镍封与防腐

项目
基材 δ(光镍层) /μm δ(半光镍层) /μm δ(铬镀层) /μm δ(中间介质层) /μm 镍封数/(个/cm 2) CASS实验
镍封
黄铜赫氏片 13 0.15 0. 5 23000 A:10/10
双层镍
黄铜赫氏片 6 7 0.2 A:10/10
16h等级
CASS实验 24h等级
B:10/10
镍封+铬扫描电镜图
腐蚀原理
↓表示腐 蚀方向
a 一般镍-铬层腐蚀情况
b 镍封-微孔铬的腐蚀情况
a、镍层少而大的孔隙的存在，腐蚀电流集中在 少量的孔中，使镍层和基体腐蚀快 b、微孔铬层微孔多，腐蚀电流分散在更多的微 孔中，减缓镍层和基体的腐蚀速率
镍封的防腐性能
1、表面存大的大量微孔﹐可在很大程度 上消除普通铬层中存的很大内应力﹐因而 减少了镀层的应力腐蚀。
2、铬层上的大量微孔﹐将铬层下面的镍 层大面积地暴露出来﹐在腐蚀介质的作用 下﹐铬层为阴极﹐微孔处暴露的镍层为阳 极而遭腐蚀﹐也就是大阳极小阴极腐蚀模 式，提高了镀层的耐腐蚀性能。
性能测试
1、厚度--库仑测厚法 仪器：库仑镀层测厚仪（电解测厚仪） 金相显微镜（>25微米） 原理：将被测金属镀层作为阳极，并置 于电解液中进行电解，所溶解的金属量与通 过的电流和溶解时间的乘积成比例，既与消 耗的电量成比例。 d=XQ 库仑计给出电量直接读出，厚度也可以 读出，当电压明显变化时表明退镀已经完成。
镍封的防腐蚀性能 的研究与测试
内容
ห้องสมุดไป่ตู้
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研究背景 镍封及性能
性能测试
研究背景
1、光亮镀镍层中含硫﹐内应力和脆性较大﹐耐蚀 性不如普通镀镍。 2、现在广泛应用的双层镍工艺有:半光镍+光镍+无 裂纹铬。但由于铬层自身的应力大，其电位比镍正, 与连续的面积较大的阴极铬相比, 暴露的镍腐蚀点 很小, 就形成了大阴极小阳极的腐蚀模型,因而加 速了点蚀速度并向内发展形成坑点, 甚至造成穿孔。
性能测试
2、微孔密度 铜沉积法测微孔密度，先对试样表面镀 铜，再用金相显微镜测微孔数目。
原理： 铜只是沉积在不导电微孔边沿暴露出的 镍层上，而非沉积于铬镀层，要适当调整 电流，以避免活化了钝化的铬镀层
微孔密度1×104~5×104孔/cm2适用于装 蚀性电镀。 微孔密度1×105~5×105孔/cm2适用于锻 纹镍，镍层厚度按要求增加。 微孔密度少于5000孔/cm2，对于提高腐蚀 性能没什么效果。
3、社会的发展对腐蚀性和节材节能提出了更高的 要求。
镍封
经光亮镀镍后，在镀镍液中加入一定直 径的不溶性非导体微粒（0.01~~1um） ，使镍与微粒共沉积得到复合镍层，此 工艺称为镍封。镍封闭工艺是为提高防 护装饰性镀层的耐蚀性而开发的技术。 在复合镀镍层表面沉积铬层时，其表面 的固体微粒不导电使铬无法沉积于微粒 表面，从而形成多孔的微孔铬层。
A:10/10 B:10/10
B:10/10
A:10/9 B:10/9.5
CASS实验
A:10/9
B:10/9.5 A:10/9 B:10/9
A:10/8
B:10/8 A:10/7 B:10/7
A、B表示 不同试片
36h等级 CASS实验 48h等级
腐蚀后外观
好，光洁
差，明显麻点
腐蚀后的双镍层+铬扫描电镜图
性能测试
3、腐蚀性能 国际上认可的三种加速腐蚀实验：铜加速醋 酸盐雾实验（CASS）、腐蚀膏实验、醋酸 盐雾实验。 方法：CASS试验，按照ASTM标准B456 为条件进行试验。 ASTM标准B456适用于：钢、锌合金、铜合 金上镍加铬层的CASS
性能测试
CASS试验： 实验以黄铜赫氏片为基材, 依次镀上 一层光镍层、介质层, 最后是铬镀层