波峰焊制程参数
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8. 波峰 焊制程 要求及 基本參 數驗收
考慮 到波峰 焊所用 的原料 ﹕Flux, Solder
8.1 從 達到Flux 活化溫 度要求 , 定義以 下几個
預熱溫 度段﹕ 零件面 （topside ） 80－110 ℃
焊接面 （bottom side） 100－ 145℃ 8.2 從 焊接效 果及板 子所能 承受的 最高溫 度 , 定義 以下几 焊接時 間﹕3－ 焊接溫 度范圍 ﹕230－ 255℃
的零件 為主,因 為這些 SMT零件 實際受 熱溫度 有可能 4>. PTH 零件腳 表面最 高溫度 也是要 考慮的 一個參 數,因為 經常正 是PCB板 異, 造 成零件 腳潛在 的少錫 等上錫 5>. 當出 現以下 情況分 別處理 :
a). PCB孔為 一般設 計,零件 腳上錫 以>75% 為允收 標准; 如 圖示:
8.3 從 為了防 止板子 變形和 避免零 件熱沖 擊 , 以及 尋求一 個良好 的晶體 結構 (grain
定義 了以下 几個參 預熱段
升溫斜 率﹕ topside 降＜溫2-段3℃ 冷卻斜 率: bottomsi de ＜ 2-3 8.4 從為了 防止 SMT零 件二次 被動受 熱溫度 太高 , 要 求: SMT Peak
綜述 ,根據 AMBD 事業處 波峰焊 所用Flux :Alpha RF800基 本特性 值 , 并結 合客戶 在該段 的制程
將所 涉及的 基本參 數對應 的合理 驗收范
注釋 說明如 下:
1> . 焊錫 面實際 預熱溫 度允收 范圍是 在 thermoco uple平貼 板背的 選點方
項目 1 2 3 4 5 6 7 8
Bottom Baidu Nhomakorabeaide超过 80-85℃ ( 注:
thermoco uple焊接 在PTH零 件腳上 ) 的预热 间大于 45秒为 合適范 围. (暫供
圖1 推 薦波峰 焊曲線
收范圍 -145℃ 110℃ ℃/sec ℃/sec ℃/sec -255℃
—5sec 60℃
thermoco uple焊接 在PTH零 件腳上 , 則以實 際預熱 溫度超 過80℃ 為推薦 2>. .零件 面實際 預熱溫 度允收 范圍是 在 thermoco uple焊在 PCB / SMT /PTH Compone 的大銅 箔上所 3>. 如 果設計 為有 central bar的 wave pallet 時,SMT 關鍵零 件如 度有可 能不足 100℃是 正常的, 所以考 虑SMT其 他零件 受热温 度应以 未有
基本參數 焊錫面實際預熱溫度 零件面實際預熱溫度 焊錫面預熱升溫斜率 零件面預熱升溫斜率 焊錫面，零件面降温斜率
焊接溫度 焊接時間 SMT零件受熱溫度
表 : 8.5-1 允收范圍 100--145℃ 80--110℃ <2-3℃/sec <2-3℃/sec <2-3℃/sec 230--255℃ 3—5sec <160℃
b). PCB為大 銅铂設 計,零件 腳以上 錫>50% 為允收 標准,如 圖示:
焊錫 特性及 波峰焊 曲線數 據表 明:PTH 零件腳 上表面 溫度 > 183℃為 基本允 6>. Flux 在预热 段的的 预热时 间：一 般来说, 至少保 证30 秒，而 以不超 过90秒
PTH 孔 大銅箔
RF800 Flux , 以 保证
考慮 到波峰 焊所用 的原料 ﹕Flux, Solder
8.1 從 達到Flux 活化溫 度要求 , 定義以 下几個
預熱溫 度段﹕ 零件面 （topside ） 80－110 ℃
焊接面 （bottom side） 100－ 145℃ 8.2 從 焊接效 果及板 子所能 承受的 最高溫 度 , 定義 以下几 焊接時 間﹕3－ 焊接溫 度范圍 ﹕230－ 255℃
的零件 為主,因 為這些 SMT零件 實際受 熱溫度 有可能 4>. PTH 零件腳 表面最 高溫度 也是要 考慮的 一個參 數,因為 經常正 是PCB板 異, 造 成零件 腳潛在 的少錫 等上錫 5>. 當出 現以下 情況分 別處理 :
a). PCB孔為 一般設 計,零件 腳上錫 以>75% 為允收 標准; 如 圖示:
8.3 從 為了防 止板子 變形和 避免零 件熱沖 擊 , 以及 尋求一 個良好 的晶體 結構 (grain
定義 了以下 几個參 預熱段
升溫斜 率﹕ topside 降＜溫2-段3℃ 冷卻斜 率: bottomsi de ＜ 2-3 8.4 從為了 防止 SMT零 件二次 被動受 熱溫度 太高 , 要 求: SMT Peak
綜述 ,根據 AMBD 事業處 波峰焊 所用Flux :Alpha RF800基 本特性 值 , 并結 合客戶 在該段 的制程
將所 涉及的 基本參 數對應 的合理 驗收范
注釋 說明如 下:
1> . 焊錫 面實際 預熱溫 度允收 范圍是 在 thermoco uple平貼 板背的 選點方
項目 1 2 3 4 5 6 7 8
Bottom Baidu Nhomakorabeaide超过 80-85℃ ( 注:
thermoco uple焊接 在PTH零 件腳上 ) 的预热 间大于 45秒为 合適范 围. (暫供
圖1 推 薦波峰 焊曲線
收范圍 -145℃ 110℃ ℃/sec ℃/sec ℃/sec -255℃
—5sec 60℃
thermoco uple焊接 在PTH零 件腳上 , 則以實 際預熱 溫度超 過80℃ 為推薦 2>. .零件 面實際 預熱溫 度允收 范圍是 在 thermoco uple焊在 PCB / SMT /PTH Compone 的大銅 箔上所 3>. 如 果設計 為有 central bar的 wave pallet 時,SMT 關鍵零 件如 度有可 能不足 100℃是 正常的, 所以考 虑SMT其 他零件 受热温 度应以 未有
基本參數 焊錫面實際預熱溫度 零件面實際預熱溫度 焊錫面預熱升溫斜率 零件面預熱升溫斜率 焊錫面，零件面降温斜率
焊接溫度 焊接時間 SMT零件受熱溫度
表 : 8.5-1 允收范圍 100--145℃ 80--110℃ <2-3℃/sec <2-3℃/sec <2-3℃/sec 230--255℃ 3—5sec <160℃
b). PCB為大 銅铂設 計,零件 腳以上 錫>50% 為允收 標准,如 圖示:
焊錫 特性及 波峰焊 曲線數 據表 明:PTH 零件腳 上表面 溫度 > 183℃為 基本允 6>. Flux 在预热 段的的 预热时 间：一 般来说, 至少保 证30 秒，而 以不超 过90秒
PTH 孔 大銅箔
RF800 Flux , 以 保证