PCB维修和焊接技术 培训文件
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2.错误的烙铁头尺寸：接触面积、热容量、形状长 度。
3.过高的温度和过长时间。 4.锡丝放置位置不正确，不能形成热桥。焊料的传
输不能有效传递热量。 5.不合适的使用助焊剂。 6.其他：剪腿、元件不平、导线之间的连接、热缩
管。
2.4手工焊、修板及返修工艺要求
• a 操作人员应带防静电手环。 • b 一般要求采用防静电恒温烙铁，采用
指导烙铁手正确使用烙铁，避免使用方法不当，
降低了质量和效率，减少对PCB的损害及烙铁的 使用寿命。更好的保持了客户的满意度，提高了 大 家的素养！
三； 特殊要求
• 1.在焊接过程中，应注意烙铁的温度，根据不同的 产品，元器 件，烙铁温度应调节在（直）285°Ｃ---350°Ｃ，+/- 10°Ｃ， （表贴）280-330 °Ｃ+/-10 °Ｃ.有铅锡丝的熔点为183°Ｃ， 无铅焊接温度为370°Ｃ---390°Ｃ+/-10 °Ｃ.无铅锡丝的熔点 为220°C 。 2.在工作中焊点焊接时间控制在2---3S之间.时间越长，温 度越高，会损伤PCB板和焊盘及元件。无铅应控制在3--4秒之间。 3.如有重复拆焊时，须等焊点冷却后再进行焊接。
1．1电烙铁的角度问题
• 烙铁头的形状为适应不同的焊接需要有很多不同 的设计，在使用过程中必须注意：烙铁头不可接 触无需焊接的元件、导体和印制板，以免造成对 元件、焊点的损害和烫伤PCB板的阻焊膜，为此， 烙铁与印制板一般成45度夹角。
1．2温度问题
烙铁头的温度根据不同的产品有不同的规定，应根 据产品的要求确定烙铁头的温度范围。一般调节 在285-350℃+/-10℃％，表贴280-330℃+/-10℃ ％，元器件所能承受的温度。所以，我们必须控 制烙铁头在某一焊点的停留时间，一般不能超过 3秒。重复焊接须待焊点冷却后进行。
内的锡熔掉，再用收锡线吸干净；
•
（5）取下元件。
• b．用烙铁配合真空吸枪取元件
•
（1）给焊点部位点助焊剂；
•
（2）用真空吸枪将插孔内的锡吸干净；
•
（3）取下元件。
• 1.7 数量较多脚的插件元件
• A．需用工具
•
锡炉、助焊剂、高温防静电胶纸、镊子
• B．步骤
•
若插件元件脚数量较多，要取的元件数量又较大时，
(2) 下烙铁：手拿烙铁如持笔法,成45度角放在焊盘上，烙铁尖不 可重触焊盘,以免焊盘损伤和脱落 ;
（3）加锡：在焊盘上适量的加锡丝，以免锡多包焊,短路,拉尖。 （4） 撤离锡丝：在焊点光滑，饱满的情况下撤离锡丝。 （5）撤离烙铁：在撤离锡丝后，焊锡丝完全化，焊点光滑，无刺
的情况下，撤开烙铁.
3.目的
• 1．8．1
• A．需用工具
•
烙铁、锡丝、助焊剂、镊子、热风枪
• B．步骤
•
a．表贴元件
•
1. 使用海棉清洁烙铁头；
•
2. 在元件两头加焊锡；
•
3．在元件两头来回移动烙铁头，使元件
两头焊锡融化；
•
4．取下元件。
•
•
b．对于大的表贴元件
•
对于周围的器件用高温防静电胶纸覆盖
和保护。
• 1． 按照要求设置热风机相应的时间、温度、流 量；
用锡炉取元件是最佳选择。
• a． 用锡炉取插件元件时，要将插件元件周围的元件、 焊点、过孔等全用高温防静电胶纸覆盖住，以免过锡炉 时掉元件或焊点、过孔等粘锡；
• b． 给要取的元件所有焊点部位点助焊剂，过锡炉；
• c． 待锡完全熔化后，用镊子取下元件；
• 注意：板卡在锡炉里Байду номын сангаас能超过30秒。
1.8 表面贴装元件的取料方法
4.烙铁手柄不可重击固体硬物，以免造成烙铁芯断裂或减轻烙铁 使用寿命.
四 保养烙铁
烙铁在使用完或长时间不用的情况下，将烙铁上的 锡渣清理干净，在烙铁头上加锡保养，防止洛铁头 氧化，减少烙铁头的使用寿命，将自己的烙铁和工 作台面的5S打扫干净。
2.3手工焊接中的错误操作
1.过大的压力：对热传导未有任何帮助（氧化的烙 铁），凹痕、焊盘翘起。
、
取元件
1.6插件元器件的取料方法
（1）较少脚的直插件
• A．需用工具
• 烙铁、镊子、锡丝、收锡线、助焊剂、真空吸枪
• B．步骤
• a．用烙铁配合收锡线取元件
•
（1）给焊点部位点助焊剂；
•
（2）用烙铁熔化插孔内的锡；
•
（3）用收锡线吸净插孔内的锡；
•
（4）若插孔内的锡低于板卡表面，烙铁
很难接触到，可适量给插孔内先加点锡，使插孔
1.3选择合适的焊锡丝
焊锡丝的合金材料 焊锡丝的直颈 焊芯(助焊剂)成分
1.4助焊剂的作用
三个作用： • 清除金属表面的氧化层 • 保持干净表面不再氧化 • 分解、活化反应时产生活化能，降低熔融焊
料的表面张力，有利于浸润。
1.5焊接五步法
• 焊接过程中要严格按照焊接五步 法作业
（每个焊点焊接时间2~3s）
4.焊接前所需要的物料,辅料,是否准备齐全.
2.1 二.作业要求
1.焊接过程中要严格按照焊接五步法作 业：
• (1）拿烙铁 .（2）下烙铁 .（3）加锡 .（4）撤离锡丝 .（5）撤离烙铁
烙铁头有：圆锥形、凿子形(扁铲形)、马蹄形、 等等：形状的烙铁头
2.五部法含义
（1）拿烙铁：把烙铁放在自己的工位上,摆放整齐,烙铁面清洗干 净,烙铁温度调试好。
普通烙铁时必须接地良好，
• c 修理表贴元件时应采用60W小功率烙 铁。烙铁头温度控制在265℃以下；
• d 焊接时直插元件的焊端和元器件引脚， 焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过 2次。以免受热冲击损坏元器件和PCB。
• e 烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。
• 2． 将热风机风嘴对准待拆元件（如果元件焊锡 少，较难拆下，可在元件两头加适量助焊剂）；
• 3． 启动热风机，使焊锡融化；
• 4． 用镊子取下元件；
手焊作业指导书
一．焊前准备
2.0
1．静电环必须与接地线连接
2.清洗烙铁棉,工作台是否整洁,无杂物.
3.拿烙铁测温仪测试烙铁的温度,是否符合焊 接要求的温度, 检查烙铁头是否光滑,扁平无 刺,无钩.
PCB维修和焊接技术文件
维修与焊接人员教材
烙铁的使用
• 目前，大家使用的手工焊接工具主要是 电烙铁，它利用热传导的原理，直接接 触被焊接的元件和金属。电烙铁使用方 便灵活，可广泛用于通孔插装元件和腿 脚较少的表面安装元件的焊接和焊点维 修，但由于使用方法不当，往往会造成 不必要或意想不到的损伤。
3.过高的温度和过长时间。 4.锡丝放置位置不正确，不能形成热桥。焊料的传
输不能有效传递热量。 5.不合适的使用助焊剂。 6.其他：剪腿、元件不平、导线之间的连接、热缩
管。
2.4手工焊、修板及返修工艺要求
• a 操作人员应带防静电手环。 • b 一般要求采用防静电恒温烙铁，采用
指导烙铁手正确使用烙铁，避免使用方法不当，
降低了质量和效率，减少对PCB的损害及烙铁的 使用寿命。更好的保持了客户的满意度，提高了 大 家的素养！
三； 特殊要求
• 1.在焊接过程中，应注意烙铁的温度，根据不同的 产品，元器 件，烙铁温度应调节在（直）285°Ｃ---350°Ｃ，+/- 10°Ｃ， （表贴）280-330 °Ｃ+/-10 °Ｃ.有铅锡丝的熔点为183°Ｃ， 无铅焊接温度为370°Ｃ---390°Ｃ+/-10 °Ｃ.无铅锡丝的熔点 为220°C 。 2.在工作中焊点焊接时间控制在2---3S之间.时间越长，温 度越高，会损伤PCB板和焊盘及元件。无铅应控制在3--4秒之间。 3.如有重复拆焊时，须等焊点冷却后再进行焊接。
1．1电烙铁的角度问题
• 烙铁头的形状为适应不同的焊接需要有很多不同 的设计，在使用过程中必须注意：烙铁头不可接 触无需焊接的元件、导体和印制板，以免造成对 元件、焊点的损害和烫伤PCB板的阻焊膜，为此， 烙铁与印制板一般成45度夹角。
1．2温度问题
烙铁头的温度根据不同的产品有不同的规定，应根 据产品的要求确定烙铁头的温度范围。一般调节 在285-350℃+/-10℃％，表贴280-330℃+/-10℃ ％，元器件所能承受的温度。所以，我们必须控 制烙铁头在某一焊点的停留时间，一般不能超过 3秒。重复焊接须待焊点冷却后进行。
内的锡熔掉，再用收锡线吸干净；
•
（5）取下元件。
• b．用烙铁配合真空吸枪取元件
•
（1）给焊点部位点助焊剂；
•
（2）用真空吸枪将插孔内的锡吸干净；
•
（3）取下元件。
• 1.7 数量较多脚的插件元件
• A．需用工具
•
锡炉、助焊剂、高温防静电胶纸、镊子
• B．步骤
•
若插件元件脚数量较多，要取的元件数量又较大时，
(2) 下烙铁：手拿烙铁如持笔法,成45度角放在焊盘上，烙铁尖不 可重触焊盘,以免焊盘损伤和脱落 ;
（3）加锡：在焊盘上适量的加锡丝，以免锡多包焊,短路,拉尖。 （4） 撤离锡丝：在焊点光滑，饱满的情况下撤离锡丝。 （5）撤离烙铁：在撤离锡丝后，焊锡丝完全化，焊点光滑，无刺
的情况下，撤开烙铁.
3.目的
• 1．8．1
• A．需用工具
•
烙铁、锡丝、助焊剂、镊子、热风枪
• B．步骤
•
a．表贴元件
•
1. 使用海棉清洁烙铁头；
•
2. 在元件两头加焊锡；
•
3．在元件两头来回移动烙铁头，使元件
两头焊锡融化；
•
4．取下元件。
•
•
b．对于大的表贴元件
•
对于周围的器件用高温防静电胶纸覆盖
和保护。
• 1． 按照要求设置热风机相应的时间、温度、流 量；
用锡炉取元件是最佳选择。
• a． 用锡炉取插件元件时，要将插件元件周围的元件、 焊点、过孔等全用高温防静电胶纸覆盖住，以免过锡炉 时掉元件或焊点、过孔等粘锡；
• b． 给要取的元件所有焊点部位点助焊剂，过锡炉；
• c． 待锡完全熔化后，用镊子取下元件；
• 注意：板卡在锡炉里Байду номын сангаас能超过30秒。
1.8 表面贴装元件的取料方法
4.烙铁手柄不可重击固体硬物，以免造成烙铁芯断裂或减轻烙铁 使用寿命.
四 保养烙铁
烙铁在使用完或长时间不用的情况下，将烙铁上的 锡渣清理干净，在烙铁头上加锡保养，防止洛铁头 氧化，减少烙铁头的使用寿命，将自己的烙铁和工 作台面的5S打扫干净。
2.3手工焊接中的错误操作
1.过大的压力：对热传导未有任何帮助（氧化的烙 铁），凹痕、焊盘翘起。
、
取元件
1.6插件元器件的取料方法
（1）较少脚的直插件
• A．需用工具
• 烙铁、镊子、锡丝、收锡线、助焊剂、真空吸枪
• B．步骤
• a．用烙铁配合收锡线取元件
•
（1）给焊点部位点助焊剂；
•
（2）用烙铁熔化插孔内的锡；
•
（3）用收锡线吸净插孔内的锡；
•
（4）若插孔内的锡低于板卡表面，烙铁
很难接触到，可适量给插孔内先加点锡，使插孔
1.3选择合适的焊锡丝
焊锡丝的合金材料 焊锡丝的直颈 焊芯(助焊剂)成分
1.4助焊剂的作用
三个作用： • 清除金属表面的氧化层 • 保持干净表面不再氧化 • 分解、活化反应时产生活化能，降低熔融焊
料的表面张力，有利于浸润。
1.5焊接五步法
• 焊接过程中要严格按照焊接五步 法作业
（每个焊点焊接时间2~3s）
4.焊接前所需要的物料,辅料,是否准备齐全.
2.1 二.作业要求
1.焊接过程中要严格按照焊接五步法作 业：
• (1）拿烙铁 .（2）下烙铁 .（3）加锡 .（4）撤离锡丝 .（5）撤离烙铁
烙铁头有：圆锥形、凿子形(扁铲形)、马蹄形、 等等：形状的烙铁头
2.五部法含义
（1）拿烙铁：把烙铁放在自己的工位上,摆放整齐,烙铁面清洗干 净,烙铁温度调试好。
普通烙铁时必须接地良好，
• c 修理表贴元件时应采用60W小功率烙 铁。烙铁头温度控制在265℃以下；
• d 焊接时直插元件的焊端和元器件引脚， 焊接时间不超过3s/次，同一焊点不超过 2次。以免受热冲击损坏元器件和PCB。
• e 烙铁头始终保持光滑，无钩、无刺。
• 2． 将热风机风嘴对准待拆元件（如果元件焊锡 少，较难拆下，可在元件两头加适量助焊剂）；
• 3． 启动热风机，使焊锡融化；
• 4． 用镊子取下元件；
手焊作业指导书
一．焊前准备
2.0
1．静电环必须与接地线连接
2.清洗烙铁棉,工作台是否整洁,无杂物.
3.拿烙铁测温仪测试烙铁的温度,是否符合焊 接要求的温度, 检查烙铁头是否光滑,扁平无 刺,无钩.
PCB维修和焊接技术文件
维修与焊接人员教材
烙铁的使用
• 目前，大家使用的手工焊接工具主要是 电烙铁，它利用热传导的原理，直接接 触被焊接的元件和金属。电烙铁使用方 便灵活，可广泛用于通孔插装元件和腿 脚较少的表面安装元件的焊接和焊点维 修，但由于使用方法不当，往往会造成 不必要或意想不到的损伤。