电容失效模式和机理
y电容失效模式
y电容失效模式摘要：一、引言二、y电容的定义和作用三、y电容失效模式1.容量变化2.漏电流增加3.击穿电压降低4.热稳定性变差四、y电容失效原因1.材料老化2.工艺问题3.电压和温度循环影响4.外界环境因素五、y电容失效对电路的影响1.电路性能下降2.电路稳定性降低3.可能引发火灾等安全隐患六、y电容的选用和维护1.选择优质产品2.合理布局和安装3.定期检测和更换七、结论正文：一、引言y电容失效是电子电路中常见的现象，它可能导致电路性能下降，甚至引发安全隐患。
因此，了解y电容失效模式、原因及应对措施具有重要意义。
二、y电容的定义和作用y电容，又称为抑制电容，是一种电子元件，主要用于滤波、去耦、旁路等电路中，以抑制干扰信号，提高电路的稳定性。
三、y电容失效模式1.容量变化：y电容的容量随使用时间的推移而发生变化，导致其性能降低。
2.漏电流增加：y电容失效后，漏电流会增加，可能对电路产生不良影响。
3.击穿电压降低：y电容失效后，其击穿电压会降低，容易在电压波动或异常情况下发生击穿。
4.热稳定性变差：y电容失效后，其热稳定性会变差，可能导致电容性能随温度波动而变化。
四、y电容失效原因1.材料老化：y电容的主要材料为陶瓷、电解液等，这些材料随时间的推移会发生老化现象，导致电容失效。
2.工艺问题：y电容生产过程中的工艺问题可能导致电容性能下降，如电极不均匀、电解液不纯等。
3.电压和温度循环影响：y电容在电路中受到电压和温度循环影响，可能使其性能发生不可逆的变化。
4.外界环境因素：如湿度、尘埃等环境因素也可能影响y电容的性能。
五、y电容失效对电路的影响1.电路性能下降：y电容失效后，电路的滤波、去耦等功能会受到影响，导致整体性能下降。
2.电路稳定性降低：y电容失效可能导致电路稳定性降低，容易受到干扰，发生故障。
3.可能引发火灾等安全隐患：y电容失效后，可能产生漏电、发热等问题，严重时可能引发火灾等安全事故。
电容器失效模式和失效机理
金属化纸介电容器在高湿环境中工作时,电容器正端引线根部会遭到严重腐蚀,这种电解性腐蚀导致引线机械强度降低,严重时可造成引线断裂失效.
(6)、铝电解电容器的失效机理
铝电解电容器正极是高纯铝,电介质是在金属表面形成的三氧化二铝膜,负极是黏稠状的电解液,工作时相当一个电解槽.铝电解电容器常见失效模式有:漏液、爆炸、开路、击穿、电参数恶化等,有关失效机理分析如下.
产生低电平失效的原因主要在于电容器引出线与电容器极板接触不良,接触电阻增大,造成电容器完全开路或电容量幅度下降.
精密聚苯乙烯薄膜电容器一般采用铝箔作为极板,铜引出线与铝箔极板点焊在一起.铝箔在空气中极易氧化;极板表面生成一层氧化铝半导体薄膜,在低电平条件下氧化膜层上的电压不足以把它击穿,因而铝箔间形成的间隙电容量的串联等效容量,间隙电容量愈小,串联等效容量也愈小.因此,低电平容量取决于极板表面氧化铝层的厚薄,氧化铝层愈厚,低电平条件下电容器的电容量愈小.此外,电容器在交流电路中工作时,其有效电容量会因接触电阻过大而下降,接触电阻很大时有效电容量可减小到开路的程度.即使极板一引线间不存在导电不良的间隔层,也会产生这种后果.
② 电解液沿引线渗漏,使引线遭受化学腐蚀;
③ 引线在电容器制造过程中受到机械损伤;
④ 引线的机械强度不够.
(6) 引起电容器绝缘子破裂的主要原因
① 机械损伤;
② 玻璃粉绝缘子烧结过程中残留热力过大;
③ 焊接温度过高或受热不均匀.
(7) 引起绝缘子表面飞弧的主要原因
① 绝缘了表面受潮,使表面绝缘电阻下降;
⑧ 在机械应力作用下电介质瞬时短路.
(2) 引起电容器开路的主要失效机理
① 引线部位发生“自愈“,使电极与引出线绝缘;
电容的主要失效模式、失效原理及预防措施
产生电化学离解
固体钽电 短路
解
氧化膜缺陷、钽块与阳极引出线产生相对位 移、阳极引出钽丝与氧化膜颗电容器粒接触
开裂
热应力、机械应力
瓷介电容 短路
介质材料缺陷、生产工艺缺陷、银电极迁移
器
低 电 压 失 低电压失效介质内部存在空洞、裂纹和气孔
效
等缺陷工作条件类别
预防措施及注意事项
应确保不含卤素,在采用此类材料前应注意
助焊剂已完全干透
(7)使用清洁剂以后必须充分干燥,采用免洗
型助焊剂也需充分干燥
(8)确保电容的封口位置不受压
(9)当采用胶黏剂或其它材料固定元件时,应
小心不要让此类材料完全覆盖电容器的封
口,同时应确保电容器的完全阀不被封闭
储存
(1)电容器应储存在正常的温度、湿度条件 下。避免受到阳光直射
式和失效机理
类别
失效模式 失效原理
密封不佳、橡胶老化龟裂、高温高压下电解
漏液
液挥发，密封工艺不佳、阳极钽丝表面粗糙、
负极镍引线焊接不当液体
工作电压中交流成分过大、氧化膜介质缺陷、
炸裂
存在氯离子或硫酸根之类的有害离子、内气
压高
铝电解电 开路
容
电化学腐蚀、引出箔片和阳极接触不良、阳 极引出箔片和焊片的铆接部分氧化
类别
工作条件 预防措施及注意事项
(1)确定工作温度及纹波电流在规定范围内
工 作 温 度 纹波电流
及 纹 波 电 (2)当并联两个或更多电容时,需注意接线电
流 铝电解电
容
阻应计算在内 (3)注意电容工作时的热能导致设备内部温 度的提升
(1)注意电容的正负极,不应施加反向电压或
电子产品组装中陶瓷电容常见失效模式及改善建议
电子产品组装中陶瓷电容常见失效模式及改善建议电子产品中常见的陶瓷电容失效模式有漏电、断线、破裂等。
以下是对这些失效模式的分析以及改善建议。
1.漏电：陶瓷电容的漏电是指电容器在工作过程中出现电流通过绝缘材料，导致电容器失效。
这可能是由于陶瓷电容的绝缘层质量不良引起的，也可能是由于电容器使用环境中的湿度过高引起的。
改善建议：a.选择高质量的陶瓷电容器，确保陶瓷材料具有良好的绝缘性能。
b.控制电容器使用环境中的湿度，避免湿度过高导致漏电。
2.断线：陶瓷电容器的断线通常发生在电容器的引线位置。
这可能是由于工艺不良引起的，也可能是由于电容器的引线材料质量不良引起的。
改善建议：a.提高制造工艺的质量控制，确保电容器引线与电容体之间的连接牢固可靠。
b.选择高质量的引线材料，确保引线的连接性能良好。
3.破裂：陶瓷电容器的破裂通常发生在电容器的外壳上。
这可能是由于外界应力过大引起的，也可能是由于制造工艺不良引起的。
改善建议：a.设计和选择合适尺寸的陶瓷电容器，以满足实际应用场景的需求，避免外界应力过大。
b.提高制造工艺的质量控制，确保电容器外壳的强度满足要求。
此外，还有几个改善建议适用于以上三种常见失效模式：a.进行多次的温度循环测试，以确保陶瓷电容能够在不同温度范围下稳定工作。
b.对陶瓷电容器进行严格的耐压测试，以确保其能够在额定电压范围内正常工作。
c.对陶瓷电容器进行振动和冲击测试，以确保其能够在不同振动和冲击条件下正常工作。
综上所述，在电子产品的组装中，陶瓷电容常见的失效模式是漏电、断线和破裂。
为了改善这些失效模式，应选择质量优良的陶瓷材料和引线材料，改善制造工艺的质量控制，并进行必要的温度循环、耐压、振动和冲击测试等。
这些措施可以确保陶瓷电容器在电子产品中的可靠性和稳定性。
六种最常见的铝电解电容失效模式
六种最常见的铝电解电容失效模式一、铝电解电容概念铝电解电容是由铝圆筒做负极，里面装有液体电解质，插入一片弯曲的铝带做正极制成。
还需要经过直流电压处理，使正极片上形成一层氧化膜做介质。
它的特点是容量大，但是漏电大，稳定性差，有正负极性，适宜用于电源滤波或者低频电路中。
二、铝电解电容常见的失效模式电容其有失效的时候，而各类电容器的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境各不相同，失效机理也各不一样。
今天易容网将为大家揭秘铝电解电容常见的失效模式：漏液、爆炸、开路、击穿、电参数恶化等。
三、失效模式及其引发原因分析1、漏液漏液，是电容器失效的原因之一，而铝电解电容也不例外。
铝电解电容其工作电解液呈现酸性，如果溢出，则会严重污染和腐蚀电容器周围的其他元器件和印刷电路板。
同时电解电容器内部，由于漏液而使工作电解液逐渐干涸，丧失修补阳极氧化膜介质的能力，导致电容器击穿或电参数恶化而失效。
产生漏液的原因是很多的，如：①铝电解电容器密封不佳；②采用橡胶塞密封铝电解电容器的，则可能因为使用太久，导致橡胶老化、龟裂而引起漏液现象；③机械密封工艺存在问题；④安装问题，一般生产厂商会考虑到漏液问题，他们会在企标中明确规定要立式安装，而有些企业则采用了卧式安装等。
2、爆炸铝电解电容器在工作电压中交流成分过大，或氧化膜介质有较多缺陷，或存在氯根、硫酸根之类有害的阴离子，以致漏电流较大时电解作用产生气体的速率较快，工作时间愈长，漏电流愈大，壳内气体愈多，温度愈高。
电容器金属壳内外的气压差值将随工作电压和工作时间的增加而增大。
如果密封良好，又没有任何防爆措施，则气压增大到一定程度就会引起电容器爆炸。
目前，已普遍采用防爆外壳结构，在金属外壳上部增加一道褶缝，气压高时将褶缝顶开，增大壳内容积，从而降低气压，减少爆炸危险。
在使用上如加过载电压，对电容急速充放电，施加反向电压等都有可能使电容爆炸。
3、击穿铝电解电容器击穿是由于阳极氧化铝介质膜破裂，导致电解液直接与阳极接触而造成的。
y电容失效模式
Y电容失效模式1. 引言Y电容是一种常见的电子元件，用于存储电荷和调节电路中的信号。
然而，由于各种因素的影响，Y电容有可能出现失效现象，导致电路性能下降甚至完全失效。
本文将详细介绍Y电容失效的模式和原因，并提供相应的解决方案。
2. Y电容失效模式Y电容失效主要表现为以下几种模式：2.1 电容值减小Y电容在使用一定时间后，其电容值可能会逐渐减小。
这可能是由于材料老化、温度变化、机械应力等原因引起的。
当电容值减小到一定程度时，可能导致整个电路无法正常工作。
2.2 漏液Y电容内部有液体介质，如果封装不良或者受到外界物理损伤，液体有可能泄漏出来。
漏液会导致Y电容无法正常工作，并且对周围环境造成潜在危害。
2.3 短路Y电容在使用过程中可能发生短路故障。
这可能是由于材料破裂、金属层间短路等原因引起的。
短路会导致电路过载，可能引发火灾等安全问题。
2.4 极性反转Y电容需要正确连接极性才能正常工作，如果连接错误或者电压波动过大，可能会导致极性反转。
极性反转会导致电容损坏，并且对整个电路造成影响。
3. Y电容失效原因Y电容失效的原因多种多样，下面列举了一些常见的原因：3.1 质量问题Y电容在制造过程中可能存在质量问题。
例如，材料不纯、封装不良、焊接不牢固等都有可能导致失效。
3.2 环境因素环境因素是导致Y电容失效的重要原因之一。
例如，温度变化、湿度变化、振动等都会对Y电容产生影响，加速其老化和失效。
3.3 过载如果Y电容所在的电路长期处于过载状态，超出了其设计工作范围，就有可能导致失效。
3.4 错误使用错误使用也是导致Y电容失效的常见原因之一。
例如，连接错误、过高的工作电压、频率过大等都会对Y电容产生损害。
4. Y电容失效的解决方案针对Y电容失效的不同模式和原因，可以采取以下解决方案：4.1 电容值减小如果Y电容的电容值减小，可以考虑更换新的Y电容。
在选用新的Y电容时，应选择质量可靠、稳定性好的产品，并且根据实际需求合理选择额定参数。
陶瓷电容失效模式和失效机理_概述说明以及解释
陶瓷电容失效模式和失效机理概述说明以及解释1. 引言1.1 概述陶瓷电容是一种常见且广泛应用于电子设备中的元件。
它具有体积小、重量轻、稳定性高、温度特性好等优点，因此在各个领域都有着广泛的应用。
然而，陶瓷电容在使用中也会出现失效现象，导致其功能无法正常发挥或完全失去功能。
了解陶瓷电容的失效模式和失效机理对于设计和维护电子设备至关重要。
1.2 文章结构本文将首先对陶瓷电容进行概念和应用领域的介绍，接着对其失效模式进行分类和定义，并简要介绍相关的失效机理。
随后，我们将分别详细探讨两种常见失效模式及其相关要点，并提供实际示例加以说明。
最后，本文将总结研究成果并展望未来的研究方向。
1.3 目的本文旨在提供一个系统且全面的概述，以帮助读者更好地了解陶瓷电容的失效模式和失效机理。
通过清晰地描述每种失效模式及其相关要点，并给出实例以加深理解，读者将能够发现并解决陶瓷电容在实际应用中可能出现的问题，并提供改进和优化的方向。
此外，本文也为未来相关研究提供了参考和展望。
以上是“1. 引言”部分的内容，希望对你的长文撰写有所帮助。
2. 陶瓷电容失效模式和失效机理概述2.1 陶瓷电容概念和应用领域陶瓷电容是一种广泛使用于电子产品中的passives 元件，其主要由导体和绝缘体构成。
导体常采用金属，例如银或钨，并具有可靠的电导性能。
绝缘体通常采用陶瓷材料，如硬陶瓷（多为氧化铁、氧化锰、二氧化硅等），以提供良好的介电性。
由于其优异的特性，陶瓷电容被广泛应用于各种电子设备中，包括通信设备、计算机及消费类电子产品等。
它们常用于储存与释放电能、稳定电流和阻抗匹配等功能。
2.2 失效模式分类和定义对于陶瓷电容而言，失效模式指元件在使用过程中可能出现的故障或损坏类型。
这些失效模式可以基于不同因素进行分类，如环境条件、操作方式和设计问题等。
常见的陶瓷电容失效模式包括但不限于以下几种：a) 短路：陶瓷电容内部存在导体间接触或导体与外壳产生直接短路现象。
y电容失效模式
y电容失效模式
（实用版）
目录
1.电容失效的常见模式
2.电容失效的原因
3.如何防止电容失效
正文
电容是一种常见的电子元件，被广泛应用于各种电子设备中。
然而，电容失效是一种常见的故障模式，会影响设备的性能和稳定性。
下面，我们将探讨电容失效的常见模式、原因以及如何防止电容失效。
一、电容失效的常见模式
电容失效的主要模式有以下几种：
1.电容漏电：电容存储电能的能力降低，导致电容器两端的电压下降。
2.电容击穿：电容器电压超过其额定电压，导致电容器损坏，无法继续使用。
3.电容老化：电容器在长时间的使用过程中，其性能逐渐下降，电容量减少。
4.电容短路：电容器内部出现短路，导致电容器无法正常工作。
二、电容失效的原因
电容失效的原因有很多，主要包括以下几点：
1.质量问题：电容器本身的质量不合格，导致其在使用过程中容易失效。
2.温度过高：电容器在高温环境下工作，会导致其性能下降，加速老化。
3.电压波动：电容器在电压波动较大的环境中工作，容易导致击穿。
4.使用时间过长：电容器在长时间的使用过程中，其性能会逐渐下降。
三、如何防止电容失效
为了防止电容失效，可以采取以下措施：
1.选择高质量的电容器：在选购电容器时，应选择知名品牌的高质量产品，以确保其稳定性和可靠性。
2.控制工作温度：尽量使电容器在适宜的温度环境下工作，避免高温环境。
3.稳定电压：为电容器提供稳定的电压，避免电压波动。
4.定期更换：对于使用时间较长的电容器，应定期进行检查和更换，以确保其正常工作。
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电容失效模式和失效机理
电容失效模式和失效机理
电容器是一种常见的电子元件，它们在电子设备中起着储存电荷和滤波的重要作用。
然而，电容器也会出现失效，主要有以下几种模式和机理：
1. 电容漏电流增加，电容器在使用过程中，由于介质老化或者制造过程中的缺陷，会导致电容器的绝缘性能下降，从而使得电容器的漏电流增加。
这种失效模式会导致电路中的电流泄露，影响整个电路的性能。
2. 电容器内部短路，电容器内部的金属层或电介质层可能会出现短路现象，导致电容器无法正常工作。
这种失效模式会导致电路中的电压异常，甚至损坏其他元件。
3. 电容器老化，随着使用时间的增加，电容器的性能会逐渐下降，如电容值减小、损耗角正切值增大等，最终导致电容器失效。
这种失效模式是由于电容器内部材料的老化和疲劳造成的。
4. 电容器机械损坏，在运输、安装或使用过程中，电容器可能会受到机械振动或冲击，导致内部连接不良或元件损坏，从而引起
电容器失效。
总的来说，电容器的失效主要是由于材料老化、制造缺陷、外部环境等因素引起的。
为了延长电容器的使用寿命，可以采取合适的工作条件、定期检测和维护等措施，以确保电容器的可靠性和稳定性。
电容器失效模式和失效机理（Cap...
电容器失效模式和失效机理（Capacitor failure modes and failuremechanisms）Capacitor failure mode: common breakdown, open circuit, the electrical parameters (including capacitance deviation, loss tangent increases, insulation performance degradation or leakage current work on the rise, leakage, etc.) lead to corrosion or fracture, insulator rupture or surface flashover. The cause of capacitor failure is various various. Various types of capacitor materials, structure, manufacturing process, properties and use of different circumstances, failure mechanisms are not the same.The main mechanisms of the common failure modes are summarized as follows1, seven common failure modes(1) the main failure mechanism of capacitor breakdownA dielectric material having defects or defects, or containing electrically conductive impurities or electrically conductive particles;Dielectric aging and thermal aging of dielectrics;Electrochemical reaction in dielectric;Silver ion migration;Dielectric is subjected to mechanical damage in the manufactureof capacitors;The change of dielectric molecular structure;In high humidity or low pressure environment in pole arc;In the mechanical stress under the action of instantaneous short circuit dielectric.(2) the main failure mechanism of capacitor open circuitThe self healing of the lead wire leads to the insulation of the electrode and the lead wire;Lead line and electrode contact surface oxidation, cause low level open circuit;The contact between lead line and electrode is bad;Electrolytic capacitor, anode drawing foil, corrosion fracture;Liquid work table electrolyte drying or freezing;The mechanical force is open. The instantaneous dielectric(3) the main failure mechanism of the deterioration of the capacitor's electrical parametersWetting or surface contamination;Silver ion migration;Self-healing effect;Dielectric aging and thermal aging;The electrolyte is volatile and thickened;The electrode corrosion;The dielectric corrosion and wet electrolytic capacitor in;The impurities and harmful ions;To lead wire and electrode contact resistance increases.(4) the main cause of capacitor leakageUnder the electric field, the impregnating material decomposes and releases gas, so that the pressure inside the shell rises;The capacitor metal case is not welded well with the sealing cover;Insulated and not soldered well to casing or lead;Mechanical seal of semi hermetic capacitor is not good;Semi sealed capacitor lead surface is not smooth enough;The working electrolyte corrosion of solder joints.(5) the main cause of corrosion or fracture of capacitor leadsIn high temperature environment, electrochemical corrosion is produced under electric field;The electrolyte leaks through the leads, causing the leads to undergo chemical corrosion;The lead is damaged mechanically during the manufacture of the capacitor;The mechanical strength of the lead is not enough(6) the main cause of the breakdown of capacitor insulators Mechanical damage;The residual heat is too great in the sintering process of glass powder insulators;Welding temperature is too high or uneven heating(7) the main cause of flashover on insulator surfaceThe insulation surface is damped and the surface insulation resistance is decreased;The insulation is out of orderThe insulation is not properly chosenAmbient air pressure is too lowA fatal failure of capacitor breakdown, open circuit, wire fracture, insulation rupture of the capacitor completely lost the ability to work, the rest will make some failure of capacitor can not meet the requirements, and gradually transition to the fatal failure;The capacitor in the work stress and environmental stress under the action of work after a period of time, will produce some failure modes respectively or simultaneously. The same failure mode with a variety of failure mechanism, failure mechanism and failure mode. It can produce a variety of relationship between failure mode and failure mechanism is not one-to-one.2. Failure mechanism analysis of capacitor(1) the influence of humidity on the deterioration of electrical parametersThe high humidity in the air, the water condensation on the surface of film capacitor shell, the surface of the capacitor insulation resistance. Here, for the semi sealing structure of capacitor, water can also penetrate into the internal capacitor, the capacitor dielectric insulation resistance ability decreased. Therefore, high temperature and high humidity environment the deterioration of capacitor parameters is extremely significant. The electrical properties after drying to wet after the capacitor can be improved,But the consequences of water molecules is unable to eradicate the electrolytic capacitor. For example: in the condition of high temperature, water molecules under electric field electrolysis into hydrogen ions and hydroxyl ions (H+) (OH-), lead the root of electrochemical corrosion. Even drying to wet, could not lead to recover.(2) the consequences of silver ion migrationInorganic dielectric capacitor mostly using silver electrode, semi sealed capacitor under high temperature, water molecules penetrate into the internal electrolysis cap。
多层瓷介电容常见失效模式及机理
多层瓷介电容常见失效模式及机理多层瓷介电容器是一种常见的电子元件，广泛应用于电子设备中的电源滤波、信号耦合、阻隔和信号耦合等电路中。
然而，由于一些外部因素或者内部因素的影响，多层瓷介电容器可能会出现失效情况。
以下是多层瓷介电容器常见的失效模式及机理：1.电容值下降：多层瓷介电容器的电容值一般是在制造过程中通过氧化物的添加精确控制的。
然而，由于一些外部因素（如温度、湿度等）或内部因素（如电场应力、材料老化等）的影响，电容值可能会下降。
例如，当电容器暴露在高温环境下，氧化物可能会发生渐进性脱溶，导致电容值下降。
2.漏电流增加：多层瓷介电容器的漏电流也可能会增加。
漏电流是指在正常工作条件下，绝缘材料内部的电流。
漏电流的增加可能是由于绝缘材料的老化、微小裂纹的扩展、结构松散等造成的。
例如，当电容器在高温环境下长时间工作，绝缘材料可能会老化，导致漏电流增加。
3.短路：在一些极端情况下，多层瓷介电容器可能会发生短路。
短路可能是由于多层瓷介电容器的内部结构松散，导致不同电极之间的直接接触。
此外，如果电容器在电压过高的情况下工作，也可能导致短路。
4.温升：多层瓷介电容器在正常工作中会产生一定的热量，但是如果电容器的散热不良，温度可能会升高。
高温可能会导致电容器内部材料的老化，从而引发其他失效模式。
以上是多层瓷介电容器常见的失效模式及机理。
需要注意的是，不同的厂家可能有不同的设计和制造工艺，因此，失效模式和机理可能会有一定的差异。
此外，电容器的使用条件也会对失效模式和机理产生影响。
因此，在实际应用中，需要根据具体情况评估多层瓷介电容器的失效风险，并采取必要的预防措施。
钽电容失效模式及失效机理
钽电容失效模式及失效机理钽电容这小玩意儿，在电子设备里可算是个不大不小的角色。
咱先聊聊它的失效模式，就像人会生病一样，钽电容也有自己的毛病。
一种失效模式是短路。
这就好比家里的电线突然搭一块儿了，电流一下子就乱套了。
钽电容短路呢，有可能是内部的钽粉和电解液之间发生了些不该发生的反应。
钽粉要是受潮了，就像面粉沾了水结成块，它的性能就变了，可能就导致短路。
还有就是在生产的时候，如果有杂质混进去了，那也像是在一锅好汤里掉进了苍蝇，整个钽电容的电气性能就被破坏了，短路就很容易发生。
再说说开路这种失效模式。
想象一下，一条好好的路突然断了，车都没法走了。
钽电容开路就类似这样，有可能是它的引脚断了。
这引脚就像人的手脚，断了就没法正常工作了。
在使用过程中，如果受到外力的拉扯或者撞击，引脚就可能断掉。
还有啊，内部的连接部分如果因为长时间的使用，像金属疲劳那样，也会断开，导致开路。
钽电容的失效机理其实还和温度有很大关系。
温度过高的时候，钽电容就像是在火上烤的红薯，内部的各种成分都受不了。
电解液可能会干涸，就像水被烤干了一样。
钽粉也会因为高温发生结构的变化，性能就大打折扣了。
而且高温还会加速化学反应，本来可以稳定存在的东西，在高温下就变得不稳定了，就更容易出现短路之类的问题。
从另一个角度看，电压要是过高，对钽电容来说也是个大灾难。
这就好比人能承受一定的压力，压力太大就受不了了。
过高的电压会让钽电容内部的电场变得特别强，强到超出它的承受范围，这时候就很容易出现各种问题，比如介质被击穿，这一击穿，电容就没法正常工作了。
我觉得钽电容虽然小，但是在电子设备里的作用可不小。
它的失效模式和失效机理提醒我们在使用和设计电路的时候要特别小心。
在生产钽电容的时候，要严格控制环境，避免杂质混入，也要注意封装，防止钽粉受潮。
在使用钽电容的设备里，要控制好温度和电压，就像照顾一个脆弱的小生命一样。
只有这样，才能让钽电容更好地发挥它的作用，让整个电子设备稳定运行。
钽电容失效模式及失效机理
钽电容失效模式及失效机理哎呀，说起钽电容失效这事儿，那可真是让电子工程师们头疼不已！就像我之前遇到过的一个真实案例，有一次我们公司接了一个重要的项目，需要用到大量的钽电容来保证电路的稳定运行。
在前期的测试阶段，一切都看似完美无缺，大家都信心满满地觉得这次项目肯定能顺利完成。
可谁能想到，当产品进入实际使用阶段没多久，问题就接二连三地出现了。
一些设备开始出现故障，经过仔细排查，发现原来是钽电容失效了！这可把我们整个团队急坏了。
那钽电容为啥会失效呢？这就得好好说道说道它的失效模式和失效机理了。
先说这短路失效模式吧。
有时候钽电容内部的绝缘层可能会因为各种原因受到破坏，比如过高的电压或者电流冲击，这就好比是家里的电线外皮破了，电流就乱了套，直接导致短路。
就像那次我们项目中的情况，可能是在某个瞬间，电路中的电压突然飙升，超过了钽电容的承受能力，它的绝缘层就“扛不住”了，瞬间短路。
还有一种常见的失效模式是开路失效。
这就好比是一条路突然断了，电流过不去。
造成开路失效的原因可能是钽电容内部的电极材料出现了断裂或者脱落。
比如说在制造过程中，如果工艺不够精细，电极的连接不够牢固，在长期使用或者受到外界振动等因素的影响下，就有可能断开。
再来说说漏电失效模式。
想象一下，钽电容就像是一个水桶，如果桶壁有了小缝隙，水就会慢慢渗出来。
钽电容漏电也是类似的道理，可能是由于电容内部的介质存在缺陷，或者是在使用过程中受到了高温、高湿等恶劣环境的影响，导致绝缘性能下降，从而出现漏电现象。
而导致钽电容失效的机理也是多种多样的。
其中一个重要的原因就是热失效。
电子设备在工作时会产生热量，如果散热不好，钽电容长时间处于高温环境中，内部的材料性能就会发生变化，从而影响其正常工作。
就像人在炎热的夏天长时间暴晒会中暑一样，钽电容也会“中暑”失效。
另外，机械应力也是导致钽电容失效的一个不容忽视的因素。
比如说在设备的安装或者运输过程中，如果受到了剧烈的振动或者冲击，钽电容内部的结构可能会受到损伤，从而引发失效。
MLCC电容器裂纹失效的机理与改善方法
产品强度对比
产品抗弯曲强度对比
根据以上机械强度对比图可看出：
X7R小容值产品机械强度较差,而 COG材质均很优异。但COG材质 因其介电常数极低，仅能制备容值 较低的产品，且因材料较贵而不适 宜替代同规格X7R产品。
波峰焊设备的制造商和用户现在能更好地掌控产生热冲击 的源头，大部分的波峰焊机器具有足够的预热控制且已经把裂 纹源头最小化（除大规格尺寸外，如1812（4525）以上，或是 厚型产品，厚度大于1.25mm）。
失效机理二:弯曲裂纹
产品断裂的另一主要原因是产品应用时受到了弯
曲应力的作用，使得产品形成微裂纹并随时间或二次 应力扩展，最终断裂。
如何解决？
产品断裂问题不能仅依靠元件厂家 来解决，根本解决办法在客户端的 控制。
常用改善方法
针对X7R小容值产品断裂问题，常采用： ①增加产品厚度； ②增加产品内部层数； ③更改强度更高的材料； ④采用所谓的三明治结构设计，加强保护层。
等多个方向来改善产品强度，以提高产品的生产使用 适应性，但从抗弯曲对比图看，增加产品厚度和层数 对产品的抗弯曲改善幅度较小，且因小容值产品本身 容量低，层数增加空间有限。
MLCC产品电性能优良，具有容量体积 比值大，适合SMT自动化工艺等优点，广 泛应用于各种电子产品中。
但因陶瓷材料本身较脆，且其电极和
瓷介质交替的内部结构，在使用时常因使 用时作业不当，容易导致产品漏电、无容 值、短路甚至烧毁等问题。
我司经过长期对该类问题的分析，确认 导致以上不良的失效模式为产品裂纹。
陶瓷电容器失效模式与机理分析
跡。）
C. 應對措施: 1.素子外觀（擴散﹑側邊沾銀）管控﹔ 2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔ 3.及時徹底清理錫槽中的錫渣等雜質﹔ 4.涂料的絕緣品質証﹔ 5.涂料包封及固化工序品質保証。
引線短裂
1.化學腐蝕﹔ 2.機械損傷﹔ 3.疲勞斷裂。
（五）﹑重測合格
溫度循環 破壞檢查
檢漏
特性量測
不合格
失效模式分類
合格
溫度特性量測
不合格
合格
解剖
高溫老化﹑高溫 高濕存放
1.內部開路﹑半開路 2.內部擊穿﹑短路﹑半短路 3.電性能退化
量測瓷片之溫 度特性
特性量測
不合格
合格
解剖量測內部瓷片 電性
合格品
陶瓷電容器耐壓失效模式解析
陶瓷電容器耐壓失效模式有以下三種典型模式﹕ 第1 種模式﹕電極邊緣瓷片貫穿(擊穿點在銀面邊緣位置)﹔ A.可能原因:
1. 粉末及其配制問題 2. 素地邊緣的致密性不佳
陶瓷體
銀電極
B. 失效模式在制程中的具體表現﹕ 1. 銀面邊緣位置針孔 2. 銀面邊緣位置針孔﹐同時此位置部份陶瓷炸裂。 3. 裂痕（先針孔后裂痕﹐素子表面有燒蝕碳化之小黑點﹐裂痕為新痕跡。
C. 應對措施: 信息及時反饋前段制程﹐要求其改善提升素地整體耐壓水准
第2 種模式﹕瓷片延邊導通或瓷片邊緣破裂破損(擊穿點在素子側面)﹔
A.可能原因: 1. 素地表面有污點﹐如銀﹑助焊劑﹑油質﹑焊錫渣等 2. 涂料中有導電雜質 3. 涂料中有氣泡 4. 涂料致密性不佳 5. 涂料包封層固化不充分
薄膜电容失效模式及原因
薄膜电容失效模式及原因
薄膜电容器失效的主要模式有以下几种：
1. 强电场击穿：当电场强度超过薄膜电容器所能承受的极限时，会导致电场击穿，使薄膜电容器失效。
这种失效模式可能是由于电压过高、电压波动或过电压等因素引起的。
2. 介质老化：薄膜电容器的介质材料可能会随着时间的推移而老化，失去其原本的性能。
例如，高温、高湿度、紫外线辐射等环境因素可能导致电容器介质老化，进而失效。
3. 温度应力：薄膜电容器在高温或低温环境下可能会受到温度应力的影响，使电容器的内部结构发生变形或应力集中，导致失效。
4. 湿度应力：薄膜电容器在高湿度环境下可能会受到湿度应力的作用，导致电容器的介质吸水膨胀或内部结构变化，从而失效。
5. 机械应力：薄膜电容器可能会受到外界的机械应力，如振动、冲击等，导致电容器内部结构损坏，进而失效。
以上只是薄膜电容器失效的几种常见模式及原因，实际情况可能还会受到其他因素的影响。
对于使用薄膜电容器的电路设计和应用，需要考虑这些失效模式和原因，以提高电容器的可靠性。
薄膜电容失效模式及原因
薄膜电容失效模式及原因薄膜电容是一种常用的电子元件，广泛应用于电子设备和电路中。
然而，薄膜电容也会出现失效的情况，即无法正常工作或性能下降。
本文将探讨薄膜电容的失效模式及其原因。
薄膜电容失效的模式主要包括电容值下降、电压漏电、短路和开路等。
首先是电容值下降。
薄膜电容的核心部分是由两层金属薄膜之间的绝缘层组成，而绝缘层的质量直接影响电容值。
当绝缘层出现质量问题时，例如存在缺陷、氧化或污染，就会导致电容值下降。
此外，长时间的高温、高湿度、高电压等环境条件也会加速绝缘层的老化，使电容值降低。
其次是电压漏电。
薄膜电容在正常工作时会承受一定的电压，然而，当绝缘层出现问题时，就会导致电压漏电。
电压漏电主要源于绝缘层的破损或缺陷，使得电流可以通过绝缘层流动，从而导致电容器无法正常工作。
另一种失效模式是短路。
薄膜电容内部的金属薄膜可能会发生短路现象，导致电流绕过电容器直接流入负载或其他部件。
短路的原因主要有金属薄膜之间的直接接触或金属薄膜上的污染物导致的导电。
最后是开路。
开路是指薄膜电容内部断开，导致电流无法通过电容器。
开路的原因可能是金属薄膜之间的断裂或绝缘层的完全破损。
开路可能会导致电容器无法充电或放电，影响电路的正常工作。
以上就是薄膜电容失效的几种常见模式及其原因。
要解决薄膜电容失效问题，首先需要对失效模式进行准确的判断和识别。
然后，可以采取相应的修复措施或更换电容器。
此外，为了延长薄膜电容的使用寿命，还应注意避免长时间高温、高湿度和高电压的环境，定期检查和维护电子设备，以确保薄膜电容的正常工作。
薄膜电容失效的模式包括电容值下降、电压漏电、短路和开路等。
这些失效模式的原因主要涉及绝缘层的质量问题、环境条件和金属薄膜的问题。
了解薄膜电容失效的模式和原因，可以帮助我们更好地预防和解决失效问题，确保电子设备和电路的正常运行。
多层瓷介电容常见失效模式及机理
多层瓷介电容常见失效模式及机理多层瓷介电容是一种常见的电子元器件，广泛应用于电子设备中。
然而，在使用过程中，多层瓷介电容也会出现失效现象。
本文将探讨多层瓷介电容的常见失效模式及其机理。
多层瓷介电容的常见失效模式有电容值衰减、电容短路、电容开路等。
其中，电容值衰减是最常见的失效模式。
电容值衰减指的是多层瓷介电容的电容值随着时间的推移逐渐降低。
这种失效模式的机理主要有两个方面：一是多层瓷介电容的介质老化；二是电容内部的电极与介质之间的界面失效。
介质老化是导致多层瓷介电容电容值衰减的主要原因之一。
多层瓷介电容的介质通常采用氧化铁、氧化钛等陶瓷材料，这些材料在长时间的使用中会受到环境的侵蚀和电场的作用，导致结构和性能的变化。
例如，氧化铁在高温下容易发生晶格结构变化，导致电容值下降。
此外，材料的粒度和均匀性也会影响多层瓷介电容的电容值稳定性。
介质的老化过程是一个渐进的过程，随着时间的推移，多层瓷介电容的电容值会逐渐减小。
电容内部的电极与介质之间的界面失效也是导致多层瓷介电容电容值衰减的重要原因。
多层瓷介电容的结构通常是由多层陶瓷薄片和金属电极交替堆叠而成。
在使用中，由于温度变化、机械应力、湿度等因素的影响，电极与介质之间的界面可能会出现剥落、腐蚀等问题，导致电容值的下降。
此外，界面失效还可能引发电容短路或开路等失效模式。
电容短路是多层瓷介电容的另一种常见失效模式。
电容短路指的是多层瓷介电容内部的电极之间发生了短路现象，导致电容无法正常工作。
电容短路的机理主要是由于电极之间的绝缘层受到损坏或污染所致。
绝缘层的损坏可能是由于电容本身的制造缺陷、外界应力的作用或环境因素引起的。
当电容发生短路时，会导致电路故障甚至设备损坏。
与电容短路相反，电容开路是指多层瓷介电容内部的电极之间发生了断路现象，导致电容失去了对电流的传导能力。
电容开路的机理主要是由于电极与介质之间的界面失效所致。
界面失效可能导致电极与介质之间的粘结力降低甚至完全消失，使得电容无法正常工作。
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电容的失效模式和失效机理电容器的常见失效模式有：――击穿短路；致命失效――开路；致命失效――电参数变化（包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上升等；部分功能失效――漏液；部分功能失效――引线腐蚀或断裂；致命失效――绝缘子破裂；致命失效――绝缘子表面飞弧；部分功能失效引起电容器失效的原因是多种多样的。
各类电容器的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境各不相同，失效机理也各不一样。
各种常见失效模式的主要产生机理归纳如下。
3.1失效模式的失效机理3.1.1 引起电容器击穿的主要失效机理①电介质材料有疵点或缺陷，或含有导电杂质或导电粒子；②电介质的电老化与热老化；③电介质内部的电化学反应；④银离子迁移；⑤电介质在电容器制造过程中受到机械损伤；⑥电介质分子结构改变；⑦在高湿度或低气压环境中极间飞弧；⑧在机械应力作用下电介质瞬时短路。
3.1.2 引起电容器开路的主要失效机理①引线部位发生“自愈“，使电极与引出线绝缘；②引出线与电极接触表面氧化，造成低电平开路；③引出线与电极接触不良；④电解电容器阳极引出箔腐蚀断裂；⑤液体电解质干涸或冻结；⑥机械应力作用下电介质瞬时开路。
3.1.3 引起电容器电参数恶化的主要失效机理①受潮或表面污染；②银离子迁移；③自愈效应；④电介质电老化与热老化；⑤工作电解液挥发和变稠；⑥电极腐蚀；⑦湿式电解电容器中电介质腐蚀；⑧杂质与有害离子的作用；⑨引出线和电极的接触电阻增大。
3.1.4 引起电容器漏液的主要原因①电场作用下浸渍料分解放气使壳内气压上升；②电容器金属外壳与密封盖焊接不佳；③绝缘子与外壳或引线焊接不佳；④半密封电容器机械密封不良；⑤半密封电容器引线表面不够光洁；⑥工作电解液腐蚀焊点。
3.1.5 引起电容器引线腐蚀或断裂的主要原因①高温度环境中电场作用下产生电化学腐蚀；②电解液沿引线渗漏，使引线遭受化学腐蚀；③引线在电容器制造过程中受到机械损伤；④引线的机械强度不够。
3.1.6 引起电容器绝缘子破裂的主要原因①机械损伤；②玻璃粉绝缘子烧结过程中残留热力过大；③焊接温度过高或受热不均匀。
3.1.7 引起绝缘子表面飞弧的主要原因①绝缘子表面受潮，使表面绝缘电阻下降；②绝缘子设计不合理③绝缘子选用不当④环境气压过低电容器击穿、开路、引线断裂、绝缘子破裂等使电容器完全失去工作能力的失效属致命性失效，其余一些失效会使电容不能满足使用要求，并逐渐向致命失效过渡；电容器在工作应力与环境应力综合作用下，工作一段时间后，会分别或同时产生某些失效模式。
同一失效模式有多种失效机理，同一失效机理又可产生多种失效模式。
失效模式与失效机理之间的关系不是一一对应的。
3.2 电容器失效机理分析3.2.1潮湿对电参数恶化的影响空气中湿度过高时，水膜凝聚在电容器外壳表面，可使电容器的表面绝缘电阻下降。
此处，对于半密封结构电容器来说，水分还可渗透到电容器介质内部，使电容器介质的绝缘电阻绝缘能力下降。
因此，高温、高湿环境对电容器参数恶化的影响极为显著。
经烘干去湿后电容器的电性能可获改善，但是水分子电解的后果是无法根除的。
例如：电容器工作于高温条件下，水分子在电场作用下电解为氢离子（H+）和氢氧根离子（OH-），引线根部产生电化学腐蚀。
即使烘干去湿，也不可能引线复原。
3.2.2银离子迁移的后果无机介质电容多半采用银电极，半密封电容器在高温条件下工作时，渗入电容器内部的水分子产生电解。
在阳极产生氧化反应，银离子与氢氧根离子结合生成氢氧化银。
在阴极产生还原反应、氢氧化银与氢离子反应生成银和水。
由于电极反应，阳极的银离子不断向阴极还原成不连续金属银粒，靠水膜连接成树状向阳极延伸。
银离子迁移不仅发生在无机介质表面，银离子还能扩散到无机介质内部，引起漏电流增大，严重时可使两个银电极之间完全短路，导致电容器击穿。
银离子迁移可严重破坏正电极表面银层，引线焊点与电极表面银层之间，间隔着具有半导体性质的氧化银，使无机介质电容器的等效串联电阻增大，金属部分损耗增加，电容器的损耗角正切值显著上升。
由于正电极有效面积减小，电容器的电容量会因此而下降。
表面绝缘电阻则因无机介质电容器两电极间介质表面上存在氧化银半导体而降低。
银离子迁移严重时，两电极间搭起树枝状的银桥，使电容器的绝缘电阻大幅度下降。
综上所述，银离子迁移不仅会使非密封无机介质电容器电性能恶化，而且可能引起介质击穿场强下降，最后导致电容器击穿。
值得一提的是：银电极低频陶瓷独石电容器由于银离子迁移而引起失效的现象比其他类型的陶瓷介质电容器严重得多，原因在于这种电容器的一次烧成工艺与多层叠片结构。
银电极与陶瓷介质一次烧结过程中，银参与了陶瓷介质表面的固相反应，渗入了瓷-银接触处形成界面层。
如果陶瓷介质不够致密，水分渗入后，银离子迁移不仅可以在陶瓷介质表面发生，还可能穿透陶瓷介质层。
多层叠片结构的缝隙较多，电极位置不易精确，介质表面的留边量小，叠片层两端涂覆外电极时银浆渗入缝隙，降低了介质表面的绝缘电阻，并使电极之间的路径缩短，银离子迁移时容易产生短路现象。
3.2.3 高湿度条件下陶瓷电容器击穿机理半密封陶瓷电容器在高湿度环境条件下工作时，发生击穿失效是比较普遍的严重问题。
所发生的击穿现象大约可以分为介质击穿和表面极间飞弧击穿两类。
介质击穿按发生时间的早晚又可分为早期击穿与老化击穿两种。
早期击穿暴露了电容介质材料与生产工艺方面存在的缺陷，这些缺陷导致陶瓷介质电强度显著降低，以致于在高湿度环境中电场作用下，电容器在耐压试验过程中或工作初期，就产生电击穿。
老化击穿大多属于电化学击穿范畴。
由于陶瓷电容器银的迁移，陶瓷电容器的电解老化击穿已成为相当普遍的问题。
银迁移形成的导电树枝状物，使漏电流局部增大，可引起热击穿，使电容器断裂或烧毁。
热击穿现象多发生在管形或圆片形的小型瓷介电容器中，因为击穿时局部发热厉害，较薄的管壁或较小的瓷体容易烧毁或断裂。
此外，以二氧化钛为主的陶瓷介质中，负荷条件下还可能产生二氧化钛的还原反应，使钛离子由四价变为三价。
陶瓷介质的老化显著降低了电容器的介电强度，可能引起电容器击穿。
因此，这种陶瓷电容器的电解击穿现象比不含二氧化钛的陶瓷介质电容器更加严重。
银离子迁移使电容器极间边缘电场发生严重畸变，又因高湿度环境中陶瓷介质表面凝有水膜，使电容边缘表面电晕放电电压显著下降，工作条件下产生表面极间飞弧现象。
严重时导致电容器表面极间飞弧击穿。
表面击穿与电容结构、极间距离、负荷电压、保护层的疏水性与透湿性等因素有关。
主要就是边缘表面极间飞弧击穿，原因是介质留边量较小，在潮湿环境中工作时银离子迁移和表面水膜形成使电容器边缘表面绝缘电阻显著下降，引起电晕放电，最终导致击穿。
高湿度环境中尤其严重。
由于银离子迁移的产生与发展需要一段时间，所以在耐压试验初期，失效模式以介质击穿为主，直到试验500h以后，主要失效模式才过渡为边缘表面极间飞弧击穿。
3.2.4 高频精密电容器的低电平失效机理云母是一种较理想的电容器介质材料，具有很高的绝缘性能，耐高温，介质损耗小，厚度可薄达25微米。
云母电容器的主要优点是损耗小，频率稳定性好、分布电感小、绝缘电阻大，特别适合在高频通信电路中用做精密电容器。
但是，云母资源有限，难于推广使用。
近数十年内，有机薄膜电容器获得迅速发展，其中聚苯乙烯薄膜电容器具有损耗小、绝缘电阻大、稳定性好、介质强度高等优点。
精密聚苯乙烯电容器可代替云母电容器用于高频电路。
需要说明的是：应用于高频电路中的精密聚苯乙烯电容器，一般采用金属箔极板，以提高绝缘电阻与降低损耗。
电容器的低电平失效是20世纪60年代以来出现的新问题。
低电平失效是指电容器在低电压工作条件下出现的电容器开路或容量下降超差等失效现象。
60年代以来半导体器件广泛应用，半导体电路电压比电子管电路低得多，使电容器的实际工作电压在某些电路中仅为几毫伏，引起电容器低电平失效，具体表现是电容器完全丧失电容量或部分丧失电容量。
对于低电平冲击，使电容器的电容量恢复正常。
产生低电平失效的原因主要在于电容器引出线与电容器极板接触不良，接触电阻增大，造成电容器完全开路或电容量幅度下降。
精密聚苯乙烯薄膜电容器一般采用铝箔作为极板，铜引出线与铝箔极板点焊在一起。
铝箔在空气中极易氧化；极板表面生成一层氧化铝半导体薄膜，在低电平条件下氧化膜层上的电压不足以把它击穿，因而铝箔间形成的间隙电容量的串联等效容量，间隙电容量愈小，串联等效容量也愈小。
因此，低电平容量取决于极板表面氧化铝层的厚薄，氧化铝层愈厚，低电平条件下电容器的电容量愈小。
此外，电容器在交流电路中工作时，其有效电容量会因接触电阻过大而下降，接触电阻很大时有效电容量可减小到开路的程度。
即使极板一引线间不存在导电不良的间隔层，也会产生这种后果。
引起精密聚苯乙烯电容器低电平失效的具体因素归纳如下：①引线表面氧化或沾层太薄，以致焊接不牢；②引线与铝箔点焊接不良，没有消除铝箔表面点焊处的氧化铝膜层；③单引线结构的焊点数过少，使出现低电平失效的概率增大；④粗引线根部打扁部分接触面积虽然较大，但点焊后焊点处应力也较大，热处理或温循过程中，可能损伤接触部位，恶化接触情况；⑤潮气进入电容器芯子，氧化腐蚀焊点，使接触电阻增大。
引起云母电容器低电平失效的具体因素归纳如下：①银电极和引出铜箔之间以及铜箔和引线卡之间存在一层很薄的地腊薄膜。
低电平条件下，外加电压不足以击穿这层绝缘膜，产生间隙电容，并使接触电阻增大；②银电极和铜箔受到有害气体侵蚀，使接触电阻增大。
在潮湿的硫气环境中银和铜容易硫化，使极板与引线间的接触电阻上升。
3.2.5金属化纸介电容失效机理金属化纸介电容器的极板是真空蒸发在电容器纸表面的金属膜A、电参数恶化失效“自愈”是金属化电容器的一个独特优点，但自愈过程颇为复杂，自愈虽能避免电容器立即因介质短路而击穿，但自愈部位肯定会出现金属微粒迁移与介质材料受热裂解的现象。
电容器纸由纤维组成，纤维素是碳水化合物类的高分子物质。
在高温下电容器纤维素解成游离状态的碳原子或碳离子，使自愈部位表面导电能力增加，导致电容器电阻下降、损耗增大与电容减小。
严重时可使电容器因电参数恶化程度超过技术条件许可范围而失效。
另外其展会品牌度相当高，业内推荐。
金属化纸介电容器在低于额定工作电压的条件下工作时，自愈能量不足，电容器纸中存在的导电杂质在电场作用于下形成低阻通路，也可导致电容器绝缘电阻降低和损耗增大。
电容器纸是多孔性的极性有机介质材料，极易吸收潮气。
电容器芯子虽浸渍处理，但如果工艺不当或浸渍不纯，或在电场作用下工作相当时间后产生浸渍老化现象，则电容器的绝缘电阻将因此降低，损耗也将因此增大。
电容量超差失效产金属化纸介电容器的一种失效形式。
在高温条件下储存时金属化纸介电容器可能因电容量增加过多而失效，在高温条件下加电压工作时又可能因电容量减少过多而失效。