回流焊学习
SMT回流焊接基础培训教材
SMT回流焊接基礎培訓教材一、傳統制程簡介傳統穿孔式電子組裝流程乃是將元件之引腳插入PCB的導孔固定之後，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如圖一所示，經過助焊劑塗布、預熱、焊錫塗布、檢測與清潔等步驟而完成整個焊接流程。
徐圖一.波峰焊制程之流程二、表面黏著技術簡介由於電子工業之産品隨著時間和潮流不斷的將其産品設計成短小輕便，相對地促使各種零元件的體積及重量愈來愈小，其功能密度也相對提高，以符合時代潮流及客戶需求，在此變遷影響下，表面黏著元件即成爲PCB上之主要元件，其主要特性是可大幅節省空間，以取代傳統浸焊式元件(Dual In Line Package；DIP).表面黏著組裝制程主要包括以下幾個主要步驟: 錫膏印刷、元件置放、回流焊接.其各步驟概述如下：錫膏印刷(Stencil Printing)：錫膏爲表面黏著元件與PCB相互連接導通的接著材料，首先將鋼板透過蝕刻或雷射切割後，由印刷機的刮刀(squeegee)將錫膏經鋼板上之開孔印至PCB的焊墊上，以便進入下一步驟。
元件置放(Component Placement)：元件置放是整個SMT制程的主要關鍵技術及工作重心，其過程使用高精密的自動化置放設備，經由電腦編程將表面黏著元件準確的置放在已印好錫膏的PCB的焊墊上。
由於表面黏著元件之設計日趨精密，其接腳的間距也隨之變小，因此置放作業的技術層次之困難度也與日俱增。
回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是將已置放表面黏著元件的PCB，經過回流爐先行預熱以活化助焊劑，再提升其溫度至183℃使錫膏熔化，元件腳與PCB的焊墊相連結，再經過降溫冷卻，使焊錫固化，即完成表面黏著元件與PCB的接合。
三. SMT設備簡介1.Stencil Printing: MPM3000 / MPM2000 / PVⅡponent Placement: FUJI ( CP643E / CP742ME & QP242E / QP341E )3.Reflow Soldering: FURUKAWA( XN-425PHG / XN-445PZ / XNⅡ-651PZ ) ETC410, ETC411.四. SMT 常用名稱解釋SMT : surface mounted technology (表面貼裝技術):直接將表面黏著元器件貼裝,焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術.SMD : surface mounted devices (表面貼裝元件): 外形爲矩形片狀,圓柱行狀或異形,其焊端或引腳製作在同一平面內,並适用于表面黏著的電子元件.Reflow soldering (回流焊接):通過重新熔化預先分配到印刷電路板焊墊上的膏狀錫膏,實現表面黏著元件端子或引腳與印刷電路板焊墊之間機械與電氣連接.Chip : rectangular chip component (矩形片狀元件): 兩端無引線,有焊端,外形爲薄片矩形的表面黏著元器件.SOP : small outline package(小外形封裝):小型模壓塑膠封裝,兩側具有翼形或J形短引腳的一種表面組裝元器件.QFP : quad flat pack (四邊扁平封裝): 四邊具有翼形短引腳,引腳間距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm 等的塑膠封裝薄形表面組裝集體電路.BGA : Ball grid array (球柵列陣): 積體電路的包裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。
《回流焊接知识》课件
回流焊接的应用
1 回流焊接在电子制造中的应用
电子制造中常用的元器件有贴片电容、贴片电阻、集成电路等多种，均可以通过回流焊 接技术完成电路板组装。
2 回流焊接的优缺点分析
回流焊接的优点是组装速度快、质量高，操作简单。缺点是设备成本高、对环境要求高、 需要对焊接过程进行严格控制。
回流焊接的注意事项
回流焊接的环境要求
回流焊接知识
本课程将介绍回流焊接的定义、原理、设备、材料、应用以及注意事项，帮 助您更好地了解和应用回流焊接技术。
什么是回流焊接
回流焊接的定义
回流焊接是一种电子元器件表面装配技术，通过将元器件放置在印刷电路板上的焊盘上，然 后在高温条件下使焊膏熔化，使元器件与电路板焊接在一起。
回流焊接的意义
回流焊接技术可以提高电子元器件的组装速度和质量，并减少不良焊接的发生，是提高电子 制造工艺水平的必备技术。
回流焊接需要在无尘、无静电、温度稳定的 环境下进行，才能保证焊接质量。
回流焊接的操作注意事项
回流焊接需要严格控制焊接温度和时间，以 免焊接不良或损坏元器件。
结束语
1
回顾回流焊接的知识点
通过学习本课程，您已经掌握了回流焊接的定义、原理、设备、材料、应用和注意事 项等相关知识点。
2
提出今后的研究方向
针对回流焊接中存在的问题，今后的研究方向包括材料的优化、工艺的改进和设备的 智能化等方面。
2
回流焊接设备的选型
回流焊接设备的选型要考虑到元器件封装类型、焊接质量要求、生产效率需求和 设备成本等多个因素，选择最合适的设备。
回流焊接的材料
回流焊接的焊条
回流焊接常用的焊条包括有水洗和无水洗两种类 型，无水洗焊条可以减少清洗板
回流焊教案讲解
图2-1 锡膏印刷内部工作示意图3.SMT零件贴装典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装，见表2-1。
表2-1 表面组装方式组装方式电路基板焊接方式特征全表面组装单面表面组装单面PCB陶瓷基板单面回流焊工艺简单，适用于小型、薄型简单电路双面表面组装双面PCB陶瓷基板双面回流焊高密度组装、薄型化单面混装SMD和THC都在A面双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊一般采用先贴后插，工艺简单THC在A面，SMD在B面单面PCB B面波峰焊PCB成本低，工艺简单，先贴后插。
双面混装THC在A面，A、B两面都有SMD双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊适合高密度组装A、B两面都有SMD和THC双面PCB先A面回流焊，后B面波峰焊，B面插装件后附工艺复杂，很少采用注：A面——又称元件面、主面；B面——又称焊接面、辅面。
5.回流焊原理回流焊是通过回流焊焊炉（图2-3）重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊原理可以从温度曲线（图2-4）分析其原理：当PCB进入预热—升温区（干燥区）时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入预热—保温区时使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固。
此时完成了回流焊。
图2-3回流焊焊炉图2-4 回流焊温度曲线示意图(3)焊接过程中，严防传送带震动，当生产线没有配备卸板装置时，要注意在贴装机出口处接板，防止后出来的板掉落在先出来的板上碰伤SMD引脚。
(4)必须对首块印制板的焊接效果进行检查。
检查焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹、焊点表面是否光滑、焊点形状是否呈半月状、锡球和残留物的情况、连焊和虚焊的情况。
SMT工艺技术(回流焊接)培训总结
六、回流焊相关焊接缺陷的原因分析： Ａ、桥接（短路） Ｂ、立碑 Ｃ、浸润不良（空焊、少锡）
回流焊接技术
Ａ、桥接： 接加热过程中产生焊料塌边，这个情况出现在预热和主加热两种场合，当预热温度在几十至一百范围内，作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出，如果其流出的趋是十分强烈的，会同时将焊料颗粒挤出焊区外，在溶融时如不能返回到焊区内，而产生短路，也会形成滞留焊料球（锡珠）。 除上面的因素外元件端电极是否平整良好，电路线路板布线设计与焊区间距是否规范，助焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等会是造成桥接的原因。
回流焊接技术
B、立碑（曼哈顿现象） 片式元件在遭受急速加热情况下发生翘立，加热时要从时间要素的角度考虑，使水平方向的加热形成均衡的温度分布。 防止元件翘立的主要因素以下几点： ① 选择粘力强的焊料，印刷精度和元件的贴装精度也需提高。 ② 元件的外部电极需要有良好的湿润性湿润稳定性。推荐：温度40℃以下，湿度70％RH以下，进厂元件使用期不超过6个月。 ③ 采用小的焊盘宽度尺寸、规范的间距、规范形状，以减少焊料溶融时对元件端部产生的表面张力的不均衡。 ④ 焊接温度管理条件设定对元件翘立也是一个因素。通常的目标是加热要均匀。
回流焊接技术
衡温区： 该区域的目的：温度从120℃（ 1３0℃） ~150℃（ 1８0℃）升至焊膏熔点的区域。主要目的是使基板上各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。使焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。 注意要点：基板上所有元件在这一段结束时应尽量具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
回流焊接技术
二、回流焊设备的发展 在电子行业中，大量的表面组装组件（SMＤ）通过再流焊机进行焊接，目前回流焊的热传递方式经历三个阶段： 远红外线--全热风--红外热风
回流焊培训资料
回流焊培训资料回流焊是一种广泛应用于电子制造业的焊接技术，通过对电路板元件进行加热和冷却，实现焊接的过程。
为了帮助大家更好地了解回流焊技术以及相关培训知识，本文将为你提供详细的回流焊培训资料。
回流焊工艺流程回流焊的工艺流程主要包括前制程准备、贴片、焊接和后制程四个环节。
1. 前制程准备前制程准备主要是对要焊接的电路板进行准备工作，包括清洗和涂胶等操作。
清洗是为了去除电路板表面的杂质，并保证焊接的质量。
涂胶是为了避免焊接时热量过大对电路板的损坏。
2. 贴片贴片是将电子元件粘贴在电路板上的过程。
在这一过程中，需要使用贴片机将元件准确地粘贴在电路板的指定位置上。
3. 焊接焊接是回流焊的核心过程，主要是通过加热和冷却来实现元件的固定。
焊接的核心设备是回流焊炉，通过设定合适的温度曲线和时间参数，使焊接区域达到适当的温度，保证焊接质量。
4. 后制程后制程主要是对焊接后的电路板进行清洗和检测等工艺，确保焊接质量和电路板的可靠性。
清洗可以去除焊接过程中产生的残留物，检测可以验证焊接后的电路板是否正常工作。
回流焊工艺参数在回流焊过程中，有一些关键的工艺参数需要控制，以确保焊接质量和电路板的可靠性。
1. 温度曲线温度曲线是指在焊接过程中，回流焊炉中的温度随时间的变化。
合理的温度曲线可以确保焊接区域达到适当的温度，并控制焊接时间。
2. 焊接温度焊接温度是指焊接区域所达到的温度。
不同的电子元件和焊接材料对焊接温度有不同的要求，需要根据具体情况进行调整。
3. 焊接时间焊接时间是指焊接区域达到适当温度并维持一段时间的时间长度。
合理的焊接时间可以保证焊接质量和焊接强度。
4. 焊接环境焊接环境是指回流焊炉中的气氛环境。
一般情况下，选择惰性气体作为焊接环境，以防止氧化和污染。
回流焊培训注意事项在进行回流焊培训时，有一些注意事项需要遵守，以确保培训的效果和安全性。
1. 安全操作回流焊涉及到高温和高压等危险，参与培训的人员应严格遵守操作规程，戴好个人防护装备，确保人身安全。
热风回流焊接原理PPT学习教案
2.2.1 回流炉的参数设定
要得到一个炉温曲线首先应给回流炉一个参数设定。回流炉的参数设定一般称为
Recipe。Recipe一般包括炉子每区的温度设定，传送带带速设定，以及是使用空气还是氮 气。
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设定一个回流曲线要考虑的因素有很多，一般包括： 所使用的锡膏特性，PCB板的特
性，回流炉的特点等。下面分别讨论。
下，焊锡凝固。回流区同样应考虑温度的上升和下降斜率不能使元件受到热冲击。回
流区的最高温度是由PCB板上的温度敏感元件的耐温能力决定的。在回流区的时间应
该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒最好，过长的回流时
间和较高温度，如回流时间大于90秒，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性
4℃/秒。
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图11 典型的回流焊接温度曲线
预热阶段的目的是把锡膏中较低熔点的溶剂挥发走。锡膏中助焊剂的主要成分包
括
松香，活性剂，黏度改善剂，和溶剂。溶剂的作用主要作为松香的载体和保证锡膏 的
储藏时间。预热阶段需把过多的溶剂挥发掉，但是一定要控制升温斜率，太高的升 温
速度会造成元件的热应力冲击，损伤元件或减低元件性能和寿命，后者带来的危害 更
热阶段另一个重要作用就是焊锡膏中的助焊剂开始发生活性反应，增大焊件表面润 湿
性能（及表面能），使得融化的焊锡能够很好地润湿焊件表面。由于均热段的重要
性，因此均热时间和温度必须很好地控制，既要保证助焊剂能很好地清洁焊面，又 要
保证助焊剂到达回流之前没有完全消耗掉。助焊剂要保留到回流焊阶段是必需的， 它
大，因为产品已流到了客户手里。另一个原因是太高的升温速度会造成锡膏的塌陷，
引起短路的危险，尤其对助焊剂含量较高（达10%）的锡膏[5]。
回流焊培训
------夏年胜
佑图
一．系统描述 a． 加热系统 b． 操控系统 c． 冷却系统 d． 运输系统 e． 阻焊回收装置 f． 保护装置和其它功能
佑图
二．工作原理
回流焊接工艺过程就是无铅合金焊料 对被焊金属表面的润湿过程，包括预热、 保温、回流、冷却四个阶段。 当PCB基板进入预热时间时使无铅焊 膏的水分、气体蒸发掉，同时，焊膏中 的助焊剂润湿焊盘、元件引脚，焊膏软 化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器 件引脚与氧气隔离，PCB在预热时得到 充分预热，当PCB进入焊接区，温度迅 速上升使得焊膏达到融化状态，对PCB 的焊盘、元器件引脚润湿、扩散、漫流 或回流混合形成焊锡接头，实现回流焊 接。最后PCB经过冷却装置充分冷却后 从出口处被送出回流焊炉。
佑图
操作系统 1、系统启动 2、主窗口组成 实时显示回流炉状态：设置温 度、当前温度；加热，降温；恒 温，超温报警；运输速度，冷水 机状态，水位仪水位，气压开关 状态等
佑图
操作流程 1、开启总电源开关 2、开启UPS电源开关 3、启动电脑，进入控制软件主画面 4、在主控面板选择手动模式 5、开机 6、打开设定运行参数 加热，风机，运输 7、调整运行参数 8、待恒温 9、调节导轨宽度 10、检查回流焊机控制PC所显示的各温区
运输速度冷水机状态水位仪水位气压开关状态等操作流程1开启总电源开关2开启ups电源开关3启动电脑进入控制软件主画面4在主控面板选择手动模式5开机6打开设定运行参数加热风机运输7调整运行参数8待恒温9调节导轨宽度10检查回流焊机控制pc所显示的各温区的温度是否到达预定温度11试焊样板复合要求方可进入量产焊接12如果发现pcb焊点有直立虚焊短路锡珠较多等不良现象超过百分之三时应立即查找原因
的温度是否到达预定温度
回流焊培训计划
回流焊培训计划一、培训目标1、使学员了解表面贴装（SMT）的基本原理和回流焊的工艺要点；2、使学员掌握回流焊设备的使用方法和操作流程；3、使学员具备回流焊的工艺分析和工艺优化能力；4、使学员熟练掌握回流焊的操作技能，能够进行回流焊实际操作。
二、培训内容1、表面贴装（SMT）的基本原理；2、回流焊的工艺流程和工艺要点；3、回流焊设备的使用方法和操作流程；4、回流焊工艺分析和优化；5、回流焊实际操作技能培训。
三、培训方式1、理论授课结合实际操作；2、案例分析和讨论；3、模拟实验操作；4、现场操作演示和指导。
四、培训计划1、培训时间：3天2、培训地点：公司内部培训室3、培训人员：生产工艺人员、品质技术人员、操作技术人员等第一天上午：理论学习1、表面贴装（SMT）的基本原理2、回流焊的工艺流程和工艺要点下午：设备使用方法和操作流程1、回流焊设备的结构和功能2、设备的使用方法和操作流程3、设备维护和保养第二天上午：工艺优化1、回流焊工艺参数的设置与调整2、工艺分析与优化下午：模拟实验操作1、在模拟实验台上进行回流焊实际操作2、掌握操作技巧和注意事项第三天上午：现场操作演示和指导1、现场操作演示2、学员进行回流焊操作，老师进行现场指导下午：总结讨论1、培训总结和经验分享2、学员提出问题及答疑解惑3、颁发培训结业证书五、培训考核1、培训期间进行理论知识和操作技能的考核；2、考核通过者颁发结业证书；3、不合格者提供进一步培训和指导。
六、培训后续1、定期进行回访跟踪，检查培训效果；2、根据实际需求，结合生产实际情况，进行进一步培训和指导；3、鼓励学员在工作中应用所学知识，提高生产效率和产品品质。
通过以上回流焊培训计划，能够全面提高学员的技术水平和专业素养，促使企业提高生产效率和产品品质，达到双赢的效果。
回流焊波峰焊实训报告
一、实训背景随着电子制造业的快速发展，表面贴装技术（Surface Mount Technology，SMT）已成为电子组装的主流技术。
在SMT中，回流焊和波峰焊是两种重要的焊接方法。
为了提高我们对这两种焊接方法的理解和应用能力，我们进行了回流焊与波峰焊的实训。
二、实训目的1. 理解回流焊和波峰焊的工作原理。
2. 掌握回流焊和波峰焊的操作步骤。
3. 比较回流焊和波峰焊的优缺点。
4. 提高实际操作技能，为以后的工作打下基础。
三、实训内容1. 回流焊实训（1）工作原理回流焊是一种热空气加热的焊接方法，通过加热熔化预先涂覆在焊盘上的锡膏，实现电子元器件与PCB的连接。
其工艺流程包括预热区、熔化区和冷却区。
（2）操作步骤① 将锡膏均匀涂覆在PCB焊盘上。
② 将PCB放置在回流焊设备上。
③ 启动回流焊设备，进行预热、熔化、冷却三个阶段。
④ 焊接完成后，取出PCB，检查焊接质量。
2. 波峰焊实训（1）工作原理波峰焊是一种将熔融的焊料喷涌成波峰，通过焊料波峰将电子元器件的引脚与PCB 焊盘连接的焊接方法。
（2）操作步骤① 将助焊剂均匀涂覆在PCB焊盘上。
② 将PCB放置在波峰焊设备上。
③ 启动波峰焊设备，进行预热、焊接、冷却三个阶段。
④ 焊接完成后，取出PCB，检查焊接质量。
四、实训结果与分析1. 回流焊结果与分析在回流焊实训中，我们按照操作步骤进行焊接，焊接完成后，对PCB进行外观检查和电气性能测试。
结果显示，回流焊焊接质量良好，焊点均匀，无虚焊、桥接等现象。
分析：回流焊焊接质量稳定，适用于各种表面贴装元器件的焊接，尤其适用于高密度、高精度组装。
2. 波峰焊结果与分析在波峰焊实训中，我们按照操作步骤进行焊接，焊接完成后，对PCB进行外观检查和电气性能测试。
结果显示，波峰焊焊接质量良好，焊点均匀，无虚焊、桥接等现象。
分析：波峰焊焊接速度快，成本低，适用于通孔插件元器件的焊接，但在高密度、高精度组装中存在一定的困难。
第五章回流焊接知识
第五章回流焊接知识1. 西膏的回流进程当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个阶段:1. 首先，用于到达所需粘度和丝印功用的溶剂末尾蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3 C)，以限制沸腾和飞溅，防止构成小锡珠，还有，一些元件对外部应力比拟敏感，假设元件外部温度上升太快，会形成断裂。
2. 助焊剂生动，化学清洗举动末尾，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发作异样的清洗举动，只不过温度稍微不同。
将金属氧化物和某些污染从行将结合的金属和焊锡颗粒上肃清。
好的冶金学上的锡焊点要求〝清洁〞的外表。
3. 当温度继续上升，焊锡颗粒首先独自熔化，并末尾液化和外表吸锡的〝灯草〞进程。
这样在一切能够的外表上掩盖，并末尾构成锡焊点。
4. 这个阶段最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一同构成液态锡，这时外表张力作用末尾构成焊脚外表，假设元件引脚与PCB焊盘的间隙超越4mil，那么极能够由于外表张力使引脚和焊盘分开，即形成锡点开路。
5. 冷却阶段，假设冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而惹起元件外部的温度应力。
回流焊接要求总结：重要的是有充沛的缓慢加热来平安地蒸发溶剂，防止锡珠构成和限制由于温度收缩惹起的元件外部应力，形成断裂痕牢靠性效果。
其次，助焊剂生动阶段必需有适当的时间和温度，允许清洁阶段在焊锡颗粒刚刚末尾熔化时完成。
时间温度曲线中焊锡熔化的阶段是最重要的，必需充沛地让焊锡颗粒完全熔化，液化构成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂剩余的蒸发，构成焊脚外表。
此阶段假设太热或太长，能够对元件和PCB形成损伤。
锡膏回流温度曲线的设定，最好是依据锡膏供应商提供的数据停止，同时掌握元件外部温度应力变化原那么，即加热温升速度小于每秒3 C，和冷却温降速度小于。
PCB装配假设尺寸和重量很相似的话，可用同一个温度曲线。
重要的是要经常甚至每天检测温度曲线能否正确。
2.怎样设定锡膏回流温度曲线在运用外表贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要失掉优质的焊点，一条优化的回流温度曲线是最重要的要素之一。
波峰焊+回流焊入门资料
一、（1）什么是回流焊呢？波峰焊是焊直插器件的，回流焊是用在贴片器件的。
回流焊与波峰焊是对应的，都是将元器件焊接到pcb板材上，回流是对表面帖装器件的，而对插接件使用波峰焊。
回流焊的最简单的流程是丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的ppm来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线（通常无铅的耐热讨论就是对这里来讲的）。
回流焊__是*热气流对焊点的作用,胶状的焊剂(锡膏)在一定的高温气流下进行物理反应达到smd的焊接;因为是气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的,所以叫"回流焊"而波峰焊__是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
虽然我们还不能准确的知道CPU上使用的回流焊工艺是否也完全相同，但我们不妨假设涂满了焊料的铜板在与众多鳍片通过一个特殊的压合装置固定到一起后被送到炉内，高温氮气融化焊料后鳍片和铜板就能很好的焊接在一起了。
这种工艺生产出来的散热片最大的优势就是鳍片数量非常的多，因此散热面积较大，加工难度也不会很高，成本同样能够很好的控制，但鳍片和铜板毕竟不是一个整体，焊接质量和焊料的成分都会影响到散热的效果。
一般的封装为DIP的是波峰焊，封装为SOP的为回流焊。
DIP就是插件式，元件的针脚需要穿过PCB板的那种，是必须用波峰焊的，或者用手焊。
SOP是贴片式，一般的类似于主芯片，BIOS，还有FLASH芯片等都是SOP的，用回流焊工艺，也可以手焊，但是需要技术。
回流焊培训资料
回流焊培训资料回流焊是一种常用的电子元器件焊接方法，广泛应用于电子制造领域。
本文将介绍回流焊的基本原理、设备和操作技巧，以及常见的问题及解决方法。
一、回流焊的基本原理回流焊是利用热气流将焊料加热至熔化点并与焊接表面接触，通过冷却形成焊接接头的技术。
其基本原理可分为以下几个步骤：1. 加热阶段：回流焊设备通过加热源（通常是热风或红外线）将焊料升温至熔化点以上，使其变成液态。
2. 焊接阶段：熔化的焊料通过设备喷嘴，均匀地喷洒在焊接表面上。
焊料与焊接表面的元器件和基板接触并形成焊接接头。
3. 冷却阶段：焊接接头在与焊料接触一段时间后开始冷却，焊料逐渐凝固，形成稳定的焊接接头。
二、回流焊的设备回流焊设备由以下几部分组成：1. 加热源：通常为热风或红外线加热器。
热风通过设备喷嘴均匀地加热焊料和焊接表面。
2. 运输系统：用于将待焊接的元器件和基板运输到焊接区域，并保持一定的速度和稳定性。
3. 控制系统：负责控制加热源的温度和运输系统的速度，以保证焊接的质量和稳定性。
三、回流焊的操作技巧正确的操作技巧对于回流焊的质量至关重要。
以下是一些常见的操作技巧：1. 温度控制：根据焊料的要求，设定适当的加热源温度。
过高或过低的温度都会影响焊接质量。
2. 运输速度：要确保元器件和基板在焊接区域的停留时间适当。
过长或过短的停留时间都会影响焊接接头的质量。
3. 定位准确：在将元器件和基板运输到焊接区域之前，要确保它们的位置准确，避免焊接错误或接触不良。
四、常见问题及解决方法在回流焊过程中，可能会出现以下一些常见问题：1. 焊接不良：焊接接头的质量不合格，可能是温度控制不当或运输速度过快所导致。
解决方法是适当调整加热源温度和运输速度。
2. 金属结构变化：在高温下，一些金属材料可能发生结构变化，产生应力或变形。
解决方法是选择适合的焊接参数和材料。
3. 焊料溅落：焊料可能会溅落到非焊接区域，污染其他元器件或基板。
解决方法是用屏蔽剂或遮罩保护非焊接区域。
回流焊中级教程PPT课件
过低易引起锡膏内溶剂挥发不干净，回流区温度激增易导致爆锡产生锡 珠，梯度过大即PCB板温差过大，易造成Chip类元件两端受热不均，导 致立碑； 5、锡膏內溶剂不断挥发，活性剂持续作用去氧化，松香软化並披覆在焊点 上，具有热保护及热传媒的作用；
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回流区
1、回流区的加热器温度设置最高，一般推荐为锡膏的熔点温度加20-40℃； 2、锡膏开始熔化,再次呈流动状态，替代液态焊剂润湿焊盘和元器件； 3、随着温度的升高，锡膏表面张力降低，熔锡爬致元件引脚上一定的高度； 4、有时也将该区域分为两个区，即熔融区和再流区； 5、理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小且左右对
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冷却区
1、PCBA进入冷却区后快速的冷却，焊点讯速降温，焊料凝固。 2、焊点迅速冷却可使焊料晶格细化，提高结合强度，使焊点光亮，表面连
续，呈“弯月面”。 3、缓慢冷却会导致PAD的更多分解物进入锡中，产生灰暗毛糙的焊点，甚
至引起沾锡不良和焊点结合力弱。 4、降温速率一般为-4℃/sec以内，冷却至75℃左右即可，一般情况下都要
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5
回流焊加热方法的优缺点
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6
回流焊的结构
1.空气流动系统:气流对流效率高，包括速度、流量、流动性和渗透能力。 2.加热系统:由热风电动机、加热管、热电偶、固态继电器、温度控制装置等。 3.传动系统:包括导轨、网带(中央支承)、链条、运输电动机、轨道宽度调节结构、
运输速度控制机构等部分。 4.冷却系统:对加热完成的PCB进行快速冷却的作用,通常有风冷、水冷两种方式。 5.氮气保护系统:PCB在预热区、焊接区及冷却区进行全制程氮气保护，可杜绝焊点及
回流焊理论教程(杂项)
.什么是回流焊回流焊是英文是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
回流焊是将元器件焊接到板材上，回流焊是对表面帖装器件的。
回流焊是靠热气流对焊点的作用,胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到的焊接。
之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。
回流焊温度曲线图：.当进入升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。
进入保温区时，使和元器件得到充分的预热，以防突然进入焊接高温区而损坏和元器件。
.当进入焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。
进入冷却区，使焊点凝固此。
时完成了回流焊。
.回流焊流程介绍回流焊工作流程图回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。
，单面贴装：预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
，双面贴装：面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→面预涂锡膏→贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→回流焊→检查及电测试。
回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏贴片回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。
回流焊工艺要求回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的。
这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
这种设备的内部有一个加热电路，将氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。
.要设置合理的再流焊温度曲线并定期做温度曲线的实时测试。
.要按照设计时的焊接方向进行焊接。
第八讲：回流焊接
5回流焊炉的结构
1. 加热系统
• 加热系统包括升温区、保温区、再流区 • 回流焊炉根据加热方式的不同可以分为热板回流焊炉、红 外回流焊炉、热风回流焊炉、红外热风回流焊炉、气相回 流焊炉等。目前使用最多的是热风回流焊炉。
2.PCB传输系统
PCB传输系统通常有链传动、网传动和链传动+网传动 三种链传动的特点： ① 质量轻，表面积小 ② 吸收热量小的特点。因此不需要轨道加热装置。 ③ 链条在炉子两端的转弯角度大，避免出现链条卡死故障 。
5.关机步骤
为避免风道及传输部件过热变形,本机设置为退出操 作系统时,将会自动进入冷却操作模式，关闭加热，热风 马达继续工作，系统冷却十分钟后,热风马达将关闭，控 制系统自动关闭退到操作系统桌面。关闭操作系统，将电 源开关置于 OFF状态。
6.操作注意事项
（1）NS系列全热风回流焊机有两个抽风口，直径均为 150mm，通常情况排气量应为10m3／min ×2以上。在 实际生产中，必须将两个抽风口与工厂的主通风道连 接，否则，将有可能由于风速不稳定而造成焊接温度 不稳定。为了便于定期维护，排气通道必须与通风道 进行镶嵌式活动连接。 （2）UPS应处于常开状态。当遇到断电时，机器会自动接通 内置的UPS，运输系统的传送电机会继续运转，将工件 从炉腔内运出，免受损失。 （3）若遇紧急情况，可以按下机器两端的“紧急制”。 （4）控制用计算机禁止作其它用途。
（2）针对印胶板/点胶板（工艺路线为：SMT胶印刷/SMT胶点 涂＋贴片＋回流），目的是加热固化SMT胶，将器件体底 部通过固化的SMT胶与PCB向对应的位置进行粘结固定。
2 回流焊接工艺的基本过程
（1）基本传送 （2）预热
把PCB温度加热到150℃。 预热阶段的目的是把焊膏中较低熔点的溶剂挥发走。
回流焊基础知识
回流焊基础知识一、回流焊设备预热区的作用预热是为了使焊膏活性化，及避免浸锡时进行急剧高温加热引起部品不良所进行的加热行为。
是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能受损；过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。
由于加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。
为防止热冲击对元件的损伤，般规定大速度为4℃/s。
然而，通常上升速率设定为1-3℃／s。
典型的升温速率为2℃／s。
（1）、挥发锡膏中的低温溶剂(锡膏调和剂,对焊接不起作用)；（2）、让元件缓慢升温，减少大小元器件之间的温差，特别是大尺寸异型元件，如电源板上常用的陶瓷变压器及LCD 主板上208PIN等的大IC；（3）、防止元件的受热冲击，对PCB 变形、元件内裂等有帮助；（4）、防止锡膏飞溅,而产生锡珠。
二、回流焊设备恒温区的作用保温阶段的主要目的是使回流焊炉膛内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。
在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。
到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被除去，整个电路板的温度也达到平衡。
应注意的是SMA上所有元件在这段结束时应具有相同的温度，否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。
--该温区段锡膏中的松香溶解，和未完全挥发的溶剂一起使锡膏变成流动状态，并向四周扩散；该段温度需视不同产品的特性进行调节，如有密脚IC的产品，需将该段的时间缩短，以防止IC 连锡；如果炉后假焊出现较多，可将其时间加长一些。
三、回流焊设备回流焊接区的作用在这区域里加热器的温度设置得高，使组件的温度快速上升峰值温度。
在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同，般推荐为焊膏的溶点温度加20-40℃。
对于熔点为183℃的63Sn／37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62／Pb36／Ag2焊膏，峰值温度般为210-230℃，再流时间不要过长，以防对SMA造成不良影响。
SMT工艺技术(回流焊接)培训
智能化与自动化技术发展
智能化
智能化技术如机器视觉、人工智能等在回流焊接技术中得到 广泛应用，可以实现自动化检测、智能化控制等，提高焊接 质量和效率。
自动化
自动化技术如机器人、自动化生产线等在回流焊接技术中发 挥着越来越重要的作用，可以实现自动化生产、自动化检测 等，提高生产效率和产品质量。
06 实际操作与演练
学习如何设置回流焊接参数，如温度 曲线、传送速度、气氛控制等，以确 保焊接质量。
掌握如何对回流焊炉进行维护和保养， 以确保设备正常运行和使用寿命。
学习如何处理焊接不良的情况，如焊 点不亮、气泡、润湿不良等。
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02 回流焊接技术基础
回流焊接原理
回流焊接是一种表面组装技术（SMT） 中的焊接方法，利用加热的空气对焊 锡膏进行熔化，使电子元件与PCB板 实现电气连接。
回流焊接过程中，焊锡膏在特定温度 曲线下熔化并流动，填充元件与PCB 板之间的间隙，冷却后形成可靠的焊 点。
回流焊接设备与材料
01
回流焊接设备主要包括加热系统 、传送系统和控制系统等部分。
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掌握如何对印刷钢板进行校准，以确保焊膏准确地印刷在 PCB上。
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学习如何处理印刷不良的情况，如焊膏不均匀、拉丝、空 洞等。
贴片机操作
总结词：熟练掌握贴片机的操作步骤和注意事项，确保 元器件准确、快速地贴装在PCB上。
了解贴片机的结构和原理，熟悉操作界面和功能。
新工艺
随着新材料的应用，回流焊接技术也 在不断发展和创新，如采用新型焊膏 、优化温度曲线等，以提高焊接质量 和效率。
绿色制造与环保要求
第五章回流焊接知识(doc 13)
第五章回流焊接知识1. 西膏的回流过程当锡膏至于一个加热的环境中，锡膏回流分为五个时期:1.首先，用于到达所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比立敏感，要是元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2.助焊剂爽朗，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只只是温度略微不同。
将金属氧化物和某些污染从立即结合的金属和焊锡颗粒上往除。
好的冶金学上的锡焊点要求“清洁〞的外表。
3.当温度接着上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和外表吸锡的“灯草〞过程。
如此在所有可能的外表上覆盖，并开始形成锡焊点。
4.那个时期最为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时外表张力作用开始形成焊足外表，要是元件引足与PCB焊盘的间隙超过4mil，那么极可能由于外表张力使引足和焊盘分开，即造成锡点开路。
5.冷却时期，要是冷却快，锡点强度会略微大一点，但不能够太快而引起元件内部的温度应力。
回流焊接要求总结：重要的是有充分的缓慢加热来平安地蒸发溶剂，防止锡珠形成和限制由于温度膨胀引起的元件内部应力，造成断裂痕可靠性咨询题。
其次，助焊剂爽朗时期必须有适当的时刻和温度，准许清洁时期在焊锡颗粒刚刚开始熔化时完成。
时刻温度曲曲折折曲曲折折折折线中焊锡熔化的时期是最重要的，必须充分地让焊锡颗粒完全熔化，液化形成冶金焊接，剩余溶剂和助焊剂剩余的蒸发，形成焊足外表。
如今期要是太热或太长，可能对元件和PCB造成损害。
锡膏回流温度曲曲折折曲曲折折折折线的设定，最好是依据锡膏需求商提供的数据进行，同时把握元件内部温度应力变化原那么，即加热温升速度小于每秒3C，和冷却温落速度小于。
PCB装配要是尺寸和重量特别相似的话，可用同一个温度曲曲折折曲曲折折折折线。
重要的是要经常甚至天天检测温度曲曲折折曲曲折折折折线是否正确。
2.如何样设定锡膏回流温度曲曲折折曲曲折折折折线在使用外表贴装元件的印刷电路板(PCB)装配中，要得到优质的焊点，一条优化的回流温度曲曲折折曲曲折折折折线是最重要的因素之一。
回流焊知识
回流焊知识回流焊一般都是用在电子元件的焊接上，大家都知道电子元件是很小的东西，要把那么小的元件给无损的焊接好可真不是一件容易的事儿。
除了需要我们有个高新的器具外，最重要的还是焊接的工作流程!任何的事物如果有一个固定的流程!那么大家都能很好的给流程进行统一，一旦回流焊的工作流程进行统一，那大家都有了一个标准，这样就能很好的掌握焊接的技术，孰能生巧自然就越焊接越熟悉，那么回流焊的工作流程是怎么样的?今天我们一起来学习一下吧!回流焊主要的焊接流程可以分为单面和双面的两种：（广晟德10温区回流焊）第一:先说说回流焊的单面焊接:首先来涂抹锡膏，涂抹的时候要注意均匀.如果涂抹的不均匀那么在焊接的时候受热程度也不同。
涂抹好后开始装贴片，这就到了我们主题回流焊了，在开始的之前要检查电路状态，如过条件允许的话最好先测试一下;第二：双面贴装:先在一面涂抹上锡膏，等均匀的涂抹好后再安装贴片，然后进行回流焊，当一面搞定后开始重复上一面的工作!上面是对于回流焊工作流程的一个简单介绍，需要提醒大家对于回流焊还需注意下面这些可能会影响焊接的因素;第一:要考虑pcb的质量问题。
如果质量不好，那么也会严重的影响焊接结果，所以在回流焊接前pcb的选择很重要，最起码质量要好;第二:焊接层表面的不干净。
这个在整个回流焊的工作流程中也很影响成功与否。
不干净的话会导致焊接的不完整，可能出现焊接脱落，或者焊接的不平整，所以焊接前要保证焊接层干净;（广晟德12温区回流焊）第三:元件或者焊盘不完整。
当其中的一种不完整，那就完成不了回流焊的工作，因为如果缺少其中的一种那么就会出现焊接不上，或者焊接不牢固的情况;第四：还有需要注意的镀层的厚度问题，相信比较有经验的焊接朋友都知道，当镀层厚度不够，那么就会导致焊接不良，这样也影响回流焊的焊接;第五：焊接上有杂质。
这种就是材料的问题，是其中的材料不纯，一般我们都知道当材料不纯，就会出现焊接有可能焊接不上，就算焊接上了后期还是会出现容易断裂的问题!回流焊的工作流程其实只要我们用心的去学还是比较好学的，但是知道回流焊的流程是不行的，我们还需要了解是什么影响了焊接，只有多方面了解才能更好的应对各种突发问题!。
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AOI可检测的焊接缺陷种类：Missing缺件、reverse极性、reverse元件翻面、OCR字符识别、nosolder缺锡./多锡、bridge桥接、shift偏移、other。
了解了回流焊的构造，那么他的工作原理是怎样的呢？
回流焊的原理：当PCB进入升温区（干燥区）时，焊锡膏中பைடு நூலகம்溶剂、气体蒸发掉，同时焊锡膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊锡膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离；PCB进入保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接区升温过快而损坏PCB和元器件；当PCB进入焊接区时，温度迅速上升使焊锡膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点；PCB进入冷却区，使焊点凝固，完成整个回流焊过程。
贴片机完成元件的搭载贴片作用
贴片机，顾名思义为贴装电器元件的机器，原件送料器，基板PCB是固定的，贴片头（安装多个真空吸料嘴）在送料器与基板之间来回移动，将原件从吸料口取出，经过对原件位置及方向的调整，然后贴放于基板上。由于贴片头是安装于架台的X/Y坐标横梁上。实现激光或者摄像头定位。对于贴片机机就不做过多说明。
2）助焊剂回收装置
发展方向
手机产品与军工产品对回流焊的要求是不一样的，线路板的生产和半导体的生产对回流焊的要求也不一样。少品种大批量的生产开始慢慢减少。不少产品对设备的要求差异性日趋显现。未来回流焊的区别将不仅体现在温区的多少和氮气的选择上，回流焊的市场将会根据产品的要求被细分，这将是回流焊未来的可预见发展方向。
回流焊起到焊接作用。
完成PCB和元件的焊接过程。下面我们会做详细介绍：
以上组成了SMT装置生产线，完成焊接过程。
操作面板
外装板
炉体
上下架台
配管盘
配线盘
炉开闭机构
搬送导轨
加热面板
搬送部分
冷却单元
马达变频器盘
氧浓度气体测定系统
冷却水管路系统
助焊剂回收装置
目前公司回流焊均采用100%全热风的加热方式。在无铅焊接过程中，需要重视热传递效果以及热交换效率，特别对于大热容量的元器件，如果不能得到充分的热传递及交换，就会导致升温速度明显落后于小热容量器件从而导致横向温差。回流焊炉体运风方式直接影响热交换速度。回流焊的两种热风传递方式为：微循环热风传递方式，另外一种称为小循环热风传递方式。
Aoi视觉误配检查机：Atomatic Optic Inspection，根据检测原理分为2大类，一类使用激光laser作为检测手段，另一类使用CCD镜头摄取图像进行处理。在使用CCD方式的AOI产品中，绝大多数还在使用黑白的图像处理模式，实现三维的另一个措施是，使用彩色原理结合彩色CCD镜头对组装板进行“彩色高亮度(color highlight)”方式处理。
本课将由分成五部分进行讲解
1. 2. 3. 4. 5.
首先我们先了解一下关于涉及回流焊的一些专业术语
1.Smt 2.smd 3.smc 4.pcb（单板/双板/多层板/柔性板）
Smt装置生产线
整条流水线，一般有钢网锡膏印刷机，贴片机和回流焊等三部分组成，
锡膏印刷机起到锡膏供给的作用。
印刷机中用到的钢网现在一般由激光雕刻完成，这种工艺比较准确。现在又有专门生产钢网的厂家，价格一般一般比较高利润比较丰厚。500*500以下的基本在290`~350左右，500*500以上的大型钢网价格在450~600之间不等。
接下来就看到了回流焊
点胶机：又称滴液机，主要用于定量分配滴涂贴片胶或作为CSP底部填充工艺，有时也用来分配滴涂焊膏。是专门对流体进行控制，并将流体点滴、涂覆于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体精确点、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧型。
AOI检测分为两部分：光学部分和图像处理部分。
AOI的应用，可放置在印刷后、焊前、焊后的不同位置。
印刷后：焊膏量过多，过少，焊膏图形的位置有无偏移，焊膏图形之间有无粘连；
贴装后，焊接前：元件贴错、移位、贴反（如电阻翻面）、元件侧立、元件丢失、极性错误、贴片压力过大造成焊膏图形之间粘连等。
再流焊炉之后：可检测元件贴错、元件移位、元件贴反（如电阻翻面）、元件丢失、极性错误、焊点润湿度、焊锡量过多、焊锡量过少、漏焊、虚焊、桥接、焊球（引脚之间的焊球）、元件翘起（竖碑）等焊接缺陷。
冷却和助焊剂回收
无铅锡膏中往往加有较多的助焊剂，助焊剂残留物容易堆积在炉子内部，影响到设备的热传递性能，有时甚至会掉到炉内的线路板上面造成污染。要在生产过程中将助焊剂残留排出有两种方式;、
抽排风、
抽排风是排出助焊剂残留物的最简单的方式。但是，我们在前文中已提到，过大的抽排风会影响到炉腔内热风气流的稳定性。此外，增加抽排风量会直接导致能耗（包括用电和用氮）的上升。
(3) 风速与风量的控制
我们做过这样一个实验，保持回流焊炉内的其他条件设置不变而只将回流焊炉内的风扇转速降低30%，线路板上的温度便会下降10度左右（图4）。可见风速与风量的控制对炉温控制的重要性。
为了实现对风速与风量的控制，需要注意两点：
a. 风扇的转速应实行变频控制，以减小电压波动对它的影响；
b. 尽量减少设备的抽排风量，因为抽排风的中央负载往往是不稳定的，容易对炉内热风的流动造成影响。
在讲回流焊之前我们首先大概的了解一下回流焊的。、
无铅回流焊工艺是当前表面贴装技术中最重要的焊接工艺，它已经在包括手机，电脑，汽车电子，控制电路，通讯，LED照明等许多行业得到大规模的应用。越来越多的电子元器件从通孔转换为表面贴装，而回流焊在相当的范围内取代波峰焊已经是焊接行业的明显趋势。
下面我们我们深入了解回流焊。
c. 设备的稳定性
即时我们获得了一个最佳的炉温曲线设置，但要实现他还是需要用设备的稳定性，重复性和一致性来给予保证。特别是无铅生产，炉温曲线如果由于设备原因稍有漂移，便很容易跳出工艺窗口导致冷焊或原器件损坏。所以，越来越多的生产厂家开始对设备提出稳定性测试的要求。
· 氮气的使用
无铅时代的到来使回流焊是否充氮变成了一个热门的讨论话题。由于无铅焊料的流动性，可焊性，浸润性都不及有铅焊料，尤其是当电路板焊盘采用OSP工艺（有机保护膜的裸铜板）时，焊盘容易氧化，常常造成焊点的润湿角太大和焊盘露铜现象。为了提高焊点质量，我们有时需要在回流焊时使用氮气。氮气是一种惰性保护气体，可以保护电路板焊盘在焊接中不被氧化，对提高无铅焊料的可焊性起到明显的改善效果。
微循环的热风中的热风从加热板的孔中吹出，热风的流动在小范围内流动，周围热传递效果不佳。小循环的设计由于热风的流动集中且有明确的方向性。这样的热风加热热传递效果增加15%左右，而热传递效果的增加对减少大小热容量器件的横向温差会起到较大的作用。
(2) 链速的控制
链速的控制会影响线路板的横向温差。常规而言，降低链速，会给予大热容量的器件更多的升温时间，从而使横向温差减小。但是毕竟炉温曲线的设置取决于焊膏的要求，所以无限制的降低链速在实际生产中是不现实的。