SMT(SOP) 通用检验标准
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称
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1、电阻水平方向偏移,其基板焊点一端的空余长度
1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3,为最大允收限度;
2. L2 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。 L2 L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收; 1. W ≧0.5mm,OK; 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。 2. W<0.5mm,NG . 零件直立拒收! 文字面帖反拒收。 1、按正面贴装,元件的两端置于基板焊点的中央位置。 1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。 1、元件水平方向偏移,其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3,为最大允收限度; 2. L2 如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。 L2 L 1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收; 1. W ≧0.5mm,OK; 2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。 2. W<0.5mm,NG . 零件直立拒收! 零件直立项 目 零件直立电阻帖反标准模式 电容、电感偏移零件间隔 电容、电感偏移SMT 通用检验标准 A01 页码3/9 判 定 說 明 图 示 说 明 (垂直方向)(水平方向) 电阻偏移(水平方向)零件间隔 电容、电感类实装 W 零件直立拒收 文字面(翻白) R757 文字面 电阻不可帖反(文字面) OK W W1 W1≧W*25%,NG. W 零件直立拒收 称 发行版次 1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ; 为最大允收量; 2. w1≦W*50%, OK . 2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG . 电镀宽度的50%,为最大允收量;3、超出以上标准则不良。 1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%,如果超出二极管直径的25%则拒收。 1. W 2. W ≧D*25%, NG ; 部品本体不可有缺边,缺角和破损现象。部品破损不良 不允许存在,即部品仅有一端焊在焊盘上,且本体与 PCB 形成大于15度。 墓碑拒收 部品端与PCB 间距大于0.5mm 为不良。 A>0.5mm, NG 不允许有翻面现象。 翻面/帖反,拒收。 (即元件表面印丝帖于PCB 一面,无法识别其品名、 规格。) 部品(元件)散乱为致命不良(因撞板等引起)。 依据BOM 和ECN 或样板,不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良。 依据BOM 和ECN 或样板,应帖装的位置未帖装部品少件(漏件)NG 为不良。 不允许有错料现象。(即部品的型号、参数、形体 大小、料号、顔色等与BOM 和ECN 或样板不相符) 二极管接触点多件 错料 墓碑与焊点的距离 SMT 通用检验标准 A01 页码6/9 项 目 判 定 說 明 图 示 说 明 作 业 指 导 书 缺口浮高翻面少件(漏件) 二极管偏移 部品(元件)散乱 最小可允收 D W w1 L W D A R757 文字面 文字面(翻白) C10 C11 C12 C13 C14