半导体物理课件-第八章-1
半导体物理与器件第八章pn结二极管
半导体物理与器件
正偏pn结耗尽区边 界处少数载流子浓 度的变化情况
反偏pn结耗尽区边 界处少数载流子浓 度的变化情况
例8.1
半导体物理与器件
少数载流子分布
假设:中性区内电场为0 无产生 稳态pn结 0 长pn结
例8.4
0
0
Dn
2 n x2
n n n E g x n0 t
Js eDp pn 0 Lp eDn n p 0 Ln
反偏饱和电流(密度)
则理想pn结的电流-电压特性可简化为:
eV J J s exp a kT 1
尽管理想pn结电流-电压方程是根据正偏pn结推导出来的, 但它同样应当适用于理想的反偏状态。可以看到,反偏时,电 流饱和为Js
势垒高度由平衡时的eVbi降低到了e(Vbi-Va) ;正向偏置电压
Va在势垒区中产生的电场与自建电场方向相反,势垒区中的电场强度 减弱,并相应的使空间电荷数量减少,势垒区宽度变窄。
半导体物理与器件
产生了净扩散流; 电子:n区→ p区
空穴:p区→ n区
热平衡时载流子漂移流与扩散流相互抵消的平衡被打破:势垒高 度降低,势垒区中电场减弱,相应漂移运动减弱,因而使得漂移 运动小于扩散运动,产生了净扩散流。
偏置状态下p区空间电 荷区边界处的非平衡 少数载流子浓度
注入水平和偏 置电压有关
eVa pn ( xn ) pn 0 exp kT
半导体物理与器件
注入到p(n)型区中的电子(空穴)会进一步扩散和 复合,因此公式给出的实际上是耗尽区边界处的非平衡少 数载流子浓度。 上述边界条件虽然是根据pn结正偏条件导出的,但是 对于反偏情况也是适用的。因而当反偏电压足够高时,从 上述两式可见,耗尽区边界处的少数载流子浓度基本为零。
【材料课件】第八章 半导体电子材料
SOI器件与体硅器件比较,在相同的电压下 工作,SOI器件性能提高30%
在基本相同的低功耗下工作,SOI器件性能 可提高300%
SOI工艺将成为21世纪ULSI的主流技术之一
8.6.2 SOI材料的制备
注氧隔离 键合与背腐蚀 智能剥离 外延层转移
频率和功率的乘积
fTVm
EbVs
2
第一材料优值
F1 EbVs
约翰逊优值或者第一材料优值越大,材料 的功率和工作频率越高
8.1.2 凯斯优值
高频器件的尺寸受到热导率的限制,凯斯优值评价材 料在制作高速器件时适合程度的量化标准
K (Vb )2
为材料的相对介电常数
为热导率,反映了材料的热性质对晶体管开关性
F4
在同一工作频率下,器件的功耗随着优值F4 的增加而减少,工作频率越高,下降幅度 越大
对同一材料所制器件的最小功耗随着工作 频率提高而增大
F4越大,器件的功耗越低
8.1.5 热性能优值
反映了某种材料所制作的功率器件在高温 工作状态下的优值,三个热性能优值:
QF1 Eb3 QF 2 Eb4 QF3 Eb3
4. 由于有源层和衬底之间隔离,不致因辐照 在衬底中产生电子-空穴对导致电路性能 退化
5. SOI材料寄生电容小,有利于提高所致器 件的性能
6. 利用SOI材料可简化器件和电路加工过程
7. SOI材料所致的MOSFET中短沟道效应和 热载流子效应大大减弱,提高了器件的可 靠性
8. SOI器件功耗低
闩锁效应在大线宽的工艺上作用并不明显, 而线宽越小, 寄生 三极管的反应电压越低, 闩锁效应的影响就越明显。
闩锁效应被称为继电子迁移效应之后新的“CPU杀手”。防 止MOS电路设计中Latch-up效应的产生已成为IC设计界的重 道效应小、速度快、 集成度高、功耗低、耐高温、抗辐射等优点,越 来越受业界的青睐;
半导体物理第八章
ρx =−
εrε0
=
−
q εrε0
⎡⎣
pp0
e−qV /k0T −1
− np0
eqV /k0T −1 ⎤⎦
(5)
上式两边乘dV并积分,可得
∫ ∫ [ ( ) ( )] dV dx
dV
d⎜⎛ dV
⎟⎞
=
−
q
0 dx ⎝ dx ⎠ ε rε0
V 0
p p0 e−qV / k0T −1 − n p0 eqV / k0T −1 dV
3、VG > 0,表面处Ei与EF重合,表面本征型
E VG > 0
MI S
Ec Ei
++++++++++
EF
Ev
nS = ni exp[(ESF − Ei )/ kT] pS = pi exp[(Ei − ESF )/ kT]
表面处于本征型, VS >0.
pS = nS = ni
4、VG >>0,表面反型
VG-VT 由绝缘层承受。 ¾应用:MOSFET(MOS场效应晶体管)
¾ 前面讨论的是空间电荷区的平衡态,VG不变或者变化 速率很慢,空间电荷区载流子浓度能跟上VG的变化。
¾ 以下讨论非平衡状态-深耗尽状态, VG为高频信号或 者阶跃脉冲,空间电荷区少子来不及产生和输运。
5、VG >>0,加高频或脉冲电压,表面深耗尽。
¾深耗尽和反型是同一条件下不同时间内的表面状况 ¾深耗尽状态的应用:制备CCD等。
6、平带VS=0
对理想MIS结构VS=0时,处于平带。
8.2.2 表面空间电荷层的电场、电势和电容
半导体物理学第八章知识点
第8章 半导体表面与MIS 结构许多半导体器件的特性都和半导体的表面性质有着密切关系,例如,晶体管和集成电路的工作参数及其稳定性在很大程度上受半导体表面状态的影响;而MOS 器件、电荷耦合器件和表面发光器件等,本就是利用半导体表面效应制成的。
因此.研究半导体表面现象,发展相关理论,对于改善器件性能,提高器件稳定性,以及开发新型器件等都有着十分重要的意义。
§8.1 半导体表面与表面态在第2章中曾指出,由于晶格不完整而使势场的周期性受到破坏时,禁带中将产生附加能级。
达姆在1932年首先提出:晶体自由表面的存在使其周期场中断,也会在禁带中引入附加能级。
实际晶体的表面原子排列往往与体内不同,而且还存在微氧化膜或附着有其他分子和原子,这使表面情况变得更加复杂。
因此这里先就理想情形,即晶体表面无缺陷和附着物的情形进行讨论。
一、理想一维晶体表面模型及其解达姆采用图8-l 所示的半无限克龙尼克—潘纳模型描述具有单一表面的一维晶体。
图中x =0处为晶体表面;x ≥0的区域为晶体内部,其势场以a 为周期随x 变化;x ≤0的区域表示晶体之外,其中的势能V 0为一常数。
在此半无限周期场中,电子波函数满足的薛定谔方程为)0(20202≤=+-x E V dx d m φφφη (8-1))0()(2202≥=+-x E x V dx d m φφφη (8-2)式中V (x)为周期场势能函数,满足V (x +a )=V(x )。
对能量E <V 0的电子,求解方程(8-1)得出这些电子在x ≤0区域的波函数为 ])(2ex p[)(001x E V m A x η-=φ (8-3) 求解方程(8-2),得出这些电子在x ≥0区域中波函数的一般解为kx i k kx i k e x u A e x u A x ππφ22212)()()(--+= (8-4)当k 取实数时,式中A 1和A 2可以同时不为零,即方程(8-2)满足边界条件φ1(0)=φ2(0)和φ1'(0)=φ2'(0)的解也就是一维无限周期势场的解,这些解所描述的就是电子在导带和价带中的允许状态。
半导体物理西交课件-半导体表面和MSI结构
u 'k (0) + i 2π k uk (0)
2
(8-14)
k为复数时波函数特点:
1/ 2 m V E 2 − ( ) 0 0 x ; ( x ≤ 0) A exp h ψ ( x) = i 2π k ' x −2π k " x A u ( x ) e e ;( x ≥ 0) 1 k
x→∞
1/ 2 2m0 (V0 − E ) ψ ( x ) = A exp 波函数有限: 1 h
x (8-4)
x (8-3)
表面态
( x ≥ 0)区域的波函数:
ψ 2 ( x) = A1uk ( x)ei 2π kx + A2u− k ( x)e − i 2π kx
表面电场效应
从理想的MIS结构出发,讨论外加电场作用下, 半导体表面层内发生的现象。 理想MIS结构: 金属与半导体间功函数差为零 绝缘层内没有任何电荷且绝缘层完全不导电 绝缘体与半导体界面处不存在任何界面态
表面电场效应
MIS结构的一般性静电特性
表面电场效应
表面电场效应
整体电中性: 绝缘层中电场均匀:
但是表面处Ei仍位于费米能级以上:
此时:V、Vs>0,又np0/pp0<<1, np0/pp0和e-qV/k0T均可略去
qVs n p 0 qVs F , = kT p p0 k0T 0
2 k0T 1/ 2 Es = V s LD q
qVs 2ε rsε 0 k0T Qs = exp − qLD 2 k T 0 qVs ε rsε 0 Cs = exp − LD 2k0T
半导体物理(朱俊)第八章 半导体的磁效应
假设对 N 型半导体加的磁场、电场与 P 型相 同,达到稳态,y 方向无净电荷流动
− q (−ε y ) = − qVx Bz
ε y = −Vx Bz
J x = nqVx
Jx Vx = nq
1 ∴ ε y = − J x Bz nq = ( RH ) n J x Bz ∝ J x Bz
B//ε,磁阻变化小,不产生VH
横向磁阻效应:
B⊥ε,磁阻变化明显,产生VH
按机理分: 由于电阻率ρ变化引起的R变化 —物理磁阻效应 由于几何尺寸l/s的变化引起的 R变化 —几何磁阻效应
l ∵R = ρ ⋅ s
磁阻的大小:
∆R
或
R B − R0 = R0 R0
1 − 1
σB −σ0 ∆ρ ρ B − ρ 0 σ B σ 0 = = =− 1 ρ0 ρ0 σB σ0
1 ∴ RH = − qni
RH
(-)
1/T
(2) p型半导体
● 饱和区
p = N A >> n
1 RH = >0 qN A
● 过渡区 T↑, p-nb2↓ 但 p-nb2 >0,RH > 0
当 nb2=p 时, RH=0
T↑↑, nb2>p,RH<0 但nb2↑,|RH|↑ 当
NA n= b −1
End !
Edited by Dr. J. Zhu
B p y 2 p x
( J p ) y = pq µ pε y
ε
+y方向
B 2 ( J p ) y = ( J p ) y + ( J ε ) y = pq µ pε y − pq µ pε x Bz p
半导体物理学_第七版_刘恩科编著chap8
§8.3 MIS结构的C-V特性
Capacitance-voltage Characteristics of MIS Structure
1 1 1 C C o Cs
Co
Cs
C 1 归一化电容 Co 1 Co Cs
1、理想C-V特性
qVs rs 0 2 k0T e 积累区Cs 2 LD 平带点C rs 0 1 n p 0 FBs LD p p0 rs 0 耗尽区 C s xd rs 0 ns 强反型区Cs p 2 L p0 D
第八章 半导体表面与MIS结构
Semiconductor surface and metal-insulatorsemiconductor structure
8.1 表面态
晶体自由表面的存在使其周期场在表面 处发生中断,同样也应引起附加能级。 这种能级称作达姆表面能级。 悬挂键所对应的电子能态就是表面态
n p0 p p0
n p0 p p0
e
qVs 2 k0T
所以
qVs n p 0 2 k0T 2k0T 2k0T e ns Es qLD p p0 rs 0 qVs 2k0T rs 0 n p 0 2 k0T Q e 2 k T n s 0 rs 0 s qLD p p0 rs 0 ns Cs 2 L p p0 D 4 k T N 0 rs 0 A x x ln d dm 2 q N n A i
Ec 0 qV x E F
n p0e
qV x k0T
4
x qV x qV k T k T 则 x q p p 0 e 0 1 n p 0 e 0 1 5
半导体物理学第八章
理想MOS结构的能带图
热平衡情形能带结构: 1)三种材料接触构成MOS结构,在热平衡情况下Ef = 常数,正如schottky接触或P-N结二极管。 2)通过SiO2的电流为0,因此,MOS结构由靠自身结 构首先由非平衡达到平衡的过程将非常漫长,或者需 要通过辅助的导电路径,实现热平衡。 理想MOS的平衡能带图 对于MOS结构,重要的 是了解不同偏置电压下的 能带结构和电荷分布情形
(4)
实际MOS结构及其C-V特性
★ MOS结构的微分电容 ♦ 栅压-- VG= VOX+ VS , ♦ 当不考虑表面态电荷,半导体的总电荷 面密度-- QS = QSC = - QG ♦ MOS结构的微分电容— C dQG/dVG
1 dVG dVOX dVS C dQG dQG dQG
VS 0
2 rs 0 LD
♦ 德拜长度
2 rs 0 kT LD e2 N A
对半导体表面空间电荷区电容的小结: ♦ 表面积累, CSC很大
♦ 表面耗尽
CSC
rs 0
d
♦ 表面反型, CSC很大
♦ 表面平带
CSC CFBS
2 rs 0 LD
理想MOS结构
金属-氧化物(SiO2)-半导体(Si) (MOS)结构是 主流半导体器件CMOS的重要组成部分, 典型 的结构如Al/SiO2/p-Si, 其基本的能带结构参数如下图所示。
d
2 rs 0 VS eN A
QSC eN Ad
Csc
rs 0
d
图8-7
③表面反型(强反型): ♦当VS =2VB 耗尽层宽度达到最大
4 rs 0 d dM VB eN A
半导体物理- p-n结电容、击穿、隧道效应
8.1 平衡p-n结特性 8.2 p-n结电流电压特性 8.3 p-n结电容 8.4 p-n结的击穿 8.5 p-n结隧道效应
30/41
8.3 p-n结电容1
8.3.1 势垒电容
势
扩
C = dQ dV
垒 电
V-
P
- - - +++ - - - +++ N + - - - +++
散 电
总扩散电容 Q = Qp + Qn
p(x)
Xn
P区
Cdn
=
A
q2 Ln n p 0 kT
exp⎜⎛ ⎝
qV kT
⎟⎞ ⎠
dQ = dQp + dQn dV dV dV
Cd = Cdp + Cdn
( ) Cd
=
⎡ ⎢⎣
Aq2
np0Ln + pn0Lp kT
⎤ ⎥⎦
exp⎜⎛ ⎝
qV kT
⎟⎞ ⎠
大的正向偏压下,扩散电容为主
Evp Efp
ND=NA=1021cm-3, VD=1.28eV
q(VD-V)
Efn Ecn
XD=0.53nm
E4v0n/41
8.5 p-n结隧道效应2
8.5.2 Esaki 二极管
Vp∼100-200mV
EcpΒιβλιοθήκη E cpV=0 Evp
Efp
eVD
Efn Ecn
V<0
Evp E fp
Ecp
V>0
Evp
CT = A
qεrε0NB
2(VD −V )
半导体物理--第八章 半导体的光电性质及光电效应
定态光电导与光强的关系,存在两种情况:
n=1, s I s I n=0.5, s I
(3)杂质吸收
杂质能级上的电子(或空穴)吸收光子跃迁到导带 (或价带)能级中,称为杂质吸收。 所以吸收的长波限为: h c =E i
0
(4)晶格吸收 光子能量直接转换为晶格振动能。
第八章 半导体的光电性质及光电效应
• 8.1 半导体的光学常数 • 8.2 半导体的光吸收 • 8.3 半导体的光电导
k k
E=E -E h
跃迁前后动量改变为:
hk=hk hq k k q
二. 其他吸收过程 (1)激子吸收 电子和空穴互相束缚形成 一个新的电中性系统。 特点: * h E g * 激子是电中性的。 * 激子能在晶体中运动。 * 激子消失形式:分离;复合
(2)自由载流子吸收 电子在导带中不同能级间的跃迁,或空穴 在价带中不同能级间的跃迁。
hk+光子动量 hq=hk
通常, h h a 光子的动量比 hq 小得多,所以
E h=E hk hq=hk
(1)直接跃迁
一个电子只吸收 一个光子,不与 晶格交换能量。
跃迁前后能量改变为:
E=E -E h
跃迁前后动量没有改变:
hk hk
(2)间接跃迁
跃迁前后能量改变为:
(2)复合中心和多数载流子陷阱的综合作用 对光电导的影响。 (a)如果同时存在多数载流子陷阱,陷阱效应对 半导体光电导的弛豫时间有决定性的影响,延长 了光电导的上升和下降的弛豫时间,并且可使两 者很不相同。
尼曼 半导体物理及器件第八章
pnxnpn0expekV Ta
np
n p0
Ln
pn
Lp
p n0 n p0
Ln
np
Lp p n0
pn
x p x0 x n
x p x0 x n
(5)理想pn结电流
• 第四个假设
– pn结电流为空穴电流和电子电流之和 – 空间电荷区内电子电流和空穴电流为定值
因此,耗尽区靠近n型区一侧边界处空穴的扩散电流密度为:
Jn xp eDndndpxx
xxp
利用少子分布公式,上式简化为:
Jn xp eD L nn np0 exp e kV T a 1
pn结正偏,上述电子电流密度也是沿着x轴正方向。
若假设电子电流和空穴电流在通过pn结耗尽区时保持不变,则 流过pn结的总电流为:
J J p x n J n x p e D L p p p n 0 e D L n n n p 0 e x p e k V T a 1
pn
pn0
expekVTa
正偏pn结耗尽区 边界处少数载流 子浓度的变化情 况
反偏pn结耗尽 区边界处少数 载流子浓度的 变化情况
例8.1
(4)少数载流子分布
假设:中性区内电场为0 无产生,稳态pn结,长pn结
0
0
0
D n 2x 2n n E x n g n n 0 tn
双极输运方程可以简化为:
高等半导体物理 与器件
第八章 pn结二极管
本章内容
• pn结电流 • 产生-复合电流和大注入 • pn结的小信号模型
8.1 pn结电流
(1)pn结内电荷流动的定性描述
• pn 结加正偏Va,Va基本上全降落在耗尽区的势垒上
《半导体物理》胡礼中第八章 半导体表面
第八章半导体表面表面性质对半导体中的各种物理过程有着重要影响,因此对许多半导体器件的性能起着重要作用,特别是对薄层结构器件的性能甚至起着决定性的作用。
§8-1 表面态与表面空间电荷区1. 表面态:在半导体表面,晶体结构的周期性遭破坏,在禁带中形成局域状态的能级分布,这些状态称为表面态;当半导体表面与其周围媒质接触时,会吸附和沾污其他杂质,也可形成表面态;另外,表面上的化学反应形成氧化层等也是表面态的形成原因。
2.施主型表面态、受主型表面态和复合中心型表面态:当表面态起施主作用时称施主型表面态,起受主作用时称受主型表面态,起复合中心作用时则称复合中心型表面态。
3.表面电荷和表面空间电荷区:半导体表面具有的施主型表面态,可能是中性的,也可能向导带提供电子后具有正电性,此时半导体表面带正电荷。
反之,如果表面态为受主型时,半导体表面则可能带负电荷。
这些电荷称表面电荷,一般用Q ss表示。
表面电荷Q ss与表面态密度N s及表面态能级E s上的电子分布函数有关。
在热平衡条件下,半导体整体是电中性的。
表面电荷Q ss的存在使表面附近形成电场,从而导致表面附近的可动电荷重新分布,形成空间电荷Q sp,其数量与表面电荷相等,但带电符号相反,即有Q sp=-Q ss,以保持电中性条件。
表面空间电荷存在的区域称表面空间电荷区。
在半导体中,由于自由载流子的密度较小(和金属比),因此空间电荷区的宽度一般较大。
如:对表面能级密度为1011cm-2﹑载流子密度为1015cm-3的Ge,其空间电荷区的宽度约为10-4cm。
而对本征Ge,n i约为1013cm-3,其空间电荷区的宽度可达0.1cm。
半导体表面空间电荷区的存在,将使表面层的能带发生弯曲。
下面以具有受主型表面态能级E as的n型半导体为例,分析表面空间电荷区的形成。
如图8.1a所示,当电子占据受主型表面能级时,半导体表面产生负表面电荷,而在表面附近由于缺少电子而产生正表面空间电荷,从而在空间电荷区V表产生指向半导体表面的电场,引起表面区附近的能带向上弯曲。
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表面层电势为: V ( x ) Vsex / Ld
(8.11)
电场强度为: E( x ) dV dx
电子势能为:
Vs Ld
e x / Ld
Ese x / Ld
U( x ) eV ( x ) eVsex / Ld Usex / Ld
表面空间电荷密度为:
s
en0 kT
Us
10
半导体在外电场作用下,表面层的能带发生弯曲,电子和 空穴浓度发生变化。
kT
kT
引入L2 d
kT r0
/
e2n 0
,(Ld:德拜屏蔽长度),代入(8.5)式:
d 2V V 0
dx2 L2 d
其解为:
V A e A e x / Ld
x / Ld
1
2
9
V A e A e x / Ld
x / Ld
1
2
边界条件:体内 x 时V 0 , 则A2 0 ;
表面 x 0 V Vs , 则A1 Vs
若用E0表示真空中静止的电子能量,则一个起始能量等于EF 的电子,由金属内部逸出到真空中所需要的最小能量为:
WM E0 EF
WM称为金属的电子功函数,功函数的大小标志着电子在金属 中束缚的强弱,WM越大,电子受束缚越强。
12
在半导体中,导带底Ec一般比E0低几个电子伏特。
半导体的功函数: WS E0 EF
EC
EF Ed
Us 图8.2 施加外电场时的半导体表面
EV
(f) 能带结构变化
5
E
n
若外场方
向改变:
沿x负向 0
n n
s
0
0
s
(a)电子浓度分布 n0 x
x (c) 电场分布
s
0
V 0
(b) 空间电荷分布 x
(b) x
Vs (d) 接触电场静电势分布 E
U Us
(e) 电子势能分布
EC EEFd
Ed
F
v
反映了半导体中不同位置载流子分布
EV
的变化。
能级与空间位置r) 能带结构变化4
n E ns
Ns N0
(a) 电子浓度 n0
(b) 空间电荷分布
0
x
0
x
s
(c) 电场分布
s
0
x
U (e) 电子势能分布
0
x
V Vs (d) 接触电场静电势分布
0
x
E
1.外加电场 表面空间电荷区的形成: 2.接触电势差
3.表面态 1
导致:
半导体表面的电子浓度增加(图8.2a), 产生负空间电荷(图8.2b), 负电荷向体内(x方向)逐渐减少。
n ns
n0
0
x
0
x
(a) 电子浓度
s (b) 空间电荷分布
2
空间电荷形成电场 Es (表面处最大)(图8.2c),Es 改变了电子
的势能)(图8.2e) ,使半导体能带发生变化。
E Es
0
x
(c) 电场分布
U
0
x
Us (e) 电子势能分布
V Vs
0
x
(d) 接触电场静电势分布
电子势能的变化量为:
U ( x ) eV ( x )
V ( x )为接触电场的静电势 3
Es 改变了电子的势能,使半导体能带发生变化:(图8.2 f ):
r 0 (8.5)
设半导体体内电子浓度为N ( x ) 0
E
EC EEFd Ei
EV
(f) 能带结构变化
由于半导体是非简并的,则表面电子浓
度为:
E U E
U
n N exp( c
c
kT
F ) n exp( )
0
kT
(8.6)
U:电子势能变化量8
半导体表面层中的空间电荷由电离施主和自由电子决定。设施
E
半导体的费米能级随杂质浓度变化,
因而Ws也与杂质浓度有关。
E 0
同一种半导体材料中,P型半导体
主杂质全部电离,即 N n ,表面层中的空间电荷浓度为:
d
0
e( N n ) e( n n ) en ( 1 eU / kT ) (8.7)
d
0
0
讨论U<<kT情况: (弱外电场,能带变化小)
将 e U / kT展开成级数并只取第一项,由(8.7)式得:
en U 0
e
2
nV 0
(8.8)
11
§8.2 金属和半导体的功函数
在绝对零度时,金属中的电子填满了费米能级EF以下的所 有能级,而高于EF的能级则全部空着。在一定温度下,只有EF 附近的少数电子受到热激发,由低于EF的能级跃迁到高于EF的 能级上去,但是绝大部分电子仍不能脱离金属而逸出体外。这 表明金属中的电子虽然能在金属中自由运动,但绝大多数所处 的能级都低于体外能级。要使电子从金属中逸出,必须由外界 给它以足够的能量,克服固体和真空能级之间存在的势垒。
0
x
图8.3 改变外电场方向时的半导体表面
EV
(f) 能带结构变化
x6
外电场强度足够大时,在半导体表面的导电类型发生变化: N型变为P型,产生反型层。如图(f)所示。
产生反型层,则半导体内距表面某处一定存在一个本征区(I层), 此处的费米能级位于禁带中间,即:
EF
1 2 ( Ec
Ev
)
Ei
在这个I层附近导电类型发生变化 的半导体区域称为物理P-N结。
Us>0时,能带向上弯曲,空穴浓度增加; Us<0时,能带向下弯曲,电子浓度增加。
Ld:德拜屏蔽长度, E( x ) Ese x / Ld
Ld是外电场渗透半导体内时,其强度降至1/e时的渗透距离。
: , , 金属 n0 1022 cm3 r 1 室温下Ld 0.1nm : , , Ge n0 1014 cm3 r 16 Ld 4m
去掉外电场,这个物理P-N结 则消失。
E ns ps
反型层
n0 p0
EC EEFd Ei
EV
(f) 能带结构变化 7
以图8.3为例,分析在一维N型非简并半导体中外电场的影响: 外电场E与空间电荷ρ之间的关系为:
dE 1 ( x ) (泊松方程) dx
r0
E dV dx
则 d 2V 1 ( x ) dx2
! 导带:
E( c
r)
E c
U(
r)
E c
eV (
r)
价带:
E( v
r)
E v
U(
r)
E v
eV (
r)
杂质能级:
E d
(
r)
E d
U(
r)
E d
eV (
r)
由于半导体处于热平衡态,费米能级不变。
非简并
则费米能级和能带之间的距离发生变化: E
E U ( r) E
简并
c
F
EC EF
E E U ( r)
第八章 半导体中的接触现象
§8.1 外电场中的半导体
无外电场时,半导体的空间电荷为零。 施加外电场,在半导体中引起载流子的 重新分布,产生电荷密度为(r)的空间 电荷和E(r)的电场。由于空间电荷屏蔽 了外电场,载流子的重新分布只在表面 进行。(如图8.1)
M N型半导体
图8.1 半导体中施加电 场的电路图