波峰焊的操作与维护保养

波峰焊的操作与维护保养

一.开关机及相关准备工作：

1 日东SAC-3JS锡炉开启操作程序：

1.1 打开电脑，选择并进入开机画面，输入密码登入系统选项。

1.2 鼠标选择按钮开关，点击“开机、预热1开、预热2开、预热3开、传送开、喷雾开、洗爪开”等控制开关（“锡炉”为常开状态）。

2.3 选择“设置窗”，进行参数范围设定。

2.4预热区1：90-280℃（参考温度90℃），预热区2：90-280℃（参考温度100℃）。预热区3：90-280℃（参考温度110℃）；锡炉：260±10℃；波峰1高度：10-30，波峰2高度：10-30。传送带：600-1900mm/min，风机转速：0-2000RPM；喷雾原点：-100—500；

2.5 设定完毕，按“确定”回到主画面。

2 安达JN-350A锡炉开启操作程序：

2.1 确保电源打开的情况下，将定时器中“开/自动/关”按键打至显示“ON”，然后按至正常定时状态的“AUTO”。

2.2 确保锡炉中锡已融化的状态下，依次按下“预热1、预热2、预热3、传送、喷雾、洗爪、波峰1、波峰2、冷却”等控制开关。

2.3 预热及炉温等参数设置同上2.4条。

3 其它准备工作：

3.1 加入助焊剂（容量为槽的4/5）并量测比重：0.8-0.830g/cm3。

3.2 加入稀释剂/酒精于清洗槽，使之容量为容器的4/5并开启清洗开关进行爪勾清洗。

3.3 使用生产的实物板调节传送带宽度，范围为：50-350mm。宽度以能滑动为准，不能过松或过紧；双波高度以到线路板厚度一半一准。

3.4 调整喷雾系统的气压值，气缸气压：4-6公斤。喷雾流量：20-50ml/min。气压流量：20-50ml/min。（每分钟喷30次）

3.5 察看喷雾是否均匀（正常的喷量以均匀喷到板底但又不流动为准），波峰是否正常，以及其他参数实际值是否在设定值范围，一切OK 就可进行炉温测试，测试OK后过首件，待首件正常即可量产。

4 锡炉的关机：

4.1 机器必须保持在自动状态下，并设定好定时开机时间。

4.2 在电脑主画面/面板上关闭各个设定，除锡温为“开”状态，其余均为“关”。

4.3 用电脑控制的波峰直接点击主画面的关闭窗口。

4.4 用电脑控制的波峰关闭电脑，结束操作。

二．波峰的日常维护和保养：

1 锡炉的点检：

1.1 做好机器点检记录。

1.2 日期：当日点检日期。

1.3 线别：生产机种所在的生产线。

1.3.1 点检者：机器操作人姓名。

1.3.2 确认者：PE技术员、工程师姓名。

1.3.3 机器点检时，在记号栏用表单规定的记号填写。

2 锡炉及相关作业要求：

2.1 非波峰操作/工程人员及被承认有资格操作的人员，不可擅自调整锡炉。

2.2 除长时间停用锡炉外，锡温应该保持长开状态。

2.3 遇紧急状况时，应立即按下红色“紧急停止”开关，要重新运转机器时，应该将所有开关按照程序重新操作。

2.4 助焊剂-稀释剂-锡条的厂商和规格：

2.4.1 助焊剂(FLUX)厂商：苏州柯士达FD-308

2.4.2 酒精厂商：未确定。

2.4.3 锡条厂商：宁波银羊

2.4.

3.1 M705成分百分比：Sn/Ag/Cu=99.2/0.3/0.5

2.4.

3.2 M708不含Cu，其主要是用于稀释M705中的Cu含量。

2.4.

3.3 规定Cu含量不可超过0.9%，Pb含量不可超过0.05%。

2.4.

3.4 规定当新焊锡熔于锡缸后正常使用，需连续性每10天提取焊锡缸内焊锡送样于焊锡供应商进行焊锡成分化验，待连续生产并化

验2个月后，查看其成分变化不大时可每3月进行1次化验。

2.5 温度曲线量测规定：

2.5.1 温度曲线量测必须做记录。

2.5.2 必须符合助焊剂厂商所提供的最佳状态下生产。

2.5.3 有BGA的PCB一定要量测上板面BGA中心点。

2.5.4 零件密集区或IC上需放测试点。

2.5.5 板面测试点至少2点，板底测试点至少1点。

2.5.6 度测试需在生产前使用实物板测试并确认OK后方可过板生产。

2.5.7 每测试点需使用焊锡或红胶将零件与测试线探头连接固定。

2.5.8每板每机种测试1次温度曲线，当中换线换机种时必须进行重新测量。

2.6 温度曲线判定：

2.6.1 PCB预热段时间为80-130秒。板底预热段最高温度为：单面铜箔贯穿80-110℃；双面铜箔贯穿板：90-120℃。

2.6.2 PCB板面测试温度最高（经过波峰热冲击）温度不可超过160℃（除特别产品客户要求外）。

2.6.3 PCB过预热到焊接段的板底温度落差需保持在5℃范围以内。

2.6.4 PCB焊接时间：紊流波≤1秒，平流波为2-4秒。

2.6.5 PCB过波峰后急速冷却，到达160℃时的冷却时间不可高于11秒。

2.6.6 PCB在使用紊流波与平流波时，两段波峰焊接温度的落差点必须在195℃以上

2.6.7 当所测温度曲线超出标准时，必须停止生产，立即向上级反映并进行改善，直到温度测试OK后方可重新开线生产。

2.6.8 KIC炉温曲线测试图（如下）：

2.7 助焊剂的点检：

2.7.1 每工作日上午和下午必须提前5分钟测量助焊剂比重，并且将量测值做记录（喷雾系统记录表）。

2.7.2 每2小时测量一次助焊剂比重，并检查1次喷雾状况：使用Alpha425型稀释剂清洁1次喷头。

2.7.3 助焊剂喷雾均匀度使用2片光板当中夹一张传真纸进行穿透测试，喷雾范围使用A4 纸或传真纸包住PCB底板进行喷雾检测。