LED照明技术及应用复习资料

一填空题

1、LED3528小功率灯珠额定电流为___20 mA，1W灯珠额定电流为____350____mA。

2、RGB三基色指___ 红___，_____绿___，____蓝__ 三种颜色。

3、灯具驱动方式分：恒_ 流 __驱动和恒_ 压__驱动，LED光源常用恒__流 ___驱动。

4、LED灯具一般是由___ 光源，____外壳_ ， __驱动电源 _等几部分组

5、光源的光效（lm/W）指光源发出___光通量除以光源所耗费的__电功率 _，它是衡量光源节能的重要指标。

6、LED调光功能的实现方式可分为两种： PWM 方式和模拟方式。

7、色温越偏蓝，色温越高，偏红则色温越低。

8、590nm波长的光是黄光；380nm波长的光是紫光（填颜色）,可见光的波长范

围是 380－780 nm。

9、LED TV背光源常用到的LED芯片型号为2310，其尺寸为23mil×10mil，即

584.2 um× 254 um。 1mil＝25.4um

10、T10的LED日光灯管，其直径是： 31.75 mm 。 25.4* (10/8)=31.75mm

11、目前市场主流的白光LED产品是由 InGaN(蓝光) 芯片产生的蓝光与其激发YAG 荧光粉产生的黄光混合而成的，且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中。

12、对于GaAs,SiC导电衬底，具有面电极的红、黄（单电极或L型） LED芯片，采

用银胶来固晶；对于蓝宝石绝缘衬底的蓝、绿（双电极或V型）LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。

13、银胶的性能和作用主要体现在：固定芯片、导电性、导热性。

14、LED胶体包括A，B，C，D胶，它们分别指的是主剂、硬化剂、

色剂、扩散剂。

15、翻译以下行业术语：

示例：外延片 Wafer

（1）发光二极管 Light emitting diode

（2）芯片 chip

（3）荧光粉 phosphor

（4）直插式LED LED Lamp

16、若已知外延材料的禁带宽度(符号：Eg ，单位：eV)，则该外延片制作的LED 发光波长与禁带宽度的关系通常可表示为：g

1240E ＝ nm 17、金丝球焊机在操作过程中，四要素是：时间 、 功率 、 压力 、 温度 。

二 选择题

1、 光效和照度的单位分别是？（ B ）

A 、 Lm, lux

B 、Lm/w, lux

C 、Lm, lm/W

D 、Lm/w,MCD

2、光源色温小于3300K 时 ，其色表特征为(A )。

A.暖

B.冷

C.中间

D.较冷

3、光源色温大于5300K 时，其色表特征为(B )。

A.暖

B.冷

C.中间

D.较冷

4、道路照明的路灯安装高度不宜低于（ C ）。

A. 3.5m

B. 4.0m

C. 4.5m

D. 5.0m

5、照度的代表文字符号是（ C ）

A. lx

B. L

C. E

D. I

6、以下选项中（ B ）不属于静电损害的特点。

A.隐蔽性

B.固定性 C 潜在性 D.复杂性

7、 LED 铝基电路板特点（ C ）

A 导电性好

B 价格便宜

C 热容量大, 散热快

D 绝缘强度高

8、ＬＥＤ灯具的光是聚光还是散光的？（ D ）

A 、聚光

B 、散光

C 、 两者皆无

D 、两者皆有

9、 LED 灯具的色温和光通量分别指什么？（ A ）

A 、光的颜色和流明值

B 、光的颜色和速度

C 、光的温度和亮度值

D 、光的温度和速度

10、下列哪个是属于美国的强制性认证标准？（ D ）

A 、 CSA

B 、 GS

C 、SAA

D 、UL

三 判断题

1、经过测试得到样品A 的光通量比样品B 的光通量高，则样品A 的发光强度比样品B 的发

光强度高。（ × ）

2、大功率LED灯珠发光角度较小，光源亮度集中，在用于路灯时一般需要加透镜进行二次配光。（√）

3、LED灯珠发光强度大于100cd的LED，称之为超高亮度的LED。（√）

4、业内普遍认为，只有当白光LED发光效率突破60lm/W，LED才有望进入普通照明市场。（×）

5、现有YAG黄色荧光粉，分别采用波长为460nm和470nm的蓝光LED芯片激发，则470nm

一定比460nm激发的效率高。（×）

6、在CIE图中，x代表蓝色，y代表绿色，z代表红色，且x＋y＋z＝1。（×）

7、红外接收管和红外发射管常用的红外LED波长为940nm、880nm、850nm。（√）

8、中华人民共和国中央银行发布的人民币需要380－390nm波长的紫外光才可以验出真伪。

（×）

注：课本P25，人民币：390-400nm；美元：380－390nm；欧元：波长更短。

9、对于InGaAlP材料，可选取合适的Al－Ga组分配比，以便在黄绿色到深红色的光谱范

围内调整LED的波长。（√）

10、LED芯片一般采用蓝宝石（Al2O3）、硅（Si）、碳化硅（SiC）等半导体材料，其中

SiC可作为V型接触的芯片衬底。（×）

11、1W的LED称之为中功率LED，大于3W的称之为大功率LED。（×）

12、红光单电极LED芯片可以采用银胶固晶，也可以采用绝缘胶固晶，不过一般采用银胶

固晶。（×）

13、经过测试得到样品A的光通量比样品B的光通量高，则样品A的发光强度比样品B的

发光强度高。（×）

四、简答题

1、请简述LED灯具的优点.

答：半导体灯具有体积小，重量轻，耗电省，寿命长，亮度高，响应快等优点

2、发光二极管的发光原理是什么?

答：（1） LED是半导体PN结发光器件，其发光机理是：在施加正向电压的情况下，PN

结N区自由电子向P区运动，而P区的空穴则向N区运动，在有源层内电子由导带跃迁到

价带与空穴复合，产生光子，即电能转化成了光能。

3、普通二极管和发光二极管（LED）的相同点和不同点？

相同点：（1）都具有单向导电性，即正向导通，反向截至；

（2）都具有PN结形式的结构特征；

（3）具有类似的电流电压特性（I-V）特性曲线。

不同点：（1）PN结材料不同