用导电工具在PCB板焊接过程中，所有工具都必须是导电的。
这样可以保证在使用工具时不会产生静电。
2.3 静电消除器在PCB板焊接现场，必须安装静电消除器。
这种设备可以有效地消除人员身上的静电，并将其释放到地面上。
3. 设备防护在PCB板焊接过程中，所有设备都必须采取一系列防护措施来保证不会产生静电。
3.1 设备接地所有设备都必须接地。
这样可以将设备上积累的静电释放到地面上，从而避免对产品造成损害。
3.2 使用静电消除器在PCB板焊接过程中，必须使用静电消除器。
这种设备可以有效地消除设备产生的静电，并将其释放到地面上。
4. 物料防护在PCB板焊接过程中，所有物料都必须采取一系列防护措施来保证不会产生静电。
4.1 包装材料选择在选择物料包装材料时，必须选择导电性能好的材料。
这样可以保证物料包装过程中不会产生静电。
4.2 静电消除器在物料包装过程中，必须使用静电消除器。
这种设备可以有效地消除物料上积累的静电，并将其释放到地面上。
5. PCB板防护在PCB板焊接过程中，必须采取一系列防护措施来保证PCB板不会受到静电损害。
5.1 PCB板处理在焊接前，必须对PCB板进行处理。
在PCB设计中 如何消除静电释放(ESD)
在PCB设计中如何消除静电释放（ESD）来自人体、环境甚至电子设备内部的静电对于精密的半导体芯片会造成各种损伤，例如穿透元器件内部薄的绝缘层；损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极；CMOS器件中的触发器锁死；短路反偏的PN结；短路正向偏置的PN结；熔化有源器件内部的焊接线或铝线。
为了消除静电释放(ESD)对电子设备的干扰和破坏，需要采取多种技术手段进行防范。
在PCB板的设计当中，可以通过分层、恰当的布局布线和安装实现PCB的抗ESD设计。
在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改仅限于增减元器件。
通过调整PCB布局布线，能够很好地防范ESD。
以下是一些常见的防范措施。
*尽可能使用多层PCB，相对于双面PCB而言，地平面和电源平面，以及排列紧密的信号线-地线间距能够减小共模阻抗和感性耦合，使之达到双面PCB的1/10到1/100。
尽量地将每一个信号层都紧靠一个电源层或地线层。
对于顶层和底层表面都有元器件、具有很短连接线以及许多填充地的高密度PCB，可以考虑使用内层线。
*对于双面PCB来说，要采用紧密交织的电源和地栅格。
电源线紧靠地线，在垂直和水平线或填充区之间，要尽可能多地连接。
一面的栅格尺寸小于等于60mm，如果可能，栅格尺寸应小于13mm。
*确保每一个电路尽可能紧凑。
*尽可能将所有连接器都放在一边。
*如果可能，将电源线从卡的中央引入，并远离容易直接遭受ESD 影响的区域。
*在引向机箱外的连接器(容易直接被ESD击中)下方的所有PCB 层上，要放置宽的机箱地或者多边形填充地，并每隔大约13mm 的距离用过孔将它们连接在一起。
*在卡的边缘上放置安装孔，安装孔周围用无阻焊剂的顶层和底层焊盘连接到机箱地上。
*PCB装配时，不要在顶层或者底层的焊盘上涂覆任何焊料。
使用具有内嵌垫圈的螺钉来实现PCB与金属机箱/屏蔽层或接地面上支架的紧密接触。
*在每一层的机箱地和电路地之间，要设置相同的“隔离区”；如果可能，保持间隔距离为0.64mm。
ESD防护经验(PCB设计层面的)
电子产品设计中静电防护经验许多产品设计工程师通常在产品进入到生产环节时才着手考虑抗静电释放(ESD)的问题。
如果电子设备不能通过抗静电释放测试，他们就会加班加点找寻不破坏原有设计的解决方案。
然而，最终的方案通常都要采用昂贵的元器件，还要在制造过程中采用手工装配，甚至需要重新设计，因此，产品的进度势必受到影响。
即使对经验丰富的工程师和设计工程师，也可能并不知道设计中的哪些部分有利于抗ESD。
大多数电子设备在生命期内99%的时间都处于一个充满ESD的环境之中，ESD可能来自人体、家具、甚至设备自身内部。
电子设备完全遭受ESD损毁比较少见，然而ESD干扰却很常见，它会导致设备锁死、复位、数据丢失和不可靠。
其结果可能是：在寒冷干燥的冬季电子设备经常出现故障现象，但是维修时又显示正常，这样势必影响用户对电子设备及其制造商的信心。
ESD产生的机理要防止ESD，首先必须知道ESD是什么以及ESD进入电子设备的过程。
一个充电的导体接近另一个导体时，就有可能发生ESD。
首先，两个导体之间会建立一个很强的电场，产生由电场引起的击穿。
两个导体之间的电压超过它们之间空气和绝缘介质的击穿电压时，就会产生电弧。
在0.7ns到10ns的时间里，电弧电流会达到几十安培，有时甚至会超过100安培。
电弧将一直维持直到两个导体接触短路或者电流低到不能维持电弧为止。
ESD的产生取决于物体的起始电压、电阻、电感和寄生电容：# 可能产生电弧的实例有人体、带电器件和机器。
# 可能产生尖峰电弧的实例有手或金属物体。
# 可能产生同极性或者极性变化的多个电弧的实例有家具。
ESD可以通过五种耦合途径进入电子设备：# 初始的电场能容性耦合到表面积较大的网络上，并在离ESD电弧100mm处产生高达4000V/m的高压。
# 电弧注入的电荷/电流可以产生以下的损坏和故障：a. 穿透元器件内部薄的绝缘层，损毁MOSFET和CMOS元器件的栅极(常见)。
b. CMOS 器件中的触发器锁死(常见)。
设计中的ESD防护
设计中的ESD防护电子设计防护要求：1、在PCB设计中，应用静电防护设计，有助于提高系统ESD抗骚扰能力。
（1）PCB线要求尽量短，将PCB的空余部分全部填以地线，信号线应尽量靠近grand 以使环路包围面积尽量小。
（2）尽可能在PCB上使用完整的地线面，使用多层板可增强ESD的免疫力（3）加强电源线和地线之间的电容耦合，A：使电源线与地线靠得很近，或采用多层PCB板。
这将在电源线和地线间产生更多的寄生电容。
B：在电源线与地线之间接入高频旁路电容（电容组合方式可适用于静电放电频率较低和较高的场合）。
（4）相互之间连线较多的元件要靠在一起，所有元件必须尽可能靠近I/O连接器。
（5）PCB上的机壳地线的阻抗要低，隔离要好。
A、隔离机壳地线的最好方法是使之远离电子仪器。
B、机壳地线的长度不能超过其宽度的四或五倍。
（6）根据SCH上的一般要求场合，增设低成本的spark gaps（放电间隙）措施（7）SCH中设置的保护电路及组件应根据SCH的指引尽量靠近被保护的部分（参数〈3cm〉。
（8）对于外露的功能端口周边最好没有与其不相关的、易受ESD影响的电路或组件（参数大于6cm，最好大于10cm ）（9）在螺丝固定孔周边需考虑较大接触面（参数半径大于6cm），而且层间用灌孔处理，直接与底面接触。
2、在SCH设计中，应指出薄弱位置并增设保护措施，也应对一般位置提出增设spark gapsPCB L ayout要求。
（1）对所有的I/O cable进行ESD防护（直接加在I/O conector）（2）不用的输入端不允许处于不连续或悬浮状态（3）输入为高阻的，设一分流电容滤波器或ESD突波吸收器（4）输入为低阻的，使用铁氧体元件（5）在ESD的压制上，电感元件比电容元件滤波效果好结构设计的防护要求外壳设计是一个阻止ESD辐射及传导耦合的关键（1）上下壳结合边沿加大（参数3-5mm）（2）易受ESD影响的部件（按键板）加隔膜（3）注意按键周边的露空，防范ESD窜入（4）底板推荐选用铁片为主，电镀为次的原则：高度允许的地方尽可能用铁板，并折出位置与PCB下地位连接完好，并在板上加孔减轻重量。
通过合理的PCB布板来增强防静电ESD功能
PCB 设计可以减少故障检查及返工所带来的不必要成本。
在PCB 设计中，由于采用了瞬态电压抑止器(TVS)二极管来抑止因ESD 放电产生的直接电荷注入，因此PCB 设计中更重要的是克服放电电流产生的电磁干扰(EMI)电磁场效应。
本文将提供可以优化ESD防护的PCB 设计准则。
电路环路:电流通过感应进入到电路环路，这些环路是封闭的，并具有变化的磁通量。
电流的幅度与环的面积成正比。
较大的环路包含有较多的磁通量，因而在电路中感应出较强的电流。
因此，必须减少环路面积。
最常见的环路如图1 所示，由电源和地线所形成。
在可能的条件下，可以采用具有电源及接地层的多层PCB设计。
多层电路板不仅将电源和接地间的回路面积减到最小，而且也减小了 ESD脉冲产生的高频EMI 电磁场。
如果不能采用多层电路板，那么用于电源线和接地的线必须连接成如图2所示的网格状。
网格连接可以起到电源和接地层的作用，用过孔连接各层的印制线，在每个方向上过孔连接间隔应该在6 厘米内。
另外，在布线时，将电源和接地印制线尽可能靠近也可以降低环路面积，如图3所示。
减少环路面积及感应电流的另一个方法是减小互连器件间的平行通路，见图4。
当必须采用长于30厘米的信号连接线时，可以采用保护线，如图5所示。
一个更好的办法是在信号线附近放置地层。
信号线应该距保护线或接地线层13毫米以内。
如图6所示，将每个敏感元件的长信号线(>30厘米)或电源线与其接地线进行交叉布置。
交叉的连线必须从上到下或从左到右的规则间隔布置。
电路连线长度长的信号线也可成为接收ESD脉冲能量的天线，尽量使用较短信号线可以降低信号线作为接收ESD电磁场天线的效率。
尽量将互连的器件放在相邻位置，以减少互连的印制线长度。
地电荷注入ESD对地线层的直接放电可能损坏敏感电路。
在使用TVS二极管的同时还要使用一个或多个高频旁路电容器，这些电容器放置在易损元件的电源和地之间。
旁路电容减少了电荷注入，保持了电源与接地端口的电压差。