贴片元件规格与识别
PCB贴片器件封装尺寸详解
贴片元件封装说明贴片封装 - 两脚表贴现在常用的的电阻、电容、电感、二极管都有贴片封装。
贴片封装用四位数字标识,表明了器件的长度和宽度。
贴片电阻有百分五和百分一两种精度,购买时不特别说明的话就是指百分五。
一般说的贴片电容是片式多层陶瓷电容(MLCC),也称独石电容。
附表是贴片电阻的参数。
英制 (mil) 公制 (mm) 长(L) (mm) 宽(W) (mm) 高(t) (mm) a (mm) b (mm)常规 功率W 提升 功率 W 最大工作 电压 V0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.05 1/20 25 0402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.10 1/16500603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.20 1/16 1/10 50 0805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.20 1/10 1/8 150 **** **** 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/8 1/4 200 1210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/4 1/3 200 1812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.20 1/2 200 2010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1/2 3/4 2002512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20 1200AXIAL - 两脚直插AXIAL 就是普通直插电阻的封装,也用于电感之类的器件。
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合,它是元件的重要属性之一。
相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。
厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。
由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准,本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示,与SMT工序无关的封装暂不涉及。
1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例,如下表:通常封装材料为塑料,陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT 封装图示索引以公司内部产品所用元件为例,如下图示:名称 图示常用于 备注Chip电阻,电容,电感MLD钽电容,二极管CAE铝电解电容Melf圆柱形玻璃二极管,电阻(少见)SOT三极管,效应管JEDEC(TO) EIAJ(SC)TO电源模块 JEDEC(TO)OSC晶振Xtal晶振SOD 二极管JEDEC SOIC 芯片,座子SOP 芯片前缀:S:Shrink T:ThinSOJ 芯片PLCC 芯片含LCC座子(SOCKET)DIP 变压器,开关QFP 芯片BGA 芯片塑料:P 陶瓷:CQFN 芯片SON芯片3、常见封装的含义1、BGA(ball grid array):球形触点陈列表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈列载体(PAC)。
引脚可超过200,是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。
例如,引脚中心距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方;而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用。
2、DIL(dual in-line):DIP的别称(见DIP)。
贴片电阻识别方法
贴片电阻识别方法
贴片电阻是一种常见的电子元器件,用于电路中的电阻效应。
为了正确识别贴片电阻的参数,可以采用以下方法:
1. 颜色编码法:贴片电阻通常会在体积较小的侧面标有不同颜色的条纹。
根据颜色的顺序和数量,可以确定电阻的阻值和精度。
可以参照颜色编码表对条纹进行解读,并确定电阻的数值。
2. 电阻值标识法:有些贴片电阻上直接印刷了阻值的数值,例如"100"表示100欧姆。
使用万用表或电阻表可以直接测量电
阻的数值。
3. 封装尺寸标识法:贴片电阻的封装尺寸一般标有规格代码,例如"0603"、"0805"等。
通过测量电阻的长、宽、厚,可以与
规格代码进行对比,从而确定电阻的封装尺寸。
4. 热敏电阻法:将电阻与指定电流通过,可以测量电阻的温度变化。
根据电阻随温度变化的特性,可以判断电阻的阻值范围。
5. 测量阻值法:使用万用表或电阻计测量电阻的数值。
比较测量结果与理论数值,可以确定电阻的阻值。
以上是识别贴片电阻的常见方法。
根据电阻本身的特性和标识,可以确定电阻的参数。
贴片元件识别及验收标准
• 检验: 检查焊点是否良好
用烙铁拆装中小型PTH元件
• 拆取步骤: 加适量焊锡丝至焊点, 用烙铁熔 化焊锡, 再用吸锡器逐个吸去PTH焊孔中的 锡, 取出元件, 用吸锡器去除残留的锡.
贴片元件识别及验收标准
1
工艺流程
印刷锡高
贴装元件
锡膏——回流焊工艺
再流焊
涂敷粘接剂
红外加热
表面安装元件
峰焊
工艺流程
通常先作B面
印刷锡 高
再作A面
贴装元 件
回流焊
翻转
印刷锡 高
贴装元 件
回流焊
双面工艺
A面布有大型IC器件 B面以片式元件为主 充分利用 PCB空间,实现安装面积最小化,工艺控制复 杂,要求严格 常用于密集型或超小型电子产品,如 手机
• 插装步骤: 把元件插入PTH焊孔, 将所插元 件的焊接面引脚用烙铁上锡焊牢, 使焊点圆 滑浸润.
• 检查: 检查焊点是否良好.
IC的拆装技术
• 拆取步骤: 打开真空开关, 用吸管吸住元件中间, 开启热风枪, 选择适当温度与风力, 对返修部位 加温, 待焊锡熔化后, 真空吸管会自动取下元件.
• 清理焊盘: 用吸锡器配合烙铁将残留的锡去掉, 如有必要用IPA清理干净.
贴片元件分类
一、按元件种类可分为: 电容、电阻、PLCC、TSOP、QSP、BGQ
二、按元件本体及引脚类型可分为: 晶片型元件、圆柱型元件、欧翼型元件
J型脚元件及BGA
返回目录 4
晶片型元件(五面)
晶片型元件(三面)
J型元件
贴片元件的封装,规格,换算单位,SMT基础知识
贴片元件封装说明BGMSMT是电子业界一门新兴的工业技术,它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命,被誉为电子业的”明日之星”,它使电子组装变得越来越快速和简单,随之而来的是各种电子产品更新换代越来越快,集成度越来越高,价格越来越便宜。
为IT(Information Technology)产业的飞速发展作出了巨大贡献。
SMT零件:SMT所涉及的零件种类繁多,样式各异,有许多已经形成了业界通用的标准,这主要是一些芯片电容电阻等等;有许多仍在经历着不断的变化,尤其是IC类零件,其封装形式的变化层出不穷,令人目不暇接,传统的引脚封装正在经受着新一代封装形式(BGA、FLIP CHIP等等)的冲击,在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。
标准零件标准零件是在SMT发展过程中逐步形成的,主要是针对用量比较大的零件,本节只讲述常见的标准零件。
目前主要有以下几种:电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB(印刷电路板)上之零件代码】,在PCB上可根据代码来判定其零件类型,一般说来,零件代码与实际装着的零件是相对应的。
一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表公制表示法1206080506030402英制表示法3216212516081005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
贴片电阻规格、封装、尺寸
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:英制(inch) 公制(mm)长(L)(mm)宽(W)(mm)高(t)(mm)a(mm)b(mm)0201 0603 0.60±0.05 0.30±0.05 0.23±0.05 0.10±0.05 0.15±0.050402 1005 1.00±0.10 0.50±0.10 0.30±0.10 0.20±0.10 0.25±0.100603 1608 1.60±0.15 0.80±0.15 0.40±0.10 0.30±0.20 0.30±0.200805 2012 2.00±0.20 1.25±0.15 0.50±0.10 0.40±0.20 0.40±0.201206 3216 3.20±0.20 1.60±0.15 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201210 3225 3.20±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.201812 4832 4.50±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.50±0.20 0.50±0.202010 5025 5.00±0.20 2.50±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.202512 6432 6.40±0.20 3.20±0.20 0.55±0.10 0.60±0.20 0.60±0.20贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
贴片元件的识别
色环标称法
2.贴片电容
片式电阻、电容常以他们的外形尺寸的长宽命名,来标志他们的大小以in SI制(mm)为单位,如外形尺寸为0.12in X 0.06in,记为1206。 方法1: 一个字母和一个数字表示法,在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色 数字作为代码。其中字母表示容量的前两位数字,见表。后面的数字表示 在前面的二位数字的后面再加多少个“0”。单位“pF”。 方法2:
颜色和一个字母表示法是用电容上标一种颜色加一个字母的组合来表示电 容量。其字母的含义见表,其颜色则表示在字母代表的容量后面再添加“0 ”的个数,单位为“pF”。 例如:红色后面还印有“Y”字母,则表示电容量为8.2X100=8.2pF。
方法3: 色环标称法 方法4:
贴片电容目前使用NPO/X7R/Z5U/Y5V等不同的材质规格,不同的规格有不同 的用途。NOP/X7R/Z5U/Y5V的主要区别是他们的填充介质不同。在相同的体 积下由于填充介质不同所组成的电容器的容量就不同,随之带来的电容器 的介质损耗、容量稳定性等就不同,所以在使用电容器时应根据电容器在 电路中作用它的内部有铁氧体磁心,绕上电感线圈后,在四周加 一层磁屏蔽材料,这种贴片电感可避免漏磁对临近电路产生干扰。电感量 及代码采用不同结构和材料的电感器,其电感量的范围是不同的。如多层 片状电感,所用材料的代码为A的其电感量从0.047 ~ 1.5uH;材料代码为M 的,其电感量从2.2 ~ 100nH。线绕式电感量范围为10nH ~ 10mH。目前应 用的电感量范围主要在5nH ~ 1mH之间 方法2: 电感量代码也由三位数表示,如表,N表示nH,如有小数点时,N还表示小 数点。如3N3表示3.3nH。在以μH为单位时,R表示小数点,如3R3表示3.3 方法3: 允差,电感的允差如表所示。线绕式电感的精度可以做得高,有G/J级,但 也有要求低的,如K、M级,而薄膜电感、多层电感的精度低(一般为K、 M) 电感的一些电特性,如Q值、自谐振频率、直流电阻、额定电流等参数
《贴片元器件的识别》课件
通过规格书或数据表识别
总结词
准确、全面
详细描述
查阅相关的规格书或数据表,可以获取贴片元器件的详细参数、性能指标等信息 ,从而准确判断其类型和功能。这种方法需要具备一定的专业知识和技能。
通过测量工具识别
总结词
科学、可靠
详细描述
使用测量工具如万用表、示波器等,可以测量贴片元器件的电气性能,从而判断其类型和功能。这种方法需要具 备一定的电子测量技能和经验。
总结词
检查焊点质量
详细描述
在焊接完成后,检查焊点质量,确 保无虚焊、冷焊等现象,及时发现 并修正问题。
如何提高贴片元器件的焊接质量?
总结词优化焊接流程详细述优化焊接流程,包括焊前准备、焊接 操作、焊后检查等环节,确保每个环 节的质量控制。
总结词
选用优质焊料
详细描述
选用质量可靠、性能稳定的焊料,提 高焊接的可靠性和稳定性。
实践经验积累
总结词
详细描述
通过不断实践和经验积累,提高对贴片元器件的敏感度 和识别准确性。
如何解决贴片元器件焊接不良的问题?
总结词
掌握焊接技巧
详细描述
了解和掌握贴片元器件的焊接技巧 ,包括焊接温度、时间、焊锡量的 控制等,确保焊接质量。
总结词
选用合适的焊接工具
详细描述
选用适合贴片元器件的焊接工具,如 焊台、焊笔等,提高焊接效率和可靠 性。
总结词
加强员工培训
详细描述
定期对员工进行焊接技能和操作规范 的培训,提高员工的技能水平和操作 规范性。
感谢您的观看
THANKS
电脑中的内存条、显卡等也使 用了大量的贴片元器件。
在汽车电子中,安全气囊控制 器、发动机控制单元等都使用 了贴片元器件。
SMT元件的识别
排阻丝印820
6:电容的识别
(1)、贴片电容有:贴片钽电容、贴片瓷片容、 纸多层贴片 电容、贴片电解电容。
贴片钽电容
容量
正极
耐压
贴片钽电容:是有极性的电容,
丝印上标明了电
容值为6.8 μF和
耐压值25V。
常见贴片元件尺寸规范介绍
在贴片元件的尺寸上为了让所有厂家生产的元件之间有更多的通用性,国际 上各大厂家进行了尺寸要求的规范工作,形成了相应的尺寸系列。其中在不同国 家采用不同的单位基准主要有公制和英制,对应关系如下表:
单位(英制) 0201 0402 0603 0805 1008 1206 1210 单位(公制) 0.6x0.3 1.0x0.5 1.6x0.8 2.0x1.25 2.5x2.0 3.2x1.6 3.2x2.5
3:常见元件在PCB板上的丝印
(1)、贴片电阻的丝印:
元件位置 电阻元件代号
3:常见元件在PCB板上的丝印
(5)、晶振的丝印:
晶振标识
元件位置
4:常见电子元件误差及耐压表示方法
(1)、误差字母识别法:
C
D
J
K
MZ
±0.25pF ±0.5pF ±5% ±10% ±20% +80% -20%
(4)、二极管(DIO):电子学符号D 贴片二极管、硅二极管、 锗二极管、发光二极管
(5)、三极管(TRA):电子学符号Q§T (6)、开关(KEY): 电子学符号SW
拨档开关、按键开关 (7)、集成电路(IC):电子学符号U
QFP、 PLCC、SOP、BGA (8)、晶振(CRYSTAL):电子学符号Y (9)、插座(JACK): 电子学符号J
常用贴片元件规格一览表
Crystal
石英振荡器(无外加电源)
Voltage Control Oscillator
电压控制振荡器
Resonator
振荡元件
Switch
开关
Connector
连接器
Ball Grid Array
格状锡珠(球形阵列包装)
Plastic Ball Grid Array
塑胶 BGA
Ceramic Ball Grid Array Micro BGA Chip Scale ( Size ) Package Fuse
ห้องสมุดไป่ตู้功率晶体管
Power Transistor
大型功率晶体管
Radio Frequency
高频
Odd shape Tape Automated Bonding Package Tape Carrier Package
异形零件 带式承载包装 带式承载包装
USI 料号大类 06-2XXX 06-1XXX 07-XXX 11-0XXX 11-2XXX 14-XXX 15-XXX 18-0XXX 18-1XXX 18-3XXX 22-XXX 24-1XXX 24-2XXX 26-1XXX 26-2XXX 27-1XXX(积层) 27-0XXX(线圈) 29-1XXX 29-2XXX
排阻 圆柱形电阻/绕线电阻 可变电阻 热敏电阻 铁粉电感 排列电感
Inductor/Coil
积层/线圈电感
Transformer
变压器
Magnetic core
磁粉铁心
Integrated Circuit
集成电路
Small Outline Package
缩小型 IC
Shrink Small Outline Package 外形缩小包装 IC
贴片电阻规格、封装、尺寸
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):长度; W(Width):宽度; inch:英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1)电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
注:ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5(公制表示法)1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5(公制表示法)2)电阻的命名方法1、5%精度的命名: RS – 05 K 102 JT2、1%精度的命名:RS – 05 K 1002 FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
基本贴片元件识别表
序号元器件电路符号单位LOG标示1、分三个电极:源极(S)、栅极(G)、漏极(D)其中栅极为控制极2、容易产生静电击穿3、分N沟道及P沟道4、与三极管封装相同(作业中请注意区分)1、封装形式:一般为1206/0805/0603等2、贴片封装的电容单位一般为pf3、3、f(法)mf(豪法) uf(微法)nf(纳法)pf(微微法、P法)1、特性:具有单向导通性(以箭头指向方向导通)2、分累:分低压开关系列(4148)耐高压系列(例如400系列4001、4002...及5819等)及速恢复系列(HER105等)等3、不同型号其耐压值及可通过电流一般不同(作业中请 注意区分)1、三极管分类:分为PNP(9011、9012、8550等)及NPN型(9013、9014、8050等)型号不同功用不同(应注意区分)2、大功率的贴片三极管也有类似于三端稳压模块封装3、三级分别为:基极(控制极、B基)、集电极(C基)、发射极(E基)1、封装形式:7532、6032、35282、贴片封装的电容单位一般为nf3、有一横的一头为正极4、钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频改波性能极好、有一定的自恢复能力5、耐电压及电流能力较弱(作业中请注意)常见贴片元件识别表1、大小识别:1、取前两位为有效值,第三位为10的N次幂(例如:473为47X10³=47K)对于以几R几表示的电阻其单位为欧(例如2R2为2.2Ω)2、除特殊电阻值外其标称电阻值符合E24标准(符合以1.0/1.1/1.2/1.3/1.5/1.6/1.8/2.0/2.2/2.4/2.7/3.0/3.3/3.6/3.9/4.3/4.7/5.1/5.6/6.2/6.8/7.5/8.2/9.1为基数的10N次幂的倍率)3、误差值一般在±5%4、封装形式有:1206、0805、0603等5、封装大小一般影响功率5、Ω(欧)、KΩ(千欧)、MΩ(兆欧)3mf=106u电阻瓷片电容二极管场效应管三极管5元件识别相关知识1 2 3 41KΩ=103Ω1MΩ=106Ω1F=103 mf=106u f=109nf =1012pf1、IC引脚是一有缺口或圆点的一头朝左一U字型模式分别1、2、3。
电阻、电容、电感规格、封装、尺寸、功率识别
公制长(L) 宽(W) 高(t) a0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是:0402=1.0x0.50603=1.6x0.80805=2.0x1.21206=3.2x1.61210=3.2x2.51812=4.5x3.22225=5.6x6.5常规贴片电阻(部分)常规的贴片电阻的标准封装及额定功率如下表:英制(mil) 公制(mm) 额定功率(W)@ 70°C 0201 0603 1/200402 1005 1/160603 1608 1/100805 2012 1/81206 3216 1/41210 3225 1/31812 4832 1/22010 5025 3/42512 6432 1国内贴片电阻的命名方法:2、1%精度的命名:RS-05K1002FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
05 -表示尺寸(英寸):02表示0402、03表示0603、05表示0805、06表示1206、1210表示1210、1812表示1812、10表示1210、12表示2512。
K -表示温度系数为100PPM,102-5%精度阻值表示法:前两位表示有效数字,第三位表示有多少个零,基本单位是Ω,102=10000Ω=1KΩ。
1002是1%阻值表示法:前三位表示有效数字,第四位表示有多少个零,基本单位是Ω,1002=100000Ω=10KΩ。
J -表示精度为5%、F-表示精度为1%。
T -表示编带包装1:0402(1/16W) 2:0603(1/10W) 3:0805(1/8W) 4:1206(1/4W) 5:1210(1/3W)6:2010(1/2W) 7:2512(1W)1206 20欧1/4 *4 5欧1w120贴片电阻各参数说明国内贴片电阻的命名方法:1、5%精度的命名:RS-05K102JTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
贴片元件的封装
贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L(Length):长度;W(Width):宽度;inch:英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1)电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
注:ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0 X1.25 X 0.5(公制表示法)1206具体尺寸:3.0 X1.5 0X 0.5(公制表示法)2)电阻的命名方法1、5%精度的命名:RS –05 K 102 JT2、1%精度的命名:RS –05 K 1002 FTR -表示电阻S -表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示
1.0mrn>:0.5mm 尺寸贴片电咀缪1 005(0402)贴片电阻常见封装有9种,用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码,前两位与后两位分别表示电阻的长与宽,以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码,也由4位数字表示,其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸:贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸,SMT发展至今,业界为方便作业,已经形成了一个标准零件系列,各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法,如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注:a、L (Length):长度;W (Width):宽度;inch:英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度,在这一点上因零件不同而有所差异,在生产时应以实际量测为准。
(c)、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻(排阻)和电容(排容),其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小,且形状也多种多样,在此不作讨论。
(d)、SMT发展至今,随着电子产品集成度的不断提高,标准零件逐步向微型化发展,如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1)电阻:最为常见的有0805、0603两类,不同的是,它可以以排阻的身份出现,四位、八位都有,具体封装样式可参照MD16仿真版,也可以到设计所内部PCB库查询。
注:ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸:2.0 X 1.25 X 0.5 (公制表示法)1206具体尺寸:3.0 X 1.5 0X 0.5 (公制表示法)2)电阻的命名方法1、5%精度的命名:RS - 05 K 102 JT2、1 % 精度的命名:RS - 05 K 1002 FTR 一表示电阻S 一表示功率0402 是1/16W、0603 是1/10W、0805 是1/8W、1206 是1/4W、1210 是1/3W、1812 是1/2W、2010 是3/4W、2512 是1W。
贴片元件的识别方法
贴片元件的识别方法贴片元件由于体积小、自感系数小,安装容易(底板不需打孔),因而被广泛采用。
但由于体积小,故型号或数值不可能完全标出,只能用代码表示。
下面向读者简要介绍几种贴片元件的识别方法。
一、贴片电阻贴片电阻有矩形和圆柱形两种(见图1)其中矩形贴片电阻基体为黄棕色,其阻值代码用白色字母或数字标注。
标注方法主要有两种:1.三位数字标注法这种标注阻值的方法是:其中第1、2位数字为有效数字,第3位数字表示在有效数字的后面所加“0”的个数,单位:Ω。
如果阻值小于10Ω,则以“R”表示Ω。
举例见表1。
2.一个字母和一位数字标注法这种标注方法是:在电阻体上标注一个字母和一个数字。
其中字母表示电阻值的前两位有效数字。
(详见表2),字母后面的数字表示在有效数字后面所加“0”的个数,单位是“Ω”。
举例如表3所示。
关于圆柱形贴片电阻的阻值标注方法与传统带引线电阻的色环表示法完全相同,在此不再赘述。
二、贴片电容贴片电容的外形与贴片电阻相似,只是稍薄(见图2)。
一般贴片电容为白色基体,多数钽电解电容却为黑色基体,其正极端标有白色极性。
贴片电容像贴片电阻一样,也有片形和圆柱形两种,其中圆柱形贴片电容酷似贴片柱形电阻,只是通体一样粗,而电阻则两头稍粗。
贴片电容的数值标注方法主要有三种:1.一个字母和一个数字表示法这种方法是:在白色基线上打印一个黑色字母和一个黑色数字(或在方形黑色衬底上打印一个白色字母和一个白色数字)作为代码。
其中字母表示容量的前两位数字,详见表4。
后面的数字则表示在前面二位数字的后面再加多少个“0”。
单位“pF”。
举例见表5。
2.颜色和一个字母表示法这种方法是用电容上标一颜色加一个字母的组合来表示电容量。
其字母的含义仍见表4,其颜色则表示在字母代表的容量后面再添加“0”的个数,单位为“pF”,详见表6。
例如:红色后面还印有“Y”字母,则表示电容量为8.2×100=8.2pF,黑色后面带印有“H”字母,则表示电容量为2.0×10的1次方=20pF,白色后面加印有“N”字母,则表示该电容数值为3.3×10的3次访=3300pF。
电阻、电容、电感规格、封装、尺寸、功率识别
电阻、电容、电感规格、封装、尺寸、功率识别贴片电阻和贴片电容是电子元器件中常用的两种。
贴片电阻的封装有9种,分别用两种尺寸代码来表示,其中一种是由4位数字表示的EIA代码,另一种是米制代码。
常用的0603封装指的是英制代码。
下表列出了贴片电阻封装英制和公制的关系及详细尺寸。
电容和电阻的封装尺寸是一样的,如0805和1206等。
电阻封装尺寸与功率有对应关系,通常来说,0201对应1/20W,0402对应1/16W,0603对应1/10W,0805对应1/8W,1206对应1/4W。
电容电阻的外形尺寸和封装也有对应关系,如0402对应1.0x0.5,0603对应1.6x0.8,0805对应2.0x1.2,1206对应3.2x1.6,1210对应3.2x2.5,1812对应4.5x3.2,2225对应5.6x6.5.以上是常规贴片电阻的部分介绍。
102-5%精度阻值表示法是一种常用的电阻命名方法。
其中,前两位数字表示有效数字,第三位数字表示有多少个零,基本单位为___(Ω)。
例如,102表示1000Ω,即1KΩ。
另外,1002是1%阻值表示法,其中前三位数字表示有效数字,第四位数字表示有多少个零,基本单位同样为___。
例如,1002表示Ω,即10KΩ。
此外,J-和F-分别表示电阻的精度为5%和1%,而T-则表示编带包装。
贴片电阻的阻值表示也是数字与“R”组合表示的。
例如,3欧姆用3R0表示,10欧姆用100表示,100欧姆用101表示。
其中,“R”表示小数点的意思,而101后面个位数的“1”表示带有1个零。
另外,电阻上的数字和字母表示的就是阻值。
例如,R002表示0.002欧姆,180表示的是18欧姆。
此外,通过电阻的背景颜色和字体颜色可以区分电阻和电容。
电阻的背景颜色除了端角外应该是黑色的,而电容则没有字体表示和黑色背景颜色。
贴片电阻的命名中,阻值误差精度有±1%、±2%、±5%、±10%等不同精度。
贴片式元件介绍
2 mm,外形如图所示。电解电容器外
形稍大些,并且在其一端有一段较窄的 暗线,表示该端为正极。
③ 标识:电容容量的字符在电容器上是纵向排列,并规定 用两个字符来表示,第一个字符是字母,代表有效数字第二个 字符是数字,代表 10 的指数。容量的单位为 pF。例:贴片电 容器上标为“K3”,查上述两表可知:K 代表有效值 2.4,第 二位数 3 代表 103,由此该贴片元件的容量是 2.4 103 = 2 400 pF
手机通常使用薄膜按键开关,它由触点和触片组成,用于 电源开关及拨号按键。 薄膜按键开关由铜皮做成。手机电路中,开关用字母 SW 表示,电源开关使用 ON / OFF 或 PWRON 等字母来表示。
2.干簧管 利用磁场信号来控制的一种线路开关器件,又称为磁控管, 其结构如图所示。
磁控管常被用于手机翻盖电路中,使翻盖上的磁铁控制磁控 管闭合或断开,从而挂断电话或接听电话的等。
管的损坏,带来不应有的损失。参见教材 P90 表3.9给出手机最 常用的贴片晶体管的互换型号。
5.贴片式场效晶体管 贴片式场效晶体管特点: 具有输入阻抗高、高频特性好、增益高、噪声低等特性, 在无线通信的高频电路中应有较为广泛。
封装:除了上述介绍过的
SOT-23、SOT-89形式外,通 常还用 SMD4 封装形式,如图 所示。
这种封装适用于高频和多引脚的集成电路,四方扁平封装 主要有 FP、QFP 两种,其外形如图所示。QFP封装集成电路 的四边均有引脚,引脚数目在 20 ~ 240 之间,引脚间距有
1 mm、0.8 mm 和 0.65 mm 多种。FP封装集成电路只在两边才
有引脚。
(4)球栅阵列封装(BGA) 集成电路功能增加,对封装尺寸的小型化要求越来越高。为 解决尺寸小型化与引脚增多的矛盾。BGA 已成为取代 QFP 的大 规模集成电路的封装形式。 BGA 封装的引脚不是 分布在集成电路的四边, 而是分布在集成电路的下 底面,如图所示的是 BGA 封装的结构图。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
SMT贴片元件规格与识别
一. SMT贴片元件之种类.
电阻R 电容C二极管D 三极管Q IC U 滤波器X 电感L 可调电阻VR 可调电容VC
主要讲两类:
1 电阻R
定义:电子在导体中运动受到的阻力
单位:欧(R)千欧(KR)兆欧(MR)
1MR=103KR=106R
在SMT中贴片电阻电容元件的规格有:
3216=1206 2012=0805 1608=0603
1005=0402 0603=0201 0402=01005
换算法:前两位表示有效数字,第三位表示零的个数.
例如: R100J即10R R101J即100R R102J即1KR
R103J即10K R104J即100KR R105J即1MR
误差值代号:
D: ±0.5% F: ±1% J: ±5%
2.电容
定义:储存电能的元件,其特性为隔直通脚.
单位: F(法) UF(微法NF(拉法) PF(皮法)
1F(法)=106UF(微法)=109NF(拉法)=1012PF(皮法
1005与1608在FEEDER上的使用区别
1608与2012在两种情况下可以通用.
A.材料欠缺
B.线路许可
C.贴片电容只可以用高电压代替低电压. 电容按特性可以分为六种:CH(COG RH UJ TH X7R Y5V
胆电容有标识的一端为正极,电解电容有表示的一端为负极.一般贴片电阻电容均没有方向.
换算如下:
010D=1P/D 100D=10P/D 101J=100P/J
102J=1N/J 103J=10N/J 104J=100N/J
105J=1U/J 106J=10U/J
误差值代号:
B: ±0.15PF C: ±0.25PF D: ±0.5PF
F: ±1% J: ±5% K: ±10%
M: ±20% Z: +80%-20%。