数字大规模集成电路_第9章：数字IC实现方法
数字集成电路设计方法、流程
数字集成电路设计方法、流程数字集成电路设计是指将数字电路功能进行逻辑设计、电路设计和物理布局设计，最终实现数字电路在集成电路芯片上的实现。
数字集成电路设计方法包括：1.设计需求分析：对于待设计的数字电路，首先需要了解设计需求。
明确电路所需的功能、性能指标、工作条件等，以确定电路设计的目标和约束条件。
2.逻辑设计：通过使用硬件描述语言（HDL）或者可视化设计工具，设计数字电路的功能逻辑。
在逻辑设计中，使用逻辑门、寄存器、计数器、状态机等基本逻辑单元，以及组合逻辑和时序逻辑的方法，实现所需功能。
3.电路设计：根据逻辑设计的结果，进行电路级设计。
包括选择和设计适当的电路模型、搭建电路拓扑、设计功耗、提高抗噪声性能等。
在电路设计中，需要考虑电源电压、电路延迟、功耗、抗干扰性能等因素。
4.物理布局设计：根据电路设计的结果，进行芯片级物理布局设计。
将电路中的逻辑单元和电路模块进行排布，设计电路的物理连接，并确定芯片的尺寸、引脚位置等。
物理布局设计需要考虑电路的功耗、面积、信号干扰等因素。
5.时序分析：对于复杂的数字电路，在设计过程中需要进行时序分析，以确保电路在各种工作条件下都能正常工作。
时序分析包括时钟分析、延迟分析、时序约束等。
6.仿真验证：在设计完成后，通过仿真验证电路的功能和性能。
使用仿真工具对电路进行功能仿真、逻辑仿真和时序仿真，验证设计的正确性。
7.物理设计：在完成电路设计和仿真验证后，进行物理设计，包括版图设计、布线、进行负载和信号完整性分析，以及完成设计规则检查。
8.集成电路硅掩模制作：根据物理设计结果，生成集成电路的掩模文件。
掩模文件是制造集成电路所需的制作工艺图。
9.集成电路制造：根据掩模文件进行集成电路的制造。
制造过程包括光刻、蚀刻、沉积、离子注入等工艺。
10.设计验证和测试：在集成电路制造完成后，进行设计验证和测试，确保电路的功能和性能符合设计要求。
数字集成电路设计的流程可以总结为需求分析、逻辑设计、电路设计、物理布局设计、时序分析、仿真验证、物理设计、硅掩模制作、集成电路制造、设计验证和测试等步骤。
大规模集成电路设计与实现
大规模集成电路设计与实现随着科技的不断发展，大规模集成电路（Very Large Scale Integration，简称VLSI）在现代电子领域中扮演着至关重要的角色。
本文将讨论大规模集成电路的设计和实现过程，并探讨相关的技术和方法。
一、概述大规模集成电路是一种将数百到数十亿个晶体管器件集成到单个芯片上的技术。
这种技术的发展使得我们能够在一个小小的芯片上容纳巨大的功能，从而实现了电子设备的微型化和高性能化。
大规模集成电路被广泛应用于计算机、通信、嵌入式系统等领域，成为现代科技的基础。
二、设计流程1.需求分析在进行大规模集成电路设计之前，首先需要进行需求分析。
这包括对电路功能、性能、功耗和成本等方面的要求进行明确和分析，为后续的设计提供方向。
2.逻辑设计逻辑设计是大规模集成电路设计的核心环节之一。
在逻辑设计阶段，设计师使用硬件描述语言（HDL）来描述电路的逻辑功能和行为。
常用的HDL语言包括VHDL和Verilog。
3.电路设计电路设计阶段是将逻辑电路转化为物理电路的过程。
在这个阶段，设计师使用标准单元库中的基本器件，如逻辑门、触发器等来搭建电路结构。
4.布局与布线布局与布线是将电路设计映射到实际芯片上的过程。
在布局阶段，将电路按照一定的规则进行摆放，以保证电路的性能和可靠性。
在布线阶段，将电路中的连线路径进行规划和布线，使得电路的信号传输效果最优。
5.验证与仿真验证与仿真是确保电路设计正确性的重要环节。
通过仿真工具，设计师可以模拟电路的运行过程，验证电路的功能性和性能指标是否达到设计要求。
三、实现方法1.全定制设计全定制设计是指根据设计要求自定义每个器件的尺寸和布局。
这种方法的优点是可以获得最佳的性能和功耗表现，但开发周期较长且成本较高。
2.半定制设计半定制设计是利用标准单元库中的器件进行设计。
这种方法相比于全定制设计具有更快的设计周期和更低的成本，但性能和功耗的优化程度可能较低。
3.可编程逻辑设计可编程逻辑设计是采用可编程逻辑器件（如FPGA）进行电路设计。
9、大规模数字集成电路简介
9.4 随机存储器RAM
RAM的优点:读,写方便,使用灵活;缺 点:数据易失(即一旦停电以后所存储的 数据将随之丢失). 分类:静态存储器和动态存储器 应用:静态存储器由于速度快可用于计算 机的显卡的内存,动态存储器容量大用于 .静态随机存储器( )
本单元学习指导
随机存储器存,取非常方便,但它的数据在断 电时会丢失.随机存储器可以分为静态存储器 和动态存储器.静态存储器适用于一些要求存 储速度快的场合,而动态存储器适用于存储量 大的场合. 本单元还简介了通用阵列逻辑的一些基本知识. 注意:所有存储器的外接线都是由电源线,数 据线,地址线和控制线构成.不同芯片的控制 线引线名称可能有所不同,功能基本相同.
9.2.3. 存储器的工作时序
存储器读操作时序图
t RC
ADD(地址)
读出单元的地址
t ACS
CS
I/O
t AA
输出数据
存储器写操作时序图
t WC
ADD CS
写入单元的地址
t
R/W
t AS
WP
t
WR
I/O
t DW
写入数据
t DH
9.3 只读存储器
9.3.1 常用 . . 常用ROM介绍 介绍
按照数据写入方式特点不同, 按照数据写入方式特点不同 , ROM可分为 可分为 以下几种: 以下几种: 1.掩膜存储器 厂家把数据写入存储器中 , 用户无 . 掩膜存储器.厂家把数据写入存储器中 厂家把数据写入存储器中, 法进行任何修改. 法进行任何修改. 2.一次性可编程只读存储器(PROM) .出厂时, 出厂时, .一次性可编程只读存储器( ) 存储内容全为1(或全为0) 存储内容全为 (或全为 ),用户可根据自己的 需要编程,但只能编程一次. 需要编程,但只能编程一次.
数字超大规模集成电路设计
数字超大规模集成电路设计数字超大规模集成电路设计数字超大规模集成电路（VLSI）是一种特殊类型的集成电路，由数百万个晶体管构成，可用于各种应用，例如计算机处理器、数字信号处理器、存储器和网络芯片。
设计数字超大规模集成电路需要专业的知识和技术，严格的设计过程和流程可以确保电路的性能和可靠性达到最佳水平。
数字超大规模集成电路设计的主要步骤包括电路规划、逻辑设计、物理设计和验证等四个阶段。
下面将对这四个过程分别详细介绍。
1. 电路规划电路规划是设计数字超大规模集成电路的第一步，它需要确定电路的总体结构和功能。
在这个阶段，设计师需要与客户或团队成员讨论需求和预期的目标，以确定应满足的功能和性能要求。
电路规划需要在不同的层次上考虑电路的结构，例如芯片层、宏单元层、模块层和单元层，以确保整个电路都经过了全面的思考和验证。
2. 逻辑设计在电路规划阶段完成后，设计师需要开始进行逻辑设计，这是将电路的功能和结构转化为数字逻辑块的过程。
设计师可以使用各种电子设计自动化（EDA）工具来实现逻辑设计，通常使用硬件描述语言（HDL）来表示电路的行为和结构。
逻辑设计包括几个不同的步骤，例如：逻辑合成：将高层次的行为描述转化为门级或寄存器传输级别的等效电路。
时序分析：确保电路满足时序约束和时钟周期。
优化布局和布线：通过逻辑综合和布局布线工具优化电路，以实现更好的性能和功耗。
3. 物理设计物理设计阶段是将逻辑电路实现为实际电路的过程，包括立即设计、布局规划、布线、物理验证等。
立即设计：确定电路各个模块的精确位置，以及电路的层次和结构。
布局规划：根据立即设计结果生成电路的初始布局方案，包括放置模块、布线规划以及时钟树设计等。
布线：将布局好的模块进行线路连接，生成物理电路，并进行布线优化、电容和电感提取，确定线路的延迟等等。
物理验证：设计师对所生成的物理电路进行验证，包括逻辑验证、时序验证、数据库校验等，以确保电路的功能与预期相符，而且其性能达到标准。
常用中大规模数字集成电路
06
CATALOGUE
结论
中大规模数字集成电路的重要性和应用价值
重要性和应用价值
中大规模数字集成电路在电子设备和系统中扮演着至关重要的角色，广泛应用于通信、计 算机、消费电子、工业控制等领域。它们是实现电子系统功能的核心组件，能够提高设备 的性能、降低功耗、减小体积和重量等方面发挥关键作用。
实现复杂功能
绿色环保
随着环境保护意识的提高，未来的中大规模数字集成电路将更加注重绿色环保设计。它们将采用更先进 的制程技术和环保材料，降低能耗和废弃物排放，为建设可持续发展的社会做出贡献。
THANKS
感谢观看
随着半导体工艺的不断进步，中大规模数字集成 电路的设计和制造难度将不断加大，需要不断更 新技术和设备。
市场竞争
随着应用领域的不断拓展，中大规模数字集成电 路的市场竞争将更加激烈，需要不断提升产品性 能和降低成本。
知识产权保护
中大规模数字集成电路涉及众多知识产权问题， 需要加强知识产权保护，避免侵权纠纷。
集成度、高性能计算等。
应用领域拓展
随着物联网、人工智能等新兴技 术的发展，中大规模数字集成电 路的应用领域将进一步拓展，涉 及智能家居、智能制造、智慧城
市等领域。
智能化趋势
中大规模数字集成电路将更加注 重智能化设计，通过集成多种功 能模块，实现系统级集成和智能
化控制。
面临的挑战
1 2 3
技术更新换代
自顶向下的设计方法
要点一
总结词
从系统的高级级别开始，逐步细化到低级别的设计方法。
要点二
详细描述
自顶向下的设计方法是从整个系统的最高级别开始，如系 统级或行为级，然后逐步向下细化设计，直到实现具体的 门级电路。这种方法要求设计者首先确定系统的总体结构 和功能，然后逐步细化各个模块的具体实现方式。这种方 法有利于快速建立系统的整体框架，但对设计者的系统级 设计能力要求较高。
数字IC设计
数字IC设计数字IC设计是指采用数字电路元件和技术，在符合设定功能要求的基础上，实现指定功能的集成电路设计。
数字IC设计是集成电路设计的一个重要分支，该设计应用面广，广泛应用于通信、计算机、工业、家用电器等领域中。
本文将从数字IC设计的概念、发展历程、设计方法、常用的设计工具等方面进行探讨。
一、数字IC设计的概念数字IC设计是指使用数字电路元件及技术，在设定的功能要求的前提下，实现指定功能的集成电路的设计。
数字IC设计是由组合逻辑、时序逻辑、存储器等数字电路元件构成的。
数字IC设计的核心是实现数字电路设计的复杂性，在各种复杂的应用领域中，进行数字电路系统的快速设计和优化。
数字IC设计的关键是实现函数逻辑关系的描述和形式化，使用数字语言，对电路系统的逻辑关系进行严格的描述和方便化的实现。
数字IC设计具有复杂性、可扩展性、可靠性、精度高、功耗低等特点。
二、数字IC设计的发展历程数字IC设计发展历程从20世纪60年代开始，到今天数十年来经历了从基础到高级的一系列发展过程。
其中有一些重要的里程碑事件，大大促进了数字IC设计的发展。
早期的数字IC设计是使用硬件直接链接模拟电路实现，其设计过程比较简单，如模拟计算器。
1971年，美国Texas Instruments公司推出了世界上第一款集成电路计算器TMS0100，该计算器采用了数字IC设计技术进行实现。
在此之后，数字IC设计开始迎来了快速的发展，人们越来越依赖集成电路和数字IC设计技术带来的方便和高效性。
20世纪80年代，数字IC的设计和制造技术日趋成熟，数字IC的速度和芯片的集成度愈加高。
随着数字IC设计技术的不断提高和发展，出现了大规模集成（LSI），超大规模集成（VLSI）和超高规模集成（UHVSI）等技术，这一系列的技术标志着数字IC设计的进一步发展。
21世纪以来，数字IC设计技术与微电子技术的迅速发展，尤其是3D器件、功能扩张技术和生物微型芯片等的出现，有力地推动了数字IC设计技术向更为高级、复杂和智能方向发展，以应对日益复杂的计算和控制技术需求。
数字集成电路 数字集成电路设计流程和设计方法PPT课件
pmos p2 (i2, il, b); pmos p3 (i3, i2, c); pmosp4 (il, vdd, b); pmos p5 (i2, il, c); pmos p6 (i3, i2, a); pmos p7 (co, vdd, i3); end module
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pmos p4 (i4, vdd, b); pmos p5 (i4, vdd, a); pmos p6 (co, vdd, en); pmos n6 (co, vss, en); end module
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2.2 设计描述
• 四、物理描述
•
电路的物理描述是用来定义在硅表面的物理实现，并由物理实现
数字集成电路设计总体上可分为
1.电路设计（前端设计）
电路设计是指根据对ASIC的要求或规范，从电路系统的行为描述开 始，直到设计出相应的电路图，对于数字系统来说就是设计出它的 逻辑图或逻辑网表
2.版图设计（后端设计）
版图设计就是根据逻辑网表进一步设计集成电路的物理版图，也就 是制造工艺所需的掩膜版的版图。
Verilog-HDL 描述进位算法描述
module carry (co,a,b,c); output co; input a,b,c;
wire #10 co=(a&b)|(a&c)|(b&c) end module
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2.2 设计描述
• 三、结构描述
•
结构描述规定了电路系统的结构，规定了元件之间的连接关系，
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2.1 设计流程
• 二、Top-Down设计
•
从电路行为到逻辑结构的转换是由逻辑综合这一步骤自动进行的。逻辑综合
电路中的集成电路数字与模拟电路的集成实现
电路中的集成电路数字与模拟电路的集成实现近年来，随着科技的不断发展，电路技术也取得了突飞猛进的进展。
其中，集成电路的数字与模拟电路的集成实现成为了电路领域的一大亮点。
本文将详细介绍电路中的集成电路以及数字与模拟电路的集成实现，探讨其在现代科技中的应用和意义。
一、集成电路的概念与分类集成电路，顾名思义，就是将多个电子器件集成到一个芯片上的电路。
它是由晶体管、电容、电阻等器件通过一系列工艺步骤制成，并在芯片上进行布局和连接。
根据集成度的不同，集成电路可以分为小规模集成电路、中规模集成电路和大规模集成电路。
小规模集成电路（SSI）是指芯片上集成的器件较少，主要是一些逻辑门电路（如与门、或门等）。
中规模集成电路（MSI）则包含了中等规模的逻辑电路，如计数器、解码器等。
大规模集成电路（LSI）则进一步增加了集成度，可以实现更加复杂的功能，如微处理器、存储器等。
二、数字与模拟电路的集成实现的意义1. 成本效益：集成电路的数字与模拟电路的集成实现，可以将多个功能电路集成到一个芯片上，减少了电路所需的器件数量，从而降低了成本。
相较于使用传统的离散器件构建电路，集成电路的成本更加经济高效。
2. 体积小巧：数字与模拟电路的集成实现使得电路的构建更加紧凑，从而减小了电路的体积。
这对于一些对体积要求较高的应用场景（如移动设备）尤为重要，可以提高设备的便携性和可携带性。
3. 功耗低：与传统的电路相比，集成电路的功耗更低。
这是因为集成电路中的模拟电路和数字电路之间的耦合度更低，相互之间的干扰较少，从而减小了功耗。
4. 故障率低：由于集成电路的器件集成性高，电路板上的连接较少，从而减少了电路故障的可能性。
这对于一些对可靠性要求较高的应用（如航空航天领域）尤为重要。
三、数字与模拟电路的集成实现的应用1. 通信领域：在现代通信系统中，数字与模拟电路的集成实现发挥着重要作用。
例如，无线通信系统中的射频前端模块就是将射频模拟电路与数字信号处理单元集成在一起，实现了信号的放大、滤波和数字信号处理等功能。
数字IC设计方法学(共52张PPT)
➢比方，RTL综合等后端处理阶段和RTL代码功能仿真阶段可以并行进行；再如， 后端设计过程中的静态时序分析和后仿真可以并行进行。 ➢多阶段之间的并行操作缩短了IC设计周期，但也给设计中数据管理提出了更 高要求，因为多个操作阶段间有数据依赖关系。 ➢设计各阶段间的反复迭代和并行操作要求数字IC设计必须有严格的数据管理机 制才能保证工程正常进行。
➢在指令装载状态下，可重构密码协处理器将密码程序中的指令按顺序装载到指令存 储器中。在指令执行状态下，可重构密码协处理器自动地、不断地从指令存储器中取 出指令、进行译码并加以执行，直至所有指令执行完毕。在空闲状态下，可重构密码 协处理器不进行指令装载操作和指令执行操作，并保持所有的运算结果存放器的值不 变。 ➢主处理器只需对指令执行使能信号ins_exe施加一个脉冲，就可以将可重构密码协处理 器设置为指令执行状态，从而启动指令自动执行过程，然后在整个过程中不再需要主处理 器的干预，这大大减少了主处理器的控制开销和可重构密码协处理器访问外部设备的开销 ，提高了加/解密的处理速度。
clk rst insnumr_en insw_en
指令装载 控制逻辑
i n s w_a d d r< 1 2 : 0 >
d a t a b u<s7 : 0 >
clk
rst
o p c o d<ex : 0 > c o n d a t<ax : 0 >
jump_id halt_id
逻辑
指令译码
ins<207:0> comp_id<4:0>
可重构密码协处理器
数字芯片是怎样设计出来的？
芯片在我们的生活和工作中无处不在。
例如，交通智能卡就嵌入了一颗带有微处理器、储存单元、芯片操作系统的芯片；而手机的主板则集成了数百颗芯片，有的负责无线电收发、有的负责功率放大、还有的负责存储照片和文件、处理音频，完成指纹、虹膜、面部的识别。
当然，手机中最重要，也是价格最昂贵的还属CPU，它是手机的控制中枢和逻辑计算的中心，通过运行存储器内的软件及数据库来操控手机。
根据处理的信号类型不同，芯片可以分为数字芯片和模拟芯片。
要制造出芯片，首先要完成芯片设计。
本文将概要介绍数字芯片设计的十大流程，以及各大流程中使用的主流EDA软件。
iphone13pro的A15芯片芯片设计可以分为前端设计（即逻辑设计）和后端设计（即物理设计）。
前端设计包括以下四个步骤：前端设计（1）算法或硬件架构设计与分析在明确芯片的设计需求之后，系统架构师会把这些市场需求转换成芯片的规格指标，形成芯片的Spec，也就是芯片的规格说明书。
这个说明书会详细描述芯片的功能、性能、尺寸、封装和应用等内容。
系统架构师会根据芯片的特点将芯片内部的规格使用划分出来，规划每个部分的功能需求空间，确立不同单元间联结的方法，同时确定设计的整体方向。
这个步骤对之后的设计起着至关重要的作用，区域划分不够的，无法完成该区域内的功能实现，会导致之前的工作全部推翻重来。
设计出来的东西，必须能够制造出来，所以芯片设计需要与产业链后端晶圆的制造和封装测试环节紧密合作，工程师不但需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给。
这里的算法构建会用到编程语言（MATLAB，C++，C，System C, System Verilog等），对于不同类型的芯片，工程师们会有不同的偏好选择。
（2）RTL code（Register Transfer Level，寄存器传输级）实现由于芯片的设计及其复杂，设计人员并不在晶体级进行设计，而是在更高的抽象层级进行设计。
数字集成电路—电路、系统与设计
数字集成电路（IC）在当今的电子装置和系统中发挥着至关重要的作用。
这些电路的设计将大量电子组件集成到一个单一芯片上，提供高性能和紧凑的尺寸。
在本篇文章中，我们将探索数字IC设计的关键方面，侧重于电路，系统和设计方面。
我们探索数字IC的电路方面。
数字 IC由晶体管，电阻器，电容器等基本电子元件构建而成，这些电子元件相互连接，可以实现逻辑功能。
现代数字IC集成水平惊人，数十亿晶体管被包装成一个芯片。
这种密集的集成使得在很小的物理空间内可以执行复杂的功能，如微处理器，内存单元，以及通信接口。
数字IC还设计为高速运行，消耗最小功率。
实现高速运行需要仔细考虑信号传播延迟，交叉对讲，以及动力消散。
为了应对这些挑战，IC设计师采用了先进的电路设计技术，如管道衬线，时钟标注，以及动力标注，以优化数字电路的性能和能效。
转到系统方面，数字IC常是更大的电子系统的一部分，它们与其他组件如传感器、起动器和通信接口相互作用。
数字IC的设计必须考虑到系统层面的要求，包括与外部组件的接口，处理输入、输出信号，以及支持各种通信协议。
数字IC在系统层面设计中的一个有趣例子是汽车电子领域。
现代车辆配备了广泛的数字IC，控制发动机，传输，安全系统，以及信息娱乐等功能。
这些IC必须满足可靠性、性能和安全性的严格要求，同时与各种传感器和起动器接口。
汽车数字IC的设计不仅涉及电路层面的考虑，还涉及系统层面的方面，如故障耐受性，通信协议，以及实时操作。
让我们谈谈数字IC的设计方面。
IC设计开始于具体说明电路的功能，之后是建筑和逻辑设计，电路执行，以及验证。
设计过程涉及各种工具和技术，包括逻辑综合、地点和路线、时间分析和功能核查。
设计可制造性和可检验性是关键考虑因素，可确保能够大规模生产高产量的IC并测试其可靠性。
IC设计中一个有趣的例子是开发适用于加密货币开采的集成电路。
为此目的设计的ASIC高度优化，用于履行采矿所需的密码散列功能，与一般用途处理器相比，往往能达到更高的性能和能源效率。
数字集成电路
数字集成电路数字集成电路是将元器件和连线集成于同一半导体芯片上而制成的数字逻辑电路或系统。
依据数字集成电路中包含的门电路或元、器件数量，可将数字集成电路分为小规模集成（SSI）电路、中规模集成MSI 电路、大规模集成（LSI）电路、超大规模集成VLSI电路和特大规模集成（ULSI）电路。
目录注意事项一般特性类别说明内部设计逻辑功能型号构成基本介绍注意事项①不允许在超过极限参数的条件下工作。
电路在超过极限参数的条件下工作，就可能工作不正常，且简单引起损坏。
TTL集成电路的电源电压允许变化范围比较窄，一般在4.5～5.5V之间，因此必需使用+5V稳压电源；CM0S集成电路的工作电源电压范围比较宽，有较大的选择余地。
选择电源电压时，除首先考虑到要避开超过极限电源电压外，还要注意到，电源电压的高处与低处会影响电路的工作频率等性能。
电源电压低，电路工作频率会下降或加添传输延迟时间。
例如CM0S触发器，当电源电压由+15V下降到十3V时，其工作频率将从10MHz下降到几十千赫。
②电源电压的极性千万不能接反，电源正负极颠倒、接错，会由于过大电流而造成器件损坏。
③CM0S电路要求输人信号的幅度不能超过VDD～VSS，即充足VSS=V1=VDD。
当CM0S电路输入端施加的电压过高（大于电源电压）或过低（小于0V），或者电源电压蓦地变化时，电路电流可能会快速增大，烧坏器件，这种现象称为可控硅效应。
防备可控硅效应的措施重要有：·输入端信号幅度不能大于VDD和小于0V；·除去电源上的干扰；·在条件允许的情况下，尽可能降低电源电压，假如电路工作频率比较低，用+5V电源供电；·对使用的电源加限流措施，使电源电流被限制在30mA以内。
④对多余输人端的处理。
对于CM0S电路，多余的输人端不能悬空，否则，静电感应产生的高压简单引起器件损坏，这些多余的输人端应当接yDD或yss，或与其他正使用的输人端并联。
数字IC设计流程
数字IC设计流程数字ic设计流程1. 首先是使用HDL语言进行电路描述，写出可综合的代码。
然后用仿真工具作前仿真，对理想状况下的功能进行验证。
这一步可以使用Vhdl或Verilog作为工作语言，EDA工具方面就我所知可以用Synopsys的VSS（for Vhdl）、VCS （for Verilog）Cadence的工具也就是著名的Verilog-XL和NC Verilog2.前仿真通过以后，可以把代码拿去综合，把语言描述转化成电路网表，并进行逻辑和时序电路的优化。
在这一步通过综合器可以引入门延时，关键要看使用了什么工艺的库这一步的输出文件可以有多种格式，常用的有EDIF格式。
综合工具Synopsys的Design Compiler，Cadence的Ambit3，综合后的输出文件，可以拿去做layout，将电路fit到可编程的片子里或者布到硅片上这要看你是做单元库的还是全定制的。
全定制的话，专门有版图工程师帮你画版图，Cadence的工具是layout editor单元库的话，下面一步就是自动布局布线,auto place & route，简称apr cadence的工具是Silicon Ensembler,Avanti的是Apollo layout出来以后就要进行extract,只知道用Avanti 的Star_rcxt,然后做后仿真，如果后仿真不通过的话，只能iteration，就是回过头去改。
4,接下来就是做DRC,ERC,LVS了,如果没有什么问题的话，就tape out GDSII 格式的文件，送制版厂做掩膜板，制作完毕上流水线流片，然后就看是不是work 了做DRC,ERC,LVSAvanti的是Hercules,Venus,其它公司的你们补充好了btw:后仿真之前的输出文件忘记说了，应该是带有完整的延时信息的设计文件如：*.VHO,*.sdfRTL->SIM->DC->SIM-->PT-->DC---ASTRO--->PT----DRC,LVS--->TAPE OUT 1。
大规模集成电路PPT课件
A0 A0
地 址 译
…
码
An-1
器
存储矩阵
R/W 读/ 写控制电路
CS
…
I/O0 I/O1 … I/Om-1
2n m RAM 的结构图
大规模集成电路
RAM 与 ROM 的比较
相 ★ 都含有地址译码器和存储矩阵 同 处 ★ 寻址原理相同
★ ROM 的存储矩阵是或阵列，是组合逻辑电路。
ROM 工作时只能读出不能写入。掉电后数据
大规模集成电路
(3)编程方式：OE = 1，在 VPP 加入 25 V 编程电压，在地址 线上输入单元地址，数据线上输入要写入的 数据后，在 CS 端送入 50 ms 宽的编程正脉 冲， 数据就被写入到由地址码确定的存储单 元中。
(4) 编程禁止： 在编程方式下，如果 CS 端不送入编程正脉 冲， 而保持低电平，则芯片不能被编程，此时为编 程禁止方式，数据端为高阻隔离态。
大规模集成电路
二、集成 RAM 举例
A6 1 A5 2 A4 3 A3 4 A0 5 A1 6 A2 7 CS 8 GND 9
Intel 2114
18 17 16
VDD A7 A8
A0 ~ A9 为地址码输入端。 4 个 I/O 脚为双向数据线，用 于读出或写入数据。
15 14 13 12
A9 I/O I/O I/O
二、半导体存储器的类型与特点
只读存储器(ROM， 即Read-Only Memory)
随机存取存储器(RAM， 即Random AccessM计算既机能中读的自出检信程息序又、能初
信息而不能写入信息。它用于 存放固定不变的信息，断电后
写始化入程信序息便是。固它化用在于RO存M放中需的经。 常计 对算 计改机 算变接 机的通 硬信电 件源 系息后统，进，断行首自电先检运后和行其初它数始，
《大规模集成电路》PPT课件
异步I/O输出结构
• 或门将7个乘积项相加， 通过一个三态缓冲器输 出到I/O端。
• 当第一个与门输出为1 时，三态门被选通，或 门可以通过缓冲器输出， 此时I/O端作为输出端 使用，并将输出信号反 馈到与阵列；
• 当第一个与门输出为0 时，三态门被禁止，或 门与引脚间联系隔断， 此时I/O引脚作为输入 端用，外信号输入到与 阵列。
存储容量2K8
字线
位 线 熔 断 丝
2021/3/8
8
二、 可编程逻辑器件（PLD）
• 通常把一次性编程的（如PROM）称为第一代PLD • 把紫外光（UV）擦除的(如EPROM)称为第二代PLD • 把电擦除的（如E2PROM）称为第三代PLD
• 在系统编程（ISP）器件，编程工作直接在目标系统或 线路板上进行而不用编程器，称为第四代PLD器件
• 目前它已从处理一般逻辑设计问题的简单器件发 展到处理较复杂问题的更先进的器件。
PAL器件概述
• 与阵列可编程、 或阵列固定。
• 20引脚和24引 脚两大系列， 还有40（44）， 80（84）引脚 的宏PAL器件。
PAL 器件输入与反馈输出
专用组合输出结构
这种结构一般用于 实现组合逻辑。输出 部分采用或门，称高 电平有效器件。有或 非门和带互补输出端 的或门，分别称低电 平有效器件和互补输 出器件。
寄存器输出结构
适用于时序电路.或门输出到后面一个D触发器（上升沿触发）。 当CLK上升沿来时， 端输出反馈到与门阵列，使PAL具有记忆功 能，实现时序逻辑电路。这种结构称为或门的输出存入D触发器， 而D触发器的Q端输出通过三态缓冲器到达输出端，寄存器结构或 时序结构。
异或结构
乘积项分成两个和项，并在寄存器型的基础上增加了一 个异或门,两个和项经过异或门进行异或（XOR）运算后， 在系统时钟的上升沿时存入D触发器，再从Q端经三态缓冲 器输出。用这种结构的PAL器件实现二进制计数器很方便 。
《数字IC设计方法学》课件
数字IC设计方法学是一个关于数字集成电路设计的综合课程，涵盖了从基础 知识到未来趋势的全面内容。
背景与意义
介绍数字IC设计方法学的重要性，以及其在现代科技和电子行业中的应用。 展示数字设计对技术创新和产品开发概念，包括逻辑门、布尔代数、布尔运算和数字电路的构成要素。解释数字电路在现代电 子设备中的作用。
数字逻辑门及其应用
详细介绍数字逻辑门的常见类型、特性和应用场景。探讨数字逻辑门在数字IC设计中的重要性和灵活性。
状态机的概念及其建模
解释状态机的概念，包括有限状态机和时序逻辑。介绍如何使用状态机进行 建模和设计，以实现复杂的数字逻辑功能。
VHDL语言简介及其基本语法
概述VHDL语言的起源、应用领域和主要特点。提供基本语法和代码示例，展示如何使用VHDL进行数字IC设计。
Verilog语言简介及其基本语法
介绍Verilog语言的历史、用途和主要特性。探讨Verilog语言的基本构造和语法 规则，以及在数字IC设计中的实际应用。
结构化设计方法及其流程
解释结构化设计方法的原理和优势，探讨其在数字IC设计中的应用。展示结 构化设计流程，以确保设计的可重复性和高质量。
电子技术 大规模数字集成电路
输出及控制电路
数据输出 ROM存 储 器 结 构 图
存储容量：存储单元的总数。
1k=210=1024个存储单元
1.
固定ROM
W0
1
1 0 1 0 A0
地 址 译 码
W1 W2 W3
0 1
0 1 0 1
输 出 缓 冲 器
a f e d g b c
数码管驱动表
显示数 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 地址码 A3 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 A2 0 0 0 0 1 1 1 1 0 0 A1 0 0 1 1 0 0 1 1 0 0 A0 0 1 0 1 0 1 0 0 0 1 g 0 0 1 1 1 1 1 0 1 1 f 1 0 0 0 1 1 1 0 1 1 数码 e 1 0 1 0 0 0 1 0 1 0 d 1 0 1 1 0 1 1 0 1 1 c 1 1 0 1 1 1 1 1 1 1 b 1 1 1 1 1 1 0 1 1 1 a 1 0 1 1 0 1 1 1 1 1
CS A0
A9
存储器的位扩展结构图
② 字扩展
I/O
I/O
1k× (I) 1位 R / W A0 A9 CS
R/W
√
I/O
1k× (II) 1位 R / W A0 A9 CS
√
I/O
1k× (Ⅲ ) 1位 R / W A0 A9 CS
√
I/O
1k× (Ⅳ ) 1位 A0 A9 CS R/W
√
A0 A9
Si Ai Bi Ci 1 A i Bi Ci 1 A i Bi i 1 A i BiCi1 m1 m 2 m 4 m 7 C Ci Ai Bi Ci 1 Ai Bi Ci 1 Ai Bi Ci 1 Ai Bi Ci 1 m3 m5 m6 m7
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Synopsys Module Compiler 逻辑级描述，不带后端物理细节
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半定制：基于宏模块（IP核）的SoC
无线通信协议处理器
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23
半定制：基于单元的半定制设计成功的原因
自动布局布线（Place & Routing)工具质量 的提高。 成熟的逻辑和物理综合(Logic & Physical Sythesis)工具的出现。
未来的数字IC实现平台
合肥工业大学微电子学院 数字大规模集成电路 2
回顾：分层设计思想
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3
本节提纲
分层设计思想 SoC设计方法 全定制的电路实现方式 半定制的电路实现方式
未来的数字IC实现平台
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合肥工业大学微电子学院
数字大规模集成电路
24
ห้องสมุดไป่ตู้
半定制：基于单元的方法设计实例
常用的半定制设计方法: 同时使用标准单元和宏单元
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25
半定制：基于阵列的方法
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26
半定制：基于阵列（门阵列、预扩散）
仅存在金属化这 一道制造工序! 可缩短产品制造 时间
回顾：片上系统SoC设计
系统集成：处理器、总线、专用模块、存储器、Mixed-signalMixed 特征：大规模、IP（ Intellectual Property ）模块复用
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本节提纲
分层设计思想 SoC设计方法 全定制的电路实现方式 半定制的电路实现方式
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半定制：基于单元的方法
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20
半定制：宏模块（硬核）
256x32 (or 8192 bit) SRAM 由参数化的模块生成器生成 带后端物理细节（布局布线信息）
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半定制：宏模块（软核）
适用情形：
定制模块可以多次重复利用（库单元、嵌入式处理器） 产量特别大的产品（微处理器、存储器） 性能第一、成本处于次要位置（超级计算机、军用产品）
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全定制： 向设计自动化和规则结构转化
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10
本节提纲
分层设计思想 SoC设计方法 全定制的电路实现方式 半定制的电路实现方式
未来的数字IC实现平台
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半定制：基于单元的方法
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数字大规模集成电路
12
半定制：设计流程
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13
半定制：基于单元的方法
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数字大规模集成电路
14
半定制：标准单元库
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27
半定制：基于阵列的方法
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28
半定制：基于阵列（FPGA，基于网格互连）
网格的晶体管实现
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本节提纲
分层设计思想 SoC设计方法 全定制的电路实现方式 半定制的电路实现方式
未来的数字IC实现平台
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未来的数字IC实现平台：片上可配置系统RSoC
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数字大规模集成电路
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小结
手工设计无法应对快速增长电路复杂度，催生标准化、自 动化的设计流程 设计流程标准化：提高设计效率，牺牲电路性能（折衷） 提高单元电路的可重用性是提高设计效率的重要途径 片上硬件可配置系统是未来发展的方向
未来的数字IC实现平台
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设计方法：数字IC的实现方式
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数字大规模集成电路
7
设计方法：全定制设计
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8
设计方法：全定制设计
目的：获得最高的性能、最小的芯片面积和最小的功耗 代价：设计成本较高、设计时间较长
数字大规模集成电路——
第11节 IC设计方法学 IC Design Methodologies （第9章）
王晓蕾 合肥工业大学微电子学院 wangxiaolei@
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本节提纲
分层设计思想 SoC设计方法 全定制的电路实现方式 半定制的电路实现方式
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半定制：标准单元库
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半定制：标准单元的布局和布线
提供更多的互连层 可以减少布线通道
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半定制：标准单元的布线
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半定制：标准单元的布线
金属连线层数较多时单元结构全部在互连线下面
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