SMT_DFM(可制造性设计)检查表

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DFMA设计制造可行性分析检查表范例

5 减少螺纹连接
尽量少用螺纹连接
采用卡扣、粘接等快速连接方法
6 设计多功能零件 7 少用柔性零件 8 加工结构工艺性
紧固件和密封件合二为一尽量少用橡胶件、电缆等在装配中难于处理的柔性
零件采用净成形和近净成形技术
零件结构、形状尽量简单，便于加工
减少加工面
选用便于加工的材料
制定合理的精度和表面粗糙度要求
坚固、耐用吗
15 可以做到对称吗
容易维修吗
日期：合:R-不符合）
备注
16 能低价从供货商得到吗在现场环境中性能如何 17 能快速装配和拆下吗容易掌握吗
容易区分吗是否和其余部件具有同样的抛光层、公差和材料
DFMA设计制造可行性分析检查表
客户产
项目: 版本
品产
号：
品审
核
审核
CAD数模：
快速样件：
经验教训总结：审核通过多部门团队深入评
审最寻少求零：件数量 - 决定产品成本的主要因素最少装配时间
最少零件成本
最简单装配方式
CAE分析： DFMEA：
其它：
２Ｄ图纸： DQE分析：
评估结果（符合/部
＃
检查项目
检查要点
重要等级
1 减少零件数量 2 使用标准件和通用件 3 模块化设计 4 装配结构工艺性
使产品或部件包含尽可能少的零件尽量使用标准件和通用件采用成组技术，简历生产
单采元用模块化设计方法，每个模块包含的零件数不宜
过多所有零件从一个方向进行装配
尽量在垂直方向进行装配
减少装配工作面
对规定的要求可以方便地进行检验
避免零件上出现不必要的特征
充分考虑制造企业的过程能力

模具可制造性设计(DFM)与评估参照表

1模具基本的基本信息确定。

1，图纸是不是最新版本的？2，如果2D和3D的图纸同时存在，请务必核对一下两者的尺寸是否一致。

如果不一致，要提出来，原则上是以2D图为准， 3D仅为参考，除非我们确认可以以3D图为准。

3，模具的穴数，寿命是否已经确认？4，模具基本结构是否已经确定？如，是不是热流道？两板模还是三板模，或其它？5，模具材料是否已经确定？产品原材料是否清楚？2请仔细查看图纸，看有没有产品结构设计不合理，在后续生产中出现质量问题的，如缩水严重，产品翘曲变形严重，脱模困难，缺料（厚度太薄），甚至无法成型等等，请提出来，并给出建议。

1，有无无法成型的特征模具可制造性设计（DFM)与评估参照表---下面是AMPHENOL对供应商做模具可制造性设计（DFM)时的要求。

做DEM时需要用中英文两种语言。

DFM格式可以按照供应商自己的格式做，但是所述内容要按照下列条款做。

2，有无壁厚薄程度差异比较大的地方，可能导致缩水严重3，有无壁厚太薄的地方，可能导致成型不足4，有无形状特别深或比较复杂的特征，可能导致脱模困难5，有无因为容易变形而导致其尺寸精度（包括行位尺寸）无法保证的特征6，有无特别脆弱的地方，导致产品强度不足3对图纸上所有尺寸进行评估，看是否能达到有尺寸的要求。

把无法达到要求的尺寸提出来。

对图纸上的行位尺寸（如平面度，位置度等等）要多加关注，尤其是关键尺寸一定要仔细评估。

1，有无精度要求过高而无法达到要求的尺寸（包括行位尺寸，如平面度，位置度等等）2，有无漏标的尺寸3，有无标注明显错误，或难以理解的尺寸4阅读图纸中任何有文字（英文）描述的地方（包括标题栏），了解产品的其它要求，如原材料，后续加工，表面处理，未标公差尺寸的公差范围，毛刺要求，适用标准等等信息。

评估其可制造性，如有问题请提出来。

1，文字中有无不理解的地方2，表面处理要求可以达到吗？（电镀，喷涂，印刷等等）3，毛刺要求可以达到吗？4，未标注公差尺寸的公差范围可以达到要求吗？5，有没有无法满足的其他要求？（如产品颜色，粗糙度，色泽等）对模具设计进行评估，如模具大致结构，浇口位置，拔模斜度，顶杆位置，滑块位置和结构（如有），特殊机构结构5（如脱螺纹，内抽芯，先退机构等等），模具大小，设备规格，加工精度等，如有问题请提出。

dfm评估报告

1、 PCB板应有组件位置符号﹔2、卧式时脚距不得少于本
4
插机检查体长度1.2＊2MM﹔3、立式时PIN长度足够组件机器成形﹔ 碳膜电阻 4、不宜穿套管及悬空﹔5、组件来料必须是编带的
（PIN脚长度不够机械成形时应散装来料）﹔
1、 PCB板应有组件位置符号﹔2、卧式时脚距不得少于本
5
插机检查体长度2＊2MM﹔3、立式时PIN长度足够组件机器成形﹔4 二极管、不宜穿套管及悬空﹔5、组件来料必须是编带的（PIN
1、引线不同极性的线头表面胶皮应有不同的丝印图案以
29
组装检查引线
作区分；2、引线头与SR卡头之间的距离必须合理，不得过紧压近其他组件或过松挤压其他组件。3、引线剥线长度一般为3.5+/-0.5mm﹔后焊时焊盘要加走锡槽（多层板
不适用）。
30
组装检查五金弹片
AC或DC线路采用弹片连接时，弹片折角处必须圆弧处理，不能在超音波作业时被震断。
对角位置设校正标记--方便贴片对位﹔5、所有贴片组件
必须有位置和极性标识﹔
1、PCB拼板上必须于对角位置设校正标记--方便贴片对位
2 贴片检查 ﹔2、所有贴片组件必须有位置和极性标识﹔3、贴片红胶
不得粘到焊盘上
3
插机检查跳线
1、PCB板上应有组件位置符号﹔2、脚距不得少于5MM；3 、线径最好不大于0.6MM；4、不建议使用光身铜线或漆包铜线；5、跳线不宜穿套管及悬空﹔
第 2 頁，共 5 頁
工程确认
检查项
标准
1、变压器下方，PCB板上的散热孔直径不得大于3.5mm﹔2
17
锡炉作业（漫锡）
、孔径大于3.5MM的圆孔或边长大于3MM的方孔，必须加盖锡板，盖板与PCB板本体间槽为1MM（如孔边无组件，可轻

SMT DFM(可制造性设计)检查表

文件编号：LCT-PC-All-QD一、产品基本信息□研发阶段□中试阶段□量产阶段二、SMT技术资料三、PCB制造工艺要求（一）PCB 设计3、PCB之工艺边：定位孔A、定位孔直径(∮＝3～4mm)；B、定位孔距离板角坐标：X=5mm，Y=5mm。

C、PCB四边均需要工艺边框，其中2个长边宽度应大于8mm以上，短边应大于3mm以上。

D、PCB板顶角成圆弧形。

□□□1、PCB之工艺边定位孔：Ph ilips FCM高速贴装机Carrier传动结构特殊要求。

2、见图示（一）。

4、PCB小板：夹具孔周边1mm内不允许有元器件，以免与夹具干涉。

□□□1、PCB小板夹具孔：通用要求。

2、见图示（一）。

5、PCB焊盘、通孔设计A、同一元件Pad形状、面积要相同；与材料管脚规格匹配。

B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在Gerber文件中指出其位置）。

C、PCB上通孔（via hole）需要密封。

D、Pad上via尽可能小，且必须全部密封。

E、零件间距不会造成放置时互相干涉。

F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。

□□□1、间隙太小，仅0.1mm。

2、间隙要大于8Mil（0.2mm）。

1、BGA焊盘面积不相同。

2、焊盘上通孔移至边缘或焊四、SMT制程控制要求4.1. 锡膏管控1、锡膏选择。

2、运输、存放。

3、生产使用管制。

4.2. 钢板及刮刀、治具管控4.3. 元件选择4.4. 材料Profile 参数设定1、 Profile 量测位置选取原则：大组件、BGA 、QFP 、屏蔽盖内等。

2、 Profile 参数：1）有铅：峰值温度为215℃~225℃；179℃~183℃回流时间60~90 S ；上升斜率<3℃/ S 。

2）局部无铅：Peak 为225℃~230℃；220℃以上30~40S ；回流时间80~110S 。

新产品可制造性设计评估表 2018-04-24

1 2 3 1 2 1 2 1 2 2 1 1 2 2
5 3 1 5 3 5 3 5 3 3 5 5 3 3
5 3 1 5 3 5 3 5 3 3 5 5 3 3
插件
新产品可制造性设计评估表（New Product DFM Check list）
48
Layout 丝印图形应是否与实际零件相符，以防止零件干涉或者接触短路？当因散热片上多个晶体引脚踢脚导致散热片不好装插到PCB上时（多个晶体的踢出引脚同时与PCB孔对位比较困难），是否通过改善晶体引脚PCB孔的大小和形状改善此问题，即将晶体踢出引脚的PCB孔设计成长轴与散热片垂直的腰形孔，晶体上未踢出引脚设计成长轴与散热片平行的腰形孔？双面PCB板（或双面板以上）上有小板插件时，为了便利后继的不良品修理，是否用于装插小板的PCB通孔孔径不宜设计过小（较大的PCB孔利于锡枪吸除通孔内焊锡），同时为了小板插件的稳定性，装插小板的两侧PCB孔应采用错位设计（小板引脚与PCB孔中心位置错开）？双面贴片锡膏制程时, 过波峰是采用载模治具，为防止载模遮挡引起上锡不良，贴片元件焊盘或本体与插件元件焊盘之间是否大于3mm,若贴片元件四面包围，安全间距是否大于 4mm? 如果有零件要求垂直于PCB, 其垂直度是否易于控制,不容易歪斜？不同零件是否易于辨识, 避免错件，有方向要求的元件，方向是否相同？组件离板边最近的距离是否达5mm？组件是否都容易插到PCB上，PCB孔径是否设计合理？连接器板下零件脚长度是否小于零件脚间距, 以避免短路的发生? 锡面SMD与PTH零件距离大于0.5mm? SMD与PTH零件分布是否整齐？贴片的IC或ＰＴＨ连接器是否有拖锡点？过波峰面SOP IC的管脚是否与过波峰方向相平行, 避免过炉时因无拖锡点而短路? SMD 零件距离进炉方向的板边是否小于4mm, 以避免零件会被轨道卡住而损件? PCB Layout设计是否可有效避免零件死角与焊锡阴影而导致的空焊? 零件脚是否避开大块铜箔, 以避免铜箔会吸收大量热量导致垂直吃锡不足? 零件脚是否没有与较大金属件连接, 以避免金属件会吸收大量热量导致垂直吃锡不足? 孔径是否比相应的组件管脚大0.2mm以上, 以保证垂直方向有足够的上锡量? PCB设计是否可有效避免过炉变形, 以减少过炉后因PCB变形而造成有零件高跷的风险所有零件插件后是否都可以平贴PCB? PCB孔径是否大于零件脚直径, 以避免因插件不到位引起不出脚, 浮高? 如有吸热性较强的塑料材质的连接器, 厂内是否有方法可预防连接器经过高温后被烫伤? 不耐热的组件 (组件耐热性是否达到制程要求?) 背面零件设计是否合理, 使过波峰载具有效保护零件不变形与被烫伤? 临近板边处是否有连接器, 且易于保护, 防止喷松香时会扩散至连接器内? 板上螺丝孔的位置设计是否合理, 易于保护, 以避免螺丝孔处沾锡? 后段是否有后焊的ＰＴＨ零件？ (PTH零件是否全部可以过波峰焊, 不需后焊?) 分板方式？ (是否使用机器或治具分板, 而不是用手折板?) 联板V-Cut的深度设计是否合理？连板设计是否可防止分板后毛边的产生, 以避免对于尺寸要求严格的产品因残留毛边而影响到产品组装, 或不能满足客户图档中特别提到的PCBA尺寸要求?

DEFMA检查表模板

客户名：产品名称：审核工程师：生产部门：
检查项目数据和记录 1 用于DFM 的数据文件 2 以往的DFM 记录
3 与设计有关的问题加工工艺流程
4 PTH组装
5 手工焊接和浸焊 6 特殊工艺 7 焊接连线
线路板形状 8 母板 9 线路板尺寸 10 线路板外形 11 边缘倒角
元器件 12 新型封装 13 可清洗性和可焊接性 14 包装形式
状或散装在袋装；SMT需卷带封装
去除BOM中非组装件，
3
QFP引脚>208 I/O 要考虑换成BGA
2
检查PTH引脚长度对波峰焊的要求：线 2
路板厚度
波峰焊良率
2
元件、线路板表面
2
真空拾取
2
是否需新设备
1
是否标准
2
需作用到线路板表面多大的力？铆接？ 2
避免选用电极、纸质电容。
2
尽量选大于这个尺寸的，电阻良率是电 3
数量和样式
1
单一样式的顶部
1
可移去
2
在部件组装的下部没有孔和走线
1
优化附着的方法
2
注意公差
1
单一起子需要，安装点周围空间
1
82 清洗 83 组装的复杂性
84 装配关键 85
不能迷塞螺纹
1
器件数量？总装时间？返修前必须要拆 2
卸的？
机械件安装不能出现方向反的现象
2
DFM标注
在焊盘、基准、孔等周围
1
极性标识、第一脚标识
3
位置参照，不在元件底部
3
贴装后的外轮廓
3
对照波峰焊要求；设备加工能力？返
1
修？
考虑加工能力

塑胶件设计(DFMA)检查表

1 - 违反设计指南/没有后果
2 - 违反设计指南/后果很小
对产品成本、开发时间、产品质量的影响
3 - 违反设计指南/后果中等/考虑重新设计
4 - 违反设计指南/后果很严重/必须重新设计
2.卡扣等结构应为斜销（或滑块）预留足够的退出空间
3.避免模具出现薄铁以及强度太低的设计
零件壁厚
1.零件壁厚必须适中
2.尽可能选择较小的壁厚
3.壁厚均匀（过渡区长度为厚度3倍）
4.软件壁厚分析功能
避免尖角
1.避免在零件外部尖角(分模线处例外)
2.如为分型面，可增加一段1.5mm的平面（一般不用）
3.避免在塑胶流动方向产生尖角
11.其他：零件外观装饰特征、文字和符号宜向外凸出
12.其他：设计零件和模具使得浇口能够自动切除，或者把浇口隐藏在产品内部，避免对浇口二次加工
13.其他：把分型面隐藏在产品内部，避免对分型面二次切除加工
脱模斜度
1.零件若无特殊需求，脱模斜度取1°~2°
2.收缩率大的零件脱模斜度大
3.尺寸精度要求高的特征脱模斜度小
4.避免在壁连接处产生尖角（内圆角0.3T<R<0.8T,一般0.5T）
5.建模中打圆角的步骤
加强筋
1.加强筋的厚度不应该超过塑胶零件厚度的50%~60%
2.加强筋的高度不能超过塑胶零件厚度的3倍
3.加强筋根部圆角为塑胶零件厚度的0.25~0.5倍
4.加强筋的脱模斜度一般为0.5°~1.5°
5.加强筋与加强筋之间的距离至少为塑胶零件厚度的2倍
塑胶件设计（DFMA）检查表
检查项
检查内容
评分
备注
材料选择
1.考虑了使用环境情况（温湿度、液体、气体、气压等）的影响

PCBA可制造性设计DFM评估检查表范例

料号: 检查项
可制造性设计(Design for Manufacturability)DFM评估检查表
ห้องสมุดไป่ตู้
标准
品名：PCBA
不符合项、不良后果及改善建议
1、多面板过孔必须用绿油覆盖﹔2、与轧道接触的两边应有不小于5MM
1
PCB板检查
的板边﹔3、在PCB板本体或边条上标识PCB板料号及版本号，最好标识过炉方向﹔4、PCB拼板上必须于对角位置设校正标记--方便贴片对位
不符合项、不良后果及改善建议
工程确认
检查项
标准
不符合项、不良后果及改善建议
工程确认
Manufacturability)DFM评估检查表
工程确认
工程确认
工程确认
工程确认
工程确认
插机检查 2MM﹔3、立式时PIN长度足够组件机器成形﹔4、不宜穿套管及悬空﹔ 二极管 5、组件来料必须是编带的（PIN脚长度不够机械成形时应散装来料）
﹔
1、PCB板应有组件位置及极性符号（建议采取半月图案）﹔2、组件脚
6
插机检查距应与PCB板孔距匹配，不能成八字插机或难插机、加工后插机﹔﹔3 电解电容、立式改卧式电容时最少离组件脚根部1.6MM才开始折弯﹔4、不宜穿
9
插机检查 1、PCB板应有组件位置及方向标识﹔2、排插PIE脚头必须倒角处理；3 排插、排插不用额外剪短PIN脚﹔4、建议首尾2脚打K。
1、PCB板应组件位置标识﹔2、应有插错防呆设计---PIN孔配合﹔3、
10
插机检查 B/N必须有独立立的高度定位设计，不能依线包或外部磁芯定位﹔4、变压器线包不能抵住底部PCB板或底部组件、周边组件﹔5、变压器建议消除
1、披锋/毛刺大小必须符合外观检验规范；2、披锋不得与相应的PCB 板组件相挤压；3、披锋不得影响产品贴纸的张贴；4、外壳的电镀或油漆涂层时，其表面的折角处必须作圆弧处理。

DFMA检查表

减少零件装配方向
1.装配方向越少越好 2.最理想的装配方向是从上至下
设计导向特征
先定位后固定
避免装配干涉
1.避免零件过程干涉 2.避免运动件运动过程干涉
为辅助工具提供空间
零件间隙
宽松的零件公关要求
2.为关键尺寸缩短尺寸链
3.使用定位特征
避免零件欠约束或过约束
1.避免零件欠约束 2.避免零件过约束
步骤2
步骤3
1.零件仅具有唯一正确的装配位置
2.零件的防错特征越明显越好
DFMA检查表步骤1
防错的设计
3.相似零件合并，如不能则夸大零件的不相似性 4.零件完全对称，如不能则夸大零件的不对称性
装配中的人机工程学
线缆布局
可靠性测试工程安装设计其他总分设计更改建议
5.设计明显防错标识 6.最后的选择:通过制程防错 1.避免视线受阻的装配 2.避免装配操作受阻 3.避免操作人员受到伤害 4.减少工具的种类和特殊工具 5.设计特征辅助装配 1.合理的线缆布局 2.为线缆提供保护 1.防水/防尘IP65/跌落 2.散热设计(芯片温度)
面向装配的设计检查
装配工序
零件标准化
1.五金零件标准化 2.重复利用其他项目零件
产品模块化
1.最理想的装配是金字塔式的装配
设计一个稳定的基座
2.设计一个稳定的基座
3.避免把大的零件置于小的零件之上
1.避免零件过小、过滑、过热、过软
零件容易被抓取
2.设计抓取特征
3.避免零件锋利的边、角
避免零件缠绕
1.避免零件百相缠绕 2.避免零件在装配中卡住

PCB DFM检查表

Chick List）
备注
13 0.3mm，IC和异性元件离板边≥0.5mm
过孔布局越少越好；没有做防焊处理的过孔与焊盘的
间距≥0.3mm，如果过孔已经做防焊处理，则对过孔与
14 焊盘的间距无要求。
15 CHIP R L C元件焊盘设计是否符合规范
16 CHIP 晶体管元件焊盘设计是否符合规范

PFQN及PFQP PLCC器件（PA，Tranciver，天线开关，
LAYOUT检查
50 是否符合CHIP 器件走线和焊盘连接要避免不对称走是否符合焊盘要与较大面积的导电区如地、电源等平面相连时，应通过一长度较短细的导电电路进行热隔离。从大面积地或电源线处引出的导线长大于0.5
51 mm，宽小于0.4 mm。是否符合密间距器件的焊盘引脚需要连接时，应从焊
产品可制造性检查表（DFM Chick List）
机种：
日期：
详细检查内容
审核结果
拼板及单板检查
PCB尺寸是否符合：Maximum : 330(L)*250(W)(mm)
1
Minimum : 50(L)*50(W)(mm)
主板的厚度符合 ≥0.8mm±10%；
2 副板的厚度符合≥0.5mm±10%
印制板的边缘区域内（如有工艺边指工艺边部分）不
产品中所有的元件是否都有一定的机械强度，能承受贴片压力，夹具轻微碰撞，可靠性实验中可能产生的 47 物理应力。
是否符合焊盘走线宽度不允许大于引出处的贴片焊盘 48 宽度，推荐走线宽度≤1/2的焊盘宽度
走线距离板边缘及孔边缘的最小距离是否不小于 49 0.3mm满足PCB制造及生产工艺要求
屏蔽盖设计及摆放元件的选择和考虑

DFMA产品设计生产改善检查表范例

试模
工程试装最后工程办
试产
生产开
始
A 01 刮花A 02漏油A 03批伤A 04顶白A 05盲孔A 06水口披锋A 07缩水A 08熔接痕A 09夹水纹A 10缺胶A 11烧焦
A 12裂开A 13发白
A 14烫日期印深浅不均匀A 15变形A 16杂色A 17开位A 18超声溢胶A 19铁轴波花外露A 21电池箱无字唛标识A 22错位A 23彩盒有凸起
A 24光洁度 (工模表面处理)
B 01打胶水B 02打润滑油B 03电线贴胶纸固定
B 04打黄胶B 05批披锋B 06剪电线B 07剪锡点
B 08剪短橡胶按制脚
C 01拉长(矫正)弹弓
C 02剪弹弓C 03剪铁轴C 04切胶
C 05裁内卡C 06钻孔
C 07加PVC介子增高柱位
C
加工工序
辅助工序
外观
A
加工工序
C
B
项目
违反条例
违反事项
文字描述
备注
编号
工程试
装最后工
程办
试产
生产开
始
项目违反
条例
违反事项文字描述备注编
号
试模
工程试
装最后工
程办
试产
生产开
始
项目违反
条例
违反事项文字描述备注编
号
试模
试模工程试
装
最后工
程办
试产
生产开
始
项目违反
条例
违反事项文字描述备注编
号
人：审核：
准：
QAE工程师。

DFMA产品可制造和装配设计检查表汇编

DFMA面向制造和装配的设计检查表
项目名称 ►
机械工程师 ►
项目工程师 ►
设计信息
制造工程师 ►
装配工程师 ►
采购工程师 ►
目录
1)DFMA封面
2)DFMA罚分标准
3)DFA（面向装配的设计）检
查表
4)DFM-注塑件设计检查表
5)DFM-注塑件装配方式设计检
查表
6)DFM-注塑件模具讨论评审表
7)DFM-钣金件设计检查表
8)DFM-钣金件常见装配和成形
结构设计检查表
9)DFM-压铸件设计检查表
10)DFM-机械加工件设计检查1
表
11)DFM-机械加工件设计检查2
表
12)DFM-粉末冶金件设计检查
表
13)PCBA可制造性设计DFM评估
检查表
14)PCBA组立设计DFM项目审查
表。

整机新产品DFM检查表(完整版)

12
材料选型
外壳
1.表面处理：优先选用耐脏、耐划、易清洁的表面处理，如有特殊要求，需提出评估（表面防护、制程防护等）； 2.材质：禁止使用亚克力材质，螺丝紧固后，存在应力，产生裂痕；
禁止一个结构件多种材质搭配，因必然存在多种连接工艺和工
艺参数，容易出现冲突，而造成整体装配不良，如亚克力+钣
13
材料选型
多个程序集成进产品内，通过指令调取，以取消重复烧录的不增值工序。
31
硅脂涂覆工艺
材料选型新设计产品，需要明确所使用硅脂类型
32
DFA常见缺陷
缠绕
多个零件相互缠绕在一起且不易分开。
33
DFA常见缺陷
零件太软在重力作用下不能保持本身形状
34
DFA常见缺陷
抓取困难容易粘在一起、零件太脆、零件表面太滑、锐角利边
结构件材质搭配金件，螺丝紧固，在满足扭力的情况下，亚克力受力损坏，否
则，无法紧固。
整机布局和模块 1.采用标准（通用）的结构件和紧固件
14
结构设计
划分符合标准化 2.产品的装配生产过程能利用现有的工具工装平台、模块化、归一 3.组件可以独立装配和检查
化要求
4.使零部件数量、种类最少
1.避免零部件之间的干涉
15
结构设计
整机布置考虑各组件装配过程方
便
2.使零部件易于拿取 3.使零部件易于插入 4.使零部件易于定位
材料、装联方法 1.采用保证整机外观装配质量
16
结构设计
等选择时考虑装 2.保证对产品功能有影响的装配环节的质量配质量的保证程 3.保证紧固连接配合质量
度
4.保证零部件刚度强度
符合视觉规范和社会习惯

PCBA新产品DFM检查表(完整版)

1.选用串口烧录的，记录烧录器、烧录线配件型号，并做好备件管理； 86 单板烧录/测试 2.串口烧录，必须做可操作性、软件稳定性验证； 3.选用测试点烧录的，必须做烧录工装可操作性，工装稳定性验证；
87 单板烧录/测试
工装定位柱直径与定位孔是否配合过紧
88 单板烧录/测试工装压pin位置是否压到元件，禁止使用元件顶部作为压点
点胶位置能否取消，是否存在需点胶的元件没有要求点胶。
82 贴BARCODE 条码标签位置不可覆盖丝印，测试焊盘，后工序作业焊盘。
83 贴BARCODE
粘贴空间是否满足，否则，提出确认
84 贴BARCODE源自是否需要经过二次高温，标签能否承受，如有，提出评估
85 特殊标识
是否有特殊标记要求，如有，SOP重点说明
散热焊盘上有过孔，需提前确认是否存在漏锡、少锡、锡珠的隐
44 PCB过孔
患
SMT元件焊盘需确保热量对称，落在大铜皮上的焊盘，必须设计
45 PCB焊盘
为花焊盘，否则，存在假焊、立碑的隐患。
46 PCB焊盘
焊盘尺寸必须与元件匹配，重点确认QFP，QFN焊盘
一次过炉后，PCB变形量是否满足二次贴片，否则，评估优化设
拼版连接方式优先选择V-CUT槽连接，其次邮票孔或实心吊点， 33 PCB拼版当V-CUT与邮票孔或实心吊点同时存在时，尽量统一连接方式为
邮票孔或实心吊点；
34
PCB拼版
回流焊后是否存在变形的异常，是否影响二次贴片、波峰焊、分板等工序。
35
PCB工艺边
贴片元件距离轨道边≥5mm时，可不加工艺边，小于此要求时必须加工艺边；
68
波峰焊
是否有插装不稳的元件，如有，需提前评估防倾斜工装

DFM-checklist-for-SMT

3 TUBE(支装) 不允许不允许
不允许
Yes
No
N/A
Yes
No
N/A
19
ME
Mark点不能放于夹板边,且mark点中心露铜需离开上下板边外沿 5mm以上。
Yes
No
N/A
Mark点能良好地识别，形状规则,表面平整,直径d=1.2mm,且有周
20
EE
围有一圈直径大于2.5mm的完整空旷区，无绿油区离板边1mm， Mark点周围5mm内无相似尺寸的方块或圆干扰;需考虑线上所有设
17
EE
带半圆孔贴片焊盘的（模块PCB），选用FR4+沉金工艺（ Tg≧170 ℃），其它的表面处理工艺不推荐选用；
需要考虑ESD静电泄放要求的PCB（如SD卡等等），可以考虑沉金
工艺。（来源：SQM主导的定制件质量管理及系统精益供应链）
18
元件的包装首选卷装，次选硬质盘装（常用220*330，120*300≤a PP ≤230*330）,外包装不能接受纸制，不能使用支装，如果不满足
BGA、IC等器件极性、丝印标识与器件封装一致、不错位,丝印字
迹清晰。
16
EE PCB上的细小通孔用绿油填塞，不允许漏白光。
Yes
No
N/A
Yes
No
N/A
Yes
No
N/A
Yes
No
N/A
带BGA板采用FR4+沉金工艺(Tg≧150℃),其次考虑用FR4+沉锡工艺
（ Tg≧150℃)；其它普通板可以考虑OSP。
PCB供应商制作时需要使用锣板方式，PCB 外观一致性好,无毛刺
、四周光滑;阻焊层、绿漆均匀,无脱落或剥离现象。

SMT-DFM(可制造性设计)检查表

C、PCB四边均需要工艺边框，其中2个长边宽度应大于8mm以上，短边应大于3mm以上。

D、PCB板顶角成圆弧形。

□□□1、PCB之工艺边定位孔：Ph ilips FCM高速贴装机Carrier传动结构特殊要求。

2、见图示（一）。

4、PCB小板：夹具孔周边1mm内不允许有元器件，以免与夹具干涉。

□□□1、PCB小板夹具孔：通用要求。

2、见图示（一）。

5、PCB焊盘、通孔设计A、同一元件Pad形状、面积要相同；与材料管脚规格匹配。

B、焊盘相邻边间隙要求大于8Mil；若无法达到8Mil，则不能小于6Mil（且须在Gerber文件中指出其位置）。

C、PCB上通孔（via hole）需要密封。

D、Pad上via尽可能小，且必须全部密封。

E、零件间距不会造成放置时互相干涉。

F、BGA焊盘间面积要相等；焊盘上通孔（via hole）尽可能引至边缘或焊盘外。

□□□1、间隙太小，仅0.1mm。

2、间隙要大于8Mil（0.2mm）。

1、BGA焊盘面积不相同。

2、焊盘上通孔移至边缘或焊四、SMT制程控制要求4.1. 锡膏管控1、锡膏选择。

2、运输、存放。

3、生产使用管制。

4.2. 钢板及刮刀、治具管控4.3. 元件选择4.4. 材料Profile 参数设定1、 Profile 量测位置选取原则：大组件、BGA 、QFP 、屏蔽盖内等。

2、 Profile 参数：1）有铅：峰值温度为215℃~225℃；179℃~183℃回流时间60~90 S ；上升斜率<3℃/ S 。

2）局部无铅：Peak 为225℃~230℃；220℃以上30~40S ；回流时间80~110S 。

PCB-SMT-DFM-检查表

元器件
易损件
易损件是否有效防呆保护（如玻璃封装芯片是否在屏蔽盖内)，是否导入点胶保护
返修性
选用器件是否有返修性（麦克、大规格屏蔽件）
a 6级潮湿敏感器件（SMT控制环境下，开封使用周期小于6H) 元件规格书特殊工艺要求 b 最高炉温或温区时间特殊工艺要求 c 吸着位置特殊标注器件 d 禁止二次回流焊器件
PCB SMT DFM CHECKLIST
评估组员：
日期
Model：类别
设备参数
项目 nozzle适用性可贴元件大小可贴元件高度托盘材料适用性 FEEDER适用性
手贴料尺寸限制
工艺边
试产阶段：
客户：
描述
评估结果
非标元件
0201---
45*45(mm) 小于等于
12mm 可贴片性，
换料频次卷装56mm以
Chip元件焊盘设计
a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。
SOP、QFN、QFPຫໍສະໝຸດ 最基本原则：焊盘中心距等于引脚中心距
0.4PITCH连接器焊盘宽0.23 ，完整阻焊开窗设计
焊盘及阻焊层设计NSMD与 SMD焊盘
要求使用NMSD,特别是BGA产品可靠性优势明显
耐温特性
SMT器件整体能承受260度，10秒高温无质量问题
温敏器件
包装方式是否符合MSD要求
共面性
表面贴装器件管脚共面小于0.1mm
重量
考滤吸着真空稳定性及二次回流掉件

DFM设计可制造性规范

可制造性设计DFM（Design For Manufacture）DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75％的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70－80％的生产缺陷是由于设计原因造成的。

DFM就是从产品开发设计时起，就考虑到可制造性和可测试性，使设计和制造之间紧密联系，实现从设计到制造一次成功的目的。

DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点，是企业产品取得成功的途径。

意义和目的本文件适用范围适用于手机及无线模块PCB设计的可制造性。

针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的，以客户特殊标准为准。

本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术（SMT）时应遵循的基本工艺要求。

本文件适用于手机PCB为贴装基板的表面贴装组元件（SMD）的设计和制造。

原则DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout时必须遵守的事项，否则SMT或割板时无法生产。

DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。

零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。

主要内容一、不良设计在SMT制造中产生的危害二、目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、PCB设计的工艺要求四、PCB焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计六、元件的选择和考虑七、附件DFM 检查表一.不良设计在SMT生产制造中的危害1.造成大量焊接缺陷。

2.增加修板和返修工作量，浪费工时，延误工期。

3.增加工艺流程，浪费材料、浪费能源。

4.返修可能会损坏元器件和印制板。

5.返修后影响产品的可靠性6.造成可制造性差，增加工艺难度，影响设备利用率，降低生产效率。

手机产品可制造性检查表(整机)_DFMEA

整机可装配制造性检查表（DFM Check List）
机种：参会人员：审核人签名：整机可装配制造性检查表 stacking 评审详细检查内容
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 Shielding大小是否满足工艺要求 Hotbar（尽量不采用）手焊件工艺有无问题是否需要点胶工艺，空间预留是否足够屏蔽罩与元件的间隙屏蔽罩可拆式/非可拆式装配是否可以接受(LCD/SPK/VIB/PCBA/MEG) 拆轴夹具空间是否足够 Metal dome装配定位孔尺寸/位置所选接插器件的连接强度，插拔次数是否和ＱＡ确认板上元件是否有利于SMT 比较大的芯片摆放位置是否合理（尽量不在ＰＣＢ容易变形的位置） SIM连接器位置是否满足测试（是否需要添加测试点）电池连接器位置是否满足测试要求（是否需要添加测试点） RF连接器位置/型号/孔的大小是否满足测试要求 I/O连接器位置/型号是否满足测试要求（是否需要添加测试点） Main PCB定位孔大小/数量/位置 SubPCB定位孔大小/数量/位置
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整机可装配制造性检查表（DFM Check List）
mic：焊线式MIC的两条引线要用软线，且要考虑长度是否方便作业，壳体是否留有足够走线的空间。引线长度是否方便焊接，采用32型号的线径，端头剥线 36 长度1.5mm，FPC方式的MIC，焊接时候很难定位，与壳体配合容易出现不对中的情况，导致机械测试失败。要提前考虑好定位、配合等问题。 37
拼板上设计单面至少一对基准，并相距较远；
阴阳板无论整板的基准点还是单板的基准点，板的正反两面，相对于 PCB 拼板基准点的露铜直径A=1.0 ㎜±5％，在基准点附近大于0.5mm的空区域内没有导

DFM-检查表

1 1 1 2 2
制订并参照标准相似的元件相同的方向在PGA 元件底部和PTH周围小间距元件不要在CBGA 的附近 X检测的要求足够的元件数量？机器容量？参照PTH 设计规范指定粘贴位置 2个的要求尺寸用于PTH 注意公差正确的设计用于波峰焊或焊膏印孔用于选择性波峰焊至少2个，3个优选；检查周围无干涉用于拼板 0402s,Rpack,小间距焊盘宽度用于小间距元件检查走线用于波峰焊：联结器和点胶的SOIC X检测的要求小间距元件、外框等结合焊盘设计用于BGA 丝印不可在元件底部？在焊盘、基准、孔等周围极性标识、第一脚标识位置参照，不在元件底部贴装后的外轮廓对照波峰焊要求；设备加工能力？返修？考虑加工能力 OSP，HASL，Ni/Cu等是否对称？是否对称？建议影响波峰焊的焊接质量和返修目标是100% 参照设计规范如只有一面可节省治具测试焊盘孔有阻焊膜数量和样式单一样式的顶部可移去在部件组装的下部没有孔和走线优化附着的方法
2 3 2 1 3 2 3 2 1 1 1 2 3 2 3 2 1 2 2 2 2 1 1 1 3 3 3 1 1 2 3 3 3 2 1 2 2 1 1 1 2 1 2
80 81 82 83 84 85
机械孔螺钉清洗组装的复杂性装配关键
注意公差单一起子需要，安装点周围空间不能迷塞螺纹器件数量？总装时间？返修前必须要拆卸的？机械件安装不能出现方向反的现象
36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 458 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79
元件间距要求元件方向选择性波峰焊留空 CBGA 焊点重影自动PTH 标签机械孔与通孔工具孔孔在焊盘焊接孔压入元件孔 PTH孔和外边波峰焊治具定位孔 PCB外层板子基准 IRM(PGP点）焊盘形状元器件基准走线在无联结件支持块元件下盗锡焊垫表面焊接点位置阻焊层阻焊层图形 SMD和非SMD焊盘 Tenting孔蚀刻及其它标识信息无stand-off元件丝印距离方向性标识丝印标识 BGA外框标识线路板结构板厚标准线路板加工工艺表面覆层压层对称性铜层的对称性阻焊层类型多个地线层覆面在线测试测试点的覆盖率测试焊盘的大小和距底部测试焊盘阻焊层机械装配元件机械硬件螺钉铆联机械装配方法金属件散热器