d 无机化合物的制备和表征
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反应中需要转移试剂(即气体),它的使用和选择 是转移反应能否进行以及产物质量控制的关键。
第三章 无机化合物的制备和表征
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如通过下面的反应, 可以得到美丽的钨酸铁晶体:
FeO(s) + WO3(s)
HCl(g)
FeWO4(s)
这个反应必须用HCl作转移试剂。如果没有HCl, 则因FeO和WO3 都不易挥发使得转移反应并不发生。 当有了HCl后,由于生成了FeCl2 、WOCl4 和H2O这些 挥发性强的化合物,使得转移反应能够进行。
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通过化学反应制成化合物前驱物的方法
第三章 无机化合物的制备和表征
化学转移反应 指一种固体或液体物质在一定的温度下与一种气 体反应,形成气相产物,这个气相反应产物在另外的 温度下发生逆反应,重新得到固体或液体反应物质。
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i A(s或l) + k B(g) + …
j C(g) + ……
第三章 无机化合物的制备和表征
常用的电解方法是恒电流-恒电位电解法。即 在电解过程中,恒定电流,采用电解液的流动来保 持底物浓度不变,结果电位也不变,主反应的电流 效率便可维持恒定。
第三章 无机化合物的制备和表征
3.1.7 等离子体合成
等离子体合成是利用等离子体的特殊性质进 行化学合成的一种技术。 在高温下,部分气态粒子发生电离,当电离 部分超过一定限度(>0.1%),则成为一种导电率 很高的流体,这种流体与一般固态、液态、气态 完全不同,被称为物质第四态。由于其中负电荷 总数等于正电荷总数,宏观上仍呈电中性,所以 称为等离子体。
低温的测定一般使用蒸汽压温度计(一种根据液体 的蒸汽压随温度的变化而改变的原理来制成的温度计)。
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第三章 无机化合物的制备和表征
3.1.3 高压合成
高压合成一般用于合成超硬材料,如金刚石、 氮化硼等。它是利用高压力使发生不同元素间的化 合得到一种新化合物或新物质或产生多型相转变得 到一种新相的方法。 一般地说,在高压或超高压下,无机化合物中 由于阳离子配位数增加、结构排列变化或者结构中 电子结构的变化和电荷的转移等原因导致相变,从 而生成新结构的化合物或物相。
3.1.1 高温无机合成
实用性:高温无机合成常用于无机固体材料的 制备。如 高熔点金属粉末的烧结 难熔化合物的熔化和再结晶 各种功能陶瓷体的烧成等。
第三章 无机化合物的制备和表征
高温的获得:在实验室中,一般的高温可借燃烧获得, 如用煤气灯可把较小的坩埚加热到700~800 ℃。 要达到较高的温度,可以使用喷灯。 更高的高温则需使用各种高温电阻炉(1000~3000 ℃)、 聚焦炉(4000~6000℃)、等离子体电弧(20 000℃)等。 高温的测量:一般使用热电偶高温计进行高温的测量, 测量范围从室温到2 000 ℃, 某些情况下可达3 000 ℃。 在更高的温度下使用光学高温计测量。
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3.1.2 低温合成
低温合成也是现代无机合成中经常采用的一种方法。 常用来制备沸点低、易挥发、室温下不稳定的化合物。 如稀有气体化合物的合成等。
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获得低温的主要方法有各种制冷浴,如 冰盐共熔体系(0~-56 ℃), 干冰浴(-78.3 ℃), 液氮(-195.8 ℃)等。
3.1.4 水热合成
水热合成(或广义地为溶剂热合成)是指在密闭 的以水(或其他溶剂)为溶剂的体系中,在一定温度 和水(或其他溶剂)的自生压强下,利用溶液中的物 质的化学反应所进行的合成。
第三章 无机化合物的制备和表征
水热装置主要是一个一端封闭的不锈钢管,另一端 有一软铜垫圈的螺旋帽密封,通常称为高压釜或水热弹。 此外,水热弹也可以和压力源(如水压机)直接相连。在 水热弹中放入反应混合物和一定量的水,密封后放在所 需温度的加热炉中。主要分低温水热合成法(<100 ℃)、 中温水热合成法(100~300 ℃)和高温高压水热合成法 (~1 000 ℃,~0.3 GPa)。 在水热法中,处于高压状态的水,一是作为传递 压力的媒介,二是作为溶剂,在高压下绝大多数反应物 均能部分地溶解于水中。
第三章 无机化合物的制备和表征
一般的固相反应在常温常压下很难进行,或者反应很 慢,因此需要高温使其加速。对固-固相反应来说, 首先是在反应物晶粒界面上或与界面邻近的晶格中生 成产物晶核,由于生成的晶核与反应物的结构不同,成核 反应需要通过反应物界面结构的重新排列,因而实现这步 是相当困难的; 同样,进一步实现在晶核上的晶体生长也有相当的难 度,因为原料晶格中的离子分别需要通过各自的晶体界面 进行扩散才有可能在产物晶核上进行晶体生长并使原料界 面间的产物层加厚。 高温有利于这些过程的进行,因此大多数固-固相反 应需要在高温下进行。
第三章 无机化合物的制备和表征
可以通过改变反应物的状态来降低固-固相反应 的温度或者缩短反应的时间,这被称为前驱体法。
常见的前驱体法有: ● 将反应物充分破碎和研磨,或通过各种化学途径制 备成粒度细、比表面积大、表面具有活性的反应物原料, 然后通过加压成片,甚至热压成型使反应物颗粒充分均匀 接触; ● 通过化学方法使反应物组分事先共沉淀; 共沉淀法是获得均匀反应前驱物的常用方法。 设计所要合成的固体的成分,以其可溶性盐配成确定 比例的溶液,选择合适的沉淀剂,共沉淀得到固体。 共沉淀颗粒越细小,混合均匀化程度越高。
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(2) 在惰性气体箱内进行的常规操作 常用的惰性气体箱有手套箱和干燥箱,它们都 可用于操作大量固体或液体。如在手套箱中进行敏 感固体的称量、红外样品研磨及X射线样品装管。
使用循环气体净化器或用快速惰气流进行冲洗 以降低气氛气体中的杂质。常用的惰性气体有氮气、 氦气和氩气。
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萃取到有机相的金属离子需要再反萃取到水相。 所谓反萃取就是破坏有机相中的萃合物的结构、 生成易溶于水相的化合物(或生成既不溶于有机相也 不溶于水相的沉淀),而使被萃物从有机相转入水相 (或生成沉淀)。 这就要求萃取剂络合金属离子的能力不能太强, 否则反萃取较难。
3.1.5 无水无氧合成
无水无氧合成技术是空气敏感化合物合成中最 广泛使用的方法。 常见的有以下三种: (1) Schlenk技术 (2) 在惰性气体箱内进行的常规操作 (3) 真空线技术
第三章 无机化合物的制备和表征
(1) Schlenk技术 使用成套的Schlenk仪器,加盖的反应器。所用仪 器均先装好且严密,然后利用“抽换气”技术使整个反 应装置充满经过无水无氧处理过的氩气或其他惰性气体。 所用药品均需干燥除水,液体在“抽换气”前加入, 反应过程中加入药品或调换仪器而需开启反应瓶时,都 在较大氩气流下进行,有些简单反应可直接在惰性气体 封管内进行。 产物的分离纯化及转移、分装贮存均采用Schlenk 仪器或相当的仪器进行操作。
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3.1.6 电化学无机合成
电化学合成是指用电化学方法去合成化学物质。 电化学合成方法为人类提供了一系列用其他方法 难于制得的材料,如钠、钾、镁、钙、铝及许多强氧 化性或还原性的物质,一些功能陶瓷材料如C、B、Si、 P、S、Se等二元或多元金属陶瓷型化合物、非金属元 素间化合物、混合价态化合物、簇合物、嵌插型化合 物及非计量化合物、有机化合物的合成方法。 它为解决目前化学工业给地球环境带来的污染问 题,展示出了一条有效而又切实可行的道路。
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3.2 无机分离技术
3.2.1 溶剂萃取法
溶剂萃取是指在被分离物质的水溶液中,加入与水 互不混溶的有机溶剂,借助于萃取剂的作用,使一种或 几种组分进入有机相,而另一些组分仍留在水相,从而 达到分离的目的。
第三章 无机化合物的制备和表征
在萃取体系中,有机相一般由萃取剂、稀释剂和添 加剂三部分组成。 其中,萃取剂在萃取过程中起关键作用,它可与要 被分离的金属离子形成稳定性不同的配合物(萃合物), 稳定性越大,萃取率就越高,萃取就是依据萃取剂与不 同金属离子的络合稳定常数的差异将其分离的。 常见的萃取剂有磷酸三丁酯(TBP)、甲基膦酸二甲 庚酯(P350)、三烷基胺(N235)、氯化三烷基甲胺(N263)、噻 吩甲酰基三氟丙酮(HTTA)、八羟基喹啉(HOX)等。 为了提高萃取率和分离系数,水相中也常加入一些 掩蔽剂、盐析剂等。 pH值的控制也是一个重要的影响因素。
第三章 无机化合物的制备和表征
中温水热合成法常用于各种天然和人工沸石 分子筛的制备。
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高温高压水热合成法广泛用于: 非线性光学材料:NaZr2P3O12和AlPO4 声光晶体:铝酸锌锂 激光晶体 多功能的LiNbO3和LiTaO3 人工宝石 等的合成。
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第三章 无机化合物的制备和表征
第三章
无机化合物的制备和表征
第三章 无机化合物的制备和表征
要点
无机化合物的制备方法 高温无机合成 低温合成 高压合成 水热合成 无水无氧合成 电化学合成 等离子体合成 无机分离技术 溶剂萃取法 离子交换分离 膜法分离
表征技术 X射线衍射法 紫外-可见分光光谱法 红外光 谱法 核磁共振波谱法 电子顺磁共振波谱法 X光 电子能谱法 热分析法等。 习题:2, 3, 4, 6, 9, 11, 12, 14, 15
第三章 无机化合物的制备和表征
3.1 无机化合物的制备方法
无机化合物的制备不仅仅是烧杯反应,性能优异的 无机材料大部分都是采用现代合成手段所得到,常见的 无机化合物的现代制备方法包括: 高温无机合成; 低温合成; 高压合成; 水热合成; 无水无氧合成; 电化学合成; 等离子体合成等。
第三章 无机化合物的制备和表征
第三章 无机化合物的制备和表征
高压合成常常需要加温,所以高压合成一般是 指高压高温合成,分为: 静态高压高温合成法, 动态高压高温合成法。 前一种方法合成条件易控制,是目前常用的, 后一种方法合成条件难控制,较少用。 合成中也常加入一些催化剂、压力传输剂等。
第三章 无机化合物的制备和表征
第三章 无机化合物的制备和表征
溶胶-凝胶(Sol-gel)法 溶胶-凝胶(Sol-gel)法合成是一种近期发展起来的能 代替共沉淀法制备陶瓷、玻璃和许多固体材料的新方法。 一般是以金属醇盐为原料,在水溶液中进行水解和聚 合,即由分子态聚合体溶胶凝胶晶态(或 非晶态),因而很容易获得需要的均相多组分体系。 溶胶或凝胶的流变性质有利于通过某种技术如喷射、 浸涂、浸渍等方法制备各种膜、纤维或沉积。 这样,一些在以前必须用特殊条件才能制得的特种聚 集态(如YBa2Cu3O7-x超导氧化膜)就可以用此法获得了。
第三章 无机化合物的制备和表征
等离子体分为高压平衡等离子体(或称热等离子体或高 温等离子体)和低压非平衡等离子体(或称冷等离子体或低 温等离子体)。 ●高压平衡等离子体(热等离子体)的获得有高强度电弧、 射频放电、等离子体喷焰及等离子体炬。 热等离子体适用于金属及合金的冶炼,超细、耐高温材 料的合成, 制备金属超微粒子,用于NO2和CO的生产等。 ●低压等离子体(冷等离子体)主要依靠低压放电获得, 包括低强度电弧、辉光放电、射频放电和微波诱导放电等, 目前应用较多的低压等离子体是微波等离子体。 低温等离子体用于氨、O3的合成,化学气相沉积制备 太阳能电池薄膜,高Tc超导薄膜及光导纤维等。
第三章 无机化合物的制备和表征
(3) 真空线技术 通过抽真空和充惰性气体严格地排除装置中的空气的 一种技术。 用于真空过滤、真空线上的气相色谱、产物的低温分 馏、气体和溶剂的贮存、封管反应等。且已成功地用于氢 化物、卤化物和许多其他挥发性物质的合成与操作。 金属与不饱和烃反应是使用真空线操作的典型例子。 另一个使用真空线操作的例子是低压化学气相淀积 (LPCVD),此技术已广泛用于半导体材料如SiO2 、GaAs 等的晶体生长和成膜。