genesis2000教程
GENESIS2000入门教程
GENESIS2000入门教程GENESIS2000是一种针对IBMPC机的一种综合性软件，它包含了电子表格、数据库和图形处理等功能，被广泛应用于商务、金融、科学和工程等领域。
在本篇文章中，我们将为您介绍GENESIS2000的入门教程。
第二步，打开GENESIS2000软件。
双击桌面上的快捷方式，启动GENESIS2000软件。
启动后，您将看到GENESIS2000的主界面，包含了菜单栏、工具栏和主工作区。
第三步，创建电子表格。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“电子表格”。
在新建的电子表格中，您可以输入文本、数字和公式，并进行格式设置和数据处理。
您可以通过鼠标或键盘进行操作。
第四步，使用公式。
在电子表格中，公式是GENESIS2000的重要功能之一、您可以使用公式对数据进行计算和分析。
在选中的单元格中，输入公式前面的“=”符号，然后输入相应的函数和参数。
例如，输入“=SUM(A1:A10)”可以计算A1到A10单元格中的数值总和。
第五步，创建数据库。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“新建”，然后选择“数据库”。
在新建的数据库中，您可以创建表格、字段和记录，存储和管理数据。
在表格中，您可以输入数据，并进行排序、筛选和查询等操作。
第七步，保存和打开文件。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“保存”来保存当前文件。
您可以选择保存的文件名和存储路径。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“打开”来打开已有的文件。
选择相应的文件后，您可以对文件进行操作。
第八步，导出文件。
GENESIS2000支持多种文件格式的导出，如Excel、PDF和HTML等。
点击菜单栏中的“文件”选项，选择“导出”，然后选择相应的文件格式。
选择导出的路径和文件名后，点击“保存”即可进行导出。
此外，GENESIS2000还有许多高级功能和工具，例如数据分析、宏和脚本等，可以根据您的需求进行学习和使用。
通过熟悉和掌握这些功能，您可以更加高效地进行数据处理和分析工作。
Genesis2000基本操作培训
精选课件
3
• 1，双击桌面图标：
登录
• 2，输入用户名和登录密码，点击Enter登录。
精选课件
4
建立Job
• 1，File→Create:
• 2，输入料号名：自定义 • 3，选择数据库：双击Database • 4，点击Apply，在点击OK，Job建立完成。
精选课件
5
Input文件输入
• 1，点击Window→Input:
将当前图象恢复到初始壮态（等同于
• PageUP 扩大（Ctrl+I）
• PageDown 缩小（Ctrl+O）
• 四个方向键 分别向各自方向移动（配合Shift键可以实现 慢移）
• Ctrl
跟其他键组合用，例如配合框选可以选中与
框线接触的物件
• Shif
跟其他键组合用，例如按住Shift键不动，可
PCB板厂利用genesis2000将客户提供的原 始资料根据本厂的生产能力修正后，为生产的各 工序提供某些生产工具（比如菲林、钻带、锣带 等），以方便本厂能生产符合客户要求 的线路板， 起的就是辅助制造作用。
精选课件
2
软件的安装
• 1，软件安装详见安装教材：Genesis10_0 安装教材.pdf
文件处理
刷新 调出控制窗口 同层复制 打开Transform菜（mirror . rotate . scale） 保持角度移动三段线的中间线 加线的方向控制 保持长度移动三段线的中间线 打开Connection菜单（导R角、接断线） 打开Selection（加选、减选、反方向选） 切换抓取层 关闭抓取方式
精选课件
单位换算： 1inch=1000mil=25.4mm
启程教育Genesis2000教程
genesis 强大的编辑和修改功能：
资料的读入
1、拥有支持多达 20 几种读入格式，如：gerber、gerber274x、dpf、dxf、plt、excellon…….
2、可以自行调整其读入格式，然后预览其图形，针对 gerber 文件的 d-code 进行 wheel
编辑，内置模块可将同种类型的 d-code 识别出来，减少编译次数，节约时间。
十一、MI 课程
1、喷锡金手指、沉金、抗氧化、镀金的工艺流程讲解及参数指示
2、开料图计算、层压图计算
内容简介 本教程主要是以 genesis2000 为主，再配合其它软件，实现对线路板流程制作的辅 助功能，达到规定工艺要求。大致内容如下： 一、线路板基本流程 简单扼要的介绍了线路板的完整制作步骤，并简单的说明了与 cam 有关的地方。 二、cad 资料转 cam 资料 本章讲述怎么把客户资料中的 cad 资料转为我们要处理的 cam 资料。 三、genesis 图解教程 按用 genesis2000 处理一个多层板 cam 资料的顺序进行讲解，其顺序是： 资料读入à初步处理à钻孔制作à内层负片制作à内层正片制作à外层制作à防焊制 作à拼版设计à成型处理à资料输出
的合资公司----frontline 公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以
自己开发设计适合自己规范的功能。
一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资
料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户
要求的线路板。
举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻
以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制
Genesis2000 菲林制作操作流程
1.内层开窗（power/ground ~ negative层）
%负性层线路优化使用DFM〉optimization〉power/ground optimization
%负性层线路检查使用Analysis〉power/ground checks
(1)内层单边开窗(clearance)
Via≥10 mil; Pth≥12 mil；Npth≥10 mil
七、文字
1．文字层最小线宽
≥5 mil
打开层列表m3〉Features histogram查看线宽
2.文字高度
字高25-30 mil线宽5 mil；字高≥30 mil线宽≥6 mil
3．字符不可上防焊
字符距离防焊≥3 mil
从防焊层copy到另一层加大6mil作参照
★字符能移动的就尽量移，再者就是适当缩小，当这两种方法都没法做时，就用防焊层copy到文字层做负性并且加大6 mil,这样做目的就是尽量依照客户原稿,保证字符距离防焊大于3 mil
%防焊优化使用optimization〉solder mask optimization
%防焊检查使用Analysis〉solder mask checks
1．开窗(Clearance)
≥3 mil
设置好优化Leabharlann 数，运行优化将自动完成。2．Coverage
≥2.5 mil
3．绿油桥宽(Bridge)
绿色油墨≥3mil;黑色油墨≥6
AT-BUS 45°
30 mil
（2）内存条板金手指(不斜边)距成型线
６-8 mil
（3）电金导线宽度
15-20 mil
注意电金导线有无全部连通至板边，有无被钻断、铣断的可能
GENESIS2000菜单入门教程
GENESIS2000入门教程Padup 谷大pad lin edow n 缩线out外面Other layer 另一层top 顶层power电源导（负片） solder 焊锡component元器件Reste 重新设置snap 捕捉resize （编辑）放大缩小measuer 测量VIA hole导通孔Attribute 属性Select选择Resha pe改变形状Actio ns操作流程Identify 识别Misc辅助层orig in 零点reference layer 参考层paddn 缩小padlin e/sig nal 线Same layer 同一层positive 正bot底层Vcc电源层(负片)singnal线路信号层Close关闭corner直角board 板analysis 分析PTH hole沉铜孔smd pad贴片PADround 圆in clude 包含profile 轮廓analyis 分析tran slate 转换dutum point相对原点center中心reroute 扰线路Layer 层spacing 间隙negative 负Soldermask 绿油层ground地层（负片） soldnmask绿油层zoom放大缩小step PCB 文档Route锣带Sin de边、面NPTH hole非沉铜孔rep lace替换square正方形exclude 不包含drill钻带DFM 自动修改编辑job matrix 工作室corner 直角global全部Shave 肖U padin 里面铜皮临时字符层apply应用input导入create创建Center中心rep air修理、编辑Adva need 高级out put 导出fill填充rectangle 矩形ste p工作单元rout锣带circuit 线性rep air修补、改正optimization 优化check检查reverseselect ion 反选feature 半径dimensions标准尺寸cuTempsilksnap对齐invert 正负调换symbol兀素histogram元素exist 存在an gle 角度pan elizati on拼图fill parameters 填充参数redundancy 沉余、清除层央文简与层属性顶层文字Top silk scree n CM1( gtl ) silk-scre n顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask顶层线路Top layer L1 ( gtl ) sig nal内层第一层po wer ground (gnd) PG2 ( 12-pw ) power-ground(负片) 内层第二层sig nal layer L3 signal (正片)内层第三层sig nal layer L4 signal (正片)内层第四层po wer ground (vcc) L5 ( 15-vcc) power-ground(负片) 外层底层bottom layer L6 ( gbl ) sig nal底层阻焊bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字bottom silk screen CM6 silk-scre nreference selection 参考选择层菜单Dis play ----------------- Features histogramCopy --------------------- Merge -------------------- Unm erge ----------------- Op timize lerels --------- Fill p rofile ------------当前层显示的颜色—--当前层的图像统计复制合并层反合并层（将复合层分成正负两层层优化（当正负层太多时，要优化成最大3层）填充Profile（轮廓）Register matrix copp er/ex posed areaattribates ------------------no tes ------------------clip area ---------------drill tools man ager drill filter ------------ hole sizes ------------- 层自动对位层属性表（新建、改名、删除） -计算铜面积（自动算出百分几）层属性（较少用） 记事本（较少用） 删除区域（可自定义，或定义 P rofile ） 钻孔管理（改孔的属性，大小等） 钻孔过滤 钻孔尺寸（在分孔图转钻孔经常用到 ） create drill map ----------------- 利用钻孔做分孔图（如有槽孔，转出来有变） up date verificati on coupons ---- 更新首尾孑 L 的列表 re-read ---------------------- 重读文件（当文件误删时无法恢复时，可重读 ） 删除整层数据（无法用ctrl+z 恢复） 层对比 （很有用，可以查看层与层之间改动过的地方） 翻转 （只有在拼版里面才会出现） ---文字参考 ------产生形状列表 -----删除形状列表trun cate compare -----------flate n --- text reference create sha pelist delete sha pelist EDIT 菜单 undo -------- delete -------------- move copy ----------- resize --------- transform--- conn ecti ons 撤消上一次操作 删除 移动* 复制*修改图形大小形状*----旋转、镜像、缩放buffer resha pepo larity--- cerate-一 cha nge--- attributes 更改层的极性* 建立*更改* --属性 edit 之resize 修改图形大小形状* global ------------------- 所有图形元素 surfaces ------------------- 沿着表面 resizc therr nals and donuts contourize&resize ------------------ ----- 散热盘及同圆 表面化及修改尺寸 P oly line ------------------- 多边形 by factor ------------------- 按照比例 edit 之 move -移动* same layer other layer- -------------- streteh p arallel li nes orthog onal strrtch----move tripl ets (fixed an gele)同层移动 移动到另一层 ----- 平行线伸缩 -------平角线伸缩 角度不变地移线（ALT + D ）move trip lets （fixed length ） --------------------- 长度不变地移线（ ALT + J ） move&to panel ------------------------ 把STEP 中的图形移动到其它的 STEP 中edit 之 copy-复制* same layer 同层移动 other layer- -------------------- 移动至U 另一层 step&repeatsame layer -------------------------- 同层移动 other layer- -------------------- 同层排版 edit 之 reshape cha nge symbolsame break ------------------- 打散 break to Islands/holes----------------------------------------------- 打散特殊图形 arc to lines -------------------- 弧转线 line to pad --------------------- 线转 padcontourize ---------------------- 仓U 建铜面部件（不常用） drawn to surface ----------------------- 线变 surface clean holes --------------------- 清理空洞 clean surface ------------------------ 清理 surfacefill ---------------- 填充 （可以将surface 以线填充）design to rout ----------------------- 设计到rout （做锣带常用，最佳值 4 3 2） substitue ----------------------- 替代（常用，分孔图转钻孔） cutting data -------------------- 填充成surface （常用来填充 CAD 数据） olarityrc direction -------------------- 封闭区域 edit 之Polarity （图像性质） positive 图像为正negative ------------------- 图像为负 invert ------------------ 正负转换 edit 之 ceate（建立）step -------------------- 新建一个 steP symbol --------------------- 新建一个 symbol Profile ----------------- 新建一个 Profileedit 之 change （更改） change text 更改字符串 Pads to slots ------------------- p ad 变成 slots （槽）space tracks evenly ------------------------ 自动平均线隙（很重要）检查清单 重读erf 文件 网络分析-----网络优化 取消选择或高亮 -参考选择（很重要，有 TOUCH （接触）COVERED （完全接触）） 设置脚本名称选择线（一般用来选大铜皮） 转化网络到层更改图形ACTIONS 菜单check lists ---------------------- re-read ERFS ----------------------n etlist analyzer ----------------- n etlist optimization ------------- output ------------------- 输出clear selete&highlight ------------ reverse seleteion ----------------- script action ----------------- selete drawn ------------------ convert n etlist to layersnotes ------------------- 文本 con tour operations ----------------------- bom view ---------------------- s urface 操作 OPTION 菜单 seletion ----------- attributes 选择 属性 ——显示图形控制 grap hic con trol snap --------------------抓取 -测量工具 ——填充参数 线参数 显示颜色设置 ------零件 measuer -------------fill p arameters-- line p arameters colors --------------components ANAL YSIS 菜单 surface an alyzer-- drill checks ----------- board-drill checks ---------- sig nal layer checks--- po wer/gro und checks solder mask check —— silk scree n checks —— p rofile checks --------------- drill summary ----------------- quote analysis ---------------- smd summary ------------------- orbotech AOI checks ----查找铜面部件中的问题钻孔检查------查找钻孔层与补偿削铳层中潜在的工艺性缺陷——线路层检查 ------ 内层检查 ——阻焊检查 ---- 字符层检查-p rofile检查生成Padstack 中的孔的统计数字，查找padtack 中的最小焊环对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD 定位和封装的统计报告microvia checks 提供HDI 设计的高效钻孔分析rout layer checks p ads for drill ------------- 列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM 菜单 cleanup ------------------- redundancy clea unp repair ------------------------- sliver ------------------ optimization ------------ yield imp roveme nt advaneed ---------------- custom legacy dft------ DFM 之 Cleanup legnddetection ——文本检测DFM 之 optimization sig nal layer opt ------------------- line width opt -------------- po wer/gro und opt ---------- solder mask opt ------------- silk scree n opt ------------ solder p aste opt ----------- po sitive plane opt ——线路层优化 通过削线来达到最小值 一内层优化 -阻焊优化 字符优化 -锡膏优化DFM 之 yield improvementetch compansate ------------------------- 对蚀刻进行补偿、但保持 CAD 规范 advaneed teatdrops creation --------------------------- 力口泪滴copper balancing ------------------------ 用于平衡铜箔分布来实现信号层上的镀覆均匀configuure 参数iol_274x_ill_polygon= (Yes;No) ---------------------------- 是否检查 /修正 polygon他的意思是忽略检查多边形覆铜--选择no 如果多边形有错误，会被检查出来和修正 注意：只有设定iol_enable_ill_polygon=Yes 时才有作用iol_274x_ko_polarity=(1;2) -------------- 判断数据极性的时候用的，默认的即可输入Rs274x 组合参数极性的方式 1-绝对，依据写在KO 参数的值来判断极性(忽略IP 和LP) 2-相对，依据IP 及LP 后的值来判断极性. 注意:IP 影象极性；LP 层次极性 iol_274x_limit_dcode=(Yes;No)是否限制料号输入 decode 数的限制 否:不做限制 是:限制在10~999之间iol_274x_set_octagon_rotation=(Yes;No)--设置 8 角形的 pad 的角度con struct p ads (auto) ---------------------- 自动转 pad con struct p ads (auto,all angles) ------------------------ 自动转 pad (无论角度大小)建议不用 con struct p ads (ref) --------------------- 手动转 pad (参照 erf ) DFM 之 redundancy cleanupaa redundant line removal ------------------------------ nfp removal ---------- draw n to outl ine -----删除重线 -- 删重孔、删独立 PAD 以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量 DFM 之 rep air pad snapping ---------------- pin hole elim in ati on n eck dow n rep air--整体PAD 对齐 -----除残铜补沙眼 ---修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开 (即修补未连接上的线)DFM 之 sliver sliver´ angles ------------- sliver&peelable repair lege nd sliver fill --------------------- tangency elimination -------------修补潜在加工缺陷的锐角----- 查找修补信号层、地电层和阻焊层中的 sliver 用于填充具有.nomenclature 属性集的组件之间的 sliver针对RS-274的输入数据 定义RX-274的八角形有一些问题，因为没有明确定义0度八角形位置.是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_ polygon_rotatio n(Yes;No)RS-274X 输入数据时polygon 设定角度或是角落的问题 是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274X 输出和输入I code 和J code 是否带有排版涨缩指令 否:排版IJ 值没有带涨缩是排版IJ 值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是 yes输入RS274X 的数据 是:输入时会试着配合 PCB 输入Rs274x ,强破打散排版.否:输入274X 毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为 no控制输入多边形自我相交点的问题 否：不用外框线取代 SIP surface.是：SIP < illegal surface>部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon 或iol_274x_ill_polygon 无效.请用yes, no input 到不同层别，同时显 示两层比对.推断出正确的图形.iol_clea n_surface_ min _brush(0-5)控制输入surface 时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:正 的数值.默认值为0.0不简化 注意:值愈大会失真，只支持DPF 输入 iol_co mp ress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST 的结果，如果档案太大是否要压缩iol_diag_rect_li ne(1;2)输入矩形的线性如何处理 1.线就是线 iol_dp f_out put_con t_as_com(Yes;No) Define con tours as comp lex in DPF out put. iol_dp f_out pu t_zero_a per(Yes;No) 是否允许输出DPF 有尺寸是零. iol_d pf_p att_borde(1;2;3)输出时使用者可以自定如何处理不规则形 形会被加入边缘iol_d pf_se parate_letters(Yes;No)输入DPF 时文字是否要分割否:文字为单一对象 是:文字分割，每一文字为分割的对象iol_dp f_text_width_factor(0.1-50)DFP 输入文字时只有定义高度.以这一个为乘数计算宽度. dpf--他是ucam 默认的一种光绘格式，和gerber 类似的一种格式,ucam 那个公司出品的光绘机和测试机，他们直接支持dpf 格式iol_drl_def_drill(0;1;2;3)当输入钻孔时如因数据不足.预设的格式.0:Eexellon1:Trudrill 2:Posalux 3:SMiol_dxf_circle_to_ pad(Yes;No)控制DXF 输入的圆圏是:转为PAD 否:转为外框圆圏iol_dxf_default_width(1-5)当输入DXF 时有些对象的尺寸是零.这一个参数是在控制零尺寸的默认值.iol_dxf_ro un d_ca p( Yes;No) DXF 输入时的收边形是:边角为矩形 否:边角为圆形iol_dxf_rou nd_li ne(0=No;仁Yes)是否方形的边为圆形 0：预设为不转为圆形 1：方形转为圆形 iol_dxf_se parate_froze n_layers(Yes;No)输入DXF 时被冻结的层次是否在Ge nesis 分开层别.否:不分开 是:输入是分开 当输入参数 iol_dxf_single_layer = "yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.2.线是不规则形(contour)定义输出DPF 的con tour 是否为复杂的对象1.线会有圆角，PAD 接触边缘会被忽略2.对象接触边缘会被削3.外ap ertures larger tha n r can be take n only from the values in the follow ing set: r, r*2, r*4, r*8, r*16, and the n in creas ing in r*16 steps.填线apertures 中于r 仅可以从以下的集合中取得数据：r, r*2, r*4, r*8, r*16然后以r*16增加。
Genesis2000使用方法介绍
Genesis2000使用方法介绍Genesis2000是一款功能强大的集成开发环境（IDE），它主要用于开发基于Genesis语言的软件应用。
Genesis是一种面向对象的编程语言，它结合了多种编程范式和技术，使开发者能够快速且高效地构建应用程序。
在本文中，我将向您介绍Genesis2000的使用方法，帮助您更好地了解和使用这个强大的工具。
一、安装Genesis2000二、创建项目打开Genesis2000后，您需要创建一个新的项目。
点击菜单栏的“文件”-“新建项目”，或者使用快捷键Ctrl + N。
在弹出的对话框中，选择项目的名称和存储路径。
点击“确定”按钮，即可创建一个新的Genesis项目。
三、编写代码四、调试代码Genesis2000内置了调试功能，帮助您在开发过程中找到和修复代码中的错误。
您可以设置断点，在代码执行到断点处时暂停程序的执行，并观察变量的值、调用堆栈等信息。
调试功能可以有效地帮助您定位和解决问题。
五、构建和运行项目在Genesis2000中，您可以轻松地构建和运行项目。
点击菜单栏的“生成”-“构建项目”，或者使用快捷键F9，即可编译项目。
编译完成后，您可以点击菜单栏的“运行”-“运行项目”或者使用快捷键Ctrl +F9，即可运行项目。
您还可以选择“调试运行”，以在调试模式下运行项目。
六、部署和发布项目当您开发完成一个Genesis应用程序后，您可以选择将其部署到目标环境中。
Genesis2000提供了灵活的部署和发布选项。
您可以选择将应用程序打包为可执行文件、生成安装程序，或者将它部署到云平台等。
根据您的需求，选择适合的部署和发布方式进行操作。
七、学习资源和社区支持Genesis2000拥有一个庞大的用户社区，您可以通过参加社区活动、访问论坛和博客等方式获取更多的学习资源和支持。
Genesis官方网站还提供了大量的教程、文档和示例代码，帮助您快速入门和掌握Genesis2000。
GENESIS2000入门教程
GENESIS2000入门教程Padup放大padpaddn缩小padre route扰线路Sha ve削padlinedo wn缩线line/si gnal线Layer层in 里面out外面Same layer同一层pacing 间隙cu铜皮Otherlayer另一层pos itive 正negat ive负Temp 临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层p ower 电源导(负片)Vcc 电源层(负片)g round 地层(负片)apply 应用sold er 焊锡singnal线路信号层soldnm ask绿油层input导入component元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建Res te 重新设置corner 直角step PC B文档C enter 中心snap捕捉board 板Route锣带r epair 修理、编辑r esize (编辑)放大缩小analys is 分析Sinde 边、面Adv anced 高级mea suer 测量PTH hole 沉铜孔N PTH hole 非沉铜孔output 导出VIA hole 导通孔smd pa d 贴片PAD replace 替换fill填充Attribute属性round 圆square 正方形rect angle 矩形Sele ct 选择include 包含e xclude 不包含step 工作单元Reshape 改变形状pro file 轮廓dril l 钻带rout 锣带Actions 操作流程ana lyis 分析DFM 自动修改编辑circuit线性Identify 识别translate 转换j ob matrix 工作室repair 修补、改正Misc 辅助层dut um point 相对原点corne r 直角optimi zation 优化ori gin 零点cente r 中心glo bal 全部ch eck 检查refere nce layer 参考层refere nce selection参考选择reverse selec tion 反选snap对齐invert正负调换symbol 元素feature半径histogram元素exist 存在angle 角度di mensions 标准尺寸panelization拼图fill paramete rs 填充参数redundancy 沉余、清除层英文简写层属性顶层文字Top sil k screen CM1( gtl )sil k-scren顶层阻焊Top sol der mask SM1 ( gts )sol der-mask 顶层线路Top la yer L1 ( gtl )si gnal内层第一层power groun d (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-g round(负片)内层第二层signal layer L3 sign al (正片)内层第三层signal layer L4 signal (正片)内层第四层power grou nd (vcc) L5 ( l5-vcc)power-ground(负片)外层底层bott om layer L6 ( gbl ) s ignal底层阻焊bottom so lder mask S M6 solder-ma sk底层文字bottom silkscreen CM6silk-scren层菜单Display---------------------- -----当前层显示的颜色Fe atures histog ram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- -------复制Merge ---------------------- ------合并层Unmerge------------------- -----反合并层(将复合层分成正负两层) Optimizelerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fillprofile ------------------- 填充profile(轮廓)Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表(新建、改名、删除)copper/expose d area ----------- 计算铜面积(自动算出百分几)att ribates ------------------ - 层属性(较少用)notes ------------------------ 记事本(较少用)clip are a ------------------ - 删除区域(可自定义，或定义profile) dril l tools manag er ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等) drill f ilter ------------------ 钻孔过滤hole siz es ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) create dr ill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)update v erification c oupons ---- 更新首尾孔的列表re-re ad ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读)truncat e ------------------ 删除整层数据(无法用ctrl+z恢复) compare------------------ 层对比(很有用，可以查看层与层之间改动过的地方）fla ten ------------------翻转（只有在拼版里面才会出现）text ref erence------------------文字参考create sha pelist------------------产生形状列表delete s hapelist------------------删除形状列表EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作delete------------------删除move------------------移动＊copy------------------复制＊resize------------------修改图形大小形状＊transform------------------旋转、镜像、缩放co nnections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性＊cera te------------------建立＊ch ange------------------更改＊attributes------------------属性edit之re sizeglobal------------------所有图形元素sur faces------------------沿着表面resizc ther rnals and don uts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly l ine ------------------多边形by factor------------------按照比例edit之mo vesame layer------------------同层移动oth er layer------------------移动到另一层strete h parallel li nes------------------平行线伸缩orthogonal s trrtch------------------平角线伸缩move trip lets (fixed a ngele)------------------角度不变地移线（ALT ＋D）move triplets(fixed lengt h)------------------长度不变地移线（ALT ＋J）move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copysame l ayer------------------同层移动other layer------------------移动到另一层st ep&repeatsame layer------------------同层移动other laye r------------------同层排版ed it之reshapech ange symbolsa me ------------------更改图形break------------------打散break to Isla nds/holes------------------打散特殊图形arc t o lines------------------弧转线line to pa d------------------线转padc ontourize------------------创建铜面部件（不常用）drawn to surf ace------------------ 线变su rfaceclean h oles------------------清理空洞clean surfa ce------------------清理surf acefill------------------填充（可以将surfac e以线填充）design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值4 32）substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔）cutting da ta------------------填充成sur face (常用来填充CA D数据）olarityr c direction------------------封闭区域edit之polarity(图像性质）positive------------------图像为正negati ve------------------图像为负i nvert------------------正负转换edit之ceate（建立）step------------------新建一个stepsym bol------------------新建一个s ymbolprofile------------------新建一个prof ileedit之chan ge（更改）chang e text------------------更改字符串pads to s lots------------------pad变成slots (槽）s pace tracks e venly------------------自动平均线隙(很重要）ACT IONS菜单checklists------------------检查清单re-read ER FS------------------重读erf文件netlist ana lyzer------------------网络分析netlist opt imization------------------网络优化output------------------输出clearselete&highli ght------------------取消选择或高亮reverse se leteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））script ac tion------------------设置脚本名称selete dra wn------------------选择线（一般用来选大铜皮）conve rt netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------bom view------------------surface操作OPTION菜单se letion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fil l parameters------------------填充参数line parameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置c omponents------------------零件ANALYSIS菜单surface an alyzer------------------查找铜面部件中的问题dril l checks------------------钻孔检查board-dr ill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷sig nal layer che cks------------------线路层检查power/ground checks------------------内层检查solder ma sk check------------------阻焊检查silk scr een checks ------------------字符层检查prof ile checks------------------profile检查d rill summary------------------生成padstac k中的孔的统计数字，查找p adtack中的最小焊环quote analysi s------------------smd su mmary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告orbotec h AOI checks------------------microvi a checks------------------提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------pads for dril l------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单clean up------------------redun dancy cleaunp------------------repair------------------sliver------------------optimizat ion------------------yiel d improvement------------------advance d------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detect ion------------------文本检测construct pad s (auto)------------------自动转padconstr uct pads (aut o,all angles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用co nstruct pads(ref)------------------手动转pad （参照erf）DFM之redundanc y cleanupaar edundant line removal------------------删除重线nfp remo val------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DF M之repairpadsnapping------------------整体PAD对齐pinho le eliminatio n------------------除残铜补沙眼neck down rep air------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliverslive r´ angle s------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&p eelable repa ir------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sl iverlegend s liver fill------------------用于填充具有.nome nclature属性集的组件之间的sliverta ngency elimin ation------------------D FM之optimizati onsignal lay er opt ------------------线路层优化line wid th opt------------------</Sctr+e 指定放大缩小的中心ctr+b删除选择的物件ctr+w在实体、轮廓、骨架之间切换ctr+c复制ctr+v粘贴ctr+x移动a lt+c同层复制ctrl+z 恢复到前一步操作a lt+d移动三连线，角度不变arl+j 移动三连线，长度不变alt+n 选择参数alt+g 图形控制面板alt+l 线参数s+g 扑捉到栅格s+c 扑捉到中心s+s 扑捉到骨架s+e 扑捉到边缘s+i 扑捉到交*点s+m 扑捉到中点s+p扑捉到轮廓线s+o 关闭对齐s+a 转换sna p层CTRL+Q 可以水平或者垂直移动实体CTR L+M 可以用不同的颜色显示打开任意多层ctrl+n 显示负层物体。
GENESIS2000操作规范
GENESIS2000操作规范1.概述2.登录与注销2.1登录：使用个人账号和密码登录GENESIS2000。
2.2注销：在使用完GENESIS2000后，及时注销账号，以保证数据的安全性。
3.导航和功能3.1导航栏：在GENESIS2000页面的顶部有一个导航栏，包含各个模块的链接，可通过导航栏快速进入所需的功能模块。
3.2功能模块：GENESIS2000包含多个功能模块，如销售、采购、库存等。
根据具体工作需求，选择相应的功能模块进行操作。
4.1数据录入：在GENESIS2000中进行数据录入时，需按照要求填写相应的字段。
确保输入的数据准确无误，并遵循规定的格式，以便后续的数据分析和处理。
5.操作权限5.1权限分配：根据员工的职责和需求，分配相应的操作权限。
确保每个员工只能访问和操作与其工作相关的模块和数据。
5.2权限审批：当员工需要扩展操作权限时，需先向上级主管或管理员申请权限，并经过审批后方可执行。
6.数据查询和报表6.1数据查询：为了查看和分析数据，GENESIS2000提供了强大的查询功能。
使用查询功能时，需要根据具体需求设定查询条件，并选择需要的字段进行查询。
6.2报表生成：根据用户需求，可以利用GENESIS2000自动生成各种报表。
在生成报表前，请确保所选的条件和字段正确无误，以保证生成的报表准确可靠。
7.数据备份与恢复7.1数据备份：为了防止数据丢失，定期进行数据备份是必要的。
请定期将数据备份至安全的存储设备中，并确保备份的可靠性和完整性。
7.2数据恢复：如果发生数据丢失或损坏的情况，及时进行数据恢复操作。
请务必谨慎操作，以免进一步损坏数据。
8.安全规范8.1密码安全：为了保护账号的安全性，请使用复杂且独特的密码，并定期更换密码。
8.2设备安全：在使用GENESIS2000时，请确保设备的安全，包括定期更新防病毒软件、防火墙等安全措施。
8.3数据安全：在处理敏感数据时，请严格按照相关规定进行操作，确保数据不被泄露或滥用。
Genesis2000使用方法介绍
層 別 列 表
選擇指示器 資訊列
圖形編輯器視窗
圖形顯示區
標題區
圖 像 工 具 區
概觀區 座標區 訊息列
標題列
視窗名稱
軟體版本
工作平台 電腦名稱
登入Genesis 的使用者名稱
標題區
Frontline 的 Logo (軟體公司)
軟體名稱
開啟此視窗 的系統日期時間
圖像工具區
顯示功能區 資料查詢區 單一操作(編輯)區 選擇區
許可權 1
使用, 目前使用中的許可權 安裝, 安裝在系統上的許可權
許可權 2
選項
使用者
<user>@<computer>.<display>
電腦名稱 Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱
許可權 3
選項
等級
期限
最多 安裝數
பைடு நூலகம்
最多 場合數
視窗
開啟輸入視窗
回到 Engineering Toolkit 開啟輸出視窗
實體屬性 1
屬性的對象 系統屬性
屬性內容
使用者屬性
屬性的對象: 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Feature)
屬性的定義: 1. 系統 (System) 2. 使用者 (User)
實體屬性 2
屬性的對象 系統屬性
屬性內容
使用者屬性
屬性的對象: 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Feature)
連結到其它料號
課程回顧
Icon Meaning ODB++ Lock Status Clean Unused Symbols Configuration Privilege
Genesis2000 培训教程及操作流程
查看图型定义属性
M1
在层名里更改层名8 淘花/专用1. 選 欲搬動 之層次
2
2. 選擇 Edit 下 Move 功能
3. 選將 被排擠之 層次
, 双击 STEP 可打开 graphi显示图形控制 抓取 测量工具 填充参数
线参数 显示颜色设置 零件
重点: 1;input 文件及 input 时的 wheel 文件的编辑修改,input 时出
问题的解决方法; 2;graphic edit 图形界面的功能介绍, 3;grahic edit 菜单功能的介绍
同层移动 移动到其他层 平行线伸宿 直角线伸宿
把 step 中的图形 移动到其它的 step 中
Transform 编辑功能介绍
同层复制 复制到其它层
同层排版
选定点 轴 操作选择 旋转 镜像 缩放 是否要自我复制
手工选择旋转镜像缩放点
旋转角度EDIT 之 RESHAPE
2,菲林的正负性 线和盘为有铜的实体菲林为正片,反之,直接蚀刻,菲林出负片,干膜覆盖区为线路,露铜区 经蚀刻为基才(无铜区),留下经退膜是线路.内层分两中: 1, 无 线 路 的 大 铜 面 , 在 GENESIS 里 层 定 义 为 POWER-GROUND,NEGATIVE(负的),如下图,实体为无铜,黑色 的为铜面,梅花状的为花盘(散热盘),开口大于 7MILL.实心的为隔 离盘,(即把孔与铜面隔开,不要与铜面导电),隔离盘单边比孔大十 二 MILL,最小 10MILL.注意下图 BGA 位的散热盘,不要被周边的 隔离盘堵塞了,最少要有 6MILL 间隙.以免短路.周边封边止成型 的 REFERENCE LAYER 里输入你的基准层.OK!层的自动对齐是跟距 网络对齐,如文字,孔位图没网络可寻,只有手动对齐,D 所指兰色方框代表此层为活动层(当前 层或操作层).在 EDIT 菜单下的 MOVE 下的 SAME LAYER 然后抓取此层的一个线或盘的中 心(或交叉点或端点)按键盘的 S 和 A 键把 C 所示出的田字移动到基准层,把光标对准你所选 的线或盘对应的d-code 的规则 wheel 的编辑如图 此步尤为重要 如发现有关 d-code 的任何问题请询问相关人员或咨询客户保证此步的正确性
Genesis2000 软件初学
华祥CAM制作流程（简）1-读取资料以下流程仅供新学CAM人员参考学习1.打开GENESIS软件1.1:首先双击桌面上的图标，再双击桌面上的图标后进入以下界面，如图：1.2：在相应的位置输入账号及密码后按enter键，出现以下界面即进入了GENESIS软件2.建立相关文件夹并拷贝客户原始资料2.1：首先在我的电脑任一系统盘里创建一个用自己名字命名的文件夹，用来存放自己的资料2.2：在创立的文件夹里新建文件夹并用我司产品编号命名（例如：1287001S），打开后另建3个文件夹：YG（原稿）；SET（拼版生产文件）；YB（样板）或PLB （批量板），如图：2.3：将客户原始资料拷贝至YG文件夹，并新建一个文件夹用“1”命名（文件夹1用来存放整理后的原稿），如图：2.4：将压缩包解压后找到存放GERBER资料的子文件夹并打开，如图：将地址栏中的路径用CTRL+C复制备用3.GENESIS读取资料3.1：在GENESIS主界面上方找到Windows菜单并点击，找到菜单中的Input命令，如图：点击Input命令后显示界面如下：3.2：点击上图圈出的Path 键，弹出以下界面。
在文件名栏目内粘贴已复制的路径后，点击后面的“打开”键即可。
然后分别在Job及Step栏内输入产品编号（如1287001s）及Step名（yg），注意此处输入时不得有大写字母！输入时会分别出现以下提示，点OK即可输入OK后点Identify键便可读入客户原始GERBER资料，如下图：3.3：点击Translate键转换文件，效果如下图若资料转换没有问题，在相对应的资料后会显示OK字样，然后点击Editor即可进入GENESIS编辑页面，如下图：GERBER资料读取完毕若客户提供的资料里有TGZ文件（例如1287客户资料里一般都会有TGZ文件），我们可以直接读取TGZ文件，方法如下：解压客户压缩包，找到TGZ文件，在GENESIS主菜单下选择Import job命令，如图：。
GENESIS2000菜单入门教程
GENESIS2000入门教程Padup谷大pad paddn缩小pad reroute扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer层in里面out外面Samelayer同一层spacing间隙cu铜皮Otherlayer另一层positive正negative负Temp临时top顶层bot底层Soldermask绿油层silk字符层power电源导(负片)Vcc电源层(负片)ground地层(负片)apply应用solder焊锡singnal线路信号层soldnmask绿油层input导入外层底层bottomlayerL6(gbl)signal底层阻焊bottomsoldermaskSM6solder-mask底层文字bottomsilkscreenCM6silk-scren层菜单Display---------------------------当前层显示的颜色Featureshistogram----------------当前层的图像统计Copy-----------------------------复制Merge----------------------------合并层Unmerge------------------------反合并层(将复合层分成正负两层) Optimizelerels----------------层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fillprofile-------------------填充profile(轮廓)Register----------------------层自动对位matrix----------------------层属性表(新建、改名、删除)copper/exposedarea-----------计算铜面积(自动算出百分几)attribates-------------------层属性(较少用)notes------------------------记事本(较少用)cliparea-------------------删除区域(可自定义，或定义profile)drilltoolsmanager-----------钻孔管理(改孔的属性，大小等)drillfilter------------------钻孔过滤holesizes------------------钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到) createdrillmap-------------利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变)resizctherrnalsanddonuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸polyline------------------多边形byfactor------------------按照比例edit之move-移动＊samelayer------------------同层移动otherlayer------------------移动到另一层stretehparallellines------------------平行线伸缩orthogonalstrrtch------------------平角线伸缩movetriplets(fixedangele)------------------角度不变地移线（ALT＋D）movetriplets(fixedlength)------------------长度不变地移线（ALT＋J）move&topanel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit之copy-复制＊samelayer------------------同层移动otherlayer------------------移动到另一层step&repeatsamelayer------------------同层移动otherlayer------------------同层排版edit之reshapechangesymbolsame------------------更改图形break------------------打散breaktoIslands/holes------------------打散特殊图形re-readERFS------------------重读erf文件netlistanalyzer------------------网络分析netlistoptimization------------------网络优化output------------------输出clearselete&highlight------------------取消选择或高亮reverseseleteion---------------参考选择（很重要，有TOUCH(接触）COVERED(完全接触））scriptaction------------------设置脚本名称seletedrawn------------------选择线（一般用来选大铜皮）convertnetlisttolayers------------------转化网络到层notes------------------文本contouroperations------------------bomview------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphiccontrol------------------显示图形控制snap------------------抓取measuer------------------测量工具fillparameters------------------填充参数lineparameters------------------线参数colors------------------显示颜色设置advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnddetection------------------文本检测constructpads(auto)------------------自动转padconstructpads(auto,allangles)------------------自动转pad（无论角度大小）建议不用constructpads(ref)------------------手动转pad（参照erf）DFM之redundancycleanupaaredundantlineremoval------------------删除重线nfpremoval------------------------------删重孔、删独立PADdrawntooutline------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpadsnapping------------------整体PAD对齐pinholeelimination------------------除残铜补沙眼neckdownrepair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开（即修补未连接上的线）DFM之sliversliver´angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelablerepair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliver输入相对,针对.是:开始的角度是0度否:开始的角度是22.5度iol_274X_set_polygon_rotation(Yes;No)RS-274X输入数据时polygon设定角度或是角落的问题是:开启设定开始角度0度否:开始角度为预设角度iol_274x_sr_ij_scaled(Yes;No)RS-274x输出和输入Icode和Jcode是否带有排版涨缩指令否:排版IJ值没有带涨缩是:排版IJ值有带涨缩ol_274X_sr_merge_pcb(Yes;No)--默认的是yes输入RS274X的数据是:输入时会试着配合PCB输入Rs274x,强破打散排版.否:输入274X毎一层会是不同的,允许排版数据input.iol_accept_raw_data(Yes;No)---默认参数为no控制输入多边形自我相交点的问题否:不用外框线取代SIPsurface.是:SIP<illegalsurface>部份用外框线来代替.假如设成是会使iol_fix_ill_polygon或iol_274x_ill_polygon无效.请用yes,noinput到不同层别,同时显示两层比对.推断出正确的图形.iol_clean_surface_min_brush(0-5)控制输入surface时是否减少不规则的边.假如在输入不规则形有许多边缘.可以由此参数来使边缘平滑.范围:正的数值.默认值为0.0不简化注意:值愈大会失真,只支持DPF输入iol_compress_meas(Yes;No)在跑完CHECKLIST的结果,如果档案太大是否要压缩.iol_diag_rect_line(1;2)输入矩形的线性如何处理1.线就是线2.线是不规则形(contour)dpf--iol_dxf_single_layer="yes"时.假如被冻结的层次存在加入记录而且警告加入报告.iol_dxf_single_layer(Yes;No)输入DXF时如何处理是:所有的层次合并为单一层别否:分开处理iol_enable_ill_polygon(Yes;No)--选择yes输入IGIPar数据的相交不规则图形是:开启不规则图形违反规则的设定否:关闭不规则图形违反规则的设定,输入档案将停止注意:这一个程序的参数并没建议,除非有输入有先经过处理iol_exc_g00_canc_comp(Yes;No)Excellong00指令取消补偿是:G00为取消补偿否:G00仍保留补偿ol_exc_use_header(Yes;No)输入Excellon时是否使用表头否:输入识别时忽略表头是:识别时使用表头注意:很多的表头并不适当.Genesis输入时会自动确认.iol_fill_abort_on_drop(Yes;No)填满不规则形时的处理方式是:填满时如有问题将中断否:填满时有问题继续.完成时警告加入记录文件.iol_fill_use_break_arc_k(Yes;No)计算填满弧时所使用的值是:打散弧的线值为"out_break_arc_k"否:打散弧的线值为内建的精确值iol_fill_validation(Yes;No)Alertstheuserthatsomethingwentwrongduringthefillprocess.输出时是否检查填满有问题的不规则形.是:检查并有警告讯息否:不检查iol_fix_ill_polygon(Yes;No)是否修正自我交错的不规则形否:不修正自我交错的不规则形是:修正自我交错的不规则形注意:这输入Gerber然后以r*16批注：的次方) B)min_brushandsecondary_min_brush(ifdefined)areroundedtothecorrespondingvalue.Awarningisissuedif min_brushorsecondary_min_brushhavebeenrounded.min_brush及secondary_min_brush(如果有定义)会进位到对应的数据。
GENESIS2000操作指南
GENESIS2000操作指南一 Matrix制作以标准4层板为例，定义各层属性，按制板顺序用<Ctrl>X命令对各层进行排序。
（表1）钻孔 board drill positive外形 board rout positive元件面字符 board silk_screen positive元件面阻焊 board solder_mask positive元件面线路 board signal positive地层 board power_ground negative电层 board power_ground negative焊接面线路 board signal positive焊接面阻焊 board solder_mask positive焊接面字符 board silk_screen positive1 正确排列层次的依据有以下几种：a 客户提供层次排列顺序；b 板外有层次标识；c 板内有数字符号标识，如“1、2、3、4……”。
2 判断每层为正、负性的一般性依据为：焊盘中心为实体是正性，焊盘中心为空心是负性。
二 orig制作orig制作由以下三部分组成：1 层对位制作步骤：a 选中所有层，以钻孔为参考层，用register功能使线路、地电、阻焊与钻孔实现自动对位；b 其它层（包括字符层）需手工移动整层，使外边框与元件面线路层的外边框重合，必要时需镜像。
检查方法：a 各层焊盘中心应与钻孔中心对齐；b 各层外边框应相互重合；c 元件面字符为正字，焊接面字符为反字。
2 line转pad制作步骤：a 打开阻焊层的Features Histogram，在Lines List中选中所有，按Highlight，对照线路、字符判断是否需要转焊盘；b 同时选中并打开元件面线路和元件面阻焊，按<Ctrl>W命令至骨架显示方式，用面板中↖选定需转换的line（一般在线的末端），然后用DFM→Cleanup→Construct pads(Ref.)功能逐类进行转换。
genesis2000操作步骤
genesis2000操作步骤Genesis 2000 是一款著名的流程模拟软件，用于在工程、制造和业务领域中模拟和优化复杂流程。
本文将介绍 Genesis 2000 的详细操作步骤。
2. 打开 Genesis 2000 软件。
一旦安装完成，你可以在开始菜单或桌面图标中找到 Genesis 2000 快捷方式。
双击该快捷方式即可打开软件。
3. 创建一个新的模拟项目。
在 Genesis 2000 主界面中，点击“文件”菜单并选择“新模拟项目”。
在弹出的对话框中，输入项目的名称和描述，然后点击“确定”。
4.定义模拟的对象和流程。
在“模型”选项卡中，你可以添加和定义需要模拟的对象和流程。
点击“添加”按钮并选择需要添加的对象类型，比如工作站、队列或传送带等。
然后，按照向导的指示逐步定义对象的属性和行为。
5.设置对象的参数和属性。
在对象的属性窗口中，你可以设置对象的参数和属性，比如容量、运行速度、服务时间和优先级等。
根据实际需求，通过调整这些参数来优化流程的效率和性能。
6.连接对象和定义流程逻辑。
使用箭头工具或连线工具，在模型界面中连接对象，并定义对象之间的流程逻辑。
例如，在生产线模拟中，你可以定义一个生产工作站将零部件运输到装配工作站，然后再运输到包装工作站。
7.添加输入和输出控制点。
在模型界面中，你可以添加输入和输出控制点，用于模拟外部数据的输入和输出。
点击“输入/输出”选项卡，并点击“添加”按钮来定义控制点的名称和类型。
然后，通过控制点来控制模型的输入和输出数据。
8. 设置实验参数和变量。
使用 Genesis 2000 的实验设计功能，你可以设置模拟的实验参数和变量。
点击“实验设计”选项卡，并点击“添加”按钮来定义实验参数和变量的名称和取值范围。
9.运行和观察模拟结果。
在模拟界面中，点击“运行”按钮来开始模拟过程。
你可以观察模型的状态、性能指标和输出结果。
使用内置的数据分析工具，你可以对模拟结果进行统计分析和图形化展示。
Genesis2000 培训教材
Genesis2000 应用第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號)Database: 文件默认名称Copy: 复制(料號)Dupiate: 自我复制Move job: 移动文件包Rename: 重新命名Delete: 删除(Ctrl+B)Strip job: 导入脚本包Export job: 输出文件包(TGZ)Import job: 导入文件包(TGZ)Archive 存檔①Secure 安全保持②Acquire 獲取料號Save: 保存Close job: 关闭文件包(退出料號)Script: 导脚本Locks: 锁定①Cheek out: 上锁②Cheek in: 解锁Locks statas: 锁定程序Version: 版本号Quit: 推出Genesis(關閉)Select: 选择①Select all: 选择所有②Unselect: 关闭选择、未使用选择Open: 打开Update window: 刷新窗口(Ctrl+F)Entity attribates: 实体属性Input: 导入，导入GerberNetlist anlyzer: 网络分析Electical Testing 测试电源①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O)②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔Message: 信号View Log: 查看记录Auto drill manage：输出钻带管理器Auto rout manage：输出锣帶管理器Aoi：测试光学点(Ctrl+G)Panelization Wizard：排版精灵Panelization Setup：排版设置Sharelist：分析列表ODB++ Messenger：奥宝使用者Quote Sunmdry：立刻提供ERF editor：编辑ERF档Users:用户Groups:群Configuration:组Databases:数据库Licenses:批准Usage:使用Installed:安装Clean unused symbols：清楚未使用的符号Check resized sybols:检查调整的符号Main clipboard：电路板窗口Input:导入Output:输出Genesislib:共用库Go up: 向上Matrix: 特性表Steps: 文件Symbols: D码库Stackups:叠板Wheels: D码学习器Forms:表单Flows:流程Attribates: 属性Input：导入Output:输出User:用户Extension:贮存资料档案Actions(行动菜单)– Input –Path:(找资料路径) –Job:（生产料号） Step:orig -Identify(读入资料格式) - Translate(执行轉換) – Editor(進入编辑)Job(料号):Step（文件）:Job matrix（料号特性表）:在工作界面(白色方框)蓝色框点右键⑴Work layer:工作层⑵Snap layer:参考层⑶Affected none:关闭所有影响层⑷Affected all：打开所有影响层⑸Affected board：电路板影响层⑹Affected filter：过滤影响层Display:显示层颜色Features histogram:显示物件(查看D码) Copy:复制merge:合并unmerge:反合并Optimize leveis:极性等级最佳化(合层)Fill profole:添满虚线(填铜--工艺边及电镀边) Register:对齐(自动对齐)Matrix:特性表⑴Ceate layer:新建层⑵Rename layer:重新命名⑶Delete layer:删除层Copper/exposed area：记算铜面积(电镀面积) Attributes:属性(查看层)Notes:记事本Clip area:清除区域Re-read:重新读入Truncate:截缩(注: 截缩后无法恢复) Compare:图形对比(原稿比对)Text reference:文字参考Create shapelist:产生形状列表Delete shapelist：删除形状列表第一个坐标：绝对坐标（白色）。
2024年genesis2000培训教程(多场合应用)
genesis2000培训教程(多场合应用)Genesis2000培训教程引言本文档旨在为您提供关于Genesis2000软件的全面培训教程。
通过本教程，您将了解Genesis2000的基本概念、功能特点以及操作方法，从而更好地掌握和应用该软件。
第一章：Genesis2000简介1.1软件背景Genesis2000是一款专业的印刷电路板（PCB）设计软件，由Altium公司开发。
自推出以来，Genesis2000凭借其强大的功能和友好的用户界面，在PCB设计领域得到了广泛的应用。
1.2软件特点（1）高度集成的设计环境：Genesis2000提供了一个统一的设计环境，使得PCB设计过程中的各个阶段可以无缝衔接。
（2）强大的布线功能：Genesis2000具备强大的布线功能，支持自动布线和手动布线，满足不同设计需求。
（3）丰富的库管理：Genesis2000内置了丰富的元件库和封装库，方便用户快速调用。
（4）高效的团队合作：Genesis2000支持多人协同设计，提高设计效率。
第二章：Genesis2000安装与启动2.1系统要求（1）操作系统：WindowsXP/Vista/7/8/10（4）硬盘：至少2GB的可用空间2.2安装步骤（1）将Genesis2000安装光盘放入光驱，打开安装程序。
（2）按照安装向导提示，完成安装过程。
2.3启动软件安装完成后，双击桌面上的Genesis2000快捷方式，启动软件。
第三章：Genesis2000基本操作3.1工作界面启动Genesis2000后，您将看到如下工作界面：（1）菜单栏：包含文件、编辑、查看、工具等菜单项。
（2）工具栏：提供常用功能的快捷操作。
（3）设计区域：用于显示和编辑PCB设计。
（4）面板：提供元件库、封装库、设计规则等信息的浏览和管理。
3.2新建项目（1）菜单栏中的“文件”→“新建”→“项目”，新建一个项目。
（2）在弹出的对话框中，输入项目名称，选择项目存储路径，“确定”。
印刷电路板Genesis2000金手指板制作教程
印刷电路板Genesis2000金手指板制作教程金手指：加假手指：绿油、线路把绿油、线路层设为影响层，选择左边手指用Alt+T转换命令，在对话框中选择自我复制，在x Offset栏中输入-2（往左偏离2mm，不是固定值），右边的同样操作，X Offset栏为手指到外型框的距离加1mm。
手指处掏铜：线路手指处距外型线必须有1.0~1.2的间距用2.0~2.4的线，选中手指处的负线，在Edit→Reshap→Change Symbol更改符号，Symbol栏中值为r2000~2400之间。
拉到手指两边。
底层的做法同上层一样，也可以选择上层做好的复制过来。
手指处开通窗（只要是手指就必须）：阻焊层定出外形线0.5mm左右做好之后测量通窗底边到外形线的距离，然后选择开好的通窗用Alt+T转换命令，在对话框中，Y Offset栏为负数（刚才所测量的距离）。
低层做法同上层一样，或用顶层做好的复制过来。
加阻导线：gko层打开gko，选中手指处的外形线，将其复制到一新层，在对话框中，Y方向偏离-1mm。
打开新层，在Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，Symbol栏为R600（阻导线必须为600），然后将阻导线拉到外形框两边。
加引线（分导线）：打开线路层，选中手指，将其复制到阻导线层中，打开阻导线层将其用Edit→Reshape→Break打散，再框选手指用Edit→Reshpe→Change Symbol更改符号，Symbol栏为R200～300。
之后选中所有的引线，抓中心，用Edit→Move→Stretch Parallel Lines平行线的伸缩拉伸到阻导线。
在拼版时，手指尽量朝内拼，手指尽量对靠手指，用Step→Panelization→S&Redit拼版编辑命令，用单选命令选中所要旋转的的单只set文件，用旋转命令旋转，之后检查引线是否和电镀边铜皮相连，若没有，则回到编辑稿将其拉长，对比OK之后，把阻导线复制到线路层再删除阻导线层。
genesis 2000软件操作教程
一.软件基本信息及介绍 图像的意义
回到上一层
矩阵, 层别特性表
阶段, 储存数据的实际位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
一.软件基本信息及介绍
档案
新增 复制 删除 导出料号 储存 更改名称
自动化程序 版本
关闭料号 锁
离开
一.软件基本信息及介绍
更改名称
实体名称 新名称
量测
量测点到点 间距 网络之最小间距(<100mil) 锡垫
不作任何动作 自动调整焦距及移动窗口 自动移动窗口
较小的Pad为工作层 可同时量测两层以上
三.图形编辑器
图形区域中的功能窗口
在Graphic Area中, 按 <M3>
三.图形编辑器
图像的选择功能
单一对象选择器 <Shift><M1>加选物件 <M1><M1>可选择相同群组的对象
工作层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 方形最多可显示四层 锁点层 (必须是显示层) 层别的显示颜色, 圆形代表可显示非常多层 影响层 (可不是显示层)
箭头, 代表有对象选择
箭头, 代表有对象选择 (可不是显示层)
三.图形编辑器
标头区Leabharlann 料号名称 Step名称 启动Matrix
三.图形编辑器
量测功能 (Measurement)
杂 集
负
二.层别特性表
修正栏 2
(类型, 极性 层名 )
锡膏 文字 防焊
信号
信号 混合
电源 混合
信号
电源 信号 防焊 文字
锡膏
成型 钻孔
二.层别特性表
[最新]GENESIS2000入门教程
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[最新]GENESIS2000入门教程GENESIS2000入门教程 apply 应用solder 焊锡 Padup放大padsingnal 线路信号层paddn缩小padreroute 扰线路soldnmask绿油层 Shave削padinput 导入 linedown 缩线component 元器件line/signal 线Layer 层Close 关闭 in 里面zoom放大缩小 out外面Same layer 同一层create 创建Reste 重新设置 pacing 间隙cu 铜皮corner 直角 Other layer 另一层step PCB文档 positive 正negative负Center 中心 Temp 临时snap 捕捉 top 顶层bot 底层board 板 Soldermask 绿油层Route 锣带 silk 字符层power 电源导(负片)repair 修理、编辑Vcc 电源层(负片)resize (编辑)放大缩小 ground 地层(负片) analysis 分析 exclude 不包含Sinde 边、面 step 工作单元Reshape 改变形状Advanced 高级measuer 测量 profile 轮廓PTH hole 沉铜孔 drill 钻带rout 锣带 NPTH hole 非沉铜孔 Actions 操作流程output 导出 analyis 分析VIA hole 导通孔DFM 自动修改编辑smd pad 贴片PADcircuit 线性 replace 替换 Identify 识别fill 填充 translate 转换Attribute 属性job matrix 工作室round 圆repair 修补、改正square 正方形Misc 辅助层rectangle 矩形Select 选择 dutum point 相对原点include 包含 corner 直角optimization 优化 symbol 元素origin 零点feature 半径center 中心 histogram 元素global 全部 exist 存在check 检查 angle 角度reference layer 参考层dimensions 标准尺寸reference selection 参考选择 panelization 拼图reverse selection 反选fill parameters 填充参数snap 对齐redundancy 沉余、清除invert 正负调换层英文简写层属性顶层文字 Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊 Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路 Top layer L1 ( gtl ) signal内层第一层 power ground (gnd) PG2( l2-pw ) power-ground(负片)内层第二层 signal layer L3 signal (正片)内层第三层 signal layer L4 signal (正片)内层第四层 power ground (vcc) L5 ( l5-vcc) power-ground(负片) 外层底层 bottom layer L6 ( gbl ) signal底层阻焊 bottom solder mask SM6 solder-mask底层文字 bottom silk screen CM6 silk-scren层菜单Display ---------------------- -----当前层显示的颜色Features histogram ---------------- 当前层的图像统计Copy ---------------------- ------- 复制Merge ---------------------- ------ 合并层Unmerge ------------------- ----- 反合并层(将复合层分成正负两层)Optimize lerels ----------- ----- 层优化(当正负层太多时，要优化成最大3层)Fill profile ------------------- 填充profile(轮廓) Register ------------------ ---- 层自动对位matrix ------------------ ---- 层属性表 (新建、改名、删除)copper/exposed area ----------- 计算铜面积 (自动算出百分几)attribates ------------------ - 层属性 (较少用)notes ------------------ ------ 记事本 (较少用) clip area ------------------ - 删除区域 (可自定义，或定义profile)drill tools manager ----------- 钻孔管理(改孔的属性，大小等)drill filter ------------------ 钻孔过滤 hole sizes ------------------ 钻孔尺寸(在分孔图转钻孔经常用到)create drill map ------------- 利用钻孔做分孔图(如有槽孔，转出来有变) update verification coupons ---- 更新首尾孔的列表re-read ------------------ 重读文件(当文件误删时无法恢复时，可重读) truncate ------------------ 删除整层数据 (无法用 ctrl+z恢复)compare ------------------ 层对比 (很有用，可以查看层与层之间改动过的地方)flaten ------------------ 翻转 (只有在拼版里面才会出现)text reference------------------文字参考 create shapelist------------------产生形状列表 delete shapelist------------------删除形状列表 EDIT菜单undo------------------撤消上一次操作 delete------------------删除move------------------移动,copy------------------复制,resize------------------修改图形大小形状,transform------------------旋转、镜像、缩放 connections------------------buffer------------------reshape------------------polarity------------------更改层的极性, cerate------------------建立, change------------------更改,attributes------------------属性edit之resizeglobal------------------所有图形元素 surfaces------------------沿着表面 resizc therrnals and donuts------------------散热盘及同圆contourize&resize------------------表面化及修改尺寸poly line ------------------多边形 by factor------------------按照比例 edit之movesame layer------------------同层移动 other layer------------------移动到另一层 streteh parallel lines------------------平行线伸缩 orthogonal strrtch------------------平角线伸缩 move triplets (fixed angele)------------------角度不变地移线(ALT，D)move triplets (fixed length)------------------长度不变地移线(ALT，J) move&to panel------------------把STEP中的图形移动到其它的STEP中edit 之copysame layer------------------同层移动 other layer------------------移动到另一层 step&repeatsame layer------------------同层移动 other layer------------------同层排版 edit之reshapechange symbolsame ------------------更改图形 break------------------打散break to Islands/holes------------------打散特殊图形arc to lines------------------弧转线 line to pad------------------线转pad contourize------------------创建铜面部件(不常用)drawn to surface------------------ 线变surface clean holes------------------清理空洞 clean surface------------------清理surface fill------------------填充 (可以将surface以线填充)design to rout ------------------设计到rout(做锣带常用，最佳值 4 3 2) substitue ------------------替代(常用，分孔图转钻孔)cutting data------------------填充成surface (常用来填充CAD数据)olarityrc direction------------------封闭区域 edit之polarity(图像性质)positive------------------图像为正 negative------------------图像为负invert------------------正负转换 edit之ceate (建立)step------------------新建一个step symbol------------------新建一个symbol profile------------------新建一个profile edit之change (更改) change text------------------更改字符串 pads to slots------------------pad 变成slots (槽) space tracks evenly------------------自动平均线隙(很重要)ACTIONS菜单check lists ------------------检查清单 re-read ERFS------------------重读erf文件 netlist analyzer------------------网络分析 netlist optimization------------------网络优化 output------------------输出clear selete&highlight------------------取消选择或高亮reverse seleteion---------------参考选择(很重要，有TOUCH(接触)COVERED(完全接触))script action------------------设置脚本名称 selete drawn------------------选择线(一般用来选大铜皮)convert netlist to layers------------------转化网络到层notes------------------文本contour operations------------------ bom view------------------surface操作OPTION菜单seletion------------------选择attributes------------------属性graphic control------------------显示图形控制 snap------------------抓取measuer------------------测量工具 fill parameters------------------填充参数 line parameters------------------线参数 colors------------------显示颜色设置 components------------------零件ANALYSIS菜单surface analyzer------------------查找铜面部件中的问题drill checks------------------钻孔检查 board-drill checks------------------查找钻孔层与补偿削铣层中潜在的工艺性缺陷signal layer checks------------------线路层检查 power/ground checks------------------内层检查 solder mask check------------------阻焊检查silk screen checks ------------------字符层检查 profile checks------------------profile检查 drill summary------------------生成padstack中的孔的统计数字，查找padtack中的最小焊环quote analysis------------------smd summary------------------对外层铜箔层执行操作，生成有关被检验层中的SMD定位和封装的统计报告 orbotech AOI checks------------------ microvia checks------------------ 提供HDI设计的高效钻孔分析rout layer checks------------------ pads for drill------------------列出每种类型钻孔的焊盘尺寸以及焊盘的数量DFM菜单cleanup------------------redundancy cleaunp------------------ repair------------------sliver------------------optimization------------------yield improvement------------------ advanced------------------custom------------------legacy------------------dft------------------DFM之Cleanuplegnd detection------------------文本检测 construct pads (auto)------------------自动转pad construct pads (auto,all angles)------------------自动转pad(无论角度大小)建议不用construct pads (ref)------------------手动转pad (参照erf)DFM之redundancy cleanupaa redundant line removal------------------删除重线 nfp removal------------------------------删重孔、删独立PAD drawn to outline ------------------以线或轮廓来代替线绘区域减少层中的部件数量DFM之repairpad snapping------------------整体PAD对齐pinhole elimination------------------除残铜补沙眼neck down repair------------------修补未完全被其它线或焊盘覆盖的圆端或方端产生的颈锁断开(即修补未连接上的线)DFM之sliversliver´ angles------------------修补潜在加工缺陷的锐角sliver&peelable repair------------------查找修补信号层、地电层和阻焊层中的sliverlegend sliver fill------------------用于填充具有.nomenclature属性集的组件之间的slivertangency elimination------------------DFM之optimizationsignal layer opt ------------------线路层优化line width opt------------------</Sctr+c复制ctr+e 指定放大缩小的中心ctr+v粘贴ctr+x移动 ctr+b删除选择的物件alt+c同层复制ctr+w 在实体、轮廓、骨架之间切换ctrl+z 恢复到前一步操作alt+d移动三连线，角度不变 s+m 扑捉到中点s+p 扑捉到轮廓线 arl+j 移动三连线，长度不变s+o 关闭对齐s+a 转换snap层 alt+n 选择参数CTRL+Q 可以水平或者垂直移动实体alt+g 图形控制面板CTRL+M 可以用不同的颜色显示打开alt+l 线参数任意多层 s+g 扑捉到栅格ctrl+n 显示负层物体s+c 扑捉到中心s+s 扑捉到骨架s+e 扑捉到边缘s+i 扑捉到交*点。
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單一操作(編輯)區
選擇區
概觀區及座標區
概觀區 可以知道圖形顯示區位於整層 圖形的位置 **選擇區域放大的功能可用在 概觀區內
座標區 顯示目前滑鼠游標所在的座標值
資訊列
導引文字 特殊座標 極座標 (角度及長度) 弳座標 (x, y)
Profile 中心點 Profile 左下角 Profile 左上角 Profile 右上角 Profile 右下角 工作層的中心點 Step 的基準點
選擇
選擇全部 (Job) 全部不選擇 (Job)
實體屬性
屬性的對象 系統屬性 屬性的對象 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Feature)
屬性內容
使用者屬性 屬性的定義 1. 系統 (System) $GENESIS_DIR/e${GENESIS_VER}/all/sysattr 2. 使用者 (User) $GENESIS_DIR/fw/lib/misc/userattr
疊板, 壓合疊構
圖像的意義 2
記錄 Wheel (Aperture) 的資料
表單 (Work forms), 在 genesislib 中建立
流程 (Work flows), 在 genesislib 中建立
查看, 只更 genesislib 才更, 必頇連結 framework server 管理者可以透過此功能看到料號中具代表性的資料
雜集 訊號
正
負
電源
混合
防焊 文字 錫膏 鑽孔 成型
文件
修正欄 2
(類型, 極性) 層名 錫膏
文字
防焊 訊號 電源 訊號 混合 混合 訊號 電源 訊號 防焊 文字 錫膏 鑽孔 成型 雜集
貫穿層次設定
1. Span Bar 由左而右 對映鑽孔及成型層 由上而下 2. 調整貫穿層次時, 先選欲修改之鑽 孔或成型層使其 Span Bar 成為紅 色 3. 滑鼠按住 Span Bar 的端點, 然後拖曳, 即可調整貫穿層次
drl1-2
drl
rout
檔案
參考 Engineering Toolkit 的檔案功能
編輯
刪除 移動 插入 複製
自我複製
增加 行 (step) 列 (layer)
行動
更新視窗 開啟圖形編輯視窗 旋轉 Step 實體屬性 開啟輸入視窗 開啟輸出視窗 重新排列層別 (註) 翻轉 Step
註: Re-arrange rows: 呼叫 lyr_rule 的 hook, 若 lyr_rule 沒更設定, 則依字母排列.
Engineering Toolkit 工程工具組
滑鼠的按鍵功能
左鍵 [M1] 選擇 確定 執行 右鍵 [M3] 啟動功能視窗
中鍵 [M2] 取消
登入視窗
genesis (使用者名稱) genesis (密碼) 軟體版本及工作平台
主視窗結構
標題欄 主選單欄 選擇的 料號
料號過濾器 公用資料庫 一般料號
新增
新增資料的名稱
資料種類
Close: 關閉視窗 Apply: 執行功能 Ok: 執行功能後關閉視窗
複製
資料種類
來源料號及實體 目的料號及實體
更改名稱
實體名稱 新名稱
匯出料號
資料格式為 ODB++ (Open DataBase)
料號名稱 儲存路徑 模式: Tar gzip (.tgz): 收集成檔案並壓縮 Tar: 收集成檔案 Directory: 目錄 XML: 可擴展標記語言 (ODBX) (Extensible Markup Language)
(軟體公司)
軟體名稱
開啟此視窗 的系統日期時間
開啟及關閉料號
料號結構
圖像的意義 1
回到上一層
矩陣, 層別特性表
階段, 儲存資料的實際位置 (ex: org, pcs, spnl, panel …)
符號, 儲存使用者自行定義特殊符號的實際位置 (ex: UL logo, trade mark …)
輸入視窗
輸出視窗
訊息
<user>@<computer>.<display>
電腦名稱 Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱
傳送訊息 不接受/接受訊息
查看記錄 1
查看記錄 2
自動光學檢測
選項
使用者 群組 許可權 清除沒更用到的 symbols 組態
使用者 1
使用者 2
覆蓋重寫
匯入料號
資料格式為 ODB++ (Open DataBase)
資料庫 輸入路徑 料號名稱
歸檔
存入, 呼叫 secure 的 hook 取出, 呼叫 acquire 的 hook
關閉料號
關閉料號
鎖
Check Out: 向系統取得修改儲存的權限 Check In: 將修改儲存的權限還給系統 Locks Status: 鎖定狀態 (check out list)
相同的使用者且相同的程序所開啟的料號 (自己開啟的) Open with Check out (具更修改儲存的權限) **更陰影
相同的使用者但不同的程序所開啟的料號
不同的使用者所開啟的料號
標題欄
軟體版本 視窗名稱 電腦名稱
工作平台
登入 Genesis 的使用者
標題區
Frontline 的 Logo
Rotate Step 3
8. Features Rotate 9. Orbotech Plot Stamps 會被打散, 所以會喪失功能 10. Rout symbols 在 rotate 之前要打散, 否則會喪失它 的功能 屬性 (Attributes) .rotated_of .angle
用來作為使用者的管理 (包括權限設定) 配合 $GENESIS_DIR/share/privs
群組
用來作為群組的管理 (包括權限設定) 配合 $GENESIS_DIR/share/privs
新增使用者及群組
組態 1
用來設定 genesis 系統的組態
組態 2
模式 1. user: 使用者, 登入 unix 的使用者 2. host: 主機, 目前使用的電腦 3. system: 系統, genesis 的系統 執行的優先次序為: user > host > system
資料庫 一般料號
使用者
過濾器
User: genesis 的使用者 可以用此過濾器來查看 被哪個使用者 Check out 的料號更哪些?
料號圖像的意義
未開啟的料號
相同的使用者且相同的程序所開啟的料號 (自己開啟的) Open without Check out (不具更修改儲存的權限) **更陰影
許可權 1
使用, 目前使用中的許可權 安裝, 安裝在系統上的許可權
許可權 2
選項
使用者
<user>@<computer>.<display> 電腦名稱 Genesis 使用者名稱 X window 顯示名稱
許可權 3
選項
等級
期限
最多 安裝數
最多 場合數
視窗
回到 Engineering Toolkit
step: pcb_flip
sst top gnd vcc bot sst_flp
旋轉 Step
來源的 step
旋轉的 step
旋轉的角度
Rotate Step 1
簡介 1. Step profile 會被 Rotate 2. Step datum point 會被 Rotate 3. 來源的 step attributes 會被複製 4. Layer attributes, layer features 及 features attributes, electronic notes 及 layer drill tools 會被複 製 5. Layer features (及部份的 symbols) 會被複製 6. 在 matrix 中會建立新的 step
翻轉 Step
層別內容對調且鏡射 (mirror)
來源的 step 翻轉的 step 新層別字尾 1. Flip 後, Matrix 不可 再修改. 2. Flip 後, 原 Step 與 Flip 之 Step 若不相 同, 則無法輸出. 3. Flip之 Step 不可修 改.
鏡射的模式
step: pcb
零件層
零件層 Component
零件層 Component
課程回顧
Define Layer Span Bar Flip Step Rotate Step Attribute
Graphic Editor 圖形編輯器
如何進入圖形編輯器
滑鼠 按M1一次 滑鼠連續 按M1二次
圖形編輯器視窗
實體屬性 1
屬性的對象 系統屬性 屬性的對象: 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Feature) 屬性的定義: 1. 系統 (System) 2. 使用者 (User)
屬性內容
使用者屬性
實體屬性 2
屬性的對象 系統屬性 屬性的對象: 1. 料號 (Job) 2. 階段 (Step) 3. 層別 (Layer) 4. 物件 (Fser)
開啟輸入視窗 開啟輸出視窗
連結到其它料號
課程回顧
Icon Meaning ODB++ Lock Status Clean Unused Symbols Configuration Privilege
Matrix 層別特性表