ABB类盆式绝缘子气孔问题

ABB类盆式绝缘子气孔问题的研究摘要：介绍了abb类盆式绝缘子的质量情况，分析了产生气孔的原因，并提出了解决方案，通过实施解决方案提高了abb类盆式绝缘子的质量。

关键词：气孔质量原因解决

1．前言

近年来，abb类盆式绝缘子（如图1）产量成倍的升高，在产量升高的同时，质量问题也被充分的暴露出来，abb类盆式绝缘子的合格率仅有60%。在出现的各类质量问题中，气孔问题（如图2）占了较大的比重，因此，经过近半年的研究，已经对abb结构盆式绝缘子气孔问题进行了研究解决。

图1 abb盆式绝缘子图2 盆式绝缘子气孔

2．产生气孔的原因分析

绝缘浇注件主要是由环氧树脂、固化剂、填料按一定比例混合，在一定的温度、真空度及时间下浇注后固化而成，绝缘浇注件存在气孔主要有下几种因素造成的：

2.1原材料

原材料包括树脂、固化剂、填料。

2.1.1树脂

对于环氧树脂氧化铝浇注件来说，要求做到固化反应中收缩应力小、消除热应力、内部分子分布均匀、消除气泡，使浇注件具有表面性能好、不易开裂、机械强度高、电性能优异等特点。这就需

要对环氧树脂的选择有严格的要求，通常选用分子量高、分子链长、分子间作用力大的双酚a型环氧树脂。在生产环氧树脂过程中不可避免地会在树脂中残留少量杂质，这些杂质对环氧树脂的电性能、色泽、贮存性以及固化物的性能影响极大。

2.1.2固化剂

固化剂在环氧树脂的应用上具有不可缺少的，甚至在某种程度上起着决定性的作用。酸酐类及其改性固化剂在浇注领域使用占据主体地位。酸酐类及其改性固化剂的特点：使产品具有较高的力学性能及较好的耐热、耐磨性能。液态酸酐不仅操作方便，而且使用周期长，可缓解因氧化铝填料活性大而造成使用周期短的不足，并且使体系粘度低，有利于制品脱泡和成型。

2.1.3填料

环氧浇注件选用的填料要求致密度高，粒子粒度适中，避免混料后发生沉淀和颗粒“比表面积”过大引起的粘度增加现象。填料[2]（氧化铝）的纯度要求很高，氧化铝含有微量的各种氧化物，水分低分子挥发物，特别是nao，由于钠离子的存在，使氧化铝略显碱性，这些碱性杂质在混合料中，遇到酸酐将起催化作用，促使酸酐开环进而加速体系固化，造成脱泡困难。

2.2浇注系统真空度

浇注系统真空度会左右绝缘子的质量。真空度偏高，一些浇注过程中的分子量相对较低的物质挥发较慢，不能快速脱泡，最终导致绝缘子气孔。真空度偏低，会破坏一些的有效成分，造成过度挥

发，导致更严重的气孔现象。

2.3浇注速度

浇注速度是决定浇注件质量的主要因素之一，浇注速度过快,容易产生大量气泡，浇注料很快充满模具型腔，使一些在型腔底部的气泡不容易脱出，导致制品中含有缺陷。

2.4浇注温度

浇注温度包括浇注料温度和浇注系统温度。浇注温度高，反应速度加快，局部产生气泡来不及排出，温度过高会发生“暴聚”，会有严重缩孔等现象。浇注温度低会产生其它不合格现象。

2.5模具内表面处理

模具局部处理不当，当脱模剂过多且处理时间不够时会产生气孔现象。模具温度较低，表面的脱模剂溶剂完全挥发，也能造成气孔。

2.6盆式绝缘子结构

abb类盆式绝缘子较比其它类盆式绝缘子浇注口小，绝缘子壁薄，不容易脱泡。

2.7一次固化温度

一次固化温度过高或生温过快也能导致气孔甚至缩孔。

根据我们对abb绝缘子现场工艺跟踪结果，分析认为：abb类盆式绝缘子壁薄口小，浇注料产生的气泡不易挥发，导致气孔现象产生。而同时浇注的其它绝缘件没有气孔问题，更加证明了在abb盆式绝缘子模具中，气泡不容易脱出。

3．解决措施

经讨论决定改变abb盆式绝缘子浇注速度，增加混合料真空接触面积，并且减少了气体可能残存的空间。

3.1循环浇注法

在7月初，在用浇注设备生产浇注时，通过采用每件打7个冲程后浇另一个模具，也打7个冲程，如此循环往复直至每个模具都浇满，如此循环相当于降低了浇注速度，增加了脱泡时间，减小了模具底部脱泡压力，有利于浇注料中的气泡顺利排出。经过小组成员的一段时间的质量跟踪统计，abb盆式绝缘子质量有一定提高，7月份089盆式绝缘子的一次合格率达到了72.8%，但气孔现象依然严重。

3.2模具倾斜循环浇注法

经讨论分析，采用模具倾斜法，增加混合料的脱泡面积，经过一段时间的跟踪统计，有一定效果，但气孔依然存在。

3.3模具预钻孔法

对abb结构盆式绝缘子浇注模具与法兰环连接处，按照螺孔的位置进行预钻孔，并对安置于模具内部的密封垫进行相应处理。

4．结论

通过采用以上方法，减少或消除浇注后混合料中的残存气泡，很大程度上解决了abb类盆式绝缘子的气泡问题，盆式绝缘子的合格率由60%提升至90%左右。