波峰焊制程参数
波峰焊参数设置
波峰焊参数设置一、前言波峰焊是一种常见的电子元器件焊接技术，其优点包括焊接速度快、焊接质量好等。
在进行波峰焊时，合理的参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。
本文将详细介绍波峰焊参数设置的相关知识，帮助读者更好地掌握波峰焊技术。
二、波峰焊参数设置1. 温度温度是影响波峰焊质量的重要因素之一。
过高或过低的温度都会导致不良的焊接效果。
一般来说，温度应该根据不同元器件和PCB板材料进行调整。
对于大型元器件和厚板材，需要较高的温度才能融化钎料并实现良好的连接；而对于小型元器件和薄板材，则需要较低的温度以避免烧毁元器件或PCB板。
2. 波形波形是指在波峰焊中使用的钎料形状。
不同类型的钎料有不同形状，如圆形、方形等。
选择合适的钎料形状可以提高连接强度和稳定性。
此外，波形的高度和宽度也会影响焊接效果。
波形过高或过低都可能导致焊接不良，因此需要根据实际情况进行调整。
3. 预热预热是指在进行波峰焊之前，将PCB板加热至一定温度。
预热可以提高钎料的流动性和表面张力，从而使焊接更加牢固。
预热的时间和温度应该根据实际情况进行调整。
通常情况下，预热时间为1-2分钟，温度为100-150摄氏度。
4. 焊接速度焊接速度是指PCB板通过波峰焊设备的速度。
过快或过慢的速度都可能导致不良的焊接效果。
一般来说，较慢的速度可以提高连接强度和稳定性；而较快的速度可以提高生产效率。
因此需要根据实际情况进行调整。
5. 气氛气氛是指在波峰焊中使用的气体环境。
不同类型的元器件需要不同类型的气体环境才能实现良好连接。
例如，在连接铜制元器件时，需要使用氮气环境以避免铜的氧化；而在连接铁制元器件时，则需要使用氧化铁环境以提高连接强度。
6. 钎料钎料是指在波峰焊中使用的焊接材料。
不同类型的元器件需要不同类型的钎料才能实现良好连接。
例如，在连接铜制元器件时，需要使用含银钎料以提高连接强度；而在连接铁制元器件时，则需要使用含锡钎料以提高焊接效果。
三、总结波峰焊参数设置是保证焊接质量的关键因素之一。
波峰焊参数设置与调制
预热温度过高
助焊剂没有到达焊接区，已经挥发完毕，管脚没有助焊剂保护受高温氧化
预热温度过低
助焊剂活性差，管脚的氧化物没有被充分去除，过波峰造成连锡
电阻排等多引脚器件横向过波峰
是由焊锡的吸附与拖拉作用造成
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
元件面上锡不良
锡面水位太低
毛细吸附作用不强，影响透锡
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：
图4波峰高度的调节
（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）
锡炉的温度一般情况下为265℃
根据PCB板的特点来制定
3工艺调制
3.1输入、输出项
输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板
输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装
3.2工艺调制流程图
3.3工艺调制流程图说明：
焊锡与焊盘附着不牢靠
锡炉锡渣太多
焊点焊锡质量不好
焊点有裂纹
锡炉温度偏低
焊点质量不好
锡炉锡渣太多
B-PCB板面缺陷成因及其及理分析
缺陷名称
形成原因
机理分析
备注
锡珠
锡炉锡渣太多
杂质脏物滞留在PCB上
PCB板表面阻焊层处理不良
阻焊层附着特性不佳
铜片脱落
PCB板表面加工工艺不良
PCB制造工艺不良
缺陷名称
形成原因
过板速度快，挥发性物质来不及充分挥发
PCB板受潮
焊点欠光亮
锡炉温度偏低
焊点无法充分润湿，外观质量受影响
锡炉锡渣太多
焊点如蜘蛛网散开
锡炉锡渣太多
杂质影响上锡质量
PCB表面的阻焊层处理不好
波峰焊工艺参数
波峰焊的主要工艺参数发布时间:2012-8-10 19:53:22 访问次数:3291为了更深入地了解波峰焊工艺，首先来了解波峰焊的主要工艺参数。
1)润湿时间润湿时间指焊点与焊料相接触后润湿开始昀时间，该时间仅在理论上存在，实际上无法计量。
2)停留时间PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面时的时间即停留时间，也称为焊接时间。
停留时间的计算公式为停留时间=波峰宽／速度通常停留时间不能太短，否则焊盘将达不到必要的润湿温度，一般停留时间控制在2～3s之内。
3)预热温度预热温度是指PCB与波峰面接触前所达到的温度，PCB焊接面的温度应根据焊接的产锗特性来确定。
4)焊接温度焊接温度是非常重要的焊接参数，通常高于焊料熔点(183℃)50～60℃，大多数情况是指焊锡锅的温度。
适当的焊料温度可保证焊料有较好的流动性，焊接温度在波峰焊机启动后应定期定时检查，尤其是焊接缺陷增多时，更应该首先检查焊锡锅的温度。
实际运行时，所焊接的PCB焊点温度要低于锡焊锅温度，这是PCB吸热的结果。
5)波峰高度波峰高度是指波峰焊接中PCB的吃锡深度，其数值通常控制在PCB板厚的1/2～2/3之间，过深会导致熔融焊料流到PCB的表面，出现“桥连”。
此外PCB浸入焊料越深，其阻挡焊料流作用越明显，再加上元件引脚的作用，就会扰乱焊料的流动速度分布，不能保证PCB与焊料流的相对零速运动。
对幅面过大和超重的PCB，通常用增加挡锡条或在波峰焊机的锡锅上架设钢丝的办法来解决。
6)传送倾角波峰机在安装时除了使机器水平放置外，还应调节传送装置的倾角，高档波峰机的倾斜甬通常控制在3。
～7。
之间。
通过倾斜角的调节，可以实现调控PCB与波峰面的焊接时间，适当的倾角有利于液态焊料与PCB更快地剥离，返回锡锅中。
7)热风刀热风刀是20世纪90年代出现的新技术。
所谓热风刀，是SMA刚离开焊接波峰后，在MA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体”，腔体的开口处能吹出500～525℃的高压气流，犹如刀状，故称为热风刀。
波峰焊的主要工艺参数及对工艺参数的调整
焊接时间＝焊点与波峰的接触长度／传输速度
焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻璃测试板走一次波峰进行测量。
传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下，通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的目的。
PCB类型
元器件
预热温度(℃)
中面板
纯THC或THC与SMD混装
90—100
双面板
纯THC
90—110
双面板
THC与SMD
100—110
多层板
纯THC
110—125
多层板
THC与SMD混装
110一130
波峰温度一般为250 ±5℃(必须测量打上来的实际波峰温度)。由于热量是温度和时间的函数，在一定温度下焊点和元件受热的热量随时间的增加而增加。波峰焊的焊接时间通过调整传送带的速度来控制，传送带的速度要根据不同型号波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素统筹考虑进行调整。以每个焊点，接触波峰的时间来表示焊接时间，—般焊接时间为3-4秒钟。
四、印制板爬坡角度和波峰高度
印制板爬坡角度为3—7℃。是通过调整波峰焊机传 输装置的倾斜角度来实现的。
适当的爬坡角度有利于排除残留在焊点和元件周 围由焊剂产生的气体，当THC与SMD混装时，由于通孔比较少，应适当加大印制板爬坡角度。通过调节倾斜角度还可以调整PCB与波峰的接触时间，倾斜角度越大，每个焊点接触波峰的时间越短，焊接时间就短；倾斜角度越小，每个焊点接触波峰的时间越长，焊接时间就长。适当加大印制板爬坡角度还有利于焊点与焊料波的剥离。当焊点离开波峰时，如果焊点与焊料波的剥离速度太慢，容易造成桥接。适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于焊料润湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3处。
波峰焊参数
MS-350/450
KK-350
4430 X 1620 X 1710
4430 X 1620 X 1710
Approx.2300kg
Approx.2000kg
3P5W,380/220V 50/60Hz 63A 3P5W,380/220V 50/60Hz 63A
26kw
22.5kw
12kw
12kw
电脑(computer)+PLC
预热方式 Preheating Mode
微热风/红外(选项) Hot air/IR tube is optio
温度控制方式 Control Mode
PID
预热区数量 Preheating Zoon Number
预热区长度 Preheating Length
18
预热温度控制范围 Preheating Temp.
Room Tempe
预热升温时间 Warm-up Time(min)
Approx.15min
热风马达 Blow Motor
Standard
运输系统
宽度范围 PCB Width (L X W)(mm)
Min:80x60;
PCB传送方向 Conveyor Direction
左到右 (L→R) ST
运输速度范围 Conveyor Speed(mm/min)
上 Top 120/下 Bottom 15
变频器闭环无级调速 Closed loop
双排链快换双钩爪(标配) Quick-change finger(standard)
钛片鸭嘴爪(选配) Titanium duck jaw finger(option)
弹簧鸭嘴爪(选配) Spring duck jaw finger(option)
波峰焊设备操作程序、工艺参数、焊接质量及日常保养
波峰焊机操作程序
启动 波峰 焊机
1.检查机器性能记录是否正常5.开启发泡器
2.接通总电源6.开启冷却风机
3.开启锡槽加热器7.开启传送链
4.开启预热器8.开启锡泵电机，将波峰焊由零升至工艺值
关闭 波峰 焊机
1.将波峰调至零，关闭锡泵电机5.关闭预热器
2.关闭传送链6.关闭锡槽加热器
锡槽清洁
每H清洁1次
链爪清洁
每周2次
发泡装置
每日清洁1次
预热器
每周清洁1次
第一波峰
喷锡孔经常进行清洁（通孔）
焊机清洗
每二个月进行一次
注：锡面高度：在不开波峰情况下，以锡面不溢出锡槽为准，达不到时需补锡。
电子车间
20XX. 3
第二波峰焊 传送速度
发泡密度
第一波峰
第二波峰
100〜130cm/min
100〜120cm/min
细发泡
9〜10mm
7〜8mm
预热升温时间
预热温度（S面）
预热器温度
焊接温度（温度计）
锡炉恒温时间
约60min
90-110℃
80〜150℃
250℃±10℃
约90min
压锡深度
发泡高度
锡面图度
牵引角
剪脚高度
3/4板厚
3.关闭冷却风机7.关闭总电源
4.关闭发泡器
波峰焊接工艺参数
波峰焊机
无锡华邦全自动波峰焊锡机
焊料
高抗氧化焊锡条（ZHLSn63PBAA）
换锡标准铜含量超过0.3%或试用期超过Байду номын сангаас个月
助焊剂
型号
波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准波峰焊是一种常用的电弧焊接技术，也被称为电渣焊。
它通过产生一系列的电弧波峰来完成焊接过程，具有高效、高质量和高可靠性的特点。
在波峰焊的参数设定中，有几个关键因素需要考虑，包括焊接电流、焊接电压、焊接速度和焊接时间等。
焊接电流是决定焊接过程中熔化金属的主要参数之一。
合适的焊接电流可以保证焊接强度和质量，同时避免出现焊接缺陷。
一般来说，焊接电流应根据焊接材料的种类和厚度来设定。
对于较薄的材料，适宜选择较小的焊接电流，而较厚的材料则需要较大的焊接电流。
焊接电压是控制焊接过程中电弧稳定性的重要参数。
合适的焊接电压可以保证电弧的稳定燃烧，避免产生飞溅和焊接缺陷。
一般来说，焊接电压应根据焊接电流来设定。
当焊接电流较小时，适宜选择较低的焊接电压，而焊接电流较大时则需要较高的焊接电压。
焊接速度是控制焊接过程中熔化金属流动的重要参数。
合适的焊接速度可以保证焊接焊缝的形状和质量，避免产生焊接缺陷。
一般来说，焊接速度应根据焊接材料和厚度来设定。
对于较薄的材料，适宜选择较快的焊接速度，而较厚的材料则需要较慢的焊接速度。
焊接时间是控制焊接过程中熔化金属凝固的重要参数。
合适的焊接时间可以保证焊接焊缝的完整性和质量，避免产生焊接缺陷。
一般来说，焊接时间应根据焊接材料和焊接速度来设定。
对于较薄的材料和较快的焊接速度，适宜选择较短的焊接时间，而较厚的材料和较慢的焊接速度则需要较长的焊接时间。
总结起来，波峰焊的参数设定标准包括焊接电流、焊接电压、焊接速度和焊接时间等。
合理设定这些参数可以保证焊接过程的稳定性和焊接质量，提高焊接效率和生产效益。
在实际操作中，需要根据具体的焊接要求和材料特性来选择合适的参数设定。
同时，还需要通过实验和实践来不断优化和调整参数，以达到最佳的焊接效果。
波峰焊制程规范
波峰焊制程规范1.生产前设备机器的设置：1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA板或托盘弯曲1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业2.生产程序：2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为：基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具有生产到工装室领取2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。
2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。
2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。
2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。
2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。
3.锡成分检验3.1.对于锡槽中锡合金成分，每隔半年从锡槽中取样检测一次，其中合金锡成分比例控制在60%～65%，合金铅成分比例控制在35%～40%之间。
3.2.由于波峰焊长期的使用，锡槽内的锡中各种金属杂质会越来越多，故：对各条波峰焊线锡槽内的锡样成分，每隔半年取样送相关部门进行成分分析测试，各杂质金属含量需要控制在如下范围之内：3.3主要合金比例或杂质合金比例超过控制范围，则要立即停线通知相关技术部门处理。
波峰焊参数配置评估
150
22
D
试验分析
焊接不良率 的等值线图
焊接时间*焊接温度 4 6.5 120 3 5.5 90 4.5 2 240 255 270 150 120 5.5 90 4.5 2 3 4 2 3 4 20 2 3 4 4.5 5.5 40 90 240 255 270 240 255 270 150 120 轨道仰角*焊接时间 6.5 预热温度*焊接时间 60 助焊剂流量*焊接时间 20 240 40 轨道仰角*焊接温度 150 预热温度*焊接温度 60
插件
喷雾
预热
Wave soldering process
热补偿
产出
制冷
波2
波1
详细流程分析请见附件：wave soldering process chart
11
D
Input
助焊剂类型
M
类型
C U U X X
A
I
输出
C
Type
C
Output&defect
助焊剂类型
输入
预热方式 预热温度 补偿温度
隔离风刀压力
09年波峰焊工艺参数优化DOE
From: IE May.-30-09
1
Catalog
Page 3 ~Page 6
Page 7 ~ห้องสมุดไป่ตู้age 10
Page 11~Page 14
Page 15 ~Page 30
Page 31 ~Page 32
2
D
波峰焊接的重要性
无铅波峰焊接，是PCBA电子组装 至关重要的环节，焊接工艺的优 劣，直接影响着PCBA产品的品质 和生产效率。 波峰焊接的焊接工艺，集中体 现于焊接设备（锡炉）的各种 工艺参数的设定。
波峰焊全参数设置与调制2
1.范围和简介1.1范围：本规范规定了常规波峰焊工艺的调制过程.1.2简介：本规范对常规波峰焊的工艺调制过程进行了定义，基本的顺序是先根据单板的设计和生产资料确定设备的基本参数，然后根据温度曲线的测量结果对基本参数进行修正，在根据统计的试制缺陷信息完成最后的工艺参数调制，形成最终的生产操作指令。
2.参数设置:2.1.设置流程:图1波峰焊参数设置流程图2.2参数设置流程说明:2.2.1预热温度参数的设置:根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下:预热温度参数设置PCB结构预热温度1 预热温度2单面板100~120 150170c双面板120~140 170190c2.2.2链数的设置：依据本公司的设备特点与PCB的特点设定:表2链数的设置单面板 1.0~1.5meter/minute双面板0.5~1.0meter/minute2.2.3波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工;如下图所示：第一波第二波图2单面板波峰焊加工当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工;朋装元器件SMD器件.」JI第二波图3双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB板厚度的1/3~1/2,此时波峰马达转速就是合适的设置。
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节:图4波峰高度的调节（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）2.3.6设定锡温：锡炉的温度一般情况下为265℃2.3.7FLUX流量设定:根据PCB板的特点来制定3工艺调制3.1输入、输出项输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装3.2工艺调制流程图3.3工艺调制流程图说明：开始.A-确定过板方向1.进行波峰焊接的单板一般情况下进板方向与所加工单板的长边平行，如下图所示:一般情况下的过波峰方向►2.拼板过波峰方向与拼板方向平行；如下图所示：拼板过波峰方向►3.BOTTOM面布有设置偷锡焊盘的IC过波峰焊时，方向如下图所示:■m in■m in过波峰方向3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行如下图所示：3.5.PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。
波峰焊参数设置与调制
波峰焊参数设置与调制波峰焊是一种常用的焊接方法，用于连接电子元器件和电路板。
它的主要特点是在焊接过程中通过控制温度、时间和压力来实现焊接的效果，确保焊接质量和可靠性。
本文将从焊接参数设置和调控两个方面详细介绍波峰焊的操作技巧。
一、焊接参数设置1.温度设置波峰焊的焊接温度是影响焊接质量的关键因素之一、焊接温度过高会导致焊点过热，引起焊接不良和元器件损坏；焊接温度过低则无法实现焊点形成。
因此，合理设置焊接温度是非常重要的。
温度设置应根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
常见的波峰焊温度范围为220-270℃。
对于焊点较小、要求高可靠性的元器件，可以适当提高焊接温度来确保焊接质量。
2.上波峰时间上波峰时间是指焊点处于熔融状态的时间。
适当的上波峰时间可以实现焊点与焊盘之间的良好接触，有利于焊接质量的提高。
一般情况下，上波峰时间为1-3秒。
3.下波峰时间下波峰时间是指焊点从熔融状态到冷却固化的时间。
通过适当延长下波峰时间，可以使焊点充分冷却，提高焊接质量。
一般情况下，下波峰时间为2-8秒。
4.波高和波峰速度波高是指焊料波峰高度，波峰速度是指焊料在焊接过程中流动的速度。
波高的选择要考虑焊点的孔隙率和充盈性，一般应保持在1-2mm之间。
波峰速度的选择要根据焊接材料的特性和焊点要求来确定。
5.焊接压力焊接过程中施加的压力对焊接质量有着重要的影响。
适当的焊接压力可以使焊点与焊盘之间的接触更牢固，提高焊点质量。
一般情况下，焊接压力应保持在3-6N之间。
二、焊接参数调控1.观察焊接效果在进行波峰焊过程中，及时观察焊接效果是非常重要的。
通过观察焊接焊点的充盈情况、是否有气泡和孔洞以及焊点的颜色等，可以及时发现焊接问题，并采取相应的调控措施。
2.调整温度根据焊接效果的观察，如果焊接温度过高，可以适当降低温度；如果焊接温度过低，可以适当增加温度。
通过不断调整温度，使焊接质量达到最佳状态。
3.调整波高和波峰速度如果发现焊点充盈不良，可以适当增加波高和波峰速度；如果发现焊点出现溢出现象，可以适当降低波高和波峰速度。
波峰焊接焊接参数表
说明：根据冬、夏季节性的温差变化，上述预热，锡槽的温度参数在冬、夏季，给予±5℃的温度补偿，供操作人员设定参考。 波高参数的设置调整说明： 波高的参数可根据实际焊接情况，由操作人员适当调整；调整原则，根据不同尺寸、材料的PCB板，可适当调整，一般波峰高度 高于夹在传输链爪上PCB板底面1.5mm即可，
助焊剂流量(ml) 10 13 17 10 13 17 10 13 17 10 13 1Fra bibliotek 10 13 17
附页1 无铅波峰焊接机参数设置表 PCB板材 焊点数(pcs) ≦170 FR-1,KH 171～350 351～600 ≦170 CEM-1,KB 171～350 351～600 ≦170 CEM-3单面 171～350 351～600 ≦170 FR-4,单面 171～350 351～600 ≦170 FR-4,双面 171～350 351～600 输送速度(1600mm/min) 2温区 3温区 4温区 1400 1300 1200 1400 1300 1200 1200 1100 1100 1200 1100 1100 1100 1100 1100 1500 1400 1300 1500 1400 1300 1200 1200 1100 1200 1200 1100 1200 1100 1100 2温区参数 预热温度(℃) 3温区参数 4温区参数 锡槽温度(℃) 255±5℃ 258±5℃ 260±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃ 255±5℃ 258±5℃ 260±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃ 268±5℃ 270±5℃ 272±5℃
1600 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1500 Ⅰ:135 Ⅱ:145 Ⅰ:125 Ⅱ:135 Ⅲ:145 Ⅰ:115 Ⅱ:125 Ⅲ:135 Ⅳ:145 1400 Ⅰ:145 Ⅱ:150 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅳ:150 1600 Ⅰ:135 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1500 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅳ:150 1400 Ⅰ:145 Ⅱ:150 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅳ:150 1200 Ⅰ:135 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1200 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:145 Ⅱ:155 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1200 Ⅰ:135 Ⅱ:140 Ⅰ:120 Ⅱ:130 Ⅲ:140 Ⅰ:110 Ⅱ:120 Ⅲ:130 Ⅳ:140 1200 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:145 Ⅱ:155 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1200 Ⅰ:140 Ⅱ:145 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:150 Ⅱ:160 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160 1100 Ⅰ:150 Ⅱ:160 Ⅰ:140 Ⅱ:150 Ⅲ:160 Ⅰ:130 Ⅱ:140 Ⅲ:150 Ⅳ:160
波峰焊制程优化
输送速度
PCB板与波峰接触长度
在输送速度的配合下,影响的也是浸锡时间 (=接触长度/速度)
左右平衡度
上锡不良,可能导致一侧的元件不上锡 (漏焊).
浸锡深度
板面上锡以及后流速度.
松香涂布量及均匀度
直接影响PCB的焊接效果
波峰焊制程的优化
波峰焊制程的关键参数（板底、板面的温度数据）
参数 预热温度 影响 助焊剂的溶剂挥发、激活助焊剂活性成份、减少板变形、减少 过锡时的温度差 (Delta T 亦即热冲击). 即通常讲的热冲击，定义为过波峰时的最高温和预热最高温的 差。其大小会影响元件的可靠性，一般元件能承受的值为120150℃.
波峰焊制程的优化
松香均匀度 优化器过完炉之后，松香均匀度也随之出来，通过测 量板的显示，可以清楚地看出松香喷雾的效果，以便及时 地对喷雾机作出调整。 松香均匀度直接影响板子的焊接效果和过炉后的清洁 度，过多的残留同时也影响产品在交付使用后的可靠性。
松香均匀度测量板
波峰焊制程的优化
标准板与自行组装板的区别
这是截取的其中一段数据。
若要做标准曲线，也可改动
一些数据后用Excel的作曲线
的功能画出想要的曲线。
波峰焊制程的优化
优化器的LCD即刻显示相关参数（温度曲线）
预热区与锡缸间过渡平稳
前后喷咀间距过大，炉子 “先天不足”。
波峰焊制程的优化
优化器的LCD即刻显示相关参数（波峰图形）
波峰中间有 细微不平， 近期应安排 清理喷咀 优化器储存4次测量结果后，将其下载到PC中，不同的炉子作好编号，然后可用排序工具 将相同的炉子在某段时间测得的数据放在一起。以便定期将相同的参数并在一起比较，看 炉子是否稳定，这对制程很重要。
波峰焊全参数设置与调制2
2.2参数设置流程说明：2.2.1预热温度参数的设置：根据单板生产资料信息，确定设备初始温度设定如下：预热温度参数设置PCB结构预热温度1 预热温度2单面板100~120 150~170C双面板120~140 170~190C2.2.2链数的设置：依据本公司的设备特点与PCB的特点设定：表2链数的设置单面板 1.0~1.5meter/minute双面板0.5~1.0meter/minute2.2.3波峰参数的设置：波峰参数包括：单/双波峰的使用，波峰马达转数的设置：当加工的单板为THT混装板时，采用单波峰（第二波峰即平滑波）进行加工；如下图所示：图2 单面板波峰焊加工当要进行焊接的为双面SMT混装板，采用双波峰进行加工；图3 双面板波峰焊加工波峰高度设置通过设置波峰马达转速来控制，调整波峰马达转速，使得实际波峰和印制板刚接触时，波峰高度达到PCB 板厚度的1/3~1/2，此时波峰马达转速就是合适的设置。
当使用波峰焊治具时，波峰高度的调节：图4波峰高度的调节（焊接时间过短升高波峰高度；焊接时间过长降低波峰高度）2.3.6设定锡温：锡炉的温度一般情况下为265℃ 2.3.7FLUX 流量设定：根据PCB 板的特点来制定厚度＞2.5mm的双面板厚度＜2.5mm的双面板35ml/min偏差值为：土5ml/minF LUX流量20ml/min 25ml/min 30ml/min PCB板特点厚度＜2.5mm的单面板厚度＞2.5mm的单面板3工艺调制3.1输入、输出项输入：波峰焊工艺初始设定参数，试制产品板输出：调制、优化后的工艺参数（记录），辅助工装3.2工艺调制流程图3.4.板上布有多排多列穿孔器件时，应该使进板方向与多排多列穿孔器件的长边方向平行如下图所示：3.5当PCB上有不同方向排布的插针时，应对进板方向进行一定的倾斜，角度在5~45度之间。
如下图所示：3.6.当以上的各种情况出现在同一块板时应按照以下的优先级原则调制进板的方向；⑤＞③＞④＞②＞①B-确认零件装配、工装；1.确认插装器件的成型、装配方式是否符合相应的SIC的要求；2.确认工装的正确使用方法，确保不需要焊接的地方被保护；3.确认PCBA的BOT面是否有需要贴高温胶带的必要；（如治具为保护住的焊盘等）4.为了防止胶带的脱落需要确认胶纸内无气泡；C-单板试制按确定好的工艺参数进行单板试制；D-是否有焊接缺陷检查单板是否有焊接缺陷，如有根据单板的特性进行工艺调试；。
波峰焊参数设定标准有哪些？ 浅谈波峰焊参数设定标准
波峰焊参数设定标准有哪些？浅谈波峰焊参数设定标准波峰峰参数设定受不同品牌不同产品而略有不同，鉴于此，本文主要介绍关于波峰焊参数设定标准，与君共勉。
波峰焊参数设定每种产品的焊接要求都不是一样的,所以不能以点盖面.有铅和无铅也有差别.生产环境也有影响.速度角度温度但是这几个参数不是一成不变的,都是相辅相成的,缺一不可的.要想把产品焊接好,必须要熟练的掌握运用各工艺参数.还要了解你的产品的性质,焊接要求.波峰焊参数基本设定标准1、波峰焊预热时间波峰焊预热时间是指印制电路板涂覆助焊剂后进入预热区到与焊料波接触前的时间。
通常，大型的波峰焊机预热时间较长，有利于焊接;小型的波峰焊机预热时间较短，在印制电路板面温度方面不能很好保证。
般情况下，要求预热时间长些，以利于印制电路板面温度均匀，为下步的充分润湿做准备。
通常预热时间为1～3min。
2.焊剂涂覆量要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。
焊剂的比重一般控制在0.82-0.84之间(液态松香焊剂原液的比重)。
焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大；其粘度随之增大，流动性也随之变差，影响焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷。
因此，采用传统涂刷及发泡方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时用稀释剂调整到正常范围内；但是，稀释剂不能加入过多，比重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影响。
另外，还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于最低极限位置。
采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射。
波峰焊工艺参数
1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图）2波峰焊相关工作参数设置和控制要求2.1波峰焊设备设置1)定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准。
2)有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃,测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。
3)如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。
4)波峰焊基本设置要求：a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3～1秒，波峰2控制在2～3秒；b.传送速度为：0.8～1.5米/分钟；c.夹送倾角4-6度；d.助焊剂喷雾压力为2-3Psi；e.针阀压力为2-4Psi；f.除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。
2.2温度曲线参数控制要求：1)如果在测量温度曲线时使用的PCB板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用的PCB板为温度曲线测量专用样板,则所测的温度应比相应的助焊剂厂家推荐的范围高10-15℃。
所谓样板,即因原型板尺寸太小或板太薄而无法容下或承受测试仪而另选用的PCB板。
2)对于焊点面有SMT元件(印胶或点胶),不需要用波峰焊模具的产品,焊点面浸锡前实测预热温度与波峰1最高温度的落差控制小于150℃。
3)对于使用二个波峰的产品,波峰1与波峰2之间的下降后温度值：有铅控制在170℃以上,无铅控制在200℃以上,防止二次焊接。
4)对于有铅产品焊接后采用自然风冷却,对于无铅产品焊接后采用制冷压缩机强制制冷,焊接后冷却要求:a.每日实测温度曲线最高温度下降到200℃之间的下降速率控制在8℃/S以上；b.PCB板过完波峰30秒(约在波峰出口出处位置),焊点温度控制在140℃以下；c.制冷出风口风速必须控制在2.0-4.0M/S；d.对制冷压缩机制冷温度设备探头显示温度控制在15℃以下;5)测试技术员所测试温度曲线中应标识出以下数据：a.焊点面标准预热温度的时间和浸锡前预热最高温度；b.焊点面最高过波峰温度；c.焊点面焊接时间；6)测温曲线说明2.3波峰焊机面板显示工作参数控制1)波峰焊控制参数表a.无铅波峰焊参数设置：2.4波峰焊操作内容及要求1)根据波峰焊接生产工艺给出的参数严格控制波峰焊机电脑参数设置；2)每天按时记录波峰焊机运行参数；3)保证放在喷雾型波峰焊机传送带的连续2块板之间的距离不小于5CM；4)每小时检查波峰焊机助焊剂喷雾状况，每次转机时必须点检喷雾抽风罩的5S情况，确保不会有助焊剂滴到PCB上的现象；5)每小时检查波峰焊机波峰是否平整，喷口是否被锡渣堵塞，问题立即处理；6)操作员在生产过程中如发现工艺给出的参数不能满足要求，不得自行调整波峰参数，立即通知工程师处理。
波峰焊制程说明书
嵌入型数据记录仪从根本上来说，设备的波峰焊就是让一个插好元件的PCB 板通过装有沸腾锡料的锡缸，它主要用于常规焊接，半导体元件和二者的混合使用。
在具体制程中，分为三个不同的阶段。
喷涂助焊剂液体的助焊剂首先用来清洗焊接过的PCB 板表面，是以化学清洗的方式，去除焊接过程中产生的金属氧化物和残渣。
另外，使用助焊剂能降低板子表面的张力，加强焊料的流动性。
喷涂助焊剂有两种常用方法，一个是发泡法，让板子通过发泡的助焊剂中，容而在板子表面沾满助焊剂；另外一种是喷雾式喷涂法，在板子下部有一个活动的喷嘴，不停地把助焊剂在板子底部喷吐均匀。
无论使用何种设备，助焊剂是否能覆盖到整个板子和覆盖的均匀度是极其重要的指标。
板子允许助焊剂长时间的浸润，甚至可以沿孔洞进行渗透，但不能在板子上表面出现助焊剂的沉积现象。
否则焊接后，就会出现大量的助焊剂残留。
通常，如果能用气刀把助焊剂残留迅速消除，制程规范是允许的。
预 热为了使助焊剂能在板子底部发挥更大的作用，需要对板子进行加热。
在波峰炉内有专门的加热区，它能使加热后的底部温度高于150℃。
为了提高对加热斜率的控制，波峰炉的加热区是由一个个单独的加热和控制区来共同组成的。
红色之内和强制的对流加热方式是最主要的应用方式。
加热所需的能量由板子上元器件的尺寸和质量来决定，这一阶段的加热斜率是相对于回流焊中的加热斜率（4℃/Sec）来说是相对较小的。
在预热区一个重要的考量指标是板子上表面元器件达到的温度。
元器件将被充分加热，以致板子在波峰焊接中热振动缩减到最小，从而保持焊接的稳定性。
然而，过热现象就会导致某些元器件受损，特别是电容电阻，极易损坏。
鉴于此因素，我们一般把板子上表面的温度控制在大约100℃左右。
预热阶段也避免使用可以清洗助焊剂的清洗剂，如果不慎出现纰漏，就会在某个局部出现焊接气泡现象。
焊接波峰焊对元器件的要求很高，在超过260℃的温度下，我们能在锡缸里看到元器件引角的焊接状况。
日东波峰焊技术参数
日东波峰焊日东波峰焊日东波峰焊日东波峰焊NSI-350系列FM-350系列PEAK-2010系列SAC-3JS系列MWSI系列CN-350系列SUN-2000系列SB-3S系列SMS-300B系列TURBO系列FM-350C-3H-Ⅰ无铅波峰焊技术规格服务热线：壹叁玖贰贰捌捌陆壹叁零技术QQ：2867540537一、主要特点：1.接驳装置：联动式入板接驳方式，铝型材导轨，不锈钢链条传动。
2.传输系统：配置不锈钢双钩爪，铝合金导轨防变形结构设计；手动调节基板宽度；输送角度可调节；运输速度采用变频器控制，无级调速。
3.锡炉系统：锡炉内胆采用特制铸铁材料，表面防腐蚀处理；直联式马达驱动波峰，变频调速；锡渣导流及降低氧化物装置；手动控制锡炉进出及升降运动；外置式加热装置，PID 控温方式及液面低位报警。
4.喷雾系统：模组化设计，喷雾移动采用步进马达控制；对应PCB喷雾长度自动调节，数字设定喷雾宽度及速度，带压力表微调装置调节喷雾流量和喷雾颗粒大小；恒压装置供给助焊剂、助焊剂液位报警及助焊剂自动添加；强力排风、过滤系统。
5.预热系统：抽屉式模块化和节能设计，微热风循环加热，三段温区，预热区长度为1.8米，PID温度控制方式。
6.冷却系统：强制自然风上下冷却。
7.洗爪装置：专用毛刷清洗。
8.控制系统：工控机+PLC电器控制系统，中英视窗操作界面，温度曲线测试、数据存储等功能。
二、技术参数：基板尺寸：50~350mm（W）*120mm（H）入板高度：750±20mm传输速度：500~1800mm/Min.传送角度：4~7º传送方向：左→右助焊剂容量：Approx.18L喷雾排风：Approx.30m3/min.压缩空气：4~6Bar. 100L/min.预热温度：Max.200℃锡炉温度：Max.300℃锡炉容量：Approx.500Kg波峰高度：Approx.12mm机体尺寸：3600（L）*1420（W）*1750（H）mm机体净重：Approx.1250Kg供电电源：三相380VAC 50Hz总功率：Approx.32KW运行功率：Approx.8KW。
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基本參數 焊錫面實際預熱溫度 零件面實際預熱溫度 焊錫面預熱升溫斜率 零件面預熱升溫斜率 焊錫面，零件面降温斜率
焊接溫度 焊接時間 SMT零件受熱溫度
表 : 8.5-1 允收范圍 100--145℃ 80--110℃ <2-3℃/sec <2-3℃/sec <2-3℃/sec 230--255℃ 3—5sec <160℃
綜述 ,根據 AMBD 事業處 波峰焊 所用Flux :Alpha RF800基 本特性 值 , 并結 合客戶 在該段 的制程
將所 涉及的 基本參 數對應 的合理 驗收范
注釋 說明如 下:
1> . 焊平貼 板背的 選點方
項目 1 2 3 4 5 6 7 8
8.3 從 為了防 止板子 變形和 避免零 件熱沖 擊 , 以及 尋求一 個良好 的晶體 結構 (grain
定義 了以下 几個參 預熱段
升溫斜 率﹕ topside 降＜溫2-段3℃ 冷卻斜 率: bottomsi de ＜ 2-3 8.4 從為了 防止 SMT零 件二次 被動受 熱溫度 太高 , 要 求: SMT Peak
的零件 為主,因 為這些 SMT零件 實際受 熱溫度 有可能 4>. PTH 零件腳 表面最 高溫度 也是要 考慮的 一個參 數,因為 經常正 是PCB板 異, 造 成零件 腳潛在 的少錫 等上錫 5>. 當出 現以下 情況分 別處理 :
a). PCB孔為 一般設 計,零件 腳上錫 以>75% 為允收 標准; 如 圖示:
b). PCB為大 銅铂設 計,零件 腳以上 錫>50% 為允收 標准,如 圖示:
焊錫 特性及 波峰焊 曲線數 據表 明:PTH 零件腳 上表面 溫度 > 183℃為 基本允 6>. Flux 在预热 段的的 预热时 间：一 般来说, 至少保 证30 秒，而 以不超 过90秒
PTH 孔 大銅箔
RF800 Flux , 以 保证
8. 波峰 焊制程 要求及 基本參 數驗收
考慮 到波峰 焊所用 的原料 ﹕Flux, Solder
8.1 從 達到Flux 活化溫 度要求 , 定義以 下几個
預熱溫 度段﹕ 零件面 （topside ） 80－110 ℃
焊接面 （bottom side） 100－ 145℃ 8.2 從 焊接效 果及板 子所能 承受的 最高溫 度 , 定義 以下几 焊接時 間﹕3－ 焊接溫 度范圍 ﹕230－ 255℃
Bottom side超过 80-85℃ ( 注:
thermoco uple焊接 在PTH零 件腳上 ) 的预热 间大于 45秒为 合適范 围. (暫供
圖1 推 薦波峰 焊曲線
收范圍 -145℃ 110℃ ℃/sec ℃/sec ℃/sec -255℃
—5sec 60℃
thermoco uple焊接 在PTH零 件腳上 , 則以實 際預熱 溫度超 過80℃ 為推薦 2>. .零件 面實際 預熱溫 度允收 范圍是 在 thermoco uple焊在 PCB / SMT /PTH Compone 的大銅 箔上所 3>. 如 果設計 為有 central bar的 wave pallet 時,SMT 關鍵零 件如 度有可 能不足 100℃是 正常的, 所以考 虑SMT其 他零件 受热温 度应以 未有