RK3399W_V1.0 硬件规格书V_.0712之令狐采学创编
Rockchip IO-Domain 开发指南 V1.0-20160630
RockchipIO-Domain开发指南发布版本:1.0日期:2016.06前言概述产品版本读者对象本文档（本指南）主要适用于以下工程师：技术支持工程师软件开发工程师修订记录目录1电源域设置.................................................................................................. 1-11.1驱动文件与DTS节点：......................................................................... 1-11.2 使用IO-Domain驱动好处：...................................................................... 1-1 2如何配置电源域 ............................................................................................ 2-1 3无PMIC情况如何处理.................................................................................... 3-1 4总结.......................................................................................................... 4-11电源域设置1.1驱动文件与DTS节点：驱动文件所在位置：drivers/power/avs/rockchip-io-domain.cDts节点：io-domains {compatible = "rockchip,rk3399-io-voltage-domain";rockchip,grf = <&grf>;bt656-supply = <&vcc1v8_dvp>;audio-supply = <&vcca1v8_codec>;sdmmc-supply = <&vcc_sd>;gpio1830-supply = <&vcc_3v0>;};pmu-io-domains {compatible = "rockchip,rk3399-pmu-io-voltage-domain";rockchip,grf = <&pmugrf>;pmu1830-supply = <&vcc_1v8>;};1.2使用IO-Domain驱动好处：1.在IO-Domain的DTS节点统一配置电压域，不需要每个驱动都去配置一次，便于管理；2.依照的是Upstream的做法，以后如果需要Upstream比较方便；3.IO-Domain的驱动支持运行过程中动态调整电压域，例如PMIC的某个Regulator可以1.8v和3.3v的动态切换，一旦Regulator电压发生改变，会通知IO-Domain驱动去重新设置电压域。
九鼎创展 x3399pro 开发板 硬件手册说明书
x3399pro开发板硬件手册深圳市九鼎创展科技有限公司版权声明本手册版权归属深圳市九鼎创展科技有限公司所有, 并保留一切权力。
非经九鼎创展同意(书面形式)，任何单位及个人不得擅自摘录本手册部分或全部，违者我们将追究其法律责任。
敬告：在售开发板的手册会经常更新，请在 网站下载最新手册，不再另行通知。
版本说明技术支持如果您对文档有所疑问，您可以在办公时间（星期一至星期五上午9:00~12:00；下午1:30~6:00）通过拨打技术支持电话、E-mail、留言到BBS论坛（）。
网址：联系电话：186****8956E-mail：********************销售与服务网络公司：深圳市九鼎创展科技有限公司地址：深圳市宝安区留仙二路中粮商务公园2栋1703A邮编：518101电话：*************网址：论坛：，淘宝：阿里：速卖通：/store/2340163热烈欢迎广大同仁扫描右侧九鼎创展官方公众微信号，关注有礼，您将优先得知九鼎创展最新动态！目录版权声明 (2)第1章x3399pro开发板简介 (7)1.1产品简介 (7)1.2功能特性 (7)1.3核心板特性 (8)1.3.1特性参数 (8)1.3.2核心板外观 (9)1.3.3核心板结构图 (11)1.4软件资源 (12)第2章硬件资源 (14)2.1硬件接口描述 (14)2.2扩展接口定义 (16)2.2.1核心板引脚定义1 (16)2.2.2核心板引脚定义2 (18)2.2.3核心板引脚定义3 (20)2.2.4核心板引脚定义4 (22)2.3硬件接口 (24)2.3.1电源开关和插座 (24)2.3.2调试串口 (24)2.3.3HDMI接口 (24)2.3.4camera接口 (24)2.3.5以太网接口 (25)2.3.6耳机接口 (25)2.3.7喇叭接口 (26)2.3.8录音接口 (26)2.3.9TF卡槽 (26)2.3.10独立按键 (26)2.3.11TYPEC接口 (26)2.3.12USB HOST接口 (27)2.3.13开机按钮 (27)2.3.14复位按钮 (27)2.3.15Recovery按钮 (27)2.3.16LCD接口 (28)2.3.17后备电池 (28)2.3.18蜂鸣器 (28)2.3.19红外一体化接收头 (29)2.3.20光纤接口 (29)2.3.21SIM卡接口 (29)2.3.22WIFI蓝牙模块 (29)2.3.23预留GPIO接口 (29)2.4硬件设计 (30)2.4.1电源设计 (30)2.4.2USB设计 (30)2.4.3HDMI设计 (30)2.4.4EDP设计 (30)2.4.5MIPI设计 (30)第3章配置清单 (32)3.1标配硬件清单 (32)3.2选配硬件清单 (32)第4章其他产品介绍 (33)4.1核心板系列 (33)4.2开发板系列 (33)4.3卡片电脑系列 (33)第1章x3399pro开发板简介非常感谢您选择九鼎创展x3399pro开发平台，本文档讲述x3399Pro开发平台的硬件资源，电路原理以及支持的接口等。
瑞芯微RK3399安卓板卡说明书V1.1_20190731
深圳双芯信息科技有限公司CTF3399产品规格书版本：V1.1发布日期：2019.07.30改版日期：目录第一章概述 (4)1.产品概述 (4)2.硬件特点 (4)3.硬件规格 (5)第二章产品说明 (6)1.外观图样 (6)2.PCB结构 (6)3.硬件接口说明 (7)1)电源按键接口 (7)2)电源输入接口 (7)3)显示屏背光控制接口 (7)4)背光电源选项跳线 (8)5)SATA硬盘电源接口 (8)6)SPI/UART接口 (8)7)I2S总线信号输出 (8)8)功放输出选择跳线 (9)9)音频光纤输出接口 (9)10)LVDS显示屏接口 (9)11)LVDS电源选项跳线 (10)12)遥控接收接口和工作指示灯 (11)13)外接喇叭接口 (11)14)复位/升级按键接口 (11)15)触摸屏接口*1 (11)16)I/O控制接口 (12)17)串口插座接口1 (12)18)串口插座接口2 (12)19)串口插座接口3 (12)20)I2C接口 (13)21)串口接口电源选择跳线 (13)22)BAT1RTC电池接口 (13)23)USB1插座接口 (13)24)USB2~3插座接口 (13)25)USB4~6插座接口 (14)26)USB7插座接口 (14)27)耳机MIC功能选择跳线 (14)28)MIC输入插针 (14)29)其它一些标准接口以及功能 (14)4.电气性能 (15)缩略语：DDR Double Data Rate双倍速率同步动态随机存储器DP DisplayPort显示接口eDP Embedded DisplayPort嵌入式数码音视讯传输接口eMMC Embedded Multi Media Card内嵌式多媒体存储卡HDMI High Definition Multimedia Interface高清晰度多媒体接口I2C Inter-Integrated Circuit内部整合电路(两线式串行通讯总线)JTAG Joint Test Action Group联合测试行为组织定义的一种国际标准测试协议（IEEE1149.1兼容）LDO Low Drop Out Linear Regulator低压差线性稳压器LVDS Low-Voltage Differential Signaling低电压差分信号MAC Media Access Control以太网媒体接入控制器MIPI Mobile Industry Processor Interface移动产业处理器接口PCIe Peripheral Component Interconnect-外设组件互联标准expressPMIC Power Management IC电源管理芯片PMU Power Management Unit电源管理单元RK Rockchip Electronics Co.,Ltd.瑞芯微电子股份有限公司SD Card Secure Digital Memory Card安全数码卡SDIO Secure Digital Input and Output Card安全数字输入输出卡SDMMC Secure Digital Multi Media Card安全数字多媒体存储卡SPDIF Sony/Philips Digital Interface Format SONY、PHILIPS数字音频接口SPI Serial Peripheral Interface串行外设接口TF Card Micro SD Card(Trans-flash Card)外置记忆卡Type-C USB TYPE-C USB3.0定义的一种接口标准USB Universal Serial Bus通用串行总线VR Virtual Reality虚拟现实第一章概述1.产品概述RK3399是基于大小核架构的低功耗高性能64bit处理器，可应用于计算机、手机、个人移动互联网、数字多媒体设备、网络播放器、智能商显、智能自助终端、智能工控、电子班牌、嵌入式AI（人工智能）、机器人、AR/VR增加现实及虚拟现实、视频会议系统、电子白板、无人机地控、离线翻译机，人脸识别闸机等产品及领域。
RK3399 MCU 开发指南说明书
RK3399 MCU 开发指南文件标识：RK-KF-YF-124发布版本：V1.3.0日期：2021-01-14文件密级：□绝密 □秘密 □内部资料 ■公开免责声明本文档按“现状”提供，瑞芯微电子股份有限公司（“本公司”，下同）不对本文档的任何陈述、信息和内容的准确性、可靠性、完整性、适销性、特定目的性和非侵权性提供任何明示或暗示的声明或保证。
本文档仅作为使用指导的参考。
由于产品版本升级或其他原因，本文档将可能在未经任何通知的情况下，不定期进行更新或修改。
商标声明“Rockchip”、“瑞芯微”、“瑞芯”均为本公司的注册商标，归本公司所有。
本文档可能提及的其他所有注册商标或商标，由其各自拥有者所有。
版权所有© 2021瑞芯微电子股份有限公司超越合理使用范畴，非经本公司书面许可，任何单位和个人不得擅自摘抄、复制本文档内容的部分或全部，并不得以任何形式传播。
瑞芯微电子股份有限公司Fuzhou Rockchip Electronics Co., Ltd.地址：福建省福州市铜盘路软件园A区18号网址：客户服务电话： +86-4007-700-590客户服务传真： +86-591-83951833客户服务邮箱：******************前言概述本文档主要介绍Rockchip RK3399 MCU开发的基本方法。
产品版本芯片名称内核版本RK3399 4.4读者对象本文档（本指南）主要适用于以下工程师：技术支持工程师软件开发工程师修订记录日期版本作者修改说明2017-09-20V1.0.0王明成初始版本2017-12-27V1.1.0王明成修订文档格式2020-08-17V1.2.0王明成修订文档格式，修正代码下载路径等2021-01-14V1.3.0王明成文档重命名，修正demo目录显示等RK3399 MCU 开发指南1. Rockchip MCU简介2. 开发基础2.1 运行前配置2.1.1 启动地址2.1.2 地址映射2.1.3 时钟配置2.1.4 复位撤销2.2 其它配置2.2.1 JTAG使能配置2.3 MCU与主控通信2.3.1 Mailbox2.3.2 共享内存3. Demo程序3.1 代码获取3.2 代码简介3.2.1 目录结构3.2.2 编译方法3.2.3 中断编程4. MCU调试4.1 JTAG调试4.2 串口打印4.3 读写寄存器5. 参考文档1. Rockchip MCU简介ARM® Cortex®-M处理器系列具有灵活性、易用性、高性能、低功耗等特点。
RK3399W_V1.0 硬件规格书V_.0712
RK3399W V1.0智能工控主板之阿布丰王创作规格书文档修改历史目录第一章产品概述31.1适用范围31.2产品概述31.3产品特点31.4外观及接口示意图4第二章基本功能列表6第三章 PCB尺寸和接口规划83.1PCB尺寸图83.2接口参数说明9第四章电气性能20第五章组装使用注意事项21第一章产品概述1.1 RK3399W适用范围RK3399W属于商显智能自助终端主板，普遍适用于：互动广告机、互动数字标牌、智能自助终端、智能零售终端、O2O智能设备、工控主机、机器人设备等。
1.2 产品概述RK3399W采取瑞芯微RK3399 （双CortexA72大核+四 CortexA53小核）六核64位超强CPU，搭载Android7.1系统，主频高达2 GHz。
采取MaliT860MP4 GPU，支持4K、H.265硬解码。
多路视频输出和输入，性能更强，速度更快，接口更丰富，是您在人机交互、智能终端、工控项目上的最佳选择。
1.3 产品特点◆RK3399超强CPU搭载Android 7.1系统，速度更快，性能更强。
◆支持5G和2.4GWIFI,独立双天线。
◆双网口设计，支持1000M网口+100M网口。
◆内置PCIE 3G/4G模块接口.支持华为、中兴、龙尚等多种PCIE3G/4G模块,支持上网和通话.◆丰富的扩展接口.6个USB接口(1路USB3.0 OTG，1路USB Host 1路+3路HUB，1路TYPE C),1路485接口，4路可扩展串口（2路TTL，2路RS232）,GPIO及ADC接口，可以满足市场上各种外设的要求。
◆高清晰度。
最大支持3840x2160的4K解码，支持LVDS/eDP/HDMIOUT/HDMI IN等接口的LCD显示屏、裁剪屏，支持双屏异显.◆支持Android系统定制，提供系统调用接口API 参考代码，完美支持客户上层应用APP开发。
◆完美支持红外、光学、电容、电阻、触摸膜等多种主流触摸屏，支持免驱触摸屏的HID配置，无需调试。
瑞芯微电子股份有限公司 DRM 面板移植指南说明书
福州瑞芯微电子股份有限公司密级状态：绝密( ) 秘密( ) 内部( ) 公开( √ )Rockchip DRM Panel Porting Guide（第二系统产品部）文件状态：[√] 正在修改[ ] 正式发布当前版本：V1.2作者：闭伟勇完成日期：2017-4-15审核：完成日期：福州瑞芯微电子股份有限公司Fuzhou Rockchips Semiconductor Co . , Ltd(版本所有,翻版必究)版本历史版本号作者修改日期修改说明备注V1.0 闭伟勇2017-4-15 初始版本V1.1 黄家钗2017-4-17 加入LVDS屏配置说明V1.2 闭伟勇2017-8-15 同步代码，更新MIPI章节。
目录1Documentation And Source Code (1)1.1kernel (1)1.2u-boot (2)2MIPI-DSI (3)2.1DT Bindings (3)2.1.1MIPI-DSI Host (3)2.1.2MIPI-DPHY (3)2.1.3LOGO (3)2.1.4Panel (4)2.1.5Command (6)3eDP (11)3.1配置方式1 (11)3.1.1Kernel (11)3.2配置方式2 (13)3.2.1Kernel (13)3.2.2U-boot (16)3.3配置方式3 (16)3.3.1Kernel (17)4LVDS (18)4.1LVDS节点配置 (18)4.2属性说明 (19)4.3Data mapping (20)1 Documentation And Source Code1.1 kernelSource Code Dir：drivers/gpu/drm/rockchip/drivers/gpu/drm/bridge/drivers/gpu/drm/panel/drivers/phy/Documentation Dir:Documentation/devicetree/bindings/display/rockchip/Documentation/devicetree/bindings/display/bridge/Documentation/devicetree/bindings/display/panel/Documentation/devicetree/bindings/phy/Driver File DocCore rockchip_drm_drv.c rockchip-drm.txt Framebuffer rockchip_drm_fb.cGEM rockchip_drm_gem.cVOP rockchip_drm_vop.crockchip_vop_reg.crockchip-vop.txt LVDS rockchip_lvds.c rockchip-lvds.txt RGA rockchip_drm_rga.c rockchip-rga.txtMIPI dw-mipi-dsi.cphy-rockchip-inno-mipi-dphy.c dw_mipi_dsi_rockchip.txtphy-rockchip-inno-mipi-dphy.txtHDMI dw_hdmi-rockchip.cdw-hdmi.c dw_hdmi-rockchip.txt dw_hdmi.txtINNO HDMI inno_hdmi.c inno_hdmi-rockchip.txt eDP analogix_dp-rockchip.c analogix_dp-rockchip.txtanalogix_dp_core.c analogix_dp_reg.c phy-rockchip-dp.c analogix_dp.txt rockchip-dp-phy.txtDP cdn-dp-core.ccdn-dp-reg.ccdn-dp-rockchip.txt Panel panel-simple.c simple-panel.txt 1.2 u-bootSource Code Dir:drivers/video/Driver FileCore rockchip_display.crockchip_crtc.crockchip_connector.crockchip_phy.crockchip_panel.cVOP rockchip_vop.crockchip_vop_reg.ceDP rockchip_analogix_dp.crockchip_analogix_dp_reg.cMIPI rockchip_mipi_dsi.crockchip-dw-mipi-dsi.crockchip-inno-mipi-dphy.cPanel panel_simple.crockchip_dsi_panel.cLVDS rockchip_lvds.c2 MIPI-DSI2.1 DT Bindings2.1.1 MIPI-DSI Host①属性说明Property Value Commentrockchip,lane-rate 80~1000 如果没有配置该属性，驱动会根据屏的timing计算lane-rate。
产品资料说明手册RK3288W V1.0硬件规格书V1.0_20170306 - 副本
RK3288W V1.0
数字标牌
规格书
文档修改历史
目录
第一章产品概述 (3)
1.1概述 (3)
1.2特点 (3)
1.3外观及接口示意图 (4)
第二章基本功能列表 (5)
第三章PCB尺寸和接口布局 (7)
3.1PCB尺寸图 (7)
3.2接口参数说明 (8)
第四章电气性能 (19)
第五章组装使用注意事项 (20)
第一章产品概述
1.1 概述
RK3288W V1.0板卡集成多媒体解码、液晶驱动、以太网、HDMI、WIFI、3G、蓝牙于一体，支持绝大部分当前流行的视频及图片格式解码，支持
HDMI视频输出/输入，双8/10位的LVDS接口以及eDP接口，可以驱
动各种TFT LCD显示屏，大大简化整机系统设计，SD卡和带锁的SIM
卡座，稳定性更强，非常适合于高清网络播放盒，视频广告机和画框广
告机.
1.2 特点
◆高集成度。
集成USB/LVDS/eDP/以太网/HDMI/WIFI/蓝牙于一体，
简化整机设计，可插SD卡.
◆内置PCI-E 3G模块.支持华为、中兴等多种PCI-E 3G/4G模块,更加适
合广告一体机的远程维护,节约人工成本.
◆丰富的扩展接口.7个USB接口(5个插针,2个标准USB口),4个可扩展
串口,GPIO/ADC接口，可以满足市场上各种外设的要求.
◆高清晰度。
最大支持3840x2160的解码和各种LVDS/eDP接口的LCD
显示屏.
◆功能齐全。
支持横竖屏播放，视频分屏，滚动字幕，定时开关，USB
数据导入等功能。
基于RK3399的AI摄像头软硬件设计
24ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD 2023.7电子产品世界基于RK3399的AI摄像头软硬件设计Software and hardware design of AI camera based on RK3399周胜杰 （深圳康佳电子科技有限公司，深圳 518057）摘 要：本文设计一款基于RK3399方案的AI 摄像头，主控采用瑞芯微RK3399，传感器索尼IMX335，摄像头通过USB 接口直连电视，实现4K 高清呈现。
支持UVC 协议，具有行人追踪功能。
关键词：AI 摄像头；RK3399；IMX335；UVC 协议随着智能电视的普及和家庭视频会议、家庭娱乐健身的需求，本文开发了一款基基于RK3399方案的AI 摄像头，通过USB 连接线直连智能电视，即可实现AI 摄像头和智能电视连接，满足人们家庭视频会议、家庭娱乐健身的需求，AI 摄像头应用系统见图1。
图1 AI摄像头应用系统框图1 整机系统方案整体系统方案将索尼IMX335采集图像信息输入到海思RK3399中，RK3399对图像进行编解码后经过USB 接口输入到电视，电视显示图像，并通过IO 口控制电机，实现AI 摄像头的升降。
为了防止升降电机体验效果不佳，预留反馈电路，整机系统方案见图2。
2 硬件系统设计硬件主控采用RK3399方案，传感器使用索尼IMX335，硬件系统框图见图3。
RK3399芯片是一款低功耗、高性能的处理器，集成双核Cortex -A72+四核Cortex -A53 CPU ，集成ARM NEON 技术，可增强较多的多媒体应用体验。
另外集成高性能Mali -T860 MP4 GPU ，嵌入式3D GPU 使RK3399完全兼容OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1、OpenCL 和DirectX 11.1，并且带有MMU 的专用二维引擎将最大限度地提高显示性能并提供非常平稳的操作。
安卓工控主板规格书
安卓工控主板规格书产品型号:JL399-RK3399-V0.1文档修改历史目录第一章产品概述 (3)1.1 概述 (3)1.2 应用领域 (3)1.3 特点 (3)1.4 外观及接口示意图 (4)1.5 功能描述...................................................... ..... .. 5第二章基本功能列表 (6)第三章PCB 尺寸和接口布局 (8)3.1 PCB 尺寸图 (8)3.2 接口参数说明 (9)第四章电气性能 (18)第五章组装使用注意事项 (19)第一章产品概述1.1 概述JL399-V0.1板卡采用瑞芯微六核芯片RK3399方案，主频2.0GHz，基于双核A72+四核A53 架构的六核64 位CPU, GPU 采用最新四核Mali-T860，支持4K、H.265 硬解码。
智慧型电源管理电路，支持常用外接设备，接口丰富、性能稳定，集成多媒体解码、液晶驱动、以太网、HDMI、WIFI、蓝牙，双路MIPI摄像头接口，串口于一体，支持HDMI视频输出，支持 4K 视频播放。
单6/单8/双8位LVDS，支持 1080P 输出，以及EDP 接口,支持双屏异显功能，非常适合于人脸识别，高清网络播放盒，智能家居，数字标牌，触模查询一体机，自动购买机，智能显示终端等工控产品。
1.2 应用领域■人脸识别■高清网络播放盒■数字标牌■智能工控■触模查询一体机■智能家居■自助售货机1.3 特点◆高集成度。
集成USB/LVDS/EDP/MIPI摄像头／串口/RS485/TF卡/以太网／4Ｇ/HDMI/WIFI/蓝牙于一体，简化整机设计。
◆丰富的扩展接口.1个USB3.0，4个USB 2.0接口(3个插针,1个标准USB 口)。
3个可扩展串口，1个RS485，串口1和串口3为TTL/RS232可选（默认为RS232），串口4为TTL，一路 I2C 接口和四路 IO 扩展口。
RK3399工业主板的八大特点有哪些呢？
RK3399工业主板的八大特点有哪些呢？随着人工智能行业的不断演变，人工智能芯片的性能和应用成为智能硬件终端开发者关注的焦点。
RK3399是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的应用处理器芯片，该芯片基于Big.Little架构，即具有独立的NEON协同处理器的双核Cortex-A72及四核Cortex-A53组合架构，主要应用于计算机、工控、个人互联网移动设备、VR、广告机等智能终端设备。
RK3399工业主板的八大特点有哪些呢？一、集成双USB3.0 Type-C接口。
二、双ISP像素处理能力高达800MPix/s，支持双路摄像头数据同时输入，支持3D、深度信息提取等高阶处理三、MIPI/eDP接口，支持2560×1600屏幕显示和双屏显示。
四、HDMI2.0接口、H.265/H.264/VP9 4K@60fps高清视频解码和显示。
五、全面系统支持：兼容 Android、Linux等操作系统六、高稳定性。
RK3399 安卓一体板，在硬件、软件上，增加自己独有的技术来保证产品的稳定性，可以使最终产品达到7*24 小时无人值守。
七、高集成度。
RK3399 安卓一体板集成了千兆以太网、支持3 .0 U S B WiFi、蓝牙、10W双喇叭功放、TF 卡扩展、内置 3G/4G 模块接口、HDMI 输入、IR 遥控功能、HDMI 输出、LVDS、eDP、V-BY-ONE、麦克风、重力感应,GPS 等等功能，大大简化了整机设计。
超薄式的主板设计，能让整机设计的更加美观。
八、高扩展性。
三个 USB2.0 口，二个 USB3.0 口，二个串口，RG B三色灯电源控制口，五个 IO 扩展口能扩展更多的外设设备。
因为它具备的优势比较多，在各个行业的使用也是比较多的。
在未来的行业当中使用也会越来越广泛。
开发资料又更新了,嵌入式linux开发指南（RK3399）,迅为3399教程1500+
开发资料⼜更新了,嵌⼊式linux开发指南（RK3399）,迅为3399教程1500+iTOP-3399 开发平台是基于瑞芯微的 RK3399 处理器设计开发的⼀款产品，Rockchip RK3399 是瑞芯微推出的⼀款低功耗，⾼性能的应⽤处理器芯⽚。
该芯⽚基于 Big.Little 架构，即具有独⽴的 NEON 协同处理器的双核 Cortex-A72 及四核 Cortex-A53 组合架构。
芯⽚主要应⽤于计算机，个⼈互联⽹移动设备，⼈脸识别设备、⽆⼈机、机器⼈、游戏终端、⼴告机/⼀体机、⾦融 POS 类、车载控制业、云端服务，VOIP 视频会议系统、医疗类、安防/监控/警务、⼯控类、IoT 物联⽹领域、VR 等近百⾏业应⽤产品。
iTOP-3399 开发板平台均由核⼼板和底板构成，核⼼板的主要芯⽚有 CPU,内存，EMMC，电源管理，EEPROM 等,并且核⼼板兼容同⼀底板，使⽤我们的核⼼板以及操作系统，您只需要根据您的业务需求来开发⾃⼰的底板和应⽤程序即可，让您从复杂的平台搭建的环境中脱离，加速您产品上线的时间。
核⼼板采⽤ 10 层 PCB 沉⾦⼯艺，紧凑精致，通过了苛刻的 EMI 测试，扩展引脚多⼤ 320 多个，连接⽅式有连接器⽅式，符合⼤部分应⽤场景，并且核⼼板连接⽅式均经过⼤批量检验，更优的排列给您更放⼼的连接性能。
尺⼨： 6.5*5.5cm⾼度：连同连接器在内0.26cmCPU： Rockchip RK3399 28纳⽶HKMG制程双核Cortex-A72 1.8/2.0GHz；四核Cortex-A53 1.4GHz内存： 2GB 双通道DDR3(4GB可选)存储： 16GB EMMC电源管理：官⽅推荐RK808芯⽚⼯作电压： 3.3V供电系统⽀持： Android8.1系统；Ubuntu16.04系统；Debian9系统接⼝：⽀持双USB3.0 Type-C接⼝;⽀持PCIe 2.1 (4 full-duplex lanes );内置低功耗MCU;8路数字麦克风阵列输⼊引⾓扩展：引出脚多达320个，满⾜⽤户各类扩展需求多媒体：⽀持4K VP9 and 4K 10bits H265/H264 视频解码，⾼达60fps;1080P 多格式视频解码 (VC-1, MPEG-1/2/4, VP8)运⾏温度： 0度⾄+80度区间，设备⼯作正常，运⾏良好！应⽤范围：可⼴泛⽤于⼈脸识别设备、⽆⼈机、机器⼈、游戏终端、⼴告机/⼀体机、⾦融POS类、车载控制业、云端服务、VOIP视频会议系统、医疗类、安防/监控/警务、⼯控类、IoT物联⽹领域、VR等近百⾏业应⽤产品。
知识分享-RK3399开发板硬件设计注意事项
知识分享-RK3399开发板硬件设计注意事项在2020开年之际，飞凌嵌入式推出新一代高性能平台——FET3399-C核心板，该款核心板基于瑞芯微公司的RK3399六核64位“服务器级”处理器设计。
其配套的底板OK3399-C也同步发布。
该平台具备高性能、高扩展和全能型等特点。
OK3399-C开发板板载了一路标准HDMI Type-A接口，支持到HDMI2.0标准，高达4kx2k @ 60Hz的显示分辨率，其主要特点如下：·Single Physical Layer PHY with support for HDMI 1.4 and 2.0 operation·For HDMI operation, support for the following:HPD input analog comparator13.5–600MHz input reference clockUp to 10-bit Deep Color modesUp to 18Gbps aggregate bandwidthUp to 1080p at 120Hz and 4kx2k at 60Hz HDTV display resolutions and up to QXGA graphic display resolutions 3-D video formats·Link controller flexible interface with 30-, 60- or 120-bit SDR data access·Support HDCP 1.4/2.2HDMI 2.0简介HDMI接口又叫高清晰度多媒体接口（英文：High Definition Multimedia Interface，HDMI），这是一种数字化视频/音频接口技术，是适合影像传输的专用型数字化接口，其可同时传送音频和影像信号，且无需在信号传送前进行数/模或者模/数转换。
银灿主控芯片规格书
IS916ENUSB3.0 Flash Disk ControllerDatasheetVersion. 0.1Copyright © 2012 Innostor Technology Corporation.All rights reserved.Innostor Technology Corporation© Copyright Innostor Technology CorporationAll Rights Reserved.No part of this document may be reproduced or transmitted in any form or by any means. All information contained in this document is subject to change without notice. The products described in this document are not intended for use implantation or other life supports application where malfunction may result in injury or death to persons. The information contained in this document does not affect or change Innostor Technology Corporation product specification or warranties. Nothing in this document shall operate as an express or implied license or environments, and is presented as an illustration. The results obtained in other operating environments may vary.THE INFORMATION CONTAINED IN THIS DOCUMENT IS PROVIDED ON AN “AS IS” BASE. In no event will Innostor be liable for damages arising directly or indirectly from any use of the information contained in this document.Innostor Technology Corporation2F, No.8, Lane 32, Xianzheng 5th St.,Jhubei City, Hsinchu County 302, TaiwanInnostor Technology CorporationTable of Contents :1.DESCRIPTION (5)2.FEATURES (5)3.PIN ASSIGNMENT (6)3.1QFN-48 Pin Assignment (6)3.2 Pin Descriptions (7)4.SYSTEM APPLICATION CONFIGURATIONS (9)4.1 QFN-48 configuration examples (9)5.ELECTRICAL CHARACTERISTICS (10)5.1Absolute Maximum Ratings (10)5.2Operating Conditions (10)5.3Reference Clock Source and Crystal Specification (10)5.4DC Characteristics (11)5.5DC Characteristics of 3.3V IO (11)6. PACKAGE INFORMATION (12)6.1QFN-48 package outline dimension (12)Innostor Technology CorporationRevision HistoryNo Date History V.0.10 2012/04/20 Initial versionInnostor Technology Corporation1. DescriptionIS916EN is the latest USB-3.0 interface Nand Flash Controller. With flexible firmware codesupporting, IS916EN can support various flash technology including 4k / 8k / 16k page TLC / MLC / SLC by different 2xnm / 2ynm / 1xnm process for major flash vendors.2. FeaturesOne Channel data bus by small footprint packageUp to 4 CEs supportedECC protect up to 70 bit ( configurable ) by 1K bytes2xnm, 2ynm, 1xnm : SLC / MLC / TLC types NAND Flash supportedEF-NAND Flash supportedONFI 2.1 spec. interface supportedToggle DDR interface supportedCompliant with USB 3.0 spec. version 1.0Compliant with USB 2.0 spec. backward compatible with USB1.1Compliant with USB Mass Storage Class spec. version 1.0High performance 1T 8051 with hardware acceleration DMAF/W off-load engine embedded1.2V low power consumption designLED indicator to show link status and r/w trafficCustomized VID/ PID with serial numberBuilt-in LDO regulator30Mhz CrystalInnostor Technology CorporationInnostor Technology Corporation 3. Pin Assignment3.1 QFN-48 Pin Assignment3.2 Pin DescriptionsPin Name Pin #Pullup/DownAttribute DescriptionRE# 1 O Flash Channel RE#DAT[7] 2 Down I/O Flash data bit [7]DAT[6] 3 Down I/O Flash data bit [6]DAT[5] 4 Down I/O Flash data bit [5]DAT[4] 5 Down GND Flash data bit [4]DVDD33 6 PWR 3.3V IO Power SupplyDQS 7 Down I/O Flash DQSDAT[3] 8 Down I/O Flash data bit [3]DAT[2] 9 Down I/O Flash data bit [2]DAT[1] 10 Down I/O Flash data bit [1]DAT[0] 11 Down GND Flash data bit [0]V5IN 12 I Regulator 5.0V inputV33O 13 O Regulator 3.3V outputGND 14 GND GNDV33I 15 I Regulator 3.3V inputV12O 16 O Regulator 1.2V outputGPIO[5] 17 I/O General Purpose I/ODVDD12 18 PWR 1.2V Core power supplyCLE 19 O Flash Channel Command latch ALE 20 O Flash Channel Address latch DVDD33 21 PWR 3.3V IO power supplyWE# 22 O Flash Channel WE#WP# 23 O Flash write protectionRST_N 24 Up I Chip reset, low activeXSCO 25 O Crystal 30Mhz outputXSCI 26 I Crystal 30Mhz inputInnostor Technology CorporationPin Name Pin #PullUp/DownAttribute DescriptionGND 27 GND GNDDP 28 I/O USB 2.0 differential pin plusDM 29 I/O USB 2.0 differential pin minusVCC33A 30 PWR 3.3V analog power supplySS_TXM 31 O USB 3.0 differential transmit pin negative SS_TXP 32 O USB 3.0 differential transmit pin positive VCC12A 33 PWR 1.2V analog power supplySS_RXM 34 I USB 3.0 differential receive pin negative SS_RXP 35 I USB 3.0 differential receive pin positive GND 36 GND GNDMODE[2] 37 Down I Test mode pin, tie to GNDMODE[1] 38 Down I Test mode pin, tie to GNDMODE[0] 39 Down I Test mode pin, tie to GNDLED_U3 40 O LED to show link at U3 modeLED_RW 41 O LED to show link status and r/w traffic DVDD12 42 PWR 1.2V Core power supplyCE_3 43 O Flash chip enable 3CE_2 44 O Flash chip enable 2DVDD33 45 PWR 3.3V IO power supplyCE_1 46 O Flash chip enable 1CE_0 47 O Flash chip enable 0RB# 48 O Flash Ready / Busy StatusInnostor Technology CorporationInnostor Technology Corporation 4. System Application Configurations4.1 QFN-48 configuration examplesTSOP Flash Package5. Electrical Characteristics5.1 Absolute Maximum RatingsParameter Symbol Min. Max. Unit Storage Temperature T storage-40 150 C5.0V supply power V in50-0.3 5.5 V3.3V supply power V in33-0.3 3.63 V1.2V supply power V in12-0.3 1.32 V5.2 Operating ConditionsParameter Symbol Min. Max. Unit Operating Temperature T operating0 70 C USB VBUS VBUS 4.5 5.5 VRegulator 5V IN V5IN 4.5 5.5 VRegulator 3.3V IN V33I 3.0 3.6 VAnalog 3.3V power VCC33A 3.15 3.45 VAnalog 1.2V power VCC12A 1.14 1.26 VDigital 3.3V power DVDD33 2.97 3.63 VDigital 1.2V power DVDD12 1.08 1.32 V5.3 Reference Clock Source and Crystal SpecificationParameter Symbol Min. Typ. Max. Unit Reference clock XSCI 30 Mhz Crystal freq. tolerance -50 +50 ppmInnostor Technology Corporation5.4 DC CharacteristicsParameter Symbol Min. Typ. Max. Unit USB bus power VBUS_cur 310 mA Analog 3.3V power U3 V33A_cur_u3 18 mAAnalog 1.2V power U3 V12A_cur_u3 103 mAAnalog 3.3V power U2 V33A_cur_u3 32 mAAnalog 1.2V power U2 V12A_cur_u3 3 mAAnalog 3.3V Suspend V33A_cur_sus 0.3 mAAnalog 1.2V Suspend V12A_cur_sus 0.6 mADigital 3.3V power DVDD33_cur TBD mADigital 1.2V power DVDD12_cur TBD mA5.5 DC Characteristics of 3.3V IOParameter Symbol Min. Typ. Max. Unit Digital 3.3V power DVDD33 2.97 3.3 3.63 VInput low voltage Vil 0.8 VInput high voltage Vih 2.0 VOutput low voltage Vol 0.4 VOutput high voltage Voh 2.4 VPull-up resistance Rpu 40 75 190 KΩPull-down resistance Rpd 30 75 190 KΩInnostor Technology CorporationInnostor Technology Corporation 6. Package Information6.1 QFN-48 package outline dimension。
X210V3硬件手册
1.5
WINCE6.0 系统........................................................................................................5
1.6
产品简介 ................................................................................................................... 5
2.4.1 电源开关和插座.............................................................................................17
2.4.2 调试串口.........................................................................................................17
2.3.8 J8(电容屏扩展口)...........................................................................................16
2.3.9 J5(SDIO WIFI 接口).......................................................................................16
X210V3硬件手册
深圳市九鼎创展科技有限公司
版权声明 本手册版权归属深圳市九鼎创展科技有限公司所有, 并保留一切 权力。非经九鼎创展同意(书面形式)，任何单位及个人不得擅自摘录 本手册部分或全部，违者我们将追究其法律责任。
GC65_硬件设计手册_V1.0(1)
e tia 3.3.3. 供电参考电路............................................................................................................... 20
上海移远通信技术有限公司
1 / 68
GC65 硬件设计手册
文档历史
修订记录
版本 1.0
日期
CQouneficdteenl tial 2013-09-16
作者 郝竹青
变更表述 初始版本
上海移远通信技术有限公司
2 / 68
GC65 硬件设计手册
目录
文档历史 ........................................................................................................................................................ 2 目录 ............................................................................................................................................................... 3 表格索引 ........................................................................................................................................................ 5 图片索引 ........................................................................................................................................................ 6
电子设计产品硬件概要设计(模板)V1.1
4 关键器件选型 ...................................................................................................................................... 10
4.1
单板 1 关键器件选型........................................................................................................... 10
2.2.3 单板 n 功能简介............................................................................................................. 7
2.3
硬件运行环境说明................................................................................................................. 7
3.4.1 单板 n 总体框图及功能说明....................................................................................... 10
3.4.2 单板 n 重用技术分析................................................................................................... 10
深圳市视美泰技术股份有限公司OPS-3399CL安卓电脑规格书说明书
OPS-3399CL安卓电脑规格书文档修改历史版本描述日期V1.0创建2019-09-25目录第一章产品概述 (3)1.1适用范围 (3)1.2产品概述 (3)1.3产品特点 (3)1.4外观及接口示意图 (4)第二章产品规格 (5)第三章OPS接口说明 (6)第四章电气性能 (9)第一章产品概述1.1适用范围OPS-3399CL属于安卓OPS盒子，普遍适用于：OPS数字标牌、OPS教育一体机、OPS会议一体机、OPS自助终端机等。
1.2产品概述OPS-3399CL采用瑞芯微RK3399平台处理器(2*Cortex-A72+4*Cortex-A53)，搭载Android7.1系统，主频最高达1.8GHz，超强性能。
采用Mali-T860MP4GPU，支持4K、H.265硬解码，板载eMMC5.1存储。
支持前后HDMI双路输出，接口丰富，采用标准OPS接口，即插即用，维护简单，升级方便，是数字标牌、教育、会议、自助终端行业的最佳选择。
1.3产品特点◆标准80pin OPS接口加Android7.1系统，无风扇设计，即插即用，生态丰富，完美适配。
◆功能强大，内置PCI-E4G接口和M.2接口，支持2.4/5G双WIFI。
◆接口丰富.除支持OPS标准接口外，前面板集成HDMI OUT，4路USB接口,1路DP接口，1路1000M RJ45和TF卡接口。
◆高清晰度。
最大支持4kx2k的4K解码和点屏。
◆支持Android系统定制，提供系统调用接口API参考代码，完美支持客户上层应用APP开发。
1.4外观及接口示意图前视图：后视图：第二章产品规格该接口为国标的OPS接口，规格型号为：OPS PLUG座,TX25-80P-LT-H1E,BLACK,TX25Connector80Pin。
板卡的供电由此接口来提供电源，电源电压范围：+12~+19V@8A MAX，在未接外设空负载情况下，板卡电源需最小支持600mA电流。
GF-RK3399-Kit嵌入式开发板硬件说明书
GF-RK3399-Kit 嵌入式开发板硬件说明书版本号：V 2.02021年08月浙江启扬智能科技有限公司版权所有QIYANG TECHNOLOGY Co., LtdCopyright Reserved版本更新记录有任何技术问题或需要帮助，请联系：***********************第2页共38页购买产品，请联系销售：********************更多信息请访问：目录阅读前须知：本手册主要介绍该开发板的硬件接口 (4)一、前言： (4)1.1、公司简介： (4)1.2、GF-RK3399-KIT开发/评估板的使用建议： (4)二、系统组成： (5)2.1、芯片概述： (5)2.2、开发板资源： (8)2.3、核心板资源： (10)三、底板接口功能： (11)3.1、基本接口功用说明： (13)3.2、接口引脚定义： (15)四、尺寸结构图: (33)4.1、核心板尺寸： (33)4.2、底板尺寸： (34)五、器件连接示图： (35)六、电气特性： (36)六、软件描述： (37)七、附注： (37)有任何技术问题或需要帮助，请联系：***********************第3页共38页购买产品，请联系销售：********************阅读前须知：本手册主要介绍该开发板的硬件接口一、前言：1.1、公司简介：浙江启扬智能科技有限公司2007年成立于杭州，是一家专注于ARM嵌入式产品研发、生产与销售的国家高新技术企业。
10余年的积累与沉淀，成功构建了产品从开发到量产的服务链。
作为公司的核心，启扬研发团队由30余位嵌入式工程师组成，致力于为用户提供简单易用的嵌入式硬件、软件工具以及定制化的产品解决方案。
已广泛应用于工控、物联网、新零售、医疗、电力、环境监测、充电桩等领域。
设立于诸暨的生产基地为启扬提供了强有力的保障，占地面积5000平米，拥有2条SMT产线，通过并严格遵循ISO9001质量管理体系认证指导生产。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
RK3399W V1.0智能工控主板
令狐采学
规格书
文档修改历史
目录
第一章产品概述3
1.1适用范围3
1.2产品概述3
1.3产品特点3
1.4外观及接口示意图4
第二章基本功能列表6
第三章 PCB尺寸和接口布局8
3.1PCB尺寸图8
3.2接口参数说明9
第四章电气性能20
第五章组装使用注意事项21
第一章产品概述
1.1 RK3399W适用范围
RK3399W属于商显智能自助终端主板，普遍适用于：
互动广告机、互动数字标牌、智能自助终端、智能零售
终端、O2O智能设备、工控主机、机器人设备等。
1.2 产品概述
RK3399W采用瑞芯微RK3399 （双CortexA72大核+四
CortexA53小核）六核64位超强CPU，搭载Android7.1
系统，主频高达2 GHz。
采用MaliT860MP4 GPU，支
持4K、H.265硬解码。
多路视频输出和输入，性能更
强，速度更快，接口更丰富，是您在人机交互、智能终
端、工控项目上的最佳选择。
1.3 产品特点
◆RK3399超强CPU搭载Android 7.1系统，速度更
快，性能更强。
◆支持5G和2.4GWIFI,独立双天线。
◆双网口设计，支持1000M网口+100M网口。
◆内置PCIE 3G/4G模块接口.支持华为、中兴、龙尚
等多种PCIE 3G/4G模块,支持上网和通话.
◆丰富的扩展接口.6个USB接口(1路USB3.0 OTG，1
路USB Host 1路+3路HUB，1路TYPE C),1路485
接口，4路可扩展串口（2路TTL，2路
RS232）,GPIO及ADC接口，可以满足市场上各种
外设的要求。
◆高清晰度。
最大支持3840x2160的4K解码，支持
LVDS/eDP/HDMI OUT/HDMI IN等接口的LCD
显示屏、裁剪屏，支持双屏异显.
◆支持Android系统定制，提供系统调用接口API 参
考代码，完美支持客户上层应用APP开发。
◆完美支持红外、光学、电容、电阻、触摸膜等多种
主流触摸屏，支持免驱触摸屏的HID配置，无需调
试。
1.4 外观及接口示意图
正面/反面：
第二章基本功能列表
第三章PCB尺寸和接口布局
3.1PCB尺寸图
PCB：8层板
尺寸：146mm*104mm, 板厚1.6mm
螺丝孔规格：∮3.2mm x 4
3.2接口参数说明
◆电源输入接口
采用12Ｖ的直流电源供电，只允许从DC座和电源插座给板子系统供电，电源适配器的插头DC IN规格为Ｄ6.0，d2.0。
在未接外设空负载情况下，12V直流电源需支持最小
600mA电流。
电源插座的接口定义如下，可以采用电源板供电，座子规格为4PIN 2.54mm间距。
◆BAT1 RTC 电池接口
用于断电时给系统时钟供电。
◆MIC接口
请注意MIC正负极的接法，勿反接。
◆遥控接收接口
◆工作指示灯
默认支持共阳红蓝双LED灯。
◆LED/IR接口
位置与遥控接收座和指示灯共用（可选择焊接2.54mm间距的7pin座）。
◆背光控制接口
用于LVDS屏的背光控制，12V供电电流不大于1.5A，当使用19寸以上大屏或者屏背光的功率在20W以上的话时，背光供电请从其他电源板上取电，以免造成系统不稳定。
背光使能电压为5V，如是其他电压，请加IO电平转换电路。
此12V电源只能作为背光电源输出，千万不能作为电源输入供给系统。
◆IO/KEY接口
IO用于给外设提供控制信号的输入/输出，电平为3.3V，ADC信号可用于做按键控制。
该插座中还引出了开关机按键和升级按键的接口。
◆LVDS接口
通用的LVDS接口定义，支持单/双，6/8/位1080P LVDS 屏。
屏电压可以通过跳线帽进行选择，可选择支持3.3V/5V/12V屏电源供电。
为了避免烧板子和屏，请注意以下事项：
1.请确认屏规格书屏供电电压是否正确，板子相应电源是
否可以满足屏工作最大电流。
2.请使用万用表确认跳线帽选择的电源是否正确。
上图中用跳线帽来进行屏电源的选择，从上到下，依次为：3.3V/5V/12V.
◆232串口插座接口*2
板卡引出了2组普通232串口，可支持市面上通用的232串口设备。
注意事项：
1.串口电压是否匹配。
不能直接接入TTL,485串口设备。
2.TX，RX接法是否正确。
◆TTL串口插座接口*2
板卡也另外引出了2组普通双线串口，可支持市面上通用的串口设备，串口的电平为0V到3.3V。
如果对接的串口的电平高于3.3V时，要有隔离电路或者电平转换电路，否则会烧坏主控和设备。
注意事项：
1.TTL串口电压是否匹配。
不能直接接入MAX232,485设
备。
2.TX，RX接法是否正确。
串口4定义：
串口3定义：
◆485
板卡也支持1组485通讯接口，可支持市面上通用的485接口设备，接口的电平为3.3V。
如果对接的接口的电平高于3.3V时，要有隔离电路或者电平转换电路，否则会烧坏主控和设备。
1.485接口电压是否匹配。
2.485A，485B线序接法是否正确。
485接口定义：
◆USB
板卡具有3个USB标准接口，3个内置的USB插座，用于外设扩展，默认为HOST，供电电流不大于500mA。
单排USB插座，电气定义如下：
双排USB插座，电气定义如下：
◆触摸屏接口
◆HDMI_IN接口
该接口搭配我司的HDMI_IN小板实现HDMI_IN功能，插座CON14的电气定义如下：
◆Camera_IN接口
板卡最高支持1400w像素的mipi摄像头，安装于JP26插
座，插座的电气定义如下：
◆喇叭接口
◆其它一些标准接口以及功能:
第四章电气性能
备注一：接LVDS屏时，需注意选择正确的背光工作电压3.3V, 5V, 12V，请用户不能将其应用于超出相应的最大电流的外设。
备注二:接eDP/LVDS屏时，板卡整体的工作电流和待机电流视所接的屏而定，上表未一一列出。
第五章组装使用注意事项
在组装使用过程中，请注意下面（且不限于）问题点。
一，裸板与外设短路问题。
二，在安装固定过程中，避免裸板因固定原因而造成变形问题。
三，安装eDP/LVDS屏时，注意屏电压，电流是否符合。
注意屏座子第1脚方向问题。
四，安装eDP/LVDS屏时，注意屏背光电压，电流是否符合。
屏背光的功率在20W以上的话，是否使用其他电
源板供电。
五，外设（USB，IO .etc）安装时，注意外设IO电平和电流输出问题。
六，串口安装时，注意是否直连了232,485设备。
TX,RX
接法是否正确。
七，输入电源是否接入在电源输入接口上，根据总外设评估，输入电源电压，电流等是否满足要求。
杜绝为了方便操作从背光插座进行接入供电输入电源。