第10章 衍衬成像

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TEM-透射电镜习题答案及总结

TEM-透射电镜习题答案及总结

电子背散射衍射:当入射电子束在晶体样品中产生散射时,在晶体内向空间所有方向发射散射电子波。

如果这些散射电子波河晶体中某一晶面之间恰好符合布拉格衍射条件将发生衍射,这就是电子背散射衍射。

二、简答1、透射电镜主要由几大系统构成各系统之间关系如何答:三大系统:电子光学系统,真空系统,供电系统。

其中电子光学系统是其核心。

其他系统为辅助系统。

2、照明系统的作用是什么它应满足什么要求答:照明系统由电子枪、聚光镜和相应的平移对中、倾斜调节装置组成。

它的作用是提供一束亮度高、照明孔经角小、平行度好、束流稳定的照明源。

它应满足明场和暗场成像需求。

3、成像系统的主要构成及其特点、作用是什么答:主要由物镜、物镜光栏、选区光栏、中间镜和投影镜组成.1)物镜:强励磁短焦透镜(f=1-3mm),放大倍数100—300倍。

作用:形成第一幅放大像2)物镜光栏:装在物镜背焦面,直径20—120um,无磁金属制成。

作用:a.提高像衬度,b.减小孔经角,从而减小像差。

C.进行暗场成像3)选区光栏:装在物镜像平面上,直径20-400um,作用:对样品进行微区衍射分析。

4)中间镜:弱压短透镜,长焦,放大倍数可调节0—20倍作用a.控制电镜总放大倍数。

B.成像/衍射模式选择。

5)投影镜:短焦、强磁透镜,进一步放大中间镜的像。

投影镜内孔径较小,使电子束进入投影镜孔径角很小。

小孔径角有两个特点:a.景深大,改变中间镜放大倍数,使总倍数变化大,也不影响图象清晰度。

焦深长,放宽对荧光屏和底片平面严格位置要求。

4、分别说明成像操作与衍射操作时各级透镜(像平面与物平面)之间的相对位置关系,并画出光路图。

答:如果把中间镜的物平面和物镜的像平面重合,则在荧光屏上得到一幅放大像,这就是电子显微镜中的成像操作,如图(a)所示。

如果把中间镜的物平面和物镜的后焦面重合,则在荧光屏上得到一幅电子衍射花样,这就是电子显微镜中的电子衍射操作,如图(b)所示。

5.简要说明多晶(纳米晶体)、单晶及非晶衍射花样的特征及形成原理。

材料分析方法习题

材料分析方法习题

注: *的多少仅代表该题可能的难易程度。

第一章 X 射线物理学基础1、X 射线有什么性质,本质是什么?波长为多少?与可见光的区别。

(*)2、什么是X 射线管的管电压、管电流?它们通常采用什么单位?数值通常是多少?(*)3、X 射线管的焦点与表观焦点的区别与联系。

(*)4、X 射线有几种?产生不同X 射线的条件分别是什么?产生机理是怎样的?晶体的X 射线衍射分析中采用的是哪种X 射线?(*)5、特征X 射线,连续X 射线与X 射线衍射的关系。

(*)6、什么是同一线系的特征X 射线?不同线系的特征X 射线的波长有什么关系?同一线系的特征X 射线的波长又有什么关系?7、什么是临界激发电压?为什么存在临界激发电压?(**)8、什么是、射线?其强度与波长的关系。

什么是、射线其强度与波长的关系。

(**)αK βK 1αK 2αK 9、为什么我们通常只选用Cr 、Fe 、Co 、Ni 、Mo 、Cu 、W 等作阳极靶,产生特征X 射线的波长与阳极靶的原子序数有什么关系。

10、 什么是相干散射、非相干散射?它们各自还有什么名称?相干散射与X 射线衍射的关系。

(*)11、 短波限,吸收限,激发限如何计算?注意相互之间的区别与联系。

(**)12、 什么是X 射线的真吸收?比较X 射线的散射与各种效应。

(*)13、 什么是二次特征辐射?其与荧光辐射是同一概念吗?与特征辐射的区别是什么?(**)14、 什么是俄吸电子与俄吸效应,及与二次特征辐射的区别。

(**)15、 反冲电子、光电子和俄歇电子有何不同? (**)16、 在X 射线与物质相互作用的信号中,哪些对我们进行晶体分析有益?哪些有害?非相干散射和荧光辐射对X 射线衍射产生哪些不利影响?(**)17、 线吸收系数与质量吸收系数的意义。

并计算空气对CrK α的质量吸收系数和线吸收系数(假如空气中只有质量分数80%的氮和质量分数20%的氧,空气的密度为1.29×10-3g/cm 3)(**)18、 阳极靶与滤波片的选择原则是怎样的?(*)19、 推导出X 射线透过物质时的衰减定律,并指出各参数的物理意义。

第十章 晶体薄膜衍衬成像分析

第十章 晶体薄膜衍衬成像分析

第十章晶体薄膜衍衬成像分析
1.什么是衍射衬度?它与质厚衬度有什么区别?
答:由于样品中不同位相的衍射条件不同而造成的衬度差别叫衍射衬度。

它与质厚衬度的区别:
(1)、质厚衬度是建立在原子对电子散射的理论基础上的,而衍射衬度则是利用电子通过不同位相晶粒是的衍射成像原理而获得的衬度,利用了布拉格衍射角。

(2)质厚衬度利用样品薄膜厚度的差别和平均原子序数的差别来获得衬度,而衍射衬度则是利用不同晶粒的警惕学位相不同来获得衬度。

(3)质厚衬度应用于非晶体复型样品成像中,而衍射衬度则应用于晶体薄膜样品成像中。

2.画图说明衍衬成像原理,并说明什么是明场像,暗场像和中心暗场像
明场像:让透射束透过物镜光阑而把衍射束当掉的图像。

暗场像:移动物镜光阑的位置,使其光阑孔套住hkl斑点把透射束当掉得到的图像。

中心暗场像:当晶粒的hkl衍射束正好通过光阑孔而投射束被当掉所得到的图像。

3.什么是消光距离?影响晶体消光距离的主要物性参数和外界条件参数是什么?
消光距离:由于透射波和衍射波强烈的动力学相互作用结果,使I0和I g在晶体深度方向上发生周期性的振荡,此振荡的深度周期叫消光距离。

影响因素:晶胞体积,结构因子,Bragg角,电子波长
4.衍衬运动学的基本假设及意义是什么?怎样做才能满足或接近基本假设?
5.举例说明理想晶体衍衬运动学基本方程在解释衍衬图像中的应用。

重点掌握等厚条纹与等倾条纹的出现机理及对应烟尘强度公式、形貌的区别。

材料现代分析方法试题(1-10)有答案

材料现代分析方法试题(1-10)有答案
直接比较法通过将待测相与试样中存在的另一个相的衍射峰进行对比,求得 其含量的。直接法好处在于它不要纯物质作标准曲线,也不要标准物质,它适合 于金属样品的定量测量。 以上四种方法都可能存在因择优取向造成强度问题。
Rietveld 全谱拟合定量分析方法。通过计算机对试样图谱每个衍射峰的形状 和宽度,进行函数模拟。全谱拟合定量分析方法,可避免择优取向,获得高分辨 高准确的数字粉末衍射图谱,是目前 X射线衍射定量分析精度最高的方法。
范围会出现吸收峰?
10.一种化合物含有两个基团与各含一个基团的两种化合物的混合物,其红外谱图有大
的差别吗?为什么?一种化合物含有两个基团与各含一个基团的两种化合物的混合物,其红 外谱图有大的差别吗?为什么?
二、综合及分析题(共 5题,每题 10分)
1.决定 X 射线强度的关系式是
, 试说明式中各参数的物理意义? 2.比较物相定量分析的外标法、内标法、K 值法、直接比较法和全谱拟合法 的优缺点? 3.请导出电子衍射的基本公式,解释其物理意义,并阐述倒易点阵与电子衍 射图之间有何对应关系? 解释为何对称入射(B//[uvw])时,即只有倒易点阵原点 在爱瓦尔德球面上,也能得到除中心斑点以外的一系列衍射斑点? 4.单晶电子衍射花样的标定有哪几种方法?图 1 是某低碳钢基体铁素体相的 电子衍射花样,请以尝试—校核法为例,说明进行该电子衍射花样标定的过程 与步骤。
μl 和试样圆柱体的半径有关;平板状试样吸收因子与μ有关, 而与θ角无关。
表示温度因子。
2.比较物相定量分析的外标法、内标法、K 值法、直接比较法和全谱拟合法 的优缺点?
答:外标法就是待测物相的纯物质作为标样以不同的质量比例另外进行标定, 并作曲线图。外标法适合于特定两相混合物的定量分析,尤其是同质多相(同素 异构体)混合物的定量分析。

TEM-10

TEM-10

2 其中: [ (r )] = -4 (r) 电荷密度函数
I (r) = 1+2f (r) 即: I(r)与ρ(r)成线形关系 ρ(r)与原子的周期势场有关,这样就建立了物与像的一一对应关系。
3)赝弱相位物体相互理论(考虑厚度对衬度的影响)
四、高分辨电镜的试验技术
HR
NBD
5 K/ min
E (412 C)
250
300
350
400
450
500
Temperature (C)
000
130
220
1-10
incommensurate
[002] Zr2Ni (T)
FT
IFT
The HR images and NBD of QCs with 2f, 3f and 5f symmetries HR HR HR
1、高分辨电镜的技术要求

照明光源有足够的亮度,采用LaB6灯丝, V,I稳定
放大倍数足够大,一般 M>50~100 万倍
2、试验技术


合轴:电子束与所以透镜的光轴精确重合
薄区:寻找理想薄区,一般, 100 KV, 1000 KV, t<10nm t<50nm


寻找合适的晶带轴,使其与光轴严格重合。
Chapter 7 高分辨电镜及 高分辨衍衬像原理
一、高分辨电镜与普通电镜的区别
高分辨电镜
分辨率高 ∆r≈2Å 放大倍数M=50~ 100万倍 多束成像(至少一透 射束+一衍射束)
球差 相位衬度 散焦 欠焦 转化 振幅衬度
普通电镜
∆r=1nm M=20~30万倍
明(透射束)

《衍衬成像》课件

《衍衬成像》课件

数据处理与分析
数据预处理
对采集到的数据进行噪声去除、对比度调整 等处理,以提高图像质量。
图像分析
利用专业软件对衍衬图像进行分析,提取晶 格常数、晶体取向等信息。
结果解释
根据分析结果,解释样品的晶体结构和物理 性质。
结果验证
通过与其他实验方法或已知数据对比,验证 衍衬成像实验结果的准确性。
04
衍衬成像的未来发展
A
B
C
D
缺点
对样品的要求较高,且设备成本和维护成 本较高。
优点
高穿透力和高分辨率,能够揭示物体内部 的晶体结构和形貌。
电子衍衬技术
原理
利用电子束与物质相互作用产生的衍 射效应,测量衍射强度和角度信息, 重构物体表面的形貌和结构。
应用
在微电子学、纳米科技等领域广泛应 用,如半导体器件检测、纳米结构成 像等。
结论
衍衬成像的重要性和意义
揭示微观结构
衍衬成像技术能够揭示样品的微观结构,对于材料科学、生物学 等领域的研究具有重要意义。
无损检测
衍衬成像是一种无损检测技术,可以在不破坏样品的情况下获取其 内部结构信息。
广泛应用
衍衬成像技术广泛应用于医学、生物学、材料科学、地质学等领域 ,为科学研究和技术创新提供了有力支持。
衍衬成像的原理
当光波遇到物体表面或内部结构时,会发生衍射和干涉现象。这些现象会导致光波的振幅、相位和传 播方向发生变化。
通过测量这些变化,可以反推出物体的结构和形貌信息。衍衬成像技术利用了光的波动性和干涉性, 通过精确测量光波的衍射和干涉模式,可以获得高分辨率和高灵敏度的图像。
衍衬成像的应用领域
材料科学领域
衍衬成像在材料科学领域可用于研究材料的微观结构和性能,为新材料的研发提供有力支 持。

《衍衬成像分析》PPT课件

《衍衬成像分析》PPT课件

Si (110) Filtered Image of red square area
Image of the atomic structure of BaTiO3 [011]
Jia, C.L. and Urban, K. Science, 303, 2001 (2004)
Atomic structure of ferroelectric PZT
结束
IA≈I0
a)明场像
b) 中心暗场衍射成像
第三节 消光距离
a)布拉格位向下的衍射
b)振幅变化 c)强度变化
几种晶体的消光距离/nm (加速电压为100kV时)
晶体 Al Ag Au Fe
(110) (111) (200) (211)
56
68
24
27
18
20
28
40
50
第四节 衍衬运动学
两个基本假设:
不考虑衍射束和入射束之间的互相作用
不考虑电子束通过晶体样品时引起的
多次反射和吸收
两个近似:
双光束近似 柱体近似
I0IT Ig 1
Ig1 Ig2 Ig3
柱体近似:成像单元尺寸——一个晶胞相当
Ig
gg
2 g2
si2n(st) (s)2
衍射强度 I 随晶体 厚度 t 的变化
等厚条纹形成原理示意图
倾斜界面示意图
成像单元尺寸一个晶胞相当g31718衍射强度i随晶体厚度t的变化19等厚条纹形成原理示意图20倾斜界面示意图21立方zro倾斜晶界条纹22衍射强度i随偏离矢量s的变化2324252627钛合金中的层错单斜中的孪晶2829刃型位错衬度的产生及其特征30陶瓷中的网状位错暗场31nial合金中的位错32不锈钢中析出相周围的位错缠结33球形粒子造成应变场衬度的原因示意图34zro陶瓷中析出相的无衬度线35时效后期tzro及其衍射斑点b36时效后期tzro析出相的暗场像37nanobatteries

第十一章 晶体薄膜衍衬成像分析

第十一章  晶体薄膜衍衬成像分析

电火花线切割法 方法:样品作阳极、金 属丝作阴极,两极保 持微小距离,利用电 火花放电切割。 特点:薄片厚可小于 0.5mm,损伤层浅。

2、预减薄 方法:机械减薄、化学减薄 机械减薄:对金属、非金属均适用; 化学减薄:仅适用于金属;

1)机械法 方法:手工研磨(经验、感觉很重要) 将样品一面用粘接剂粘在样品座表 面,在水砂纸磨盘上进行研磨减薄; 到一定程度时,溶化粘接剂,翻面再 研磨; 特点:厚度通常为100μm; 表面留有机械硬化层;
(二)明场像与暗场像 双光束条件:晶体衍射时,通常有多 组晶面满足布拉格条件,在物镜背焦面形 成多个衍射斑点;若转动晶体使某一晶面 组(hkl)精确满足布拉格条件,而其它晶 面组都偏离较多,此时所得衍射谱除中心 有一个很亮的透射斑之外,还有一个很亮 的(hkl)衍射斑,而其它衍射斑都很弱, 这种衍射条件称“双光束条件”。

b)中心暗场像 (CDF)
明场与中心暗场对比
衬度特征: 明场像与暗场像衬度互补; 暗场像衬度高于明场像;


消光距离:动力学相互作用的结果,使I0 和 Ig晶体深度方向上发生周期性振荡,振 荡的深度周期即消光距离。
四、衍衬运动学简介
衍衬理论: 衍衬运动学:衍衬动力学的简化,不考 虑透射束、衍射束的相互作用; 衍衬动力学:考虑透射束、衍射束的相 互作用,较精确,但数学推导复杂。
第十一章 晶体薄膜衍衬成像分析
一、薄膜样品的制备方法 二、衍射衬度成像原理 三、消光距离 四、衍衬运动学
回顾一
1、电子衍射基本原理 (与X射线衍射相比有何特点?) 2、透射电镜中的电子衍射 (两种操作:衍射操作与成像操作分别如何 进行?) 3、晶体电子衍射花样的标定 (基本程序?)

10《材料研究与测试方法》---透射电镜样品制备及衍衬成像

10《材料研究与测试方法》---透射电镜样品制备及衍衬成像

1.2 粉磨样品的制备
需透射电镜分析的粉末颗 粒一般都小于铜网小孔, 应此要先制备对电子束透 明的支持膜。
常用支持膜有火棉胶膜和 碳膜,将支持膜放在铜网 上,再把粉末放在支持膜 上送入电镜分析。
粉末或颗粒样品制备的关 键取决于能否使其均匀分 散到支持膜上。
纳米粉末样品的制备过程
★用超声波分散器将需要观察的粉末在分散介质 〈不与粉末发生作用〉中分散成悬浮液。 ★用滴管滴几滴在覆盖有支持膜的电镜铜网上, 待其干燥(或用滤纸吸干)后, 即成为电镜观察 用的粉末样品。
二级复型
图为二级复型制备过程示意图。 图 (a) 为塑料中间复型,图 (b) 为在揭下的中间复型上进行碳 复型。为了增加衬度可在倾斜 15-45°的方向上喷镀一层重 金属,如 Cr 、 Au 等(称为投 影)。一般情况下,是在一次 复型上先投影重金属再喷镀碳 膜,但有时也可喷投次序相反, 图(c)表是溶去中间复型后的最 终复型。
将待观察的试样按预定取向切割成薄片,再经
机械减薄抛光等过程预减薄至30~40μm的薄膜。
把薄膜钻取或切取成尺寸为2.5~3mm的小片。
装入离子轰击减薄装置进行离子轰击减薄和离 子抛光。
离子轰击减薄原理
在高真空中,两个相对的冷阴 极离子枪,提供高能量的氩离 子流,以一定角度对旋转的样 品的两面进行轰击。 当轰击能量大于样品材料表层 原子的结合能时,样品表层原 子受到氩离子击发而溅射、经 较长时间的连续轰击、溅射, 最终样品中心部分穿孔。 穿孔后的样品在孔的边缘处极 薄,对电子束是透明的,就成 为薄膜样品。
阴极发射电子阳极加速聚光 镜会聚作用样品物镜放大 中间镜放大投影镜放大荧光 屏成像照相记录
电子衍射基本公式、花样及标定?

衍衬成像原理

衍衬成像原理

暗场像衬度
I hkl 0 I 1 I hkl I A
所以暗场像衬度好于明场像
明暗场像比较

由于可能有弱衍射斑点 的电子进入光阑成像 (即不严格满足双光束 条件),导致明场像和 暗场像的衬度不是绝对 相反、互补的。
明暗场像比较
衍衬成像应用

衍射衬度对晶体结构和取向十分敏感。 当试样中某处含有晶体缺陷时,意味着该处相 对于周围完整晶体发生了微小的取向变化,导 致了缺陷处和周围完整晶体具有不同的衍射条 件,将缺陷显示出来。可见,这种衬度对缺陷 也是敏感的。基于这一点,衍衬技术被广泛应 用于研究晶体缺陷。
晶体缺陷TEM照片
晶界的等厚条纹 层错的等倾条纹 位错
晶粒2
孪晶
第二相粒子
晶粒1
晶粒2
I hkl I A IB I IA I0 I B
像平面
IA=I0
IB=I0-Ihkl
一般暗场像



若把光阑的位置移动一下, 使光阑孔套住hkl斑点, 而把透射束挡掉,可以得 到暗场像(DF)。 但是,此时用于成像的是 离轴光线,所得图像质量 不高,有严重的像差。 实际操作上常使用中心暗 场成像法。
A
双光束条件


如忽略吸收强度和其它 较弱的衍射束,则强度 为I0的入射束在B晶粒区 域内将分成强度为Ihkl的 衍射束和强度为I0-Ihkl的 透射束。 A晶粒区域内只有透射 束,没有衍射束,同样 ,忽略吸收强度,透射 束的强度约为I0。
入射束强度I0
B 2θB
A
Ihkl
I0-Ihkl
000 hkl
入射束强度I0
B
A
2θB

《衍衬成像分析》课件

《衍衬成像分析》课件

02
微观结构分析
衍衬成像技术可用于分析材料的微观结构,如晶体结构、织构、相变等
。通过对微观结构的分析,可以了解材料的物理和化学性质,为材料科
学研究和应用提供有力支持。
03
光学检测
衍衬成像技术可用于光学检测领域,如光学元件表面质量检测、光学系
统调试等。通过对光学元件表面质量的检测和分析,可以保证光学系统
进行实验操作
按照设定的实验步骤和参数进行衍衬 成像实验,记录实验过程中的详细操 作和观察结果。
数据收集与整理
收集实验数据,整理成表格或图形, 便于后续分析。
实验结果分析
数据解读
结果比较与验证
对收集到的实验数据进行解读,分析样品 的结构、形貌和性质等信息。
将实验结果与理论值或已知数据进行比较 ,验证实验结果的准确性和可靠性。
的稳定性和可靠性。
02 衍衬成像实验设备
实验设备介绍
衍衬成像实验设备是一种用于观察和分析物质内部结构的精密仪器。它利用衍射原理,将物质内部的结构信息以图像的形式 呈现出来,为科学研究和技术开发提供重要的数据支持。
衍衬成像实验设备主要由光源、样品台、光路系统、探测器和计算机控制系统等部分组成。其中,光源是提供实验所需的光 能量,样品台用于放置待测样品,光路系统负责将光线传输到样品上,探测器用于接收衍射信号,而计算机控制系统则对整 个实验过程进行控制和数据处理。
在操作过程中,需要注意安全问题,避免直接接触高 能光源和高温部件。同时,需要保持实验环境的清洁 和干燥,以免影响实验结果。
实验设备维护与保养
为了确保衍衬成像实验设备的正常运行和使用寿命, 需要进行定期的维护和保养。首先,需要定期检查设 备的各个部件是否正常工作,如光源、光路系统、探 测器和计算机控制系统等。其次,需要定期清洁和维 护实验设备的表面和内部部件,保持设备的清洁和干 燥。此外,还需要定期更新和升级设备的软件和硬件 系统,以确保设备的性能和稳定性。

衍衬成像PPT课件

衍衬成像PPT课件
由于晶体试样结构振幅不同和满足布拉格条件的程度不同使得透射电子束强度发生变化透射到荧光屏上的强度是不均匀的这种强度的不均匀所获得的电子像称为衍射衬度成暗场像中心暗场像13明场像bf
• 本章主要学习的内容:
1.衍衬成像原理
第1页/共13页

本章重点:
1.衍衬成像原理
2.明暗场衬度

本章难点:
第2页/共13页
§9-1 概述 • 如何提高电子显微镜的分辨率???
➢ 采用复型技术可以提高到几个纳米左右; ➢ 复型颗粒影响、不能对内部组织进行观察。
第3页/共13页
复型:样品表面形貌的复制,其原理与侦破案件时用 石膏复制罪犯鞋底花纹相似,这是一种间接的分析方 法,通过复型制备出来的样品是真实样品表面形貌组 织结构细节的薄膜复制品。 复型材料应具备的条件: ➢复型材料本身必须是非晶态材料; ➢复型材料的粒子尺寸必须很小; ➢复型材料应具备耐电子轰击的性能。
第12页/共13页
感谢您的观看!
第13页/共13页
第4页/共13页
质厚衬度原理是建立在非晶体样品中原子对入射 电子的散射和投射电子显微镜小孔径角成像基础 上的成像原理,是解释非晶态样品电子显微图像 衬度的理论依据。
第5页备的基本要求???
➢ 薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同,在制备过程中,组织结构不发生变化; ➢ 样品相对于电子束而言必须有足够的透明度; ➢ 薄膜样品应有一定强度和刚度; ➢ 在制备过程中不允许表面产生氧化和腐蚀。
第6页/共13页
• 工艺过程 ➢ 切割0.3-0.5 mm厚的薄片(电火花切割); ➢ 样品的预先减薄:机械法和化学法; ➢ 最终减薄:双喷电解抛光法。
第7页/共13页
§ 9-3 衍衬成像原理

材料分析方法课后习题答案

材料分析方法课后习题答案

第十四章1、波谱仪和能谱仪各有什么优缺点?优点:1)能谱仪探测X射线的效率高。

2)在同一时间对分析点内所有元素X射线光子的能量进行测定和计数,在几分钟内可得到定性分析结果,而波谱仪只能逐个测量每种元素特征波长。

3)结构简单,稳定性和重现性都很好4)不必聚焦,对样品表面无特殊要求,适于粗糙表面分析。

缺点:1)分辨率低。

2)能谱仪只能分析原子序数大于11的元素;而波谱仪可测定原子序数从4到92间的所有元素。

3)能谱仪的Si(Li)探头必须保持在低温态,因此必须时时用液氮冷却。

分析钢中碳化物成分可用能谱仪;分析基体中碳含量可用波谱仪。

2、举例说明电子探针的三种工作方式(点、线、面)在显微成分分析中的应用。

答:(1)、定点分析:将电子束固定在要分析的微区上用波谱仪分析时,改变分光晶体和探测器的位置,即可得到分析点的X射线谱线;用能谱仪分析时,几分钟内即可直接从荧光屏(或计算机)上得到微区内全部元素的谱线。

(2)、线分析:将谱仪(波、能)固定在所要测量的某一元素特征X射线信号(波长或能量)的位置把电子束沿着指定的方向作直线轨迹扫描,便可得到这一元素沿直线的浓度分布情况。

改变位置可得到另一元素的浓度分布情况。

(3)、面分析:电子束在样品表面作光栅扫描,将谱仪(波、能)固定在所要测量的某一元素特征X射线信号(波长或能量)的位置,此时,在荧光屏上得到该元素的面分布图像。

改变位置可得到另一元素的浓度分布情况。

也是用X射线调制图像的方法。

3、要在观察断口形貌的同时,分析断口上粒状夹杂物的化学成分,选用什么仪器?用怎样的操作方式进行具体分析?答:(1)若观察断口形貌,用扫描电子显微镜来观察:而要分析夹杂物的化学成分,得选用能谱仪来分析其化学成分。

(2)A、用扫描电镜的断口分析观察其断口形貌:a、沿晶断口分析:靠近二次电子检测器的断裂面亮度大,背面则暗,故短裤呈冰糖块状或呈石块状。

沿晶断口属于脆性断裂,断口上午塑性变形迹象。

材料分析测试技术习题及答案

材料分析测试技术习题及答案

第一章一、选择题1.用来进行晶体结构分析的X射线学分支是()A.X射线透射学;B.X射线衍射学;C.X射线光谱学;D.其它2. M层电子回迁到K层后,多余的能量放出的特征X射线称()A.Kα;B. Kβ;C. Kγ;D. Lα。

3. 当X射线发生装置是Cu靶,滤波片应选()A.Cu;B. Fe;C. Ni;D. Mo。

4. 当电子把所有能量都转换为X射线时,该X射线波长称()A.短波限λ0;B. 激发限λk;C. 吸收限;D. 特征X射线5.当X射线将某物质原子的K层电子打出去后,L层电子回迁K层,多余能量将另一个L层电子打出核外,这整个过程将产生()(多选题)A.光电子;B. 二次荧光;C. 俄歇电子;D. (A+C)二、正误题1. 随X射线管的电压升高,λ0和λk都随之减小。

()2. 激发限与吸收限是一回事,只是从不同角度看问题。

()3. 经滤波后的X射线是相对的单色光。

()4. 产生特征X射线的前提是原子内层电子被打出核外,原子处于激发状态。

()5. 选择滤波片只要根据吸收曲线选择材料,而不需要考虑厚度。

()三、填空题1. 当X射线管电压超过临界电压就可以产生X射线和X射线。

2. X射线与物质相互作用可以产生、、、、、、、。

3. 经过厚度为H的物质后,X射线的强度为。

4. X射线的本质既是也是,具有性。

5. 短波长的X射线称,常用于;长波长的X射线称,常用于。

习题1.X射线学有几个分支?每个分支的研究对象是什么?2.分析下列荧光辐射产生的可能性,为什么?(1)用CuKαX射线激发CuKα荧光辐射;(2)用CuKβX射线激发CuKα荧光辐射;(3)用CuKαX射线激发CuLα荧光辐射。

3.什么叫“相干散射”、“非相干散射”、“荧光辐射”、“吸收限”、“俄歇效应”、“发射谱”、“吸收谱”?4.X射线的本质是什么?它与可见光、紫外线等电磁波的主要区别何在?用哪些物理量描述它?5.产生X射线需具备什么条件?6.Ⅹ射线具有波粒二象性,其微粒性和波动性分别表现在哪些现象中?7.计算当管电压为50 kv时,电子在与靶碰撞时的速度与动能以及所发射的连续谱的短波限和光子的最大动能。

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明,暗场衬度

明场: 光栏孔只让透射束 通过,荧光屏上亮的 区域是透射区 暗场: 光栏孔只让衍射束 通过,荧光屏上亮的 区域是产生衍射的 晶体区

衍衬运动学理论简介


衍衬理论所要处理的问题是通过对入射电子波在晶体 样品内受到的散射过程作分析,计算在样品底表面射 出的透射束和衍射束的强度分布,即计算底表面对应 于各物点处电子波的振幅进而求出它们的强度,这也 就相当于求出了衍衬图像的衬度分布。 借助衍衬理论,可以预示晶体中某一特定结构细节的 图像衬度特征;反过来,又可以把实际观察到的衍衬 图像与一定的结构特征联系起来,加以分析、诠释和 判断。
应用举例1:AZ91镁合金单向压缩变形机制
Low temperature
b
a
250nm
c
1μm
Fig.1-17 Image of deformation twinning 100℃;

= 0.005s-1
500nm
应用举例1:AZ91镁合金单向压缩变形机制
a
200℃; = 0.005s-1 Dislocation pile-ups in vicinity of initial grain boundary.
第13章 晶体薄膜衍射成像分析
结构— 物镜后焦面上的信息(衍射斑点)
TEM的功能
形貌— 物镜像面上的信息 (衍衬像)
衍衬像— 像的明暗程度对比
(衬度)
主要内容

透镜分析样品的制备
衬度的类型 典型应用
质厚衬度
衍衬衬度


一、透射电子显微镜样品制备
样品的要求:
1) 样品必须对电子束是透明的,观察区厚度一般在100200nm范围 2)具代表性,能真实反映所分析材料的实际特征。


复杂 昂贵
像衬度成像原理

衬度是指在荧光屏 或照相底片上,眼 睛能观察到的光强
度或感光度的差别。
衬度:明暗程度
像衬度成像原理

透射电镜的像衬度来源于样品对入射电子束的散射。 分两种基本类型:
质厚衬度
衍射衬度

1. 非晶样品质厚衬度成像
非晶(复型)样品电子显微图像衬度是由于样品不同微 区间存在原子序数或厚度的差异而形成的,即质厚衬度。
行电解或化学分离。碳膜剥离后也必须清洗, 然后才能进行观察分析。

碳一级复型的特点是在电子束照射下不易发生
分解和破裂,分辨率可比塑料复型高一个数量 级,但制备碳一级复型时,样品易遭到破坏。
(2)二级复型 法

二级复型是目前应用最广的一种复型方法。 它是先制成中间复型(一次复型),然后
在中间复型上进行第二次碳复型,再把中
3.金属薄膜样品的制备
薄膜样品的制备必须满足以下要求:
1.薄膜样品的组织结构必须和大块样品相同,在制备过
程中,这些组织结构不发生变化。 2.薄膜样品厚度必须足够薄,只有能被电子束透过,才 有可能进行观察和分析。 3.薄膜样品应有一定强度和刚度,在制备,夹持和操作 过程中,在一定的机械力作用下不会引起变形或损坏。 4.在样品制备过程中不容许表面产生氧化和腐蚀。氧化
间复型溶去,最后得到的是第二次复型。

塑料—碳二级复型可以将两种一级复型的
优点结合,克服各自的缺点。制备复型时
不破坏样品的原始表面;最终复型是带有 重金属投影的碳膜,其稳定性和导电导热 性都很好,在电子束照射下不易发生分解 和破裂;但分辨率和塑料一级复型相当。
二级复型照片
(3)萃取复型 — 半间接样品
②有足够的强度和刚度,
良好的导电、导热和耐电子束轰击性能; ③分子尺寸应尽量小,以利于提高复型的分辨率。 常用的复型材料是非晶碳膜和各种塑料薄膜. 按复型的制备方法, 分为一级复型、二级复型和萃取复型.
(1)一级复型法

图是一级复型的示意图。在已制备好的金 相样品或断口样品上滴上几滴体积浓度为 1%的火棉胶醋酸戍酯溶液或醋酸纤维素丙 酮溶液,溶液在样品表面展平,多余的溶 液用滤纸吸掉,待溶剂蒸发后样品表面即 留下一层100nm左右的塑料薄膜。把这层塑 料薄膜小心地从样品表面揭下来就是塑料 一级复型样品.
Medium temperature
1μm
b
300nm
c
Nucleation and gradual increase of micorientation of subboundary due to trapping mobile dislocations.
度或亮度不同,分别为
IA » I0 IB » I0 - Ihkl
B晶粒相对A晶粒的像衬度为
铝合金晶粒形貌衍衬像
典型应用及其它功能简介
一、典型应用 衍衬分析: 适用于从约1.5nm到μm数量级尺度的微观组织结构特征的分析 . 1.晶体缺陷衍衬分析 位错、层错和界面的衍衬分析 位错:方向、柏氏矢量等; 界面:两侧晶体的位向关系。 2.组织观察 组织形貌观察, 晶体的结构和取向分析.
最终减薄— 最终减薄
用这样的方法制成的薄膜 样品,中心空附近有一个相 当大的薄区,可以被电子束 穿透,直径3mm圆片周边好 似一个厚度较大的刚性支架, 因为透射电子显微镜样品座 的直径也是3mm,因此,用 双喷抛光装置制备好的样品 可以直接装入电镜,进行分 析观察。

效率最高和最简便的方法是 双喷减薄抛光法;图为一台 双喷式电解抛光装置的示意 图。
但塑料一级复型因其塑料分子较大,分辨 率较低;塑料一级复型在电子束照射下易 发生分解和破裂。

一级复型法

碳一级复型是直接把表面清洁的金相样品放入
真空镀膜装置中,在垂直方向上向样品表面蒸
镀一层厚度为数十纳米的碳膜。


把喷有碳膜的样品用小刀划成对角线小于3mm
的小方块,然后把样品放入配好的分离液中进
和腐蚀会使样品的透明度下降,并造成多种假象。
二、直接样品的制备 1.初减薄 —由块状样品制备厚度约100-200μm的薄片; 塑性材料 —电火花线切割法或轧制法。 脆性材料—刀片将其沿解理面解理,直至达到对电子透明的程度。 如要使薄片不与解理面平行,可采用金刚锯。 2.圆片切取 —从薄片上切取φ3mm的圆片 塑性材料—采用特制的小型冲床; 脆性材料—采用电火花切割、超声波钻和研磨钻。 3.预减薄 —从圆片的一侧或两则将圆片中心区域减薄至数μm 采用专用的机械研磨机。 4.终减薄 ——电解抛光和离子轰击至100-200nm 。
它是建立在非晶样品中原 子对电子的散射和透射电子显 微镜小孔径成像的基础上的。 图像上明暗程度的变化, 反映了样品上相应区域的原子 序数(质量)或样品厚度的变
化.
衍衬成像
对于晶体薄膜样品而言,厚度大致均匀,原子序数也无
差别,因此,不可能利用质厚衬度来获得图象反差,这样,
晶体薄膜样品成像是利用衍射衬度成像,简称“衍射衬度”
晶体样品的衍射衬度及形成原理
由样品各处衍射束强度的差异形成的衬度称为衍射衬度。
或是由样品各处满足布拉格条件程度的差异造成的。
设薄膜有A、B两晶粒 A晶粒内所有晶面与Bragg角相差较大, 不能产生衍射。 B内的某(hkl)晶面严格满 足Bragg条件,则通过(hkl)衍射使入射强 度I0分解为Ihkl和I0-Ihkl两部分 在物镜背焦面上的物镜光阑,将衍射束挡 掉,只让透射束通过光阑孔进行成像(明 场),此时,像平面上A和B晶粒的光强
条纹衬度特征比较
界面条纹 孪晶条纹 层错条纹 平行线 平行线 平行线 非直线 直线 直线 间距不等 间距不等 间距相等
位错衬度
位错衬度
第二相粒子衬度


这里指的第二相粒子主要是指 那些和基体之间处于共格或半 共格状态的粒子。 它们的存在会使基体晶格发生 畸变,由此就引入了缺陷矢量 R,使产生畸变的晶体部分和 不产生畸变的部分之间出现衬 度的差别,因此,这类衬度被 称为应变场衬度。

其关键工作是是粉末样品的制备,样 品制备的关键是如何将超细粉的颗粒 分散开来,各自独立而不团聚。
粉末样品制备



需透射电镜分析的粉末颗粒 一般都小于铜网小孔,应此 要先制备对电子束透明的支 持膜。 常用支持膜有火棉胶膜和碳 膜,将支持膜放在铜网上, 再把粉末放在膜上送入电镜 分析。 粉末或颗粒样品制备的关键 取决于能否使其均匀分散到 支持膜上。
可分为间接样品和直接样品.
制备方法很多,取决于材料类型和所要获取的
信息,透射电镜样品可分为间接样品和直接样品,
制备方法有: ※复型样品——间接样品 ※粉末样品 ※薄膜样品(电解双喷、离子薄化)——直接样品
1、间接样品(复型)的制备 将样品表面的浮凸复制于某种薄膜而获得的, 在透镜下成像间接反映原样品的表面形貌特征. 对复型材料的要求主要有: ①必须是“无结构”或非晶态的;
典型应用及其它功能简介
二、其它功能(了解) 1.原位观察 2.高分辨电子显微术
典型应用及其ห้องสมุดไป่ตู้功能简介
透射电镜的基本成像操作




晶体样品成像操作有明场、暗场和中心暗场三种方式。 明场成像: 只让中心透射束穿过物镜光栏形成的衍衬像称为明场镜。 暗场成像: 只让某一衍射束通过物镜光栏形成的衍衬像称为暗场像。 中心暗场像: 入射电子束相对衍射晶面倾斜角,此时衍射斑将移到透镜的中心位 置,该衍射束通过物镜光栏形成的衍衬像称为中心暗场成像。 因为,减小球差,中心暗场成像比普通暗场成像清晰。电子束倾斜 由照明系统的上下偏转线圈来完成
衍衬理论的两种处理方法


衍衬理论可有两种处理方法。考虑到电子波与物质的 交互作用十分强烈(与X射线相比,电子的原子散射 因子要大四个数量级),所以在晶体内透射波与衍射 波之间的能量交换是不容忽视的,以此为出发点的衍 衬动力学理论成功地演释出了接近实际情况的结果, 是衍衬图像定量衬度计算的必要方法。 然而,如果只需要定性地了解衍衬图像的衬度特征, 可应用简化了的衍衬运动学理论。运动学理论简单明 了,物理模型直观,对于大多数衍衬现象都能很好地 定性说明。下面我们将讲述衍衬运动学的基本概念和 应用。
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