波峰焊炉温曲线测试规

文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期

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口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。(图4.3.1.2)。

3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，

则选择通孔零件的地脚。

4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面

约1~1.5mm。

5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。

6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。(图4.3.1.2.7)

7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。(图4.3.1.2.8).

8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温

锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。

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4.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。（客户、产品型号，线别、

温区数量及温度、链条速度等等）

4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并

打印存档。（保存在电脑指定位置，便于追溯）

4.7 根据

5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新

设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。

4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。

4.9 每当换机型必须要测试炉温曲线且要在满载时测试，OK后打印一份挂在指定位置。

4.10 炉温测试人员为当班跟线技术员，审核为工程师。

4.11 TC-60K II炉温测试仪应放置于干燥、阴凉处，使用时需轻拿轻放，以免损坏测试仪。曲线仪必须专人

负责保管。

5.0 执行要求或标准

5.1 针对电源产品，测温板按照材料分类进行制作，测温曲线时机：每天制作一次，转线时，后面的机型

板材与前面机型板材相同时不必重新测试温度曲线，不同时必须重新测试温度曲线。针对波峰焊的

设置参数做好相应的记录，以便出现异常时追溯使用。

5.2波峰焊温度曲线标准要求

波峰焊无铅工艺温度曲线参数标准

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项目单位判定标准

PCB主面预热温度最高升温斜

率

︒C / sec 4

PCB主面预热温度范围

︒C

单面板：85~110℃

双面板：90~125℃PCB主面预热时间sec 60~130sec

PCB俯面元件最高预热温度︒C < 110

PCB俯面预热温度最高降温斜

率

︒C / sec 6

最大焊接时间(波峰1+波峰2) Sec. 3~5

锡缸焊料的温度范围︒C 250-270

5.3 热电偶判定标准

合格的热电偶不合格的热电偶

6.0 支持文件

《无铅波峰焊操作和保养规范》