元器件封装基础 ppt课件
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IC封装工艺流程ppt课件
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5
傳統 IC 主要封裝流程-2
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6
芯片切割 (Die Saw)
目的：用切割刀将晶圆上的芯片切 割分离成单个晶粒(Die)。
其前置作业为在芯片黏贴(Wafer Mount)，即在芯片背面贴上蓝膜 (Blue Tape)并置于铁环(Wafer Ring) 上，之后再送至芯片切割机 上进行切割。
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7
晶粒黏贴 (Die Bond)
目的：将晶粒置于框架(Lead Frame) 上，并用银胶(Epoxy)黏着固定。
导线架是提供晶粒一个黏着的位置 (称作晶粒座，Die Pad)，并预设有 可延伸IC晶粒电路的延伸脚。黏晶完 成后之导线架则经由传输设备送至金 属匣(Magazine)内，以送至下一制 程进行焊线。
Dam Bar
去胶位置
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18
去纬 (Trimming)
去纬（Trimming）的目的： 去纬是指利用机械模具将脚间金属连接杆切除。
去纬位置
外腳位置
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19
去框 (Singulation)
去框（Singulation）的目的： 將已完成盖印（Mark）制程 的Lead Frame，以沖模的方 式将Tie Bar切除，使 Package与Lead Frame分开， 方便下一个制程作业。
型
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22
检验 (Inspection)
在制程当中，为了确保产品之质量，也需要做一些检测
(In-Process Quality Control)。如于焊线完成后会进行 破坏性试验，而在封胶之后，则以X光(X-Ray)来检视胶 体内部之金线是否有移位或断裂之情形等等。一颗已完
元器件基础知识培训__元器件封装
电子元器件
集成器件
<处理器、运算放大器、逻辑IC等 >
无源器件
<电阻器、电容器、电感器等>
•电阻
无源器件
插件排阻
贴片排阻
可调电阻
水泥电阻
线绕电阻
热敏电阻
电阻的封装命名
插件电阻
电阻的封装 命名方式
贴片电阻
1/8W 1/4W 1/2W 1W 等
0201 0805 0805 1206 2512 等
•电容
TO-3P
TO-126
TO-92
TO-251[IPAK]
TO-262[I2PAK]
TO-252[DPAK]
TO-263[D2PAK]
•SOT系列
SOT-23
SOT−26[SOT-23-6]
SOT-323[SC70-3]
SOT-363
SOT-223
SOT-353
•SOD系列
SOD-123
•DO系列
元器件基础知识培训
四、元器件及常用封装介绍
认识电子元器件
内
电子元器件的分类
容
元器件的外形、封装
提
要
封装命名
1、认识电子元器件
❖电子元器件是电子产品的基本组成部分,电子产品就是不同
元器件的集合体.
变压器
二极管
二
极
管
集成IC
电
容
三
贴片电阻
极
管
1、电子元器件的分类
有源器件
分立器件
〔二极管、三极管、MOS管等
SOD-523
DO-214AC DO-214AA DO-214AB
<SMA>
《LED封装简介》课件
《LED封装简介》PPT课 件
欢迎大家参加今天的课程！本课程将向您介绍LED封装的基本概念、分类以及 其在各个行业中的应用。让我们开始吧！
什么是LED封装
LED封装是指将LED芯片和外部电路元件组装成一个完整的电子器件的工艺过 程。通过封装，可以调整LED的亮度、颜色以及光线分布等参数。
LED封装的分类
DIP封装
通过两片金属引脚进行封装，适用于一些传 统应用。
SMD封装
通过表面贴装技术进行封装，适用于大规模 组装和自动化生产。
COB封装
通过将多颗LED芯片直接封装在同一电路板上， 实现高功率和高亮度的应用。
CSP封装
通过将LED芯片直接封装在散热基板上，实现 更小尺寸和高效散热的应用。
LED封装后的特点
家电行业
LED封装技术在电视、冰箱、洗衣机等家电产 品中得到了广泛的应用。
总结
本课程介绍了LED封装的基本概念、分类以及应用。LED封装方式多种多样， 且具有不同的环境应用。LED封装后的器件具有高亮度、耐久性和使用寿命等 优点，适用于各个行业。
常见的LED封装器件
LED灯珠
常见的用于照明领域的LED 封装器件，具有多种尺寸 和功率可选。
LED显示屏
用于室内外广告、信息展 示等领域，可实现高清显 示和远距离可视性。
LED灯管
作为传统荧光灯的替代品， 具有更高的能效和更长的 使用寿命。
LED灯板
用于照明应用中的各种灯具，具有较好的散 热性能和均匀的光线分布。
1 较高的亮度
LED封装后的器件具有较高的亮度，可以 满足不同的照明需求。
3 较长的使用寿命
LED封装后的器件具有较长的使用寿命， 可以节省维护和更换成本。
欢迎大家参加今天的课程！本课程将向您介绍LED封装的基本概念、分类以及 其在各个行业中的应用。让我们开始吧！
什么是LED封装
LED封装是指将LED芯片和外部电路元件组装成一个完整的电子器件的工艺过 程。通过封装，可以调整LED的亮度、颜色以及光线分布等参数。
LED封装的分类
DIP封装
通过两片金属引脚进行封装，适用于一些传 统应用。
SMD封装
通过表面贴装技术进行封装，适用于大规模 组装和自动化生产。
COB封装
通过将多颗LED芯片直接封装在同一电路板上， 实现高功率和高亮度的应用。
CSP封装
通过将LED芯片直接封装在散热基板上，实现 更小尺寸和高效散热的应用。
LED封装后的特点
家电行业
LED封装技术在电视、冰箱、洗衣机等家电产 品中得到了广泛的应用。
总结
本课程介绍了LED封装的基本概念、分类以及应用。LED封装方式多种多样， 且具有不同的环境应用。LED封装后的器件具有高亮度、耐久性和使用寿命等 优点，适用于各个行业。
常见的LED封装器件
LED灯珠
常见的用于照明领域的LED 封装器件，具有多种尺寸 和功率可选。
LED显示屏
用于室内外广告、信息展 示等领域，可实现高清显 示和远距离可视性。
LED灯管
作为传统荧光灯的替代品， 具有更高的能效和更长的 使用寿命。
LED灯板
用于照明应用中的各种灯具，具有较好的散 热性能和均匀的光线分布。
1 较高的亮度
LED封装后的器件具有较高的亮度，可以 满足不同的照明需求。
3 较长的使用寿命
LED封装后的器件具有较长的使用寿命， 可以节省维护和更换成本。
《IC封装技术》课件
方形平面封装，引脚密集，适 用于高密度集成电路。
TQFP
薄型方形平面封装，厚度更薄， 适用于要求更小封装尺寸的应 用。
BGA
球栅阵列封装，引脚以焊球形式存在，适用于高速 和高密度的应用。
CSP
芯片级封装，芯片表面直接焊接，尺寸更小，适用 于小型化的应用。
封装材料
1 塑封料
用于封装芯片的塑料材料，具有良好的绝缘和保护性能。
通过精确的手工焊接过程， 将芯片和基板连接，确保稳 定的电连接。
制备小型焊球，用于连接焊球上形成保护层，确保电连接的稳定性和可 靠性。
将焊球与芯片焊接在一起，实现稳定的电连接并 保护芯片。
封装种类
DIP
双列直插封装，适用于连接较 粗的引脚。
QFP
2 金属材料
用于封装芯片的金属材料，具有良好的散热性能和电导性。
应用领域
通讯
IC封装技术在通信设备中的应 用广泛，包括移动通信和网络 设备。
汽车电子
汽车电子领域对封装技术的要 求越来越高，应用于车载电子 控制系统和安全系统等。
多媒体
音视频设备和娱乐系统广泛采 用IC封装技术，实现高质量的 音视频处理和输出。
工艺流程
1
热压封装工艺流程
通过热压技术将芯片与封装基板结合，实现电连接和封装保护。
2
焊球压装工艺流程
使用焊球将芯片与基板连接，提供稳定的电连接并实现封装保护。
3
直立式封装工艺流程
将芯片直立安装在基板上，实现更高的功率密度和封装效果。
主要工艺
1 脱模
2 人工对焊
3 焊球制备
从封装模具中取出芯片，准 备封装过程。
动力电子
动力电子设备中常用的电源模块封装技术可以提供 高效率和高可靠性的电能转换。
TQFP
薄型方形平面封装，厚度更薄， 适用于要求更小封装尺寸的应 用。
BGA
球栅阵列封装，引脚以焊球形式存在，适用于高速 和高密度的应用。
CSP
芯片级封装，芯片表面直接焊接，尺寸更小，适用 于小型化的应用。
封装材料
1 塑封料
用于封装芯片的塑料材料，具有良好的绝缘和保护性能。
通过精确的手工焊接过程， 将芯片和基板连接，确保稳 定的电连接。
制备小型焊球，用于连接焊球上形成保护层，确保电连接的稳定性和可 靠性。
将焊球与芯片焊接在一起，实现稳定的电连接并 保护芯片。
封装种类
DIP
双列直插封装，适用于连接较 粗的引脚。
QFP
2 金属材料
用于封装芯片的金属材料，具有良好的散热性能和电导性。
应用领域
通讯
IC封装技术在通信设备中的应 用广泛，包括移动通信和网络 设备。
汽车电子
汽车电子领域对封装技术的要 求越来越高，应用于车载电子 控制系统和安全系统等。
多媒体
音视频设备和娱乐系统广泛采 用IC封装技术，实现高质量的 音视频处理和输出。
工艺流程
1
热压封装工艺流程
通过热压技术将芯片与封装基板结合，实现电连接和封装保护。
2
焊球压装工艺流程
使用焊球将芯片与基板连接，提供稳定的电连接并实现封装保护。
3
直立式封装工艺流程
将芯片直立安装在基板上，实现更高的功率密度和封装效果。
主要工艺
1 脱模
2 人工对焊
3 焊球制备
从封装模具中取出芯片，准 备封装过程。
动力电子
动力电子设备中常用的电源模块封装技术可以提供 高效率和高可靠性的电能转换。
芯片封装详细图解通用课件
焊接方法主要有两种：热压焊接 和超声焊接。
焊接过程中需要控制温度、时间 和压力等参数，以保证焊接质量
和可靠性。
封装成型
封装成型是将已贴装和焊接好的芯片封装在保护壳内的过程。
封装材料主要有金属、陶瓷和塑料等。
成型过程中需要注意保护好芯片和引脚，防止损坏和短路。同时要保证封装质量和 外观要求。
质量检测
VS
详细描述
高性能的芯片封装需要具备低延迟、高传 输速率和低功耗等特性，以满足电子设备 在运行速度、响应时间和能效等方面的需 求。同时，高可靠性的封装能够确保芯片 在各种环境条件下稳定运行，提高产品的 使用寿命和可靠性。
多功能集成化
总结词
为了满足电子设备多功能化的需求，芯片封 装也呈现出多功能集成化的趋势。
02
芯片封装流程
芯片贴装
芯片贴装是芯片封装流程的第 一个环节，主要涉及将芯片按 照设计要求粘贴在基板上。
粘贴方法主要有三种：粘结剂 粘贴、导电胶粘贴和焊接粘贴 。
粘贴过程中需要注意芯片的方 向和位置，确保与设计要求一 致，同时要保的引脚与基板 的引脚对应焊接在一起的过程。
塑料材料具有成本低、重量轻、加工方便等优点，常用于 封装壳体和绝缘材料等。
常用的塑料材料包括聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯等，其加 工工艺包括注塑成型、热压成型等。
其他材料
其他材料包括玻璃、石墨烯、碳纳米管等新型材料，具有优异的性能和广阔的应 用前景。
这些新型材料的加工工艺尚在不断发展和完善中。
05
芯片封装发展趋势
02
陶瓷材料主要包括95%Al2O3、 Al2O3-ZrO2、Al2O3-TiO2等， 其加工工艺包括高温烧结、等静 压成型和干压成型等。
金属材料
元器件封装基础
SOJ(J型引脚小外形封装)、 TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP) SOT(小外形晶体管) SOIC(小外形集成电路)
常见封装形式
QFP（Quad Flat Package） 四方扁平封装
一般为大规模或超大规模集成电路采用 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) 引脚间距非常小(0.3-1.0mm)，模块厚度薄 器件形状有正方形和长方形 器件尺寸为10mm*10mm到40mm*40mm间 引脚数为84-304之间 引脚容易弯曲变形
按使用的包装材料，为金属封装、陶瓷封装和塑料封装
按成型工艺，分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装(post-mold） 按封装形式，分为SIP/ DIP/LCC/SOP/BGA/CSP等等 按PCBA (板级组装) 方式来分，则可以划分为PTH (Pin Through Hole)和SMD (Surface Mounted Device) 二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式
主要封装技术
DB (Die Bonding) 粘晶/装片
Epoxy/Solder/Eutectic/DAF/FOW Flip chip Stack die
Encapsulation 包封
Plastic Molding (Leadframe/Substrate/Wafer) DAM/Fill encapsulation Underfill MUF (Mold underfill)
SOP是按封装体的紧凑程度定义的，封装的器件相对于它的芯片尺寸和所包含的引脚数 来说，在电路板上的印迹(foot print)是出乎寻常的小 1980 年代随SMT(Surface Mount Technology)技术衍生而出 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) 引脚间距非常小，模块厚度薄 焊接操作便于检查 引脚数为8-44之间 部分派生封装形式：
常见封装形式
QFP（Quad Flat Package） 四方扁平封装
一般为大规模或超大规模集成电路采用 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) 引脚间距非常小(0.3-1.0mm)，模块厚度薄 器件形状有正方形和长方形 器件尺寸为10mm*10mm到40mm*40mm间 引脚数为84-304之间 引脚容易弯曲变形
按使用的包装材料，为金属封装、陶瓷封装和塑料封装
按成型工艺，分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装(post-mold） 按封装形式，分为SIP/ DIP/LCC/SOP/BGA/CSP等等 按PCBA (板级组装) 方式来分，则可以划分为PTH (Pin Through Hole)和SMD (Surface Mounted Device) 二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式
主要封装技术
DB (Die Bonding) 粘晶/装片
Epoxy/Solder/Eutectic/DAF/FOW Flip chip Stack die
Encapsulation 包封
Plastic Molding (Leadframe/Substrate/Wafer) DAM/Fill encapsulation Underfill MUF (Mold underfill)
SOP是按封装体的紧凑程度定义的，封装的器件相对于它的芯片尺寸和所包含的引脚数 来说，在电路板上的印迹(foot print)是出乎寻常的小 1980 年代随SMT(Surface Mount Technology)技术衍生而出 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) 引脚间距非常小，模块厚度薄 焊接操作便于检查 引脚数为8-44之间 部分派生封装形式：
在PCB设计过程中难免会遇到元件封装库中没有的元件封装(共70张PPT)
二极管有正负极
3、电容 CAPACITORS
通常分为电解电容和无极性电容两种 封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种
4、双列直插封装DIP
5、双列小贴片封装SOP
6、引脚栅格阵列封装PGA
7、错列引脚栅格阵列封装SPGA
8、无引出脚芯片封装LCC
9、方形贴片封装QUAD
10、球形栅格阵列封装BGA
焊盘间距 单位为英寸元件名来自同一个元件名可以对应不同
的元件封装，选
用哪个，完全取
决于实际元件的
外形尺寸
电解电容
元件名
原理图元件库中 的元件符号
斜杠前的数字标示焊盘之间的
间距，后面数字标示电容外 直径
元件封装放置工具
View/Toolbars/Placement Tools
放置焊盘
放置过孔
画线
放置文本 说明
焊盘在TopLayer
5）元件封装的轮廓绘制
执行菜单Place / Track放置连线 执行Place / Arc放置圆弧
在TopOverlay上 绘制
6） 修改封装名称
更改元件封 装的名称
7）距离测量
Reports / Measure Distance
8）设置引脚1为参考点 Edit / Set Reference / Pin1
于同一个元件，经常有不同的封装形式，元件 封装的主要参数是形状尺寸，只有尺寸正确的 元件才能安装并焊接在电路板上。
元件封装图结构：
一般元件的封装图结构包含元件外形、焊盘 和元件属性三部分组成。
元件图形：是元件的几何图形，不具备电气性质。
焊盘：是元件的引脚，焊盘上的号码就是管脚号码。
元件属性：用于设置元件的位置、层次、标号和注释
3、电容 CAPACITORS
通常分为电解电容和无极性电容两种 封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种
4、双列直插封装DIP
5、双列小贴片封装SOP
6、引脚栅格阵列封装PGA
7、错列引脚栅格阵列封装SPGA
8、无引出脚芯片封装LCC
9、方形贴片封装QUAD
10、球形栅格阵列封装BGA
焊盘间距 单位为英寸元件名来自同一个元件名可以对应不同
的元件封装，选
用哪个，完全取
决于实际元件的
外形尺寸
电解电容
元件名
原理图元件库中 的元件符号
斜杠前的数字标示焊盘之间的
间距，后面数字标示电容外 直径
元件封装放置工具
View/Toolbars/Placement Tools
放置焊盘
放置过孔
画线
放置文本 说明
焊盘在TopLayer
5）元件封装的轮廓绘制
执行菜单Place / Track放置连线 执行Place / Arc放置圆弧
在TopOverlay上 绘制
6） 修改封装名称
更改元件封 装的名称
7）距离测量
Reports / Measure Distance
8）设置引脚1为参考点 Edit / Set Reference / Pin1
于同一个元件，经常有不同的封装形式，元件 封装的主要参数是形状尺寸，只有尺寸正确的 元件才能安装并焊接在电路板上。
元件封装图结构：
一般元件的封装图结构包含元件外形、焊盘 和元件属性三部分组成。
元件图形：是元件的几何图形，不具备电气性质。
焊盘：是元件的引脚，焊盘上的号码就是管脚号码。
元件属性：用于设置元件的位置、层次、标号和注释
《元器件封装知识》课件
封装未来发展方向
封装技术在不断发展，本节中，我们将介绍封装技术未来的发展趋势，并对未来元器件封装的展望和思 考进行探讨。
总结
重要性和必要性
本课程中介绍了元器件封装的相关知识和技术， 强调了元器件封装的重要性和必要性。
成功封装的Leabharlann 键因素成功的封装不仅需掌握封装技术，也需要将细节 小问题完美解决。本节中我们将讲述成功封装的 关键因素。
DIP封装
直插式封装，是封装技术中最为常见的一种 类型。
BGA封装
球格阵列封装，可以大大提高芯片的存储能 力和处理速度。
QFP封装
方形扁平封装，具有高密度、高性能、高可 靠性的特点。
其他封装类型
我们还将介绍其他类型的封装，更多精彩内 容，敬请期待。
封装过程
基本过程
本节中，我们将介绍元器件封装的基本过程， 包括贴装、焊接等方面。
焊接原理和注意事项
焊接是封装过程中非常重要的一环，我们将详 细讲解焊接的基本原理和注意事项。
二次封装的意义和方法
如果一些元器件质量不过关，就需要进行二次 封装，我们将详细讲解二次封装的意义和方法。
封装材料
1
导电胶的种类和特点
本节中，我们将介绍导电胶的不同种类、不同材质的特点以及其在封装过程中的应用。
2
封装材料的选取和使用
封装材料的选取和使用非常关键，本节中我们将介绍封装材料的选取和使用方面的技 巧和注意事项。
封装质量控制
封装质量的评估方法和指标
本节中我们将讲解封装质量的评估方法和指标，为大家提供参考。
封装质量控制的流程和方法
封装质量控制是封装过程中非常重要的一环，我们将详细讲解封装质量控制的流程和方法。
《元器件封装知识》PPT 课件
电子元器件基础知识(共59张PPT)
10
电子组件基础知识
(1)排阻有两种类型： 双列、单列直插和贴片排阻 直插排阻类似直插IC。
第一号管脚由小圆点或小凹槽来表示。
插第一号管脚的孔通常在电路板上用方或带尖角的焊盘标识。 插电阻网络时第一号管脚必须插入电路板上带有标明第一号管脚
的孔。
11
电子组件基础知识
8．电位器
电位器是一种可调电阻，可通过调整其组件体上的旋扭或螺钉 改变其阻值。
5
电子组件基础知识
值得注意的是:第四环的位置国内外的标法有异,国外有此厂家把第四 环也标在另一端的金属帽上,遇此情况切记:金色或银色的一端不是
第一环。第一环是离组件体端部最近的一环。
例：某电阻的色环依次为“黄、紫、红、银”，则该电阻的阻值为 4700Ω=4.7KΩ，误差为±10%。
附表：电阻器用色环标志的种类及含义(附表见下页).
一个正号“ ，就表示该脚是正极。有的电容器没有极性，但 +” ２、对于误差小于±2%的电阻，阻值用四位数字表示，前三位数字代表重要数据，最后一位表示加零的个数。
现在有些高亮LED可发作照明用灯，如 显示屏背光源，某些装饰灯等。
稳压二极有的电时路符为号是了“VR外”、“观ZD”或的“Z”，整稳压齐二极一管致，也有规定有字的一面必须朝着一个
1微法=（ ）皮法，
0.47μF=( )pF,
33μF=( )pF,
68000PF=( ) μF,
1000PF=( ) μF,
36000000PF=( ) μF,
18
电子组件基础知识
三、根据色环标志含义表,写出下列名项的阻值和精度:
１．红-黑-棕-金
9.灰-红-黑-金
２．棕-棕-红-银
10.棕-黑-蓝-银
芯片封装详细图解课件
超声检测
利用超声波对封装内部进行无损检测，用于检测 内部裂纹、气孔等问题。
ABCD
X射线检测
利用X射线对封装内部进行无损检测，用于检测 内部缺陷、焊接不良等问题。
热像仪检测
通过红外热像仪检测芯片封装温度分布，判断散 热性能和热稳定性。
封装可靠性的影响因素
封装材料
封装材料的质量和性能对封装可靠性有直接 影响，如材料的老化、腐蚀等。
芯片封装详细图解课件
目录
• 芯片封装概述 • 芯片封装材料 • 芯片封装工艺流程 • 芯片封装检测与可靠性分析 • 芯片封装的应用与发展趋势 • 芯片封装案例分析
01
芯片封装概述
封装的概念和作用
封装的概念
芯片封装是指将集成电路用绝缘 的塑料或陶瓷材料打包，以保护 芯片免受环境影响，同时提供引 脚供外部电路连接。
芯片封装技术的发展趋势与挑战
发展趋势
随着技术进步和应用需求的变化，芯 片封装技术正朝着更小尺寸、更高集 成度、更低成本、更可靠性的方向发 展。
挑战
随着芯片封装技术的发展，面临着如 何提高封装密度、减小热阻、降低成 本等挑战，同时还需要解决先进封装 技术的可靠性和可制造性问题。
未来芯片封装技术的研究方向
程。
这一步需要使用焊接设备，控制 焊接温度和时间，确保引脚焊接
的质量和可靠性。
引脚焊接完成后需要进行外观检 查，确保焊接质量符合要求。
塑封固化
塑封固化是将芯片和引脚整体封装在 塑封材料中，起到保护芯片和引脚的 作用。
塑封固化过程中需要控制温度和压力 ，确保塑封材料的均匀分布和固化效 果。
塑封材料需要具有良好的绝缘性、耐 腐蚀性和机械强度。
切筋整型
切筋整型是将完成固化的封装体 进行切割和整型，使其成为符合
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➢部分派生封装形式：
LQFP (low pro flat package) MQFP(metric quad flat package) TQFP(thin quad flat package) SQFP(shrink quad flat package) VQFP(very-thin quad flat package) FQFP(fine pitch quad flat package) CQFP(quad fiat package with guard ring) QIC(quad in-line ceramic package) QIP(quad in-line plastic package) MQUAD(metal quad) BQFP(quad flat package with bumper)
SOP是按封装体的紧凑程度定义的，封装的器件相对于它的芯片尺寸和所包含的引脚数 来说，在电路板上的印迹(foot print)是出乎寻常的小
➢1980 年代随SMT(Surface Mount Technology)技术衍生而出 ➢引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) ➢引脚间距非常小，模块厚度薄 ➢焊接操作便于检查 ➢引脚数为8-44之间
动词定义：是把集成电路装配为最终产品(芯片)的过程，强调的是安放、固定、密封、打 线的过程和动作。
封装的作用：
➢ 保护芯片，与外界隔离(绝缘，防水气，防腐蚀，颗粒物，外力等) ➢ 实现板级装配(物理性连接，SMT/THT，COB) ➢ 互连/功率和信号分配(电性连接，fan-out) ➢ 增强散热
封装的分类
➢部分派生封装形式：
SOJ(J型引脚小外形封装)、 TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP) SOT(小外形晶体管) SOIC(小外形集成电路)
常见封装形式
QFP（Quad Flat Package） 四方扁平封装
➢一般为大规模或超大规模集成电路采用 ➢引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) ➢引脚间距非常小(0.3-1.0mm)，模块厚度薄 ➢器件形状有正方形和长方形 ➢器件尺寸为10mm*10mm到40mm*40mm间 ➢引脚数为84-304之间 ➢引脚容易弯曲变形
常见封装形式
SIP (Single inline-pin package) 双列直插式封装
➢封装单侧面出脚 ➢适合在PCB上穿孔焊接，手工操作方便 ➢PCB面积占用小，但高度受限于封闭式空间 ➢引脚在插拔过程中很容易被损坏 ➢引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2-23
DIP (dual inline-pin package) 双列直插式封装
➢封装引脚多分布于四边 ➢为保护四边引脚，模块封装在预成型载体中 ➢PLCC的管脚间距多为1.27mm ➢PLCC引脚数通常在20至84之间 ➢没有引脚或引脚内弯曲，减小了安装面积 ➢包材预成型，封装工艺流程简化 ➢调试和焊接麻烦，使用引脚转换座便于拆卸
常见封装形式
SOP (Small Out-Line Package) 小外形封装
➢封装双侧面出脚 ➢适合在PCB上穿孔焊接，手工操作方便 ➢芯片面积与封装面积之间的比值较大 ➢引脚在插拔过程中很容易被损坏 ➢引脚数通常在 8-64之间
常见封装形式
LCC (leadless chip carrier/leaded chip carrier) 无/带引脚芯片载体 PLCC(plastic leadless chip carrier/plastic leaded chip carrier) 无/带塑料引脚芯片载体 CLCC(ceramic leadless chip carrier/ceramic leaded chip carrier) 无/带陶瓷引脚芯片载体
常见封装形式
LGA(land grid array)，触点/栅格陈列封装
与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T，主要在于它用 金属触点式封装取代了以往的针状插脚，需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在 Socket露出来的具有弹性的触须上。 ➢封装面积得以更充分利用，引脚数比QFP/QFN大，比如LGA775有775个触点 ➢基板(substrate)作为基底 ➢若是有插座，则相关机械配件(socket)制作复杂，成本高 ➢封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解 能卓越 ➢适用于应用于高速逻辑LSI 电路
元器件封装基础
元器件封装基础
目录
➢ 封装是什么 ➢ 封装的分类 ➢ 常见封装形式 ➢ 封装发展历程和驱动力 ➢ 主要封装技术 ➢ MEMS器件封装的特点 ➢ 封装技术的未来
封装是什么？
封装，Package
名词定义：是指封装的形式/类别，或安装半导体IC的外壳(包括基底、引线等材料)。强调 其密封/保护芯片的结构。
➢ 按使用的包装材料，为金属封装、陶瓷封装和塑料封装
➢ 按成型工艺，分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装(post-mold） ➢ 按封装形式，分为SIP/ DIP/LCC/SOP/BGA/CSP等等 ➢ 按PCBA (板级组装) 方式来分，则可以划分为PTH (Pin Through Hole)和SMD (Surface Mounted Device) 二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式
常见封装形式
QFN (Quad Flat No-lead Package)，方形扁平无引脚封装
➢无引脚封装，呈正方形或矩形 ➢引线框架(lead frame)作为基底 ➢贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低 ➢封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解 ➢封装底部中央有大面积裸露焊盘用来导热，卓越热性能 ➢引脚数比QFP少，一般从14 到100 左右 ➢引脚容易弯曲变形 ➢自感系数/布线电阻低，电性能卓越 ➢适用于便携小型电子设备的高密度印刷电路板上 ➢焊接操作不便于检查