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➢ 按使用的包装材料，为金属封装、陶瓷封装和塑料封装
➢ 按成型工艺，分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装(post-mold） ➢ 按封装形式，分为SIP/ DIP/LCC/SOP/BGA/CSP等等 ➢ 按PCBA (板级组装) 方式来分，则可以划分为PTH (Pin Through Hole)和SMD (Surface Mounted Device) 二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式
动词定义：是把集成电路装配为最终产品(芯片)的过程，强调的是安放、固定、密封、打 线的过程和动作。
封装的作用：
➢ 保护芯片，与外界隔离(绝缘，防水气，防腐蚀，颗粒物，外力等) ➢ 实现板级装配(物理性连接，SMT/THT，COB) ➢ 互连/功率和信号分配(电性连接，fan-out) ➢ 增强散热
封装的分类
➢封装引脚多分布于四边 ➢为保护四边引脚，模块封装在预成型载体中 ➢PLCC的管脚间距多为1.27mm ➢PLCC引脚数通常在20至84之间 ➢没有引脚或引脚内弯曲，减小了安装面积 ➢包材预成型，封装工艺流程简化 ➢调试和焊接麻烦，使用引脚转换座便于拆卸
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常见封装形式
SOP (Small Out-Line Package) 小外形封装
SOP是按封装体的紧凑程度定义的，封装的器件相对于它的芯片尺寸和所包含的引脚数 来说，在电路板上的印迹(foot print)是出乎寻常的小
➢1980 年代随SMT(Surface Mount Technology)技术衍生而出 ➢引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) ➢引脚间距非常小，模块厚度薄 ➢焊接操作便于检查 ➢引脚数为8-44之间
常见封装形式
SIP (Single inline-pin package) 双列直插式封装
➢封装单侧面出脚 ➢适合在PCB上穿孔焊接，手工操作方便 ➢PCB面积占用小，但高度受限于封闭式空间 ➢引脚在插拔过程中很容易被损坏 ➢引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2-23
DIP (dual inline-pin package) 双列直插式封装
常见封装形式
LGA(land grid array)，触点/栅格陈列封装
与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T，主要在于它用 金属触点式封装取代了以往的针状插脚，需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在 Socket露出来的具有弹性的触须上。 ➢封装面积得以更充分利用，引脚数比QFP/QFN大，比如LGA775有775个触点 ➢基板(substrate)作为基底 ➢若是有插座，则相关机械配件(socket)制作复杂，成本高 ➢封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解 ➢封装底部可设计大焊盘增强散热，但不如QFN ➢自感系数/布线电阻低，电性能卓越 ➢适用于应用于高速逻辑LSI 电路
➢部分派生封装形式：
LQFP (low pro flat package) MQFP(metric quad flat package) TQFP(thin quad flat package) SQFP(shrink quad flat package) VQFP(very-thin quad flat package) FQFP(fine pitch quad flat package) CQFP(quad fiat package with guard ring) QIC(quad in-line ceramic package) QIP(quad in-line plastic package) MQUAD(metal quad) BQFP(quad flat package with bumper)
元器件封装基础
元器件封装基础
目录
➢ 封装是什么 ➢ 封装的分类 ➢ 常见封装形式 ➢ 封装发展历程和驱动力 ➢ 主要封装技术 ➢ MEMS器件封装的特点 ➢ 封装技术的未来
封装是什么？
封装，Package
名词定义：是指封装的形式/类别，或安装半导体IC的外壳(包括基底、引线等材料)。强调 其密封/保护芯片的结构。
➢部分派生封装形式：
SOJ(J型引脚小外形封装)、 TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP) SOT(小外形晶体管) SOIC(小外形集成电路)
常见封装形式
QFP（Quad Flat Package） 四方扁平封装
➢一般为大规模或超大规模集成电路采用 ➢引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) ➢引脚间距非常小(0.3-1.0mm)，模块厚度薄 ➢器件形状有正方形和长方形 ➢器件尺寸为10mm*10mm到40mm*40mm间 ➢引脚数为84-304之间 ➢引脚容易弯曲变形
常见封装形式
QFN (Quad Flat No-lead Package)，方形扁平无引脚封装
➢无引脚封装，呈正方形或矩形 ➢引线框架(lead frame)作为基底 ➢贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低 ➢封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解 ➢封装底部中央有大面积裸露焊盘用来导热，卓越热性能 ➢引脚数比QFP少，一般从14 到100 左右 ➢引脚容易弯曲变形 ➢自感系数/布线电阻低，电性能卓越 ➢适用于便携小型电子设备的高密度印刷电路板上 ➢焊接操作不便于检查
➢封装双侧面出脚 ➢适合在PCB上穿孔焊接，手工操作方便 ➢芯片面积与封装面积之间的比值较大 ➢引脚在插拔过程中很容易被损坏 ➢引脚数通常在 8-64之间
常见封装形式
LCC (leadless chip carrier/leaded chip carrier) 无/带引脚芯片载体 PLCC(plastic leadless chip carrier/plastic leaded chip carrier) 无/带塑料引脚芯片载体 CLCC(ceramic leadless chip carrier/ceramic leaded chip carrier) 无/带陶瓷引脚芯片载体
➢ 按成型工艺，分为预成型封装(pre-mold)和后成型封装(post-mold） ➢ 按封装形式，分为SIP/ DIP/LCC/SOP/BGA/CSP等等 ➢ 按PCBA (板级组装) 方式来分，则可以划分为PTH (Pin Through Hole)和SMD (Surface Mounted Device) 二大类，即通常所称的插孔式（或通孔式）和表面贴装式
动词定义：是把集成电路装配为最终产品(芯片)的过程，强调的是安放、固定、密封、打 线的过程和动作。
封装的作用：
➢ 保护芯片，与外界隔离(绝缘，防水气，防腐蚀，颗粒物，外力等) ➢ 实现板级装配(物理性连接，SMT/THT，COB) ➢ 互连/功率和信号分配(电性连接，fan-out) ➢ 增强散热
封装的分类
➢封装引脚多分布于四边 ➢为保护四边引脚，模块封装在预成型载体中 ➢PLCC的管脚间距多为1.27mm ➢PLCC引脚数通常在20至84之间 ➢没有引脚或引脚内弯曲，减小了安装面积 ➢包材预成型，封装工艺流程简化 ➢调试和焊接麻烦，使用引脚转换座便于拆卸
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常见封装形式
SOP (Small Out-Line Package) 小外形封装
SOP是按封装体的紧凑程度定义的，封装的器件相对于它的芯片尺寸和所包含的引脚数 来说，在电路板上的印迹(foot print)是出乎寻常的小
➢1980 年代随SMT(Surface Mount Technology)技术衍生而出 ➢引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) ➢引脚间距非常小，模块厚度薄 ➢焊接操作便于检查 ➢引脚数为8-44之间
常见封装形式
SIP (Single inline-pin package) 双列直插式封装
➢封装单侧面出脚 ➢适合在PCB上穿孔焊接，手工操作方便 ➢PCB面积占用小，但高度受限于封闭式空间 ➢引脚在插拔过程中很容易被损坏 ➢引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2-23
DIP (dual inline-pin package) 双列直插式封装
常见封装形式
LGA(land grid array)，触点/栅格陈列封装
与英特尔处理器之前的封装技术Socket 478相对应，它也被称为Socket T，主要在于它用 金属触点式封装取代了以往的针状插脚，需要一个安装扣架固定，让CPU可以正确地压在 Socket露出来的具有弹性的触须上。 ➢封装面积得以更充分利用，引脚数比QFP/QFN大，比如LGA775有775个触点 ➢基板(substrate)作为基底 ➢若是有插座，则相关机械配件(socket)制作复杂，成本高 ➢封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解 ➢封装底部可设计大焊盘增强散热，但不如QFN ➢自感系数/布线电阻低，电性能卓越 ➢适用于应用于高速逻辑LSI 电路
➢部分派生封装形式：
LQFP (low pro flat package) MQFP(metric quad flat package) TQFP(thin quad flat package) SQFP(shrink quad flat package) VQFP(very-thin quad flat package) FQFP(fine pitch quad flat package) CQFP(quad fiat package with guard ring) QIC(quad in-line ceramic package) QIP(quad in-line plastic package) MQUAD(metal quad) BQFP(quad flat package with bumper)
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目录
➢ 封装是什么 ➢ 封装的分类 ➢ 常见封装形式 ➢ 封装发展历程和驱动力 ➢ 主要封装技术 ➢ MEMS器件封装的特点 ➢ 封装技术的未来
封装是什么？
封装，Package
名词定义：是指封装的形式/类别，或安装半导体IC的外壳(包括基底、引线等材料)。强调 其密封/保护芯片的结构。
➢部分派生封装形式：
SOJ(J型引脚小外形封装)、 TSOP(薄小外形封装)、 VSOP(甚小外形封装)、 SSOP(缩小型SOP)、 TSSOP(薄的缩小型SOP) SOT(小外形晶体管) SOIC(小外形集成电路)
常见封装形式
QFP（Quad Flat Package） 四方扁平封装
➢一般为大规模或超大规模集成电路采用 ➢引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形) ➢引脚间距非常小(0.3-1.0mm)，模块厚度薄 ➢器件形状有正方形和长方形 ➢器件尺寸为10mm*10mm到40mm*40mm间 ➢引脚数为84-304之间 ➢引脚容易弯曲变形
常见封装形式
QFN (Quad Flat No-lead Package)，方形扁平无引脚封装
➢无引脚封装，呈正方形或矩形 ➢引线框架(lead frame)作为基底 ➢贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低 ➢封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解 ➢封装底部中央有大面积裸露焊盘用来导热，卓越热性能 ➢引脚数比QFP少，一般从14 到100 左右 ➢引脚容易弯曲变形 ➢自感系数/布线电阻低，电性能卓越 ➢适用于便携小型电子设备的高密度印刷电路板上 ➢焊接操作不便于检查
➢封装双侧面出脚 ➢适合在PCB上穿孔焊接，手工操作方便 ➢芯片面积与封装面积之间的比值较大 ➢引脚在插拔过程中很容易被损坏 ➢引脚数通常在 8-64之间
常见封装形式
LCC (leadless chip carrier/leaded chip carrier) 无/带引脚芯片载体 PLCC(plastic leadless chip carrier/plastic leaded chip carrier) 无/带塑料引脚芯片载体 CLCC(ceramic leadless chip carrier/ceramic leaded chip carrier) 无/带陶瓷引脚芯片载体