硬件总体设计报告模板

合集下载

硬件设计报告总结范文

硬件设计报告总结范文

一、项目背景随着科技的飞速发展,电子产品在人们生活中的地位日益重要。

作为电子产品的核心组成部分,硬件设计的好坏直接影响到产品的性能、可靠性和用户体验。

本项目旨在设计一款高性能、低功耗、易操作的电子设备,以满足市场需求。

二、项目目标1. 设计一款具有高性能、低功耗、易操作特点的电子设备。

2. 优化硬件电路,提高产品稳定性。

3. 确保产品在恶劣环境下仍能稳定工作。

4. 降低产品成本,提高市场竞争力。

三、设计方案1. 硬件选型(1)主控芯片:采用高性能、低功耗的ARM Cortex-M系列单片机,如STM32F103。

(2)存储器:选用低功耗、大容量的闪存和SRAM,满足存储需求。

(3)电源管理:采用高效、低噪声的开关电源,实现稳定供电。

(4)通信接口:选用高速、稳定的USB接口,满足数据传输需求。

2. 电路设计(1)主控芯片外围电路:设计时钟电路、复位电路、时钟振荡电路等。

(2)存储器接口电路:设计SPI、I2C等接口电路,实现与存储器的通信。

(3)电源管理电路:设计开关电源、滤波电路、稳压电路等。

(4)通信接口电路:设计USB接口电路,实现与PC的通信。

3. 硬件调试(1)电路调试:对电路进行逐个模块的调试,确保电路性能稳定。

(2)功能调试:对硬件电路进行整体功能调试,验证产品性能。

四、项目成果1. 设计了一款具有高性能、低功耗、易操作的电子设备。

2. 优化了硬件电路,提高了产品稳定性。

3. 确保了产品在恶劣环境下仍能稳定工作。

4. 降低了产品成本,提高了市场竞争力。

五、项目不足及改进措施1. 不足:部分硬件电路设计不够精细,存在一定程度的噪声干扰。

改进措施:优化电路设计,采用低噪声器件,提高电路性能。

2. 不足:产品功耗较高,需进一步降低功耗。

改进措施:优化电源管理电路,采用低功耗器件,降低产品功耗。

六、总结本项目通过对硬件电路的设计与调试,成功实现了一款高性能、低功耗、易操作的电子设备。

在今后的工作中,我们将继续优化设计方案,提高产品性能,以满足市场需求。

硬件总体设计报告

硬件总体设计报告

硬件总体设计报告1.项目概述本项目旨在设计一种新型的硬件系统,用于实现特定功能或解决特定问题。

在本报告中,将详细介绍硬件系统的总体设计方案。

2.系统需求在进行硬件系统设计之前,首先需要明确系统的需求。

系统需求包括功能需求和性能需求。

功能需求描述了系统应该实现的具体功能,性能需求则描述了系统应该具有的性能指标,如处理速度、数据存储容量等。

3.系统架构系统架构是指硬件系统中各个组成部分之间的关系和交互方式。

在硬件系统总体设计中,应该根据系统需求来确定系统的整体架构。

常见的硬件系统架构包括单机结构、分布式结构和云计算结构等。

4.硬件组件选型在进行硬件总体设计时,需要选择适当的硬件组件来满足系统需求。

硬件组件包括主机、外设、传感器等。

选择硬件组件时,需要考虑其性能、稳定性、价格等因素,并结合系统需求进行综合评估。

5.接口设计在硬件系统中,各个硬件组件之间需要进行数据传输和信息交互。

为了实现良好的系统性能,需要设计合适的接口来连接各个硬件组件。

接口设计应考虑数据传输速率、传输距离、抗干扰能力等因素。

6.电源供应设计硬件系统的正常运行离不开稳定的电源供应。

在总体设计过程中,需要设计合适的电源供应方案,根据系统需求选择适当的电源类型和容量,并设计相应的电源管理电路,以确保系统的稳定性和可靠性。

7.性能测试与优化在进行硬件总体设计后,需要进行性能测试和优化。

性能测试可以通过各种测试工具和方法来进行,如负载测试、效率测试等。

在性能测试的基础上,根据测试结果进行优化,提高系统的性能和稳定性。

8.结论通过以上步骤的设计与测试,可以得到一个满足系统需求的硬件系统总体设计方案。

此外,在硬件总体设计过程中,还需要考虑系统的成本、生命周期等因素,以保证整个系统的综合性能和可行性。

以上是一个硬件总体设计报告的简要内容,具体的设计报告应根据具体项目需求进行详细规划和撰写。

硬件详细设计报告模版

硬件详细设计报告模版

硬件详细设计报告模版(公司标识,位于文档首页的左上角)XXXX设计报告(题目,宋体小一,居中)项目名称XXXX文档编号版本号VX.X.X作者XXX版权所有(版权声明,宋体五号)大连互联天下科技发展有限公司本资料及其包含的所有内容为大连互联天下科技发展有限公司(大连互联天下)所有,受中国法律及适用之国际公约中有关著作权法律的保护。

未经大连互联天下书面授权,任何人不得以任何形式复制、传播、散布、改动或以其它方式使用本资料的部分或全部内容,违者将被依法追究责任。

文档更新记录目录1引言(使用本文档中的一级标题,格式不可手动修改) (7)1.1版本处理(使用本文档中的二级标题,格式不可手动修改) (7)1.2编写目的71.3预期的读者和阅读建议71.4术语、定义和缩略语71.5相关参考资料82基本描述 (9)2.1设计的基本要求92.2单板运行环境描述92.3单板工作条件限制92.4单板主要性能指标93模块的功能描述 (10)3.1结构描述103.2模块描述103.2.1电源模块(使用本文档中的三级标题)103.2.2功能块描述103.3单板重用模块说明114接口设计 (12)4.1单板接口图124.1.1外部接口设计124.1.2内部接口设计134.2板间接口(可选)135实施 (14)5.1系统电源方案145.1.1各模块供电及功耗计算145.1.2单板电源电压、功率分配表145.1.3外部电源供电方案155.1.4电源备份方案(可选)165.1.5电源测试点175.2主控芯片模块175.2.1单板主要逻辑需求175.2.2主控芯片介绍175.2.3主控芯片与其他单元的接口175.3大规模可编程逻辑器件模块(可选)185.3.1单板大规模逻辑需求185.3.2可编程逻辑器件介绍185.3.3大规模可编程逻辑器件与其他单元的接口 (18)5.4模块四195.5核心器件列表205.6配置恢复操作206PCB设计方案 (21)6.1设计结构/布局/工艺216.2叠层设计/板厚/阻抗要求216.3线宽/线距/过孔的要求216.4专用芯片约束及要求216.5电源电路LAYOUT要求226.6差分线列表及LAYOUT要求226.7PCB设计规则226.8PCB设计对软件的需求226.9物理实现关键技术分析(可选)226.10单板结构设计(可选)226.11产品可靠性保证237验证 (24)8冗余设计 (24)1 引言(使用本文档中的一级标题,格式不可手动修改)1.1 版本处理(使用本文档中的二级标题,格式不可手动修改)如果该文档不是第一版本,应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。

硬件单板详细设计文档模板

硬件单板详细设计文档模板

硬件单板详细设计文档模板1. 引言在本文档中,将详细地描述硬件单板的设计。

该设计旨在满足特定需求,并确保硬件单板的性能、可靠性和可扩展性。

本文档将提供硬件单板设计的详细信息,包括硬件组件、接口、电源、尺寸等方面的规格。

2. 总体设计2.1 硬件单板功能描述硬件单板的功能和主要特点,包括所需的输入和输出接口。

2.2 系统框图展示硬件单板与其他系统组件之间的连接关系,包括传感器、处理器、内存等。

2.3 总体架构描述硬件单板的整体架构,包括主要模块的布局和互联方式。

3. 硬件组件设计3.1 处理器描述所选用的处理器类型、主频、存储器等硬件规格。

3.2 存储器包括闪存、RAM等存储器组件的详细设计。

3.3 电源系统描述硬件单板所需的电源系统设计,包括电源输入、功率管理等内容。

3.4 接口设计描述与其他组件之间的接口设计,包括输入输出接口、通信接口等。

4. 物理布局设计4.1 尺寸和外观描述硬件单板的尺寸、外壳材料、散热设计等方面的设计。

4.2 微控制器和传感器的连接描述微控制器和传感器之间的物理连接方式和布局。

4.3 硬件板层间堆叠描述不同硬件板层之间的堆叠方式和间隙。

5. 测试计划5.1 功能测试定义硬件单板的功能测试计划,包括各个模块的测试目标和方案。

5.2 性能测试定义硬件单板的性能测试计划,包括各个性能指标的测试方法和要求。

5.3 可靠性测试定义硬件单板的可靠性测试计划,包括温度、湿度、震动等环境条件下的测试方案。

6. 风险分析分析硬件单板设计中的潜在风险,并提供相应的风险缓解措施。

7. 设计验证描述硬件单板设计的验证方法和步骤,包括实验室测试、原型验证等。

8. 结论总结硬件单板的详细设计文档,并强调设计的主要亮点和创新之处。

通过以上的详细设计文档模板,可以清晰地呈现硬件单板的设计思路、规格和验证计划。

这样的设计文档能够为硬件开发人员提供一个明确的指导,确保设计的正确性和完整性。

同时,该文档也可作为后续项目的参考和文档基础,便于团队成员之间的沟通与合作。

硬件详细设计报告模版

硬件详细设计报告模版

硬件详细设计报告模版(公司标识,位于文档首页的左上角)XXXX设计报告(题目,宋体小一,居中)项目名称XXXX文档编号版本号VX.X.X作者XXX版权所有(版权声明,宋体五号)大连互联天下科技发展有限公司本资料及其包含的所有内容为大连互联天下科技发展有限公司(大连互联天下)所有,受中国法律及适用之国际公约中有关著作权法律的保护。

未经大连互联天下书面授权,任何人不得以任何形式复制、传播、散布、改动或以其它方式使用本资料的部分或全部内容,违者将被依法追究责任。

文档更新记录目录1引言(使用本文档中的一级标题,格式不可手动修改) (7)1.1版本处理(使用本文档中的二级标题,格式不可手动修改) (7)1.2编写目的71.3预期的读者和阅读建议71.4术语、定义和缩略语71.5相关参考资料82基本描述 (9)2.1设计的基本要求92.2单板运行环境描述92.3单板工作条件限制92.4单板主要性能指标93模块的功能描述 (10)3.1结构描述103.2模块描述10电源模块(使用本文档中的三级标题) .. 10功能块描述 (10)3.3单板重用模块说明114接口设计 (12)4.1单板接口图12外部接口设计 (12)内部接口设计 (13)4.2板间接口(可选)135实施 (14)5.1系统电源方案14各模块供电及功耗计算 (14)单板电源电压、功率分配表 (14)外部电源供电方案 (15)电源备份方案(可选) (16)电源测试点 (17)5.2主控芯片模块17单板主要逻辑需求 (17)主控芯片介绍 (17)主控芯片与其他单元的接口 (17)5.3大规模可编程逻辑器件模块(可选)18单板大规模逻辑需求 (18)可编程逻辑器件介绍 (18)大规模可编程逻辑器件与其他单元的接口185.4模块四195.5核心器件列表205.6配置恢复操作206PCB设计方案 (21)6.1设计结构/布局/工艺216.2叠层设计/板厚/阻抗要求216.3线宽/线距/过孔的要求216.4专用芯片约束及要求216.5电源电路LAYOUT要求226.6差分线列表及LAYOUT要求226.7PCB设计规则226.8PCB设计对软件的需求226.9物理实现关键技术分析(可选)226.10单板结构设计(可选)226.11产品可靠性保证237验证 (24)8冗余设计 (24)1 引言(使用本文档中的一级标题,格式不可手动修改)1.1 版本处理(使用本文档中的二级标题,格式不可手动修改)如果该文档不是第一版本,应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。

硬件总体设计报告

硬件总体设计报告

诸城汽车网()2012硬件总体设计报告(仅供内部使用)文档作者:_________________ 日期:____/____/____ 文档校对:_________________ 日期:____/____/____ 管理办:_________________ 日期:____/____/____请在这里输入公司名称版权所有不得复制硬件总体设计报告1 引言1 .1编写目的软件需求规格说明的目的在于为电能质量数据分析软件项目的开发提供:a.提出软件总体要求;作为软件开发人员和最终使用者之间相互了解的基础。

b.提出软件性能要求,数据结构和采集要求,作为软件设计和程序制作基础。

c.软件确认测试的依据。

1 .2背景见项目开发计划。

1 .3参考资料略1 .4术语和缩写词略。

特别说明:凡涉及到公司内部秘密的部分用(略)代替2 概述2 .1软件总体说明本软件是一项独立、完整的软件。

本软件的主要功能为对(略)进行分析。

2 .2软件总体描述********************************************电能质量分析仪的数据分析软件。

该软件的基本要求有:1.能够根据要求对所测量的结果文件以图形或表格形式进行分析。

2.软件界面友好,指示明确,显示清晰,易于使用。

3.分析结果可打印输出。

1.打开文件及评估标准设置使用者选择打开一个测量结果文件(略)。

文件选择前,首先出现评估标准设置窗口。

设置内容可以存储在一个文件中,设置时也可选择一个已存在的文件。

确定后,可选择测量结果(略)。

文件选择后,出现“互感器接法”选择窗口,可选择互感器接法。

评估标准国标规定值:(略)2.电能质量总览图电能质量总览图可显示电能质量总体评估结果。

基本界面如图所示。

蓝色柱图为该值的95%概率值,红色柱图为该值的最大值。

横线为已设置好的标准,柱状图高度以实际结果对标准的相对高度计算。

横线在总高度的4/5处,柱状图如果超过总高度的话就按总高度显示。

硬件综合设计实验报告

硬件综合设计实验报告

一、实验目的1. 理解和掌握数字电路设计的基本原理和方法。

2. 学会使用FPGA(现场可编程门阵列)进行硬件设计。

3. 提高实际动手能力和问题解决能力。

4. 熟悉硬件描述语言(HDL)VHDL或Verilog的使用。

二、实验环境1. 开发平台:Xilinx Vivado 2022.22. 硬件设备:Xilinx Zynq-7000 SoC 开发板3. 软件工具:VHDL/Verilog 编辑器、仿真工具ModelSim、FPGA 编译器三、实验内容本次实验以设计一个简单的数字信号处理系统为例,包括以下模块:1. 数据输入模块2. 数据处理模块3. 数据输出模块四、实验步骤1. 需求分析根据实验要求,设计一个能够对输入数据进行简单处理的数字信号处理系统。

具体要求如下:- 输入数据为8位二进制数。

- 处理模块为简单的加法运算。

- 输出数据为处理后的结果。

2. 模块设计根据需求分析,将系统分为三个模块:- 数据输入模块:负责读取输入数据。

- 数据处理模块:负责执行加法运算。

- 数据输出模块:负责输出处理后的数据。

3. 代码编写使用VHDL或Verilog语言编写各模块代码。

```verilog// 数据输入模块module data_input(input clk, // 时钟信号input reset, // 复位信号output reg [7:0] data_in // 输入数据);always @(posedge clk or posedge reset) begin if (reset) begindata_in <= 8'b0;end else begin// 读取输入数据,此处省略具体实现endendendmodule// 数据处理模块module data_process(input [7:0] data_in, // 输入数据output reg [7:0] data_out // 输出数据);always @(data_in) begindata_out = data_in + 8'b1; // 简单的加法运算 endendmodule// 数据输出模块module data_output(input clk,input reset,input [7:0] data_out,output reg [7:0] data_display // 显示输出数据);always @(posedge clk or posedge reset) beginif (reset) begindata_display <= 8'b0;end else begindata_display <= data_out;endendendmodule```4. 仿真验证使用ModelSim进行仿真,验证各模块功能。

硬件设计论文模板(10篇)

硬件设计论文模板(10篇)

硬件设计论文模板(10篇)二、SVG各硬件电路组成(二)IPM及其驱动电路。

通过计算智能功率模块(IPM)参数,选用型号为PM25CLA120的IPM(25A,1200V),内部有IGBT,内含驱动电路。

通过资料得知IPM驱动电路的控制电源电压范围为13.5V~16.5V,本文选用4路隔离的l5V直流电源。

利用DSP发出PWM信号经光耦器件隔离后作为驱动信号对IPM进行控制。

(三)电流调理电路。

该电路可将18A的电网电流相量转换成0~3Vpp 的电压信号并实现过零点检测功能。

该电路与电压调理电路的组成基本一致,不同之处在于互感器TVA1421-01用作电流互感器,采样电阻取59Ω。

若一次侧电流为18A,二次侧输出(-0.5~+0.5)V的正弦波;经放大电路,输出电压(-1.5~+1.5)V的正弦波;最后经过加法电路输出(0V~3.00V)的电压信号。

同时大于50Hz的正弦信号被滤除。

过零比较电路在正弦波的过零时刻输出下降沿跳变。

(四)锁相环电路。

本文采用了由TI公司生产的CD7H4C4046型锁相环芯片对电网频率进行跟踪,避免了利用固定频率采样时产生的误差。

本系统中,锁相环的输出信号有两大作用:一是作为ADC模块的转换触发信号;二是作为事件管理器A(EVA)的时钟输入信号。

通过锁相环电路使其产生跟随电网频率变化的SP-WM波,从而精确控制后级逆变器。

加密是对软件进行保护的一种有效手段。

从加密技术的发展历程及发展趋势来看,加密可大体划分为软加密和硬加密两种。

硬加密的典型产品是使用并口的软件狗,它的缺点是端口地址固定,容易被逻辑分析仪或仿真软件跟踪,并且还占用了有限的并口资源。

笔者设计的基于PCI总线的加密卡具有以下几个优点:第一,PCI总线是当今计算机使用的主流标准总线,具有丰富的硬件资源,因此不易受资源环境限制;第二,PCI设备配置空间采用自动配置方式,反跟踪能力强;第三,在PCI扩展卡上易于实现先进的加密算法。

单板硬件详细设计报告模板

单板硬件详细设计报告模板

****产品详细设计报告目录1概述 61.1 背景 61.2 产品功能描述 61.3 产品运行环境说明 61.4 重要性能指标 61.5 产品功耗 61.6 必要的预备知识(可选) 62 产品各单元详细说明 62.1 产品功能单元划分和功能描述 6 2.2 单元详细描述 72.2.1 单元1 72.2.2 单元2 72.2.3 单元N (8)2.3 产品各单元间配合描述 82.3.1 总线设计 82.3.2 时钟设计 82.3.3 产品上电、休眠、复位设计 8 2.3.4 各单元间的时序关系 92.3.5 产品整体可测试性设计 92.3.6 软件加载方式说明 93 产品电源设计说明 93.1 产品供电原理框图 93.2 产品电源各功能模块详细设计 94 产品接口说明 104.1 产品单元内部接口 104.2 对外接口说明 104.3 软件接口 104.4 调测接口 115 产品可靠性、可维护性设计说明 115.1 产品可靠性设计 115.1.1 关键器件及相关信息 115.1.2 关键器件可靠性设计说明 115.1.3 关键信号时序要求 125.1.4 信号串扰、毛刺、过冲及保障措施: 12 5.1.5 其他重要信号及相关处理方案 125.1.6 机械应力 125.1.7 可加工性 125.1.8 电应力 125.1.9 环境应力 125.1.10 温度应力 135.2 产品可维护性设计说明 136 EMC、ESD、防护及安规设计说明 136.1 产品电源、地的分配图 136.2 关键器件和关键信号的EMC设计 136.3 防护设计 137 产品工艺、热设计、结构设计说明 137.1 PCB工艺设计 147.2 产品结构设计 147.3 产品热设计 147.4 特殊器件结构配套设计 148 其他 14表目录表1 性能指标描述表 6表2 关键器件及相关信息 10表3 关键信号时序要求 10表4 器件可靠性应用隐患分析表 13表5 产品器件热设计分析表 13图目录图1 XXX 7图2 XXX 7图3 总线分配示意图 8图4 时钟分配示意图 8图5 复位逻辑示意图 9图6 XX时序关系图 9图7 XX接口时序图 9图8 产品供电架构框图 12图9 产品电源、地分配图 14定稿后,请注意刷新目录。

设计要求总体方案硬件设计软件设计系统调试与运行研究报告

设计要求总体方案硬件设计软件设计系统调试与运行研究报告

设计要求总体方案硬件设计软件设计系统调试与运行研究报告随着科技的不断进步和发展,我们对于各类电子设备的需求也越来越多样化和个性化。

为了满足用户需求,我们需要对硬件设计、软件设计、系统调试与运行进行深入的研究和探索。

本报告将对这四个方面进行详细阐述和讨论。

一、硬件设计是整个系统的基础,它涉及到电路的设计、元件的选择、布局的设计等方面。

在硬件设计时,我们需要根据产品的功能需求和性能指标来选择合适的元件,并设计出合理的电路结构和布局。

同时,还需要进行合理的电源设计,以确保系统的稳定供电。

硬件设计还需要考虑到兼容性和接口设计等方面,以方便系统的扩展和连接。

二、软件设计是对硬件设计的补充和完善,它涉及到系统的控制和管理。

在软件设计时,我们需要根据用户需求和硬件设计的要求,采用合适的编程语言和算法,进行系统的控制和管理。

软件设计还需要考虑到用户界面的设计和交互方式的选择,以提高系统的易用性和用户体验。

三、系统调试是将硬件设计和软件设计进行整合,并进行功能验证和性能测试的过程。

在系统调试时,我们需要逐步测试系统的各个模块,并进行功能的调试和验证。

同时,还需要进行性能测试,以确保系统的稳定性和可靠性。

系统调试还需要考虑到系统的兼容性和接口的兼容性,以确保系统能够正常运行和与其他设备进行连接。

四、系统运行是通过实际使用将系统投入到工作中,并进行长期的监控和维护的过程。

在系统运行时,我们需要对系统进行实时监控和维护,及时对系统进行升级和修复。

同时,还需要与用户进行有效的沟通和反馈,以了解用户需求和系统的改进方向。

以上是对“设计要求总体方案硬件设计软件设计系统调试与运行”的研究报告。

通过对这四个方面的研究和探索,我们可以不断改进和完善现有的电子设备,并开发出更加满足用户需求的新产品。

同时,也可以提高系统的稳定性和可靠性,提高用户体验和工作效率。

希望本报告对您有所帮助。

硬件设计报告总结范文

硬件设计报告总结范文

硬件设计报告总结范文一、引言硬件设计报告是对硬件设计项目进行整理、总结和回顾的文档。

本报告依据硬件设计项目完成的实际情况,对整个项目的过程、方法和结果进行详细介绍和总结。

通过本报告,旨在对硬件设计过程进行回顾和总结,评估项目的成功与失败之处,并提出相应的改进建议。

本报告按照项目的实际流程进行结构化撰写,通过对项目的回顾和总结,希望能对未来的硬件设计项目提供有价值的参考和借鉴。

二、项目概况本硬件设计项目是基于X公司的一项新产品的研发和设计。

项目团队由硬件工程师、软件工程师、电路设计师和机械设计师组成。

本项目的目标是设计并成功实现一款新型硬件产品。

通过市场调研和需求分析,项目团队制定了明确的项目目标,并确定了项目的时间进度和资源投入。

本项目采用了敏捷开发方法,通过迭代的方式不断调整和改进设计方案,以确保项目的顺利进行。

三、项目过程1. 项目启动阶段在项目启动阶段,项目团队进行了市场调研和需求分析工作。

通过与客户的沟通和讨论,明确了产品需求和功能要求。

项目团队制定了项目计划、进度表和资源分配方案。

2. 硬件设计阶段硬件设计阶段是整个项目的核心阶段。

项目团队根据需求分析结果,进行了电路设计、原理图设计和PCB布局设计。

设计过程中,项目团队注重与其他部门的沟通和协作,以保证设计的完整性和可实现性。

3. 原型制作阶段在硬件设计完成后,项目团队开始制作产品的原型。

通过使用3D打印技术和焊接工艺,完成了原型的制作和组装。

团队成员对原型进行了严格的测试和验证,确保产品满足设计要求。

4. 测试和优化阶段在原型制作完成后,项目团队进行了一系列的测试和优化工作。

通过对产品各项功能和性能进行测试和评估,发现并解决了一些设计上的问题。

同时,项目团队根据市场反馈和用户意见,进行了进一步的优化和改进。

四、项目结果经过团队的努力和付出,本硬件设计项目在规定的时间内完成,并成功通过市场测试。

最终设计出了一款功能齐全、性能稳定的硬件产品。

硬件概要设计范文

硬件概要设计范文

硬件概要设计范文一、硬件概述本硬件概要设计针对某具体项目或产品,对硬件系统进行全面的概述和描述。

设计目标是在满足项目或产品功能需求的基础上,确保硬件系统的性能、可靠性、成本等各方面达到最佳状态。

二、硬件需求分析通过对项目或产品的功能需求进行分析,明确硬件系统的基本功能、性能要求和扩展性等方面的需求。

具体包括输入输出接口、存储容量、数据处理速度、电源供应等方面。

三、硬件架构设计根据硬件需求分析,设计硬件系统的整体架构。

包括中央处理器、内存、存储设备、输入输出接口等主要组件的选择和配置。

同时,需要考虑系统的扩展性和可维护性,为未来升级和扩展预留空间。

四、硬件模块划分将硬件系统划分为若干个模块,每个模块负责实现特定的功能。

模块之间的接口定义清晰,便于模块间的集成和调试。

模块划分应遵循高内聚、低耦合的原则,提高代码可维护性和可复用性。

五、硬件接口定义详细定义各个模块之间的接口,包括物理接口、电气接口和软件接口。

物理接口包括连接方式、传输介质等;电气接口包括信号类型、电平范围等;软件接口包括通信协议、数据格式等。

确保各个模块之间的协调工作。

六、硬件性能指标根据项目或产品的性能要求,设定硬件系统的性能指标。

包括处理速度、存储容量、功耗等关键性能指标,确保系统在正常运行情况下能够满足要求。

同时,考虑到未来扩展性需求,设定可扩展性指标。

七、硬件可靠性设计采取一系列措施提高硬件系统的可靠性。

包括采用高可靠性的器件和材料、实施冗余设计、进行故障预测和预防等。

同时,建立完善的故障检测和处理机制,确保系统在出现故障时能够及时恢复运行。

八、硬件成本预算根据硬件设计方案和器件选型,进行成本预算。

包括器件采购成本、制造成本、测试成本等各方面费用。

在保证系统性能和可靠性的前提下,尽可能降低成本,提高项目的经济效益。

九、总结与展望本硬件概要设计为项目或产品的硬件系统提供了全面的设计方案。

在满足功能需求的基础上,注重性能、可靠性和成本的平衡考虑。

硬件总体设计模板

硬件总体设计模板

硬件总体设计方案修订记录目录1概述 (7)1.1文档版本说明 (7)1.2单板名称及版本号 (7)1.3开发目标 (7)1.4背景说明 (7)1.5位置、作用、 (7)1.6采用标准 (8)1.7单板尺寸(单位) (8)2单板功能描述和主要性能指标 (8)2.1单板功能描述 (8)2.2单板运行环境说明 (8)2.3重要性能指标 (8)3单板总体框图及各功能单元说明 (9)3.1单板总体框图 (9)3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (10)3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 (10)3.1.3其他说明 (11)3.2单板重用和配套技术分析 (11)3.3功能单元-1 (11)3.4功能单元-2 .......................................................................................... 错误!未定义书签。

3.5功能单元-3 .......................................................................................... 错误!未定义书签。

4关键器件选型 (12)5单板主要接口定义、与相关板的关系 (13)5.1外部接口 (13)5.1.1外部接口类型1 (13)5.1.2外部接口类型2 (13)5.2内部接口 (13)5.2.1内部接口类型1 (14)5.2.2内外部接口类型2 (14)5.3调测接口 (14)6单板软件需求和配套方案 (14)6.1硬件对单板软件的需求 (14)6.1.1功能需求 (14)6.1.2性能需求 (15)6.1.3其他需求 (15)6.1.4需求列表 (15)6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (15)6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (16)7单板基本逻辑需求和配套方案 (16)7.1单板内可编程逻辑设计需求 (16)7.1.1功能需求 (16)7.1.2性能需求 (17)7.1.3其他需求 (17)7.1.4支持的接口类型及接口速率 (17)7.1.5需求列表 (17)7.2单板逻辑的配套方案 (18)7.2.1基本逻辑的功能方案说明 (18)7.2.2基本逻辑的支持方案 (18)8单板大规模逻辑需求 (18)8.1功能需求 (18)8.2性能需求 (18)8.3其它需求 (19)8.4大规模逻辑与其他单元的接口 (19)9单板的产品化设计方案 (19)9.1可靠性综合设计 (19)9.1.1单板可靠性指标要求 (19)9.1.2单板故障管理设计 (21)9.2可维护性设计 (23)9.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 (24)9.3.1单板整体EMC设计 (24)9.3.2单板安规设计 (24)9.3.3环境适应性设计 (24)9.4可测试性设计 (25)9.4.1单板可测试性设计需求 (25)9.4.2单板主要可测试性实现方案 (25)9.5电源设计 (25)9.5.1单板总功耗估算 (26)9.5.2单板电源电压、功率分配表 (26)9.5.3单板供电设计 (26)9.6热设计及单板温度监控 (27)9.6.1各单元功耗和热参数分析 (27)9.6.2单板热设计 (27)9.6.3单板温度监控设计 (27)9.7单板工艺设计 (28)9.7.1关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计 (28)9.7.2单板工艺路线设计 (28)9.7.3单板工艺互连可靠性设计 (28)9.8器件工程可靠性需求分析 (28)9.8.1与器件相关的产品工程规格(可选) (29)9.8.2器件工程可靠性需求分析 (29)9.9信号完整性分析规划 (31)9.9.1关键器件及相关信息 (31)9.9.2物理实现关键技术分析 (31)9.10单板结构设计 (32)10开发环境 (32)11其他 (32)表目录表1性能指标描述表 (9)表2硬件对单板软件的需求列表 (15)表3逻辑设计需求列表 (17)表4单板失效率估算表 (20)表5板间接口信号故障模式分析表 (22)表6单板电源电压、功率分配表 (26)表7关键器件热参数描述表 (27)表8特殊质量要求器件列表 (29)表9特殊器件加工要求列表 (29)表10器件工作环境影响因素列表 (30)表11器件寿命及维护措施列表 (30)表12关键器件及相关信息 (31)图目录图1 单板物理架构框图 (10)图2 单板信息处理逻辑架构框图 (10)图3 单板软件简要框图 (16)图4 单板逻辑简要框图 (18)单板总体设计方案关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。

硬件设计文档规范 -硬件模板

硬件设计文档规范 -硬件模板

硬件设计文档规范-硬件模板(总7页)-本页仅作为预览文档封面,使用时请删除本页-SUCHNESS硬件设计文档型号:GRC60定位终端编号:机密级别:绝密机密内部文件部门:硬件组拟制:XXXX年 XX月 XX日审核:年月日标准化:年月日批准:年月日文档修订历史记录目录1系统概述 (3)2系统硬件设计 (3)硬件需求说明书 (3)硬件总体设计报告 (3)单板总体设计方案 (3)单板硬件详细设计 (3)单板硬件过程调试文档 (3)单板硬件测试文档 (4)3系统软件设计 (4)单板软件详细设计 (4)单板软件过程调试报告 (4)单板系统联调报告 (4)单板软件归档详细文档 (4)4硬件设计文档输出 (4)硬件总体方案归档详细文档 (4)硬件信息库 (5)5需要解决的问题 (5)6采购成本清单 (5)1系统概述2系统硬件设计、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标,基本功能、基本配置,主要性能指标、运行环境,约束条件以及开发经费和进度等要求,它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。

它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据,具体编写的内容有:系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告,它是硬件详细设计的依据。

编写硬件总体设计报告应包含以下内容:系统总体结构及功能划分,系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图,电路结构图及单板组成,单板逻辑框图和电路结构图,以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档,单板总体设计方案应包含单板版本号,单板在整机中的位置、开发目的及主要功能,单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明,单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系,主要性能指标、功耗和采用标准、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段,应提交单板硬件详细设计报告。

华为硬件总体设计模板

华为硬件总体设计模板

华为硬件总体设计模板单板总体设计⽅案修订记录⽬录1概述 (7)1.1⽂档版本说明 (7)1.2单板名称及版本号 (7)1.3开发⽬标 (7)1.4背景说明 (7)1.5位置、作⽤、 (7)1.6采⽤标准 (8)1.7单板尺⼨(单位) (8)2单板功能描述和主要性能指标 (8)2.1单板功能描述 (8)2.2单板运⾏环境说明 (8)2.3重要性能指标 (8)3单板总体框图及各功能单元说明 (9)3.1单板总体框图 (9)3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (9)3.1.2逻辑功能模块接⼝和通信协议和标准说明 (10) 3.1.3其他说明 (10)3.2单板重⽤和配套技术分析 (10)3.3功能单元-1 (10)3.4功能单元-2 (10)3.5功能单元-3 (10)4关键器件选型 (10)5单板主要接⼝定义、与相关板的关系 (11)5.1外部接⼝ (11)5.1.1外部接⼝类型1 (11)5.1.2外部接⼝类型2 (11)5.2内部接⼝ (11)5.2.1内部接⼝类型1 (11)5.2.2内外部接⼝类型2 (12)5.3调测接⼝ (12)6单板软件需求和配套⽅案 (12)6.1硬件对单板软件的需求 (12)6.1.1功能需求 (12)6.1.2性能需求 (12)6.1.3其他需求 (13)6.1.4需求列表 (13)6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (13) 6.3单板软件与硬件的接⼝关系和实现⽅案 (14)7单板基本逻辑需求和配套⽅案 (14)7.1单板内可编程逻辑设计需求 (14)7.1.1功能需求 (14)7.1.2性能需求 (15)7.1.3其他需求 (15)7.1.4⽀持的接⼝类型及接⼝速率 (15)7.1.5需求列表 (15)7.2单板逻辑的配套⽅案 (15)7.2.1基本逻辑的功能⽅案说明 (15)7.2.2基本逻辑的⽀持⽅案 (16)8单板⼤规模逻辑需求 (16)8.1功能需求 (16)8.2性能需求 (16)8.3其它需求 (16)8.4⼤规模逻辑与其他单元的接⼝ (17)9单板的产品化设计⽅案 (17)9.1可靠性综合设计 (17)9.1.1单板可靠性指标要求 (17)9.1.2单板故障管理设计 (19)9.2可维护性设计 (21)9.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计 (22) 9.3.1单板整体EMC设计 (22)9.3.2单板安规设计 (22)9.3.3环境适应性设计 (22)9.4可测试性设计 (23)9.4.1单板可测试性设计需求 (23)9.4.2单板主要可测试性实现⽅案 (23)9.5电源设计 (23)9.5.1单板总功耗估算 (23)9.5.2单板电源电压、功率分配表 (24)9.5.3单板供电设计 (24)9.6热设计及单板温度监控 (25)9.6.1各单元功耗和热参数分析 (25)9.6.2单板热设计 (25)9.6.3单板温度监控设计 (25)9.7单板⼯艺设计 (25)9.7.1关键器件⼯艺性及PCB基材、尺⼨设计 (26) 9.7.2单板⼯艺路线设计 (26)9.7.3单板⼯艺互连可靠性设计 (26)9.8器件⼯程可靠性需求分析 (26)9.8.1与器件相关的产品⼯程规格(可选) (26) 9.8.2器件⼯程可靠性需求分析 (27)9.9信号完整性分析规划 (28)9.9.1关键器件及相关信息 (29)9.9.2物理实现关键技术分析 (29)9.10单板结构设计 (29)10开发环境 (30)11其他 (30)表⽬录表1性能指标描述表 (8)表2硬件对单板软件的需求列表 (13)表3逻辑设计需求列表 (15)表4单板失效率估算表 (18)表5板间接⼝信号故障模式分析表 (20)表6单板电源电压、功率分配表 (24)表7关键器件热参数描述表 (25)表8特殊质量要求器件列表 (27)表9特殊器件加⼯要求列表 (27)表10器件⼯作环境影响因素列表 (28)表11器件寿命及维护措施列表 (28)表12关键器件及相关信息 (29)图⽬录图1 单板物理架构框图 (9)图2 单板信息处理逻辑架构框图 (9)图3 单板软件简要框图 (14)图4 单板逻辑简要框图 (16)单板总体设计⽅案关键词:能够体现⽂档描述内容主要⽅⾯的词汇。

电子设计产品硬件概要设计(模板)V1.1

电子设计产品硬件概要设计(模板)V1.1

4 关键器件选型 ...................................................................................................................................... 10
4.1
单板 1 关键器件选型........................................................................................................... 10
2.2.3 单板 n 功能简介............................................................................................................. 7
2.3
硬件运行环境说明................................................................................................................. 7
3.4.1 单板 n 总体框图及功能说明....................................................................................... 10
3.4.2 单板 n 重用技术分析................................................................................................... 10

硬件详细设计模板

硬件详细设计模板

活动编号(ID):EE-60□概念阶段■开发阶段□发布阶段项目阶段□计划阶段□验证阶段□生命周期阶段产品名称产品型号/版本总页数××××××××共××页硬件详细设计模板(仅供内部使用)文件编号:KDC-版本号:V 0. 1实施日期:yyyy-mm-dd保密等级:□秘密□机密□绝密编制:审核:会签:批准:修订记录日期版本号描述作者yyyy-mm-dd0.1初稿完成范建根yyyy-mm-dd 1.0批准发布×××yyyy-mm-dd 1.1修改××××××yyyy-mm-dd 1.2修改××××××… …………..……yyyy-mm-dd 2.0修改××××××文件的版本号由“V ×.×”组成,其中:a)小数点前面的×为主版本号,取值范围为“0~9”。

文件进行重大修订时主版本号递增1;b)小数点后面的×为次版本号,取值为“0~9,a~z”。

文件每修改一次时次版本号递增1;主版本号发生改变时,次版本号重新置0;c)未批准发布的文件版本号为V0.×版,批准发布时为V1.0版。

当主版本号发生改变时,前面只有次版本号不同的修订记录可以删除。

目录1概述 (7)1.1背景 (7)1.2单板功能描述 (7)1.3单板运行环境说明 (7)1.4重要性能指标 (7)1.5单板功耗 (7)1.6必要的预备知识(可选) (8)1.7关键器件 (8)2单板各单元详细说明 (8)2.1单板功能单元划分 (8)2.2单元详细描述 (8)2.2.1单元1 (8)2.2.2单元2 (9)2.3单元间配合描述 (9)2.3.1总线设计 (9)2.3.2时钟分配 (9)2.3.3复位逻辑 (10)2.3.4各单元间的时序关系 (10)2.3.5单板整体可测试性设计 (10)3硬件单板主要接口定义、与相关板的关系 (10)3.1板际接口 (10)3.2系统接口 (11)3.3软件接口 (11)3.4大规模逻辑接口 (11)3.5调测接口 (11)3.6用户接口 (12)4单板可靠性综合设计说明 (12)4.1单板可靠性指标 (12)4.2单板故障管理设计 (12)4.2.1主要故障模式和改进措施 (12)4.2.2故障定位率计算 (13)4.2.3冗余单元倒换成功率计算 (13)4.2.4冗余单板倒换流程 (14)4.2.5单板复位、断电重启流程 (14)4.3器件应用可靠性设计说明 (14)4.3.1单板器件可靠应用分析结论 (15)4.3.2器件工程需求符合度分析 (15)4.3.3单板硬件返修率预计及改进对策 (16)4.3.4上、下电过程分析 (17)4.3.5器件可靠应用薄弱点分析 (18)4.3.6替代容差分析 (18)4.3.7器件离散性、最坏情况容限分析 (19)5单板可维护性设计说明 (19)6单板信号完整性设计说明 (19)6.1关键器件及相关信息 (20)6.2信号串扰、毛刺、过冲的限制范围和保障措施 (20)6.3其他重要信号及相关处理方案 (20)6.4物理实现关键技术分析 (20)7EMC、ESD、防护及安规设计说明 (20)7.1单板电源、地的分配图 (20)7.2关键器件和关键信号的EMC设计 (21)7.3安规、环境适应性和防护设计 (21)8单板工艺设计说明 (22)8.1PCB工艺方案 (22)8.2元器件工艺要求 (22)8.3预计的加工路线 (22)8.4单板装配 (22)8.5新工艺需求 (22)8.6配线 (22)9单板热设计说明 (23)10单板电源设计说明 (23)10.1单板供电原理框图 (23)10.2单板电源各功能模块详细设计 (23)11单板结构设计说明 (24)11.1拉手条或机箱结构 (24)11.2指示灯、面板开关 (24)11.3紧固件 (25)11.4特殊器件结构配套设计 (25)12其他 (25)13附件 (25)13.1安规器件清单 (25)13.2FMEA分析结果 (25)14参考资料清单 (26)关键词:能够体现文档描述内容主要方面的词汇。

硬件设计报告

硬件设计报告

第二部分——硬件设计步进电机的正反转控制目录1 设计目的 (1)2 设计内容 (1)3 设计要求 (1)4 设计原理与硬件电路 (1)5 程序流程图 (9)6 程序代码 (9)7 程序及硬件系统调试情况 (11)8 设计总结与体会 (12)9 参考文献 (12)1 设计目的1.了解步进电机的工作原理,学会用编程的方法控制电机的正反转2.学会软硬件设计之间的结合,学会用proteus进行硬件仿真3.增强对实际问题的分析能力,增强用所学知识解决实际问题的能力4.培养综合运用所学知识独立完成汇编程序课题的能力2 设计内容5.编程实现步进电机的控制。

查找资料,了解步进电机的性能及原理,实现步进电机的正反转。

3 设计要求6.在Proteus环境下,结合课程设计题目,设计硬件原理图,搭建硬件电路7.软件设计8. 1.采用模块化程序结构设计软件,可将整个软件分成若干功能模块。

9. 2.画出程序流程图。

10.3.根据流程图,编写源程序。

11.4.在Proteus环境下,仿真调试程序4 设计原理与硬件电路12.1.步进电机工作原理:13.步进电机是一种感应电机,其基本原理是利用电子电路,将直流电变成分时供电的,多相时序控制电流,用这种电流为步进电机供电,步进电机才能正常工作,驱动器就是为步进电机分时供电的,多相时序控制器,将电脉冲信号转变为角位移或线位移的开环控制元步进电机件。

在非超载的情况下,电机的转速、停止的位置只取决于脉冲信号的频率和脉冲数,而不受负载变化的影响,当步进驱动器接收到一个脉冲信号,它就驱动步进电机按设定的方向转动一个固定的角度,称为“步距角”,它的旋转是以固定的角度一步一步运行的。

可以通过控制脉冲个数来控制角位移量,从而达到准确定位的目的;同时可以通过控制脉冲频率来控制电机转动的速度和加速度,从而达到调速的目的。

步进电机作为执行元件,是机电一体化的关键产品之一, 广泛应用在各种自动化控制系统中。

  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

硬件总体设计报告
(仅供内部使用)
文档作者:_________________ 日期:____/____/____ 文档校对:_________________ 日期:____/____/____ 管理办:_________________ 日期:____/____/____
请在这里输入公司名称
版权所有不得复制
硬件总体设计报告
1 引言
1 .1编写目的
软件需求规格说明的目的在于为电能质量数据分析软件项目的开发提供:
a.提出软件总体要求;作为软件开发人员和最终使用者之间相互了解的基础。

b.提出软件性能要求,数据结构和采集要求,作为软件设计和程序制作基础。

c.软件确认测试的依据。

1 .2背景
见项目开发计划。

1 .3参考资料

1 .4术语和缩写词
略。

特别说明:凡涉及到公司内部秘密的部分用(略)代替
2 概述
2 .1软件总体说明
本软件是一项独立、完整的软件。

本软件的主要功能为对(略)进行分析。

2 .2软件总体描述
********************************************电能质量分析仪的数据分析软件。

该软件的基本要求有:
1.能够根据要求对所测量的结果文件以图形或表格形式进行分析。

2.软件界面友好,指示明确,显示清晰,易于使用。

3.分析结果可打印输出。

1.打开文件及评估标准设置
使用者选择打开一个测量结果文件(略)。

文件选择前,首先出现评估标准设置窗口。

设置内容可以存储在一个文件中,设置时也可选择一个已存在的文件。

确定后,可选择测量结果(略)。

文件选择后,出现“互感器接法”选择窗口,可选择互感器接法。

评估标准国标规定值:
(略)
2.电能质量总览图
电能质量总览图可显示电能质量总体评估结果。

基本界面如图所示。

蓝色柱图为该值的95%概率值,红色柱图为该值的最大值。

横线为已设置好的标准,柱状图高度以实际结果对标准的相对高度计算。

横线在总高度的4/5处,柱状图如果超过总高度的话就按总高度显示。

算法:
1.A(略)
♦(略)
♦(略)
2.A(略)
♦(略)。

3.A(略)
♦(略)
♦(略)
4.A(略)
♦(略)。

5.A(略)
6.A(略)
注:在电能质量总览图中电压偏差是以什么方式显示,即正偏差,负偏差或正负之
和偏差,取决于评估标准设置中相应的选择。

7.A(略)
♦(略)
8.A(略)
♦(略)
♦(略)。

9.A(略)
♦(略)
8. A(略)
♦(略)。

10.(略)
♦(略)
11.(略)
12.(略)
♦(略)
13.(略)
♦(略)
♦(略)。

注: 以上为三瓦法星型测量方法情况下的A相算法,三种测量方法的数据及名称的对应关系见下表:
(略)
3.记录曲线图:
记录曲线图是将仪器所测量和存储的各种数据有选择地以曲线形式显示出来。

其中某些包含多个项目的测量值,如谐波,应再弹出一个窗口。

列表中包括各项数据的平均值、最大值、最小值:
其中当选中电压谐波、电流谐波和功率谐波时,便再弹出一个窗口,显示(略)次谐波以供选择。

可规定最多选择同时显示(略)条曲线。

•记录曲线图可参照上图。

横坐标为时间和日期,纵坐标有左右两条,为前两条曲线值的坐标刻度。

曲线根据测量文件中的时间和数值以不同颜色划出。

初始曲线的横坐标范围为整个测量时间,曲线的纵坐标范围根据上表所列。

在曲线上部,列有曲线图例,指明曲线名称及颜色。

•可通过单击曲线图例的方式切换两个总轴刻度对应哪条曲线。

•可用鼠标选中某一区域进线局部放大及缩小
•可对一条或多条曲线进行伸缩(纵向)或平移。

•初始曲线显示最小值为0,最大值为实际数据最大值(三相参数为三相最大值)的1.3倍,三相参数为三相最大值
•相位选择区域根据互感器选择不同,点击参数不同而改变
•电压谐波,电流谐波,谐波功率、长时间闪变度及短时间闪变度是没有最大值和最小值的。

•原始文件中的数据无法与需要数据对应的单独列出来,以TYPE 和Format 标识。

4.谐波频谱图
谐波频谱图是以柱状频谱的形式将三相电流谐波、三相电压谐波图形化显示出来。

谐波频谱图共有两个窗口,电压谐波窗口和电流谐波窗口,分别显示三相电压谐波频谱图和三相电流谐波频谱图。

•电压谐波窗口可参照上图,分别显示三相电压的谐波(0-50次)谐波含有率的频谱图。

•谐波柱状图的每个柱实际上分为(略)。

•柱高度的算法,(略)
•图形横坐标为(略)。

电流谐波频谱图与电压类似,唯一的区别是电流谐波柱状图直接用电流值来表示,而不转换为含
有率。

当用鼠标点击到某个柱状区域时,(略)
•以横线标出评估标准中谐波限制值。

注: 以上为三瓦法星型测量方法情况下的A相算法,三种测量方法的数据及名称的对应关系见下表:
(略)
5.电能质量统计报表
电能质量统计报表是将电能质量统计评估结果以表格的形式显示和打印出来。

具体打印结果可参照附表所示。

表格分为这几部分:
1.表头
2.表见下图(略)
此表头内容由用户填写。

菜单中应有“测量信息设置”一项,可设置除前四项以外的几项内容。

“打印日期”根据计算机当前时钟的时间。

“统计时间”和“存储间隔”可从数据库文件中读出,存储次数为记录次数。

3.A相统计结果
算法:
(略)
4.B相统计结果
算法:参见
5.C相统计结果
算法:参见
5. 频率和三相不平衡度统计结果
•(略)
6.电流和功率统计结果
(略)。

7. A相电压谐波含有率统计结果:
算法:以3次谐波为例:(略)
10. A相电流谐波含有量统计结果:
算法:以3次谐波为例:
(略)
11. B相电流谐波含有量统计结果:参照A相
12. C相电流谐波含有量统计结果:参照A相
注: 以上为三瓦法星型测量方法情况下的A相算法,三种测量方法的数据及名称的对应关系见下表:
(略)
2 .3使用者的特点
本软件为经常与仪器仪表一起使用的软件,使用频度为每周几次。

使用人员为一般工人,业务水平从高中到本科。

2 .4约束和假设
本软件为与仪器仪表联合使用。

3 运行环境规定
PC 台式或笔记本电脑。

3 .1支持软件环境
Win 98 /NT. 操作系统。

3 .2接口
PF1文件。

4 软件详细需求
4 .1性能需求
(略)
4 .2功能需求
(略)
4 .3故障处理要求
不能出现错误提示,而应该有软件处理。

(略)
4 .4可靠性和安全性要求
该软件的可靠性要求输入、输出不出现溢出、保护性错误。

安全性要求:(略)。

5 数据需求
5 .1记录曲线改进要求及算法
(1)同时显示最多6条曲线
(2)显示两个纵坐标轴,对应其中任意两条曲线
(3)图形可局部放大、缩小或返回
(4)单条曲线的平移和伸缩
实现算法可参照下列方法:
(略)
5 .2数据采集
见PF1 文件格式。

—————————————注意事项————————————模板表格填写注意不要出现数据缺失、漏填漏报,报表期间和制表人等项目,范文模板根
据实际需求填写编辑修改。

相关文档
最新文档