陶瓷锦砖地面分项工程质量技术交底卡.pdf
地砖工程技术交底
5、铺贴时，砖的背面朝上抹粘结砂浆，铺砌到已刷好的水泥浆：找平层上，砖上楞略高出水平标高线，找正、找直、找方后，砖上面垫木板，用橡皮锤拍实，顺序从内退着往外铺贴，做到面砖砂浆饱满、相接紧密、结实，与地漏相接处，用云石机将砖加工与地漏相吻合。铺地砖时最好一次铺一间，大面积施工时，应采取分段、分部位铺贴。
3、面砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷的先剔除，然后将面砖按大中小三类挑选后分别码放在垫木上。色号不同的严禁混用，选砖用木条钉方框模子，拆包后块块进行套选，长、宽、厚不得超过±lmm，平整度用直尺检查。
（三）施工机具
小水桶、半截桶、笤帚、方尺、平锹、铁抹子、大杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶、橡皮锤、小线、云石机、水平尺等。
6、拨缝、修整：铺完2～3行，应随时拉线检查缝格的平直度，如超出规定应立即修整，将缝拨直，并用橡皮锤拍实。此项工作应在结合层凝结之前完成。
（四）勾缝、擦缝
面层铺贴应在24h后进行勾缝、擦缝的工作，并应采用同一品种、同强度等级、同颜色的水泥，或用专门的嵌缝材料。
1、勾缝：用l：l水泥细砂浆勾缝，缝内深度宜为砖厚的1/3，要求缝内砂浆密实、平整、光滑。随勾随将剩余水泥砂浆清走、擦净。
五、成品保护
1、在铺贴板块操作过程中，对以安装好的门框、管道都要加以保护，如门框钉装保护铁皮，运灰车采用窄车等。
2、切割地砖时，不得在刚铺贴好的砖面层上操作。
3、刚铺贴的砂浆抗压强度达1.2MPa时，方可上人进行操作，但必须注意油漆、砂浆不得存放在板块上，铁管等硬器不得碰坏砖面层。喷浆时要对面层进行覆盖保护。
地面工程的施工技术交底(3篇)
第1篇一、工程概况本工程为XX建筑项目，地面工程包括水泥砂浆地面、细石混凝土地面、大理石铺贴地面和陶瓷锦砖地面。
以下为各类地面施工的具体技术交底。
二、施工准备1. 材料及主要机具：- 水泥：硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥，标号不小于425号。
- 砂：中砂或粗砂，过8mm孔径筛子，含泥量不大于3%。
- 石子：粗骨料用石子最大颗粒粒径不应大于面层厚度的2/3。
- 主要机具：搅拌机、手推车、木刮板、木抹子、铁抹子、劈缝溜子、喷壶、铁锹、小水桶、长把刷子、扫帚、钢丝刷、粉线包、錾子、锤子等。
2. 作业条件：- 地面（或楼面）的垫层以及预埋在地面内各种管线已做完。
- 墙面的50cm水平标高线已弹在四周墙上。
- 门框已立好，并在框内侧做好保护。
- 墙、顶抹灰已做完，屋面防水做完。
三、操作工艺1. 水泥砂浆地面施工：- 基层处理：清除基层上的灰尘，用钢丝刷刷净。
- 找标高、弹线洒水湿润抹灰饼和标筋。
- 搅拌砂浆刷水泥浆结合层。
- 铺水泥砂浆面层，用木抹子搓平。
- 铁抹子压第一遍、第二遍、第三遍压光。
- 养护。
2. 细石混凝土地面施工：- 找标高、弹面层水平线。
- 基层处理洒水湿润抹灰饼。
- 抹标筋刷素水泥浆。
- 浇筑细石混凝土。
- 抹面层压光。
- 养护。
3. 大理石铺贴地面施工：- 熟悉图纸，了解各部位尺寸和做法。
- 试拼大理石板块，按图案、颜色、纹理编号排列。
- 弹线，检查和控制大理石板块的位置。
- 试排大理石板块。
- 铺贴大理石板块。
- 压缝。
4. 陶瓷锦砖地面施工：- 清理基层，弹线刷水泥素浆。
- 搅拌水泥砂浆。
- 铺贴陶瓷锦砖。
- 压缝。
四、注意事项1. 施工过程中，注意安全，严格遵守操作规程。
2. 材料进场时，严格检查质量，不合格材料不得使用。
3. 施工过程中，注意控制地面标高和水平度。
4. 地面施工完成后，做好养护工作。
五、验收标准1. 地面平整、光滑、无空鼓、裂缝、色差。
2. 地面坡度符合设计要求。
地砖工程分项工程质量技术交底卡(优秀工程范文)
（二）弹控制线
1、先根据排砖图确定铺砌的缝隙宽度.
2、根据排砖图及缝宽在地面上弹纵、横控制线.注意该十字线与墙面抹灰时控制房间方正的十字线是否对应平行,同时注意开间方向的控制线是否与走廊的纵向控制线平行,不平行时应调整至平行.以避免在门口位置的分色砖出现大小头.
2、擦缝：如设计要求缝隙很小时,则要求接缝平直,在铺实修好的面层上用浆壶往缝内浇水泥浆,然后用干水泥撒在缝上,再用棉纱团擦揉,将缝隙擦满.最后将面层上的水泥浆擦干净.
（五）养护
铺完砖24h后,洒水养护,时间不应少于7d.
（六）镶贴踢脚板
踢脚板用砖,一般采用与地面块材同品种、同规格、不同颜色的材料,踢脚板的缝与地面缝形成骑马缝,铺设时应在房间的两端头阴角处各镶贴一块砖,出墙厚度和高度应符合设计要求,以此砖上楞为标准挂线,开始铺贴,砖背面朝上抹粘结砂浆(配合比1:2水泥砂浆),使砂浆粘满整块砖为宜,及时粘贴在墙上,砖上楞要跟线井立即拍实,随之将挤出的砂浆刮撑,将面层清洗干净(在粘贴前,砖块要浸水晒干,墙面刷水润湿).
4、结合层拌和：干硬性砂浆,配合比为1:3(体积比),应随拌随用,初凝前用完,防止影响粘结质量.干硬性程度以手捏成团,落地即散为宜.
5、铺贴时,砖的背面朝上抹粘结砂浆,铺砌到已刷好的水泥浆：找平层上,砖上楞略高出水平标高线,找正、找直、找方后,砖上面垫木板,用橡皮锤拍实,顺序从内退着往外铺贴,做到面砖砂浆饱满、相接紧密、结实,与地漏相接处,用云石机将砖加工与地漏相吻合.铺地砖时最好一次铺一间,大面积施工时,应采取分段、分部位铺贴.
（三）施工机具
小水桶、半截桶、笤帚、方尺、平锹、铁抹子、大杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶、橡皮锤、小线、云石机、水平尺等.
墙面贴陶瓷锦砖分项工程质量技术交底卡
行镶贴陶瓷锦砖操作时，应保持正温，室外陶瓷锦砖不宜冬季施工。
6.1.2 基层表面偏差较大，基层处理或施工不当，如每层抹灰跟的太紧；陶瓷锦砖勾缝不严，又没有洒水养护，各层之间的粘结强度很差，面层就容易产生空鼓、脱落。
6.1.3 砂浆配合比不准，稠度控制不好，砂子含泥量过大；或在同一施工面上，采用几种不同配合比的砂浆，因而产生不同的干缩，也会造成空鼓。
应认真严格按照工艺标准操作，重视基层处理和自检工作，发现空鼓的应随即返工重贴。
整间或独立部位宜一次完成。
墙面，应有切实可靠的防止污染的措施；同时要及时清擦干净残留在门窗框、扇上的砂浆。
特别是铝合金门窗框、扇，事先应粘贴好保护膜，预防污染。
5.2 各抹灰层在凝结前应防止风干、暴晒、水冲、撞击和振动。
5.3 少数工种（水电、通风、设备安装等）的各种活应做在陶瓷锦砖镶贴之前，防止损坏面砖。
5.4 拆除架子时注意不要碰撞墙面。
6.1 空鼓、脱落：。
陶瓷锦砖地面分项工程质量技术交底卡
白水泥：425硅酸盐白水泥。
2.1.2砂：粗砂或中砂用时要过筛含泥量不大于3。
2.1.3陶瓷锦砖：进场后应拆箱检查颜色、规格、形状、粘贴的质量等是否符合设计要求和有关的规定。
2.1.4主要机具：小水桶、半截桶、笤帚、方尺、手锹、铁抹子、大杠、中杜、小杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶锤子、硬木点头〔240mm×120mm×50mm〕、合金尖凿子、合金扁凿子〔用 16钢筋焊接K6一K8合金钢片〕、钢片开、拨板〔200mm×70mm×lmm〕、小型台式砂轮。
2.2 作业条件
2.2.1墙面抹灰作完并已弹好+50cm程度标高线。
2.2.2穿过地面的套已做完洞已用豆石混凝土堵塞实。
2.2.3设计要求做防水层时已办完隐检手续并完成蓄水试验办好验收手续。
3.1 工艺流程：
清理基层、弹线→刷水泥素浆→水泥砂浆找平层→水泥浆结合层→铺贴陶瓷锦砖→修理→刷水、揭纸→拨缝→灌缝→养护
3.1.7修整：整间铺好后在锦砖上垫木板人站在垫板上修理四周的边角并将锦砖地面与其他地面门口接搓处修好保证接槎平直。
3.1.8刷水、揭纸：铺完后紧接着在纸面上均匀地刷水常温下过15～30min纸便湿透〔如未湿透可继续洒水〕此时可以开场揭纸并随时将纸毛清理干净。
3.1.9拨缝〔应在水泥浆结合层终凝前完成〕：揭纸后及时检查缝子是否均匀缝子不顺不直时用小靠尺比着开轻轻地拨顺、调直并将其调整后的锦砖用木柏板拍实〔用锤子敲柏板〕同时粘贴补齐已经脱落、缺少的锦砖颗粒。地漏、口等处周围的锦砖要按坡度预先试铺进展切割要做到锦砖与口镶嵌严相吻合。在以上拨缝调整过程中要随时用2m靠尺检查平整度偏向不超过2mm。
5.4 操作过程中不要碰动各种线也不得把灰浆和陶瓷锦砖块掉落在已安完的地漏口内。
陶瓷锦砖地面分项工程质量技术交底卡
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陶瓷地面砖安全技术交底模板
一、交底对象全体参与陶瓷地面砖施工的施工人员、技术人员、管理人员。
二、交底目的为确保陶瓷地面砖施工过程中的安全，提高施工质量，特制定本安全技术交底。
三、交底内容1. 施工现场安全注意事项（1）进入施工现场必须佩戴安全帽，系好帽带，穿防滑鞋。
（2）严禁酒后作业、疲劳作业。
（3）施工现场禁止吸烟、使用明火。
（4）禁止私自拆除或移动防护设施、电器设备。
（5）禁止在施工现场追逐打闹、操作与自己无关的机械设备。
2. 施工准备（1）施工前，对施工现场进行清理，确保无障碍物。
（2）检查施工工具、设备是否完好，如有损坏，及时更换。
（3）施工前，对施工人员进行技术交底，确保施工人员掌握施工工艺和安全操作规程。
3. 施工工艺（1）基层处理：确保基层平整、干净、无油污、无松动。
（2）弹线定位：根据设计要求，在基层上弹出分格线。
（3）粘贴陶瓷地面砖：采用专用粘结剂粘贴，确保粘贴牢固。
（4）填缝：待粘结剂固化后，用填缝剂填充缝隙。
4. 安全操作规程（1）操作人员必须佩戴安全帽、防滑鞋，系好安全带。
（2）高处作业时，必须使用安全绳，确保安全。
（3）施工过程中，不得擅自改变施工顺序，严格按照施工工艺进行。
（4）施工过程中，注意观察施工环境，发现安全隐患，立即停止施工，并及时上报。
（5）施工结束后，对施工现场进行清理，确保无安全隐患。
四、应急措施1. 如发生人员摔伤、触电等安全事故，立即停止施工，并拨打急救电话。
2. 如发生火灾，立即使用灭火器进行灭火，并及时拨打火警电话。
3. 如发生物体打击事故，立即对伤员进行急救，并拨打急救电话。
五、交底人（此处填写交底人姓名）六、接受交底人（此处填写接受交底人姓名）七、交底时间（此处填写交底时间）八、注意事项1. 施工过程中，严格按照安全技术交底执行，确保施工安全。
2. 施工人员必须遵守施工现场的各项规章制度，确保施工质量。
3. 施工过程中，如有疑问，及时向交底人请教。
4. 施工结束后，对施工现场进行清理，确保无安全隐患。
陶瓷锦砖楼地施工
2.2.5 应注意的质量问题
5.常见的质量问题
（1）缝格不直不匀：操作前应挑选陶瓷锦砖，长、宽相同的 整张锦砖用于同一房间内，拨缝时分相缝要拉通线，将超线 的砖块拨顺直。 （2）面层空鼓：做找平层之前基层必须清理干净，洒水湿润， 找平层砂浆做完之后，房间不得进人要封闭，防止地面污染， 影响与面层的粘结。铺陶瓷锦砖时，水泥浆结合层与锦砖铺 贴同时操作，即随刷随铺，不得刷的面积过大，防止水泥浆 风干影响粘结而导致空鼓。
不要过大。
2.2.2 施工工艺流程和操作要点
（6）铺陶瓷锦砖：
宜整间一次镶铺连续操作，如果房间大一次不能铺 完，须将接槎切齐，余灰清理干净。具体操作时应在水 泥浆尚未初凝时开始铺陶瓷锦砖（背面应洁净），从里 向外沿控制线进行，辅时先翻起一边的纸，露出锦砖以 便对正控制线，对好后立即将陶瓷锦砖铺贴上（纸面朝 上）；紧跟着用手将纸面铺平，用拍板拍实（人站在木 板上），使水泥浆渗入到锦砖的缝内，直至纸面上显露
2.2.1 施工准备
2、 作业条件准备
1）墙上四周弹好+50cm水平线；
2）地面防水层已经做完，室内墙面湿作业已经做完； 3）穿楼地面的管洞已经堵严塞实； 4）楼地面垫层已经做完； 5）设计要求做防水层时，已办完隐检手续，并完成蓄水
试验，办好验收手续。
6）复杂的地面施工前，应绘制施工大样图，并做出样板 间，经检查合格后，方可大面积施工。
（12）冬期施工：
室内操作温度不得低于+5℃，砂子不得有冻块，锦砖面 层不得有结冰现象。养护阶段表面必须覆盖。
2.2.3 质量标准
3.质量标准
（1）保证项目：陶瓷锦砖的品种、规格、颜色、质量必 须符合设计要求，面层与基层的结合必须牢固，无空鼓。 （2）基本项目： 表面洁净，图案清晰，色泽一致，接缝均匀，周边 顺直，陶瓷锦砖块无裂纹、掉角和缺楞现象。 地漏坡度符合设计要求，不倒泛水，无积水，与地 漏（管道）结合处严密牢固，无渗漏。
地砖技术交底(3篇)
第1篇为确保地砖施工质量，提高施工效率，现将地砖施工技术交底如下，请各施工人员认真阅读并严格执行。
二、施工准备1. 材料准备（1）地砖：选择符合设计要求、质量合格的地砖，要求表面平整、无裂纹、色差小。
（2）水泥：选用强度等级符合设计要求的水泥，要求细度好、无结块。
（3）砂：选用中粗砂，要求级配合理、不含杂物。
（4）胶粘剂：选用环保型瓷砖胶粘剂，粘结强度高、耐水、耐老化。
（5）填缝剂：选用环保型填缝剂，颜色与地砖相协调。
2. 工具准备（1）切割机：用于切割地砖。
（2）水平尺：用于检测地砖铺设的平整度。
（3）墨斗：用于弹线定位。
（4）锤子、錾子：用于敲打地砖。
（5）瓷砖胶：用于粘贴地砖。
（6）填缝剂：用于填充缝隙。
（7）抹子、刷子：用于涂抹胶粘剂和填缝剂。
三、施工工艺1. 施工前准备（1）检查基层平整度、垂直度，如有缺陷，应进行处理。
（2）清理基层表面的杂物、油污等，确保基层干净、平整。
（3）根据设计要求，确定地砖的铺设方向和规格。
2. 地砖铺设（1）弹线定位：根据设计要求，在地面上弹线定位，确保地砖铺设的整齐、美观。
（2）粘贴地砖：将胶粘剂均匀涂抹在地砖背面，然后将其粘贴在基层上。
粘贴时，注意保持地砖的平整度，避免出现高低不平的情况。
（3）检查调整：粘贴完毕后，用水平尺检查地砖的平整度，如有偏差，应及时进行调整。
（4）切割处理：对于无法整砖铺设的地方，使用切割机进行切割，确保切割边缘整齐、美观。
（5）清理胶粘剂：粘贴地砖过程中，如有胶粘剂溢出，应及时清理干净。
3. 填缝处理（1）清洁缝隙：用刷子将缝隙内的杂物清理干净。
（2）填充填缝剂：将填缝剂均匀涂抹在缝隙中，用抹子压实。
（3）清理溢出填缝剂：填缝剂涂抹完毕后，用刷子清理溢出的填缝剂。
四、质量控制1. 材料质量：选用符合设计要求、质量合格的地砖、水泥、砂、胶粘剂和填缝剂。
2. 施工质量：严格按照施工工艺进行操作，确保地砖铺设的平整度、垂直度、缝隙均匀。
地砖施工技术交底记录
目
允许偏差（mm）
陶瓷锦砖面层、高级水磨
石板、陶瓷地砖面层
缸砖面层
水泥花
砖面层
1
表面平整度
2.0
4.0
3.0ห้องสมุดไป่ตู้
2
缝格平直
3.0
3.0
3.0
3
接缝高低差
0.5
1.5
0.5
4
踢脚线上口平直
3.0
4.0
—
5
板块间隙宽度
2.0
2.0
2.0
三、工艺流程
基层处理→找标高、弹线→铺找平层→弹铺砖控制线→铺砖→勾缝、擦缝→养护→踢脚板安装
技术交底记录
表C2-1
编号
123456
工程名称
丛闻启运地块
交底日期
2022年02月20日
施工单位
丛闻启运地块
分项工程名称
地砖施工
交底提要
地砖施工的相关材料、机具准备、质量要求及施工工艺。
交底内容：
一、施工准备
（一）作业条件
1、墙上四周弹好＋50cm水平线；
2、地面防水层已经做完，室内墙面湿作业已经做完；
交底内容：
1、铺砌前将砖板块放入半截水桶中浸水湿润，晾干后表面无明水时，方可使用；
2、找平层上洒水湿润，均匀涂刷素水泥浆（水灰比为0.4～0.5），涂刷面积不要过大，铺多少刷多少；
3、结合层的厚度：一般采用水泥砂浆结合层，厚度为10～25mm；铺设厚度以放上面砖时高出面层标高线3～4mm为宜，铺好后用大杠尺刮平，再用抹子拍实找平（铺设面积不得过大）；
3、穿楼地面的管洞已经堵严塞实；
4、楼地面垫层已经做完；
5、板块应预先用水浸湿，并码放好，铺时达到表面无明水。
陶瓷锦砖地面分项工程质量技术交底卡
GD2301003
总承包施工单位
单位（子单位）工程名称
分部工程
交底部位
日期
年月日
交
底
内
容
交
底
内
容
交
底
内
容
1.1本工艺标准适用于工业与民用建筑的地面铺贴陶瓷锦砖（即马赛克）地面面层。
2.1材料及主要机具：
2.1.1水泥：425号以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，应有出厂证明。
3.1.7修整：整间铺好后，在锦砖上垫木板，人站在垫板上修理四周的边角，并将锦砖地面与其他地面门口接搓处修好，保证接槎平直。
3.1.8刷水、揭纸：铺完后紧接着在纸面上均匀地刷水，常温下过15～30min纸便湿透（如未湿透可继续洒水），此时可以开始揭纸，并随时将纸毛清理干净。
3.1.9拨缝（应在水泥浆结合层终凝前完成）：揭纸后，及时检查缝子是否均匀，缝子不顺不直时，用小靠尺比着开刀轻轻地拨顺、调直，并将其调整后的锦砖用木柏板拍实（用锤子敲柏板），同时粘贴补齐已经脱落、缺少的锦砖颗粒。地漏、管口等处周围的锦砖，要按坡度预先试铺进行切割，要做到锦砖与管口镶嵌紧密相吻合。在以上拨缝调整过程中，要随时用2m靠尺检查平整度，偏差不超过2mm。
3.1.5做水泥浆结合层：在砂浆找平层上，浇水湿润后，抹一道2～2.5mm厚的水泥浆结合层（宜掺水泥重量20%的107胶），应随抹随贴，面积不要过大。
3.1.6铺陶瓷锦砖：宜整间一次镶铺连续操作，如果房间大一次不能铺完，须将接槎切齐，余灰清理干净。具体操作时应在水泥浆尚未初凝时开始铺陶瓷锦砖（背面应洁净），从里向外沿控制线进行，辅时先翻起一边的纸，露出锦砖以便对正控制线，对好后立即将陶瓷锦砖铺贴上（纸面朝上）；紧跟着用手将纸面铺平，用拍板拍实（人站在木板上），使水泥浆渗入到锦砖的缝内，直至纸面上显露出砖缝水印时为止。继续铺贴时不得踩在已铺好的锦砖上，应退着操作。
地砖工程技术交底(通用模板)
3.面砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷的先剔除，然后将画砖按 大中小三类挑选后分别码放在垫木上。色号不同的严禁混用，选砖用木条钉方框模子，拆包 后块块进行套选，长、宽、厚不得超过±1mm，平整度用直尺检查。
(三)施工机具 小水桶、半截桶、笤帚、方尺、平锹、铁抹子、大杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶、 橡皮锤、小线、云石机、水平尺等。 二、质量要求 内 质量要求符合建筑地面工程施工质量验收规范》(GB50209-2002)的规定。 表3-6
项序
检查项目
主控 1 块材质量
项目 2 面层与下一层结合
容
一 般 项 目
1 面层表面质量 2 邻接处镶边用料 3 踢脚线质量 4 楼梯踏步质量 5 面层表面坡度
允许偏差或允许值 第6.2.7条 第6.2.8条 第6.2.9条 第6.2.10条 第6.2.11条 第6.2.12条 第6.2.13条
交底人：
建 筑 安 装 工 程(通用模板)
Hale Waihona Puke 技术交底单表—4施工单位：
填发日期 年 月 日
建设单位
单位工程名称 工程1
工程部位
地砖工程技术交底
接受交底人
技术交底内容：①设计图纸特殊要求，②施工规范要求③质量验评标准
地砖工程
一、施工准备
(一)作业条件 交 1.墙上四周弹好+0.5m水平控制线。
2.地面防水层已经做完，室内墙面润湿作业已经做完。
3.穿楼地面的管洞已经堵严塞实。
4.楼地面垫层已经做完。
5.板块应预先用水浸湿，并码放好，铺时达到表面无明水。
6.复杂的地面施工前，应绘制施工大样图,并做出样板间,经检查合格后,方可大面积施工。
地砖工程质量技术交底【最新最全施工技术交底资料】
1、水泥：32.5级以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥。
2、砂：粗砂或中砂，含泥量不大于3%，过8mm孔径的筛子。
3、面砖：进场验收合格后，在施工前应进行挑选，将有质量缺陷的先剔除，然后将面砖按大中小三类挑选后分别码放在垫木上。色号不同的严禁混用，选砖用木条钉方框模子，拆包后块块进行套选，长、宽、厚不得超过±lmm，平整度用直尺检查。
1、铺砌前将砖板块放入半截水桶中浸水润湿，晾干后表面无明水时，方可使用。
2、找平层上洒水润湿，均匀涂刷素水泥浆（水灰比为0.4～0.5）涂刷面积不要过大，铺多少刷多少；
3、结合层的厚度：一般采用水泥砂浆结合层，厚度为10～25mm；铺设厚度以放上面砖时高出面层标高线3～4mm为宜，铺好后用大杠尺刮平，再用抹子拍实找平（铺设面积不得过大）。
4、板块表面不洁净：主要是做完面层之后，成品保护不够，油漆桶放在地砖上、在地砖上拌合砂浆、刷浆时不覆盖等，都造成层面被污染。
5、有地漏的房间倒坡：做找平层砂浆时，没有按设计要求的泛水坡度进行弹线找坡。因此必须在找标高、弹线时找好坡度，抹灰饼和标筋时，抹出泛水。
6、地面铺贴不平，出现高低差：对地砖未进行预先选挑，砖的厚度不一致造成高低差，或铺贴时未严格按水平标高线进行控制。
注：排砖原则：
1开间方向要对称（垂直门口方向分中）；
2破活尽量排在远离门口及隐蔽处，如：暖气罩下面；
3为了排整砖，可以用分色砖调整；
4与走廊的砖缝尽量对上，对不上时可以在门口处用分色砖分隔；
5根据排砖原则画出排砖图，有地漏的房间应注意坡度、坡向。
（三）铺砖
为了找好位置和标离，应从门口开始，纵向先铺2～3行砖，以此为标筋拉纵横水平标高线，铺时应从里面向外退着操作，人不得踏在刚铺好的砖面上，每块砖应跟线，操作程序是：
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GD2301003施工单位
茂名市电白建筑工程总公司
工程名称
增城市新塘镇久裕小学教学楼
A2及市政工程分部工程装饰与装修工程交底部位陶瓷锦砖地面施工日 期2008年03月18日
交底内容 1.1 本工艺标准适用于工业与民用建筑的地面铺贴陶瓷锦砖（即马赛克）地面面层。
2.1 材料及主要机具：
2.1.1 水泥：425号以上普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥，应有出厂证明。
白水泥：425号硅酸盐白水泥。
2.1.2 砂：粗砂或中砂，用时要过筛含泥量不大于3%。
2.1.3 陶瓷锦砖：进场后应拆箱检查颜色、规格、形状、粘贴的质量等是否符合设计要求和有关标准的规定。
2.1.4 主要机具：小水桶、半截桶、笤帚、方尺、手锹、铁抹子、大杠、中杜、小杠、筛子、窄手推车、钢丝刷、喷壶，锤子、硬木拍板（240mm×120mm×50mm ）、合金尖凿子、合金扁凿子（用 16钢筋焊接K6一K8合金钢片）、钢片开刀、拨板（200mm×70mm×lmm ）、小型台式砂轮。
2.2 作业条件
2.2.1 墙面抹灰作完并已弹好+50cm 水平标高线。
2.2.2 穿过地面的套管已做完，管洞已用豆石混凝土堵塞密实。
2.2.3 设计要求做防水层时，已办完隐检手续，并完成蓄水试验，办好验收手续。
3.1 工艺流程：
清理基层、弹线→刷水泥素浆→水泥砂浆找平层→水泥浆结合层→铺贴陶瓷锦砖→修理→刷水、揭纸→拨
缝→灌缝→养护
3.1.1 清理基层、弹线：将基层清理干净，表面发浆皮要铲掉、扫净。
将水平标高线弹在墙上。
3.1.2 刷水泥素浆：在清理好的地面上均匀洒水，然后用笤帚均匀洒刷水泥素浆（水灰比为0.5）。
刷的面
积不得过大，须与下道工序铺砂浆找平层紧密配合，随刷水泥浆随铺水泥砂浆。
3.1.3 做水泥砂浆找平层：
3.1.3.1 冲筋：以墙面+50cm 水平标高线为准，测出面层标高，拉水平线做灰饼，灰饼上平为陶瓷锦砖下
皮。
然后进行冲筋，在房间中间每隔1m 冲筋一道。
有地漏的房间按设计要求的坡度找坡，冲筋应朝地漏方向呈放射状。
3.1.3.2
冲筋后，用1∶3干硬性水泥砂浆（干硬程度以手捏成团，落地开花为准），铺设厚度约为20～25mm ，用大杠（顺标筋）将砂浆刮平，木抹子拍实，抹平整。
有地漏的房间要按设计要求的坡度做出
泛水。
3.1.4 找方正、弹线：找平层抹好24h 后或抗压强度达到l.2MPa 后，在找平层上量测房间内长宽尺寸，在房间中心弹十字控制线，根据设计要求的图案结合陶瓷锦砖每联尺寸，计算出所铺贴的张数，不足整张的应甩到边角处，不能贴到明显部位。
3.1.5 做水泥浆结合层：在砂浆找平层上，浇水湿润后，抹一道2～2.5mm 厚的水泥浆结合层（宜掺水泥重量20%的107胶），应随抹随贴，面积不要过大。
3.1.6 铺陶瓷锦砖：宜整间一次镶铺连续操作，如果房间大一次不能铺完，须将接槎切齐，余灰清理干净。
具体操作时应在水泥浆尚未初凝时开始铺陶瓷锦砖（背面应洁净），从里向外沿控制线进行，辅时先翻起一边的纸，露出锦砖以便对正控制线，对好后立即将陶瓷锦砖铺贴上（纸面朝上）；紧跟着用手将纸面铺平，用拍板拍实（人站在木板上），使水泥浆渗入到锦砖的缝内，直至纸面上显露出砖缝水印时为止。
继续铺贴时不得踩在已铺好的锦砖上，应退着操作。
GD2301003
施工单位茂名市电白建筑工程总公司
工程名称增城市新塘镇久裕小学教学楼A2及市政工程分部工程装饰与装修工程
交底部位陶瓷锦砖地面施工日期2008年03月18日
交底内容3.1.7 修整：整间铺好后，在锦砖上垫木板，人站在垫板上修理四周的边角，并将锦砖地面与其他地面门口接搓处修好，保证接槎平直。
3.1.8 刷水、揭纸：铺完后紧接着在纸面上均匀地刷水，常温下过15～30min纸便湿透（如未湿透可继续洒水），此时可以开始揭纸，并随时将纸毛清理干净。
3.1.9 拨缝（应在水泥浆结合层终凝前完成）：揭纸后，及时检查缝子是否均匀，缝子不顺不直时，用小靠尺比着开刀轻轻地拨顺、调直，并将其调整后的锦砖用木柏板拍实（用锤子敲柏板），同时粘贴补齐已经脱落、缺少的锦砖颗粒。
地漏、管口等处周围的锦砖，要按坡度预先试铺进行切割，要做到锦砖与管口镶嵌紧密相吻合。
在以上拨缝调整过程中，要随时用2m靠尺检查平整度，偏差不超过2mm。
3.1.10 灌缝：拨缝后第二二天（或水泥浆结合层终凝后），用白水泥浆或与锦砖同颜色的水泥素
浆擦缝，棉丝蘸素浆从里到外顺缝揉擦，擦满、擦实为止，并及时将锦砖表面的余灰清理干净，防止对面层的污染。
3.1.11 养护：陶瓷锦砖地面擦缝24h后，应铺上锯末常温养护（或用塑料薄膜覆盖），其养护时间不得少于7d，且不准上人。
3.1.12 冬期施工：室内操作温度不得低于+5℃，砂子不得有冻块，锦砖面层不得有结冰现象。
养护阶段表面必须覆盖。
4.1 保证项目：陶瓷锦砖的品种、规格、颜色、质量必须符合设计要求，面层与基层的结合必须牢固，无空鼓。
4.2 基本项目：
4.2.1 表面洁净，图案清晰，色泽一致，接缝均匀，周边顺直，陶瓷锦砖块无裂纹、掉角和缺楞现象。
4.2.2 地漏坡度符合设计要求，不倒泛水，无积水，与地漏（管道）结合处严密牢固，无渗漏。
4.2.3 踢脚线表面洁净，接缝平整均匀，高度一致，结合牢固，出墙厚度适宜。
4.2.4 与各种面层邻接处的镶边用料及尺寸符合设计要求和施工规范的要求，边角整齐、光滑。
4.3 允许偏差项目，见表7-9。
陶瓷锦砖地面允许偏差表7-9
项次项目允许偏差 (mm) 检验方法
1 表面平整度
2 用2m靠尺和楔形塞尺检查
2 缝格平直
3 拉5m线，不足5m拉通线和尺量检查
3 接缝高低差 0.5 尺量和楔形塞尺检查
4 踢脚缝上口平直 3 拉5m线，不足5m拉通线和尺量检查
5 板块间隙宽度不大于 2 尺量检查
注：项次5，如设计无要求时，应按表内限制检查。
5.1 陶瓷锦砖镶铺完后，如果其它工序插入较多，应在上铺覆盖物对面层加以保护。
5.2 切割陶瓷锦砖时应用垫板，禁止在已铺好的面层上操作。
5.3 推车运料时应注意保护门框及已完工的地面，门框易被小车碰的部位应加以包裹。
走车地面要加垫木板。
5.4 操作过程中不要碰动各种管线，也不得把灰浆和陶瓷锦砖块掉落在已安完的地漏管口内。
6.1 缝格不直不匀：操作前应挑选陶瓷锦砖，长、宽相同的整张锦砖用于同一房间内，拨缝时分相缝要拉
GD2301003
施工单位茂名市电白建筑工程总公司
工程名称增城市新塘镇久裕小学教学楼A2及市政工程分部工程装饰与装修工程
交底部位陶瓷锦砖地面施工日期2008年03月18日
交底内容通线，将超线的砖块拨顺直。
6.2 面层空鼓：做找平层之前基层必须清理干净，洒水湿润，找平层砂浆做完之后，房间不得进人要封闭，防止地面污染，影响与面层的粘结。
铺陶瓷锦砖时，水泥浆结合层与锦砖铺贴同时操作，即随刷随铺，不得刷的面积过大，防止水泥浆风干影响粘结而导致空鼓。
6.3 地面渗漏：厕、浴间地面穿楼板的上、下水等各种管道做完后，洞口应堵塞密实，并加有套管，验收合格后再做防水层，管口部位与防水层结合要严密，待蓄水合格后才能做找平层。
锦砖面层完成后应做二次蓄水试验。
6.4 面层污染严重：擦缝时应随时将余浆擦干净，面层做完后必须加以覆盖，以防其他工种操作污染。
6.5 地漏周围的锦砖套割不规则：作找平层时应找好地漏坡度，当大面积铺完后，再铺地漏周围的锦砖，根据地漏直径预先计算好锦砖的块数（在地漏周围呈放射形镶铺），再进行加工，试铺合适后再进行正式
粘铺。
本工艺标准应具备以下质量记录：
7.1 水泥出厂合格证。
7.2 陶瓷锦砖出厂合格证。
7.3 有防水地面的隐蔽验收记录及蓄水记录。
7.4 陶瓷锦砖地面分项工程质量等级评定记录。
专业技术负责人：交底人：接受人：。