照明电子产品工艺流程(ppt 135页)_13362
LED灯生产工艺流程
LED灯生产工艺流程§1 LED制造流程概述LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。
图2.1 LED制造流程图上游中游下游§2 LED芯片生产工艺LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。
LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要日本、美国、韩国，还有我国台湾，而我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。
下图为上游外延片的微结构示意图。
图 2.2 蓝光外延片微结构图生产出高亮度LED芯片，一直是世界各国全力投入研制的目标，也是LED发的方向。
目前，利用大功率芯片生产出来的白光1W LED流明值已经达能到150lm之高。
LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低，更显LED照明的优势。
以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬低上制作氮化鎵(GaN)基的外延片,这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底,以及GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD是利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应,将所需的产物沉积在衬底表面。
通过控制温度、压力、反应物浓度和种类比例，从而控制镀膜成分、晶相等品质。
MOCVD外延炉是制作LED外延片最常用的设备然后是对LED PN结的两个电极进行加工，电极加工也是制作LED芯片的关键工序，包括清洗、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨；然后对LED毛片进行划片、测试和分选，就可以得到所需的LED芯片了。
图2.3 LED生产流程§3 大功率LED生产工艺作为LED节能灯光源的大功率LED，它是LED节能灯的核心部分。
灯具生产工艺流程
灯具生产工艺流程灯具生产工艺流程灯具生产工艺是指从产品设计到产品制造的全过程，包括原材料采购、零部件加工、组装、检验、包装等环节。
下面是一个典型的灯具生产工艺流程的描述。
1. 原材料采购：首先，需要采购各种灯具生产所需的原材料，如金属、塑料、玻璃等。
原材料的质量直接影响到最终产品的品质。
2. 零部件加工：采购回来的原材料需要进行加工，制成各个零部件。
比如金属要进行剪切、冲压、折弯等加工，玻璃要进行模具制作和模压等加工。
3. 表面处理：一些零部件需要进行表面处理，如金属件可以进行镀铬、喷涂等处理，玻璃可以进行喷砂、磨砂等处理。
这样可以提高产品的美观度和耐腐蚀性。
4. 组件装配：各个零部件经过加工和处理后，需要进行组件装配。
这个过程是将不同的零部件根据产品设计要求进行组合，包括安装线路板、安装灯泡、安装开关等。
5. 电路连接：在组件装配的过程中，还需要进行电路的连接。
这个过程是将电线与线路板等电子元件进行连接，确保电路的正常工作。
6. 灯具测试：组装完成后，需要进行灯具的测试。
通过测试，可以保证产品的质量和性能。
常见的测试包括电阻测试、耐压测试、亮度测试等。
7. 包装和质检：测试合格的产品进行包装，包括外包装和内包装。
外包装可以采用纸盒、泡沫箱等，内包装可以使用泡沫垫、防护膜等。
同时，还要进行质量检验，确保产品完好无损。
8. 出厂入库：最后，完成包装和质检后的产品进行出厂入库。
入库的产品需要进行分类和标识，方便库房管理和出货。
以上就是一个典型的灯具生产工艺流程的描述。
该流程保证了产品质量和性能，同时确保了生产过程的顺畅和效率。
随着科技的不断进步，灯具生产工艺也在不断创新和改进，以适应市场的需求和消费者的需求。
灯具过程流程图1
工序号 工序名称 开线 检验项目（要求） 1.线体型号规格、颜色正确； 2.剥切线长度合适，不得过长或过短； 3.剥切过程中不得将内部铜线剥断； 4.剥切头一端必须有充分焊锡。 1.灯管型号正确，接线线体与功率相配，接线正确； 2.外观整洁良好，无破损或残缺； 3.线的长度合适，不得过长或过短； 1.切割面磨修平整，不得有毛刺； 4 装灯管固定板 自检/巡检 1.出线孔型号规格正确，大小合适，颜色与灯体一 致； 2. 自检/巡检 出线圈与灯体之间应放密封圈，螺口拧紧以防漏水。 3.出线密封件均从外向内安装（紧贴铸件外表面）。 1.密封条应与灯体槽口大小、深浅一致； 检验方式 自检/巡检 责任人 操作工/ 检验员
自检/巡检
13
自检/巡检
14
自检/巡检
15
包装
1.包装箱内不得漏装合格证、说明书等随产品同行材 料 2.纸箱外观字符印刷正确清晰，无重印、错印等不 良； 3.纸箱无破损、折断现象； 4.产品型号规格、数量等信息标识正确，并于整批成 品处标识具体信息； 自检/巡检 5.打包带与包装箱结合松紧合适，接头处牢固不脱 落； 6.包装箱堆码合理，不得超过规定层数； 7.对置于周转区的成品，包装箱不得直接接触地面， 并做好防潮、防尘等防护措施。
பைடு நூலகம்
操作工/ 检验员
操作工/ 检验员
9
装整流器
自检/巡检
操作工/ 检验员
10
装泛光器
自检/巡检
操作工/ 检验员 操作工/ 检验员 操作工/ 检验员 操作工/ 检验员 操作工/ 检验员
11
装光源
自检/巡检
12
1.检查接线正确无误； 测试光源电器 2.接通电源后，目测光源的亮度一致性、稳定，数分 性能 钟后无异常现象。 1.玻璃规格符合客户要求； 装玻璃、面框 2.表面无划痕、指纹、灰尘或其他表面不良； 、后盖 3.表面不得有涂层缺陷； 检验 1.表面不得有灰尘、油污、涂层不良等缺陷； 2.零件型号正确无误；
LED的生产工艺流程及其设备ppt课件
LED衬底材料制作--研磨和蚀刻
晶面研磨
通以特定粒度及粘性的研磨液，加 外研磨盘的公转和自转，达到均匀 磨平晶片切片时留下的锯痕、损伤 等不均匀表面。
晶片蚀刻
蚀刻的目的在于除去先前各步机械 加工所造成的损伤，同时获得干净 且光亮的表面，刻蚀化学作用可区 分为酸性及碱性反应。
晶片研磨机
LED衬底材料制作--退火与抛光
按着淀积过程中发生化学的种类不同可以分为热解法 、氧化法、还原法、水解法、混合反应等。
LED外延制作--CVD的优缺点
CVD制备的薄膜最大的特点是致密性好、高效率、良好的台阶 覆、孔盖能力、可以实现厚膜淀积、以及相对的低成本；
缺点是淀积过程容易对薄膜表面形成污染、对环境的污染等 常压CVD（APCVD）的特点是不需要很好的真空度、淀积速度
蓝宝石衬底紫外LED
LED生产工艺流程
蓝宝石衬底白光LED
LED生产工艺流程
所举例子只是一种LED制作工艺， 不同的厂家都有自己独到的一套制作工 艺，各厂家所使用的设备都可能不一样 ，各道工序的作业方式、化学配方等也 不一样，甚至不同的厂家其各道制作工 序都有可能是互相颠倒的。
但是万变不离其宗，其主要的思想 都是一样的：外延片的生长（PN结的 形成）---电极的制作（有金电极，铝电 极，并形成欧姆接触）---封装。
LED外延制作--液相外延的缺点
当外延层与衬底的晶格失配大于1%时生ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ长发生困难。
由于生长速率较快，难以得到纳米厚度 的外延材料。
外延层的表面形貌一般不如汽相外延的 好。
LED外延制作液相外延的生长原理
LED外延制作
液相外延示意图
LED外延制作
实 际 液 相 外 延 设 备
灯具的生产工艺流程
灯具的生产工艺流程灯具的生产工艺流程灯具是人们日常生活中使用的重要电器之一，其生产工艺流程涉及到多个环节和步骤。
下面简单介绍一下灯具的生产工艺流程。
1. 原材料准备：灯具的主要原材料包括金属、塑料、玻璃等。
首先需要准备好各种原材料，并按照设计要求进行切割、打磨等处理。
2. 组件组装：灯具的组装过程包括电路板组装、灯罩组装、灯座组装等步骤。
首先需要把电路板固定在灯座上，并连接好线路，再将灯罩安装在灯座上。
3. 焊接与固定：在组装完成后，需要进行焊接和固定，确保各个零部件的牢固度和安全性。
焊接是将各个部件进行连接的重要步骤，通过焊接可以保证电路的通畅和稳定。
4. 电器调试：在完成焊接和固定后，需要进行电器调试，确保灯具的亮度和开关机的正常运行。
同时也进行灯具的调色和调光，以适应不同的场景需求。
5. 外观处理：外观处理主要是对灯具外表面进行加工和处理，如喷涂、打磨、抛光等。
这些步骤可以增加灯具的装饰性和美观度，提升产品的质感。
6. 质量检验：在生产过程中，需要进行多次的质量检验，确保灯具的质量符合标准要求。
质量检验包括外观检查、电器性能测试、发光效果测试等，以确保产品的可靠性和使用寿命。
7. 包装和出厂：最后一步是对灯具进行包装，并进行出厂检验。
包装过程中需要注意防止产品受潮或损坏，确保产品在运输和销售过程中的完好性。
综上所述，灯具的生产工艺流程主要包括原材料准备、组件组装、焊接与固定、电器调试、外观处理、质量检验以及包装和出厂等多个环节。
每个环节都需要进行严格的操作和控制，以确保灯具的质量和性能达到要求。
随着科技和工艺的进步，灯具的生产工艺不断发展和创新，不仅提高了灯具的品质，也为大众生活带来了更多的便利。
led灯的工艺流程
led灯的工艺流程LED灯是一种高效节能的照明设备，具有长寿命、可调光、无汞和环保等特点，因此在现代照明行业得到广泛应用。
下面我们来了解一下LED灯的工艺流程。
首先，制作LED灯的第一步是准备材料。
主要的材料包括铜箔、铝基板、有机玻璃、LED芯片、导线、大功率电子元件等。
这些材料需要经过严格筛选和检验，确保质量达标。
第二步是LED芯片的加工。
先将铜箔切割成适当的尺寸，然后通过特殊的工艺将LED芯片固定在铜箔上，从而形成LED芯片较容易与其他部件连接的结构。
第三步是制作铝基板。
铝基板的主要作用是散热，保证LED灯具在工作过程中能够保持稳定的温度。
为了提高散热效果，会在铝基板上做一些凹槽和散热孔。
第四步是LED芯片的封装。
将LED芯片封装在透明的有机玻璃中，目的是保护芯片不受外界环境的侵蚀，同时提供良好的光透过性。
第五步是焊接。
通过焊接，将LED芯片和其他电子元件进行连接，如电阻器、电容器和开关等。
焊接工艺需要非常精准和细致，以确保电路连接的稳定性和可靠性。
第六步是固定元件。
将焊接好的LED芯片和其他元件固定在铝基板上，常用的方法是使用导热胶或者导热粘合剂进行粘贴，以确保电路的紧密连接与固定。
第七步是电路调试。
在灯具组装完成后，需要对电路进行调试，确保电流和电压的正常运作。
同时，还需要调试灯具的亮度和光色，以满足客户的要求。
最后一步是组装外壳。
将灯具的外壳组装起来，通常使用金属或塑料材料制作，以保护电路安全和美观。
通过以上步骤，一盏LED灯就制作完成了。
LED灯具的工艺流程需要各个环节的协调配合，保证每个步骤的准确、精细和稳定。
这样才能生产出高质量的LED灯，满足市场需求。
随着科技的不断进步，LED灯的工艺流程也在不断创新和改善，以提高生产效率和降低成本。
led灯具生产工艺流程
led灯具生产工艺流程
LED灯具生产工艺流程包括以下几个主要步骤：
1. 光源切片：将LED晶片通过切割机进行切片，将其切成标准的大小。
2. 芯片安装：将切好的晶片通过贴片机贴在电路板上，形成LED 灯珠。
3. 焊接连接：使用自动焊接机将LED灯珠与电池、电容器、电阻等元器件相连接，形成电路。
4. 壳体制作：根据设计图样，将金属或塑料材料加工成灯具壳体。
5. 组装调试：将灯具壳体和电路板进行组装，并进行电路测试和灯组亮度等参数的调试。
6. 灯具包装：使用适当的包装材料对灯具进行包装，标贴上产品名称、型号、规格等信息。
以上就是LED灯具生产的主要流程。
当然，不同厂家的生产工艺可能略有不同。
节能灯生产工艺流程
节能灯生产工艺流程节能灯是一种高效率的电光源产品，其生产工艺流程包括以下几个主要步骤。
第一步，准备材料。
主要的材料包括灯罩材料、灯座材料、电子元件、灯泡和灯丝等。
灯罩材料一般使用塑料制品，灯座材料使用金属，如铝合金。
电子元件主要有电子球astsncg森、电感电容元件以及电路板等。
第二步，灯泡加工。
在这一步骤中，首先需要将灯泡加工成设计好的形状。
一般情况下，灯泡使用玻璃材料制成，经过加工后形成灯泡的外形。
在灯泡内部，需要安装灯丝，灯丝是产生光的关键部件。
第三步，灯座制作。
灯座是灯泡的支撑部件，一般使用金属材料制成。
在这一步骤中，需要对金属材料进行形状加工、切割和焊接等工艺。
第四步，电子元件组装。
电子元件是节能灯的核心部件，需要将电子元件进行组装和连接。
主要的电子元件有电子球astsncg森、电感电容元件等。
在这一步骤中，需要使用专用的设备和工具进行组装和连接。
第五步，灯罩制造。
灯罩是节能灯的外壳部分，一般使用塑料材料制成。
在这一步骤中，需要对塑料材料进行加工和成型。
一般使用注塑成型技术，将塑料材料注塑成设计好的灯罩形状。
第六步，组装和测试。
在这一步骤中，需要将灯泡、灯座、电子元件和灯罩进行组装。
组装好的节能灯需要进行测试，包括外观检查、电性能测试和光性能测试等。
最后一步，包装和出货。
在这一步骤中，需要将完成的节能灯进行包装，以保护灯泡和灯罩不受损坏。
随后，进行质量检查，并将产品装箱出货。
总之，节能灯的生产工艺流程包括准备材料、灯泡加工、灯座制作、电子元件组装、灯罩制造、组装和测试以及包装和出货这几个主要步骤。
通过这些步骤，可以生产出高质量的节能灯产品。
LED灯具生产工艺流程图
控
制程巡检
点
作业规范 √
录 首件记录表 制程巡检规范
√
质 控
工艺文件 制程巡检
检制验程(测巡试检)规日范报
√
表
点
作业规范 √
√
2/4
检验 NG 品处理
返修 返修 返修
返修 返修 返修 返修
返修 返修 返修
返修 矫正 返修
返修 返修 返修 返修 返修 返修 返修
返修 返修 返修
xxxxxxx照明电器有限公司
自检 1.2.3.4.5.6.7
目测 线检 1.2.3.4.5.6.7
目测
目测
目测 测试
目测 测量
目测 测量
目视 专用治
具
首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检 首检 巡检 自检 线检
1.3件/次 1:20件/次/2小时,2:1次/4小时 1 1
√ 检制验程(测巡试检)规日范报
√
表
点 尺寸全检 作业规范 √
3.外观全
√
波峰焊制程巡检
检
表
抽检: 1. 依<<设计 工艺文件
工艺文件 制程巡检 作业规范
√
√
>>特殊要
√
求
制程巡检规范
ห้องสมุดไป่ตู้
巡检: 依 <<制程巡 检规范>>
工艺文件 制程巡检 作业规范
√
√
每2小时一
√
烙铁温度测试记
次制程抽
√
质
检
工艺文件
√
矫正 矫正 矫正
返修 返修 返修
灯具生产工艺流程
灯具生产工艺流程灯具是现代家居和商业空间中不可或缺的装饰和照明设备。
为了生产高质量的灯具产品，需要经过一系列工艺流程。
本文将介绍灯具生产的工艺流程，并逐步解析每个步骤的细节。
1. 设计阶段在灯具生产的第一阶段，设计师会绘制初步的设计草图，并确定灯具的外观、形状、材料和功能。
设计师需要考虑到灯具的装配性、安全性以及与室内环境的协调性。
2. 材料准备灯具生产的下一个步骤是材料准备。
根据设计需求，工厂会采购合适的金属、塑料、玻璃等材料，并进行切割、热处理、表面处理等工艺，以确保材料达到要求的尺寸和质量标准。
3. 部件制造在这个阶段，各个灯具的部件将被制造出来。
例如，金属件可以通过冲压、折弯、焊接等工艺来制造出合适的形状。
塑料件可以通过注塑成型或挤出成型等工艺来加工。
此外，玻璃件、电子元件等也需要进行相应的制造过程。
4. 组装在部件制造完成后，灯具的组装过程开始。
组装工人会根据设计要求，将各个部件进行装配，并固定在一起。
在组装过程中，可能需要使用螺丝、胶水、焊接、插接等方式来连接不同部件，确保灯具的稳固性和正常功能。
5. 灯光测试组装完成的灯具将进行灯光测试。
工人会将灯泡或灯管安装到灯具中，并接通电源进行测试。
测试过程中，会检查灯具的亮度、色温、发光效果等是否符合设计要求，以及电压、电流是否正常。
对于特殊的灯具，如LED灯具，还需要进行抗干扰测试和光效测试。
6. 质量检验质量检验是确保灯具质量的重要步骤。
检验员会对灯具进行外观检查，确认有无划痕、气泡、变形等问题。
同时，还会进行电气性能测试，确保灯具的绝缘、接地、耐压等达到标准要求。
合格的灯具将被标记并进行包装。
7. 包装和配送包装环节是确保灯具在运输过程中不受损的重要步骤。
灯具通常会使用适当的包装材料，如泡沫箱或纸箱进行包装，并加入防震材料。
完成包装后，灯具将被安排运输到目的地。
总结：灯具生产工艺流程经历了设计、材料准备、部件制造、组装、灯光测试、质量检验和包装等多个步骤。
《LED工艺制程》课件
V. 晶圆切割技术
晶圆切割技术对于生产高效可靠的LED至关重要。常用方法有激光切割和研 磨切割，以获取所需的芯片大小。
VI. 荧光粉涂敷技术
荧光粉涂敷技术是改善LED发光效率的关键步骤。了解不同涂敷方法和材料将帮助提高LED的色彩还原 度和亮度。
VII. 封装技术
封装技术是将LED芯片与基板、引线等元器件连接起来，保护芯片并提供电 连接。了解封装技术对于设计高性能LED灯具至关重要。
《LED工艺制程》PPT课 件
通过本PPT课件，您将了解LED工艺制程的基本原理、生产流程、质量控制 以及未来发展趋势。
I. 介绍LED工艺制程
LED工艺制程是指LED芯片的生产过程，涵盖了衬底生长、晶圆切割、荧光 粉涂敷、封装、热处理等关键技术。
II. LED基本原理
LED通过半导体材料的载流子复合释放能量，将电能转化为可见光。了解LED基本原理是理解工艺制程 的基础。
III. LED生产流程概述
1
衬底生长技术Biblioteka 介绍衬底生长技术，如金属有机化合物气相沉积（MOCVD）。
2
晶圆切割技术
探讨LED晶圆的切割方法，如激光切割和研磨切割。
3
荧光粉涂敷技术
说明荧光粉的涂敷过程，以提高LED的发光效率。
IV. 衬底生长技术
衬底生长技术是生产LED晶片的关键步骤。常用技术包括金属有机化合物气相沉积（MOCVD）和分子 束外延（MBE）。
VIII. 热处理技术
热处理技术主要用于提高LED晶片的结晶质量和提高发光效率。了解热处理 的原理和方法对于优化工艺制程非常重要。
LED灯生产工艺流程
LED灯生产工艺流程LED灯生产工艺流程第一部分：LED制造流程概述LED的制作流程包括上游的单晶片衬底制作、外延晶片生长；中游的芯片、电极制作、切割和测试分选；下游的产品封装。
上游包括单晶棒（砷化镓、磷化镓）单晶片衬底在衬底上生长外延层外延片。
成品为单晶片和外延片。
中游制程包括金属蒸镀光罩腐蚀热处理（正负电极制作）、切割测试分选。
成品为芯片。
下游封装包括固晶焊线树脂封装切脚测试分选。
成品为LED灯珠、LED贴片和组件。
第二部分：LED芯片生产工艺LED照明能够应用到高亮度领域归功于LED芯片生产技术的不断提高，包括单颗晶片的功率和亮度的提高。
LED上游生产技术是LED行业的核心技术，目前在该技术领先的国家主要有日本、美国、韩国和我国台湾。
我国大陆在LED上游生产技术的发展比较靠后。
下图为上游外延片的微结构示意图，包括正极、P型GaN、P型AlGaN、InGaN量子阱（well）、N型InGaN负极、N型AlGaN、N型GaN、P型GaN、GaN缓冲层（buffer）和蓝宝石衬底（subatrate）。
生产出高亮度LED芯片一直是世界各国全力投入研制的目标，也是LED发展的方向。
目前，利用大功率芯片生产出来的白光1WLED流明值已经达到150lm之高。
LED上游技术的发展将使LED灯具的生产成本越来越低，更显LED照明的优势。
以下以蓝光LED为例介绍其外延片生产工艺如下：首先在衬底上制作氮化鎵(GaN)基的外延片，这个过程主要是在金属有机化学气相沉积外延片炉(MOCVD)中完成的。
准备好制作GaN基外延片所需的材料源和各种高纯的气体之后，按照工艺的要求就可以逐步把外延片做好。
常用的衬底主要有蓝宝石、碳化硅和硅衬底，以及GaAs、AlN、ZnO等材料。
MOCVD利用气相反应物(前驱物)及Ⅲ族的有机金属和Ⅴ族的NH3在衬底表面进行反应，从而在衬底表面上沉积出所需要的外延片。
LED芯片生产工艺的不断提高，将为LED照明产业的发展提供更加稳定和高效的技术支持。
照明电子产品工艺流程(ppt 135页)
印制電路板制作流程簡介
内层蚀刻 内层蚀刻
内层图形转移制程中， D/F或油墨是作为抗蚀刻，有 抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。
常见问题 蚀刻不尽 线幼 开路 短路
印制電路板制作流程簡介
内层蚀刻
内层设计最小线宽/线距
底铜
最小线宽/线距 （量产）
最小线宽/线距 （小批量）
2-3.生产流程
铜面处理
压膜 曝光 显影
抽检
出货
因外层线路制作原理与内层线路同，故在此不再复述
印制電路板制作流程簡介
3.二次铜
外层制作流程
3-1.制程目的 线路电镀，增加铜厚
3-2.主要设备 二铜自动电镀线
3-3. 生产流程
铜面前处理（脱脂→水洗→微蚀→水洗→酸浸）
→镀铜→镀锡(铅)
3-4.镀铜基本原理 挂于阴极上的PCB板在电流作用下将游离于硫酸铜溶液中的铜离
要为HNO3，H2O2）
印制電路板制作流程簡介
5.外层检验
外层制作流程
原理：业界一般使用“自动光学检验CCD及Laser两种。前者主要是 利用卤素灯通光线，针对板面未黑化的铜面，利用其反光效果进 行断、短路的判读，应用于黑化前的内层或绿漆前的外层。后者 Laser AOI主要是针对板面的基材部份，利用对基材(成铜面)反 射后产萤光在强弱上的不同，而加以判读。
印制電路板制作流程簡介
内层排板
Pin Lam理论 此方法的原理极为简单，内层预先冲出4个Slot
孔，见图4.5 ，包括底片， prepreq都沿用此冲孔系 统，此4个SLOT孔，相对两组，有一组不对称， 可防 止套反。每个SLOT孔当置放圆PIN后，因受温压会有 变形时，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不变， 故不会有应力产生。待冷却，压力释 放后，又回复原 尺寸，是一颇佳的对位系统。
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PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必 须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的 模块或成品。所以PCB在整个电子产品中，扮演了整合连 结总其成所有功能的角色.
图一是电子构装层级区分示意。
印制電路板概述
印制電路板概述
PCB分类
结构
硬度性能 孔的导通状态
表面制作
印制電路板制作流程簡介
内层蚀刻 内层蚀刻
内层图形转移制程中， D/F或油墨是作为抗蚀刻，有 抗电镀之用或抗蚀刻之用。因此大部份选择酸性蚀刻。
常见问题 蚀刻不尽 线幼 开路 短路
印制電路板概述
三、基材 基材（CCL-Copper Clad Laminate)工业是一种材料的基
础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构 成的复合材料（ Composite material），
印制電路板概述
单双 面面 板板
多 层 板
硬 板
软 板
软 硬 板
埋 孔 板
盲 孔 板
通 孔 板
喷 锡 板
镀沉 金金 板板
ENTEK
碳 油
金 手
沉 锡
板
板
指板 板
印制電路板概述
二、PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide(聚酰亚胺)、 BT/Epoxy等皆属之。
b. 无机材质 铝、Copper-invar（钢）-copper、ceramic(陶瓷)等皆属 之。主要取其散热功能。
印制電路板概述
B. 以成品软硬区分
a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB 见图1.3 c. 软硬板 Rigid-Flex PCB 见图1.4
印制電路板概述
C. 以结构分 a.单面板 见图1.5
b.双面板 见图1.6
印制電路板概述
c.多层板 见图1.7
印制電路板概述
Laying- Up 排板
Pressing 压板
印制電路板制作流程簡介
内层制作
1.内层线路（图像转移）
1-1. 作用及原理 利用UV光照射，在曝光区域抗蚀剂中的感光起始剂吸收光子分解成游离基，
游离基引发单体发生交联反应生成不溶于稀碱的空间网状大分子结构，而未曝光 部分因未发生反应可溶于稀碱。利用二者在同种溶液中具有不同的溶解性能从而 将底片上设计的图形转移到基板上，即图像转移。
(Oxide Replacement) 黑氧化(棕化）
Laying- up/
Pressing 排板/压板
印制電路板制作流程簡介
内层制作
Inner Dry Film 内层干菲林
Inner Etching 内层蚀板
AOI 自动光学检测
Black Oxide 黑氧化
or
Oxide Replacement 棕化
辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。
印制電路板制作流程簡介
内层干菲林
干膜曝光原理 在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游
离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应， 反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。
显影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可 溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来， 而曝光部分的干膜不被溶解。
固态抗蚀剂---干膜结构图
印制電路板制作流程簡介
内层制作
Cu面
前处理 压膜
显影
图像转移完成
干膜
曝光区域，感光单体 发生交联反应，表示曝 光部分
曝光
去膜
图像转移基本原理图（以干膜成像法为例）
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内层制作
1-2.流程
对干膜成像法，其生产流程为：前处理
显影
内层干菲林 化学清洗
用碱溶液去除铜表面的油污、指印及其它有机污
物。然后用酸性溶液去除氧化层和原铜基材上为防止铜
被氧化的保护涂层，最后再进行微蚀处理以得到与干膜
具有优良粘附性能的充分粗化的表面。
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内层干菲林 辘干膜（贴膜）
先从干膜上剥下聚乙烯保护膜，然后在加热加压的条 件下将干膜抗蚀剂粘贴在覆铜箔板上。干膜中的抗蚀 剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力 和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
蚀刻
去膜
压膜
曝光
液态感光法生产流程：
1-3.前处理
1-3-1.前处理的作用：去除铜表面的油脂，氧化层等杂质。 1-3-2.前处理方式： A.喷砂研磨法
B.化学处理法 C.机械研磨法
1-3-3.化学处理法的基本原理： 以化学物质如SPS等酸性物质均匀咬蚀铜表面，去除铜表面的
油脂及氧化物等杂质
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铜箔分类 ⑴电解铜箔：涂胶箔（用于纸基板）、表面处理箔（用于玻纤布 板）
⑵压延铜箔：用于挠性板
印制電路板制作流程簡介 内层制作
Inner Board
Cutting 内层开料
Inner Dry Film 内层干菲林
Inner Etching
(DES) 内层蚀刻
AOI 自动光学检测
Black Oxide
PE膜，覆盖在感光胶层上
的保护膜, 防止灰尘的污 物粘在干膜上,避免每层 抗蚀剂之间相互粘结. 厚 度一般为25um左右
PET，支撑感光胶层的载体，使之 涂布成膜，厚度通常为25um，其作 用是防止曝光时氧气向抗蚀剂层扩 散,破坏游离基,引起感光度下降
光阻剂，主要成分：粘结剂 、感光 单体 、光引发剂 、增塑剂 、增粘 剂 、热阻聚剂 、色料 、溶剂
照明电子产品工艺流程(ppt 135页)
目录表
1. 印制电路板概述 2 .印制电路板加工流程 3 .印制板缺陷及原因分析 4 .印制电路技术现状与发展 5.基板装配工艺流程 6.基板装配插件流水线作业 7.插件流水作业指导书的编制 8.手工插件的工艺要求 9.浸焊与波峰焊接 10.基板检测
印制電路板概述
D. 依用途分：
通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,见图1.8 BGA. 另有一种射出成型的立体PCB，使用少。
印制電路板概述
E.依表面制作分
Hot Air Levelling 喷锡 Gold finger board 金手指板 Carbon oil board 碳油板 Au plating board 镀金板 Entek（防氧化）板 Immersion Au board 沉金板 Immersion Tin 沉锡板 Immersion Silver 沉银板