浅析元器件可靠性.
电子元器件的可靠性分析
电子元器件的可靠性分析摘要:对电路的整体系统来讲,假如其中某个电子元器件无法正常发挥其功能,这时就会造成系统全面处于瘫痪的状态。
因此相关电路系统的规划设计人员需要对于电子元器件工作过程的可靠性指标予以高度的重视,随后借助科学合理的选择及设计过程,提升电子元器件使用过程中的可靠性和稳定性,确保电路系统的整体功能得到正常发挥,有益于电子系统整体的稳定和工作的安全。
关键词:电路系统设计;电子元器件;工作过程可靠程度;在各类设备的电路系统设计过程中,电子元器件属于其中非常关键的组成部分。
为使电子元器件能更加适合于整体系统的电路结构与功能,因此电子元器件的工作可靠性相关指标需要满足一定的规定和要求。
文章针对相关设备中所使用的电子元器件的工作可靠性实施比较详尽的研究。
1 电子元器件单元简述通常电子系统的元器件单元总体上能够分成电子元件以及电子器件这两大类范畴,电子器件通常指的是由半导体相关材料制造出来的基础型的电子相关元件单元(比如二极管、晶体管和各种规模的集成电路系统等)。
此类元件可以划分成无源的器件(比如二极管装置)、有源的器件(例如晶体管和集成电路系统等)这两大种类。
无源类型的器件只需通过输入信号提供的电能来进行相应的工作,无需外加电源来给相应的器件提供电能;有源类型的器件则需要有专门为其提供相应电能的电源装置才可以进行相应的操作。
伴随着当今时代电子领域的新技术与新工艺的持续进步,一些电子元件和电子器件之间的区别已经很难来进行划分,而且很多现代化的电子元器件已经不再是单纯的硬件设备系统了,比如单片机与单片机系统已经是一类基于相应的软件系统的硬件芯片单元。
2 电子元器件发生失效情况的主要原因2.1 设计缺陷方面的原因2.1.1 元器件单元的等级选取不合适如果电路在规划设计的过程中没能充分分析元器件单元在实际工作中的状态;或者由于成本方面的制约,在元器件定型的过程中采用了低等级的产品,这样的产品在相对恶劣的使用环境下非常容易造成元器件出现失效的情况。
对军品型号用塑封工业级元器件的可靠性控制分析
对军品型号用塑封工业级元器件的可靠性控制分析作者:黎晨来源:《科学与财富》2017年第18期摘要:随着经济的增长和社会的进步,国家加强了各个领域的建设力度。
国家对于军品的性能和使用指标也提出了更高的要求。
受于技术先进化,小型化和轻型化等诸多因素的限制,部队使用了很多塑封工业级元器件,但是在使用的过程中也会发现,其相比较按照军用标准生产的元器件,可靠性和稳定性大大降低,相关人员必须对其给予足够的重视。
鉴于此,本文主要针对军品型号用塑封工业级元器件的可靠性控制进行相关浅析,仅供参考。
关键词:军品;型号;塑封工业级元器件;可靠性;控制前言:在经济全球化和贸易全球化的环境背景下,各个国家在实现互利共赢的过程中,也存在一定的利益冲突,如果处理不好,随时可能出现战争。
在这种现代化环境的背景影响下,战争对武装器械的性能提出了更高的要求,与此同时,对其可靠性也提出了更高的要求。
近年来,军队使用了为数不少的塑封工业级元器件,而相关人员就有必要对其使用的可靠性给予认真的研究和分析。
1.塑封工业级元器件的质量等级介绍众所周知,塑封工业级元器件分为军温工业级和普通工业级。
前者的工作温度范围达到军用级工作温度的范围;而后者的工作温度范围普遍低于军品要求的元器件的工作温度范围。
在对塑封工业级元器件的可靠性进行预计时,塑封工业级元器件的质量系数是军用元器件质量的几十倍。
为此,其相比较传统的军用元器件而言,具有较高的工作效率。
但是塑封工业级元器件在封装材料、芯片钝化的过程中也不断的成熟,有效的提高了塑封工业级元器件的可靠性[1]。
2.塑封工业级元器件的可靠性隐患塑封工业级元器件的主要优点就是其具有较轻的重量和较小的体积,其价格也相对便宜。
而其主要存在的缺点就是具有较差的密封性能、吸水性较大,这样就很容易受到腐蚀。
为此,我们就需要对影响塑封工业级元器件的可靠性因素进行进一步的研究和分析。
2.1塑封材料的污染问题我们知道,封装的塑料材料中含有多种添加剂的成分的复杂树脂。
电子元器件质量控制与可靠性分析
电子元器件质量控制与可靠性分析随着时代的进步和技术的发展,电子元器件已经成为现代化社会中不可或缺的一部分。
随着电子元器件产品应用领域的扩大和复杂性的提高,电子元器件的质量和可靠性问题已经成为制约整个电子行业的一大瓶颈问题。
电子元器件的质量包括两个方面的内容,一是产品质量,即产品的性能、功能、操作等是否符合要求;二是生产质量,即生产过程中制定的生产方案、质量控制体系、环境设施等是否严格遵守标准和要求。
而电子元器件的可靠性就是指产品在一定条件下能够长期、稳定地满足使用者需求的性能指标,可以从使用寿命、故障率、可维护性等多个角度来考虑。
那么,如何保证电子元器件的质量和可靠性呢?首先,需要建立和完善一套完整的质量控制体系。
这个体系需要包括从产品设计、原材料采购、生产加工、测试检验、最终出厂到售后服务等整个生产流程的各个环节,并要保持质量标准的严格一致性。
其次,对于电子元器件的各项性能指标,需要制定明确的测试方法和标准,建立完整的测试设备和质量检验体系,并开展相关的技术研究和开发工作,以保证测试和检验的准确性和可靠性。
再次,需要严格控制原材料和生产加工工艺,尽可能保证产生的产品是符合要求的。
其中,原材料的选择和检测特别重要,因为原材料的质量直接影响到产品的质量和可靠性。
对于生产加工工艺,需要确保设备的稳定性、加工工艺的标准化等,以提高产品的稳定性和可靠性。
最后,还需要加强售后服务和维护体系的建设,及时解决用户遇到的问题和需求,以提升产品的信誉度和用户满意度。
另外,在电子元器件质量和可靠性方面还存在一些特殊的问题,比如寿命问题和环境问题。
寿命问题涉及到元器件的使用寿命,一般是指产品可以保持正常工作状态的时间。
对于很多电子元器件产品而言,使用寿命是非常重要的性能指标。
环境问题则是指元器件在特殊环境条件下的性能和可靠性表现。
环境条件对电子元器件的性能和可靠性都有着极大的影响,因此需要在产品设计和生产过程中考虑环境因素对产品的影响,并进行相应的测试和检验。
电子元器件的可靠性分析_1
电子元器件的可靠性分析发布时间:2022-09-17T14:35:08.758Z 来源:《新型城镇化》2022年18期作者:赵荣光[导读] 在一类设备电路系统的规划和设计中,所有电子元件相互连接,形成一个有机整体,以确保电路能够稳定工作,确保电子设备和设备能够正常发挥功能。
运行过程的可靠性是所有电子元器件的关键和基础。
对于整个电路系统,如果其中一个电子元件不能正常发挥其功能,系统将完全瘫痪。
因此,相关电路系统的规划和设计人员需要高度重视电子元器件工作过程的可靠性指标,通过科学合理的选择和设计过程,提高电子元器件在使用过程中的可靠性和稳定性,从而保证电路系统的整体功能能够正常发挥,有利于电子系统的整体稳定性和工作安全。
赵荣光身份证号:34222219790720xxxx摘要:在一类设备电路系统的规划和设计中,所有电子元件相互连接,形成一个有机整体,以确保电路能够稳定工作,确保电子设备和设备能够正常发挥功能。
运行过程的可靠性是所有电子元器件的关键和基础。
对于整个电路系统,如果其中一个电子元件不能正常发挥其功能,系统将完全瘫痪。
因此,相关电路系统的规划和设计人员需要高度重视电子元器件工作过程的可靠性指标,通过科学合理的选择和设计过程,提高电子元器件在使用过程中的可靠性和稳定性,从而保证电路系统的整体功能能够正常发挥,有利于电子系统的整体稳定性和工作安全。
关键词:电子元器件;可靠性;策略1电子元器件单元简述通常,电子系统的组件单元可以分为两类:电子组件和电子设备。
电子器件通常是指由半导体相关材料制成的基本电子相关元件单元(如二极管、晶体管和各种规模的集成电路系统)。
此类组件可分为无源器件(如二极管器件)和有源器件(如晶体管和集成电路系统)。
无源型设备只需要输入信号提供的功率来执行相应的工作,不需要外部电源为相应的设备提供功率;有源型设备需要为其提供相应功率以执行相应操作的电源设备。
随着当今时代电子领域新技术和新工艺的不断进步,很难区分某些电子部件和电子设备。
航天电子元器件可靠性设计与分析
航天电子元器件可靠性设计与分析摘要:电子元器件作为航天产品基础组成部分,其质量与可靠性是影响航天产品研发成败的重要因素之一。
提高航天型号产品可靠性,必须提高电子元器件的可靠性。
本文概述了国内外电子元器件可靠性的研究进程,同时对电子元器件的固有可靠性设计和使用可靠性设计进行分析并制定措施,进一步提高电子元器件的可靠性,从根本上保证今后航天型号产品的高可靠性。
关键词:航天电子元器件;可靠性设计;分析1国内电子元器件可靠性研究情况20世纪70年代,航天部门率先提议严格电子元器件筛选。
1978年,鉴于型号任务的需要,航天工业部编制了《电子元器件优选手册》。
1993年,由于通信卫星工程及武器型号研制的需要,航天工业总公司编制了《电子元器件选用目录》。
1997年,根据载人航天工程和型号任务的需要,航天工业总公司编制了新版的《电子元器件选用目录》。
2000年1月6日,中国航天科技集团公司元器件可靠性专家组在北京召开成立大会。
该专家组的成立,促进了元器件可靠性的发展,对今后元器件的高可靠性具有深远意义。
为了编制新的适应当前型号任务需要的电子元器件选用目录,通过调研各院所和生产单位,收集并分析大量资料和手册,于2003年7月2日,航天科技集团公司发布《航天型号电子元器件选用目录》。
在源头上将元器件的选用规范化落到实处,提高型号质量及可靠性。
2航天对电子元器件的特殊要求2.1高可靠性根据元器件环境试验的数据,如果某批电子元器件在实验室条件下出现故障的可能性为1,那么在飞机使用条件下的可能性则为6.5,而在火箭使用条件下则为80。
正是这种使用条件的不同,对电子元器件失效率要求也不同,家用电视机要求器件失效率为100非特~500非特,地面通讯设备要求器件失效率为20非特~200非特,而航天飞行器按照长期、中期、短期工作寿命而要求器件失效率分别为1非特,10非特,100非特。
因此,实现元器件的高可靠性,是航天工程和国防建设的需要。
浅析电子产品的主要技术要求及质量检验
浅析电子产品的主要技术要求及质量检验摘要:随着科技的不断发展,电子产品已渗透到社会生活的方方面面,其质量情况也直接影响到人们的日常生活。
为此,电子产品的质量检测意义重大。
通过电子产品质量检测,能够有效保证电子产品性能,提升产品竞争力。
本文通过分析电子产品的主要质量要求,对电子产品的质量检测方法进行了研究分析,以供参考。
关键词:电子产品;质量;质量检验分析引言电子产品的核心部件为各类电子元器件,工作基础为电路,主要驱动能源为电力。
电子产品种类繁多,有计算机、仪器仪表、手机、数码相机、通信设备、家用电器等等,基本涉及到人类社会生活的各个行业。
电子技术的发展,以电子计算机的发展为代表,逐渐向着更快、更精发展。
电子产品的质量状况直接影响其使用性能和安全性,甚至会对人们的健康、人身和财产安全造成威胁。
1电子产品的主要质量要求1.1功能要求新型产品的出现肯定是迎合消费者的需求,从构造这个新产品到上市需要大量的时间、人力、物力。
通俗来讲,就是客户需要什么东西我们就开发出这样的东西。
因此,电子产品在研发之初,就需要根据其所对应的市场需求和定位,确定所需满足的基本功能。
基本功能确定后,相对于市面上已有的产品,需要在使用上更加方便,更有创意,这就又确定了产品的扩展或创新功能。
1.2绝缘要求电子产品的使用过程中,需要使用电力通过电路驱动电子元器件工作来达到电子产品的使用目标。
这就要求电子产品具有一定的结构安全性,电子元器件和电路的质量、绝缘强度要达标。
同时,电子产品的外壳和内部带电部位间以及高低压部件间的绝缘强度均要符合要求。
1.3电压安全电子产品的工作电压、输入输出电压要符合设计要求,不允许在工作中出现击穿和短路限项的发生。
1.4散热要求电子产品在工作过程中,不可避免的会在电路中产生发热消耗,因此需要在设计过程中充分考虑散热问题,避免电路损耗发热过大而烧毁仪器。
1.5电磁兼容电子产品需要具备电磁兼容性,一是其运行不能对周围的环境造成过强的电磁干扰,二是其需要具备对环境中的电磁的抗干扰能力。
浅析元器件可靠性
注:本文件内容仅仅是个人学习总结,仅供参考,谢谢!
第三章 浅析工艺可靠性测试
3.1.1 WLR 测试系统
3.1 设备介绍
PDQ-WLR 系统平台 软件:PDQ-WLR,含 WLR 测试程序 硬件:4070 系列测试机+探针台、4062UX/E 测试机+探针台
测试系统硬件主要包括: (1)HP C3600或以上的工作站 (2)HP 3458A multimeter万用表 (3)HP 4084B switching martix control开关矩阵控制器及矩阵开关 (4)HP 4142 Modular DC souce/montor,即SMU电源 (5)HP 4274A Multi-Frequence LCR meter,电容电感测试单元
1 current decade/500ms
Maximum time between Voltage measurements Lesser of 50ms and once per current step
Maximum charge density
50C/cm2
Maximum field Maximum F-factor(F) Bounded current(Ibound)
固定电荷
陷阱电荷
晶格失配,悬挂键,吸附杂质,氧化杂质造成结构 缺陷引起的,可以
产生
辐射,断键引起的缺陷
的损伤,正电荷 俘获正‘负电荷
可移动电荷 碱性性离子
分布
硅和二氧化硅界面
在界面 2.5nm 范围
内部
内部
影响
Vth 不稳和载流子表面迁移率 降低,进而跨导降低
使 c-v 曲线向左移
漏电流
Vth 漂移
vgvsidigvgvdvsvbvgvdvsvbchannelhotelectronchannelhotelectrondrainavalanchehotcarrierdrainavalanchehotcarriersecondlygenerationhotelectronsecondlygenerationhotelectronvgvdvsvbsubstratehotelectronsubstratehotelectronvgsvds由源到漏电子没有任何能量损失注漏端强电场导致雪崩倍增效应表面附近衬底热产生或注入电子注入到sio2中衬底电流的二次碰撞离化产生二次少子沟道热电子沟道热电子漏极雪崩热载流子漏极雪崩热载流子衬底热电子衬底热电子二次产生热电子二次产生热电子vgvsidigvgvsidigvgvdvsvbvgvdvsvbvgvdvsvbvgvdvsvbvgvdvsvbchannelhotelectronchannelhotelectrondrainavalanchehotcarrierdrainavalanchehotcarriersecondlygenerationhotelectronsecondlygenerationhotelectronvgvdvsvbvgvdvsvbvgvdvsvbsubstratehotelectronsubstratehotelectronvgsvds由源到漏电子没有任何能量损失注漏端强电场导致雪崩倍增效应表面附近衬底热产生或注入电子注入到sio2中衬底电流的二次碰撞离化产生二次少子沟道热电子沟道热电子漏极雪崩热载流子漏极雪崩热载流子衬底热电子衬底热电子二次产生热电子二次产生热电子参考标准
浅析可靠性设计在夜机设计中的应用
完善 、容 量 和 参 数 的 增 大及 向机 电一 体 化 方 向 发 展 ,产 品 的结 构 曰趋 复 杂 ,使 用 条 件 日趋 苛 刻 , 产 品发 生 故 障 和 失 效 的潜 在 可 能 性 越 来越 大 , 可 靠性 问题 目渐 突 出。 因此 ,许 多发 达 国家对 其 农
差。
机 产 品规 定 了可 靠性 指标 ,指 标 值 的高 低 决定 着
产 品 的价 格 和 销 路 的好 坏 , 因而 必 须 重视 产 品 的
可靠性 。
1 定 义 1 1可 靠性 . 可 靠 性 是 产 品 的 一个 重 要 的 性 能特 征 ,是 指 在 规 定 的 条 件和 规 定 的 时 间 内 ,完 成规 定功 能 的 能力 。可 靠 性 高 的产 品在 实 际 应 用 过程 中 易于 操 作 ,工 作效率 较 高 。 12 可 靠性设 计 .
5 0 江 苏农 机 化 2 1 . 011
设计 到产 品 的技 术 文 件和 图样 中去 ,从 而 形 成产
品 的 固有 可 靠 性 。 农机 产 品 的可 靠 性 设 计 也应 该 遵 从 以上 原 则 ,通 过 了解 用 户 的需 求 ,制 定 出关
于 农 机 产 品的 可 靠 性 定性 和 定 量 指 标 ,然 后通 过 系统 可 靠 性 模 型 、可 靠 性 分 配 和 预 测 技术 ,对 可
技 术 文 件 和 图样 中去 。农 机 产 品 的可 靠 性 设 计 是
一
个 复 杂 的过 程 ,进 行 可 靠 性 设 计 时要 从 性 能 、
质 量 、 费 用 、 需 求 等 各 方 面 综 合 考 虑 ; 同时 还 必 须考 虑 到企业 的现 状 。
农机 产 品 ,这 些 产 品 的 可靠 性 设 计 并 不 高 , 比如 大 马 力 拖 拉 机 和 小 麦 收 割 机 、谷 物 联 合 收 割 机 等 。有 资料 显示 , 国收 割机 的平均 无 故障 工 作 时 我 间仅 为 2 ~ 3 , 而 国外 同类 农机 产 品 多保 持 在 0 0h 3  ̄8 。 国家对 联合 收割 机质 量跟 踪调 查结 果显 0 0h
关于电子元器件质量和可靠性管理措施分析
关于电子元器件质量和可靠性管理措施分析摘要:进入现代化社会后,伴随着科技的迅猛发展,现在社会发展的产物之一,高科技产品也在不断推出。
这些高科技产品的生产过程中必不可少的材料就是电子元器件,它在现代化科技发展中发挥着不可估量的作用。
因此在电子元器件的生产过程中对其质量的把控不可忽视。
只有把控好电子元器件的质量,才能更好的发展高科技产品,否则将会给高科技制造业带来严重后果,使其停滞不前。
关键词:电子元器件;质量分析;可靠性管理引言人们的日常生活中,高科技电子产品给人们带来了足够的便利性。
因为,这就对高科技电子产品的需求量大大增加,许多厂商忽略了对电子元器件质量的保障,只求数量而不求质量,使得好多高科技电子产品使用了质量不过关的电子元器件,导致了后续一系列的质量问题产生。
在此情况下,对电子元器件的质量监督和控制就显得至关重要了。
1.电子元器件质量分析与控制的概括1.1电子元器件质量与分析的概念电子元器件是高技术产业的关键要素,是高技术电子产品的重要组成部分。
1.2电子元器件质量与分析的意义加强电子元器件的质量分析和控制,可以提高电子元器件的质量,防止一些不合格的电子元器件进入到生产线上,这可以为中国高科技产业创造更好的生产环境,电子元件的质量分析和控制可以帮助企业降低财务成本。
产品质量不合格。
表面上看,它增加了测试设备的资本投资,但生产的电子元件确实具有优异的质量和较低的维修率,可以给公司带来更大的利润,使得企业可以持续性发展,达到良性循环。
2.电子元器件质量与分析遇到的问题电子元器件的质量问题涉及整个高科技产业的发展,我国电子元器件的质量分析和控制过程中也存在一些问题。
如果不能将这些问题的隐患及时排除,这势必会对中国的高科技产业产生重大影响,大致可以概括为以下三类问题。
2.1电子元器件企业缺乏质量标准规范首先,许多电子元器件制造商没有制定产品质量标准,这就导致电子元器件在生产加工过程当中对产品质量没有任何标准评估依据,无法对其质量合格与否做出科学化的评判。
浅析可靠性工程
浅析可靠性工程作者:王轸仝义鑫付振峰来源:《卷宗》2017年第13期摘要:可靠性工程是一门新型的综合性边缘学科,近年来在武器装备、航空航天等重要领域的应用日益广泛,可靠性工程技术已成为相关领域的重要研究方向。
可靠性设计、分析与实验是可靠性工程技术的核心,对于保障装备可靠性具有重要作用。
关键词:可靠性工程;可靠性设计;可靠性分析;可靠性试验1 可靠性工程的概念可靠性是衡量产品质量的一个重要的指标。
高科技的发展以可靠性技术为基础,科学技术的发展又推动了产品可靠水平的不断提高。
可靠性理论重点关注产品的故障及其统计分析,并以产品的寿命特征为研究对象,它与基础科学、系统工程、环境工程、价值工程、工程心理学、质量控制技术、维修技术、生产管理和使用管理技术以及计算机技术等密切相关。
可靠性工程是指为了达到产品的可靠性要求而进行的一系列技术与管理活动。
可靠性工程研究的是产品故障的发生、发展及其预防的规律,通过设计、分析、试验等手段,防止和控制故障的发生和发展,提高产品的固有可靠性水平,达到“优生”的目的。
可靠性工程是装备全系统全寿命周期管理工作的一个重要组成部分,它包括可靠性要求的确定、可靠性设计与分析、可靠性试验与评价、可靠性管理等工作,设计装备的论证阶段、方案阶段、工程研制阶段、生产与部署阶段、使用阶段,适用于装备全系统、子系统、设备、组部件与元器件等各个产品层次,以及电子、机电、光电、机械、结构和软件等不同类型的产品。
2 可靠性分析为了提高产品的可靠性,在可靠性设计阶段,必须对系统机器组成单元的故障进行详细分析,以找出系统的薄弱环节进行针对性的改进。
故障模式影响及危害性分析是分析系统中每一产品所有可能产生的故障模式及其对系统造成的所有可能影响,并按每一个故障模式的严重程度及其发生的概率予以分类和综合评估的一种故障归纳分析方法。
这是一种自下而上的归纳分析方法,包括故障模式影响分析和危害性分析。
对于故障模式影响分析。
浅析航天电子元器件质量控制与可靠性保障
浅析航天电子元器件质量控制与可靠性保障摘要:本文对航天电子元器件质量控制与可靠性保障进行了浅析。
在第二部分中,介绍了航天电子元器件的特殊性,阐述了质量控制的重要性,分析了质量控制的关键步骤和方法。
第三部分中,介绍了可靠性概念与指标,探讨了可靠性分析方法,分析了可靠性设计与验证。
在第四部分中,阐述了航天电子元器件质量控制与可靠性保障面临的挑战,并探讨了未来的发展趋势与前景。
通过研究可知,航天电子元器件的质量控制与可靠性保障是保障航天安全的重要环节。
关键词:航天电子元器件;质量控制;可靠性保障;挑战;发展趋势引言:航天电子元器件作为航天器中不可或缺的组成部分,其质量控制与可靠性保障关系到航天器的安全性与可靠性。
然而,由于航天电子元器件的特殊性,其质量控制与可靠性保障面临着更高的挑战和难度。
因此,本文对航天电子元器件质量控制与可靠性保障进行了浅析,旨在为相关领域的研究和实践提供一定的参考和借鉴。
一、航天电子元器件质量控制1.1航天电子元器件的特殊性介绍航天电子元器件是用于航天器上的电子器件。
航天器是在极端环境下运行,如高温、低温、辐射等,同时还需要长期稳定的工作,因此对航天电子元器件的要求非常高。
相比一般的电子元器件,航天电子元器件必须具备高可靠性、长寿命、抗辐射和抗高温性能等特殊性能。
首先,航天电子元器件工作的环境非常苛刻。
航天器需要在极端的环境下工作,例如,太空中的温度范围从-270°C到+120°C。
因此,航天电子元器件需要具备抗极端温度的能力。
其次,航天电子元器件的工作环境还包括辐射环境。
由于太空环境中的高能辐射,电子器件会受到损坏或失效的风险。
因此,航天电子元器件需要具备抗辐射的能力。
最后,航天电子元器件需要长期稳定地工作。
对于航天器的设计和制造而言,一次航天任务是非常昂贵的,因此,航天电子元器件必须具备高可靠性和长寿命的特点。
1.2质量控制的重要性由于航天电子元器件的特殊性,其质量控制非常重要。
电子元器件的失效模型与可靠性试验方法浅析
。
∗
)
)
电子元 器件的种类
电器 元件
∗ (
包含电 阻器和电位器 电容器
∗∗
)
,
,
线圈 和变压 器 电线
,
、
电缆 光纤光缆 熔断器
, ,
。
电子器 件
微 电路
,
电子模块
,
半导体分立 器件 真空 电子器 件 光 电子 器件 纤 维光学 器 件 声表面 波器 件
,
,
,
,
,
霍尔器件
) ∗
。
机 电 元件 短路器
,
环境应力 如温度等 ∋ 如 图 所 示 设 有 一 个稳 定值 强度与应力 分布互 不重叠 随着时 间的推移 在 应 力的作用 下
。
,
(
。
,
,
元 器件的承 受强 度会 逐渐下 降 如果施 加的应力超过 了可承受的强 度时
,
,
如图 中加了剖面 线的重 叠部分
。
,
,
就会产 生失 效 现 实中 应 力也 不会是一 种 恒定 中心 值的分布 但只要 应力大 于强度就 可 能失效 该模
, 、
。
月 , 峥 Λ 自‘
礼
)
,
Θ Θ ΡΣ
图
扩 大 裕度
用下
,
使其 最 终 失 效
,
这 就 像蜡 烛多 次燃烧 最 终 消耗 了整 个 寿命
,
总 损伤 量达 到规 定 的 失 效判 据
。
−∀ Ο ∋
∋ 寿命终 了 可 靠性 试验 中的步进应 力试验 和序进 应力试验 就是以这种 模型为依据 的
, 、 ,
一 种对 电子 产品施 加随
电子元器件使用过程质量控制浅析
实行动态管 理。 元器件是组 成电子设 备的最小单元 , 是整机可靠性的基础 。没 有 综合评定 , 质量可靠 的元器 件就不可能有高可靠 的电子整机产 品。 元器 件的质量 4 元 器 件 的检 验 是元器件研制 生产企业设计 、 加工制造和检测筛 选等一系列质量 与可 靠性管 理 的结果 , 这是元 器件的 固有质 量。作为元 器件 的使用 单位 , 下 厂( ) 收是元器 件质量和 可靠性控制 工作 中的重要措施 之 所 验 要从 电子元器件 的选用 、 购 、 采 检验 、 电装 、 试 、 调 可靠 性设计 、 器件 元 也是对厂 家质量保 证能力及质量管理水平的监控 。验 收人 员必须 失 效模式 与效应 分析 、 实验设计 、 以及建立元 器件质 量数据库 等几个 了解 、 熟悉、 掌握有关外协验收方面 的标准 和规定 , 严格按 照协 议要求 方 面保 证元 器 件 的质 量控 制 .尤 其要 重视 质 量 功 能 配置 ( u ly 进行验收 。 Q at i F nt nD p0m n u c 0 el e t F )I0 0 0系列标 准认 证 , i v —Q D 、 9 0 S 并大力推广统计 做好下厂 ( ) 所 验收工作 的同时, 必须 同时做好人厂 ( ) 所 复验和二 过程控 制 (t i i l r e o t lS C) 内建 可靠性 等线 内质量 次筛选工作 . Sm sc 0 s C nm — P 和 t aP c s 要做好厂 ( ) 所 内复验和二 次筛选 , 没有 必要 的检 测手段 控制技术 是不行 的, 要有 适用的老炼筛选条 件, 并有 相应 的设 备保证 。二次筛 选是针对失效模式进行一些试验 以剔 除不合格 的、 由于某种缺陷会 或 1 元 器 件 管 理 准 则 引起早期失效 的元 器件 这种手段 已被证 明是行 之有效 的方法 二 次 为 了更好 的管理元器件的选择和使用 . 以降低 生存周期费用 和避 筛选关一定要把好 , 否则后患无穷 。筛选要合情合 理, 也不要步人 “ 越 免元器件 品种 的不 必要增加 . 推荐以下程序 : 严越好 ” 的误 区。筛选 合格 的元器件必须有明显 的标志 。 检验过 程中元 器件 的测试 要严防静 电 应购买正规仪器制造 厂生 1 规定 ( . 1 包括优 先顺 序在内 ) 的元器件选择程序或准则 : 1 确立元器件评 价和核准程序 : . 2 产 的测试仪 器按部 标准或 IC标准进行测试 、 E 验收 。检验记 录是表 现 因此要妥 善保 管, 要有可追溯性 。 1 采 用并 维持批 准的元器件选择清 单或其它数据库 .以便设计 师 产 品符合质 量要 求的证 据, . 3 和分承包方 明确应优先采用 的元器件 :
探讨电子元器件的质量监督重点
探讨电子元器件的质量监督重点2身份证:******************摘要:本文主要从电子元器件的选用和过程控制上阐述怎么去管控元器件的质量,对军代表质量控制有一些参考意义。
关键词:电子元器件;质量监督;管理0引言电子元器件能够充分地发挥其性能是重要的条件之一是通过科学的筛选方式选择电子元器件,对其质量实现有效地控制,这是一项具有较高实践性的工作,在元器件的质量上存在着元器件厂商对相关的元器件已经进行了一次筛选,但其仍不符合使用者要求的情况,甚至有些生产厂商基本没有进行筛选等情况,因此对于元器件筛选和质量控制也应予以重视。
目前通过对生产厂商所提供的元器件进行筛选,对电子元器件筛选技术进行进一步的分析和试验,将其筛选力度进行有效地提升,这也成为了电子元器件质量控制的新的研究内容和方向,只有通过切实有效的方法和策略,才能将质量控制工作予以完善和优化。
随着武器装备的不断发展,电子元器件的使用量比例增大,电子元器件的质量和可靠性直接关系到武器装备的质量和可靠性。
而电子元器件质量是由设计质量、制造质量和使用质量决定的,其可靠性包括两部分,一是元器件固有可靠性,二是使用可靠性。
固有可靠性是通过设计和制造赋予元器件的先天特性,并且后天不可改变;使用可靠性是使用人员正确的选择和使用来反映的。
可见,军代表必须从研制阶段电子元器件的质量控制抓起,在研制阶段采用有效的方法对电子元器件的质量进行把关,才能保证武器装备研制、生产的最终实物质量和可靠性。
1督促承研单位科学合理地正确选用电子元器件近几年,由于电子元器件选用上的失误,给高新装备质量带来不少质量隐患。
如某高新装备设计定型时,由于大量使用进口元器件,不符合定型有关规定;某新设计定型装备,首批生产就出现多个部件所使用的元器件停产,采购不到,严重影响到装备生产;某新装备的地面设备使用的进口器件在首批生产时出现低温功能失效批量故障。
这些问题的发生,都是装备研制阶段在元器件选用不当所致。
浅析电子元器件的失效分析技术
2 . 失效 的 分类 根据 不同的标准 , 对失效的分类一般 主要有以下几种 归类 法[ 2 】 。
以失效 原因为标准 : 主要分 为本 质失效 、 误 用失效、 偶然失效 、 自 然 失效 等。
是否有效 ; ⑨真正实施预 防失效的方案 。 6 . 失效 分析 的 原则 对 电子元器件失效分析要遵 循相关的原则 , 常用的一些原则具体 如 6 . 1 先 主要后次 要的原 则。 一般是 通过故 障影响 功能的程 度判断 主 要 次要。 在明确了主要 次要问题后, 先解 决主要问题再解决 次要问题 。
除上述 外, 还 有多种分 类标 准, 如以 失效场 合、 失效 外部表现 为标
准等, 不在 这里一一赘述 。
6 . 3 先 一般后 特殊 的原 则 。 先对 经常出现失效 的位 置进行 检查 , 再
检查较少出现失效 的位置。
3 . 失 效 的机 理
6 . 4 先 弱电后强电的原则 。 一 般面对发生 故障 的整机或者 出现失效
组成部分是失效分析, 对 电子元器件进行失效分析, 才能及时了 解电子元 器
结。方法 通过对 电信器类、 电阻器类等电子元 器件的失效原 因、失效机理
件的问题 所在 , 才能为设备及 系统的正常工作带来可靠保障。 【 关键 字】电 子元器件 ; 失效分析技术 ; 研 究; 失效原因; 保障
电子元 器件失 效的 机理也 有不 同分类 , 通常 以其导 致原 因作为分 的样 品, 在 对其进行性 能检测 或者 判断 故障部 位时, 输 入信 号、 电源功 类依据, 主要 可分为下面几种 失效 机理 。 率等要视 具体情形从 弱到 强。 值得提 醒的是 , 在从弱到 强的的整个变化 ①表 层劣化 : 元器件 钠离子遭 污染 然后造 成沟道 出现 漏电 、 v 辐射 中, 必须密切观 察并把 不正常的现象记 录好。 此 外还要预 防功率过满 引
浅析当前开展装备“六性”工作存在的问题及对策
军本文通过分析装备“六性”工作在装备研制、生产以及使用阶段存在的突出问题,从提高人员能力、科学指标设置、规范阶段评审、加强使用阶段水平保持等四个方面提出了改进工作意见建议,为进一步有效落实装备“六性”工作具有实际参考意义。
一、前言当前,我军装备呈现出技术含量高、构造复杂、使用频繁的特点,装备使用过程中暴露出的故障问题也呈现出不断上升的趋势,如何破解新老装备完好率水平与部队实战化训练之间的矛盾,是当前装备工作的难点之一。
近年来,部队上下高度关注装备“六性”(即可靠性、维修性、保障性、测试性、安全性和环境适应性)的落实,将其作为装备论证、研制、生产、试验及维修过程中的重要工作内容,特别是在我国新型战斗机研制等航空航天重大装备项目上的成功实践,充分说明了做好装备“六性”工作对提升部队“两成两力”水平的巨大推动作用。
因此,军代表系统和承制单位要积极适应新形势,从装备研制源头做好“六性”的设计和验证工作,确保向部队交付稳定可靠的武器装备,保证部队能够随时遂行各项任务。
二、当前工作中存在的问题当前,部队针对装备“六性”工作更新并发布了一系列标准及规定,对该类工作的实施时机、要求、流程等都做出了详细的规范。
但是,由于部分承制单位自身设计能力不足、军代表系统相关监督经验缺乏,导致在工作实际开展过程中,与标准要求还存在较大的差距,造成了装备“六性”水平总体不高的现状,主要表现在以下几个方面。
一是人员思想认识不到位。
一方面,部分承制单位在装备研制、生产过程中,从项目总体到末端配套,都将主要精力放在了如何满足装备的技战术指标要求上,对装备“六性”指标要求既不做深入的调研论证,也不做规范的试验验证,仅仅将其作为次要指标来对待,存在定性要求过多、定量指标过少的问题。
例如:某型装备研制合同中有关保障性的条款,要求“装备研制过程要严格控制器件的新旧比,尽可能的选用成熟器件。
”这一条款中既没有指定器件的选用范围,也没有规定具体的新旧比值,也就没有对设计人员形成有效的约束,使得该条款最终流于形式。
浅析组串式和集中式逆变器安全可靠性
浅析组串式和集中式逆变器安全可靠性2014年的慕尼黑的intersolar论坛上,资深的光伏从业人士Manfred Bachler(曾是全球最大的EPC厂商Phoenix solar的首席技术官)提出了用组串式逆变器改造现存的集中式逆变器的方案,给出的结论是5~6年可以收回改造的成本,主要的原因是因为集中式逆变器维护麻烦,可用性差,仅仅在可用度方面就比组串式逆变器差6%。
近日,行业内对于组串式与集中式逆变器的故障率、可靠性众说纷纭。
本文将从以下几个角度详细分析,抛砖引玉。
1、系统可靠性基本原理差异组串式方案组件和逆变器直接相连,逆变器输出通过升压变接入电网,输变电链路设备少,直流线缆短,输电主要以交流线缆为主;集中式方案主要设备有直流汇流箱、直流配电柜、逆变器以及升压变,输变电链路设备多,输电线路直流线缆较多。
笔者将从以下几个方面分析系统方案可靠性原理差异。
1.1直流和交流线路对系统安全性能的影响直流电特点是易产生拉弧故障且不易熄灭,存在无法扑灭的风险,因为只要有光照,就会有电流产生,危害性大;交流电由于存在过零点,即使发生电弧故障,电弧也会在过零点处熄灭,危害性小。
1.2系统故障响应时间交流侧出现短路故障时,由于能量来自于电网,能量足够大,电气保护设备可及时跳脱,切断短路路径,保护用电设备;直流侧短路时,由于故障电流小,且断路器常有降额设计,断路器不能快速保护,切断短路路径,其间可能出现绝缘老化、软化,进而引发火灾。
1.3关键设备成熟度由于交流电技术已经发展了100多年,发电技术稳定、成熟,应用范围广,与之相关的电器件也已发展成熟;而直流电是随着光伏行业才逐步发展起来的,技术积累少,有很多亟待解决的技术难题;且直流电压范围广,能量差异较大,相关应用器件发展还不成熟,如,用于高压直流保护的器件,只有极少数厂家才能提供。
1.4系统关键器件选型当前,逆变器器件选型时,部分厂家为追求低成本,交流断路器用在集中式逆变器直流侧的现象非常普遍,这样会对系统带来极大的安全隐患;首先,由于交流电和直流电电压等级不同,交流断路器用于直流场景,则工作电压超出器件额定电压,长期使用会造成断路器功能失效,安全隐患大;其次,由于直流电压等级高,工作电流大,断路器切断过程易产生电弧,直流和交流特点不同,断路器灭弧装臵设计也势必不同,当交流断路器应用在直流场景时,直流电弧不能有效熄灭,如果电弧持续太久(几十毫秒),则会产生爆炸事故。
电器元件可靠性分析和提高
电器元件可靠性分析和提高电器元件可靠性是指在特定环境和使用条件下,电器元件在规定寿命内正常、稳定地运行的能力。
在电器行业中,电器元件的可靠性是非常重要的。
可靠的电器元件可以保证产品的稳定性和寿命,降低维修次数和成本,同时也可以提高客户的满意度和市场竞争力。
电器元件的可靠性不仅受到制造工艺和材料质量等因素的影响,还与使用条件、环境等外部因素密切相关。
因此,电器元件可靠性分析和提高是非常必要的。
一、电器元件可靠性分析1. 应力分析应力是影响电器元件可靠性的重要因素之一。
在使用过程中,电器元件会受到各种应力的影响,如机械应力、热应力、氧化应力等。
应力分析可以确定电器元件中主要的应力来源,并对其进行评估和处理,提高电器元件的可靠性。
2. 失效分析失效分析是电器元件可靠性分析的重要方法之一。
通过对失效元件的分析,可以找出失效原因,了解失效机理,提高电器元件的可靠性。
失效分析需要对失效元件进行原因分析和性能评估,确定失效机理和改进方案。
3. 可靠性预测可靠性预测是电器元件可靠性分析的重要方法之一。
通过对电器元件的使用条件、环境等因素进行评估和分析,可以预测电器元件的可靠性,并提出相应的改进方案。
可靠性预测可以提高电器元件的可靠性,降低故障率和维修成本,提高客户的满意度和市场竞争力。
二、提高电器元件可靠性1. 优化设计优化设计是提高电器元件可靠性的重要方法之一。
在产品设计阶段,可以采用可靠性设计方法和工具,设计出更加稳定和可靠的电器元件。
优化设计需要充分考虑电器元件的使用条件和环境因素,确定可靠性指标,以达到提高电器元件可靠性的目的。
2. 优化制造优化制造是提高电器元件可靠性的重要方法之一。
通过优化制造工艺、材料选择和生产环境等方面,提高电器元件的制造质量和可靠性。
优化制造需要从工艺流程、质量控制、产品检验等方面入手,不断提升电器元件的制造水平。
3. 优化维护优化维护是提高电器元件可靠性的重要方法之一。
通过定期检修、维护和保养,可以延长电器元件的寿命和稳定性,降低故障率。
元器件可靠性的研究与分析
元器件可靠性的研究与分析第一章前言随着电子技术的不断进步,各种电子设备在生产和应用中越来越广泛。
尤其是随着大数据、云计算等新兴技术的发展,电子设备对元器件的依赖程度也越来越高,元器件的可靠性对电子设备的正常工作和使用寿命有着决定性的影响。
因此,对元器件的可靠性进行研究和分析,对于提高电子设备的可靠性和稳定性具有非常重要的意义。
本文将从元器件可靠性研究的基本概念和方法出发,介绍可靠性理论和分析方法,着重分析应用中常用的元器件可靠性测试方法和分析方法,并探讨可靠性测试结果的分析和优化方法。
第二章元器件可靠性的基本概念1.1 元器件可靠性的定义元器件可靠性是指元器件在一定时间内(或一定次数内)能够按照其规定的性能要求正常工作的概率,通常用故障率来描述。
故障率是指单位时间(或单位次数)内设备发生故障的概率。
元器件可靠性与其制造精度、设计质量、材料质量、环境因素等有关。
1.2 可靠性参数元器件可靠性研究中常用的参数包括:故障率、失效时间、平均寿命、可靠度等。
其中,故障率即单位时间(或单位次数)内发生故障的频率,用符号λ 表示;失效时间指元器件从使用开始到故障的时间差,用符号tf 表示;平均寿命是指元器件平均使用寿命,用符号 MTTF(MeanTime To Failure)来表示;可靠度是指元器件在规定时间或规定次数内正常工作的概率,用符号 R 表示。
1.3 元器件可靠性的分类元器件可靠性可分为两类:固有可靠性和使用可靠性。
固有可靠性是指元器件在不考虑使用条件和环境因素的情况下的可靠性。
固有可靠性常用MTTF指标来描述元器件的使用寿命。
使用可靠性是指元器件在特定环境条件下的可靠性,一般用故障率或失效时间来描述。
第三章可靠性理论与分析方法2.1 可靠性理论可靠性理论主要研究元器件的故障规律、故障率、故障模式及其与元器件质量和可靠性的关系等问题。
常用的可靠性理论包括:指数分布、威布尔分布、韦伯分布、寿命分布、混合分布、加速寿命试验等。
电子元器件的筛选与电子元器件质量控制
电子元器件的筛选与电子元器件质量控制摘要:现阶段,随着我国科学技术的不断发展,电子行业也得到了快速发展,使电子行业中电子元器件的应用也就越来越广泛,因此对于电子元器件的筛选和质量控制问题就广泛受到关注,本文通过对电子元器质量进行有效控制,来把控其性能参数,并使其功能得到充分的发挥,从而进一步使电子设备产品的质量得到保障。
关键词:电子元器件;筛选;质量控制0 引言随着电子产品及系统在各行各业的普及应用,人们对电子元器件质量的重视程度逐渐提高。
根据相关数据显示,在使用电子产品的过程中出现的问题,大多都是由电子元器件的质量不好所引起的,比如,在使用过程中的稳定性不高,使用时间短,元器件的功能不能正常的发挥等。
即使设计了一款非常完美的电子产品,研发生产的过程都是有着严格的管理,一旦电子元器件的质量没有很好的保障,再好的产品也会毁于一旦。
电子元器件进行科学筛选的同时对电子元器件的质量也进行有效的控制来使其性能得到充分的发挥。
也就是说,电子元器件在厂家进行筛选之后其质量仍不能满足使用者的要求,或者一些生产厂家根本就没有对电子元器件进行筛选等。
所以在对电子元器件进行筛选和质量控制就必须要重视,使其筛选的力度能进一步得到提升,同时也能促进质量控制工作的完善。
1 电子元器件的筛选概述对电子元器件进行筛选的原因是厂家在进行筛选之后,没有满足用户对其质量上的要求,因此就要对电子元器件在厂家筛选的基础上再一次进行筛选,同时这也是对厂家筛选工作的补充和验证。
电子元器件在成产时会受很多因素的影响,比如:人为因素、原材料、设备条件的限制、工艺条件等,这些因素都会使产品无法全部满足用户要求的水平,同时这些因素也会导致部分电子元器件存在缺陷,而这些存在缺陷的产品,其使用寿命就会大大缩减,使之成为早期失效产品。
因此在对电子元器件进行筛选时就要选用不同的模式,使其通过有关的试验,进一步来提高电子元器件在使用时的可靠性。
电子元器件进行筛选的范围为厂家生产的电子元器件没有规范使用筛选技术和相关流程,还有用户对电子元器件有特殊的要求,但生产厂家自身的筛选条件和技术无法使用户得到满足,因此用户对厂家电子元器件筛选的有效性和筛选技术有了质疑,要求对其使用科学的筛选方式进行质量上的验证,从而实现对电子元器件质量上的控制。
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消除 H2 中低温(小于 500℃)退火 900℃Ar 气退火
高温
氧化中通氯气,使杂 质远离(如 BPSG)
参考标准:
JEDEC Standard JESD35A;JESD35-1;JESD35-2
测试时机:
测试时机分为以下三个阶段: 1、 新技术新工艺开发阶段的栅氧质量鉴定 2、 工艺变更时栅氧质量的评估
(3)FOX(STI)评估梳状电容缺陷密度, (4)Field corner 如:白带效应缺陷
样本大小:
每种氧化层类型: 至少 3 批,NMOS 及 PMOS 电容测试结构,至少 10cm2 的总测试面积。 如:
假设电容面积为 0.3mm2,则需要测试的 wafer 数为: 1000mm2/(2device types*35sites*0.3mm2*3lot)=16 wafers per lot
WLR/PLR 表征 Al 及 Cu 互联线的可靠性
2
注:本文件内容仅仅是个人学习总结,仅供参考,谢谢!
3.2.1 GOI
栅氧要求:
缺陷和缺陷密度小 漏电小 抗击穿强度和稳定性 与硅有良好的界面特性 低的界面态密度 介电常数大
电荷来源:
表格 1 氧化层中电荷的来源 界面态电荷
3.2 项目介绍 ...............................................................2
3.2.1 GOI ...................................................................3 3.2.2 TDDB ..................................................................8 3.2.3 HCI ...................................................................9 3.2.4 Vt stability .........................................................13 3.2.5 NBTI .................................................................14 3.2.6 EM ...................................................................15 3.2.7 SM ...................................................................20
估栅氧非本征击穿行为。
评估栅氧的本征击穿,并估计
WLR/PLR
其使用寿命
WLR/PLR WLR/PLR
评估沟道热载流子及衬底热 载流子诱生的 MOS 器件退化 确认在 wafer 工艺中引入的离 子污染水平不影响可靠性及
工艺参数控制
评估阈值电压在栅压及高温
WLR/PLR
下的退化情况。
WLR/PLR 表征 Al 及 Cu 互联线的可靠性
其系统构成图及实体图如下:
1
注:本文件内容仅仅是个人学习总结,仅供参考,谢谢!
3.2 项目介绍
序号 测试项目
1
GOI
2
TDDB
3
HCI
4 Vt stability
5
NBTI
6
EM
7
SM
全称
Gate Oxide Integrity 栅氧完整性
Time Dependent Dielectric breakdown
浅析元器件可靠性
第三章 浅析工艺可靠性测试 ...................................................1 3.1 设备介绍 ...............................................................1
3.1.1 WLR 测试系统 ..........................................................1
经时击穿效应 Hot Carrier Induced
热载流子效应
Vt stability 阈值电压稳定性
Negative Bias Temperature Instability 负栅压温度不稳定性
ElectroMigration 电迁移
StressMigration 应力迁移
测试手段 WLR
测试目的 栅氧是 MOS 管的核心,相当 于电脑的 CPU,GOI 测试是评
注:本文件内容仅仅是个人学习总结,仅供参考,谢谢!
第三章 浅析工艺可靠性测试
3.1.1 WLR 测试系统
3.1 设备介绍
PDQ-WLR 系统平台 软件:PDQ-WLR,含 WLR 测试程序 硬件:4070 系列测试机+探针台、4062UX/E 测试机+探针台
测试系统硬件主要包括: (1)HP C3600或以上的工作站 (2)HP 3458A multimeter万用表 (3)HP 4084B switching martix control开关矩阵控制器及矩阵开关 (4)HP 4142 Modular DC souce/montor,即SMU电源 (5)HP 4274A Multi-Frequence LCR meter,电容电感测试单元
3、 炉管、湿槽、Wafer 供应商的 Monitor
测试结构:
至少包含 Bulk,Poly Edge,Field Edge 三种结构,有的 FAB 厂还有 Field corner 结构
3
注:本文件内容仅仅是个人学习总结,仅供参考,谢谢!
(1)Bulk 评估大面积电容缺陷密度
(2)Ploy Edge 评估 Poly 梳状电容缺陷密度, 如:Poly etcher 对 oxide 造成的损伤
固定电荷
陷阱电荷
晶格失配,悬挂键,吸附杂质,氧化杂质造成结构 缺陷引起的,可以
产生
辐射,断键引起的缺陷
的损伤,正电荷 俘获正‘负电荷
可移动电荷 碱性性离子
分布
硅和二内部
内部
影响
Vth 不稳和载流子表面迁移率 降低,进而跨导降低
使 c-v 曲线向左移
漏电流
Vth 漂移