晶体管特征频率的测量

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晶体管的特征频率

晶体管的特征频率

晶体管的特征频率嘿,朋友们!今天咱来聊聊晶体管的特征频率。

这玩意儿啊,就像是电子世界里的一把秘密钥匙。

你看啊,晶体管就像是一个小小的魔法盒子,而特征频率就是它的魔力所在。

它决定了这个小盒子能以多快的速度来处理那些电子信号,就像运动员的速度决定了他能多快冲过终点线一样。

要是特征频率很低,那这个魔法盒子工作起来就慢悠悠的,处理事情拖拖拉拉,就像一个慢性子的人,半天都干不完一件事。

但要是特征频率高高的,哇哦,那可就厉害啦!它就像一阵旋风,迅速地处理各种信息,让一切都变得高效又快速。

想象一下,我们的电子设备要是没有一个合适的特征频率,那会是什么样呢?手机反应慢吞吞的,半天打不开一个应用;电脑卡得要死,做个文档都能让人抓狂。

那多烦人啊!所以说,特征频率可太重要啦!而且啊,特征频率还和晶体管的性能紧密相关呢。

就好比一辆汽车,发动机好,速度才能快嘛。

特征频率高的晶体管,就像是一辆超级跑车,动力十足,风驰电掣。

而低特征频率的,可能就是一辆老爷车咯,慢悠悠地在路上晃荡。

咱再从另一个角度想想,特征频率就像是音乐中的节奏。

节奏快,音乐就充满活力;节奏慢,音乐就显得舒缓。

晶体管的特征频率也是这样,决定着电子设备的“节奏”呢。

在实际应用中,我们得根据不同的需求来选择合适特征频率的晶体管。

要是你需要处理大量高速的数据,那肯定得找个特征频率高高的家伙;要是只是一些简单的任务,那也没必要非得追求超高的特征频率,不然不就是杀鸡用牛刀了嘛。

总之呢,晶体管的特征频率可不是个小角色,它在电子世界里有着举足轻重的地位。

我们可得好好了解它,利用它,让我们的电子设备变得更加强大、更加高效!这就是晶体管特征频率的魅力所在,难道不是吗?原创不易,请尊重原创,谢谢!。

晶体管特征频率的测量

晶体管特征频率的测量

晶体管特征频率的测量晶体管特征频率t f 的测量定义为共射极输出交短路电流放大系数||β随频率增加而下降到1小时的工作频率,它反映了晶体管共发射运用具有电流放大作用的频率极限,是晶体管的一个重要频率特性参数。

t f 主要取决于晶体管的合理的结构设计,但也与晶体管工作时的偏置条件密切相关。

因而,晶体管的特征频率t f 是指在一定集团偏置条件下的测量值 。

其测试原理通常采用“增益-带宽”积的方法。

本实验的目的是掌握晶体管特征频率t f 的测试原理及测量方法,熟悉t f 分别随CE V 和E I 变化的规律,加深其与晶体管结构参数各工作偏置条件的理解,为晶体管的频率特性设计,制造和应用奠定基础。

一、实验原理共发射交流工作下,晶体管发射结电压周期性变化引起发射结,收集结空间电荷区的电荷和其区,发射区,收集区的少子,多子也随之不断重新分布,这种现象可视为势垒电容各扩散电容的充放电作用。

势垒电容各扩散电容的充放电使由发射区通过基区传输的载流子减少,传输的电流幅度值下降,同时产生载流子传输的延时,加之载流子渡越收集结空间电荷区时间的影响,使输入,输出信号产生相移,电流放大系数β变为复数,并且其幅值随频率的升高 而下降,相位移也随频率的升高而增大,因此,晶体管共发射极交流短路放大系数β的幅值和相位移是工作频率的函数。

理论上晶体管共发射交流短路放大系数可表示为β=b b j jm ωωωωβ/1)/exp(0+- (1)其幅值和相位角随频率变化的有关系分别为||β=2/120])/(1[ββf f + (2)ϕ=]/)/([ββωωωωm arctg +- (3)可见,当工作频率f <<βf 时,0ββ≈,几乎与频率无关;当f =βf 时,||β=0β/2, ||β下降3dB ;当时,f >>βf ,||βf =0ββf 。

根据定义,||β=1时的工作频率即为特征频率T f ,则有T f =||βf =0ββf (4) 另外,当晶体管共基极截止频率a f <500MHz 时近似有T f ≈a f /(1+m),微波管中T f =a f 。

晶体管复习题

晶体管复习题

25、晶体管的基区输运系数是指()电流与()电流之比。

由于少子在渡越基区的过程中会发生(),从而使基区输运系数()。

为了提高基区输运系数,应当使基区宽度()基区少子扩散长度。

26、晶体管中的少子在渡越()的过程中会发生(),从而使到达集电结的少子比从发射结注入基区的少子()。

27、晶体管的注入效率是指()电流与()电流之比。

为了提高注入效率,应当使()区掺杂浓度远大于()区掺杂浓度。

28、晶体管的共基极直流短路电流放大系数α是指发射结()偏、集电结()偏时的()电流与()电流之比。

29、晶体管的共发射极直流短路电流放大系数β是指()结正偏、()结零偏时的()电流与()电流之比。

30、在设计与制造晶体管时,为提高晶体管的电流放大系数,应当()基区宽度,()基区掺杂浓度。

31、某长方形薄层材料的方块电阻为100Ω,长度和宽度分别为300μm和60μm,则其长度方向和宽度方向上的电阻分别为()和()。

若要获得1KΩ的电阻,则该材料的长度应改变为()。

32、在缓变基区晶体管的基区中会产生一个(),它对少子在基区中的运动起到()的作用,使少子的基区渡越时间()。

33、小电流时α会()。

这是由于小电流时,发射极电流中()的比例增大,使注入效率下降。

34、发射区重掺杂效应是指当发射区掺杂浓度太高时,不但不能提高(),反而会使其()。

造成发射区重掺杂效应的原因是()和()。

35、在异质结双极晶体管中,发射区的禁带宽度()于基区的禁带宽度,从而使异质结双极晶体管的()大于同质结双极晶体管的。

36、当晶体管处于放大区时,理想情况下集电极电流随集电结反偏的增加而()。

但实际情况下集电极电流随集电结反偏增加而(),这称为()效应。

37、当集电结反偏增加时,集电结耗尽区宽度会(),使基区宽度(),从而使集电极电流(),这就是基区宽度调变效应(即厄尔利效应)。

38、I ES是指()结短路、()结反偏时的()极电流。

39、I CS是指()结短路、()结反偏时的()极电流。

(微电子、电子实验)实验三晶体管特征频率fT的测量

(微电子、电子实验)实验三晶体管特征频率fT的测量

实验三 晶体管特征频率f T 的测量
f T 定义为共射极输出交流短路电流放大糸数β随频率增加而下降到 1时的工作频率, 它反映了晶体管共发射极运用具有电流放大作用的频率极限, 是晶体管的一个重要频率特性参数. f T 的大小主除了与晶体管的结构有关外, 还与晶体管工作点有关, 测量原理通常采用增益-带宽积的方法.
一, 实验原理
晶体管发射结电压周期变化引起发射结,收集结空间电荷区的电荷和基区,发射区, 收集区内的多子,少子也随之重新分布, 这种现象可视为势垒电容和扩散电容的充放电作用, 传输电流幅值下降,载流子传输延时, 使输入, 输出信号产生相移, 使电流放大系数β变为复数, 幅值随频率的升高而下降, 相移随频率升高而增大
β=()[]2120/1ββf f +
当f 》f β βf=β0f β β=1
f T =β0f β
二, 实验方法
1, V CE = 10V, I C = 10mA 测量晶体管的f T
2, V CE= 15V I C=0.5mA~15mA, 每隔0.5mA测一点, 绘制f T~I CE关系曲线
3, I CE= 10mA, V CE=1V~20V, 每隔2V测一点, 绘制
f T~V CE关系曲线
4, 改变测试频率重新进行1~3的实验。

半导体器件性能测试实验数据处理示例及思考题参考答案

半导体器件性能测试实验数据处理示例及思考题参考答案

CX C C
本次实验中忽略分布电容 CS 的存在,认为 C X
CS ,下同。
图 5-1
3AX31 突变结结电容 C X (CT ) 与偏压 V 关系曲线②(双对数坐标③)
表 5-2
3DG12 缓变结结电容 C X 与偏压 V 关系 0.4 0.6 1.0 2.0 3.0 4.0 5.0
0,VBC 0 。
2、 集电极-发射极反向饱和电流太大时将破坏管子的正常使用,试问在实际电路设计中你 会采取哪些措施? 可增加集电极串联电阻,以达到限流作用,从而防止由于 I CE 0 过大而破坏管子的正常使 用。 3、 请写出用万用表测找 N-P-N 和 P-N-P 三极管各电极的步骤。 首先找到基极即最中间的引脚; 万用表电阻档的黑表笔(电源正极,下同)接到基极,红表笔(电源负极,下同)接到 基极以外的任意一个引脚,若导通(即电阻较小)则为 N-P-N 三极管,若不导通(即电 阻较大)则为 P-N-P 三极管; 万用表电阻档的红表笔接到基极以外的一个引脚上,黑表笔接到基极以外的另一个引脚 上,测量一次电阻,将红黑表笔位置对调后再测量一次电阻: 对于 N-P-N 三极管,电阻较小的一次测量时,黑表笔接的是集电极,红表笔接的是 发射极; 对于 P-N-P 三极管,电阻较小的一次测量时,黑表笔接的是发射极,红表笔接的是 集电极。
测试条件: C __ pF V/V C’’/pF CX/pF
CX C C
① ② ③
本实验中忽略分布电容的存在 因实验数据不准确,故此关系曲线不准确 双对数坐标指的是两个坐标轴的单位长度都是经过对数计算后的平面坐标系,建议使用 Origin 软件绘制 10 / 20
半导体器件性能测试实验 数据处理示例及思考题参考答案

第四章 双极晶体管的频率特性

第四章 双极晶体管的频率特性

∗ OB = β0 (1 − jωτ b )

OA = β

βω =

∗ 0
1 + jωτ b
β
∗ 0
相似,因此: △OPA与△OAB 相似,因此: 与
| OP | | OA | | OA |2 = , | OP |= , | OA | | OB | | OB |
| OA |2 → ∗ 1 OP =| OP | ⋅ OB = OB = β0 (1− jωτ b ) 2 OB | OB |2 1 + ω 2τ b
符号说明:以 γ ω、βω、αω 和 符号说明:

βω分别表示高频小信号下的
发射结注入效率、 发射结注入效率、基区输运系数和共基极与共发射极电流放大 系数,它们都是复数。对极低的频率或直流小信号, 系数,它们都是复数。对极低的频率或直流小信号,即 ω → 0
∗ 时,它们分别记为 γ 0 、β0 、α0 和 β0 。
Qb = dQB QB 0 WB
CDe
dQB dQE = + dVEB dVEB qb dQB ≈ = dVEB veb
QE
x
小节, 由第 2 小节,假设 i pc =源自τbqb,
即 qb
代入C = i pcτ b , 代入 De ,得:
CDe
i pcτ b = veb
当不考虑势垒电容与寄生的 rs 与gl 时,PN 结的交流小信号 的并联。 等效电路是电阻 re = 1 = kT 与电容 CDe 的并联。
电流、电压和电荷的符号(以基极电流为例) 电流、电压和电荷的符号(以基极电流为例)为: 总电流: 总电流: 其中的直流分量: 其中的直流分量:
iB = I B + ib

51第3章7_特征频率

51第3章7_特征频率

半导体器件物理(1)(1) 增益带宽积半导体器件物理(I)第3章BJT频率特性2. 关于f T 的讨论3-3 共射极交流放大系数β与f T二、特征频率f T即特征频率等于频率f 与该频率下的交流电流放大系数乘积20=1+(/)f f 若0=1+(/)j f f 00=(1-)/f f f f f 则0/(/)f f 得=T f f因此特征频率又称为增益带宽积0=()/f f =/T f f0T f f f(2) f T 的实际测试方法半导体器件物理(I)第3章BJT频率特性2. 关于f T 的讨论3-3 共射极交流放大系数β与f T二、特征频率f T如果按照定义测试f T ,需要测量使得时的输入信号频率。

=1 这就要求采用价格昂贵的高频信号源可以在较低频率f 下(要求f>5f β)测量器件的 则=T f f例如,若在f=80MHz 下,测得=10则器件的==800MHzT f f 采用80MHz 信号源可以测量800MHz 的f T ,无需800MHz 的信号源。

(1) f T 与4个时常数为“反比”关系,因此总体而言,为了提高f T ,应该减小4个时常数的值。

半导体器件物理(I)第3章BJT频率特性1. 提高f T 的基本思路3-3 共射极交流放大系数β与f T三、提高器件特征频率f T 的主要技术途径1=2(+++)T e b d c f (2) 如果实际4个时常数之间数值相差较大,进一步减小数值较小的时常数对提高f T 的作用并不大,而应该首先抓住重点,侧重减小数值较大的那个或者那几个时常数。

(1) 减小发射结Cje 充放电时常数τe 的技术途径半导体器件物理(I)第3章BJT频率特性2. 提高f T 的主要途径3-3 共射极交流放大系数β与f T三、提高器件特征频率f T 的主要技术途径(a) 减小r e ==(/)e e je E jer C kT eI C 这是应用器件的电流设计人员在设计电路时应考虑的问题。

如何使用 B2902A确定双极晶体管的fT Ic特征

如何使用 B2902A确定双极晶体管的fT Ic特征

是德科技使用Keysight B2900A 系列SMU执行快速f T-I c测量技术概述Keysight B2901/02/11/12A 精密型电源/测量单元Keysight B2901A 精密型SMU,1 通道,100 fA 分辨率,210 V,3A 直流/10.5 A 脉冲Keysight B2902A 精密型SMU,2 通道,100 fA 分辨率,210 V,3A 直流/10.5 A 脉冲Keysight B2911A 精密型SMU,1 通道,10 fA 分辨率,210 V,3A 直流/10.5 A 脉冲Keysight B2912A 精密型SMU,2 通道,10 fA 分辨率,210 V,3A 直流/10.5 A 脉冲引言截止频率(f T) 是一个获知双极晶体管工作频率范围的重要参数。

要想测量f T,必须使用直流偏置将晶体管置于正确的工作点,同时使用网络分析仪测量其频率特性。

Keysight B2901/02/11/12A 精密电源/测量单元作为结构紧凑、经济高效的台式电源/测量单元(SMU),能够以非常合理的价格提供精密电源和测量功能。

此外,B2900A 系列SMU 支持增强型触发功能,能够使偏置扫描步骤与网络分析仪的频率扫描保持同步。

这些功能使您能够非常快速、高效地进行测量和参数绘制,例如f T-I c。

基于以上原因,B2900A 系列SMU 是与网络分析仪结合使用的理想偏置源,以便对晶体管直流和射频特征进行测量。

该技术概述详述了B2900A 系列SMU 的关键特性,并展示该系列如何帮助确定双极晶体管的f T-I c特征。

系统配置图 1 显示使用 B2902A 或 B2912A 双通道 SMU 与网络分析仪 (例如 Keysight ENA 或 PNA 系列) 执行f T-I c测量的系统配置。

通过偏置T 型接头(内置于网络分析仪或外部) 将双极晶体管连接到网络分析仪的射频端口和B2900A 系列SMU 的直流输出端子。

小功率晶体管fT测量电路

小功率晶体管fT测量电路

小功率晶体管fT测量电路一、电路原理:电路由27M正弦中频信号发生器,待测管及其偏置电路,高频毫伏表,电源四个模块组成。

测量的基本原理:三极管的特征频率fT也称作增益带宽积,即fT=βfo,也就是说,如果已知当前三极管的工作频率fo以及高频电流放大倍数,就可算出特征频率fT。

使用石英晶振可得到准确的信号频率fo,关键问题在于测出电流放大倍数β。

V2是待测晶体管,它的基极电流Ib=Ui/R3,集电极电流为Ic=Uo/R4,那么β=Ic/Ib=(Uo*R4)/(Ui*R3),R3与R4是已知量,所以只须测得Uo与Ui的比值即可。

当然,发此计算不很精确,还需进一步修正。

毫伏表输入端接R2a(即C点的电压值)上可测得Ui值,由于此时毫伏表已超量程,所以测得的Ui不准确,因此应间接测量,可测量R2b(D点)的电压值Uib,Ui=2*Uib,这样不但可防止超量程,而且可减少信号源内阻引起的测量误差,实测的Ui=2*2.67=5.34个单位。

那么次级绕组E点电压为Ui*140/40=18.7个单位,F点电压为37.4个单位。

信号发生器:它是电容三点式振荡电路。

其中27M晶振等效为电感,晶振工作在泛音谐振状态,所以V1集电极输出须有选频回路。

选频回路由B1、C1构成。

B1的初级电感量为3.2uH,初级是在高频小磁环上绕7匝,次级两个绕组者是1匝。

B1与10pF电容并联时谐振频率为27M,而C1取值20pF,剩余10pF,所以频率为27M时B1、C1构成的谐振回路为容性,等效为10pF电容,该电容与晶振及68pF构成电容三点式振荡电路。

待测管电路:分两步分测量,一是电流放大倍数的测量,二是cb结势垒电容的测量。

测量出cb结势垒电容后可对电流放大倍数进行修正,如果不修正,测量出的小功率管电流放大倍数会偏小10%—30%,中功率管的会偏小数倍。

如果只是粗略测量,不必测出势垒电容,直接对电流放大倍数修正15%即可。

待测管的发射极接100欧电阻,对该电阻的功率有一定要求,可用4个390欧电阻并联得到。

晶体管习题——精选推荐

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第二章 PN结填空题1、若某突变PN结的P型区的掺杂浓度为N A=1.5×1016cm-3,则室温下该区的平衡多子浓度p p0与平衡少子浓度n p0分别为()和()。

2、在PN结的空间电荷区中,P区一侧带()电荷,N区一侧带()电荷。

内建电场的方向是从()区指向()区。

3、当采用耗尽近似时,N型耗尽区中的泊松方程为()。

由此方程可以看出,掺杂浓度越高,则内建电场的斜率越()。

4、PN结的掺杂浓度越高,则势垒区的长度就越(),内建电场的最大值就越(),内建电势V bi就越(),反向饱和电流I0就越(),势垒电容C T就越(),雪崩击穿电压就越()。

5、硅突变结内建电势V bi可表为(),在室温下的典型值为()伏特。

6、当对PN结外加正向电压时,其势垒区宽度会(),势垒区的势垒高度会()。

7、当对PN结外加反向电压时,其势垒区宽度会(),势垒区的势垒高度会()。

8、在P型中性区与耗尽区的边界上,少子浓度n p与外加电压V之间的关系可表示为()。

若P型区的掺杂浓度N A=1.5×1017cm-3,外加电压V= 0.52V,则P型区与耗尽区边界上的少子浓度n p为()。

9、当对PN结外加正向电压时,中性区与耗尽区边界上的少子浓度比该处的平衡少子浓度();当对PN结外加反向电压时,中性区与耗尽区边界上的少子浓度比该处的平衡少子浓度()。

10、PN结的正向电流由()电流、()电流和()电流三部分所组成。

11、PN结的正向电流很大,是因为正向电流的电荷来源是();PN结的反向电流很小,是因为反向电流的电荷来源是()。

12、当对PN结外加正向电压时,由N区注入P区的非平衡电子一边向前扩散,一边()。

每经过一个扩散长度的距离,非平衡电子浓度降到原来的()。

13、PN结扩散电流的表达式为()。

这个表达式在正向电压下可简化为(),在反向电压下可简化为()。

14、在PN结的正向电流中,当电压较低时,以()电流为主;当电压较高时,以()电流为主。

晶体管的特征频率

晶体管的特征频率

晶体管特征频率的测量一、 目的1、通过实验进一步了解特征频率f T 的物理意义并掌握其测量方法。

2、通过实验了解f T 随偏流、偏压的变化情况。

二、 原理晶体管有高频管和低频管之分,一般来说低频管只能用在3MC 以下的频率范围;而高频管则可以用到几十或者几百MC 的高频范围,有时称超过75MC 的管子为超高频晶体管。

如果使用频率超过了晶体管的频率范围,则晶体管的放大特性就显著地变坏,甚至无法使用。

晶体管放大特性的变坏,是由于讯号频率超过某一值以后,晶体管的电流放大系数开始下降而造成的。

晶体管的共射极电流放大系数β与信号频率f 间的关系为:βββf f j +=10(10-1)式中β0为低频是的电流放大系数,f β为共射极的截止频率(也就是共射极电流放大系数β下降到21β0或0.707β0的频率)。

图10-1画出了晶体管发射极电流放大系数β随频率的变化曲线。

由图可见,在频率比较低时,β基本不随频率变化,它的数值被定义为β0。

当频率比较高时,β值随频率f 升高而下降。

如果讯号频率超过发射极截止频率f β,晶体管的共射极β电流放大系数β就比低频时的β0小的多。

但是,f β并不是晶体管所能使用的最高频率,因为f β下的β值(即0.707β0)仍比1大的多,所以晶体管此时还是有电流放大作用的。

晶体管的实际使用频率可以比f β高。

由10-1式可见,当频率远大于f β(比如f>2f β就可以认为f>>f β),时有f •β=f •β0=常数 (10-2)因为f T 是β等于1的f 值,因此上式中的常数就是f T 。

所以β•f=f T (10-3)比较确切地反映了晶体管的频率特性。

当频率低于f T 时,电流放大系数β>1,晶体管有电流放大作用;当f<f T ,β<1,没有电流放大作用,所以特征频率f T 是晶体管可以起电流放大作用的最高频率的限度,是共射极电路设计的一个重要依据。

特征频率

特征频率

特征频率characteristic frequency(1)基本概念:在给定的发射中用于识别和测量频率,例如载波频率可被指定为特征频率。

对于元器件而言,特征频率是指其主要功能下降到不好使用时的一种截止频率。

例如,对于用作为放大的有源器件——双极型晶体管以及场效应晶体管而言,特征频率就是指其电流放大系数下降到1时的频率,这是共发射极组态作为放大使用的截止频率。

对于用作为检波、开关等的无源二极管而言,其特征频率就是指其阻抗下降到很小、不能吸收信号功率时的频率,这时的截止频率也就是其特征频率。

(2)双极型晶体管的特征频率:BJT的特征频率ft就是其共发射极组态的电流放大系数大小│β│下降到1时的频率,又称为晶体管的增益-带宽乘积。

若βo是低频时的电流放大系数,fβ是所谓β截止频率,则在 f >> fβ时可有│β│f = βo fβ= ft 。

因此,只要在高于fβ的频率下测得│β│, 就可以得到ft 。

BJT的特征频率ft可用电子从发射极到集电极之间的有效渡越时间τec来表示为:ft = (2 πτec)-1 ,式中τec =τ E +τ B +τ D +τC,τ E = ( kT/q Ic ) CjE 是发射结的充电时间,τ B ≈τ F 是电子渡越中性基区的时间,τF是移走基区和发射区中存储电荷所需要的时间 (略大于τB),τ C = (kT/qIc + rc)CjC是集电结的充电时间,τ D = Xdc / vs是电子以饱和漂移速度vs渡越集电结耗尽层Xdc的时间;对ft起决定作用的因素一般主要是τ B ,其次是结电容(特别是集电结电容)。

ft与晶体管的工作点有关,故在使用晶体管和测试ft时,都需要合理地选择工作点。

提高BJT特征频率的措施是:①在ft不很高时往往是τB起主要作用,则要求减小基区宽度 (采用浅结工艺制作薄基区)、增大基区电场因子η(提高基区中在发射结一侧的掺杂浓度和提高发射区杂质分布的陡峭度以减小阻滞场,但若掺杂浓度太高反而会使扩散电子系数减小,故η一般控制在3~6之间);②在ft较高时,基区宽度必然很小,τB较短,则必须考虑τE、τD 和τ C 的影响,因此要求减小发射结的动态电阻 (选用较大的集电极电流) 和势垒电容 (减小发射结面积)、减小集电结的势垒厚度 (可降低集电区电阻率,但要兼顾击穿电压)、减小集电极的串联电阻rC (降低集电区的电阻率)和势垒电容Cjc (减小集电结面积)。

5.晶体三极管

5.晶体三极管

5、晶体三极管的主要参数 1)、共发射极直流放大倍数HFE 共发射极直流放大倍数HFE是指在没有交流信号输入时,共发 射极电路输出的集电极直流电流与基极输入的直电流之比。这 是衡量晶体三极管有无放大作用的主要参数,正常三极管的 HFE应为几十至几百倍。常用的三极管的外壳上标有不同颜色 点,以表明不同的放大倍数。 放大倍数:-15-25-40-55-80-120-180-270-400 色标点: 棕 红 橙 黄 绿 蓝 紫 灰 白 黑 例如:色点为黄色的三极管的放大倍数是40~55倍之间,色点 是灰色的三极管的放大倍数为180~270倍之间等等。
iB 30A
iB 20A
iB 10 A
放大区
iB 0A
0 VCE(sat)
截止区
V(BR)CEO
v CE
它分为四个区域: 放大区 截止区 饱和区 击穿区
称为击穿电压。
操作2: 三极管各个极的对地电压及其判断 根据表中给出的在放大电路中测得的三极管各个极对地的电压, 判断各个极的名称、管型和材料。 表 三极管的各个极的对地电压及其判断
晶体管在放大状态下内部载流子的传递
N+ IE E IEP
注入空穴
P 扩散电子 IB1 IB B IB2
N
收集电子
IEN 注入电子
ICN1
IC C
ICN2 ICBO ICP
发射结 复合电子
集电结
漂移空穴 漂移电子
VBE
VCB
8、三极管的工作状态 半导体三极管在工作时,根据各引脚所施加的工作电压大小,可以 使晶体三极管工作在饱合、截止、放大等状态下。 依据晶体管的发射结(EBJ)和集电结(CBJ)的偏置情况,晶体管的工 作状态如表所示: 注:VBE=VB-VE VBC=VB-VC VB-晶体三极管基极电压 VC-晶体三极管集电极电压 VE-晶体三极管发射极电压

第三章 双极型晶体管的频率特性

第三章 双极型晶体管的频率特性

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第三章 双极型晶体管的频率特性
在实际运用中,晶体管大多数都是在直流偏压下放 大交流信号。随着工作频率的增加,晶体管内部各个部位 的电容效应将起着越来越重要的作用,因而致使晶体管的 特性发生明显的变化。
本章讨论在高频信号作用下晶体管的哪些特性参数 发生什么样的变化以及这些这些变化与工作频率的关系等, 以便能更好地认识高频下晶体管特性的变化规律,更重要 的是了解应设计制造什么样的晶体管以满足高频工作条件 的要求。为此,首先介绍晶体管高频工作下的特殊参数, 然后再讨论这些参数与结构、工作条件的关系等。
j n ( W b , t ) j pej n j pqq ec (D 0p,n teq)C kn pET[ b D C qn pE D pcq k ete p(hC 1c (xpxW T ,u th e))( C s un eW eb ) j c t n C q k c c T ( u C n W t b ) h e j ] t

微电子器件期末试题

微电子器件期末试题

微电⼦器件期末试题⼀、填空题1.PN 结中P 区和N 区的掺杂浓度分别为A N 和D N ,本征载流⼦浓度为i n ,则PN 结内建电势bi V 的表达式2ln iD A bi n N N q kT V =。

2.对于单边突变结N P +结,耗尽区主要分布在N 区,该区浓度越低,则耗尽区宽度值越⼤,内建电场的最⼤值越⼩;随着正向偏压的增加,耗尽区宽度值降低,耗尽区内的电场降低,扩散电流提⾼;为了提⾼N P +结⼆极管的雪崩击穿电压,应降低N 区的浓度,这将提⾼反向饱和电流S I 。

)()(I ])()ln(2[)2(||||12||)(21||1||)11(||||||||2212210max 2max 0max max 0max max max max maxAn n D p p i p n n n p pS D A s i D A D A s bi s p n x x bi s A D s A s Ds d A s p Ds n N L D N L D qn n L qD p L qD N N n N N N kTN V qN E E N q E x x Edx V E N q E N N q qN E qN E x qN E x qN E x n p +=+=+===+=-==+=+===?-反向饱和电流崩击穿电压。

使势垒区拉宽来提⾼雪的掺杂浓度,过适当降低轻掺杂⼀侧对于单边突变结,可通解析:εεεεεεεεε3.在设计和制造晶体管时,为提⾼晶体管的电流放⼤系数,应当增加发射区和基区的掺杂浓度的⽐值B E N N ,降低基区宽度。

解析:)1)(1()1]()(211[2*BE B b E E B B B E B B R R N W D N W D L W ⼝⼝--=--==ττγβα 4.对于硅PN 结,当V<0.3V 时,电流密度J 满⾜关系式kT V J 2q ln ∝,此时以势垒区复合电流为主;当V>0.45V 时,电流密度J 满⾜关系式kTV J q ln ∝,此时以正向扩散电流为主;在室温下,反向电流以势垒区产⽣电流为主,该电流与i n 存在i n ∝关系。

晶体管特征频率

晶体管特征频率

晶体管特征频率晶体管特征频率是指晶体管在工作时能够响应和传输信号的频率范围。

晶体管是一种三端元件,由控制端(基极)、输入端(发射极)和输出端(集电极)组成。

它是现代电子技术的基础元件之一,广泛应用于各种电子设备中。

晶体管特征频率取决于其内部结构和工作参数。

晶体管具有高频放大、开关和振荡等功能,其特征频率可以描述晶体管在不同工作模式下的频率响应能力。

下面将分别从高频放大、开关和振荡三个方面来探讨晶体管的特征频率。

首先是高频放大。

晶体管在高频放大模式下,可以将输入信号放大到更高的频率范围。

晶体管的特征频率与其内部结构和材料有关,其中包括晶体管的发射极-基极电容和集电极-基极电容等参数。

这些电容在高频下会产生阻抗,限制了晶体管的放大能力。

因此,晶体管的特征频率在高频放大模式下会受到这些电容的影响,一般介于几十MHz到几GHz之间。

其次是开关。

晶体管在开关模式下,可以将输入信号进行开关控制。

晶体管的特征频率在开关模式下主要与晶体管的响应时间有关。

响应时间是指晶体管从关断状态到导通状态或从导通状态到关断状态所需的时间。

响应时间越短,晶体管的开关速度就越快,特征频率就越高。

晶体管的特征频率在开关模式下一般可以达到几百MHz到几GHz。

最后是振荡。

晶体管在振荡模式下,可以产生稳定的射频信号。

晶体管的特征频率在振荡模式下主要与晶体管的反馈电容和反馈电感有关。

反馈电容和反馈电感共同构成了振荡回路,稳定地产生射频信号。

晶体管的特征频率在振荡模式下一般可以达到几十MHz到几GHz。

晶体管的特征频率是指晶体管在高频放大、开关和振荡模式下能够响应和传输信号的频率范围。

特征频率取决于晶体管的内部结构和工作参数,包括发射极-基极电容、集电极-基极电容、响应时间、反馈电容和反馈电感等。

晶体管的特征频率在不同工作模式下有所差异,一般介于几十MHz到几GHz之间。

了解晶体管的特征频率对于设计和应用电子电路具有重要的意义。

三极管特征频率

三极管特征频率

三极管特征频率三极管,英文名是Triode,是由两个电极(anode和cathode)和一个控制电极(grid)构成的电子元件。

它是由现代电子设备中常用的一种晶体管,它能控制和调节电子电路中微小脉冲信号。

因为三极管具有准确的频率特性,所以它正在应用于汽车电子产品、计算机、电脑和通信系统。

三极管特征频率是一种特殊频率,它使得三极管具有更强的频率响应能力。

这种频率范围可以从低频到射频(RF),甚至超过射频。

三极管的特征频率的大小可以控制其频率响应的,它也能提高三极管的灵活性。

为了实现不同频率之间的变化,三极管可以采用不同的电压或信号。

三极管的特征频率的确定也有不同的方法。

主要方法有离散频率方法、连续频率方法、射频频率方法和环境温度方法。

比如,离散频率方法使用电子元件,可以让三极管输出不同频率的电信号,可以实现不同频率之间的变化;连续频率方法可以让三极管输出连续不同频率的电信号,可以实现连续不同频率之间的变化;射频频率方法可以获得更丰富的射频信号,而环境温度方法则可以实现更为精准的特征频率的测量。

这几种方法可以有效提高三极管的测量精度。

三极管特征频率的测量十分困难,它需要一定的技术手段和设备。

为此,研究者开发出了多种特定设备,以测量三极管特征频率,包括电源设备、信号发生设备、电源开关设备、调节器设备和调节电路设备等。

这些设备的组合可以有效控制三极管的特征频率,使得三极管具有更准确的频率响应特性。

三极管特征频率的研究非常重要,它不仅可以应用于传统的电子设备,而且可以用于新型的高速设备和新型的通信设备。

在电脑和手机领域,三极管特征频率的研究也可以用于改善电子设备的性能,提高信号传输的效果。

同时,它还能帮助电子设备更加精确地实现信号传输和处理,以及提高电子系统的可靠性和稳定性。

总而言之,三极管特征频率是一种关键的技术,它能控制和调节电子电路中的微小脉冲信号,同时可以实现类似电子设备的频率响应特性。

它是电子技术发展和改进的重要因素,也是现代电子设备的重要技术参数。

晶体管的特征频率和最大频率之比

晶体管的特征频率和最大频率之比

晶体管的特征频率和最大频率之比
晶体管的特征频率和最大频率之比啊,这个可是个科技名词儿,听起来挺绕口的,但咱们四川话和陕西方言里,也能给它整出点味道来。

首先说说这个晶体管的特征频率,咱们四川人可能会说:“这个晶体管的特征频率啊,就像咱们四川的火锅底料一样,得有那个独特的味道,才能让人回味无穷。

”特征频率就像是火锅底料的独特配方,是晶体管性能的一个重要指标。

再来说说最大频率,陕西方言里可能会这么形容:“晶体管的最大频率嘛,那就像是咱陕西的羊肉泡馍,得有一定的嚼劲儿,才能让人吃得过瘾。

”最大频率就像是羊肉泡馍的嚼劲儿,代表着晶体管能处理多快的信号。

那晶体管的特征频率和最大频率之比呢?咱们可以这么说:“这个比例啊,就像咱们四川的麻辣火锅和陕西的酸辣粉,虽然都是辣,但各有各的特色,各有各的用处。

特征频率和最大频率的比例也是这样,得根据实际情况来选择合适的晶体管。


总之啊,科技名词儿虽然听起来高深,但咱们用方言来解释一下,也能让它变得生动有趣。

晶体管的特征频率和最大频率之比,就像咱们各地的美食一样,各有各的特色,各有各的用处。

晶体管的截止频率与特征频率

晶体管的截止频率与特征频率

晶体管的截止频率与特征频率哎呀,今天咱们聊聊晶体管的截止频率和特征频率,这可不是一件简单的事儿,但我会尽量让你听得明白。

晶体管,这玩意儿真是个神奇的东西,跟咱们的生活息息相关,尤其是在电子产品中,它就像一位无声的英雄,默默地在背后工作。

不过,说到截止频率和特征频率,许多人可能一头雾水,觉得这俩概念简直像外星语。

别担心,今天我就来给你捋捋这事儿。

咱们得明白什么是截止频率。

简单来说,截止频率就是晶体管在信号传输时能有效工作的最高频率。

超过这个频率,信号就会变得虚无缥缈,根本没法传递,简直像是把水倒在沙子上,根本渗不进去。

晶体管就像一位勤劳的邮递员,工作得特别卖力,但一旦接到的邮件超出他的能力范围,他就可能拖延交付,甚至把信件给丢了。

你想想,生活中哪有这样的事情?信件不送到,你的期待就泡汤了,对吧?同样,晶体管的截止频率决定了它能处理信号的能力,到了极限,信号就会变得糟糕透顶。

再说说特征频率,这玩意儿有点儿像是晶体管的名片,标志着它的性能。

特征频率其实就是晶体管的一个重要参数,代表着它的增益在某个频率下开始迅速下降。

这就好比你在一次聚会上,刚开始的时候,大家都兴致勃勃,聊得热火朝天,但到后面,兴致一降再降,最后几乎没人说话。

这种情况在晶体管中也是如此,增益一旦到了特征频率,效果就会大打折扣。

你看,这种时候晶体管也显得有些“力不从心”,就像一位老奶奶在超市里推着一辆满载的购物车,走到最后一段路,真是疲惫不堪。

说到这里,很多朋友可能会问,这两个频率有什么关系呢?它们就像一对双胞胎,虽然各有各的特点,但却相辅相成。

截止频率是一种限制,特征频率则是性能的体现。

晶体管在设计时,工程师们就得考虑这两者的平衡,就像打麻将时你得看牌局,不能一味求大,而忽略了小细节。

要是设计得当,晶体管就能在一个宽广的频率范围内游刃有余,处理各种信号,这样一来,电子产品的表现也会更加出色。

还有一个趣事儿就是,截止频率和特征频率的大小通常跟晶体管的材料、结构以及工作方式息息相关。

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晶体
管特征频率的测量 晶体管特征频率t f 的测量定义为共射极输出交短路电流放大系数||β随频率增加而下降到1
小时的工作频率,它反映了晶体管共发射运用具有电流放大作用的频率极限,是晶体管的一个重要频率特性参数。

t f 主要取决于晶体管的合理的结构设计,但也与晶体管工作时的偏置条件密切相关。

因而,晶体管的特征频率t f 是指在一定集团偏置条件下的测量值 。

其测试原理通常采用“增益-
带宽”积的方法。

本实验的目的是掌握晶体管特征频率t f 的测试原理及测量方法,熟悉t f 分别随CE V 和E I 变化的规律,加深其与晶体管结构参数各工作偏置条件的理解,为晶体管的频率特性设计,制造和应用奠定基础。

一、实验原理
共发射交流工作下,晶体管发射结电压周期性变化引起发射结,收集结空间电荷区的电荷和其区,发射区,收集区的少子,多子也随之不断重新分布,这种现象可视为势垒电容各扩散电容的充放电作用。

势垒电容各扩散电容的充放电使由发射区通过基区传输的载流子减少,传输的电流幅度值下降,同时产生载流子传输的延时,加之载流子渡越收集结空间电荷区时间的影响,使输入,输出信号产生相移,电流放大系数β变为复数,并且其幅值随频率的升高 而下降,相位移也随频率的升高而增大,因此,晶体管共发射极交流短路放大系数β的幅值和相位移是工作频率的函数。

理论上晶体管共发射交流短路放大系数可表示为
β=b b j jm ωωωωβ/1)/ex p(0+- (1)
其幅值和相位角随频率变化的有关系分别为
||β=2/120
])/(1[ββf f + (2)
ϕ=]/)/([ββωωωωm arctg +- (3)
可见,当工作频率f <<βf 时,0ββ≈,几乎与频率无关;
当f =βf 时,||β=0β/2, ||β下降3dB ;
当时,f >>βf ,||βf =0ββf 。

根据定义,||β=1时的工作频率即为特征频率T f ,则有T f =||βf =0ββf (4)
另外,当晶体管共基极截止频率a f <500MHz 时近似有T f ≈a f /(1+m),微波管中T f =a f 。

所以关系式(26.4)表明当工作频率满足βf <<f <a f 时共发射极交流短路电流放大系数与工作频率乘积是一个常数,该常数即特征频率T f ,亦称“增益-带宽”积。

上式同时还表明||β与f 成反比,f 每升高一倍,||β下降一倍,在对数坐标上就是||β~f 的(-6dB)/倍频关系曲线,图1表示了||β随频率变化的关系。

直接在||β=1的条件下测量T f 是比较困难的,而在工作频率满足βf <<f <<a f 之关系时测得||β,尔后再乘以该测试频率,也就是利用图26.1的线段就可以在较低频率下获得特征频率T f ,使测试变得简单,这就是通常测量T f 的基本原理。

晶体管原理课中分析了特征频率与晶体管结构等参数的基本关系。

在一般情况下晶体管的收集结势垒电容远小于发射结势垒电容,如果再忽略寄生电容的影响,那么特征频率可以
图1电流放大系数与频率的关系
表示为:
=)(2e d b e ττττπ+++ (5) 0
30
40
很明显,T f 是发射结电阻,基区宽度,势垒电容各势垒区宽度等的函数。

而这些参数 虽然主要取决于晶体管的结构,但也与晶体管的工作条件有关,即工作偏置不同T f 也不等。

因此。

通常所说的某晶体管的特征频率是指在一定偏置条件下的测量值。

图2(a )表示了CE V 等于常数时T f 随E I 的变化。

图2(b )表示E I 等于常数时,T f 随CE V 的变化。

这种变化是载流子传输时间随工作偏置改变所致。

将关系式e τ≈kT/q E I 代入式(5),得到
图2(a )
图 2(b)
1-T f =)1.(2e d b Te E
C I q kT τττπ+++ (6)
一般情况下,在收集极工作电压一定,E I <CM I 时,可近似认为b τ,d τ,c τ与E I 无关,因而通过测量T f 随E I 的变化,并作出1/T f 与1/E I 的关系曲线,由曲线斜率即可求得Te C 的近似值,同时由曲线的截距求得b τ+d τ+c τ的近似值。

T f 的测试装置如图26.3所示。

其中信号源提供βf <<f <a f 范围内的所需要的点频信号电流,电流调节器控制输入被测管的基极电流,测试回路和偏置电源向被测管提供规范偏置条件,宽带放大器则对被
测管的输出信号进行放大,显示系统指示T f 值。

显然显示系统表头指示的参数是经被测管放大了的信号源电流信号,但经测试前后的“校正”各“衰减”处理可转换成相应的||β值。

其过程和原理如下,测前“校正”时被测管开路,基极和收集极插孔短接,旋转电流调节旋扭使T f 指示表头显示一定值,这样就预置了基极电流。

插入被测管测试时T f 显示系统表头就指示了经被测管放大了的输入信号电流。

由于测试过程中被测的基极电流仍保持在“校正”时的值,则取二者的比值就确定了||β,然后乘以信号频率即可得到晶体管的特征频率T f 。

如果测试时取了一定的衰减倍率,那么计算||β时将预置的基极电流也缩小同样倍数其结果不会改变。

图3特征频率测试系统方框示意图
目前,T f 的测量多采用晶体管特征频率测试仪,尽管测试仪的型号不同,但都是依据增益-带宽积的原理而设计的,其结构框图仍可用图3表示,测量方法也基本与上述相同,差别在于测试仪“校正”时要预置基极电流使T f 显示表头满偏,这实际上是信号源输出一恒定其极电流。

因此,
测量时必须进行一定倍频的衰减,否则表头会因超满度而无法读出,有的测试仪其衰减倍率设置在仪器面板上,需要预先设定,而的有测试仪则将一定的衰减倍率设定在了仪器内部结构中,测试时无须考虑,正是由于测试仪信号源输给被测管的基极电流是其极电流是定值 ,所以在T f 显示表头上直接刻划出了||βf 值 ,T f 可以直接读出。

另外,否则不同测试仪的测量范围不同,信号源频率不等,所含测试点频数量也可能不一样。

如:QG-25型信号源测试频率固定为400MHz ,测试范围为400~4000MHz ;QG -16型信号源可以输出10MHz ,30MHz ,100MHz 三个测试频率,测试范围为100~1000MHz 等。

使用哪种测试仪和选用哪个测试频率则要视T f 的范围根据βf <<f <a f 确定。

二,实验内容
1.在规范CE V ,E I 偏置条件下测量所选晶体管的特征频率T f
2. CE V 置规范值,改变E I 测量T f ~E I 变化关系。

3. E I 置规范值,改变CE V 测量T f ~CE V 变化头条。

4.在被测管的发射结并接数pF 电容,观察变化。

5.求出被测管的Te C ,b τ+d τ+c τ的近似值。

6.改变测试频率重新进行1~4的实验。

三.实验的步骤
1.了解所用特征频率测试的测试范围,信号源的工作频率,熟悉使用方法,然后开机预热 。

2.选取被测晶体管样品,从器件手册查出其T f 的规范测试条件。

3.做好测量准备工作。

(1)确定信号源工作频率。

(2)校正测试仪,预置基极电流。

(3)将仪器置测量状态。

4.在规范偏置条件下测量样管的T f 。

5CE V .在规范值测量T f ~E I 关系
6. E I 在规范值测量T f ~CE V 关系
7.在被测管发射结并接pF 电容,重复4,5,6项工作。

8.将测试仪恢复到“准备”状态。

9.改变信号测试频率,重新进行4,5,6,7项实验。

四,数据处理和分析
1.将实验步骤4,5,6,7,9的测试及结果数据列表,并计算相应的||β值。

2.依实验数据分别给出T f ~CE V ,T f ~E I 和1/T f ~1/E I 关系曲线。

3.由1/T f ~1/E I 曲线计算出Te C ,b τ+d τ+c τ值。

4.对实验步骤5,6,7的相应曲线和测量数据进行简要理论分析。

五.思考题
1.特征频率测试原理是什么?在什么条件下成立?
2.影响特征频率的因素有哪些?试从晶体管设计,制造和使用方面分析讨论。

3.如果测试频率分别取f =3βf 和f =5βf ,理论上T f 的相对误差是多少?
4.若晶体管的T f 在两个测试频率的测量范围之内,应取哪一个测试频率?为什么?。

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