stm32f103最小系统
EDA训练STM32最小系统
EDA训练题目STM32最小系统班级 09电子（2）班学号200910330236姓名曹小迪时间2012-12-04景德镇陶瓷学院EDA训练任务书姓名曹小迪__ 班级__09电子（2）班指导老师金光浪设计课题：STM32最小系统设计任务与要求查找一个感兴趣的电工电子技术应用电路，要求电子元件50个以上，根据应用电路的功能，确定封面上的题目，然后完成以下任务：1、分析电路由几个部分组成，并用方框图对它进行整体描述；2、对电路的每个部分进行分别单独说明，画出对应的单元电路，分析电路原理、元件参数、所起的作用、以及与其他部分电路的关系等等；3、用Protel软件或其他EDA软件绘出整体电路图，进行实验分析，进行实验分析绘制PCB，并在图中的标题栏中加上自己的班级名称、学号、姓名等信息；4、对整体电路原理进行完整功能描述；5、列出标准的元件清单；6、其他。
设计步骤1、查阅相关资料，开始撰写设计说明书；2、先给出总体方案并对工作原理进行大致的说明；3、依次对各部分分别给出单元电路，并进行相应的原理、参数分析计算、功能以及与其他部分电路的关系等等说明；4、总体电路的绘制，实验分析和绘制PCB及总体电路原理相关说明；5、其他6、列出标准的元件清单；7、列出设计中所涉及的所有参考文献资料。
设计说明书字数不得少于5000字参考文献李宁. 基于MDK的STM32处理器开发应用. 北京：北京航空航天大学出版社，2008 王永虹，郝立平. STM32系列ARM Cortex-M3微控制器原理与实践. 北京：北京航空航天大学出版社，2008张睿编著. Altium Designer 6.0原理图与PCB设计. 北京：电子工业出版社，2007刘小伟，刘宇，温培和编著. Altium designer 6.0电路设计实用教程. 北京：电子工业出版社，2007.2目录1、总体方案与原理说明 (1)2、单元电路1——核心系统 (2)3、单元电路2——电源 (3)4、单元电路3——扩展接口 (4)5、单元电路4——下载接口 (4)6、单元电路5——按键和LED (5)7、单元电路6——H-JTAG (5)8、总体电路原理相关说明 (6)9、PCB设计................................................................................. 错误!未定义书签。
DC-DC输出可调开关电源设计说明书
DC-DC输出可调开关电源摘要本系统为DC-DC升降压变换器，由CPU最小系统模块、供电模块、升压模块、降压模块、液晶显示模块和辅助电路六部分组成。
选用SMT32F103作为主控制器，采用降压芯片LM2596-ADJ作为实现降压，将AD采集的输出电压和电流与预设值比较，然后通过DA调节输出电压电流，对于降压模式的下恒流或恒压工作状态也可通过按键进行切换，同时调节按键可实现输出电压或电流大小的变换；升压模块采用了LM2577-ADJ，手动滑动变阻器的阻值可调节输出电压；加入液晶显示系统工作模式和输出电压、电流；对于升降压的切换也可通过按键切换；供电电源提供了3.3V和12V，分别为CPU、液晶和运放偏置供电；辅助电路方便开发者的调试。
最终系统能够在手动切换工作模式的情况下输出预设的电压和电流，并显示出来。
关键词：DC-DC 升降压可调abstractThe system for the DC-DC buck converter, the minimum system CPU module, power supply module, boost module, step-down module, LCD display module and the auxiliary circuit six parts. SMT32F103 chosen as the main controller, buck chip LM2596-ADJ as enabling buck, the AD acquisition of output voltage and current compared with the preset value, then adjust the output voltage and current through the DA, the constant current mode buck or constant work status can also be switched through the button while adjusting key enables the size of the output voltage or current transformation; step-up module uses the LM2577-ADJ, manual sliding rheostat resistance adjustable output voltage; added liquid crystal display system working mode and the output voltage and current; the buck switch can also be switched by key; providing a 3.3V power supply and 12V, respectively, CPU, LCD bias supply and the op amp; facilitate the development of the secondary circuit debugging. Final system can output a preset voltage and current in the case of manual operating mode switch, and displayed.Key words：DC-DC Boosted、Reduce voltage Adjustable目录第一章绪论 (1)1.1 开关电源概述 (1)1.2 开关电源与线性电源比较 (1)1.3 开关电源发展趋势与应用 (1)第二章系统功能介绍 (2)第三章系统方案选取与框图 (3)3.1 系统整体框图 (3)3.2 系统方案选取 (3)第四章硬件电路设计 (6)4.1 主控制器 (6)4.2 供电模块 (7)4.3 降压模块电路设计 (8)4.4 升压模块电路设计 (10)4.5 液晶显示电路 (13)五硬件开发环境 (14)5.1 Altium Designer 09 (14)5.2 电源设计软件SwitchPro (14)5.3 电路板雕刻机LPKF ProtoMat E33 (15)675.4 电镀机LPKF MiniLPS (17)5.5 SMD精密无铅回焊炉ZB-2518H (17)第六章软件设计框图 (20)第七章系统调试 (21)参考文献 (22)总结致谢 (23)附录 (24)第一章绪论1.1 开关电源概述我们身边使用的任何一款电子设备都离不开它可靠的电源，计算机电源全面实现开关电源化于80年代，并率先完成计算机的电源更新换代，进入90年代，开关电源开始进入各种电子、电气设备领域，程控交换机、通讯、电子检测设备电源、控制设备电源等都已大面积使用了开关电源，更加促进了开关电源技术的迅猛发展。
STM32烧毁原因
STM32烧毁的原因自己想搞过平衡车，于是参照网上的最小系统搞了个电路图，很简单就是最小系统。
控制两个步进电机，步进电机驱动芯片是A4988，就是那种3D打印机常用的电机驱动。
电路分两块，一块是最小系统，一块是步进电机驱动插板及电源模块。
最小系统采用的是网上买的转接板，100脚的转接板，芯片是STM32F103VBT6。
最小系统很简单，就是加个晶振，两个电容。
然后就是去耦电容。
去耦电容焊在两个杜邦插脚上。
其实要更简单是晶振都可以不要。
板子背面加了滤波电容，找了两个钽电容焊上。
第一次用钽电容，本来一看以为是画线那边是负极，因为觉得跟二极管一样，还有就是普通的电解电容也标记的是负极。
不过还是上网查了下，才发现钽电容画线那边是正极。
差点犯错爆掉。
另外还加了个贴片二级管做指示灯。
就这样上电,用ST-LINK V2,芯片很容易就读出来了。
然后下载程序点灯，都OK。
下载些网上的程序做各种实验一点问题都没有。
最小系统是成功了。
然后是转接板了，用洞洞板，把网上买得1117-3.3v的电源模块焊上去。
再加了电机驱动A4988的插座，以及最小系统的插座，还有网上买得MCU6050模块。
然后是洞洞板飞线。
飞线感觉好麻烦，好多线。
电源采用的是普通12V 开关电源。
A4988驱动电机用12V。
STM32用3.3V。
电源接入方式是采用5.5*2.1MM 电源座 DC-005，没有安装开关。
然后下载程序。
测试。
电机转动正常。
试了下平衡，有些问题。
开始调试，不过突然间，就闻到一股焦糊味道。
发现1117电源芯片烧了。
取下1117芯片测量电源短路，再把最小系统取下来发现就不短路了。
测了下最小系统电源正负极短路。
原来STM32正负极短路了。
于是上网搜索，”STM32短路”发现好多搜索结果，都是STM32容易烧成VCC和GND短路，包括意法半导体官方论坛都有这样的帖子。
有的说要加EVD 什么，有的说电源要加什么压敏电阻，或双向二极管，以及什么防静电焊接等等。
基于STM32F103的无线WIFI智能灯光控制系统设计
0 引言随着科技的发展，人们的生活节奏越来越快，智能化的程度也越来越高，如人们上班离开家的时候希望一键操作关闭家里所有的灯光，而下班回到家的时候希望一键操作能打开多个灯，而且还希望灯的亮度可以随意调节，尤其是随着智能手机的广泛应用，人们希望手机能做更多的事情，当然也包括对自家灯具的智能控制。
本文应用STM32F103单片机和无线WIFI 模块设计了家庭灯光的智能控制模拟系统。
1 基于STM32F103的无线WIFI 智能灯光控制系统硬件电路设计本系统的硬件电路由STM32F103最小系统电路、WIFI 模块电路、4路灯光控制电路和电源电路组成，系统框图如图1所示。
实现的功能为：手机发送ALLO，点亮4路灯光；手机发送ALLC，熄灭4路灯光；手机发送LEDO1—4，点亮4路灯光中对应的一路LED 灯；手机发送LEDC1—4，熄灭4路灯光中对应的一路LED 灯；手机发送LEDT1—4，调节4路灯光中对应的一路LED 灯亮度①。
1.1 STM32F103最小系统构成STM32F103是STM32单片机的F1系列产品，是意法半导体ST 公司生产的一种基于ARM 7架构的32位、支持实时仿真和跟踪的微控制器。
其使用ARM 最新的、先进架构的Cortex-M3内核，具有优异的实时性能、杰出的功耗控制及创新的外设，并且最大程度的集成整合，十分易于开发，而且其能提供丰富的，以便于系统实现外围扩展功能②。
电源电路时钟电路 复位电路 WIFI 模块电路启动电路 电源电路调试电路 灯光控制电路图1 硬件电路系统框图STM32F103最小系统构成：电源电路、时钟电路、复位电路、调试接口电路、启动电路。
其中电源电路由AMS1117系列可调稳压器构成，输出3.3V 电压。
时钟电路由晶振、起振电容和MΩ级反馈电阻构成，本设计中应用22pF 的电容和8MHZ 晶振构成了高速外部时钟电路，应用22pF 的电容和32.768MHZ 的晶振构成了外部低速时钟电路，实际应用时这两个时钟电路可以只选择其一。
毕业论文-基于STM32单片机的最小硬件系统的软硬件设计与实现
基于STM32单片机的最小硬件系统的软硬件设计与实现摘要随着人们生活水平的提高，人们对消费电子的需求也越来越高，智能硬件和移动平台的成熟，也为STM32的发展提供了基础和动力。
系统采用ARM Cortex-M3内核的STM32F103VET6作为微控制器，设计了CH340 USB 下载电路，JLINK下载电路供下载调试代码，结合DS18B20、VS838、红外遥控、蜂鸣器、LED发光管、RS232、RS485以及板载TFT液晶等外围设备，以及对这些外设的编程控制，实现了温度计、上下位机通信、红外遥控器、定时时钟、触摸画板、TFT液晶显示等集成与一板的功能。
关键词：STM32F103VET6，TFT液晶，DS18B20AbstractAlong with living standard enhancement, the people to expend electronic the demand to be also getting higher and higher. Intelligent mobile platform mature, also provide the foundation and driving force for the development of STM32.The system adopts ARM Cortex-M3 as STM32F103VET6’s kernel as the controller to combined with DS18B20, VS838, infrared remote control, buzzer, LED luminou tube,RS232, RS485 and the onboard TFT LCD and other peripheral equipment, as well as peripheral programming control, realized the thermometer, serial communication, infrared remote control,timing clock, drawing board, touch TFT liquid crystal display is integrated with a function.Key words: STM32F103VET6,TFT LCD, DS18B20目录第1章系统概述与硬件电路设计 (1)1.1系统的总体架构 (1)1.2电源模块 (1)1.3微控制器模块 (2)1.4 TFT液晶显示模块 (4)1.5红外遥控模块 (6)1.6 USB供电下载电路 (7)1.7蜂鸣器电路 (8)1.8 RS232电路 (8)第2章系统选型与软件设计 (10)2.1系统元器件选型及参数介绍 (10)2.1.1 系统微控制器选型 (10)2.1.2系统温度传感器选型 (10)2.1.3系统USB转串口芯片选择 (11)2.1.4系统显示器选择 (12)2.2系统软件设计 (14)2.2.1 软件编程环境介绍 (14)2.2.2系统设计总流程 (14)2.2.3 TFT液晶驱动 (15)2.2.4 DS18B20温度传感器驱动 (18)第3章系统PCB设计与制作 (22)3.1 Altium Designer软件介绍 (22)3.2系统原理图与PCB印刷线路板绘制 (22)3.3 PCB的布局与布线 (23)3.4 设计规则检查（DRC） (24)第4章系统的安装与调试 (25)4.1硬件调试 (25)4.2软件调试 (25)4.3 系统实物制作效果图 (25)第5章总结与体会 (27)5.1总结 (27)5.2体会 (27)致谢 (29)附录一程序代码 (30)附录二实物效果图 (36)第1章系统概述与硬件电路设计1.1 系统的总体架构STM32F103VET6的最小硬件系统主要包括了电源电路和微控制电路已经各种外设电路和下载电路组成，其系统框图如图1.1所示。
基于STM32的CCD成像的设计及实现
0 引言实现星敏感器白天对恒星的探测是实现天文导航系统的全天候工作的关键[1]。
由于受到大气层以及白天强烈天空背景辐射的影响,基于APS CMOS的星敏感器实现在白天对恒星的探测非常困难[2][3]。
由于CCD图像传感器与APS CMOS相比在灵敏度和抗噪声干扰方面都具有明显的优势,研究基于CCD的星敏感器是否可以实现白天对恒星的探测是完成天文导航系统的关键[4]。
成像系统是星敏感器最主要的组成部分[5]。
本文设计的以STM32F103作为主控制器的CCD成像系统电路结构简单,不需要额外的AD转换模块就可实现将CCD采集到的信号由模拟信号转换为数字信号发送出去的功能。
1 系统结构整个成像系统由软件和硬件组成,硬件主要由STM32控制模块、CCD成像模块、电源转换模块三部分组成,如图1所示。
图像传感器将感应的光线通过STM32F103自带的A\D转换为数字信号传输给数据处理模块。
电源模块提供CCD各个管脚需要的电压以及为STM32提供驱动电压,通过调节STM32F103输出的频率的大小可将CCD图像传感器的性能调节到最优状态。
2 硬件电路设计2.1 CCD成像模块有关天文资料表明,很多恒星的光谱峰值波长都集中在0.7μm～0.9μm之间,本文选择峰值波长在0.6μm～0.9μm之间的G11135-512DE。
由单片机将CLK1、CLK2需要的频率以PWM波的形式发送给CCD;将CCD的12、20、22管脚分别连接到单片机AD转换模块相应的管脚。
2.2 STM32控制模块将STM32F103的最小系统设计出来后,再分别将其AD转换功能及PWM频率输出功能需要的外围电路设计出来完成对CCD的连接即可。
2.3 电源模块CCD图像传感器需要的电压种类较多,有1.2V,4V,5V,STM32F103需要的电压为3.3V。
由5V电源供电,要完成5V/4V,5V/3.3V,5V/1.2V的转换。
3 软件设计软件包括两部分:PWM波输出CCD需要的频率和AD采集将CCD采集到的模拟量转换成数字信号输出,流程如图2示。
基于stm32的智能料理锅系统设计
基于stm32的智能料理锅系统设计摘要该系统使用STM32F103RBT6单片机作为主控制芯片，系统由单片机、OLED模块、供电模块、舵机、红外感应传感器、电机以及继电器组成。
锅盖使用一个舵机进行控制，加热设备使用一个继电器进行控制，同时使用一个红外感应传感器对环境进行感应，当有人过分靠近加热设备时则关闭加热设备防止烧伤。
系统使用电机驱动器来驱动电机进行均匀加热，防止加热不均匀；使用一个舵机进行倒料操作；使用一个舵机进行调味操作；使用一个舵机进行倒油操作；使用OLED 显示模块对系统当前状态进行显示。
经过测试后系统可以正常运行，完成了料理的智能化。
关键词：智能料理锅；单片机；舵机；直流减速电机；OLED第一章：绪论1.1系统背景及意义随着社会的不断发展进步,人们的消费观逐渐改变,不再仅仅满足于基础的物质需求,也更加的注重个人和家人的生活品质及健康,人们对食物和小吃的要求越来越高,智能料理锅逐渐走进了每个家庭,让每个家庭享用智能料理锅带来的便利和美味。
现有的熬煮食物的料理锅,结构都较为单一,导致在熬煮食物的过程中容易产生糊锅或食物溢出的问题。
并且,传统的锅具聚热性能较差,熬汤、煮粥一般会耗时较长,不但耽误时间,而且还浪费燃气或煤等能源。
而智能料理锅可以实现智能化的自动烹饪功能，可以根据每个人的不同的生活习惯而决定烹饪的食材以及时间，良好的解决因耗时太长导致浪费能源和食物溢出的问题，智能料理锅不仅可以提高生活品质，还能让人们有时间做其他事情，提高工作效率。
每种菜的做菜程序都不同，都是精心设计，让人们的饮食质量更好。
随着社会的发展和文明的进步，人们越来越关注生活水平的提高。
一方面，人们希望从日复一日简单繁重的家庭劳动中解放出来，有更多的时间和精力去从事更有意义的活动，以更轻松的余暇和心情享受更为丰富多彩的业余生活;另一方面，人们越来越关心自身生存的环境质量，对生活的品质提出了更高的要求。
炒菜机不仅能实现自动炒、煎、烹、炸、爆、焖、蒸、煮、烙、炖、煲等一锅多用的功能，只需手指轻轻一按，就可以享受到世界各地的地道美食，真正做到了烹饪过程无油烟，营养菜肴随意点，省时省力省麻烦，不粘不糊不溢锅。
智能小车系统设计与制作
智能小车系统设计与制作摘要：智能小车采用STM32F103RBT6为主芯片，电机驱动采用高压、大电流双全式驱动器L298芯片，八路循迹反射式光电TCRT5000进行循迹，通过LM358比较电路比较，再进行波形整形，通过触摸屏上的按钮来任意的控制智能小车的方向，用DSl8B20温度传感器采集小车所处环境的温度，小车与上位机之间的通讯采用NRF24L01通讯，电源部分则用双电源供电，运行更可靠。
小车可按照预先设定好的轨道进行循迹，遇到障碍物自行躲避，达到无线遥控、自动循迹的功能。
关键词：STM32F103RBT6；循迹；NRF24L01无线通信；DS18B20温度传感器; 触摸屏智能作为现代社会的新产物，是以后的发展方向，它可以按照预先设定的模式在一定的运行环境中自行的运作，无需人为的操作，便可以完成预期达到的或更高的要求。
随着人们物质生活水平的提高，汽车也越来越普及，而交通事故也相应的增加，在人身财产、生命安全方面造成了一定的负面影响。
目前，智能车领域的研究已经能够在具有一定标记的道路上为司机提供辅助驾驶系统甚至实现无人驾驶，这些智能车的设计通常依靠特定的道路标记完成识别，通过推理判断模仿人工驾驶进行操作，大大降低了事故的发生率。
碰到障碍物，小车会自动的躲避障碍物，就不会有那么多得交通事故。
智能小车是机器人的一个分支，现如今机器人已经不是人类它体现了人类长期以来的一种愿望。
目前已在工业领域得到广泛的应用，而且正以惊人的速度不断向军事、医疗、服务、娱乐等非工业领域扩展。
智能小车的设计结合了最基本的计算机控制技术、单片机技术、传感器技术、智能控制技术、机电一体化技术、无线通信技术及机器人技术，能有效的把大学所学知识进行综合应用。
一、系统总体设计本课题要求：设计一款小车，它具备按规定轨迹自主寻迹运行能力、接收无线遥控信号命令并进行遥控运行的能力、躲避障碍物的能力、能够采集环境的温度或湿度数据并发送至主机的功能。
第6章 STM32F10x最小系统
精选课件ppt
Cortex-M3有32根 地址线，所以它 的寻址空间大小 为2^32 bit=4GB
程序存储器、数 据存储器、外设 寄存器、输入输 出端口被组织在 00至0x5FFF
FFFF(512MB )的
地址分配给片上
外设。
17
外设存储器映像 STM32F103外设寄存器组起始地址
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2
6.1 STM32系列微控制器简介
STM32系列是基于ARM Cortex-M核的32位闪存微 控制器，集成度高、性能高、实时性、数字信号处理、 低功耗、低电压操作的易开发的芯片，适合不同用户的 需求。
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例：STM32F10X系列
片上存储器容 量、集成外设 、功能模块、 封装形式等有 所区别。
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4
S T M 3 2 F 1 0 x 系
列
产
品
编 号
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5
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6
ARM Lite Hi-Speed Bus Matrix / Arbiter (max 72MHz)
Flash I/F
CORTEXM3 CPU
72 MHz
32kB-512kB
STM32F10Fl3ash系Memo列ry 芯片
Power Supply Reg 1.8V
POR/PDR/PVD
JTAG/SW Debug Nested vect IT Ctrl
1x Systic Timer
6kB-64kB SRAM
20B Backup Regs External Memory
Interface**
XTAL oscillators 32KHz + 4~16MHz Int. RC oscillators
STM32F103C8T6中文资料_引脚图_最小系统
Contents STM32F103x8,STM32F103xB Contents1Introduction (9)2Description (9)2.1Device overview (10)2.2Full compatibility throughout the family (13)2.3Overview (14)2.3.1ARM®Cortex™-M3core with embedded Flash and SRAM (14)2.3.2Embedded Flash memory (14)2.3.3CRC(cyclic redundancy check)calculation unit (14)2.3.4Embedded SRAM (14)2.3.5Nested vectored interrupt controller(NVIC) (14)2.3.6External interrupt/event controller(EXTI) (15)2.3.7Clocks and startup (15)2.3.8Boot modes (15)2.3.9Power supply schemes (15)2.3.10Power supply supervisor (15)2.3.11Voltage regulator (16)2.3.12Low-power modes (16)2.3.13DMA (17)2.3.14RTC(real-time clock)and backup registers (17)2.3.15Timers and watchdogs (17)2.3.16I²C bus (19)2.3.17Universal synchronous/asynchronous receiver transmitter(USART)..192.3.18Serial peripheral interface(SPI) (19)2.3.19Controller area network(CAN) (19)2.3.20Universal serial bus(USB) (19)2.3.21GPIOs(general-purpose inputs/outputs) (20)2.3.22ADC(analog-to-digital converter) (20)2.3.23T emperature sensor (20)2.3.24Serial wire JTAG debug port(SWJ-DP) (20)3Pinouts and pin description (21)4Memory mapping (34)2/105DocID13587Rev16STM32F103x8,STM32F103xB Contents5Electrical characteristics (35)5.1Parameter conditions (35)5.1.1Minimum and maximum values (35)5.1.2Typical values (35)5.1.3Typical curves (35)5.1.4Loading capacitor (35)5.1.5Pin input voltage (35)5.1.6Power supply scheme (36)5.1.7Current consumption measurement (37)5.2Absolute maximum ratings (37)5.3Operating conditions (38)5.3.1General operating conditions (38)5.3.2Operating conditions at power-up/power-down (39)5.3.3Embedded reset and power control block characteristics (40)5.3.4Embedded reference voltage (41)5.3.5Supply current characteristics (41)5.3.6External clock source characteristics (51)5.3.7Internal clock source characteristics (55)5.3.8PLL characteristics (57)5.3.9Memory characteristics (57)5.3.10EMC characteristics (58)5.3.11Absolute maximum ratings(electrical sensitivity) (60)5.3.12I/O current injection characteristics (61)5.3.13I/O port characteristics (62)5.3.14NRST pin characteristics (68)5.3.15TIM timer characteristics (69)5.3.16Communications interfaces (70)5.3.17CAN(controller area network)interface (75)5.3.1812-bit ADC characteristics (76)5.3.19T emperature sensor characteristics (80)6Package characteristics (81)6.1Package mechanical data (81)6.2Thermal characteristics (93)6.2.1Reference document (93)6.2.2Selecting the product temperature range (94)DocID13587Rev163/105Contents STM32F103x8,STM32F103xB7Ordering information scheme (96)8Revision history (97)4/105DocID13587Rev16STM32F103x8,STM32F103xB List of tables List of tablesT able1.Device summary (1)T able2.STM32F103xx medium-density device features and peripheral counts (10)T able3.STM32F103xx family (13)T able4.Timer feature comparison (17)T able5.Medium-density STM32F103xx pin definitions (28)T able6.Voltage characteristics (37)T able7.Current characteristics (38)T able8.Thermal characteristics (38)T able9.General operating conditions (38)T able10.Operating conditions at power-up/power-down (39)T able11.Embedded reset and power control block characteristics (40)T able12.Embedded internal reference voltage (41)T able13.Maximum current consumption in Run mode,code with data processingrunning from Flash (42)T able14.Maximum current consumption in Run mode,code with data processingrunning from RAM (42)T able15.Maximum current consumption in Sleep mode,code running from Flash or RAM (44)T able16.Typical and maximum current consumptions in Stop and Standby modes (45)T able17.Typical current consumption in Run mode,code with data processingrunning from Flash (48)T able18.Typical current consumption in Sleep mode,code running from Flash orRAM (49)T able19.Peripheral current consumption (50)T able20.High-speed external user clock characteristics (51)T able21.Low-speed external user clock characteristics (51)T able22.HSE4-16MHz oscillator characteristics (53)T able23.LSE oscillator characteristics(f LSE=32.768kHz) (54)T able24.HSI oscillator characteristics (55)T able25.LSI oscillator characteristics (56)T able26.Low-power mode wakeup timings (57)T able27.PLL characteristics (57)T able28.Flash memory characteristics (57)T able29.Flash memory endurance and data retention (58)T able30.EMS characteristics (59)T able31.EMI characteristics (59)T able32.ESD absolute maximum ratings (60)T able33.Electrical sensitivities (60)T able34.I/O current injection susceptibility (61)T able35.I/O static characteristics (62)T able36.Output voltage characteristics (66)T able37.I/O AC characteristics (67)T able38.NRST pin characteristics (68)T able39.TIMx characteristics (69)T able40.I2C characteristics (70)T able41.SCL frequency(f PCLK1=36MHz.,V DD_I2C=3.3V) (71)T able42.SPI characteristics (72)T B startup time (74)T B DC electrical characteristics (75)DocID13587Rev165/105List of tables STM32F103x8,STM32F103xBT B:Full-speed electrical characteristics (75)T able46.ADC characteristics (76)T able47.R AIN max for f ADC=14MHz (77)T able48.ADC accuracy-limited test conditions (77)T able49.ADC accuracy (78)T able50.TS characteristics (80)T able51.VFQFPN366x6mm,0.5mm pitch,package mechanical data (82)T able52.UFQFPN487x7mm,0.5mm pitch,package mechanical data (83)T able53.LFBGA100-10x10mm low profile fine pitch ball grid array packagemechanical data (85)T able54.LQPF100,14x14mm100-pin low-profile quad flat package mechanical data (87)T able55.UFBGA100-ultra fine pitch ball grid array,7x7mm,0.50mm pitch,packagemechanical data (88)T able56.LQFP64,10x10mm,64-pin low-profile quad flat package mechanical data (89)T able57.TFBGA64-8x8active ball array,5x5mm,0.5mm pitch,package mechanical data (90)T able58.LQFP48,7x7mm,48-pin low-profile quad flat package mechanical data (92)T able59.Package thermal characteristics (93)T able60.Ordering information scheme (96)T able61.Document revision history (97)6/105DocID13587Rev16STM32F103x8,STM32F103xB List of figures List of figuresFigure1.STM32F103xx performance line block diagram (11)Figure2.Clock tree (12)Figure3.STM32F103xx performance line LFBGA100ballout (21)Figure4.STM32F103xx performance line LQFP100pinout (22)Figure5.STM32F103xx performance line UFBGA100pinout (23)Figure6.STM32F103xx performance line LQFP64pinout (24)Figure7.STM32F103xx performance line TFBGA64ballout (25)Figure8.STM32F103xx performance line LQFP48pinout (26)Figure9.STM32F103xx performance line UFQFPN48pinout (26)Figure10.STM32F103xx performance line VFQFPN36pinout (27)Figure11.Memory map (34)Figure12.Pin loading conditions (36)Figure13.Pin input voltage (36)Figure14.Power supply scheme (36)Figure15.Current consumption measurement scheme (37)Figure16.Typical current consumption in Run mode versus frequency(at3.6V)-code with data processing running from RAM,peripherals enabled (43)Figure17.Typical current consumption in Run mode versus frequency(at3.6V)-code with data processing running from RAM,peripherals disabled (43)Figure18.Typical current consumption on V BAT with RTC on versus temperature at differentV BAT values (45)Figure19.Typical current consumption in Stop mode with regulator in Run mode versustemperature at V DD=3.3V and3.6V (46)Figure20.Typical current consumption in Stop mode with regulator in Low-power mode versustemperature at V DD=3.3V and3.6V (46)Figure21.Typical current consumption in Standby mode versus temperature atV DD=3.3V and3.6V (47)Figure22.High-speed external clock source AC timing diagram (52)Figure23.Low-speed external clock source AC timing diagram (52)Figure24.Typical application with an8MHz crystal (53)Figure25.Typical application with a32.768kHz crystal (55)Figure26.Standard I/O input characteristics-CMOS port (64)Figure27.Standard I/O input characteristics-TTL port (64)Figure28.5V tolerant I/O input characteristics-CMOS port (65)Figure29.5V tolerant I/O input characteristics-TTL port (65)Figure30.I/O AC characteristics definition (68)Figure31.Recommended NRST pin protection (69)Figure32.I2C bus AC waveforms and measurement circuit (71)Figure33.SPI timing diagram-slave mode and CPHA=0 (73)Figure34.SPI timing diagram-slave mode and CPHA=1(1) (73)Figure35.SPI timing diagram-master mode(1) (74)B timings:definition of data signal rise and fall time (75)Figure37.ADC accuracy characteristics (78)Figure38.Typical connection diagram using the ADC (79)Figure39.Power supply and reference decoupling(V REF+not connected to V DDA) (79)Figure40.Power supply and reference decoupling(V REF+connected to V DDA) (80)Figure41.VFQFPN366x6mm,0.5mm pitch,package outline(1) (82)Figure42.VFQFPN36recommended footprint(dimensions in mm)(1)(2) (82)DocID13587Rev167/105List of figures STM32F103x8,STM32F103xBFigure43.UFQFPN487x7mm,0.5mm pitch,package outline (83)Figure44.UFQFPN48recommended footprint (84)Figure45.LFBGA100-10x10mm low profile fine pitch ball grid array packageoutline (85)Figure46.Recommended PCB design rules(0.80/0.75mm pitch BGA) (86)Figure47.LQFP100,14x14mm100-pin low-profile quad flat package outline (87)Figure48.LQFP100recommended footprint(1) (87)Figure49.UFBGA100-ultra fine pitch ball grid array,7x7mm,0.50mm pitch,package outline (88)Figure50.LQFP64,10x10mm,64-pin low-profile quad flat package outline (89)Figure51.LQFP64recommended footprint(1) (89)Figure52.TFBGA64-8x8active ball array,5x5mm,0.5mm pitch,package outline (90)Figure53.Recommended PCB design rules for pads(0.5mm pitch BGA) (91)Figure54.LQFP48,7x7mm,48-pin low-profile quad flat package outline (92)Figure55.LQFP48recommended footprint(1) (92)Figure56.LQFP100P D max vs.T A (95)8/105DocID13587Rev16STM32F103x8,STM32F103xB Introduction 1IntroductionThis datasheet provides the ordering information and mechanical device characteristics ofthe STM32F103x8and STM32F103xB medium-density performance line microcontrollers.For more details on the whole STMicroelectronics STM32F103xx family,please refer toSection2.2:Full compatibility throughout the family.The medium-density STM32F103xx datasheet should be read in conjunction with the low-,medium-and high-density STM32F10xxx reference manual.The reference and Flash programming manuals are both available from theSTMicroelectronics website .For information on the Cortex™-M3core please refer to the Cortex™-M3T echnicalReference Manual,available from the website at the following address:/help/index.jsp?topic=/com.arm.doc.ddi0337e/2DescriptionThe STM32F103xx medium-density performance line family incorporates the high-performance ARM Cortex™-M332-bit RISC core operating at a72MHz frequency,high-speed embedded memories(Flash memory up to128Kbytes and SRAM up to20Kbytes),and an extensive range of enhanced I/Os and peripherals connected to two APB buses.Alldevices offer two12-bit ADCs,three general purpose16-bit timers plus one PWM timer,aswell as standard and advanced communication interfaces:up to two I2Cs and SPIs,threeUSART s,an USB and a CAN.The devices operate from a2.0to3.6V power supply.They are available in both the–40to+85°C temperature range and the–40to+105°C extended temperature range.Acomprehensive set of power-saving mode allows the design of low-power applications.The STM32F103xx medium-density performance line family includes devices in six differentpackage types:from36pins to100pins.Depending on the device chosen,different sets ofperipherals are included,the description below gives an overview of the complete range ofperipherals proposed in this family.These features make the STM32F103xx medium-density performance line microcontrollerfamily suitable for a wide range of applications such as motor drives,application control,medical and handheld equipment,PC and gaming peripherals,GPS platforms,industrialapplications,PLCs,inverters,printers,scanners,alarm systems,video intercoms,andHVACs.DocID13587Rev169/105TimersCommunicationDescription STM32F103x8,STM32F103xB 2.1Device overviewTable2.STM32F103xx medium-density device features and peripheral1.On the TFBGA64package only15channels are available(one analog input pin has been replaced by‘Vref+’).10/105DocID13587Rev16Peripheral STM32F103Tx STM32F103Cx STM32F103Rx STM32F103Vx Flash-Kbytes64128641286412864128SRAM-Kbytes20202020 General-purpose3333Advanced-control1111SPI12222I C1222USART2333USB1111CAN1111 GPIOs2637518012-bit synchronized ADCNumber of channels210channels210channels2(1)16channels216channels CPU frequency72MHzOperating voltage 2.0to3.6VOperating temperaturesAmbient temperatures:-40to+85°C/-40to+105°C(see Table9)Junction temperature:-40to+125°C(see Table9)Packages VFQFPN36LQFP48,UFQFPN48LQFP64,TFBGA64LQFP100,LFBGA100,UFBGA100f l a s ho b lI n t e r f a c eB u s M a t r i xA HB :F m a x =48/72M H zA PB 2:F m a x =48/72M H zA PB 1:F m a x =24/36M H zpbusPCLK2 HCLK CLOCK RTC AWUTAMPER -RTCSTM32F103x8, STM32F103xBDescriptionFigure 1. STM32F103xx performance line block diagramTRACECLKTRACED[0:3] as ASNJTRSTTRSTJTDIJTCK/SWCLK JTMS/SWDIOJTDO as AFTPIUTrace/trigSW/JTAGCortex -M3 CPUIbusF max : 7 2M Hz DbusTraceControlle rFlash 128 KB64 bitPOWERVOLT. REG. 3.3V TO 1.8V@VDDV DD = 2 to 3.6VV SSNVICSystemSRAM20 KB@VDDGP DMA7 channelsPCLK1 FCLKPLL &MANAGTXTAL OSC4-16 MHzOSC_INOSC_OUTRC 8 MHzNRST @VDDASUPPLYSUPERVISIONRC 40 kHz @VDDA@VBATIWDG Standby interfaceV BATVDDA VSSA 80AF PA[15:0] PB[15:0]POR / PDRPVDEXTIWAKEUPGPIOAGPIOBRstIntAHB2 AHB2APB2 APB1XTAL 32 kHzBackup reg Backu p i nterf ace TIM2 TIM3OSC32_IN OSC32_OUT4 Channels 4 ChannelsPC[15:0]GPIOCTIM 44 ChannelsPD[15:0]GPIOD PE[15:0] GPIOEUSART2USART3RX,TX, CTS, RTS,CK, SmartCard as AFRX,TX, CTS, RTS, CK, SmartCard as AF4 Channels3 compl. ChannelsETR and BKINMOSI,MISO, SCK,NSS as AFRX,TX, CTS, RTS,TIM1SPI12x(8x16bit)SPI2I2C1 I2C2MOSI,MISO,SCK,NSS as AFSCL,SDA,SMBA as AFSCL,SDA as AFSmartCard as AFUSART1@VDDAbxCANUSBDP/CAN_TXUSB 2.0 FSUSBDM/CAN_RX16AF V REF+ V REF -12bit ADC1 IF12bit ADC2 IFSRAM 512BWWDGTemp sensorai14390d1. T A = –40 °C to +105 °C (junction temperature up to 125 °C).2. AF = alternate function on I/O port pin.DocID13587 Rev 1611/105peripheralsIf (APB2 prescaler =1) x1 ADC /2, 4, 6, 8 ADCCLKDescriptionSTM32F103x8, STM32F103xBFigure 2. Clock treeFLITFCLKto Flash programming interface8 MHz HSI RCHSIUSBPrescaler 48 MHzUSBCLKto USB interface/2/1, 1.572 MHz maxClockHCLKto AHB bus, core, memory and DMA PLLSRCSWPLLMUL/8Enable (3 bits)to Cortex System timerFCLK Cortex..., x16 x2, x3, x4 PLLHSIPLLCLK HSESYSCLK72 MHz max AHB Prescaler /1, 2..512 APB1Prescaler/1, 2, 4, 8, 16free running clock36 MHz max PCLK1to APB1Peripheral Clock Enable (13 bits)TIM2,3, 4to TIM2, 3and 4CSSIf (APB1 prescaler =1) x1 TIMXCLKelse x2 Peripheral ClockEnable (3 bits)OSC_OUTOSC_IN4-16 MHzHSE OSCPLLXTPRE/2APB2Prescaler/1, 2, 4, 8, 16TIM1 timer 72 MHz maxPeripheral ClockEnable (11 bits) PCLK2peripherals to APB2to TIM1 TIM1CLK else x2 Peripheral ClockOSC32_INOSC32_OUTLSE OSC32.768 kHz/128LSERTCCLKto RTCPrescaler Enable (1 bit) to ADCRTCSEL[1:0]LSI RCLSIto Independent Watchdog (IWDG)40 kHzIWDGCLKLegend:HSE = high -speed external clock signalHSI = high -speed internal clock signalMCOMainClock Output/2PLLCLKHSI LSI = low -speed internal clock signal LSE = low -speed external clock signalHSESYSCLKMCOai149031. When the HSI is used as a PLL clock input, the maximum system clock frequency that can be achieved is 64 MHz.2. For the USB function to be available, both HSE and PLL must be enabled, with USBCLK running at 48 MHz.3. To have an ADC conversion time of 1 µs, APB2 must be at 14 MHz, 28 MHz or 56 MHz.12/105DocID13587 Rev 16STM32F103x8, STM32F103xBDescription2.2 Full compatibility throughout the familyThe STM32F103xx is a complete family whose members are fully pin -to -pin, software and feature compatible. In the reference manual, the STM32F103x4 and STM32F103x6 are identified as low -density devices, the STM32F103x8 and STM32F103xB are referred to as medium -density devices, and the STM32F103xC, STM32F103xD and STM32F103xE are referred to as high -density devices.Low - and high -density devices are an extension of the STM32F103x8/B devices, they are specified in the STM32F103x4/6 and STM32F103xC/D/E datasheets, respectively. Low - density devices feature lower Flash memory and RAM capacities, less timers and peripherals. High -density devices have higher Flash memory and RAM capacities, and additional peripherals like SDIO, FSMC, I 2S and DAC, while remaining fully compatible with the other members of the STM32F103xx family .The STM32F103x4, STM32F103x6, STM32F103xC, STM32F103xD and STM32F103xE are a drop -in replacement for STM32F103x8/B medium -density devices, allowing the user to try different memory densities and providing a greater degree of freedom during the development cycle.Moreover, the STM32F103xx performance line family is fully compatible with all existing STM32F101xx access line and STM32F102xx USB access line devices.1.For orderable part numbers that do not show the A internal code after the temperature range code (6 or 7),the reference datasheet for electrical characteristics is that of the STM32F103x8/B medium -density devices.DocID13587 Rev 16 13/105PinoutLow -density devicesMedium -density devices High -density devices 16 KB Flash 32 KB Flash (1) 64 KB Flash 128 KB Flash 256 KB Flash 384 KB Flash 512 KB Flash6 KB RAM 10 KB RAM 20 KB RAM 20 KB RAM 48 KB RAM 64 KB RAM 64 KB RAM144 5 × USART s 4 × 16-bit timers, 2 × basic timers2 3 × SPIs, 2 × I Ss, 2 × I2Cs USB, CAN, 2 × PWM timers 3 × ADCs, 2 × DACs, 1 × SDIOFSMC (100 and 144 pins) 100 3 × USART s 3 × 16-bit timers 2 2 × SPIs, 2 × I Cs, USB, CAN, 1 × PWM timer2 × ADCs 64 2 × USART s 2 × 16-bit timers 2 1 × SPI, 1 × I C, USB, CAN, 1 × PWM timer 2 × ADCs 48 36Description STM32F103x8,STM32F103xB 2.3Overview2.3.1ARM®Cortex™-M3core with embedded Flash and SRAMThe ARM Cortex™-M3processor is the latest generation of ARM processors for embeddedsystems.It has been developed to provide a low-cost platform that meets the needs of MCUimplementation,with a reduced pin count and low-power consumption,while deliveringoutstanding computational performance and an advanced system response to interrupts.The ARM Cortex™-M332-bit RISC processor features exceptional code-efficiency,delivering the high-performance expected from an ARM core in the memory size usuallyassociated with8-and16-bit devices.The STM32F103xx performance line family having an embedded ARM core,is thereforecompatible with all ARM tools and software.Figure1shows the general block diagram of the device family.2.3.2Embedded Flash memory64or128Kbytes of embedded Flash is available for storing programs and data.2.3.3CRC(cyclic redundancy check)calculation unitThe CRC(cyclic redundancy check)calculation unit is used to get a CRC code from a32-bitdata word and a fixed generator polynomial.Among other applications,CRC-based techniques are used to verify data transmission orstorage integrity.In the scope of the EN/IEC60335-1standard,they offer a means ofverifying the Flash memory integrity.The CRC calculation unit helps compute a signature ofthe software during runtime,to be compared with a reference signature generated at link-time and stored at a given memory location.2.3.4Embedded SRAMTwenty Kbytes of embedded SRAM accessed(read/write)at CPU clock speed with0waitstates.2.3.5Nested vectored interrupt controller(NVIC)The STM32F103xx performance line embeds a nested vectored interrupt controller able tohandle up to43maskable interrupt channels(not including the16interrupt lines ofCortex™-M3)and16priority levels.•Closely coupled NVIC gives low-latency interrupt processing•Interrupt entry vector table address passed directly to the core•Closely coupled NVIC core interface•Allows early processing of interrupts•Processing of late arriving higher priority interrupts•Support for tail-chaining•Processor state automatically saved•Interrupt entry restored on interrupt exit with no instruction overhead14/105DocID13587Rev16万联芯城专注电子元器件配单服务，只售原装现货库存，万联芯城电子元器件全国供应，专为终端生产，研发企业提供现货物料，价格优势明显，BOM配单采购可节省逐个搜索购买环节，只需提交BOM物料清单，商城即可为您报价，解决客户采购烦恼，为客户节省采购成本，点击进入万联芯城。
基于STM32单片机的智能温度控制系统的设计
0 引言温度是表征物体冷热程度的物理量，是工农业生产过程中一个普遍应用的参数。
因此，温度控制是提高生产效率和产品质量的重要保证。
温度控制的发展引入单片机后，可以降低对某些硬件电路的要求，实现对温度的精确控制。
本文设计的温度控制系统主要目标是实现温度的设定值显示、实际值实时测量及显示，通过单片机连接的温度调节装置由软件与硬件电路配合来实现温度实时控制；显示可由软件控制在LCD1602中实现；比较采集温度与设定阈值的大小，然后进行循环控制调控，做出降温或升温处理；同时也可根据判断发出警报，用以提高系统的安全性[1-5]。
图1 系统总体框图 1 系统总体设计本设计以STM32F103RTC6单片机为核心对温度进行控制，使被控对象的温度应稳定在指定数值上，允许有1℃的误差，按键输入设定温度值，LCD1602显示实际温度值和设定温度值。
2 系统硬件设计图2 系统硬件电路图display , PTC heater and semiconductor cooler, and realizes the temperature control on the hardware equipment of the self-made analog small constant temperature box� Experimental results show that the design has the advantages of convenient operation, accurate temperature control and intelligence�Keywords: Temperature control ; STM32;Intelligent基金项目：湖北省教育厅科学技术研究项目（B2018448）。
之间有一个点距的间隔，两行之间也有间隔，起到了字符间距和行间距的作用。
由于LCD1602所需电压为5V，因此它与3.3V 的单片机连接需要将STM32设置为开漏输出，且连接5V 的上拉电阻提高电平。
(完整)Altium Designer设计STM32F103最小系统
《电路设计与PCB制板》设计报告题目：STM32F103最小系统学院:专业：班级：姓名：学号：引言：Altium Designer基于一个软件集成平台，把为电子产品开发提供完整环境所需工具全部整合在一个应用软件中。
Altium Designer 包含所有设计任务所需工具:原理图和PCB设计、基于FPGA的嵌入式系统设计和开发。
目前我们使用到的功能特点主要有以下几点：1、提供了丰富的原理图组件和PCB封装库并且为设计新的器件提供了封装，简化了封装设计过程。
2、提供了层次原理图设计方法，支持“自上向下”的设计思想,使大型电路设计的工作组开发方式称为可能。
3、提供了强大的查错功能，原理图中的ERC(电气规则检查）工具和PCB的DRC（设计规则检查）工具能帮助设计者更快的查出和改正错误。
4、全面兼容Protel系列以前的版本,并提供orcad格式文件的转换。
一、课程设计目的1、培养学生掌握、使用实用电子线路、计算机系统设计、制板的能力;2.提高学生读图、分析线路和正确绘制设计线路、系统的能力；3.了解原理图设计基础、了解设计环境设置、学习Altium Designer 软件的功能及使用方法;4。
掌握绘制原理图的各种工具、利用软件绘制原理图；5。
掌握编辑元器件的方法构造原理图元件库；6。
熟练掌握手工绘制电路版的方法,并掌握绘制编辑元件封装图的方法，自己构造印制板元件库；7.了解电路板设计的一般规则、利用软件绘制原理图并自动生成印制板图。
二、设计过程规划1、根据实物板设计方案；2、制作原理图组件;3、绘制原理图；4、选择或绘制元器件的封装;5、导入PCB图进行绘制及布线；6、进入DRC检查；三、原理图绘制✧新建工程:1。
在菜单栏选择File →New →Project →PCB Project2.Projects面板出现。
3。
重新命名项目文件。
✧新建原理图纸1。
单击File →New→Schematic，或者在Files面板的New单元选择:Schematic Sheet.2.通过选择File →Save As来将新原理图文件重命名（扩展名为STM32最小系统。
STM32烧毁的原因
S T M32烧毁的原因自己想搞过平衡车，于是参照网上的最小系统搞了个电路图，很简单就是最小系统。
控制两个步进电机，步进电机驱动芯片是A4988，就是那种3D打印机常用的电机驱动。
电路分两块，一块是最小系统，一块是步进电机驱动插板及电源模块。
最小系统采用的是网上买的转接板，100脚的转接板，芯片是STM32F103VBT6。
最小系统很简单，就是加个晶振，两个电容。
然后就是去耦电容。
去耦电容焊在两个杜邦插脚上。
其实要更简单是晶振都可以不要。
板子背面加了滤波电容，找了两个钽电容焊上。
第一次用钽电容，本来一看以为是画线那边是负极，因为觉得跟二极管一样，还有就是普通的电解电容也标记的是负极。
不过还是上网查了下，才发现钽电容画线那边是正极。
差点犯错爆掉。
另外还加了个贴片二级管做指示灯。
就这样上电,用ST-LINKV2,芯片很容易就读出来了。
然后下载程序点灯，都OK。
下载些网上的程序做各种实验一点问题都没有。
最小系统是成功了。
？然后是转接板了，用洞洞板，把网上买得的电源模块焊上去。
再加了电机驱动A4988的插座，以及最小系统的插座，还有网上买得MCU6050模块。
然后是洞洞板飞线。
飞线感觉好麻烦，好多线。
电源采用的是普通12V开关电源。
A4988驱动电机用12V。
STM32用。
电源接入方式是采用*电源座DC-005，没有安装开关。
然后下载程序。
测试。
电机转动正常。
试了下平衡，有些问题。
开始调试，不过突然间，就闻到一股焦糊味道。
发现1117电源芯片烧了。
取下1117芯片测量电源短路，再把最小系统取下来发现就不短路了。
测了下最小系统电源正负极短路。
原来STM32正负极短路了。
于是上网搜索，”STM32短路”发现好多搜索结果，都是STM32容易烧成VCC和GND短路，包括意法半导体官方论坛都有这样的帖子。
有的说要加EVD 什么，有的说电源要加什么压敏电阻，或双向二极管，以及什么防静电焊接等等。
网上搜索了几十篇帖子，都是电源短路，但是都没有说清楚原因。
详解STM32命名规则
STM32型号的说明：以STM32F103RBT6这个型号的芯片为例，该型号的组成为7个部分，其命名规则如下：103性能特点内核：ARM32位Cortex-M3 CPU，最高工作频率72MHz，1.25DMIPS/MHz。
单周期乘法和硬件除法。
存储器：片上集成32-512KB的Flash存储器。
6-64KB的SRAM存储器。
时钟、复位和电源管理：2.0-3.6V的电源供电和I/O接口的驱动电压。
POR、PDR和可编程的电压探测器（PVD）。
4-16MHz的晶振。
内嵌出厂前调校的8MHz RC振荡电路。
内部40 kHz 的RC振荡电路。
用于CPU时钟的PLL。
带校准用于RTC的32kHz的晶振。
低功耗：3种低功耗模式：休眠，停止，待机模式。
为RTC和备份寄存器供电的VBAT。
调试模式：串行调试（SWD）和JTAG接口。
DMA：12通道DMA控制器。
支持的外设：定时器，ADC，DAC，SPI，IIC和UART。
2个12位的us级的A/D转换器（16通道）：A/D测量范围：0-3.6 V。
双采样和保持能力。
片上集成一个温度传感器。
2通道12位D/A转换器：STM32F103xC,STM32F103xD,STM32F103xE独有。
最多高达112个的快速I/O端口：根据型号的不同，有26，37，51，80，和112的I/O端口，所有的端口都可以映射到16个外部中断向量。
除了模拟输入，所有的都可以接受5V以内的输入。
最多多达11个定时器：4个16位定时器，每个定时器有4个IC/OC/PWM或者脉冲计数器。
2个16位的6通道高级控制定时器：最多6个通道可用于PWM输出。
2个看门狗定时器（独立看门狗和窗口看门狗）。
Systick定时器：24位倒计数器。
2个16位基本定时器用于驱动DAC。
最多多达13个通信接口：2个IIC接口（SMBus/PMBus）。
5个USART接口（ISO7816接口，LIN，IrDA兼容，调试控制）。
本科-第3章-STM32最小系统
③一个32位的时钟中断寄存器 (RCC_CIR)
④一个32位的APB2外设复位寄存器 (RCC_APB2RSTR) ⑤一个32位的APB1外设复位寄存器 (RCC_APB1RSTR) ⑥一个32位的AHB外设时钟使能寄存器 (RCC_AHBENR) ⑦一个32位的APB2外设时钟使能寄存器(RCC_APB2ENR)
RCC_HCLKConfig(RCC_SYSCLK_Div1);
/*设置高速PCLK2时钟(即APB2 clock)= = AHB时钟/2 = 24 MHz，PCLK2 = HCLK/2 */
RCC_PCLK2Config(RCC_HCLK_Div2);
/*设置低速PCLK1时钟(即APB1 clock)= AHB时钟/4=12 MHz ，PCLK1 = HCLK/4 */
枚举类型 变量
ErrorStatus HSEStartUpStatus; void RCC_Configuration(void)
{
/*将外设RCC寄存器组重新设置为默认值，即复位 。 RCC system reset*/ RCC_DeInit(); /*打开外部高速时钟晶振HSE ，Enable HSE */ RCC_HSEConfig(RCC_HSE_ON); /*等待HSE外部高速时钟晶振稳定，或者在超时的情况下退出，Wait till HSE is ready */ HSEStartUpStatus = RCC_WaitForHSEStartUp(); if(HSEStartUpStatus == SUCCESS) // SUCCESS： HSE晶振稳定就绪 { /*设置AHB时钟= SYSCLK= 48 MHz ， HCLK（即 AHB时钟） = SYSCLK */
3. LSE：低速外部时钟信号32.768KHZ