手工焊接作业指导书V1.0
手工电弧焊焊接施工作业指导书
手工电弧焊焊接作业指导书中国*****局集团*****机电设备安装有限公司发放号码：手工电弧焊焊接作业指导书受控状态：版本：批准：持有者：2008年 3 月发布 2008年 3 月实施目录1. 目的 (01)2. 适用范围 (01)3. 材料要求 (01)3.1 钢材选用要求 (01)3.2 焊条选用原则 (01)4. 作业条件 (03)5. 操作工艺 (04)5.1 工艺流程 (04)5.2 操作工艺 (04)6 质量标准 (12)7 成品保护 (13)8 应注意的问题 (14)8.1 技术质量 (14)8.2 安全环保措施 (14)8.3 当设计对厚板有Z向性能要求时的焊接工艺措施 (14)8.3.1选择合理的焊接接点连接形式 (15)8.3.2焊材及母材的选择 (16)8.3.3使用涂层和垫层 (16)8.3.4防止层状撕裂的工艺措施 (16)作业指导书版本：*****标题：手工电弧焊焊接页码：第 15 页共 20 页在高层及超高层钢结构中，大量采用厚板焊接。
由于钢板存在微裂纹等缺陷、Z向力学性能差，因此厚板焊接、特别是大于40mm钢板焊接时，易导致层状撕裂。
8.3.1 选择合理的焊接接点连接形式：由于规范往往只考虑节点连接的强度及施工的可行性，而对厚板焊接时的层状撕裂未做明确规定，因此在按规范要求进行焊接设计时并不能保证避免层状撕裂的现象发生。
为此，在进行大于40mm厚钢板焊接时，应选择合理的节点连接形式，如附图1以减小局部区域由于焊缝收缩引起应力集中或尽量避免钢板Z向受拉。
A、在满足要求焊透深度的前提下，采用较小的焊接坡口角度及间隙，图1a。
B、在角接接头中，采用对称坡口或偏向册板的坡口，减小板厚方向承受的收缩应力，图1b。
C、采用对称坡口，减小焊接收缩应力，图1c。
D、在T型或角接接头中，不应在厚板方向受焊接拉应力的板材端部设置焊缝，而应使该板厚度方向受拉的板材端部伸出接头焊缝区，图1d。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
由于回流焊时有自定位效应，因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。
在PCB 焊盘设计正确的条件下，组件的宽度方向焊端宽度3/4 以上在焊盘上，在组件的长度方向组件焊端与焊盘交叠后，焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3;有旋转偏差时，组件焊端宽度的3/4 以上必须在焊盘上。
手工电弧焊作业指导书word版本
手工电弧焊作业指导书目录1. 目的和范围2. 引用标准3. 对焊工要求4. 焊接材料5. 焊接设备6. 焊接准备7. 装配点焊8. 焊接9. 焊接检验10. 焊接缺陷的返修11. 焊接质量检查记录12. 施工人员职责1.目的和范围：1.1.手工电弧焊是焊接生产加工中常用的焊接方法，它以焊接设备简单，焊接工艺成熟，焊接过程不受位置、空间影响而延用至今，在高空或窄小的空间和格状容器内，手工电弧焊更能显示出方便灵活性，其它焊接方法无法与之相比。
为了提高手工电弧焊焊接质量，特编制手工电弧焊焊接工艺指导书，使整个焊接过程规范化、程序化。
1. 2本指导书适用于碳钢、低合金钢制闸门、拦污栅、压力钢管等，水工金属结构产品手工电弧焊接工作。
2.引用标准2. 1 GB3375-82 焊接名词术语2.2 GB324-88 焊缝符号表示法2. 3 GB985-88 气焊、手工电弧焊及气体保护焊焊缝坡口的基本形式与尺寸2.4 GB5118-85 低合金钢焊条2. 5 GB5117-85 碳钢焊条2.6 GB983-85 不锈钢焊条2. 7 GB980-76 焊条分类及型号编制方法2.8 GB3609-83 焊接护目镜和面罩2. 9 GB2649-89 焊接接头机械性能试验取样方法2.10 GB2650-89 焊接接头冲击试验方法2. 11 GB2651-89 焊接接头拉伸试验方法2.12 GB10854-89 钢结构焊缝外形尺寸2.1 GB3323-87 钢熔化焊对接接头射线照相和质量分级2.2 GB11345-89 钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级2.3 DL/T5018-94 钢闸门制造安装及验收规范2.4 DL5017-93 压力钢管制造及验收规范2.5 SL36-92 水工金属结构焊接通用技术条件2.6 SL35-92 水工金属结构焊工考试规则3.焊工：3.1凡参加水工金属结构Ⅰ、Ⅱ类焊缝焊接的焊工必须按SL53-92《水工金属结构焊工考试规则》或《锅炉压力容器焊工考试规则》考试合格。
焊接作业指导书
焊接作业指导书一、总则1、焊工资格1.1.1 参与焊接旳焊工必须通过专业技术培训，上岗旳焊工应按焊接种类（埋弧自动焊、气体保护焊和手工焊）和不一样旳焊接位置（平焊、立焊和仰焊）分别进行考试。
考试合格发给合格证书。
焊工须持证上岗，不得超越资格证规定旳范围和有效期进行焊接作业。
1.1.2 上岗旳焊工必须通过技术交底，熟悉所承担旳工艺规定。
2、焊接材料1.2.1 焊接材料旳储存温度应在5℃以上，相对湿度不超过60%。
当班未使用完旳焊丝应回收，不得外露寄存过夜。
1.2.2 所有焊接材料必须经复检合格后方能使用。
1.2.3 J507Ni焊条须经350℃烘焙1小时后方可使用，SJ101q 焊剂须经300~350℃烘焙1~2小时后使用。
1.2.4 焊剂中不容许混入熔渣和赃物。
反复使用旳焊剂不不小于60目旳细粉粒旳量不得超过总量旳5%。
1.2.5 采用气体保护焊应满足防风、防雨条件，CO2 气体保护焊采用旳CO2 气体纯度应不低于99.5%，使用前须经倒置放水处理。
3、焊接环境1.3.1 焊接区域必须防风、防雨，否则须加设防风、雨设施或停止施焊。
1.3.2 焊接施工环境温度不得低于5℃，环境相对湿度不旳高于80%，否则采用火焰烘烤或其他必要旳工艺措施除湿。
4、接头准备1.4.1 焊接前应认真清理焊缝区域，不得有水、锈、氧化皮、油污、油漆或其他杂物，清除范围见下图所示。
（）对接接头1.4.2 加工不整洁旳坡口规定打磨光顺，不得有大旳凸起和凹陷。
1.4.3 焊接前应检查并确认所使用旳设备工作状态正常，仪表器具良好、齐全可靠，方可施焊。
1.4.4 所有使用埋弧自动焊焊接旳焊缝两端均应设引、熄弧板，所有引、熄弧板旳材质、板厚和坡口形式都必须与正式杆件相似，且应不不不小于100mm、宽80mm。
1.4.5 对接焊前对板件组装错边应认真检查：板厚＜25mm 时，错变不得不小于0.5mm；板厚≥25mm时，错边不得不小于1.0mm。
手工焊作业指导书
手工焊作业指导书篇一：手工焊锡作业指导书篇二：手工焊接作业指导书20141119第11页，共11页DOCUMENT REVISION RECORD文件更改记录表文件编号：文件名称:1. 目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2. 适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作； 2.2适用于PCBA 类手工焊接元件操作； 2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料；3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护；3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整.3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪.4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA助焊剂含量1.8%直径0.5毫米的锡丝；5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；5.2.3.2吸水海棉需开V形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示；5.2.4烙铁的一般焊接顺序：5.2.4.2选定焊点：烙铁与焊锡指向焊接点；5.2.4.3预热：预热焊锡与焊点；5.2.4.4焊锡的熔化：锡丝触向被焊金属面，供给适当的焊锡量；5.2.4.5移开锡丝：焊锡适量融化且分布于需焊接的部位后，即离开锡丝；5.2.4.6移开烙铁：抽出烙铁，比抽出锡丝要慢0.5~1秒时间； 5.2.5手动焊接SMD元件的作业顺序：5.2.5.1取已回温好的烙铁对被焊接焊盘进行加少量焊锡；5.2.5.2用镊子在物料盒内夹一个需焊接的SMD元件到需焊接位置；5.2.5.3烙铁头放入到元件与焊锡之间进行加热使其焊接，先在元件的一边进行固定焊接；5.2.5.4移开镊子；5.2.5.5焊接完成后取出烙铁； 5.2.6手动焊接DIP元件的作业顺序：5.2.6.1插DIP元件到需要焊接指定位置；5.2.6.2一手托住PCB 另一只手翻转PCB再放到工作台面；5.2.6.3用已预加锡的烙铁头固定元件的管脚其中一只脚（三只脚的固定中间一只脚，四个或以上的元件固定最外面两只脚）；5.2.6.4放焊锡丝到需焊接位置进行正常焊接；5.2.6.5焊接完成后先抽出焊锡丝，再随即抽出烙铁；5.2.6.6当焊接直径超过3mm的线材、漆包线材时，需先浸助焊剂再用小锡炉进行浸锡焊接；5.2.7手动拆除SMD元件的作业顺序：篇三：手工焊接作业指导书附表：手工焊接常见的不良现象及原因分析对照表：篇四：手工焊接作业指导书<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书版本信息审阅信息1. 目的................................................................................................. ...................................................................... 32. 适用范围................................................................................................. .............................................................. 33. 手工锡焊基本操作................................................................................................. .............................................. 34. 作业规则................................................................................................. .............................................................. 45. 注意事项................................................................................................. .. (5)1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
手工焊接作业指导书
手工焊接作业指导书文件编号：版本：V1.0分发部门：生产部受控状态：品质部编制人：编制日期：2016.6 审核人：审核日期：2016.6 批准人：批准日期：1.目的1.1规范生产过程中的手工焊接操作和维修焊接操作；1.2为SOP制作提供参数依据；1.3规范综合评估焊接质量、器件耐温特性和生产效率，并规定对不同类型的产品、不同的器件焊接应采用的焊接参数和焊接设备，确保产品质量。
2.适用范围2.1适用于PCBA类手工补锡操作；2.2适用于PCBA类手工焊接元件操作；2.3适用于焊接连接线材/端子座等材料。
3. 职责3.1工艺技术部：对电烙铁使用提供正确操作方法；对被焊接对象及内容提供温度大小等标准参数；对电烙铁温度、漏电进行点检测试；对电烙铁进行维修，校验和定期维护。
3.2 生产部：依据工程提供的方法和工艺进行正常操作；对电烙铁进行日常保养和资产编号管控；配合工艺技术部人员在日常点检和转换机种时电烙铁温度调整。
3.3 品质部：对工艺技术部提供的各种参数进行不定期抽查、稽核；负责巡线时发现温度和漏电有异常后知会相关部门及处理后对策追踪。
4. 定义将两个物体通过加热熔合达到永久地牢固结合，并能起导电或固定的作用。
5. 程序内容5.1材料及各参数选择：5.1.1电烙铁的选择：使用专用焊台；5.1.2锡丝材料的选择：使用型号为Sn63PbA 助焊剂含量 1.8%直径0.8毫米的锡丝。
5.1.3焊锡温度及其它各参数选择：焊接温度标准：序号所焊物料温度范围焊接时间焊锡丝烙铁头1蓝色/白色LED 灯300+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）2IC/SMD 元件330+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）3普通元件350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）4L/N 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5DC 线材380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）6SMD/DIP 补锡350+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）7修正DSP 零件380+/-10℃≤3秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）8 焊AC/DC/端子插座380+/-10℃≤2秒￠0.8 K 型头（刀形焊咀）5.2操作方法：5.2.1烙铁手柄的握法见下图一：5.2.2焊锡丝的拿取手法见上图二、图三： 5.2.3烙铁头清洁方法：5.2.3.1吸水海棉上必须要保持湿润，但水份也不能过多，以不滴水为宜；图二（不连续作业）图二（连续作业）图一5.2.3.2吸水海棉需开V 形槽或在中间挖孔，以便清洗烙铁头，如下图所示。
手工焊接作业指导书
图 4.4 火焰角度
图 4.5 加热比例
5、钎料的添加：当母材加热到钎焊温度后添加钎料。
5.1 钎料与水平面成 10～30 度角。（见图 5.1）
图 4.6 火焰位置
图 5.1 5.2 把钎料棒前端抵在母材上，钎料从前端熔化，将其沿铜管接合处四周旋转 1/3～1/2 圈，目视确认钎料流向火 焰侧（见图 5.6）。当钎料流至火焰侧后，把火焰左右移动或前后移动，确认钎料的流入状态（见下图）。
但焊接点的强度降低，反复振动，会导致
× 焊接点开裂
×黄铜钎料
高温状态下母材的结晶力度粗大化，导
致母材强度降低
×磷铜钎料（含锡）
同上
× ×黄铜钎料
同上
紫铜
铁
××
×黄铜钎料 母材强度降低
× ×磷铜钎料，磷铜钎料（含锡） 铁中含有的合金成份，使焊接的强度低
下，磷在焊接点的聚集，导致焊接点的脆 性增大
3、助焊剂： 3.1 除热交换器配管焊接不使用助焊剂外，其他配管的焊接均要使用助焊剂保护（修补焊时可不使用助焊剂）。 3.2 助焊剂使用含硼的蒸汽助焊剂（使用前为无色液体，使用时在助焊剂罐中气化）。 3.3 助焊剂加注在助焊剂罐中使用，每次加入量至助焊剂罐玻璃液面窗 1/2 位置，当液面将至液 面窗 1/3 下侧时，添加助焊剂（参见：六.助焊剂罐、助焊剂的操作管理）。 3.4 助焊剂在助焊剂罐中气化为蒸气，与 LPG 在助焊剂罐中混合，经焊炬的焊嘴在燃烧时发挥作用。 3.5 调节助焊剂的供应量，使钎炬火焰亮度达到肉眼观察时有耀眼的程度即可。
合适的加热范 围:1015mm
加热范围 过大(容易 焊堵)
加热范围过 小,钎料难以 流动
图 5.2
作 业 指 导书
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指导书以下是小编整理的手工焊接作业指导书内容，供大家浏览，更多内容请进入查看。
篇一：电子焊接作业指导书目的：使焊点光滑饱满，产品性能稳定、可靠，符合客户的要求。
适用范围：SMT 人员、手工焊接及检验人员。
内容：一. 印刷锡膏：1. 首先将网板固定在丝印台上，取一块光板调整网板的漏锡孔，使各个焊盘完全显露出来，让焊盘和网板的漏孔完全吻合，其偏移范围不能超过±0.2mm。
另外一定要注意网板的平整度，因为网板的翘曲直接影响锡膏的厚度、图形的完整。
2. 锡膏的选用应使用免清洗型(TUMARA)锡膏，具体锡膏的保存及使用规范请参考《印刷锡膏工艺》，此类锡膏的粒度一般在25-35um，四号粉颗粒，印刷出来不会有坍塌，支撑度高，回流前持续时间长。
3. 进行首块印刷时，丝印机的速度不要太快，用力要均匀，刮力的角度45°为宜。
首块印出后，一定要严格检查所有的焊盘以及锡膏图形，是否有漏印、图形偏移、图形不完整、锡膏厚度不均匀等现象。
发现缺陷后立即纠正过来，再印刷第二块直至调整符合要求为止。
二.自动贴片：1.要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和物料清单要求，不能贴错位置和用错料。
2.贴片机的压力要适当，贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在锡膏表面，锡膏粘不住元器件，在传递和回流焊时容易产生位置移动，另外由于Z 轴高度过高，贴片时组件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。
贴片压力过大，锡膏挤出量过多，容易造成锡膏粘连，回流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。
贴装好的元器件要完好无损。
3.贴装元器件焊端或引脚不小于1/2 厚度要浸入焊膏。
对于一般元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的锡膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
4.元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。
手工焊接作业指导书
<<手工焊接作业指导书>>手工焊接作业指导书文件控制版本信息审阅信息Table of Contents1.目的.........................................................................................................................................................................2.适用范围.................................................................................................................................................................3.手工锡焊基本操作 .................................................................................................................................................4.作业规则.................................................................................................................................................................5.注意事项.................................................................................................................................................................1. 目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使产品的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据；2. 适用范围适用于公司的手工焊接；3. 手工锡焊基本操作1、离眼睛距离应≥30cm，常以40cm为宜，焊接时间3秒。
焊接检验作业指导书
焊接检验作业指导书发行版本：V1.0发行日期：实施日期：归口管理部门：技术质量部编制：批准：1、总则1、1为更好的保证焊接工艺在施工当中得到有效的执行，特制定本规定。
1、2焊接必须有资格的焊工严格按照经评定合格的焊接工艺进行施焊。
2、应满足施焊的要求：2、1焊条、焊丝、焊剂等焊接材料必须符合焊接工艺指导书的规定，并应有相应的合格证书，焊前应按规定进行烘干处理。
2、2焊接环境温度应能保证焊件焊接所需的足够温度和焊工技能不受影响，一般应在不低于0℃的环境温度下焊接。
对于不要求预热的焊件来说，在无任何防护措施的情况下焊接时，其最低环境温度不得低于下列规定，否则应对焊接接头进行预热：非合金钢：—20℃；奥氏体不锈钢：—5℃；低合金钢：0 ℃；此外，焊件表面不应潮湿或有冰雪。
焊接电弧1m范围内相对湿度一般不得大于90%；2、3焊接应有防风措施；2、4在焊接根部焊道前，应对定位焊缝进行检查。
当发现裂纹、夹渣等缺陷时，应进行消除；2、5严禁在坡口外的母材表面上进行引弧或实验电流。
并应防止母材表面被电弧划伤；2、6施焊时应防止管内有激烈的空气流动。
焊缝内应充氩气或其他的保护气体防止内侧焊缝被氧化；2、7焊接时应采取合理的焊接顺序，并按规定进行焊前预热；2、8施焊过程应保证起弧和收弧处的焊缝质量，收弧时弧坑要填满，多层焊时应将层间接头错开；2、9除工艺或检查要求需分次焊接外，每条焊缝宜一次连续焊完。
当应故中断焊接时，应根据工艺要求采取保温或后热措施，以防止裂纹产生。
在此焊接前，应检查焊缝表面并确认无裂纹后继续焊接；2、10焊接完毕后，拆除组对工卡具时不得损伤母材，拆除后应将残留焊疤打磨修整至于母材表面齐平。
处于需预拉或与压的母材的焊缝，组对时所用的工卡应在焊缝焊接和热处理完毕、并经检验合格后方可拆除；2、11焊缝返修时，应事先进行质量分析。
当同一部位的返修次数超过两次时，一般应制定返修措施并经焊接技术质量负责人审查批准后实施。
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指
手工焊接作业指导书手工焊接指导书焊接作业指一、教学内容本节课的教学内容来自于小学劳动技术课程中的手工焊接章节。
我们将学习手工焊接的基本原理、操作步骤以及安全注意事项。
具体内容包括：焊接前的准备、焊接过程中的技巧、焊点的检查与修正等。
二、教学目标1. 学生能够理解手工焊接的基本原理，知道焊接过程中的技巧和安全注意事项。
2. 学生能够正确使用焊接工具，独立完成简单的焊接任务。
3. 学生通过手工焊接的实践，培养动手能力、观察力和耐心。
三、教学难点与重点重点：手工焊接的基本操作步骤和安全注意事项。
难点：焊接过程中的技巧，如焊接速度的控制、焊点的处理等。
四、教具与学具准备教具：焊接台、焊接枪、焊锡丝、助焊剂、焊台、防护眼镜等。
学具：每个学生准备一套焊接工具，包括焊接枪、焊锡丝、助焊剂等。
五、教学过程1. 实践情景引入：教师向学生展示一个焊接完成的小作品，引起学生的兴趣，然后简要介绍手工焊接的基本原理和操作步骤。
2. 讲解与示范：教师讲解手工焊接的基本原理，包括焊接的定义、焊接过程的注意事项等。
然后示范焊接操作，包括焊接枪的使用、焊锡丝的加减、焊点的处理等。
3. 学生动手实践：学生分组进行焊接实践，教师巡回指导，解答学生的问题，纠正操作中的错误。
4. 随堂练习：学生根据教师提供的图样，独立完成一个简单的焊接任务。
5. 作业布置：学生根据课堂学习的内容，完成课后作业，巩固所学知识。
六、板书设计手工焊接基本原理焊接定义焊接过程注意事项手工焊接操作步骤焊接前的准备焊接过程中的技巧焊点的检查与修正七、作业设计1. 请简述手工焊接的基本原理。
答案：手工焊接是一种利用焊锡将金属部件连接起来的方法，通过加热使焊锡熔化，填充在金属部件之间，冷却后形成牢固的连接。
2. 请列举出焊接过程中的三个注意事项。
答案：焊接过程中的注意事项包括：保持焊接枪的稳定、控制焊接速度、避免过度加热等。
3. 请描述一下如何进行焊点的处理。
答案：焊点的处理包括：用助焊剂清洁焊点、用焊接枪均匀加热焊点、检查焊点的外观等。
手工焊接作业指导书
文件编号制定日期版本/页次页次手工焊接作业指导书1. 目的：规范电路板的手工焊接作业程序，使操作者能正确安全的进行生产。
2. 范围：适用于本公司现经过培训的操作人员3. 操作规程操作名称操作方法注意事项视图或参数前期准备确认焊锡丝，烙铁。
烙铁头在焊接前应挂上一层光亮的焊锡。
所焊印制电路板的装配图，并按图纸配料检查元器件型号、规格及数量是否符合图纸上的要求。
保证焊接人员戴防静电手环，烙铁接地用万用表交流档测试烙铁头和地线之间的电压，要求小于5V ，否则不能使用。
烙铁头是否氧化或有脏物，如有可在湿海绵上擦去脏物。
烙铁操作电烙铁与焊锡丝的握法：手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式三种。
焊锡丝有两种拿法。
选择拿法时以顺手为标准，小心避免烙铁烫伤。
焊接方法手工焊接有四个步骤； 1.加热焊件 2.移入焊锡 3.移开焊锡丝 4.移开电烙铁烙铁的焊接温度由实际使用情况决定，一般来说以焊接一个锡点的时间限制在3秒最为合适元器件的插焊元器件整形后，用食指和中指夹住元器件，准确插入印制电路板规定位置，插装到位后用镊子将穿过孔的引脚向内折弯，以免元器件掉出，然后进行焊接操作。
在插焊时注意元器件有无正负极的区分，有区分的元器件要确保正负极的正确后才可焊接，折弯或整形后有字符的元器件面应置于容易观察的位置。
（电阻器） 印制电路板的焊接将电阻器按图纸要求装入规定位置，并要求标记向上，字向一致，装完一种规格再装另一种规格并尽量使电阻器的高低一致，焊接后将露在印制电路板表面上多余的引脚齐根剪去焊接时注意避免烙铁在一点上停留时间过长，以免造成电路板过热损坏。
有正负极的电阻要注意不要把正负极接反。
文件编号 制定日期版本/页次页次操作名称操作方法注意事项视图或参数（电容器）印制电路板的焊接将电容器按图纸要求装入规定位置，并注意有极性的电容器其“+” “－”极不能接错。
电容器上的标记方向要易看得见。
（二极管）印制电路板的焊接正确辨认正负极后按图纸或工艺资料要求装入规定位置，型号及标记要易看得见。
手工焊接作业指导书
智能监控&方案解决提供商文件名称手工焊接作业指导书文件编号QI-FSK-EO-J002版本号A/0页次 2 of 9拟制日期2015/8/24生效日期2015/9/1一.目的对焊接工艺作指导说明，保证所有的焊接设备在正确和标准的状态下工作，使半成品或零部件的焊接能达到标准要求，并作为生产部门使用及检测的依据。
二.适用范围适用于本公司所有半成品、零部件的生产、维修、返修等手工焊接作业。
三.职责1.工程部：负责本文件的制定与维护，并对焊接过程进行指导；2.人力资源部：负责焊接人员的招聘、培训，考核通过后发放上岗证；3.生产部：负责焊接过程的具体实施；包括焊接设备的维护保养和过程的确认；四.细则1.根据手工焊接的技术要求，在选用电烙铁时，应注意下列要求：1.1 必须满足焊接时所需热量。
升温快，热效率高，在连续操作时能保持一定的温度。
1.2 烙铁头的形状要适合焊接空间的要求1.3 电气、机械性能安全可靠。
质量小，操作舒适，工作寿命长，维修方便。
注：我司选用的是恒温ESD电烙铁。
2.我司选用的焊接辅料主要包括焊锡丝、助焊剂和清洗剂。
3.手工焊接的基本步骤手工焊接的工艺流程如图1所示，有准备、加热、加焊料、冷却和清洗等基本步骤。
3.1 准备：焊接前的准备包括：焊接部位的清洁处理，导线与接线端子钩连，元器件插装以及焊料、焊剂 和工具的准备，使连接点处于随时可以焊接的状态。
3.2 加热：烙铁头加热焊接部位，使连接点的温度升至焊接需要的温度。
加热时，烙铁头和连接点要有一 定的接触面和接触压力。
3.3 加焊料：加热到一定温度后，即可在烙铁头与连接点的结合或烙铁头对称的一侧，加上适量的焊料。
焊 料熔化后，用烙铁头将焊料拖动一段距离，以保证焊料覆盖连接点；3.4 冷却：焊料和烙铁头离开连接点（焊点）后，焊点应自然冷却，严禁用嘴吹或其他强制冷却的方法。
在焊料凝固过程中，连接点不应受到任何外力的影响而改变位置。
3.5 清洗：必须彻底清洗残留在焊点周围的焊剂、油污、灰尘。
贴片元器件手工焊接作业指导书
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112345更改标记编制1操作者按接插原则：先小后大、先轻后重、先低后高、先里后外将元器插入PCB板相应的焊盘孔内；
电烙铁、焊锡丝、松香、静电环
※工艺要求（注意事项）
电烙铁通电后不能任意敲击、拆卸及安装其电热部分零件关电源后，利用余热在烙铁头上上一层锡，以保护烙铁头
电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断，缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被 “ 烧死 ” 不再 “ 吃锡 ”；焊点上不应有污物，要求干净，焊接要求一次成形， 焊盘不要出现翘曲、脱落现象；
应避免常见的焊点缺陷如：拉尖、桥连、虚焊、针孔、结晶松散等；
批准将烙铁头放在被焊件的焊盘上，使焊点温度升高（有利于焊接）；
用焊锡丝接触到焊接处，熔化适量的焊料。
焊锡丝应从烙铁头侧面加入，而不是直接加在烙铁头上。
焊点冷却后，用斜口钳子将元器件的管脚剪掉，剪去管脚的长度依（结构图）的要求而定。
40W烙铁的烙铁温度范围：350℃±50℃使 用 工 具
文件编号
版 次1共1页/第1页贴片元器件焊接
作 业 内 容贴片元器件手工焊接作业指导书
焊接时﹐先将烙铁头呈45℃角放在被焊物体上﹐再将锡丝放在烙铁头上。
待锡完全自然覆盖焊接组件脚上（时间3秒左右)。
最新手工焊锡作业指导书(标准版).pdf
手工焊锡作业指导书编制/日期骆金刚/2015.10.10审核/日期批准/日期文件修订履历日期修订状态修改内容编写人审核人批准人2015.10.15 初版发行新制骆金刚、1.目的：规范生产线在手工焊接时的使用电烙铁作业及保养的正确性。
2.适用范围：焊接工站作业人员，在线维修及其他维修人员。
3.规范内容：3.1烙铁温度设置参数：序号元件类别烙铁温度（℃）（有铅）烙铁温度（℃）（无铅）焊接时间1 电阻、电容、电感360±20 380±20 5秒以内2 铜螺母330±20 350±20 5秒以内3 PCI插槽360±20 380±20 5秒以内4 晶振、三极管330±10 350±10 5秒以内5 排针360±20 380±20 5秒以内6 电源输出线420±20 440±20 3秒以内7 转换开关线420±20 440±20 3秒以内8 跳线360±20 380±20 5秒以内9 选择开关360±20 380±20 5秒以内10 IC/QFP 330±10 350±10 5秒以内11 插座360±20 380±20 5秒以内12 LED灯260±20 320±20 3秒以内3.2烙铁咀的选型序号元件类别选用类型烙铁咀示图1 焊接连接线，插件元件，IC管脚等尖咀2 SMD 小料，如0402的电阻电容、电感等特尖咀3 镍片，粗的连接线（φ>3mm)等扁咀4 软线路板等平咀5 屏蔽盖、滑动开关、排插、排线等三角咀3.3电烙铁使用操作步骤及注意事项：3.3.1焊接前的准备工作3.3.1.1 焊接前检查电源插头有无松脱、短路，电源连接线是否完好无损；3.3.1.2 检查烙铁咀有无氧化；3.3.1.3 检查烙铁保护套是否失效，如无问题，则将电烙铁电源接通预热；3.3.1.4 检查海绵是否有水，如无水则要加适量的水；3.3.1.5 待烙铁咀热后，在清洁的海绵上擦干净附在烙铁咀上的杂物；3.3.1.6 温度根据材料类型参照 3.1中温度设定表值设定温度值。
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手工焊接作业指导书V1.0 -标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
1作业规则
1.1焊接时必须佩戴好防静电手环及做好其他静电防护措施；
1.2烙铁/热风枪温度设置在280~360℃，缺省设置为330℃；
1.3焊接前，先核对实物是否与BOM上规格相符合；
1.4每次只取一种物料放在工作台面上，并在BOM上做记录；
焊完一种再取下一种；
1.5如有BGA或QFN须先焊接，焊完后须测量其贴装是否为良
好，确认OK后再用胶带纸将BGA四周封贴起来，以避免焊接时其他零件或锡渣进入BGA或QFN脚内；
1.6元器件焊接一般原则为：先难后易，先低后高，先小再
大，先轻后重，先里再外；
1.7每次焊接过程应分七步：准备好烙铁与锡丝，加热焊件，
熔化锡丝，移开锡丝，移开烙铁，检查焊接面，修理；1.8焊接时间不超过3秒/次，最长不能超过6秒，同一焊点不
超过2次；以免热冲击损坏元器件；
1.9芯片、插件焊接前应先确保没有管脚变形现象；
1.10焊接完毕，再对焊接质量作全面的自检，包括：短路、漏
焊、方向、多焊及基板清洁；自检OK后方可流入下一工序；如有缺料，须向主管提出。
2焊接工具/辅助材料
3静电环、万用表、放大镜、镊子、剪钳、热风枪（280W，可调温）、烙铁(60W可调温)、焊锡丝（有铅，0.3mm）、助焊剂、洗板水
4焊接标准
5按《按PCBA检验标准》或按客户提供特殊标准。
6焊接质量概要
6.1标准焊点
6.1.1色泽：焊点表面必须光亮不灰暗；
6.1.2形状：无尖锐突起，无凹洞、裂纹，无残留外来杂物，零
件脚突出锡面且焊锡完全覆盖焊点及零件脚周围；
6.1.3角度：焊锡表面连续，平滑，呈凹陷状。
6.2不良焊点
6.2.1虚焊：焊件表面没有充分镀上锡层，焊件焊接不牢固，
主要原因：焊点不洁，助锡剂过少；
6.2.2短路：焊点过近，零件排列设计不当，锡焊方向不正确；
6.2.3锡尖：焊点表面呈现非光滑之连续面而尖锐突起，原因
为：锡焊速度过快，助焊剂涂布不足等；
6.2.4锡珠：指经过锡焊后粘在基板或零件表面的一些小的独立
的球状焊锡，主要原因：锡品质不良或储存过久，基板不
洁，预热不当等；
6.2.5少锡：焊锡未完全覆盖焊点(小于75%)；
6.2.6多锡：焊点表面呈凸状或溢于零件非焊接表面。
7注意事项
7.1禁止在工作台面上散放一种以上易混淆的元器件；
7.2注意各类IC、二极管、LED、电解电容等极性元件的方向；
7.3对于芯片短路、虚焊等现象，若肉眼不能清楚分辨，则用
放大镜观察之；
7.4焊接动作前后，烙铁头应在清洁海绵上揩擦干净，以利传
热；
7.5焊接时，烙铁头应同时接触焊盘与焊脚；烙铁一般倾斜为
45度，当两个被焊接元件受热面积相差悬殊时,应适当调整烙铁倾斜角度,使烙铁与焊接面积大的被焊接元件倾斜角减小。
例如：焊接SOJ时，烙铁头与器件应成小于45°角度，在J形引脚弯曲面与焊盘交接处进行焊接。
7.6海绵需清洗干净，并加适量的清水，以不滴水为宜；
7.7已氧化凹凸不平的，或带钩的烙铁头应及时更新；
7.8长时间不用，应关闭烙铁/热风枪座电源，保护设备，节约
能源；
7.9焊接中途若需其它人顶位，须先将桌面的元器件焊接完
毕，自检合格后，方可交接给其它人。