电镀技术介绍

◆ 電鍍技朮 介紹
? >預計建立廠內電鍍技朮有 :
刷鍍,噴鍍,點鍍,滾鍍,挂鍍,等.
? >預計電鍍工藝有 :
鍍鎳,鍍金,鍍鈀鎳,鍍錫鉛,鍍純錫,鍍錫銅,後處理等.
◆ 電鍍流程 介紹
-->>電鍍流程介紹
放料
DEREELING
超音波脫脂 SUPERORIC CLEAN
噴洗 SPRAY RINSE
電解脫脂 ELECTRO CLEAN
條件設定 :電流:2.00±0.20A, CP-100S:120 ±15g/L 溫度:70 ±2oC 作 用: 其對處理形狀復雜 ,有細孔,盲孔和除油要求高的除油制品更為有效 . 注意事項 :液體未打到子槽不可打開超波電源 .不能從子槽中加入脫脂劑 .
電解脫脂工站
主要對工件 表面除油
工件
原理 :在鹼性電解液中金屬工件受直流電的作用發生極化作用 ,使金屬 -溶液界面張力 降低,溶液易于潤濕并滲入油膜下的工件表面 .同時,析出大量氫或氧 (陰極 2H+ +2e→H2↑, 陽極:4OH--4e→2H2O+O2 ↑)對油膜猛烈地撞擊和撕裂 ,對溶液產生強烈 攪拌,加強油膜表面溶液的更新 ,油膜被分散成細 小油珠脫離工件表面而進入溶液中 形成乳濁液 .電解除油分陰極除油 (除油能力 強,速度快 ,效果好 ,但易引起氫脆 )和陽極 除油(無氫脆但除油慢 ,效果較差 ),.NHK 電鍍制程為陰極除油 .
條件設定 :CP-100S:75 ±15g/L 溫度:70 ±2oC 作 用:去除料帶表面的油脂 . 注意事項 :導輪是否冒火花 (造成前處理不良脫皮 ),電流電壓范圍 ,導線是否接觸良好等
風刀&噴洗
作 用:1.利用水刀的沖擊力將料帶上的葯液沖洗掉,避免 葯液隨料帶進入下一站,導致上一工站減弱藥性 或將雜質帶入下一工站使藥水成分改變.
2.以強風將零件表面之大部分水份去掉,增強烘干效果 3. 通過強風將零件表面之雜質去除. 注意事項:風刀風力及角度,水刀大小及位置,風刀有無葯垢,水刀 有無堵塞.
酸洗
條件設定: H2SO4玻美度:20±5 Beo 作 用:1.去除端子表面的氧化物.2.中和上一工站殘留的鹼3.對金屬有活化作用. 條件影響: 濃度太低,效果不足;太高,則對基体具腐蝕作用. 注意事項: 應定期更換,生成的CuSO4對Beo有貢獻,但對去除CuO無貢獻,CuSO4
含量若太高,溶液發藍,必須更換.
前處理不良之影響
前處理不良之影響: 來料(銅材)素材的表面狀況,如表面度(凹凸不平), 油脂過多,表面氧化等都會影響電鍍的前處理.而電鍍前 處理不徹底,易導致鍍后密著性欠佳,起泡等不良.會影 響鍍層之結晶狀況.零件深凹區易藏污納垢,不易去除.
鍍鎳
鍍鎳層
銅材
圖1
鎳 特 性:鎳是白色微黃的金屬 ,具有鐵磁化性 .,在空氣中 ,其表面通常存在一層鈍
成分作用 :
氨基磺酸鎳 : 主鹽
氯 化 鎳: 陽極活化劑 ,增加導電性能
硼
酸: pH緩衝劑
氨 基 磺 酸: 降低pH
鹼式碳酸鎳 : 提升pH
MP-200 : 半光亮劑 ,其能降低了鍍液表面張力 ,增強了鍍液對鍍件表面
的潤濕作用 ,清除氫氣 ,避免針孔的產生
浸洗
作 用:料帶浸泡在水槽中,將料帶上殘留的葯液清
后處理小結
收料 REELING
◆附 件
鍍金故障分析 及排除方法
鍍鎳故障分析 及排除方法
電鍍常見單位 及計算方法
ຫໍສະໝຸດ Baidu Overview of a Line
放料
放料時注意事項:
放料前確認料號/數量/包裝方向/來料是否氧化、歪 缺 針等,并且留樣.
超聲波(脫脂)清洗
凹部分也能 除油干淨
工件
原 理:超音波振蕩的机械能可使溶液內產生許多真空的空穴 .這些空穴在 形成和閉合時產生強烈的振蕩 ,對工件表面的油污產生強大的衝擊 作用,有助于油污脫離工件表面 ,加強皂化和乳化作用 ,從而加速除油 過程并使除油更為徹底 .使用的超音波有 8個振蕩子 ,電流表中的 電流(2.00 ±0.20A) 反映8個振蕩子功率總和 ,也就是說 ,如果電流不再范 圍之內 ,可能原因為某個或多個振子損坏 .
2.在同等條件下 ,電流越高 ,電鍍結晶顆粒越大 ,針孔度越大 (硝酸試驗 NG), 耐腐蝕性 差.(如圖 2)
3.在極限電流下電鍍 ,鍍層不但結晶顆粒大 ,而且結晶顆粒排列無規則 ,無光澤 (即燒焦 ), SEM狀況不好 ,對LLCR,BAKE 測試勻有影響 .
-----以總結參考 <<電鍍手冊 >>.
化膜(發黃原因 ),鈍化膜對 S/F有負面影響 ,而對WICKING 有正面影響 ,鍍鎳
的應用面很廣 ,可分為防護裝飾性和功能性兩方面 .現NHK鍍鎳為功能性
多層鍍鎳 ,多層鎳鎳并不能對基体有整平作用 (如圖 1),但對鍍層針孔試驗 ,
見銅改善有很大的幫助 .
作 用:1.打底,增加硬度 2.延緩基体金屬向表層金屬層擴散
陽極:M - e- → M + 陰極:M + + e- → M
陽極溶解進入溶液,溶液中離子形成金屬析出于陰極(端子)上.
◆電鍍原理介紹 2
-->>電鍍結晶過程
低電流區
高電流區
鍍層
膜厚
極限電 流密度
鍍 件(端子)
膜
厚
低電流區
鍍層
膜厚
圖2
從圖示中可看出 :
高電流區
圖1 電 流
1.在一定的條件下 ,電流越高 ,鍍層膜厚越大 .但電流達到一定極限 ,膜厚不再隨電流增 大而增大 .(如圖1)
洗更加完全.
鍍金
金 特 性:金是一種色澤為金黃色的金屬 ,元素符號為 Au.電鍍金層的性能優越 ,化學穩 定性好 ,易于拋光 ,延展性好且耐腐蝕性及導電良好 ,易焊接耐高溫 ,空氣中 不變色 ,被廣泛應用于線路板接插件等方面 .
噴洗 SPRAY RINSE
浸洗 RINSE WASHING
噴洗 SPRAY RINSE
鍍金 GOLD PLATE
噴洗 SPRAY RINSE
鍍鎳 NICKEL PLATE
噴洗 SPRAY RINSE
酸洗 ACTIVATE
前處理小結
鍍錫鉛 ( 純錫)
熱水洗 HOT RINSE
烘干 HOT AIR DRY
審核:
制作:
報告大綱
◆ 電鍍原理介紹
◆ 電鍍技朮介紹
◆ 電鍍流程介紹
◆附
件
◆電鍍原理介紹 1
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-->>電鍍基本原理
將直流電源的正.負極連接到鍍槽的陽、陰極上,則電鍍溶液中 的陰離子在陽極失去電子進行氧化反應;陽離子在陰極獲得電子進行 還原反應.
電鍍三要件: 1.直流電源. 2.陰陽電極. 3.含欲鍍 金屬離子之電解液.