通孔插装元器件焊孔设计工艺规范

合集下载
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

通孔插装元器件焊孔、焊盘设计工艺规范

1.0目的:规范元器件焊孔、焊盘设计,满足可制造性要求。

2.0适用范围:通孔插装元器件的焊孔、焊盘设计?

3.0内容

3.1定义

3.1.1引脚直径:若无特殊说明,指圆形引脚的直径,或者指方形(含扁形)

引脚截面的对角线长度,用d表示,如图(a)、图(b)所示。

3.1.2方形(或扁形)引脚截面尺寸:用w表示引脚宽度,用t表示引脚厚

度,如图(b)所示。当方形引脚的宽厚比w/t大于2时称为扁形引

脚。

3.1.3焊孔直径:圆形焊孔直径,用d1表示,如图(c)所示。

3.1.4焊盘直径:圆形焊盘直径,用D表示,如图(c)所示。

3.1.5椭圆(或方形)焊盘长度:用L表示,如图(d)所示。

3.1.6椭圆(或方形)焊盘宽度:用W表示,如图(d)所示。

图3.1.1

(a) 圆形引脚元器件

(b) 方形(或扁形)引脚元器件

元件

(c) 圆形焊孔及焊盘(d) 圆形焊孔及椭圆(或方形)焊盘

3.2 焊孔

3.2.1

一般情况下,焊孔直径d1按表选取: 表

注1:无标准骨架的电感、变压器、多股线等误差较大的非标准元件,

取上限。单

面板取下限。

注2:在仅有有限的几个插装元件,多数元件为贴装元件的情况下,

有可能使用到

通孔回流焊工艺,比如模块针脚的焊接。

3.2.2

脚距精度较高,且定位要求也较高的元器件,如输入、输出插座等,焊孔直径等于引脚直径加上~。

3.2.3

方形引脚焊孔:

3.2.3.1 w >时,设计为方焊孔(圆角R 为~,

防止圆角影响插装),方焊孔尺寸如图所示。

3.2.3.2 w <2 mm 时,设计为圆孔,焊孔直径d1=d+~, d 为引脚截面对角线长。 3.2.4

扁形引脚焊孔:

3.2.

4.1 w <时,设计成圆孔,焊孔直径d1=d+~, d 为引脚截面对角线长。 3.2.4.2 w >时,根据t 值大小设计为长方孔或长圆孔,如图所示。t >时,焊

孔设计为长方孔(圆角R 为~,防止圆角影响插装),长方孔焊孔宽度T=t+,焊孔长度L=w+~;t <时,焊孔设计为长圆孔, 长圆孔焊孔宽度T=t+,且T ≥,长圆孔焊盘长度L=w+t+)15.0(15.0 t 。

长方焊孔

图3.2.4

3.2.5焊孔直径d1要形成序列化:在建立元件封装库时,要将孔径换算成

英制单位(mil),并形成序列化,当d1≤52mil时,按4mil递减,取

52mil、48mil、44mil、40mil、36mil、32mil、28mil、24mil.当d1

>52mil时,按5mil递增,取55mil、60mil、65mil、70mil、75mil、

80mil……。

3.3焊盘:

3.3.1一般情况下,焊盘直径根据表选取,但为了使焊盘间距足够大,多

层板焊盘直径允许在此基础上减小10-20%(在第项中用Dmin表示)。

3.3.2当受脚距限制,按表选取的焊盘的间距小于1mm时,采用椭圆焊盘.

椭圆焊盘宽度W=d1+K(单面板K取,多层板K取),椭圆焊盘长度L=2~

或L=d1+,取两个L值中的较大值。此项不适用于类似间距双排插座的

元件,因为椭圆焊盘会减小其中一个方向上的焊盘间距。

3.3.3焊盘与焊孔需同心。

3.4焊孔间距需按照器件规格书提供的数据设计.注意公制与英制的换

算,如100mil等于,而不是,这一项对于直线多脚排列的元件来说,

更为重要。

3.5常见插装元器件引脚直径d、焊孔直径d1、焊盘直径D配合速查:3.5.1若无特殊说明,“引脚直径d”指圆形引脚截面直径最大值,见图所

示。“引脚截面尺寸”指方形(或扁形)引脚截面尺寸w*t的最大值。

3.5.2椭圆(方形)焊盘尺寸为W*L。若无特殊说明,椭圆(或方形)焊盘长L

与引脚排列方向垂直(多排脚元器件以引脚排列数最多的方向定为引

脚排列方向)。

3.5.3焊盘有三种规格,根据布局密度(影响焊盘间距)和安规距离,单面

板选D或椭圆焊盘W*L;多层板可在三种焊盘中选取一种,布局密度

高时,建议优先选取Dmin或椭圆焊盘w*L。

3.5.4三端器件(二极管、三极管等)类:

注3、注4、注5:为使焊孔相同,且保持较大的焊盘间距,焊孔间

距比引脚间距加大了6mil。另外也是为了使TO225AA、TO126、SOT32

封装兼容(MJE172、MJE182有不同的封装)。

3.5.5电解电容类:

注9、注10:焊孔间距比脚距略有增大。

注11:本体长度不同,引脚直径不同。为了兼容,焊孔直径相同。

3.5.6集成电路类:

3.5.7热敏电阻类:

3.5.8压敏电阻类(引脚间距沿本体径向的分量为E,沿本体厚度方向的分量

为A,如图所示):

3.5.9插针、插座类:

3.5.10用组合螺钉的装配孔:

3.5.11放电管:

注15:方焊盘仅用于后焊焊盘一端。

3.5.12带引线保险管(品牌:HOLLY):

3.5.13电位器:

3.5.14其它:

相关文档
最新文档