PCB&FPC专业英语
PCB的名词解释
PCB的名词解释Printed Circuit Board (PCB)，即印刷电路板，是电子设备中的一种重要组成部分。
它采用了印刷技术，将电子元件和导线布局在一个绝缘基板上，提供了电子元件间的连接和支撑。
作为电子产品中的“大脑”，PCB在现代科技发展中起到了不可或缺的作用。
本文将对PCB中的一些关键名词进行解释和讨论。
1. 基板 (Substrate)基板是PCB的主要构成部分，它通常由绝缘材料制成，如玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）。
基板起到支撑电子元件和导线的作用，并且具有良好的电气绝缘性能，以防止元件之间的短路。
2. 导线 (Conductor)导线是PCB上用来传导电流的金属线路，一般采用铜箔制成。
导线的设计和布局直接影响电子设备的性能和稳定性。
通常使用导线间的间距、宽度和线路层数等参数来决定导线的电流承载能力和信号传输性能。
3. 元件 (Component)PCB上的元件是电子设备中的各种电子部件，如集成电路、电容器、电阻器等。
元件通过焊接或插座连接到PCB上，与导线相互连接，形成电路。
元件的选择和布局是PCB设计工程师的关键任务，它不仅影响电路的性能，还直接影响到产品的生产成本和空间利用率。
4. 焊接 (Soldering)焊接是将元件连接到PCB上的重要工艺过程。
通过熔化的焊锡，元件的引脚与PCB上的涂有焊膏的焊盘相连接。
焊接技术包括手工焊接和表面贴装技术（SMT）。
它们有助于保持元件在设备中的稳定性和可靠性。
5. 系统集成 (System Integration)系统集成是指将多个PCB组装在一起，通过元件之间的连接和互联，构成复杂的电子系统。
系统集成是现代电子设备制造的重要环节，它不仅要求PCB间的准确布局和可靠连接，还需要满足信号传输的要求和整体性能的优化。
6. PCB设计 (PCB Design)PCB设计是制定PCB布局、连线和元件安装的过程。
在PCB设计中，设计工程师需要根据电路原理图、电气要求和尺寸限制，合理布局元件和导线。
什么是pcbpcb有什么特点
什么是pcbpcb有什么特点PCB是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，下面就让店铺来给你科普一下什么是pcb。
pcb的作用电子设备采用印制板后，由于同类印制板的一致性，从而避免了人工接线的差错，并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测，保证了电子设备的质量，提高了劳动生产率、降低了成本，并便于维修。
pcb的发展印制板从单层发展到双面、多层和挠性，并且仍旧保持着各自的发展趋势。
由于不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能，使得印制板在未来电子设备的发展工程中，仍然保持着强大的生命力。
综述国内外对未来印制板生产制造技术发展动向的论述基本是一致的，即向高密度，高精度，细孔径，细导线，细间距，高可靠，多层化，高速传输，轻量，薄型方向发展，在生产上同时向提高生产率，降低成本，减少污染，适应多品种、小批量生产方向发展。
印制电路的技术发展水平，一般以印制板上的线宽，孔径，板厚/孔径比值为代表。
pcb的特点PCB之所以能得到越来越广泛地应用，因为它有很多独特优点，概栝如下。
可高密度化。
数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。
高可靠性。
通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期(使用期，一般为20年)而可靠地工作着。
可设计性。
对PCB各种性能(电气、物理、化学、机械等)要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。
可生产性。
采用现代化管理，可进行标准化、规模(量)化、自动化等生产、保证产品质量一致性。
可测试性。
建立了比较完整测试方法、测试标准、各种测试设备与仪器等来检测并鉴定PCB产品合格性和使用寿命。
可组装性。
PCB产品既便于各种元件进行标准化组装，又可以进行自动化、规模化批量生产。
同时，PCB和各种元件组装部件还可组装形成更大部件、系统，直至整机。
可维护性。
由于PCB产品和各种元件组装部件是以标准化设计与规模化生产，因而，这些部件也是标准化。
pcb基本知识介绍
pcb基本知识介绍
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是一种将电子元器件进行布局和连接的基础材料。
PCB通常由一层或多层的电导铜箔、介质层和外层表面涂覆的保护层组成。
PCB的主要作用是提供电子元器件之间的连接和支持，使得电子元器件能够正常工作。
它具有以下特点和优势：
1. 布局灵活：通过设计不同的电路板布局，可以满足不同的电路需求，提高电路设计的灵活性。
2. 电路稳定性好： PCB采用标准化的工艺制造，可以确保电路稳定性和可靠性，提高电路的工作效果。
3. 布线紧密： PCB采用印刷技术，可以实现高密度的布线，减少线路长度，提高电路传输速度和抗干扰能力。
4. 维护方便： PCB的板面结构清晰明了，易于维护和故障排查。
5. 尺寸小巧： PCB板的尺寸可以按照电子产品设计需求进行调整，使得整个电子设备更加紧凑。
在PCB设计中，需要考虑以下几个方面：
1. 布线规则：根据电路设计需求，制定合理的布线规则，确保信号传输的可靠性和稳定性。
2. 材料选择：根据电路板的特性和应用环境，选择适合的材料，如玻璃纤维、聚酰亚胺等。
3. 层次设计：根据电路复杂度，确定需要设计的PCB层数，
一般有单面板、双面板和多层板等。
4. 脚位布局：根据元器件的安装需求，进行脚位的布局，确保电路连接的正确性。
5. 安全性设计：考虑电路板的安全性和防火性能，采取相应的防护措施。
总之，PCB是现代电子设备的核心部分，它的设计和制造直
接影响着电子产品的性能和质量。
通过合理的布局和连接，可以实现电子元器件的高效工作和稳定性。
pcb岗位职责
pcb岗位职责PCB即Printed Circuit Board的缩写，翻译为印刷电路板。
在电子行业中，PCB是一种重要的组成部分，广泛应用于电子设备的制造和组装过程中。
PCB岗位扮演着关键的角色，负责设计、开发、制造和维护PCB，保证其正常的运行和稳定性。
以下是PCB岗位的主要职责和技能要求。
一、PCB设计PCB设计是PCB岗位的核心职责之一。
PCB设计者负责将电子设备的电路图转化为实际的PCB布局，确保电子元件之间的正确连接。
PCB设计者需要掌握电子器件的性能和规格，具备良好的电路理论知识和电子设计能力。
此外，PCB设计者还需要熟悉相关的设计软件，如Altium Designer、CAD等，能够熟练运用这些工具进行PCB设计和布局。
二、PCB制造PCB制造是PCB岗位的另一个重要职责。
PCB制造者负责将设计好的PCB布局转化为实际的印刷电路板。
PCB制造者需要熟悉PCB制造过程中的各种工艺和制造设备，如腐蚀、镀金、焊接等，能够正确地操作和控制这些工艺和设备，确保PCB的质量和性能。
同时，PCB 制造者还需要严格遵守相关的制造标准和流程，保证PCB的制造符合规定的要求。
三、PCB测试和维护PCB测试和维护是PCB岗位的重要职责之一。
PCB测试员负责对已制造完成的PCB进行严格的测试和检验，确保其符合设计要求和质量标准。
PCB测试员需要熟练掌握各种测试设备和方法，能够准确地进行测试和检验，并对测试结果进行分析和处理。
此外，PCB测试员还需要进行PCB的维护和修理工作，确保其正常的运行和稳定性。
四、PCB技术支持和解决方案PCB岗位还涉及到技术支持和解决方案的提供。
PCB技术支持工程师负责解决PCB设计和制造过程中的技术问题和困难，为设计者和制造者提供技术咨询和支持。
PCB技术支持工程师需要具备扎实的电子技术知识和丰富的经验，能够快速定位和解决各种技术问题，并提供合适的解决方案。
五、团队合作和沟通协调能力PCB岗位需要具备良好的团队合作和沟通协调能力。
pcb板是什么材料
pcb板是什么材料PCB板是什么材料。
PCB板（Printed Circuit Board）是一种用于支持电子元件的基板，它具有导电路径和连接点，用于通过铜箔等导电材料连接电子元件。
PCB板是现代电子产品中不可或缺的一部分，它的材料选择对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
PCB板的主要材料包括基板材料、导电层材料和保护层材料。
基板材料是PCB板的主体，用于支撑和连接电子元件。
常见的基板材料包括FR-4玻璃纤维、铝基板和陶瓷基板。
FR-4玻璃纤维是最常用的基板材料，它具有良好的绝缘性能、耐热性能和机械强度，适用于大多数电子产品的制造。
铝基板具有良好的散热性能，适用于需要高功率和高密度集成的电子产品。
陶瓷基板具有优异的高频性能和耐高温性能，适用于无线通信和高频电子产品。
导电层材料是用于制作PCB板上的导线和连接点的材料。
常见的导电层材料包括铜箔和银浆。
铜箔是最常用的导电层材料，它具有良好的导电性能和加工性能，适用于大多数PCB板的制造。
银浆具有更高的导电性能，适用于高端电子产品的制造。
保护层材料是用于保护PCB板上的导电层和连接点的材料。
常见的保护层材料包括有机覆盖膜、焊膏和阻焊油墨。
有机覆盖膜具有良好的绝缘性能和耐热性能，能够有效保护PCB板上的导电层和连接点。
焊膏用于固定电子元件和导电层之间的连接，同时也具有一定的保护作用。
阻焊油墨用于覆盖PCB板上的不需要焊接的区域，起到隔离和保护的作用。
总的来说，PCB板的材料选择对于电子产品的性能和可靠性至关重要。
不同的材料具有不同的特性和适用范围，制造PCB板时需要根据具体的产品要求和应用场景来选择合适的材料。
随着电子产品的不断发展和创新，PCB板的材料也在不断更新和完善，以满足不同产品的需求。
希望本文能够帮助读者更好地了解PCB 板的材料及其特性，为电子产品的设计和制造提供参考。
PCB是什么,分别有哪些功能
PCB是什么，分别有哪些功能？PCB是printed circuit board的缩写，翻译过来就是印刷电路板。
●PCB =印刷电路板●PCB在各种电子设备中有以下功能。
1.为固定和组装集成电路等各种电子元件提供机械支撑。
2.在集成电路等各种电子元件之间实现布线和电气连接(信号传输)或电气绝缘。
提供所需的电气特性，如特性阻抗。
3.为自动装配提供阻焊图形，并插入、检查和维护组件的识别字符和图形。
PCB技术发展概述从1903年至今，从PCB组装技术的应用和发展来看，可以分为三个阶段。
●THT阶段的多氯联苯1.金属化孔的功能:(1)。
电气互连-信号传输(2)。
支撑引脚尺寸限制了过孔尺寸的减小。
A.销的刚度B.自动插入的要求2.增加密度的方法:(1)减小器件孔的尺寸，但由于元件引脚的刚性和插入精度的限制，孔径≥0.8mm。
(2)减小线宽/节距:0.3毫米-0.2毫米-0.15毫米-0.1毫米(3)增加层数:单-双面-4-6-8-10-12-64。
●处于表面安装技术(SMT)阶段的PCB1.过孔的作用:只起到电互连的作用，孔径可以尽量小。
你也可以堵住这个洞。
2.增加密度的主要方法①过孔尺寸急剧减小:0.8毫米—0.5毫米—0.4毫米—0.3毫米—0.25毫米②过孔的结构发生了实质性的变化:A.埋盲孔结构的优点:增加1/3以上的布线密度，减少PCB尺寸或层数，提高可靠性，改善特性阻抗控制，减少串扰、噪声或失真(由于短导线和小孔)B.焊盘上的孔消除了继电器孔和连接线。
③薄:双面板:1.6毫米—1.0毫米—0.8毫米—0.5毫米。
④PCB平整度:A.概念:PCB基板翘曲，PCB表面的连接焊盘表面共面。
B.PCB翘曲是热量和机械引起的残余应力综合作用的结果。
C.连接板表面涂层:HASL、化学镀镍/镀金、电镀镀镍/镀金…●芯片级封装(CSP)阶段的PCBCSP的发展开始进入快速变革，推动了PCB技术的发展，PCB行业将走向激光时代和纳米时代。
PCB简介
一、PCB简介（PrintedCircuitBoard）PCB板即PrintedCircuitBoard的简写，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。
由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。
二.PCB的历史印制电路板的发明者是奥地利人保罗·爱斯勒（PaulEisler），他于1936年在一个收音机装置内采用了印刷电路板。
1943年，美国人将该技术大量使用于军用收音机内。
1948年，美国正式认可这个发明用于商业用途。
自20世纪50年代中期起，印刷电路版技术才开始被广泛采用。
在印制电路板出现之前，电子元器件之间的互连都是依靠电线直接连接实现的。
而现在，电路面板只是作为有效的实验工具而存在；印刷电路板在电子工业中已经占据了绝对统治的地位。
PCB设计印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。
印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。
优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。
简单的版图设计可以用手工实现，复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计（CAD）实现。
三、PCB的分类根据电路层数分类：分为单面板、双面板和多层板。
常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
PCB板有以下三种主要的划分类型：1、单面板（Single-Sided Boards）在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB叫作单面板（Single-sided）。
因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
2、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。
PCB电路板技术介绍
PCB电路板技术介绍1. 什么是PCB电路板？PCB，全称为Printed Circuit Board，即印刷电路板。
它是一种基于非导体材料（通常为纸纤维板或玻璃纤维板）上的连接电子元器件的电子组件。
PCB通常由导电轨道、孔径和覆铜层组成。
它在电子设备中起着承载和连接电子元器件的重要作用。
2. PCB的制造过程PCB的制造过程主要包括设计、电路图转化、印刷、加工、组装和测试等几个主要阶段。
首先，在设计阶段，工程师需要根据电子设备的需求绘制PCB的布局和线路图。
这些图形需要在计算机辅助设计软件（CAD）中完成。
接下来，在电路图转化阶段，设计师需要将CAD中的电路图转化为Gerber文件，这是一种常见的在PCB制造行业广泛使用的文件格式。
然后，在印刷阶段，Gerber文件被用于印制PCB。
这通常通过光刻的方式将电路图形转移到覆铜层上。
在加工阶段，工程师将覆铜层通过化学腐蚀等方法进行加工，以去除不必要的铜层。
接下来是组装阶段，电子元器件被焊接到PCB上。
这通常包括通过表面贴装技术（SMT）或通孔技术将元件连接到PCB上。
最后，在测试阶段，PCB将被检查和测试以确保其性能和可靠性符合要求。
3. PCB的类型PCB根据不同的设计和应用需求可以分为多种类型。
下面介绍几种常见的PCB类型：1.单层PCB：这是最简单和最常见的PCB类型。
它只有一层导电轨道，通常用于简单的电子设备。
2.双层PCB：这种PCB具有两层导电轨道，它可以提供更多的布线空间，使更复杂的电路设计成为可能。
3.多层PCB：多层PCB具有多个通过建立层间连接而形成的镶嵌层。
这种设计可以提供更高的集成度和更高的信号完整性，适用于高速和复杂的电子设备。
4.刚性PCB：这种PCB使用刚性材料制成，适用于需要更高机械强度的应用，如计算机主板和通信设备。
5.柔性PCB：这种PCB使用柔性材料制成，适用于需要折叠或弯曲的应用，如智能手机和可穿戴设备。
4. PCB的应用领域PCB广泛应用于各种电子设备中，包括消费电子、通信设备、医疗设备、军事设备等。
PCB基础知识培训
PCB基础知识培训一、什么是PCB？PCB是Printed Circuit Board的缩写，中文名称为印刷电路板。
它是一种用于支持和连接电子元器件的基质。
PCB通常由导电路径和绝缘层组成，可以简化电路设计、提高可靠性，并实现最佳性能。
二、PCB的结构1. PCB的主要构成部分PCB主要由以下几部分组成： - 基材（Substrate）：通常由玻璃纤维、环氧树脂或聚酰亚胺等材料制成。
- 导电层（Conductive Layer）：通过印刷方式在基材表面形成导电路径，用于连接组件。
- 钻孔（Vias）：用于在不同层之间实现电连接。
- 阻焊层和喷锡层（Soldermask and Silkscreen）：用于防止焊接时出现短路，并在PCB表面标记元器件的位置和极性。
2. PCB的类型PCB根据层数可以分为单层PCB、双层PCB和多层PCB，根据板材材料可以分为FR-4（玻璃纤维）、金属基板、柔性PCB等。
三、PCB的制造工艺1. 印制工艺PCB的印制工艺主要包括以下几个步骤： 1. 基材预处理：清洗基材表面，去除污垢。
2. 涂布光敏剂：在基材表面形成感光层。
3. 曝光：通过光刻方式将电路图案转移到感光层。
4. 除涂剂：去除未曝光的部分光敏剂。
5. 蚀刻：用化学溶液去除导电层之外的无效导电层。
6. 阻焊和喷锡：涂布阻焊和喷锡层，形成焊接和标记层。
2. 焊接工艺PCB的焊接工艺包括表面组装技术和插件焊接技术。
常见的表面组装技术有贴片式元件焊接和波峰焊接，插件焊接技术则适用于大型元件的焊接。
四、PCB设计原则1. 电路原理图设计在PCB设计之前，首先要进行电路原理图设计，将电路连接关系和元件位置规划好。
2. PCB布线原则•信号分布：将高速信号、低速信号和电源信号分开布线。
•阻抗控制：对于高速数字信号或高频模拟信号，要注意阻抗匹配。
•减少串扰：尽量避免信号线与干扰源的交叉。
3. 元件布局原则•元件分布：根据信号链路的逻辑关系和电源分布，合理摆放元件位置。
PCB专业术语名词解释
测试项目：温度、湿度、振动、冲 击、电磁干扰等
测试结果：评估PCB的性能和可靠 性为改进设计和生产提供依据
寿命预测：根据PCB的使用环境和条件预测其使用寿命 维护方法：定期检查、清洁、更换损坏的元器件等 维护周期：根据PCB的使用频率和重要性制定合理的维护周期
维护记录：记录每次维护的时间、内容和结果以便于分析和改进维护方法
基材类型：FR-4、FR-5、FR-6等
基材厚度：根据PCB设计需求选择 合适的厚度
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基材性能：热稳定性、机械强度、 电气性能等
基材处理：表面处理、防潮处理等
目的：提高PCB的耐腐蚀性、抗氧化性、 耐磨性等性能
工艺流程：包括化学镀、电镀、喷涂、 印刷等
化学镀：通过化学反应在PCB表面形成 一层金属膜
阻抗匹配是指在信号传输过程中保 证信号源和负载之间的阻抗相等以
减少信号反射和损耗。
阻抗稳定性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗稳定以减少
信号反射和损耗。
PRT FIVE
作用：防止电路短 路和漏电
常见类型：聚四氟 乙烯、聚酰亚胺、 聚苯硫醚等
性能要求：高绝缘 性、耐热性、耐化 学性等
应用：PCB基板、 导线、连接器等
焊盘数量：根据元器件数量和电路板布局确定保证元器件之间有足够的 距离避免短路
阻抗控制主要包括阻抗匹配、阻抗 连续性和阻抗稳定性三个方面。
阻抗连续性是指在信号传输过程中 保证信号路径上的阻抗连续变化以
减少信号反射和损耗。
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阻抗控制是PCB设计的重要环节直 接影响信号传输的质量和稳定性。
简述pcb的定义和构成。
简述pcb的定义和构成。
PCB，全称Printed Circuit Board，即印刷电路板，是一种用于电子元器件连接和支持的基础平台。
它是由绝缘材料制成的板状基底，上面覆盖有导电层，通过导线和焊点连接电子元器件，实现电路功能的传导和控制。
PCB在电子产品中起到了至关重要的作用，几乎所有的电子设备都离不开它的存在。
PCB主要由基板、导电层、元器件和连接点等部分组成。
基板是PCB 的主体，通常采用玻璃纤维增强材料制成，具有良好的绝缘性能和机械强度。
导电层则是通过印刷技术在基板上制作的，它可以分为内层导电层和外层导电层。
内层导电层位于基板的内部，用于连接各个元器件和连接点，而外层导电层则位于基板的表面，用于与其他电路板或元器件进行连接。
元器件是PCB上的电子元件，包括电阻、电容、晶体管等，它们通过焊接或插座等方式与导电层相连接。
连接点则是导电层上的焊盘或插针等，用于与其他电路板或元器件进行物理和电气连接。
PCB的设计和制造过程包括原理图设计、电路板布局设计、电路板制造和组装等阶段。
原理图设计是将电路功能转化为图形符号，确定电路的连接关系。
电路板布局设计则是将电路元件和导线等布局在基板上，使其达到最佳的性能和可靠性。
电路板制造是将设计好的电路板图案转移到基板上，并通过化学腐蚀、电镀、丝网印刷等工艺制作导电层和连接点。
组装则是将元器件焊接或插入到导电层上，并进行测试和调试，最终形成可使用的电子产品。
PCB的优点主要体现在以下几个方面。
首先，它具有良好的可靠性和稳定性，能够在恶劣的环境中长时间工作。
其次，PCB具有较高的集成度，可以在有限的空间内实现复杂的电路功能。
此外，PCB 具有良好的可维护性和可扩展性，方便后期的维修和升级。
此外，PCB制造工艺成熟，成本相对较低，适用于大规模生产。
PCB在电子产业中应用广泛，几乎涉及到所有的电子设备，包括计算机、手机、电视、汽车等。
它不仅是电子产品的关键组成部分，还是现代科技发展的基础。
pcb材料
pcb材料PCB材料（Printed Circuit Board Material，简称PCB材料）是指用于制造印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）的材料。
PCB是电子产品的核心组成部分，用于连接和支撑电子器件。
PCB材料通常由基板、覆铜箔和涂覆材料组成。
基板是PCB 的主要材料，用于提供机械支撑和电气绝缘。
常见的基板材料有玻璃纤维增强环氧树脂（FR-4）、聚酰亚胺（PI）、聚苯乙烯（PS）等。
FR-4基板具有良好的机械强度和电气性能，被广泛应用于大多数普通PCB。
而PI基板具有较高的耐热性和耐化学性能，适用于高温环境下的PCB。
PS基板则具有低成本和良好的成型性能，适合于便宜的电子产品。
覆铜箔是一种铜薄膜，用于在PCB上形成电路图案。
覆铜箔通常由铜箔基材和电镀铜组成。
铜箔基材提供机械支撑和导电性能，电镀铜则用于形成最终的电路图案。
覆铜箔的厚度通常在18到70微米之间，根据电路复杂性和功耗要求选择合适的厚度。
高性能PCB通常使用厚覆铜箔，以提供更好的导电性能和散热性能。
涂覆材料是一种覆盖在覆铜箔上的保护层，用于保护电路图案和提高PCB的机械强度。
常见的涂覆材料有覆膜剂、防焊剂和阻焊剂。
覆膜剂防止铜箔氧化和电路图案腐蚀，提高PCB 的耐用性。
防焊剂用于保护焊点，防止氧化和腐蚀。
阻焊剂用于覆盖不需要焊接的区域，以提供更好的电气绝缘性能和机械强度。
除了基板、覆铜箔和涂覆材料外，PCB材料还包括其他辅助材料，比如电子组件、连接件和辅助材料。
电子组件包括电阻、电容、集成电路等，用于在PCB上构建电路功能。
连接件用于连接PCB和其他电子设备，例如插座和连接器。
辅助材料包括焊料、焊锡等，用于焊接电子组件和连接件。
总的来说，PCB材料是电子产品制造中的关键部分，其选择将直接影响PCB的性能和稳定性。
PCB制造商在选择材料时需要根据产品要求、环境条件和成本考虑，以确保PCB的质量和可靠性。
pcb是什么材料
pcb是什么材料PCB是一种常见的电子元件，它是Printed Circuit Board的缩写，即印刷电路板。
PCB是一种用于支持和连接电子元件的基础材料，它在各种电子设备中都有广泛的应用。
那么，PCB是由什么材料制成的呢？接下来我们将详细介绍。
PCB的基础材料主要包括基板材料、覆铜材料和焊接膜材料。
其中，基板材料是PCB的主体，它通常由玻璃纤维、环氧树脂和聚酰亚胺等材料组成。
这些材料具有良好的绝缘性能、机械强度和耐高温性能，能够满足电子设备在不同环境下的工作要求。
覆铜材料是PCB上的导电层，它通常由铜箔覆盖在基板材料的表面。
铜箔具有良好的导电性能和焊接性能，能够有效地连接各种电子元件并传输电流。
此外，覆铜材料还可以通过化学蚀刻等工艺形成各种电路图案，实现电子设备的功能。
焊接膜材料是PCB上的焊接层，它通常由焊膏和焊料组成。
焊膏是一种粘稠的物质，能够在PCB表面形成焊接垫，用于连接电子元件和覆铜层。
而焊料则是一种固态材料，能够在高温下熔化并形成可靠的焊接连接，确保电子设备的稳定工作。
除了基板材料、覆铜材料和焊接膜材料外，PCB的制作还涉及到各种辅助材料，如阻焊层、覆盖层和标识层等。
这些材料能够提高PCB的防护性能、美观性能和标识性能，保证电子设备在使用过程中不受外界环境的影响。
总的来说，PCB是一种由多种材料组成的复合材料，它具有良好的绝缘性能、导电性能和焊接性能，能够满足电子设备在不同环境下的工作要求。
随着电子技术的不断发展，PCB的材料也在不断更新和改进，以适应新型电子设备的需求。
在PCB的制作过程中，材料的选择和搭配是非常重要的。
不同的电子设备对PCB的要求各不相同，需要根据具体的应用场景和性能要求选择合适的材料。
同时，制作工艺和质量控制也对PCB的性能有着重要影响，需要严格把控每一个环节，确保PCB的质量和可靠性。
总的来说，PCB是一种关键的电子元件，它的材料和制作工艺直接影响着电子设备的性能和可靠性。
pcb相关的概念
pcb相关的概念
PCB是印刷电路板（Printed Circuit Board）的缩写，是一种用于支持和连接电子组件的基础材料。
以下是一些与PCB相关的概念：
1. PCB布局设计：这是指在PCB上放置和连接电子元件的过程。
设计人员需要考虑电路的功能、布线的最佳路径、信号完整性和电磁兼容等因素。
2. PCB材料：PCB通常由基板材料、导电层和保护层组成。
常见的基板材料包括FR-4玻璃纤维、金属基板和陶瓷基板等。
3. PCB层次结构：多层PCB由多个层次的导电层和绝缘层组成。
每个层次都可以用于电路连接和信号传输。
4. 焊盘和焊接：焊盘是用于连接电子元件引脚和PCB的金属圆盘。
焊接是将引脚与焊盘通过焊料连接起来的过程。
5. 线路追踪和走线规则：线路追踪是指在PCB上绘制电路路径的过程。
走线规则是指在设计过程中需要遵循的布线规范，以确保信号完整性和电磁兼容性。
举例来说，假设我们设计一个音频放大器的PCB。
在布局设计中，我们需要考虑放大器电路的功能区域，如输入和输出部分的位置和连接方式。
我们选择合适的基板材料，如FR-4玻璃纤维。
在多层PCB中，我们可以将地平面和电源层放在内部层，以提供良好的地和电源平面。
通过焊接，我们将放大器芯片的引脚与焊盘连接起来。
在走线过程中，我们遵循走线规则，确保信号线和电源线的布线路径最短且相互之间不干扰。
PCB简介
PCB简介
目录
一、何谓PCB 二、PCB发展趋势 三、 PCB的基材构造 四、 PCB组成的材料 五、PCB制作流程 六、检验重点
一、何谓PCB：
印刷电路板﹙PRINTED CIRCUIT BORD﹚，简称PCB。
二、PCB发展趋势：
单面板
双面板 多层板 增 层 板(Build-up)
五、PCB制作流程：
(A)单面板：基板裁板→钻孔→实孔电镀(一次铜)→ 压膜→曝光→显影→剥膜→蚀刻→防焊→喷锡或 是上化金→成型 (B)双面板：基板裁板→内层导孔钻孔→实孔电镀(一 次铜)→内层线路压膜→内层线路曝光→内层线路 显影→内层线路剥膜→内层线路蚀刻→棕化→压 合→外层导孔钻孔→实孔电镀(二次铜)→外层压膜 →外层曝光→外层显影→外层剥膜→外层蚀刻→ 防焊→喷锡或是上化金→成型
THE
END !!!
四、PCB组成的材料
铜箔：压延铜(Rolled Annealed CU foil---简称RA铜箔)、电 解铜 (Electrodepoisted CUfoil---简称ED铜箔) 接着剂：环氧树脂or压克力系、硬化剂、催化剂、柔软 剂、填充剂 基板胶片：环氧玻纤布基板(Epoxy Glass Fabric)，具耐 燃性、 机械、绝缘性均佳，目前大部分业者所使用基板 为FR-4。 单/双面板： FR-4-86/FR-4-86-UV Block/NP-150R/NP170R 内层板： FR-4-TL/NP-140-TL/NP-150TL/NP-170TL
六、检验重点：
(E) PCB本体： ① PCB版本、型号不可错误或混料。 ② PCB线路区内层不可有气泡。 ③ PAD或金手指表面不可有露铜、氧化、露镍或凹凸点。 ④ V-CUT不可有漏切、切歪。 (F) 防焊绿漆：绿漆不可沾附在PAD上或金手指上(Finger前端 150um以内)。 (G) 破孔：PCB导通孔及零件孔破出时不可超过孔径之1/4。 (H) 特性测试： ① 高温测试：Bonding面朝上，将PCB过回焊炉，过完回焊炉后 检查Bonding -area不可有氧化或变色，PCB变形翘起不可大于 Panel对角线长1%。 ② 焊锡测试：于金手指及pad处上锡膏，经回焊炉加温测试金手 指及pad之吃锡性，不可有任何吃锡不良之情形 ③ 脱落测试：以3M-600胶带平贴于PCB PAD上，拉起三次，胶 带不能有镀金层或防焊绿漆被拉起、剥落等情形。
pcb板是什么材料
pcb板是什么材料PCB板是一种印制电路板，是现代电子产品中不可或缺的组成部分。
PCB板的材料对于电子产品的性能和稳定性具有重要影响。
那么，PCB板到底是什么材料呢？首先，PCB板的基本材料主要包括基板材料、覆铜箔、焊盘油墨等。
其中，基板材料是PCB板的主体材料，一般采用玻璃纤维、环氧树脂等作为基材。
这些材料具有优良的绝缘性能和机械强度，能够满足电子产品在工作过程中的稳定性要求。
覆铜箔则是用来制作电路的导线层，一般采用铜箔作为导电材料，能够满足电子产品对于导电性能的要求。
焊盘油墨则用于保护焊接部位，一般采用环氧树脂油墨，能够保护焊接部位不受外界环境的影响。
其次，PCB板的材料选择对于电子产品的性能具有重要影响。
首先，基板材料的选择直接影响着PCB板的绝缘性能和机械强度。
一般来说，玻璃纤维基板具有优良的绝缘性能和机械强度，能够满足复杂电子产品对于稳定性的要求。
其次，覆铜箔的厚度和导电性能对于电子产品的信号传输和散热性能具有重要影响。
较厚的覆铜箔能够提高PCB板的导电性能和散热性能，从而提高电子产品的性能和稳定性。
最后，焊盘油墨的选择对于焊接部位的保护和稳定性具有重要影响。
优质的环氧树脂油墨能够提高焊接部位的稳定性和耐腐蚀性能，从而提高整个PCB板的可靠性。
总之，PCB板是一种印制电路板，其材料对于电子产品的性能和稳定性具有重要影响。
基板材料、覆铜箔、焊盘油墨等材料的选择直接影响着PCB板的性能和稳定性。
因此，在设计和制造PCB板时，需要根据具体的电子产品要求，选择合适的材料，以确保PCB板具有良好的性能和稳定性。
PCB的一些常用知识
PCB的一些常用知识什么是PCB？PCB（Printed Circuit Board）是一种印刷电路板，也称为电路板或印刷板。
它是一种通过电子设备上的导线和组件连接电子元件的载体。
PCB将电子元件固定在一个封装中，并提供导电通路以便信号传输和能量传输。
PCB的组成部分PCB由几个主要组成部分构成：1.基板：基板是PCB的主体，通常由绝缘材料如玻璃纤维强化石墨（FR-4）制成。
基板承载电子元件和导线。
2.电子元件：电子元件是PCB上的部件，包括电阻、电容、二极管、晶体管等。
3.导线：导线是连接电子元件的金属（通常是铜）线条，可以是单层或多层。
4.焊盘：焊盘是电子元件通过焊接连接到导线的区域。
5.焊接点：焊接点是焊接过程中电子元件和导线之间形成的接触点，用于传递信号和能量。
PCB设计流程PCB设计是将电路图转换成制造可用的PCB布局的过程。
下面是PCB设计的一般流程：1.收集需求：与电路工程师合作，了解设计要求和功能需求。
2.绘制原理图：使用电路设计软件（如Altium Designer或Cadence）绘制原理图，确定电路连接和元件布局。
3.布局设计：将原理图中的元件放置在PCB的物理空间中，以最优的方式连接元件。
4.走线设计：根据布局设计确定的位置，使用软件工具进行走线，将电路连接起来。
走线应遵循一定的规则，如电流回路、信号完整性等。
5.进行设计规则检查：使用设计软件进行设计规则检查（DRC），以确保设计符合规范和标准。
6.生成Gerber文件：将最终的PCB设计转换为Gerber文件，这是一种通用的PCB制造文件格式。
7.PCB制造：将Gerber文件发送给PCB制造商以制造PCB 板。
8.组装元件：在PCB板上安装电子元件，并进行焊接。
9.测试和验证：对PCB进行测试和验证，确保其功能正常。
常用的PCB制造工艺PCB制造涉及多种工艺，其中一些常用的包括：1.印刷透镜图（LPI）：LPI工艺使用荧光材料作为光刻层，通过UV曝光和化学处理形成图案。
PCB基础知识简介
黑氧化原理： 为什么会是黑色的？
铜的氧化形式有两种：CuO（黑色），Cu2O（紫红 色），而黑氧化的产物是两种形式以一定比例共存。
Cu
Cu+&Cu2
氧化
2Cu+2ClO 2 -
Cu2O+ClO 3 -+Cl-
Cu2O+2ClO 2 -
2CuO+ClO 3 -+Cl-
黑氧化流程简介：
上板 除
水
油
洗
排板流程：
PREPREG PCB
COPPER FOIL
COVER PLATE KRAFT PAPER
SEPARATE PLATE
KRAFT PAPER CARRIER PLATE
压板流程：
工艺条件： 1。提供半固化片从固态变为液态、然后发生聚合反应所需的温度。 2。提供液态树脂流动填充线路空间所需要的压力。 3。提供使挥发成分流出板外所需要的真空度。
Resin——树脂 Varnish——胶液 Prepreg——半固化片
Laminate——层压板
排板条件：
无尘要求：粉尘数量小于100K 粉尘粒度：小于0.5m 空调系统：保证温度在18-22°C，相对湿度在50-60% 进出无尘室有吹风清洁系统，防止空气中的污染 防止胶粉，落干铜箔或钢板上，引起板凹。
（3）孔金属化：
化学沉铜（Electroless Copper Deposition），俗称沉铜，它是一种自 催化的化学氧化及还原反应，在化学镀 铜过程中Cu2+离子得到电子还原为金属 铜，还原剂放出电子，本身被氧化。化 学镀铜在印刷板制造中被用作孔金属化 ，来完成双面板与多面板层间导线的联 通。
它具有三个生命周期满足压板的要求： A-Stage：液态的环氧树脂。又称为凡立水（Varnish） B-Stage：部分聚合反应，成为固体胶片，是半固化片。 C-Stage：压板过程中，半固化片经过高温熔化成为液体， 然后发生高分子聚合反应，成为固体聚合物，将铜箔与基材 粘结在一起。成为固体的树脂叫做C-Stage。
pcb板是什么
pcb板是什么PCB板是什么在现代电子产品中，我们经常听到关于PCB板的提及。
那么，什么是PCB板呢？为了更好地理解这一概念，本文将深入探讨PCB板的定义、功能和应用领域。
PCB板，全称为Printed Circuit Board，中文名称为印刷电路板，是一种用于支持和连接电子组件的基础材料。
它是一种由非导电基板上印刷成特定电路图形的导电材料制成的一种连接电子元器件的载体。
PCB板通过在其表面附加细小的导电路径，将电子元器件之间的连接加强，使得电子设备能够正常运转。
在早期，电子元器件的连接主要依靠手工焊接，这样的连接方法不仅费时费力，而且存在易错、易损等弊端。
随着科技的发展，PCB板的出现解决了这些问题，成为电子产品制造中的重要组成部分。
那么，PCB板是如何制造的呢？首先，制造PCB板的第一步是设计电路图。
设计师将电子元器件的连线图绘制在电脑上，确定元器件的位置和连接方式。
接下来，设计师将电路图转化为Gerber文件，即一种用于制造PCB板的文件格式。
Gerber文件包含了电路图的所有信息，如导线的宽度和距离等。
在制造的第二步，制造商将Gerber文件加载到PCB绘制设备中。
PCB绘制设备根据文件中的信息，在非导电基板上印刷出电路图。
这一步骤通常使用光刻技术，将导电材料图案化在基板上。
第三步是蚀刻。
在这一步骤中，制造商会将印刷的导电图案浸入腐蚀液中，去除掉与导电部分相对应的非导电部分。
这样一来，导电部分得以从基板中突出出来，形成导线和连接点。
接下来，制造商会进行钻孔。
他们会使用精确的钻头，将导线和连接点与其他层之间形成通孔。
这样，不同层的导线和连接点之间就可以互相连接了。
最后一步是涂覆保护层。
为了保护导线和连接点避免受到外界的影响，制造商会在PCB板的表面涂覆一层保护层。
这个保护层通常是一种聚合物材料，可以防止导线被损坏。
PCB板在电子产品制造中扮演着重要的角色。
它们广泛应用于各种设备，如手机、电脑、电视等消费电子产品，以及工业自动化设备、医疗设备等。
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PCB专用词语A aA.O.I(Automatic Optical Inspection) 自动光学检查Acceptable quality level (AQL) 可接受质量水平Accuracy 精确度Activating 活化Active carbon treatment 活性碳处理After Pressed Thickness 压板后之厚度Alignment 校直，结盟Annular ring 锡圈Anti-Static Bag 静电胶袋Apparatus 设备，仪器Area 面积Artwork 菲林Artwork Drawing 菲林图形Artwork Film 原装菲林Artwork Modification 菲林修改Artwork No. 菲林编号Assembly 组装，装配Axis 轴B bBackplane 背板Back-up 垫板Baking 烘板Ball Grid Array (BGA) 球栅阵列Bare board 裸板Base Copper 底铜Base material 基材Bevelling 斜边Black Oxide 黑氧化Blind via hole 盲孔Blistering 起泡/水泡Board Cutting 开料Board Thickness 板厚Bottom side 底层Breakaway tab 打断点Brushing 磨刷Build-up 积层Bullet pad 子弹盘Buried hole 埋孔C cC/M(Component Marking) 元件字符Carbon ink 碳油Carrier 带板Ceramic substrate 陶瓷Certificate of Compliance 合格证书Chamfer 倒角Chemical cleaning 化学清洗Chemical corrosion 化学腐蚀Chip Scale Package (CSP) 晶片比例包装Circuit 线路Clearance 间距/间隙Color 颜色Component Side(C/S) 元件面Composite layers 复合层Computer Aided Design (CAD) 电脑辅助设计Computer Aided Manufacturing (CAM) 电脑辅助制作Computer Numerial Control (CNC) 数控Conductor 导体Conductor width/space 导体线宽/线隙Contact 接点Copper area 铜面积Copper clad 铜箔Copper foil 铜箔Copper plating 电镀铜Corner 角线Corner mark 板角记号Corner REG.Hole 角位对位孔Cracking 裂缝Creasing 皱折Criteria 规格,标准Crossection area 切面Cu/Sn Plating 镀铜锡Current efficiency 电流效率Customer 客户Customer Drilling File 客户钻孔资料Customer P/N 客户产品编号D dD/F Registration Hole 干菲林对位孔D/F(Dry Film) 干膜Date Code 日期代号Datum hole 基准参考孔Daughter board 子板Deburring 去毛刺Defect 缺陷Definition 定义Delamination 分层Delay 耽搁Delivery 交货Densitomefer 透光度计Density 密度Department 部门Description 说明Design origin 设计原点Desmear 去钻污,除胶Dessicant 防潮珠Developer 显影液,显影机Diamond 钻石Diazo film 重氮片Dielectric breakdown 介电击穿Dielectric constant 介电常数Dielectric Thickness 介电层厚度Dielectric V oltage Test 绝缘测试Dimension 尺寸Dimensional stability 尺寸稳定性Direct/indirect 直接/间接Distribution 发放Document type 文件种类Documentation Control 文件控制Double sided board 双面板Drill bit 钻咀Drilling 钻孔Drilling Roughness 钻孔粗糙度Dry Film 干菲林Dry Film-Pattern 干膜线路Dynamic 动态E eECN(Engineering Change Notification) 工程更改通知Effective date 有效期Electrical Test Fixture 电测试针床Electro migration 漏电Electroconductive paste 导电胶Electroless 无电沉Electroless copper 无电沉铜Electroless Ni 无电沉镍Electroless Gold/Au 无电沉金Engineering drawing 工程图纸Entek 有机涂覆Epoxy glass substrate 环氧玻璃基板Epoxy resin 环氧基树脂Etch 蚀刻Etchback 凹蚀Etching 蚀刻E-Test Marking 电测试标记E-Test(Electrical Test) 电测试Exposure 曝光External layer 外层F fFiducial mark 基准点Filling 填充Film Fabrication 菲林制作Final QC 最终检查Finish Overall Board Thickness 成品总板厚度Fixture 夹具Flammability 可燃性Flash Gold 薄金Flexible 易曲的,能变形的Flux 助焊剂G gGeneral information 一般资料Ghost image 重影Glass transition temperature 玻璃化湿度Gold Finger(G/F) 金手指Golden board 金板Grid 网格Ground plane 地线层H hHAL(Hot Air Leveling) 热风整平Hand Rout 手锣Hardness 硬度Heat Sealed 热密封Heat Shrink-warp 热收缩Holding time 停留时间Hole 孔Hole breakout 破环Hole density 孔的密度Hole Diameter 孔径Hole location 孔位Hole Location Chart 孔位座标表Hole Position Tolerance 孔位误差Hole size 孔尺寸Hot Air Leveling(HAL) 热风整平Humidity 湿度IIdentification 标识,指标Image 影像Imaging transfer 图形转移Impedance 阻抗Impedance Test 阻抗测试Inner copper foil 内层铜箔Inspection 检验Insulation resistance Test 绝缘测试Inter Plane Separation 内层分离Interleave Paper 隔纸Internal layer 内层Internal stress 内应力Ionic cleanliness 离子清洁度Isolation 孤立Isolation Resistance 绝缘电阻Item 项目K kKEY board 按键盘Key slot 槽孔Kraft paper 牛皮纸L lLaminate 板材Laminate Thickness 材料厚度Lamination void 层间空洞Landless hole 破孔Laser plotter 激光绘图机Laser plotting 激光绘图Laser via hole 激光穿孔Layup 层压配本Lay-up Instruction 压板指示Legend 字符Legend Width 字符宽度Length 长度Lifted Lands 残铜Line Width 线宽Liquid 液体Logic diagram 逻辑图形Logo 唛头,标记Lot size 批卡Mesh 目数M mMark 标记Master drawing 菲林图形Material Thickness 材料厚度Material Type 材料类型Max. X-out 坏板上限Max.Board Thickness After Plating 电镀后总板厚度之上限Measling 白斑Mech Drawing No. 图纸编号Mechanical cleaning 机械清洗Metal 金属Method 方法MI(Manufacturing Instruction) 生产制作指示Microstrip 微条线Min Conductor Copper Thickness 最小线路铜厚Min Hole Wall Copper Thickness 最小孔壁铜厚Min. Gold Plating Thickness 最小金厚Min. Nickel Thickness 最小镍厚Min. Tin-Lead Thickness (After HAL) （喷锡后）最小锡厚Min.Annular Ring 最小环宽Min.Spacing between Line to Line 线与线之间的最小距离Min.Spacing between Line to Pad 线与焊盘之间的最小距离Min.Spacing between Pad to Pad 焊盘与焊盘之间的最小距离Minimum 最小Mirroring 镜像Missing 缺少Model No. 产品名称Molded 模塑Mother board 主板Moulding 模房Mounting hole 安装孔Multilayer 多层板Multi-layer Laminate 多层板材料N nNegative 反面的Net list 网络表Nick 缺口No. of holes 孔数No.of Array/Panel 每个拼板套板数No.of Panel per Stack 每叠板数No.of Panel/Sheet 每张大料拼板数No.of Pcs Per Bag 每包数量No.of Unit/Array 每套单元数Normal value标准值O oOblong 椭圆形的Offset 偏移Open/short 开路/短路Optimization(design) 最佳化(设计)Organic Solerability Peservatives(OSP) 有机保护剂Originator 原作者Outer copper foil 外层铜箔Outline 外形P pPacking 包装Packing 包装Pad 焊盘Panel Area 拼板面积Panel Plated Crack 板镀缺口Panel plating 整板电镀Panel Size 拼板尺寸Panel Size After Outerlayer Cutting 外层切板后拼板尺寸Panel Utilization 拼板利用率Pass rate 通过率Passivation 钝化Pattern 线路Pattern Inspection 线路检查Pattern plating 图形电镀PCB(Printed Circuit Board) 印制线路板Peck drilling 啄钻Peel strength 剥离强度Peelable 可剥性Peelable 剥离强度Peelable Mask 可脱油Peeling 剥离Permanent 永久性PH value PH值Photo plotting 图形输出Photo via hole 菲林过孔Photographers 照片靶标Photoplotler 光绘机Physical 物理的Pin hole 销定孔Pink ring 粉红环Pinning hole 钻孔管位Pitch 间距Placement 放置Plated Though Hole(PTH) 沉铜Plating 电镀Plating Crack 电镀裂缝Plating line 电镀线Plating rack 电镀架Plating V oid 电镀针孔Plug Hole 塞孔Polymer 聚合体Porosity 孔隙率Positive 绝对的Power plane 电源层Prepreg 半固化片Primary side 首面Print 印刷Probe point 针床测点Process 工序Process flow 工序流程Product Planning Dept. 生产计划部Production 生产板Profile 外形Profiling 外形加工Profiling Process 外形加工Project No. 产品编号PTH Thermal Seress Test PTH热冲击测试PTH(Plating Through Hole) 沉铜Pull away 拉离Punch 啤模Punching 冲切Punching Mould Drawing 啤模图形Q qQA Audit 品质审计QA(Quanlity Assurance) 品质部Quad Palt Pack (QFP) 四边扁平林整器件Quantity 数量R rRaw Material Utilization 原材料利用率Recall 回收Rectifier 整流器Register mark 对位点Registration 重合点Remark 备注Resin 树脂Resin Recession 流胶Resist 抗蚀剂Resolution 分辨率Rigid 精密的Roller coating 涂覆Roughening 粗化Round pad 圆盘Routing 外形加工,铣板S sS/M Material 绿油物料S/M(Solder Mask) 阻焊Sales 销售Sample 样板Sampling inspection 抽样检验Scaling factor 缩放比例因素Scope 范围Scoring 刻槽Scratch 划痕Secondary side 第二面Section Code 组别代号Section Code Change 组别代号更改Segment 部分,片段Separated 分离Sequence 顺序Sets 套Sheet Size 大料尺寸Shematic diagram 原理图Shiny 有光泽的,发光的Silk screen 丝印Silver film 银盐片Single/double 单层/双面Slot 槽,坑Solder Mask 阻焊Solder mask on bare copper (smobc) 裸铜覆盖阻焊膜Solder side 焊接面Solder Side C/M 阻焊面字符Solder Side Cir. 焊接面线路Solder Side Circuit 焊接面Solder Side S/M 焊接面阻焊Solderability 可焊性Solvent Test 可溶性测试Spacing 线距Special requirement 特殊要求Specification 详细说明，规范Spindle 主轴Split 裂片Square pad 方块Standard 标准值Static 静态Stencial 网版Step drilling 分布钻Step scale 光梯尺Store 货仓Supplier 供应商Supported hole 支撑点Surface 表面Surface mount technology 表面组装技术Swimming 滑移T tTack 堆起Tape Programming 铬带制作Tape Test 胶带测试Target Hole 目标孔Teardrop 泪珠Template 天平Tenting 封孔Test 测试Test coupon 图样Test Parameter 测试参数Test Pattern 测试孔Testing V oltage 电压Thermal shock 热冲击Thermal stress 热应力Thickness 厚度Tin Content 锡含量Tin/Lead Stripping 退铅锡Tin-lead plating 电镀铅锡Tolerance 公差Top side 板面Touch up 修理(执漏)Training 训练Transmission 传输线Transmittance 传送Trim line 修剪U uUltrasonic cleaning 超声波清洗Undercut 侧蚀Unit Arrangement 单元排版Unit Layout Per Panel 单元拼板图Uv-blocking 阻挡紫外线V vVacunm Pack 真空包装Vacuum lamination 真空压制V-Cut V- 坑View From…观察方向由…Visual & Warpage 可视性和翘曲度Visual inspection 目检V oltage 电压W wW/F(Wet Film) 湿膜Warp & Twist 翘曲和弯曲Wet Film 湿模Width 宽度Wiring 线路。