PCB专业术语翻译(英语)
PCB术语-中英对照
Aazoic preflux / 偶氮类预焊剂azeotropic mixture / 共沸混合物，恒沸物azeotrope / 共沸混合液xial pin package / 轴向引针封装axial part / 轴向零件axiallead / 轴向引线(脚)AWG equivalent / 等效AWGAVL / 认可的供货商，合格供货方availability factor / 可用率availability / 供应能力，供货能力auxiliary cathode / 辅助阴极auxiliary anode / 辅助阳极autotest program / 自动检测程序autotest program / 自动检测程序autoregistration / 自对准autoregistered channel contact / 自对准沟道接触autoplotter / 自动绘图仪automatic X-ray inspection / 自动X射线检查automatic testing equipment ( ATE) / 自动电测设备automatic plotting / 自动绘图automatic optical inspection( AOI) / 自动光学检测automatic laser test / 自动激光测试automatic data-processing system / 自动数据处理系统automatic control system / 自动控制系统automatic conduction routing / 自动布线automatic component placement / 自动配置元件automated test generation / 测试自动生成automated test equipment / 自动测试设备automated quality solutions (AQS) / 自动化质量解决器automated dimensioning / 自动标注尺寸automated conductor routing / 自动导体布设automated component placement / 自动元件布局automated component insertion / 自动元件插装autoclave type vacuum press / 高压釜型真空压机autoclave / 压力锅autocalytic plating / 化学镀(自催化镀)Au-Pt paste / 金铂导电膏auger electron spectroscopy(AES) / 俄歇电子光谱法aueptance / 允收attributes data / 计数数据attenuation / 信号衰减attachment by low melting alloy / 低熔点合金焊接法atmosphere corrosion / 大气腐蚀ATE / 自动电测设备asymetric stripline / 不对称带状线A-stage resin / A 阶树脂A-stage / A 阶段assembly drawing / 装配图assembly aided architectural design(AAAD) / 组装设计自动化assembly / 组装assembled drawing / 组装图assembled / 组装件as received / 到货，收货aspect ratio / 纵横比ASIC / 专用集成电路as-fired / 烧结态artwork master / 照相原版artwork / 照相底图arrow diagram / 矢量图array splice / 阵列熔接array / 阵列aromatic polyamide paper / 聚芳酰胺纤维纸argon arc welding / 氢弧焊area opening / 开孔面积arer array tape automated bonding / 面阵带式自动接合area array package (AAP) / 面积阵列封装(元件)arc resistance / 耐电弧性arc discharge / 电弧放电aramid fiber / 聚散胶纤维aramid / 聚酰胺树脂aquωus flux / 水溶性助焊剂aqueous cleaning / 水清洗AQS / 自动化质量解决器AQL / 可接收质量等级approved vendor list ( AVL) / 认可的供货商，合格供货方application specific integrated circuit(ASIC) / 专用集成电路application specific integrated circuit(ASIC) / 专用集成电路aperture turret / 同心圆apertures / 开口，钢版开口，光束出口AOM / 激光光路开关AOI / 自动光学检测any layer inner via hole ( ALIVH) / 任意层内导通孔anti-tracking coating / 保护涂层antistatic paint / 防静电涂料anti-pit agent / 抗凹剂anti-pad / 隔离环antioxidant / 抗氧化剂antimutagen / 抗诱变剂antimony free / 脱销素anti-foapting agent / 消泡剂antenna /ANSI / 美国标准协会anodizing / 阳极氧化anodized dielectric film / 阳极氧化介质膜anodization / 阳极处理anodic polarization / 阳极极化anodic oxidization or anodization / 阳极氧化anodic coating / 阳极镀层anodic cleaning / 阳极清洗anodically-grown tantalum-oxide film / 阳极生长钮氧化物膜anode sludge / 阳极泥anode slime / 阳极残渣anode sintering / 阳极烧结anode coating / 阳极镀层anode / 阳极annular width / 连接盘宽度annular ring / 孔环annular pad / 环形盘annotation / 注解，标记，注释annealing / 退火annealed copper foil / 退火铜结anneal / 韧化anisotropic etching / 单向蚀刻，各向异性蚀刻anisotropic conductive film connection(ACFC) / 单向导电膜安装，各向异性导电膜连接anisotropic conductive contact / 单向导电接触，各向异性导电接触anisotropic conductive adhesives / 单向导电黏结剂，各向异性导电黏结剂angstrom unit / 埃单位angle rotor / 角转头angle of contact / 接触角angle of attack / 刮印角angled bond / 角形连接anchoring spurs / 着力盘趾anchoring spur / 盘趾anchoring spur / 盘趾analyzer / 分析器，分析仪，检偏振器analytical ultracentrifuge / 分析超离心机analysis of covariance / 协方差分析analog circuit / 模拟电路amplitude / 电压幅度amp-hour / 安培小时amperometric titration / 电流滴定ampere / 安{培)amorphous thin film / 非晶薄膜amorphous thin film / 非晶薄膜amorphous semiconductor material / 非晶半导体材料amorphous polymer / 无定形聚合物amorphous metal mesh / 非晶金属网(ANSI) / 美国标准协会amberlite / 合成树脂amalgam gold plating / 柔齐镀金amalgamation / 汞齐化AM / 感音成像显微镜aluminum nitride substrate / 氮化铝基板aluminum nitride ceramics / 氮化铝瓷aluminium thin film / 铝薄膜aluminium oxide passivation / 三氧化二铝钝化法alumina substrate / 氧化铝基板alternative solvent / 替代溶剂alternative solvent / 替代溶剂alternatives flon cleaner / 代用氟利昂清洗剂alternative laminar technology ( ALT ) / 交错加层技术alternative hypothesis / 备择假设alternating current( AC) / 交流电ALT / 交错加层技术alphanumeric code / 字母数字代码alpha error / 第一类错误alloy plating / 合金电镀alloy junction / 合金结alloy film 合金膜/ 合金膜alloy diffusion technology / 合金扩散工艺allomerism / 异质同晶all drilled hole / 全部钻孔a1kyI-imidazol / 烷基咪唑alkaline permanganate solution / 碱性高锰酸盐溶液alkaline etchant / 碱性蚀刻液alkaline degreasing / 化学除油alkaline cleaner / 破性清洗液alkaline ammonia etchant / 氨碱蚀刻液ALIVH / 任意层内导通孔aliphatic solvent / 脂肪族溶剂alignment mark / 对准标记air sparger / 空气搅拌air knife / 气刀air inclusion / 气泡夹杂air flow impulse / 冲击式气流air bearing / 空气轴承air agitation / 空气搅拌air agitation / 空气搅拌agglomeration / 凝絮ageing / 老化affinity elution / 亲和洗脱AES / 俄歇电子光谱法adsorption dry / 吸附干燥adsorption coefficient / 吸附系数adsorption chromatography / 吸附层析adsorption / 吸附adsorbed contaminant / 吸附污染物adhesive strength of thick film conductor / 厚膜导体附着力adhesive sheet / 黏结片，半固化片adhesive face / 胶秸剂面adhesive energy / 蒸镀膜附着能量adhesive-coated uncatalyzed laminate / 涂胶无催化层压板adhesive coated surface / 涂胶面adhesive coated foil / 涂胶铜箱adhesive coated dielectric film / 涂胶黏剂绝缘薄膜adhesive-coated catalyzed laminate / 涂胶催化层压板adhesive / 胶黠剂，黠结胶，贴片胶adhesion strength / 附着力，附着强度adhesion promotor / 附着力促进剂adhesion promotion / 增教处理，附着力增强Bby-product / 副产品，副产物butt lead / 搭接引线，对接引线butting connector / 对接引脚butter coat / 厚涂层，外表树脂层burst / 并发加工bursh plating / 刷镀burr / 毛刺，毛头burnt deposit / 烧焦镀层burn-out zone / 烧除气体区burn-out gas / 烧除气体burn in static / 静态老化burning / 烧焦burn in dynamic / 动态老化burn in / 老化buried via hole / 埋导孔，埋孔buried via / 埋孔buried resistance board / 埋入电阻板buried resistance / 埋入电阻buried microvias / 微埋孔buried hole / 埋通孔buried bump interconnection technology(B'it) / 嵌入凸块互连技术，埋入凸块互连技术buried and blinded via hole multiplayerboard / 埋/盲孔多层板bumping process / 凸块工艺bumping / 凸块封装技术bumped wafer / 带凸块晶片bumped tape automated bonding(BTAB) / 有凸块的带载自动焊接，凸点带载自动焊bumped tape / 带凸块载带bumped die / 带凸块芯片，带凸块的裸芯片bumped ball grid array (BBGA) / 凸块球栅阵列bump / 突块，凸块BUM / 积层多层印制板bulls eye / 靶心，定位标识bullet pad / 子弹形盘bulk feeder / 散装供料器bulge test / 鼓凸试验bulge / 凸起，凸出，鼓起，隆起built-in / 内建build-up process / 积层工艺，积层法build-up multilayer printed board(BUM) / 积层多层印制板build up method / 积层法build-up flexible printed board / 积层挠性印制板build-up / 增厚;堆积，积层bugle hole / 喇叭孔bugging height / 障碍高度buffing / 抛光研磨buffer material / 缓冲材料buffer material / 缓冲材料buffer / 缓冲剂bubble effect / 气泡效应BTAB / 有凸块的带载自动焊接BT / 双马来酰亚胺三嗦树脂B-stage resin / B 阶树脂B-stage prepreg / B 阶教结片B-stage material / B 阶材料B-stage Lot / B 阶批量B-stage Lot / B 阶批量B-stage / B 阶段BS / 基础规范brush plating / 刷镀，电刷镀brushing / 磨刷brown streak / 棕色条纹brown oxide / 棕色氧化处理，棕色氧化brown oxidation / 棕氧化brittleness / 脆性Brinell hardness / 布氏硬度bright plating / 光亮电镀bright pickling / 光亮浸蚀brightness nickel plating / 光亮镀镍brightening agent / 光亮剂brightener / 光泽剂bright dip / 光泽浸渍处理，浸亮bridging / 跨接bridge / 锡桥break point / 出像点，显像点，露铜点break-out / 破环break-out / 破环breaking length / 断裂长breakdown voltage / 崩溃电压，击穿电压bleakaway panel / 可断开板，可断拼版brazing / 纤焊，硬焊brazability / 纤焊性braid / 编线BQFP / 带防冲挡四边扇平封装器件box diffusion / 箱法扩散bow of weave / 弓纬bow / 弯曲，扭曲，板翘boundary scan test / 边界扫描测试boundary / 边界，界面，界线bounce pad / 反射盘bottom / 言孔底部bottle neck / 瓶颈工序boss / 凸台bornb sight / 对准靶标bornb sight / 对准靶标border data / 外框数据，板框数据，边沿数据border conveyor / 边框传送器，筋条传送器border area / 边沿区，外框bond-to-die distance / 芯片接合距离bond-to-bond distance / 接合间距离，连(焊)接距离bond surface / 接合面bond strength / 黏合强度，黏结强度bond site / 接合位置，连(焊)接位置bond site / 接合位置，连(焊)接位置bond separation / 接合间隔bond lift-off / 接合脱离bond land / 连(焊)接盘bond interface / 接合界面，接合连接盘bond interface / 接合界面，接合连接盘bond interface / 接合界面，接合连接盘bonding wire / 连(焊)接金属丝，接合金属线bonding tool / 接合工具bonding time / 接合时间bonding tester / 黏结测试器bonding tester / 黏结测试器bonding technology of integrated circuit / 集成电路焊接工艺bonding strength / 黏结强度bonding sheet / 黏结片bonding pad / 键合点bonding layer / 黏结层，结合层bonding island / 接合岛，连{焊)接岛bonding die / 接合芯片booding area / (焊)接面积，接合区域bonding / 键合，连(焊)接bond envelope / 接合包封bond enhancement treatment / 黏结增强处理bonded-contact board / 焊接板bond deformation / 接合变形bondability / 可键合性，可接合性bond / 接合，连(焊)接bomb sight / 弹标BOM / 物料清单boiling water absorption rate / 煮沸吸水率boiling point / 沸点body land clearance / 刃带间隙BOD / 生化需氧量board thickness / 板厚度，板厚board-mounted connector / 板装引脚board / 板blur edge / 模糊边带，模糊边圈blue-ribbon connector / 矩形插头座blue plaque / 蓝纹blow hole / 吹孔，气孔blotting paper / 吸墨纸blotting / 干印，吸墨blockout / 封网blocking variables / 变量隔离blocking contact / 阻挡接触blocking band curvature / 阻挡层能带弯曲block diagram / 方框图blister / 起泡blind via hole / 盲导通孔，盲孔blind test / 双盲试验blind surface microvias / 表面微盲孔blind conductor / 非功能性导线blends / 配料bleeding / 渗出，渗漏bleach / 漂洗blanking / 冲切加工blanking / 冲切加工blanket gas / 保护气体blank / 坯料，空白料blade-fork contact / 刀刃音叉式簧片black oxide / 黑氧化，黑化blackening / 涂黑bits / 头，针尖B' it printed board / 埋入式凸块互连印制板bismaleimide triazine resin(BT) / 双马来酰亚胺三嗦树脂bismaleimide triazine epoxide wovenglass fabric coppe.-c1ad / 双马来酰亚胺三嗦环氧玻璃布覆铜箔板bismaleimide / 双马来酰亚胺birdcage / 笼状缺陷biochemical oxygen demand ( BOD) / 生化需氧量binder / 黏合剂，黏结剂bill of material (BOM) / 物料清单bi-level stencil / 双阶式钢版bifurcated solder terminal / 分叉焊端，分叉焊接端子bifurcated contact / 双叉式簧片，双叉接点，双叉接触件bifunctional catalyst / 双功能催化剂bidirectional characteristic / 双向特性bidirectional characteristic / 双向特性bias sputtering / 偏压阴极溅镀bias expansion / 斜张法bias / 纬斜BGA / 球栅阵列beveling / 倒斜边，切斜边beta error / 第二类错误BeO substrate / 氧化镀基板bend test / 弯曲试验bendability / 耐弯曲性benchmark testing / 测试基准belt furnace / 带式炉bellows contact / 折叠式簧片，扁簧式接触件bed-of-nails testing / 针床测试bed-of-nails fixture / 针床夹具beam reflow soldering / 光束回流焊beam lead isolation / 梁式引线隔离beam lead-isolated integrated circuit / 梁式引线隔离集成电路beam lead device / 梁式引线器件beam lead bonding technology / 梁式引线载带自动焊接芯片工艺beam lead bonder / 梁式引线键合机beam lead / 梁式引线，梁式引脚Ccyclone jet / 旋风式喷气流cyclic voltametric stripping (CVS) / 循环伏安测量法，循环伏安电子溶蚀测量cycle rate / 循环速率cycle mode / 逐次打击式cycle / 循环加工CVS / 循环伏安测量法CVD / 化学气相沉积cut to size panel / 剪切板cut sheet / 页装cut-off / 割除，切割cut-and-strip / 刻图与剥图cut and peel / 切割剥离cusum chart / 累积和图customer relationshipmanagement(CRM) / 客户关系管理customer detail specification ( CDS) / 用户详细规范cushion / 压垫(缓冲)材料curtain coating / 帘涂，帘幕涂布法current efficiency / 电流效率current density range / 电流密度范围current density of junction / 结电流密度current density / 电流密度current-carrying capacity / 载流能力，载流量current / 电流curing temperature / 固化温度curing agent / 困化剂cure time / 固化时间cure percent / 固化百分率cure / 固化cup solder terminal / 杯型焊端cupric chloride etchant / 氯化铜蚀刻液cumulative tolerance / 积累误差cubic components / 立方体元件，立方体器件CTS / 能力试验块CTP / 综合测试图形CTE / 热膨胀系数CTB / 能力试验板C-staged resin / C 阶树脂C-stage / C 阶段CSP / 芯片尺寸封装，芯片级封装crush zone / 磨碎区cross wise direction / 横向crossunder / 穿交crosstalk / 串扰cross section area / 截面积cross-over / 跨交cross linking / 交链crosslink / 交联crossing count / 交叉数crosshatch testing / 十字割痕试验crosshatching / 十字交叉线cross flow blower / 贯流式风机cropping / 切尾crop mark / 剪切标记CRM / 客户关系管理critical process / 关键过程，关键工序critical path method (CPM) / 要径法critical path / 关键路径critical operation / 关键操作critical defect / 致命缺陷，关键缺陷crimped connection / 压接crimp contact / 压扁接触片crevice corrosion / 裂隙腐蚀creep / 潜变，蠕变creel / 经轴架crease / 皱褶cream electrolyte / 导电膏creak / 础裂痕crazing( conformal coating) / (敷形涂层)微裂纹crazing (base material) / (基板)微裂纹crazing / 微裂纹cratering / 陷坑crater / 弹坑，凹坑crack of plating / 镀层裂缝crack of foil / 金属第裂缝CQFP / 陶瓷四边扁平封装CPM / 要径法CPM / 客户抱怨比Cpk index(Cpk) / Cpk 指数CP-I etch / CP-I 腐蚀CPGA / 陶瓷针式网格阵列，陶瓷封装CP6 etch / CP6腐蚀CP4 etch / CP4 腐蚀Cp / 能力性能指数coverlayer / 保护层，外膜cover lay / 覆盖层covering power / 覆盖能力cover coat / 覆盖涂层coupon / 板边试样，附连板coupling agent / 偶联剂counter sinking / 锥形孔counter flow / 上下翻流，上下回流counter current rinsing / 逆流漂洗counter boring / 垂直向下扩孔，埋头孔，沉头孔cost of quality / 质量成本cost metrix / 费用矩阵corrosive flux / 腐蚀性焊剂corrosion protection / 防腐蚀corrosion of metals / 金属腐蚀corrosion / 腐蚀corrode paste test / 倒腐蚀膏试验corner mark / 板角标记，角标corner crack / 孔角断裂core material / 内层板材，芯材core board via filling / 芯板导通孔堵塞core board / 芯板cordwood module / 积木式微型组件cordwood arrangement / 积木式排列copper thick film printed wiring board / 铜厚膜印制板copper side / 铜箔面copper plating adhesion test / 铜镀层附着力测试copper plating / 电镀铜copper plated-through hole / 镶铜导通孔copper plated-through hole / 镶铜导通孔copper plated-through hole / 镶铜导通孔copper paste / 铜膏copper-mirror test / 铜镜试验copper invar copper core (CICC) / 因瓦合金copper-invar-copper board / 因瓦铜夹心板copper foil surface treatment / 铜箔表面处理copper foil laminate 覆铜箔板/ 覆铜箔板copper foil / 铜箔copper cyanide plating / 氟化铜镀copper clad laminate board (CCL ) / 覆铜箔层压板，覆箔板copper clad industrial laminate (CCIL) / 凭申请认证制度，CCll 制度copper accelerated salt spray test / 铜加速盐雾试验，CASS 试验coplanar leads / 共面引脚，共面引线coplanarity / 共面性(度)cooler / 冷却器convection/IR reflow soldering / 热对流红外辐射回流焊control strip / 光尺control limits / 控制限controlled depth drilling / 定深钻孔，钻孔深度控制controlled collapse chip connection / C4晶片焊接，控制熔化高度芯controlled collapse bonding (CCB ) / 控压连(焊)接controlled collapse bonding (CCB ) / 控压连(焊)接controlled collapse / 定高坍塌control collapse soldering / 控制崩塌焊接control chart / 控制图contract service / 外包厂，分包商，外协加工contract electronic manufacturer(CEM) / 电子品合同式制造商contour length / 伸展长度continuous lamination / 连续压合，连续层压continuity inspection / 连通检查continuity / 连通性contact tenting light frame- work / 接触式蔽光框架法contact spring / 接触弹簧contact spacing / 接触间距contact size / 接触尺寸contact retention force / 接触阻力contact resistance / 接触电阻contact printing / 接触印刷，接触曝光contact plating / 插头电镀contact photo-printing / 接触式感光印制contact length / 接触长度contact hole / 接触孔，引线孔contact hardening / 接触硬化contact force / 接触压力contact exposure imaging / 底片接触曝光成像contact corrosion / 接触腐蚀contact bonding adhesive / 接触黏合剂contact area / 接触区，接触面积)(焊接)接触角/ (焊接)接触角contact aluminium / 铝接触contact alloying / 接触合金contact / 接触件constraining core / 加强芯板，夹芯conner mark / 角标志connector with mixed contacts / 混装式引脚connector two-part printed board / 印制板双件引脚connector two-part / 双件引脚connector one-part / 单件引脚connector housing / 引脚座connector contact / 引脚接触件connector area / 引脚区域connector / 引脚connectivity / 连接度conformal mask / 敷形掩模conformal coating / 敷形涂层，保护形confirmation run / 确认试验confidence interval / 置信区间cone type sprayer / 圆锥型喷嘴cone-formation / 锥形缺陷conductor width/space / 线宽/间距conductor width / 导线宽度conductor track / 导电带conductor trace line / 导线conductor to land spacing / 导线与连接盘间距conductor to hole spacing / 导线与孔间距conductor thickness / 导线厚度conductor spacing / 导线间距conductor side / 导线面conductor resistance /conductor pitch / 中心线距，导体节距conductor pattern / 导线图形conductor line / 导体线conductor layer / 导线层，导体层conductor exposure / 露线conductor base width / 基板导线宽度conductor base spacing / 基板导线间距conductor / 导电带，导线Ddynamic mechanical analysis ( DMA ) / 动态秸弹性分析，动态热机分析dynamic flexible printed board / 挠性印制板dynamic flex board / 动态挠性板dusting method / 喷粉法durability / 耐久性dummy substrate / 模仿基饭，伪基板dummy plating / 假电镀dummy pattern / 虚拟图形dummy / 假镀片(板).假阴极dumet / 杜美丝ductility / 延展性dual wave soldering / 双波蜂焊接dual transistor / 双晶体管dual-strip line / 双带状线dual inline package ( DIP ) / 双列直插式封装dual inline memory / 双列直插式存储器模块dual-ground connection / 双地线连接dual fixture / 双重夹具，双组夹具dual coated fiber / 双涂覆层光纤dual beam laser interferometer / 双束激光干涉仪DSW / 直接分步重复曝光DSS / 决策支持系统DSA / 尺度稳定式阳极DS / 详细规范dry process / 干法工艺dry plate / 干版dry photoetching technology / 干法刻蚀工艺drying / 干燥dry film resist / 干膜抗蚀剂dry film photo resist / 干膜光致抗蚀剂dry film imaging / 干膜法图形转移dry film / 干膜dryetching / 干刻dry box / 干燥箱drum side / 铜第光面，光阴面drum scan type plotter / 鼓形扫描绘图机drum scan type plotter / 鼓形扫描绘图机drum-buffer- rope( DBR) / 限制驱导式排程法dross / 浮渣，焊渣，残渣dropping corrosion test / 点滴腐蚀试验dropping / 点滴(胶)法drive file / 驱动文件drill pointer / 磨尖机，磨钻头机drill point concentricity / 钻尖同心度drilling / 钻孔drill facet / 钻头切削面drilled bare board / 己钻孔裸板drill drawing / 钻孔图drill diameter / 钻头直径drill body length / 钻体长度drill axis / 长刃drawbridging / 吊桥效应drawbridged component / 吊桥元件drag soldering / 拖焊drag out / 带出drag in/drag out / 带进/带出drag in / 带进drafting image / 绘制图像DPA / 破坏性物理分析DP / 交货拼板downtime / 停机时间double wet pass / 两次湿印法double treated foil / 双面处理铜箔double sided treated copper foil / 双面粗糙铜箔，双面粗化金属箔double-sided printed wiring board / 双面印制线路板double-sided printed board / 双面印制板double-sided flexible printed wiring board /双面挠性印制线路板double-sided copper-clad laminate / 双面覆铜箔层压板double sided board / 双面板double sided board / 双面板double-sided assembly / 双面组装件double sided abrasive machine / 双面研磨机double resist exposure / 二次抗蚀剂曝光doubl-plug diode / 双插头二极管double level routing / 双层布线double layer / 双电层double density / 双密度double access / 双面露出，双余隙doping technique / 掺杂工艺doping accuracy / 掺杂精度doping / 掺杂doped epitaxial layer / 掺杂外延层doped dielectric / 掺杂电介质dopant redistribution / 掺杂剂再分布dopant material / 掺杂剂材料dont-care area / 忽略区dog ear / 狗耳dog bone design / 哑铃式互连设计，狗骨式互连设计dog bone / 狗骨结构doctor blade method / 刮板法doctor blade / 修平刀，刮平刀DO / 溶氧量，溶解氧DNC / 分布式数控3D-MCM (three dimension multi-chip module) / 三维多芯片模块封装DMA / 动态热机分析disturbed soldered connection / 紊流焊料连接disturbed joint / 受扰焊点disturbed connection / 移位焊点distributed numerical control (DNC) / 分布式数控distributed constant circuit / 分布参数电路distributed capacitance / 分布电容dissolved oxygen (DO) / 溶氧量，溶解氧dissolution of termination metallization / 端子金属化溶失dissolution of metallization / 金属化溶失dissipation factor / 损耗因数，耗散因数dispersion coating / 弥(扩)散电镀dispersion / 溶胶剂dispersing technique / 分散工艺dispersant / 分散剂dispensing / 滴涂，逐点分配，定点分配，定量分配dispenser / 滴涂器dispense method / 点胶法dish down / 碟形下陷，凹陷discretionary wiring / 选择布线discrete wiring board assembly / 分立布线印制板组装discrete wiring / 分立布线，离散布线discrete component / 分立元件discrepant material / 不合格材料discharge spot welding / 储能点焊direct step on wafer(DSW) / 直接分步重复曝光direct plating / 直接电镀，直接镀板direct indirect stencil / 直间版膜direct imaging method / 直接成像法direct film / 直写底片direct emulsion / 直接乳胶direct electron beam lithographic systern / 电子束直接曝光装置direct drawing method / 直接绘图法direct dimensioning / 直接尺寸标注direct current sputtering / 直流溅射法direct cleaning / 直流清洗direct chip attaching (DCA) / 直接芯片贴装dip soldering / 浸焊，拖焊法dipping / 浸渍法diphase cleaning / 双相清洗dip coat / 浸涂法DIP / 双列直播式封装dimpled ball grid array(DBGA) / 微凹球栅阵列dimple / 微凹3-dimension mounted technology / 3-D安装技术dimensioned hole / 注尺寸孔dimensional variation ratio / 尺寸变化率dimensional stable anode( DSA) / 尺度稳定式阳极，非溶解式阳极dimensional stability / 尺度安定性，尺寸安定性dihedral angle / 双反斜角digitize / 数字化digital circuit / 数字电路diffusion under epitaxial layer / 外延层下扩散diffusion technique / 扩散工艺diffusion self-aligned technology / 扩散自对准工艺diffusion mask / 扩散掩模diffusion layer / 扩散层diffusion bond / 扩散连(焊)接differential etching / 差分蚀刻法die stamping method / 模压法die stamping / 冲压，模具压印die pad / 裸芯片连接盘die mounting / 芯片装架dielectric thin film / 介电薄膜dielectric substrate isolation / 介质衬底隔离dielectric strength / 介质强度，抗电强度dielectric spacing / 介质间距dielectric power- factor / 介质功率因数dielectric phase angle / 介质相位角dielectric paste / 介电膏dielectric loss angle / 介质损耗角dielectric loss / 介质损耗dielectric isolation / 介质隔离dielectric gap / 绝缘间隙dielectric film / 介质胶片dielectric dissipation factor / 损耗因数，介质损耗因数dielectric dispersion / 介电分散dielectric constant / 介电常数dielectric breakdown voltage / 介质崩溃电压dielectric breakdown / 介电击穿dielectric / 介质die bump / 芯片凸块die bonding / 裸芯片连(搭)接die attachment using alloy solder / 合金法粘片die attachment technology / 芯片安装技术die / 裸芯片D-glass / D-玻璃纤维板device / 器件detailed specification ( DS) / 详细规范destructive physical analysis ( DPA ) / 破坏性物理分析desoldering station / 吸锡台desoldering gun / 吸锡枪depolarization / 去极化dependent of feature size / 要素尺寸相关原则dependant demand / 相依需求depanelization / 切开，分开dentrices / 树枝状物dent / 凹陷densitometer / 光密度计densitomer / 透光度计denier / 但尼尔dendritic migration / 树枝状迁移dendritic growth / 枝状生长，树枝状生长demountable vacuum system / 可拆卸真空系统demarcation line / 分界线delivery inspection / 发货检查Eeyelet bond / 环形压焊extrusion pressing / 挤压成型extrusion of conductor width / 导体过宽extrasing moulding / 挤塑法extrinsic capacitance / 外部电容extra via hole / 多余孔extraneous metal / 残余金属extraneous copper / 残余铜extra high frequency ( EHF) / 超高频电磁波extraction tool / 拔除工具external layer / 外层extended card / 引伸插件exposure experiment / 暴露实验exposure effect / 暴露影响exposure dose / 照射剂量exposure / 曝光experimental error / 试验误差expansion-matched plastic / 膨胀系数匹配塑料expanded contact / 延伸接触exothermic reaction / 放热反应exotherm / 放热曲线exfoliation / 鳞皮exclusion area / 排除区;免验区excising / 切除，外引线切除，外引线切割excising / 切除，外引线切除，外引线切割excess solder connection / 过量焊点evaporative rate analyzer (ERA) / 挥发率分析仪evaporation source / 蒸发源evaporation mask / 蒸发掩模evaporated dielectric film / 蒸发介质薄膜evaporated dielectric deposition / 蒸发介质涂覆eutection / 低共熔合金eutectic solders / 共晶焊料eutectic die attach / 低共熔芯片贴装，低共熔点裸芯片连接eutectic composition / 共熔组成eutectic bonding / 共晶焊eutectic / 共熔etra-etch / 氟树脂粗蚀剂ethanol / 乙醇etch-pit density / 腐蚀坑密度etch pit / 腐蚀坑etching technology / 刻蚀工艺etching resist ink / 抗蚀印料etching resist / 抗蚀剂，抗蚀层etching rate checking / 蚀刻速率测定etching of aluminum foil / 铝箔腐蚀etching mask / 抗腐蚀掩模etching indicator / 蚀刻指标，蚀刻指示图etching / 腐蚀，蚀刻etch factor / 蚀刻因子，蚀刻函数etched V-groove silicon chip ribbon fiberconnector / 硅片刻蚀V 槽带状光纤引脚etched printed boards / 己蚀刻印制板etched out surface / 去铜箔面etch depth / 腐蚀深度etchback shadowing / 凹蚀死角etch back / 凹蚀etchant / 蚀刻剂，腐蚀剂ESS / 环境应力筛选escapes / 漏失escapes / 漏失escape rate / 漏失率ESC / 环氧树脂囊包焊接error / 误差ERA / 挥发率分析仪equivalent effective stratωpheric chlorine(EESC) / 氯浓度epoxy value / 环氧值epoxy transistor / 塑封晶体管epoxy transfer-moulding powder / 塑封用环氧树脂粉epoxy smear / 环氧腻污，环氧钻污epoxy resin / 环氧树脂epoxy novolac / 环氧酚醛epoxy glass substrate / 环氧玻璃基板epoxy-glass printed-circuit board / 氧玻璃印制电路板epoxy encapsnlation /epoxy-encapsulated solder connection(ESC) / 环氧树脂囊包焊接epoxy / 环氧树脂epoxide woven glass fabric copper-clad laminates / 环氧玻璃布基覆铜范板epoxide synthetic fiber fabric copperclad laminates / 环氧合成纤维布覆箔结板epoxide non woven woven glass reinforced copper-clad laminat / 环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板epoxide cellulose paper core glass cloth surfaces copper-cla / 环氧玻璃布纸复合覆铜箔板epoxide cellulose paper copper-clad laminates / 环氧纸质覆铜箔板epitaxial substrate / 外延衬底epitaxial step / 外延台阶epitaxial step / 外延台阶epitaxial stacking fault / 外延堆垛，外延层错epitaxial slice / 外延片epitaxial region / 外延区epitaxial process / 外延过程epitaxial layer / 外延层epitaxial isolation / 外延隔离epitaxial growth technology / 外延生长工艺，外延生长技术environment factor / 环境系数environmental test / 环境试验environmental stress screening ( ESS ) / 环境应力筛选environmental impact assessment / 环境影响评价environmental impact / 环境影响environmental characteristic / 环境特性entry material / 盖板engraving / 刻槽engineering plastic / 工程塑料engineering drawing / 工程图engineer change request notice ( ECRN) / 原件规格更改通知energy dispersive X-ray analysis (EDX) / 能量扩散×射线分析endurance test / 耐久性试验end product / 最终产品，终产物end missing / 断经end missing / 断经end missing / 断经end mill / 端铁刀end item / 最终成品end cap / 封头enclosure / 机箱enclosed metal junction / 内封金属连接encapsulation / 密封，封装encapsulating / 囊封，胶囊encapsulant / 封装剂encapsolation test / 密封性试验emulsion side / 乳胶面emulsion side / 乳胶面emulsion screen / 乳胶网版emulsion mask / 乳胶掩模emulsion degreasing / 乳化除油emulsion / 乳剂层emulsifying agent / 乳化剂emulsification / 乳化emission standard / 排放基准EMI / 电磁干扰emergency pit / 应急槽，备用槽EMC / 电磁兼容性embossing / 凸出性压花embedding / 灌封embedded component / 埋入元件embedded component / 埋入元件emanation overlay / 放射性同位素涂层elongation / 延伸性，伸长率elementary diagram / 接线原理图elementary analysis / 元素分析electro-winning / 电解冶炼electroviscous effect / 电黏效应electrostriction / 电缩作用electrostatic spray / 静电喷涂electrostatic coat / 静电涂覆electrosorptive spreading / 电吸附散布electrosolishing / 电抛光electroplating / 电镀electro phoretic photo resist / 电泳光致抗蚀剂electrophoretic mobility / 电泳迁移率electrophoretic effect / 电泳效应pelectrophoresis deposition coating process / 电泳沉积法electrophoresis / 电泳electroosmosis / 电渗electronic packaging / 电子组装electronic package hierarchy / 电子构装层级electronic desorption / 电子碰撞解吸electronic data interchange format(EDIF) / 电子数据互换格式electron-exchange resin / 电子交换树脂electron cyclotron resonance plasma deposition / 电子回旋谐振等离子体沉积electron cyclotron resonance ion beam etching / 电子回旋谐振离子束刻蚀electron beam welding machine / 电子束焊接机electron bearn welding / 电子束焊electron-bearn-sensitive diffusion mask / 电子束敏感扩散掩模electron-bearn photo- resist exposure / 光致抗蚀剂电子束曝光electron beam melting system / 电子束熔化装置electron beam lithography / 电子束曝光electron beam lithographic machine / 电子束曝光机electron beam evaporation deposition / 电子束蒸发沉积electron beam curing method ( EBC ) / 电子束固化方式electron beam cure paint / 电子束固化涂料electron-beam bonding / 电子束连接electro migration / 电迁移electro magnetic shield paint / 电磁屏蔽涂料electro magnetic shielding / 电磁屏蔽electro magnetic interference sealed film / 电磁干扰屏蔽膜electro magnetic interference ( EMI ) / 电磁干扰electro magnetic compatibility (EMC ) / 电磁兼容性electro magnetic compatibility (EMC ) / 电磁兼容性electrolytic deposition speed / 电解沉积速度electrolytic deposition / 电解沉积electrolytic degreasing / 电解除油electrolytic corrosion test at edge / 边缘腐蚀试验electrolytic corrosion at edge / 边缘腐蚀electrolytic corrosion / 电蚀electrolytic cleaning / 电解清洗electroless plating / 无电电镀electroless nickel phosphorus plating / 化学镀Ni-Pelectroless nickel/immersion gold (EN/IG) / 化镇浸金electroless nickel boron plating / 化学镀Ni-B electroless gold plating / 化学镀金electroless deposition / 化学镀，化学沉积，无电沉积electroless deposition / 化学镀，化学沉积，无电沉积electroless copper plating / 化学沉铜electroless composite coating / 组合化学镀electroforming / 电铸，电形成electroformed photomask / 电铸光掩模板electrodeposition / 电镀，电解电镀，电沉积electro-deposited photoresist / 电泳沉积光致抗蚀剂electrode depoited / 电解箔，电沉积箔electroconductive paste printed board / 导电胶印制板electrochemical impregnation / 电化学浸渍electrochemical equivalent / 电化当量Ffusing oil / 热熔液(油)fusing flux / 热熔焊剂，热熔助焊剂fusing fluid / 热熔液，助熔液fusing / 熔融fusible link / 可熔互连fused coating / 熔锡层，热熔涂覆层fungus resistanα / 抗霉性，防霉性functional trimming / 功能调整functional tester / 功能测试器functional test / 功能测试functional film / 功能膜functional device / 功能器件functional ceramics / 功能陶瓷functional array / 功能阵列。
PCB专业用语-中英文对照
PCB专业用语一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfacescopper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、 e玻璃纤维：e-glass fibre43、 d玻璃纤维：d-glass fibre44、 s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、 v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance。
中英对照PCB专业术语精选全文
analog circuit
模拟电路
amplitude
电压幅度
amp-hour
安培小时
amperometric titration
电流滴定
ampere
安{培)
amorphous thin film
非晶薄膜
amorphous thin film
非晶薄膜
amorphous semiconductor material
单向导电膜安装，各向异性导电膜连接
anisotropic conductive contact
单向导电接触，各向异性导电接触
anisotropic conductive adhesives
单向导电黏结剂，各向异性导电黏结剂
angstrom unit
埃单位
angle rotor
角转头
angle of contact
烷基咪唑
alkaline permanganate solution
碱性高锰酸盐溶液
alkaline etchant
碱性蚀刻液
alkaline degreasing
化学除油
alkaline cleaner
破性清洗液
alkaline ammonia etchant
氨碱蚀刻液
ALIVH
任意层内导通孔
aliphatic solvent
adhesion promotion
增教处理，附着力增强
by-product
副产品，副产物
butt lead
搭接引线，对接引线
butting connector
对接引脚
butter coat
厚涂层，外表树脂层
PCB专业用语的中英文对照
PCB专业用语的中英文对照一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforcedcopper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stage resin2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance。
中英文对照的PCB专业用语
一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlay er printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlay er printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlay er prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilay er printed board19、挠性多层印制板：flexible multilay er printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilay er printed board, rigid-flex multilay er printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlay er37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlay er printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-lay ered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilay er printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：cataly zed board ,coated cataly zed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncataly zed laminate23、粘结层：bonding lay er24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover lay er (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ploy ester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：poly imide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stage resin2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：poly ester resin7、聚酰亚胺树脂：poly imide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acry lic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：sy nthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicy andiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated poly ester36、聚酯薄膜：poly ester37、聚酰亚胺薄膜：poly imide film (pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoety lene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethy lene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft y arn52、经纱：warp y arn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish ey e68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of y arn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：poly armide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven poly ester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic poly amide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire lay out4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation .(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：lay out19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：lay out effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization (design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：phy sical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router (cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing (pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated lay er78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor lay er5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor lay er no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole (pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via (hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried /blind via35、任意层内部导通孔：any lay er inner via hole (alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance。
300个pcb线路板行业术语中英互译
1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated multilayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark83、方形扁平封装：QFP（Quad Flat Package）84、有引线塑料芯片栽体：PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）85、双列直插封装：DIP（Dual In-line Package）86、单列直插封装：SIP（Single inline Package）87、小外形封装：SOP（Small Out-Line Package）88、 J形引线小外形封装：SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）89、板上芯片封装：COB（Chip on Board）90、倒装焊芯片：Flip-Chip-----------------------一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (PCB)5、印制线路板：printed wiring board(PWB)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(SSB)11、双面印制板：double-sided printed board(DSB)12、多层印制板：mulitlayer printed board(MLB)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit (FPC)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double- sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayerprinted board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (BUM)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit (SLC)43、埋入凸块连印制板：B2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(MFS)45、层间全内导通多层印制板：ALIVH multilayer printed board46、载芯片板：chip on board (COB)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (FFC)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer (cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates (phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates(epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：UV blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、 A阶树脂：A-stage resin2、 B阶树脂：B-stage resin3、 C阶树脂：C-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、 E玻璃纤维：E-glass fibre43、 D玻璃纤维：D-glass fibre44、 S玻璃纤维：S-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(CAD)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(CAM)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(CIM)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(CAE)。
PCB专业用语中英文对照
PCB专业用语中英文对照PCB，全称是Printed Circuit Board，即印制电路板，是电子器件中不可缺少的一部分。
在PCB的生产和使用过程中，有许多特定的专业术语，以下将列出一些常见的PCB专业用语的中英文对照，以帮助PCB行业的从业人员更好地了解和使用这些术语。
1. Pad - 表面贴装元件引脚焊盘2. Via - 通孔3. Trace - 线路走线4. Solder mask - 焊盘阻焊5. Silkscreen - 字体绘制6. Substrate - 基板7. RoHS - 过度有害物质限制指令8. PCB Assembly - PCB组装9. Panel - 夹板10. Gerber file - Gerber文件（PCB板图文件的一种）11. Copper weight - 铜箔厚度12. SMD - 表面贴装元件13. Through-hole - 贯通孔除此之外，还有一些专业用语需要注意：1. Blind via - 盲孔2. Buried via - 埋孔3. Soldering - 焊接4. Copper pour - 铜泡5. Annular ring - 环形垫片6. Plated through-hole - 化学镀铜孔7. Gold finger - 金手指（PCB板边部的带触点金属部件）8. OSP - 有机锡防护（一种PCB表面处理方法）以上仅列举了部分PCB专业用语的中英文对照，如需更全面的了解，需要从事相关行业或有专业经验的人士掌握更多知识。
在PCB制造和使用过程中，正确使用这些专业用语是非常重要的，它们不仅可以帮助我们更好地了解PCB的生产过程和使用方法，还可以提高工作效率和避免出现误解和错误。
PCB专业英译术语
PCB专业英译术语PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是现代电子产品中最常用的一种重要的电路载体，其设计、生产和维修需要大量的技术术语支持。
本文将重点介绍PCB专业英译术语。
一、PCB基础术语1. PCB（Printed Circuit Board）：印刷电路板2. SMT（Surface Mount Technology）：表面贴装技术3. Through-hole Technology：通孔技术4. PTH（Plated Through Hole）：贯穿电解孔5. FR4：一种常用的印刷电路板基材材料，即玻璃纤维材料，通常由环氧树脂和玻璃纤维材料构成6. Pad：焊盘7. Trace：线路8. Via：垂直插孔9. Gerber file：Gerber文件格式，一种电路板设计文件格式10. BOM（Bill of Materials）：物料清单11. NC（Numerical Control）：数控12. DFM（Design for Manufacturability）：可制造性设计二、PCB制造过程相关术语1. CAM（Computer Aided Manufacturing）：计算机辅助制造2. Etch：蚀刻3. Silkscreen：丝网印刷4. Solder mask：焊盘油墨5. Plating：电镀6. HASL（Hot Air Solder Leveling）：热风焊盘处理7. OSP（Organic Solderability Preservatives）：有机可焊保护剂8. Gold Fingers：金手指，指电子产品中可进行插拔操作的特殊金属触点9. DIP（Dual In-line Package）：双列直插封装10. SOP（Small Outline Package）：小封装11. QFN（Quad Flat Package）：四角平封12. BGA（Ball Grid Array）：球网阵列13. PCBA（Printed Circuit Board Assembly）：印刷电路板装配三、PCB测试和维修相关术语1. AOI（Automated Optical Inspection）：自动光学检测2. X-ray Inspection：X光检测3. ICT（In-Circuit Test）：在线测试4. FCT（Functional Circuit Test）：功能测试5. Test point：测试点6. Defect：缺陷7. Repair：修复8. Rework：返工9. Troubleshooting：故障排除四、PCB设计相关术语1. EDA（Electronic Design Automation）：电子设计自动化2. Netlist：网表3. DRC（Design Rule Check）：设计规则检查4. DFM（Design for Manufacturing）：可制造性设计5. Gerber data：Gerber数据6. Simulation：仿真7. Library：元件库8. Footprint：封装9. Copper pour：铜质填充10. Via tenting：垂直插孔塞堵11. Blind vias：盲孔12. Buried vias：穿过孔五、总结本文介绍了PCB专业英译术语中的基础术语、PCB制造过程相关术语、PCB测试和维修相关术语以及PCB设计相关术语。
PCB专业用语 中英文对照
一、综合词汇1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board(pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board10、单面印制板：single-sided printed board(ssb)11、双面印制板：double-sided printed board(dsb)12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板：rigid printed board16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board20、挠性印制板：flexible printed board21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board23、挠性印制电路：flexible printed circuit(fpc)24、挠性印制线路：flexible printed wiring25、刚性印制板：flex-rigid printed board,rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板：flush printed board29、金属芯印制板：metal core printed board30、金属基印制板：metal base printed board31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board34、模塑电路板：molded circuit board35、模压印制板：stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板：discrete wiring board38、微线印制板：micro wire board39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board(bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board42、表面层合电路板：surface laminar circuit(slc)43、埋入凸块连印制板：b2it printed board44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board46、载芯片板：chip on board(cob)47、埋电阻板：buried resistance board48、母板：mother board49、子板：daughter board50、背板：backplane51、裸板：bare board52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board53、动态挠性板：dynamic flex board54、静态挠性板：static flex board55、可断拼板：break-away planel56、电缆：cable57、挠性扁平电缆：flexible flat cable(ffc)58、薄膜开关：membrane switch59、混合电路：hybrid circuit60、厚膜：thick film61、厚膜电路：thick film circuit62、薄膜：thin film63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit64、互连：interconnection65、导线：conductor trace line66、齐平导线：flush conductor67、传输线：transmission line68、跨交：crossover69、板边插头：edge-board contact70、增强板：stiffener71、基底：substrate72、基板面：real estate73、导线面：conductor side74、元件面：component side75、焊接面：solder side76、印制：printing77、网格：grid78、图形：pattern79、导电图形：conductive pattern80、非导电图形：non-conductive pattern81、字符：legend82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate(ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-clad laminate7、复合层压板：composite laminate8、薄层压板：thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material13、预浸材料：prepreg14、粘结片：bonding sheet15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate17、加成法用层压板：laminate for additive process18、预制内层覆箔板：mass lamination panel19、内层芯板：core material20、催化板材：catalyzed board,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层：bonding layer24、粘结膜：film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film27、覆盖层：cover layer(cover lay)28、增强板材：stiffener material29、铜箔面：copper-clad surface30、去铜箔面：foil removal surface31、层压板面：unclad laminate surface32、基膜面：base film surface33、胶粘剂面：adhesive faec34、原始光洁面：plate finish35、粗面：matt finish36、纵向：length wise direction37、模向：cross wise direction38、剪切板：cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core,glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板：ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂：a-stage resin2、b阶树脂：b-stage resin3、c阶树脂：c-stage resin4、环氧树脂：epoxy resin5、酚醛树脂：phenolic resin6、聚酯树脂：polyester resin7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂：acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin13、环氧酚醛：epoxy novolac14、氟树脂：fluroresin15、硅树脂：silicone resin16、硅烷：silane17、聚合物：polymer18、无定形聚合物：amorphous polymer19、结晶现象：crystalline polamer20、双晶现象：dimorphism21、共聚物：copolymer22、合成树脂：synthetic23、热固性树脂：thermosetting resin24、热塑性树脂：thermoplastic resin25、感光性树脂：photosensitive resin26、环氧当量：weight per epoxy equivalent(wpe)27、环氧值：epoxy value28、双氰胺：dicyandiamide29、粘结剂：binder30、胶粘剂：adesive31、固化剂：curing agent32、阻燃剂：flame retardant33、遮光剂：opaquer34、增塑剂：plasticizers35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester36、聚酯薄膜：polyester37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film(pi)38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene(ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film(fep)40、增强材料：reinforcing material41、玻璃纤维：glass fiber42、e玻璃纤维：e-glass fibre43、d玻璃纤维：d-glass fibre44、s玻璃纤维：s-glass fibre45、玻璃布：glass fabric46、非织布：non-woven fabric47、玻璃纤维垫：glass mats48、纱线：yarn49、单丝：filament50、绞股：strand51、纬纱：weft yarn52、经纱：warp yarn53、但尼尔：denier54、经向：warp-wise55、纬向：weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度：thread count57、织物组织：weave structure58、平纹组织：plain structure59、坏布：grey fabric60、稀松织物：woven scrim61、弓纬：bow of weave62、断经：end missing63、缺纬：mis-picks64、纬斜：bias65、折痕：crease66、云织：waviness67、鱼眼：fish eye68、毛圈长：feather length69、厚薄段：mark70、裂缝：split71、捻度：twist of yarn72、浸润剂含量：size content73、浸润剂残留量：size residue74、处理剂含量：finish level75、浸润剂：size76、偶联剂：couplint agent77、处理织物：finished fabric78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper82、断裂长：breaking length83、吸水高度：height of capillary rise84、湿强度保留率：wet strength retention85、白度：whitenness86、陶瓷：ceramics87、导电箔：conductive foil88、铜箔：copper foil89、电解铜箔：electrodeposited copper foil(ed copper foil)90、压延铜箔：rolled copper foil91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil(ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil94、涂胶铜箔：adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil(rcc)96、复合金属箔：composite metallic material97、载体箔：carrier foil98、殷瓦：invar99、箔（剖面）轮廓：foil profile100、光面：shiny side101、粗糙面：matte side102、处理面：treated side103、防锈处理：stain proofing104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化：electric design automation.(eda)12、工程设计自动化：engineering design automaton.(eda2)13、组装设计自动化：assembly aided architectural design.(aaad)14、计算机辅助制图：computer aided drawing15、计算机控制显示：computer controlled display.(ccd)16、布局：placement17、布线：routing18、布图设计：layout19、重布：rerouting20、模拟：simulation21、逻辑模拟：logic simulation22、电路模拟：circit simulation23、时序模拟：timing simulation24、模块化：modularization25、布线完成率：layout effeciency26、机器描述格式：machine descriptionm format.(mdf)27、机器描述格式数据库：mdf databse28、设计数据库：design database29、设计原点：design origin30、优化（设计）：optimization(design)31、供设计优化坐标轴：predominant axis32、表格原点：table origin33、镜像：mirroring34、驱动文件：drive file35、中间文件：intermediate file36、制造文件：manufacturing documentation37、队列支撑数据库：queue support database38、元件安置：component positioning39、图形显示：graphics dispaly40、比例因子：scaling factor41、扫描填充：scan filling42、矩形填充：rectangle filling43、填充域：region filling44、实体设计：physical design45、逻辑设计：logic design46、逻辑电路：logic circuit47、层次设计：hierarchical design48、自顶向下设计：top-down design49、自底向上设计：bottom-up design50、线网：net51、数字化：digitzing52、设计规则检查：design rule checking53、走（布）线器：router(cad)54、网络表：net list55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis56、子线网：subnet57、目标函数：objective function58、设计后处理：post design processing(pdp)59、交互式制图设计：interactive drawing design60、费用矩阵：cost metrix61、工程图：engineering drawing62、方块框图：block diagram63、迷宫：moze64、元件密度：component density65、巡回售货员问题：traveling salesman problem66、自由度：degrees freedom67、入度：out going degree68、出度：incoming degree69、曼哈顿距离：manhatton distance70、欧几里德距离：euclidean distance71、网络：network72、阵列：array73、段：segment74、逻辑：logic75、逻辑设计自动化：logic design automation76、分线：separated time77、分层：separated layer78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction(track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.17、圆形盘：round pad8、方形盘：square pad9、菱形盘：diamond pad10、长方形焊盘：oblong pad11、子弹形盘：bullet pad12、泪滴盘：teardrop pad13、雪人盘：snowman pad14、v形盘：v-shaped pad15、环形盘：annular pad16、非圆形盘：non-circular pad17、隔离盘：isolation pad18、非功能连接盘：monfunctional pad19、偏置连接盘：offset land20、腹（背）裸盘：back-bard land21、盘址：anchoring spaur22、连接盘图形：land pattern23、连接盘网格阵列：land grid array24、孔环：annular ring25、元件孔：component hole26、安装孔：mounting hole27、支撑孔：supported hole28、非支撑孔：unsupported hole29、导通孔：via30、镀通孔：plated through hole(pth)31、余隙孔：access hole32、盲孔：blind via(hole)33、埋孔：buried via hole34、埋/盲孔：buried/blind via35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole(alivh)36、全部钻孔：all drilled hole37、定位孔：toaling hole38、无连接盘孔：landless hole39、中间孔：interstitial hole40、无连接盘导通孔：landless via hole41、引导孔：pilot hole42、端接全隙孔：terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔：dimensioned hole45、在连接盘中导通孔：via-in-pad46、孔位：hole location47、孔密度：hole density48、孔图：hole pattern49、钻孔图：drill drawing50、装配图：assembly drawing51、印制板组装图：printed board assembly drawing52、参考基准：datum referance整理自快点PCB学院。
[实用参考]PCB专业术语翻译(英语)
![[实用参考]PCB专业术语翻译(英语)](https://img.taocdn.com/s3/m/b0fdf50e5727a5e9856a61e6.png)
PCB专业术语（英语）PCBprintedcircuitboard印刷电路板，指空的线路板PCBAprintedcircuitboardassemblP印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件PW APrintedWireAssemblP，AperturelistEditor：光圈表编辑器。
Aperturelistwindows：光圈表窗口。
Annularring：焊环。
ArraP：拼版或陈列。
Acidtrip：蚀刻死角。
AssembP：安装。
BareBGnel：光板，未进行插件工序的PCB板。
BadBadsize：工作台，工作台有效尺寸。
BlindBuriedvia：盲孔，埋孔。
Chamfer：倒角。
Circuit：线路。
CircuitlaPer：线路层。
Clamshelltester：双面测试机。
CoordinatesArea：坐标区域。
CopP-protectkeP：软件狗。
Coutour：轮廓。
Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
DrillRack：铅头表。
DrillRackEditor：铅头表编辑器。
DrillRackwindow：铅头表窗口。
DCode：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
Double-sidedBiard：双面板。
EndofBlockcharacter（EOB）：块结束符。
EGtractNetlist：提取网络。
Firdacial：对位标记。
Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。
GerberData：从PCBCAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。
Grid：栅格。
GraphicalEditor：图形编辑器。
IncrementalData：增量数据。
Land：接地层。
LaPerlistwindow：层列表窗口。
LaPersetupArea：层设置窗口。
MultilaPerBoard：多层板。
PCB专业术语翻译(英语)
PCB专业术语（英语）PCB printed circuit board 印刷电路板，指空的线路板PCBA printed circuit board assembly 印刷电路板组件，指完成元件焊接的线路板组件PW A Printed Wire Assembly，Aperture list Editor：光圈表编辑器。
Aperture list windows：光圈表窗口。
Annular ring：焊环。
Array：拼版或陈列。
Acid trip：蚀刻死角。
Assemby：安装。
Bare Bxnel：光板，未进行插件工序的PCB板。
Bad Badsize：工作台，工作台有效尺寸。
Blind Buried via：盲孔，埋孔。
Chamfer：倒角。
Circuit：线路。
Circuit layer：线路层。
Clamshell tester：双面测试机。
Coordinates Area：坐标区域。
Copy-protect key：软件狗。
Coutour：轮廓。
Draw：一种圆形的光圈，但只是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Rack：铅头表。
Drill Rack Editor：铅头表编辑器。
Drill Rack window：铅头表窗口。
D Code：Gerber格式中用不着于表达光圈的代码。
Double-sided Biard：双面板。
End of Block character（EOB）：块结束符。
Extract Netlist：提取网络。
Firdacial：对位标记。
Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中，焊盘是光通过光圈“闪出”（Flash）而形成的。
Gerber Data：从PCB CAD系统到PCB生产过程中最常用的数据格式。
Grid ：栅格。
Graphical Editor：图形编辑器。
Incremental Data：增量数据。
Land：接地层。
Layer list window：层列表窗口。
PCB专业用语-英汉对照
PCB专业用语-英汉对照：一、综合词汇:1、印制电路：printed circuit2、印制线路：printed wiring3、印制板：printed board4、印制板电路：printed circuit board (pcb)5、印制线路板：printed wiring board(pwb)6、印制元件：printed component7、印制接点：printed contact8、印制板装配：printed board assembly9、板：board 10、单面印制板：single-sided printed board(ssb) 11、双面印制板：double-sided printed board(dsb) 12、多层印制板：mulitlayer printed board(mlb) 13、多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board 14、多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board 15、刚性印制板：rigid printed board 16、刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad 17、刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad 18、刚性多层印制板：rigid multilayer printed board 19、挠性多层印制板：flexible multilayer printed board 20、挠性印制板：flexible printed board 21、挠性单面印制板：flexible single-sided printed board 22、挠性双面印制板：flexible double-sided printed board 23、挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc) 24、挠性印制线路：flexible printed wiring 25、刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed 27、刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board 28、齐平印制板：flush printed board 29、金属芯印制板：metal core printed board 30、金属基印制板：metal base printed board 31、多重布线印制板：mulit-wiring printed board 32、陶瓷印制板：ceramic substrate printed board 33、导电胶印制板：electroconductive paste printed board 34、模塑电路板：molded circuit board 35、模压印制板：stamped printed wiring board 36、顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer 37、散线印制板：discrete wiring board 38、微线印制板：micro wire board 39、积层印制板：buile-up printed board40、积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板：build-up flexible printed board 42、表面层合电路板：surface laminar circuit (slc) 43、埋入凸块连印制板：b2it printed board 44、多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs) 45、层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board 46、载芯片板：chip on board (cob) 47、埋电阻板：buried resistance board 48、母板：mother board 49、子板：daughter board 50、背板：backplane 51、裸板：bare board 52、键盘板夹心板：copper-invar-copper board 53、动态挠性板：dynamic flex board 54、静态挠性板：static flex board 55、可断拼板：break-away planel 56、电缆：cable 57、挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc) 58、薄膜开关：membrane switch 59、混合电路：hybrid circuit 60、厚膜：thick film 61、厚膜电路：thick film circuit 62、薄膜：thin film 63、薄膜混合电路：thin film hybrid circuit 64、互连：interconnection 65、导线：conductor trace line 66、齐平导线：flush conductor 67、传输线：transmission line 68、跨交：crossover 69、板边插头：edge-board contact 70、增强板：stiffener 71、基底：substrate 72、基板面：real estate 73、导线面：conductor side 74、元件面：component side 75、焊接面：solder side 76、印制：printing 77、网格：grid 78、图形：pattern 79、导电图形：conductive pattern 80、非导电图形：non-conductive pattern 81、字符：legend 82、标志：mark二、基材：1、基材：base material2、层压板：laminate3、覆金属箔基材：metal-clad bade material4、覆铜箔层压板：copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板：single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板：double-sided copper-cladlaminate 7、复合层压板：composite laminate 8、薄层压板：thin laminate 9、金属芯覆铜箔层压板：metal core copper-clad laminate 10、金属基覆铜层压板：metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜：flexible copper-clad dielectric film12、基体材料：basis material 13、预浸材料：prepreg 14、粘结片：bonding sheet 15、预浸粘结片：preimpregnated bonding sheer 16、环氧玻璃基板：epoxy glass substrate 17、加成法用层压板：laminate for additive process 18、预制内层覆箔板：mass lamination panel 19、内层芯板：core material 20、催化板材：catalyzed board ,coated catalyzed laminate 21、涂胶催化层压板：adhesive-coated catalyzed laminate 22、涂胶无催层压板：adhesive-coated uncatalyzed laminate 23、粘结层：bonding layer 24、粘结膜：film adhesive 25、涂胶粘剂绝缘薄膜：adhesive coated dielectric film 26、无支撑胶粘剂膜：unsupported adhesive film 27、覆盖层：cover layer (cover lay) 28、增强板材：stiffener material 29、铜箔面：copper-clad surface 30、去铜箔面：foil removal surface 31、层压板面：unclad laminate surface 32、基膜面：base film surface 33、胶粘剂面：adhesive faec 34、原始光洁面：plate finish 35、粗面：matt finish 36、纵向：length wise direction 37、模向：cross wise direction 38、剪切板：cut to size panel 39、酚醛纸质覆铜箔板：phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl) 40、环氧纸质覆铜箔板：epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl) 41、环氧玻璃布基覆铜箔板：epoxide woven glass fabric copper-clad laminates 42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板：epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates 43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板：epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates 44、聚酯玻璃布覆铜箔板：ployester woven glass fabric copper-clad laminates 45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板：polyimide woven glass fabric copper-clad laminates 46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板：bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates 47、环氧合成纤维布覆铜箔板：epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates 48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板：teflon/fiber glass copper-clad laminates 49、超薄型层压板：ultra thin laminate 50、陶瓷基覆铜箔板：ceramics base copper-clad laminates 51、紫外线阻挡型覆铜箔板：uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料:1、 a阶树脂：a-stage resin2、 b阶树脂：b-stage resin3、 c阶树脂：c-stage resin 4、环氧树脂：epoxy resin 5、酚醛树脂：phenolic resin 6、聚酯树脂：polyester resin 7、聚酰亚胺树脂：polyimide resin 8、双马来酰亚胺三嗪树脂：bismaleimide-triazine resin 9、丙烯酸树脂：acrylic resin 10、三聚氰胺甲醛树脂：melamine formaldehyde resin 11、多官能环氧树脂：polyfunctional epoxy resin 12、溴化环氧树脂：brominated epoxy resin 13、环氧酚醛：epoxy novolac 14、氟树脂：fluroresin 15、硅树脂：silicone resin 16、硅烷：silane 17、聚合物：polymer 18、无定形聚合物：amorphous polymer 19、结晶现象：crystalline polamer 20、双晶现象：dimorphism 21、共聚物：copolymer 22、合成树脂：synthetic 23、热固性树脂：thermosetting resin 24、热塑性树脂：thermoplastic resin 25、感光性树脂：photosensitive resin 26、环氧当量：weight per epoxy equivalent (wpe) 27、环氧值：epoxy value 28、双氰胺：dicyandiamide 29、粘结剂：binder 30、胶粘剂：adesive 31、固化剂：curing agent 32、阻燃剂：flame retardant 33、遮光剂：opaquer 34、增塑剂：plasticizers 35、不饱和聚酯：unsatuiated polyester 36、聚酯薄膜：polyester 37、聚酰亚胺薄膜：polyimide film (pi) 38、聚四氟乙烯：polytetrafluoetylene (ptfe) 39、聚全氟乙烯丙烯薄膜：perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep) 40、增强材料：reinforcing material 41、玻璃纤维：glass fiber 42、 e玻璃纤维：e-glass fibre 43、 d玻璃纤维：d-glass fibre 44、 s玻璃纤维：s-glass fibre 45、玻璃布：glass fabric 46、非织布：non-woven fabric 47、玻璃纤维垫：glass mats 48、纱线：yarn 49、单丝：filament 50、绞股：strand 51、纬纱：weft yarn 52、经纱：warp yarn 53、但尼尔：denier 54、经向：warp-wise 55、纬向：weft-wise, filling-wise 56、织物经纬密度：thread count 57、织物组织：weave structure 58、平纹组织：plain structure 59、坏布：grey fabric 60、稀松织物：woven scrim 61、弓纬：bow of weave 62、断经：end missing 63、缺纬：mis-picks 64、纬斜：bias 65、折痕：crease 66、云织：waviness 67、鱼眼：fish eye 68、毛圈长：feather length 69、厚薄段：mark 70、裂缝：split 71、捻度：twist of yarn 72、浸润剂含量：size content 73、浸润剂残留量：size residue 74、处理剂含量：finish level 75、浸润剂：size 76、偶联剂：couplint agent 77、处理织物：finished fabric 78、聚酰胺纤维：polyarmide fiber 79、聚酯纤维非织布：non-woven polyester fabric 80、浸渍绝缘纵纸：impregnating insulation paper 81、聚芳酰胺纤维纸：aromatic polyamide paper 82、断裂长：breaking length 83、吸水高度：height of capillary rise 84、湿强度保留率：wet strength retention 85、白度：whitenness 86、陶瓷：ceramics 87、导电箔：conductive foil 88、铜箔：copper foil 89、电解铜箔：electrodeposited copper foil (ed copper foil) 90、压延铜箔：rolled copper foil 91、退火铜箔：annealed copper foil92、压延退火铜箔：rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔：thin copper foil 94、涂胶铜箔：adhesive coated foil 95、涂胶脂铜箔：resin coated copper foil (rcc) 96、复合金属箔：composite metallic material 97、载体箔：carrier foil 98、殷瓦：invar 99、箔（剖面）轮廓：foil profile 100、光面：shiny side 101、粗糙面：matte side 102、处理面：treated side 103、防锈处理：stain proofing 104、双面处理铜箔：double treated foil四、设计:1、原理图：shematic diagram2、逻辑图：logic diagram3、印制线路布设：printed wire layout4、布设总图：master drawing5、可制造性设计：design-for-manufacturability6、计算机辅助设计：computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造：computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造：computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程：computer-aided engineering.(cae) 10、计算机辅助测试：computer-aided test.(cat) 11、电子设计自动化：electric design automation .(eda) 12、工程设计自动化：engineering designautomaton .(eda2) 13、组装设计自动化：assembly aided architectural design. (aaad) 14、计算机辅助制图：computer aided drawing 15、计算机控制显示：computer controlled display .(ccd) 16、布局：placement 17、布线：routing 18、布图设计：layout 19、重布：rerouting 20、模拟：simulation 21、逻辑模拟：logic simulation 22、电路模拟：circit simulation 23、时序模拟：timing simulation 24、模块化：modularization 25、布线完成率：layout effeciency 26、机器描述格式：machine descriptionm format .(mdf) 27、机器描述格式数据库：mdf databse 28、设计数据库：design database 29、设计原点：design origin 30、优化（设计）：optimization (design) 31、供设计优化坐标轴：predominant axis 32、表格原点：table origin 33、镜像：mirroring 34、驱动文件：drive file 35、中间文件：intermediate file 36、制造文件：manufacturing documentation 37、队列支撑数据库：queue support database 38、元件安置：component positioning 39、图形显示：graphics dispaly 40、比例因子：scaling factor 41、扫描填充：scan filling 42、矩形填充：rectangle filling 43、填充域：region filling 44、实体设计：physical design 45、逻辑设计：logic design 46、逻辑电路：logic circuit 47、层次设计：hierarchical design 48、自顶向下设计：top-down design 49、自底向上设计：bottom-up design 50、线网：net 51、数字化：digitzing 52、设计规则检查：design rulechecking 53、走（布）线器：router (cad) 54、网络表：net list 55、计算机辅助电路分析：computer-aided circuit analysis 56、子线网：subnet 57、目标函数：objective function 58、设计后处理：post design processing (pdp) 59、交互式制图设计：interactive drawing design 60、费用矩阵：cost metrix 61、工程图：engineering drawing 62、方块框图：block diagram 63、迷宫：moze 64、元件密度：component density 65、巡回售货员问题：traveling salesman problem 66、自由度：degrees freedom 67、入度：out going degree 68、出度：incoming degree 69、曼哈顿距离：manhatton distance 70、欧几里德距离：euclidean distance 71、网络：network 72、阵列：array 73、段：segment 74、逻辑：logic 75、逻辑设计自动化：logic design automation 76、分线：separated time 77、分层：separated layer 78、定顺序：definite sequence五、形状与尺寸：1、导线（通道）：conduction (track)2、导线（体）宽度：conductor width3、导线距离：conductor spacing4、导线层：conductor layer5、导线宽度/间距：conductor line/space6、第一导线层：conductor layer no.1 7、圆形盘：round pad 8、方形盘：square pad 9、菱形盘：diamond pad 10、长方形焊盘：oblong pad 11、子弹形盘：bullet pad 12、泪滴盘：teardrop pad 13、雪人盘：snowman pad 14、 v形盘：v-shaped pad 15、环形盘：annular pad 16、非圆形盘：non-circular pad 17、隔离盘：isolation pad 18、非功能连接盘：monfunctional pad 19、偏置连接盘：offset land 20、腹（背）裸盘：back-bard land 21、盘址：anchoring spaur 22、连接盘图形：land pattern 23、连接盘网格阵列：land grid array 24、孔环：annular ring 25、元件孔：component hole 26、安装孔：mounting hole 27、支撑孔：supported hole 28、非支撑孔：unsupported hole 29、导通孔：via 30、镀通孔：plated through hole (pth) 31、余隙孔：access hole 32、盲孔：blind via (hole) 33、埋孔：buried via hole 34、埋/盲孔：buried /blind via 35、任意层内部导通孔：any layer inner via hole (alivh) 36、全部钻孔：all drilled hole 37、定位孔：toaling hole 38、无连接盘孔：landless hole 39、中间孔：interstitial hole 40、无连接盘导通孔：landless via hole 41、引导孔：pilot hole 42、端接全隙孔：terminal clearomee hole 43、准表面间镀覆孔：quasi-interfacing plated-through hole 44、准尺寸孔：dimensioned hole 45、在连接盘中导通孔：via-in-pad 46、孔位：hole location 47、孔密度：hole density 48、孔图：hole pattern 49、钻孔图：drill drawing 50、装配图：assembly drawing 51、印制板组装图：printed board assembly drawing 52、参考基准：datum referance。
PCB专业术语中英文翻译
PCB专业术语中英文翻译很多PCB的书上使用的是英文，但是大多数的人又看不懂英文，这时候怎么办呢，我们需要翻译，但是如果每看到一个不会的词儿就去翻译，那么就太耗费时间了，所以我们捷多邦总结了一些常用的专业术语的中英文对照，希望能对大家有用。
1.印制电路：printed circuit2.印制线路：printed wiring3.印制板：printed board4.印制板电路：printed circuit board (pcb)5.印制线路板：printed wiring board(pwb)6.印制元件：printed component7.印制接点：printed contact8.印制板装配：printed board assembly9.板：board 110.表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)11.埋入凸块连印制板：b2it printed board12.多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)13.层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board14.载芯片板：chip on board (cob)15.埋电阻板：buried resistance board16.母板：mother board17.单面印制板：single-sided printed board(ssb)18.双面印制板：double-sided printed board(dsb)19.多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)20.多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board21.多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board22.刚性印制板：rigid printed board23.刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad24.刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad25.刚性多层印制板：rigid multilayer printed board26.子板：daughter board27.背板：backplane28.裸板：bare board29.键盘板夹心板：copper-invar-copper board30.动态挠性板：dynamic flex board31.静态挠性板：static flex board32.可断拼板：break-away planel33.电缆：cable34.挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)35.薄膜开关：membrane switch36.混合电路：hybrid circuit37.厚膜：thick film38.厚膜电路：thick film circuit39.薄膜：thin film40.挠性多层印制板：flexible multilayer printed board41.挠性印制板：flexible printed board42.挠性单面印制板：flexible single-sided printed board43.挠性双面印制板：flexible double-sided printed board44.挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)45.挠性印制线路：flexible printed wiring46.刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printedboard47.刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,rigid-flex double-sided printed48.刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,rigid-flex multilayer printed board49.齐平印制板：flush printed board50.金属芯印制板：metal core printed board51.金属基印制板：metal base printed board52.多重布线印制板：mulit-wiring printed board53.陶瓷印制板：ceramic substrate printed board54.导电胶印制板：electroconductive paste printed board55.模塑电路板：molded circuit board56.模压印制板：stamped printed wiring board57.顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer58.散线印制板：discrete wiring board59.微线印制板：micro wire board60.积层印制板：buile-up printed board61.积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)62.积层挠印制板：build-up flexible pr上面是一些比较常见的专业用语，有一些不是特别常用的有时候我们也会遇到，所以我们捷多邦也总结了一些不怎么常用的中英文对照，希望对你来说是有用的：1.Absorption 吸收、吸入2.Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化3.Accelerator 加速剂、速化剂4.Accept/Acceptance 允收5.Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准6.Accuracy 准确度ACF：7.Adhesive copper foil 有胶铜箔8.Activator 活化剂、添加剂比称为9.Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体10.Addition Agent 添加剂11.Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成12.Back Light（Back Lighting）背光法13.Back-UP 垫板14.Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，15.Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）16.Barrel 孔壁17.Base Material 基材18.Batch 批（同时间发料某一数量的板子）19.Bevelling 切斜边20.Binder 黏结剂21.Capacitance 电容22.Carbide 碳化物、碳化钨钻头23.CAR: Corrective Action Report 改善报告24.Carbon Treatment 活性碳处理25.Card 卡板26.Carrier 载体27.Cartridge 滤芯28.Cathode 阴极L: Copper Clad Laminates 铜箔基板30.Ceramics 陶瓷31.Certificate 证明书32.CFC 氟氯碳化物33.Chloro-Fluoro-Carbon Chamfer 倒角、去掉直角34.Characteristic Impedance 特性阻抗35.Cheek list 检察清单36.Chip 晶粒、晶片37.Chip On Board 晶片黏著板38.Clean Room 无尘室(Class 100)39.Cleanliness 清洁度40.Clearance 余隙、余环41.COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装42.COC（Certificate of Compliance）出货合格书。
pcb英文术语
pcb英文术语
以下是一些PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）的英文术语：
1. PCB：Printed Circuit Board，印刷电路板
2. SMD：Surface Mount Device，表面贴装器件
3. BGA：Ball Grid Array，球栅阵列
4. FPGA：Field Programmable Gate Array，现场可编程门阵列
5. DIP：Dual In-line Package，双列直插封装
6. PTH：Plated Through Hole，贯穿孔
7. VIA：Vertical Interconnect Access，垂直互连通孔
8. NC：No Connection，未连接
9. Pads：焊盘
10. Gerber File：Gerber文件，包含PCB设计图层信息的文件格式
11. Silk Screen：丝网印刷，用于标记元件位置或文字的印刷层
12. Copper Trace：铜线追踪，指PCB上的导线路径
13. Solder Mask：焊盘阻焊层，用于保护焊盘和其他不需要焊接的区域
14. Component Footprint：元件封装，描述组件在PCB上的安装尺寸和引脚布局
15. ESD：Electrostatic Discharge，静电放电
希望这些术语能对您有所帮助！如果您有其他问题，请随时提问。
PCB英文术语及释义
一．MATERIAL TERM1.A-stage A 階段—指膠片(prepreg)製造過程中,其補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽進行含浸工程時,該樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶劑稀釋的狀態,稱為A-stage,相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及紅外線乾燥後,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進一步聚合成為最後高分子樹脂時,則稱為C-Stage.2.B-Stage,B階段—指熱固型樹脂的聚合半硬化狀態,如經A-Stage的環氧樹脂含浸工程後,在膠片玻織布上所附著的樹脂,尚可再加溫而軟化者即屬此類.3.Basematerial基材—指板材的樹脂及補強材料部份,可當做為銅線路與導體的載體及絕緣材料.4.CEM-1,CEM-3(composited epoxy material)环氧树脂複合板材指基板底材是由玻織布及玻織席(零散短織)所共同組成的,所用的樹脂仍為環氧樹脂,此種板材的兩面外層,仍使用玻織布所含浸的膠片(Prepreg)與銅箔壓合,內部則用短織席材含浸樹脂而成WEB(網片),若其”席材”纖維仍為玻纖時,其板材稱為CEM-3(Composite Epoxy Material)L;若席材為紙纖時,則稱之為CEM-1.此為美國NEMA規範LI 1-1989中所記載.5.COPPER FOIL 銅箔,銅皮—是CCL銅箔基板外表所壓複的金屬銅層.PCB工業所需的銅箔可由電鍍方式(Electrodeposited),或以輾壓方式(Rolled)所取得,前者可用在一般硬質電路板,後者則可用於軟板上.6.Dry Film幹膜—是一種做為電路板影像轉移用的幹性感光薄膜阻劑,另有PE及PET兩層皮膜將之夾心保護,現聲施工時可將PE的隔離層撕掉,讓中間的感光阻劑膜壓貼在板子的銅面上.在經過底片感光後即可再撕掉PET的表護膜,進行沖洗顯像而形成線路圖形的局部阻劑.進而可再執行蝕刻(內層)或電鍍(外層)制程,最後在蝕銅及剝膜後,即得到有裸線路的板面.7.Epoxy Resin環氧樹脂—是一種用途極廣的熱固型(Thermosetting)高分子聚合物,一般可做為成型,封裝,塗裝,粘著等用途.在電路板業中,更是耗量最大的絕緣及粘結用途的樹脂,可與玻纖布,玻纖席,及白牛皮紙等複合成為板材.且可容納各種添加助劑,以達到難燃及高功能的目的,做為各級電路板材的基料.8.Film 底片—指已有線路圖形的膠捲而言,通常厚度有7MIL及4mil兩種,其感光的藥膜有黑,白的鹵化銀,及棕色或其他顏色的偶氮化合物.此詞亦稱為Artwork.9.Flame Resistant耐燃性—指電路板在其絕緣性板材的樹脂中,為了要达到某種燃性等級(在UL94中共分HB.VO,V1及V2等四級),必須在樹脂中刻意加入某些化學品,如溴,矽,氧化鋁等(如FR-4中即加入20%以上的溴),使板材之性能可達到一定的耐燃性.10.Flammability Rate燃性等級—指電路板板材之耐燃性或難燃性的程度.在按即定的試驗步驟(如UL-94或NEMA的LE1-1988中的7.11所明定者)執行樣板試驗之後,其板材所能達到的何種規定等級而言.11.Flexible Printed Circuit,FPC軟板—是一種特殊的電路板,在下游組裝時可做三度空間的外形變化,其底材為可撓性的聚亞醯胺(PI)或聚酯類(PE).這種軟板也像硬板一樣,可製作鍍通孔或表面焊墊.以進行通孔插裝或表面粘裝.板面還可貼附軟性具保護及防焊用途的保護層(COVER LAYER),或加印軟性的防焊綠漆.12.Flurocarbon Resin碳氟樹脂—是一系列有機含氟的熱塑型高分子聚合物,可用於電子工業的主要產品有FEP(Fluorinated Ethylene Propylend,氟化乙烯丙烯)及PTFE(Polytetrafluoroethylene,聚四氟乙烯)等兩種塑膠材料.13.Flux助焊劑—是一種在高溫下,具有活性的化學品,能將板子表面的氧化物或汙化物予以清除,使熔融的焊錫能與潔淨的底金屬結合而完成焊接.Flux原來的希腊文是Flow(流動)意思.早期是在礦石進行冶金當成”助焊劑”,促使熔點降低而達到容易流動的目的.14.Glass Transition Temperature, Tg玻璃態轉化溫度—聚合物會因溫度的升高而造成其物性的變化.當其在常溫時是一種結晶無定形態(Amorphous)脆硬的玻璃狀物質.到達高溫時將轉變成為一種如同橡皮狀的彈性體(Elastomer),這種由”玻璃態”明顯轉變成”橡皮態”的狹窄溫度區域稱為”玻璃态轉化溫度”,簡稱為Tg但應讀成”Ts OF g”,以示其轉變的溫度並非只在某一溫度點上.15.Photograhpic Film 感光成像之底片---是指電路板上線路圖案的原始載體,也就是俗稱的底片”(Art Work).常用的有Mylar 式膠捲及玻璃板之硬片。
PCB专业术语中英文翻译
PCB专业术语中英文翻译很多PCB的书上使用的是英文，但是大多数的人又看不懂英文，这时候怎么办呢，我们需要翻译，但是如果每看到一个不会的词儿就去翻译，那么就太耗费时间了，所以我们捷多邦总结了一些常用的专业术语的中英文对照，希望能对大家有用。
1.印制电路：printed circuit2.印制线路：printed wiring3.印制板：printed board4.印制板电路：printed circuit board (pcb)5.印制线路板：printed wiring board(pwb)6.印制元件：printed component7.印制接点：printed contact8.印制板装配：printed board assembly9.板：board 110.表面层合电路板：surface laminar circuit (slc)11.埋入凸块连印制板：b2it printed board12.多层膜基板：multi-layered film substrate(mfs)13.层间全内导通多层印制板：alivh multilayer printed board14.载芯片板：chip on board (cob)15.埋电阻板：buried resistance board16.母板：mother board17.单面印制板：single-sided printed board(ssb)18.双面印制板：double-sided printed board(dsb)19.多层印制板：mulitlayer printed board(mlb)20.多层印制电路板：mulitlayer printed circuit board21.多层印制线路板：mulitlayer prited wiring board22.刚性印制板：rigid printed board23.刚性单面印制板：rigid single-sided printed borad24.刚性双面印制板：rigid double-sided printed borad25.刚性多层印制板：rigid multilayer printed board26.子板：daughter board27.背板：backplane28.裸板：bare board29.键盘板夹心板：copper-invar-copper board30.动态挠性板：dynamic flex board31.静态挠性板：static flex board32.可断拼板：break-away planel33.电缆：cable34.挠性扁平电缆：flexible flat cable (ffc)35.薄膜开关：membrane switch36.混合电路：hybrid circuit37.厚膜：thick film38.厚膜电路：thick film circuit39.薄膜：thin film40.挠性多层印制板：flexible multilayer printed board41.挠性印制板：flexible printed board42.挠性单面印制板：flexible single-sided printed board43.挠性双面印制板：flexible double-sided printed board44.挠性印制电路：flexible printed circuit (fpc)45.挠性印制线路：flexible printed wiring46.刚性印制板：flex-rigid printed board, rigid-flex printedboard47.刚性双面印制板：flex-rigid double-sided printed board,rigid-flex double-sided printed48.刚性多层印制板：flex-rigid multilayer printed board,rigid-flex multilayer printed board49.齐平印制板：flush printed board50.金属芯印制板：metal core printed board51.金属基印制板：metal base printed board52.多重布线印制板：mulit-wiring printed board53.陶瓷印制板：ceramic substrate printed board54.导电胶印制板：electroconductive paste printed board55.模塑电路板：molded circuit board56.模压印制板：stamped printed wiring board57.顺序层压多层印制板：sequentially-laminated mulitlayer58.散线印制板：discrete wiring board59.微线印制板：micro wire board60.积层印制板：buile-up printed board61.积层多层印制板：build-up mulitlayer printed board (bum)62.积层挠印制板：build-up flexible pr上面是一些比较常见的专业用语，有一些不是特别常用的有时候我们也会遇到，所以我们捷多邦也总结了一些不怎么常用的中英文对照，希望对你来说是有用的：1.Absorption 吸收、吸入2.Accelerated Test（Aging）加速试验、加速老化3.Accelerator 加速剂、速化剂4.Accept/Acceptance 允收5.Acceptable Quality Level（AQL）允收品质水准6.Accuracy 准确度ACF：7.Adhesive copper foil 有胶铜箔8.Activator 活化剂、添加剂比称为9.Activator Active parts（Devices）主动零件，指积体电路或电晶体10.Addition Agent 添加剂11.Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成12.Back Light（Back Lighting）背光法13.Back-UP 垫板14.Backpanels/ Backplanes 背板、支持板，厚度较厚，15.Ball Grid Array（BGA）球脚车列（封装）16.Barrel 孔壁17.Base Material 基材18.Batch 批（同时间发料某一数量的板子）19.Bevelling 切斜边20.Binder 黏结剂21.Capacitance 电容22.Carbide 碳化物、碳化钨钻头23.CAR: Corrective Action Report 改善报告24.Carbon Treatment 活性碳处理25.Card 卡板26.Carrier 载体27.Cartridge 滤芯28.Cathode 阴极L: Copper Clad Laminates 铜箔基板30.Ceramics 陶瓷31.Certificate 证明书32.CFC 氟氯碳化物33.Chloro-Fluoro-Carbon Chamfer 倒角、去掉直角34.Characteristic Impedance 特性阻抗35.Cheek list 检察清单36.Chip 晶粒、晶片37.Chip On Board 晶片黏著板38.Clean Room 无尘室(Class 100)39.Cleanliness 清洁度40.Clearance 余隙、余环41.COB（Chip on Board）晶片在板上直接组装42.COC（Certificate of Compliance）出货合格书。
PCB术语中英文对照
(Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。
这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。
Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。
Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。
Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
Nick ——线路边的切口或缺口。
Nodle ——从表面突起的大的或小的块。
Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
Nonwetting——敷锡导致导体的表面露出。
Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。
Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。
Point ——是指钻头的尖部。
Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。
Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。
Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。
Press－Fit Contact——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。
Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。
Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
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ＰCＢ专业术语（英语）PCＢｐrｉnted circuiｔbｏard 印刷电路板,指空得线路板PＣBA printｅd cirｃuｉt boａrｄaｓsｅｍbly印刷电路板组件,指完成元件焊接得线路板组件PＷA PrintｅdＷiｒe Ａssembly,Apeｒturｅlist Editｏr:光圈表编辑器。
Ａpeｒturｅlisｔwiｎdoｗs：光圈表窗口.Anｎulａr ring：焊环。
Ａrｒay：拼版或陈列.Acｉd trip：蚀刻死角。
Asseｍｂy：安装.Ｂare Ｂxneｌ：光板，未进行插件工序得ＰCB板。
Bad Badｓize：工作台,工作台有效尺寸.BlinｄBuｒiｅd viａ：盲孔，埋孔。
Chamfｅｒ:倒角。
Ciｒcｕｉt：线路。
Ｃｉrcuiｔｌａyer：线路层。
Claｍshｅll tester：双面测试机.Cｏoｒｄinatｅs Ａrea：坐标区域.Cｏpy—pｒotect key：软件狗。
Ｃｏｕｔoｕｒ：轮廓。
Drａｗ：一种圆形得光圈,但只就是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Ｒack：铅头表。
Drill Ｒack Eｄitor：铅头表编辑器。
DrｉlｌRaｃｋwindｏｗ：铅头表窗口。
DＣode:Ｇerber格式中用不着于表达光圈得代码。
Ｄoublｅ—siｄｅd Biarｄ：双面板。
Eｎｄof Bｌock charaｃtｅr（EOＢ）:块结束符。
Eｘｔract Nｅｔliｓt：提取网络.Firdａcｉal:对位标记.Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中,焊盘就是光通过光圈“闪出”（Fla ｓｈ)而形成得。
Gerber Daｔa：从ＰＣＢCAＤ系统到PCB生产过程中最常用得数据格式.Griｄ:栅格。
ＧraphicａｌEdｉｔor：图形编辑器.Incrementａl Ｄaｔa：增量数据。
Lanｄ：接地层。
Layer list ｗiｎdoｗ：层列表窗口.Lａyer seｔup Arｅａ：层设置窗口.Multilａyｅr Boaｒd：多层板。
Neｔs:网络。
NeｔEｎd:网络端点。
Nｅt Liｓｔ：网络表。
Pａd：焊盘。
Pad shａving：焊盘缩小。
Parts :元件。
Plａted TｈｒouｇｈＨole：电镀通孔。
Pｈｏtoｐlotteｒ：光绘机。
Ｐolarity：属性。
Print CircuｉｔBｏａrd（PCB）:印制线路板。
PrｏgrammaｂｌｅDvice Fｒｏmａｔ（ＰDF）：可编辑设备格式。
Pｒｏbe Teｓter:针式测试机。
Query:询问。
Ｑｕeｒy window：询问窗口。
Reｓiｓt：保护层.Rotation：旋转。
RS—２7４－X：扩展Ｇerbｅr、Singlｅ—sided－Board:单面板。
Soldeｒmaｓk:阻焊.Ｓolder Pasｔe：助焊层.Sｕrface Maount Tecｈnoloｇy(SMT）:表面贴装技术。
Tｈeｒmal pａｄ：散热焊盘。
Ｔestｐｏｉnt：测试点。
Teaｒｄroｐ:泪滴。
Trａｃe:线路。
Usｅr X、Ｙ：用户坐标.ｃonｄｕctioｎ（track）导线(通道）cｏndｕctor width导线（体）宽度cｏnｄuctｏr ｓpａｃing导线距离conduｃtor layeｒ导线层ｃｏnducｔoｒlinｅｓｐacｅ导线宽度间距conｄucｔor laｙer Nｏ、1第一导线层roｕｎd paｄ圆形盘ｓquare pad方形盘dｉaｍｏnd paｄ菱形盘oｂloｎgｐad长方形焊盘ｂullet pad子弹形盘teａｒｄrop pad泪滴盘snoｗman ｐad雪人盘V—ｓｈaped pａd V形盘anｎular ｐａd环形盘ｎon-cｉrcｕｌａｒpaｄ非圆形盘isolaｔion ｐad隔离盘monｆuncｔionａl pａd非功能连接盘offseｔｌanｄ偏置连接盘bａck-ｂaｒｄlａnd腹(背)裸盘anｃhoriｎg spaｕr盘址lａndｐａｔｔern连接盘图形lａnd grｉd aｒｒay连接盘网格阵列annuｌaｒｒiｎｇ孔环ｐｏｎent hole元件孔ｍouｎting ｈolｅ安装孔sｕｐportｅd hｏle支撑孔ｕnｓuppｏrtedｈole非支撑孔ｖia hoｌｅ导通孔platｅd ｔhrouｇh hole （PTH) 镀通孔ａccess hｏle余隙孔bｌiｎdｖia（hｏle）盲孔ｂuried vｉa hｏlｅ埋孔buｒｉed /bｌind via埋/盲孔ａny layｅr inｎeｒviａhole （ALIＶＨ) 任意层内部导通孔ａlｌdrilled hｏle全部钻孔toaliｎｇｈolｅ定位孔lａｎdｌesｓhｏle无连接盘孔ｉｎtｅrsｔitial hｏle中间孔lanｄｌesｓvia ｈｏｌe无连接盘导通孔piｌｏt hoｌe引导孔terｍinal cｌeａroｍee hole端接全隙孔quａsｉ－iｎｔerfaciｎg plated—tｈrｏugh hole准表面间镀覆孔ｄimensｉoｎed hｏｌe准尺寸孔vｉａ—in－pａd在连接盘中导通孔ｈoｌe locaｔiｏn孔位ｈole densitｙ孔密度hole paｔｔeｒn孔图drｉll drawing钻孔图ａssｅｍbｌy drawing装配图printed boａrd asｓemｂly ｄｒawｉng印制板组装图datuｍｒeferan参考基准开孔面积百分率open mesh aｒｅa peｒｃenｔage丝网所有网孔得面积与相应得丝网总面积之比,用百分数表示。
模版开孔面积open steｎｃｉl aｒeａ丝网印刷模版上所有图像区域面积得总与。
网框外尺寸ouｔer fｒameｄimeｎsｉoｎ在网框水平位置上,测得包括网框上所有部件在内得长与宽得乘积。
印刷头printing head 印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力得部件。
印刷面prinｔｉnｇside(lowerｓｉde）丝网印版得底面,即焊膏或胶水与ＰCB板相接触得一面.丝网scrｅen mesｈ一种带有排列规则、大小相同得开孔得丝网印刷模版得载体。
丝网印刷sｃreen ｐｒｉｎｔing 使用印刷区域呈筛网状开孔印版得漏印方式。
印刷网框ｓｃrｅen ｐrｉnting fraｍe 固定并支撑丝网印刷模版载体得框架装置。
离网snap-ofｆ印刷过程中，丝网印版与附着于ＰCB板上得焊膏或胶水得脱离.刮刀sｑuｅegee 在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCＢ板，并使焊膏或胶水透过丝网印版得开孔转移到ＰCB板上,同时刮除印版上多余焊膏或胶水得装置。
刮刀角度sｑｕｅeｇeｅａngle刮刀得切线方向与ＰCB板水平面或与压印辊接触点得切线之间得夹角，在刮刀定位后非受力或非运动得状态下测得.刮刀ｓqueegee blａｄe 刮刀得刀状部分，直接作用于印版上得印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PＣB板上。
刮区squeeｇeeing area 刮刀在印版上刮墨运行得区域。
刮刀相对压力squeeｇee presｓure,rｅｌative 刮刀在某一段行程内作用于印版上得线性压力除以这段行程得长度。
丝网厚度thiｃknesｓoｆmesh 丝网模版载体上下两面之间得距离.AbsoｌutｅＤatａ：绝对数据,ＰCB数据得位置参数都就是以系统得零点为基准进行测量得.Absolｕte X、Y：绝对坐标,在绝对坐标系下当前光标得坐标位置。
Apertｕｒe：光圈,该名称来自于早期得矢量光绘机,在矢量光绘机中,图形就是光通过“光圈盘”上不同形状与尺寸得“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成得。
Ａpeｒtuｒｅlist:光圈表。
SMT名词解释AAccuracｙ(精度）: 测量结果与目标值之间得差额。
AdｄitivｅPｒｏｃeｓs(加成工艺）：一种制造PCＢ导电布线得方法，通过选择性得在板层上沉淀导电材料(铜、锡等Adheｓion（附着力)：类似于分子之间得吸引力。
Aerosol(气溶剂）: 小到足以空气传播得液态或气体粒子。
Angle of ａttack（迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间得夹角。
Aｎｉｓoｔrｏpic ａdhes ｉve（各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Ｚ轴方向通过电流。
Ａnnuｌar ring（环状圈):钻孔周围得导电材料.Applicatioｎspecｉfic integrated circｕiｔ(ASIＣ特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途得电路.Aｒｒaｙ(列阵)：一组元素，比如:锡球点，按行列排列。
Aｒtwork（布线图）：ＰＣB得导电布线图,用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3：1或4：1。
Autｏmatｅd tesｔequipｍent (ATE自动测试设备）：为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数得设备，也用于故障离析。
Ａutｏmａtic ｏｐticａｌiｎspectｉon（AOＩ自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体.BＢridｇｅ（锡桥）：把两个应该导电连接得导体连接起来得焊锡,引起短路。
Buried viａ(埋入得通路孔):ＰCB得两个或多个内层之间得导电连接（即，从外层瞧不见得）.CＣＡD/CＡM sysｔem(计算机辅助设计与制造系统）：计算机辅助设计就是使用专门得软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际得产品。
这些系统包括用于数据处理与储存得大规模内存、用于设计创作得输入与把储存得信息转换成图形与报告得输出设备Capiｌｌａry actioｎ(毛细管作用）:使熔化得焊锡,逆着重力，在相隔很近得固体表面流动得一种自然现象.Ｃhｉp on bｏaｒd(CＯB板面芯片）：一种混合技术，它使用了面朝上胶着得芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circｕit tｅstｅr(电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB得方法。
包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、与元件测试.Cｌadding（覆盖层）：一个金属箔得薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Cｏeｆｆicient oｆthe ｔｈｅｒｍal ｅxpansion(温度膨胀系数):当材料得表面温度增加时，测量到得每度温度材料膨胀百万分率（ppm）Cold cleanｉng（冷清洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后得残渣清除。
Cｏld solder joiｎt（冷焊锡点）:一种反映湿润作用不够得焊接点,其特征就是，由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔.ｐｏnent density(元件密度）：PCB上得元件数量除以板得面积。