SMT(SOP) 通用检验标准

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发行版次

1、电阻水平方向偏移,其基板焊点一端的空余长度

1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3,为最大允收限度;

2. L2

如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2

L

1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收; 1. W ≧0.5mm,OK;

2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .

零件直立拒收!

文字面帖反拒收。

1、按正面贴装,元件的两端置于基板焊点的中央位置。

1、元件偏移突出基板焊点的部份是元件宽度的25% 以下为最大允收限度,如果超出25%则拒收。

1、元件水平方向偏移,其基板焊点一端的空余长度 1. L2≧L*1/3,OK ; 大于或等于另一端空余长度的1/3,为最大允收限度; 2. L2

如果小于另一端空余长度的1/3则拒收。

L2

L

1、两元件之间最小间隔在0.5mm 以上为最大允收; 1. W ≧0.5mm,OK;

2、两元件之间最小间隔小于0.5mm 拒收。

2. W<0.5mm,NG .

零件直立拒收!

零件直立项 目

零件直立电阻帖反标准模式

电容、电感偏移零件间隔

电容、电感偏移SMT 通用检验标准

A01

页码3/9

判 定 說 明

图 示 说 明

(垂直方向)(水平方向)

电阻偏移(水平方向)零件间隔

电容、电感类实装

W

零件直立拒收

文字面(翻白)

R757

文字面

电阻不可帖反(文字面)

OK

W W1

W1≧W*25%,NG.

W

零件直立拒收

发行版次

1、接触点与焊点端的距离至少是二极管的25%以上 1. L ≧D*25%,OK ;

为最大允收量;

2. w1≦W*50%, OK .

2、二极管一端突出焊点的内侧部分小于二极管金属反之 NG .

电镀宽度的50%,为最大允收量;3、超出以上标准则不良。

1、二极管突出焊点一端的部分应小于二极管直径的 25%,如果超出二极管直径的25%则拒收。

1. W

2. W ≧D*25%, NG ;

部品本体不可有缺边,缺角和破损现象。部品破损不良

不允许存在,即部品仅有一端焊在焊盘上,且本体与

PCB 形成大于15度。

墓碑拒收

部品端与PCB 间距大于0.5mm 为不良。 A>0.5mm, NG

不允许有翻面现象。

翻面/帖反,拒收。

(即元件表面印丝帖于PCB 一面,无法识别其品名、 规格。)

部品(元件)散乱为致命不良(因撞板等引起)。 依据BOM 和ECN 或样板,不应帖装部品的位置或PCB 上有多余的部品均为不良。

依据BOM 和ECN 或样板,应帖装的位置未帖装部品少件(漏件)NG

为不良。

不允许有错料现象。(即部品的型号、参数、形体 大小、料号、顔色等与BOM 和ECN 或样板不相符)

二极管接触点多件

错料

墓碑与焊点的距离

SMT 通用检验标准

A01

页码6/9

项 目

判 定 說 明

图 示 说 明

作 业 指 导 书

缺口浮高翻面少件(漏件)

二极管偏移

部品(元件)散乱

最小可允收

D

W w1

L

W

D

A

R757

文字面

文字面(翻白)

C10 C11 C12 C13 C14

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