PCB废水分类及特性

倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
不回用 回用 无排水
Page
PH PH COD COD
PH PH
Cr Mn
PH
PH Sn Pd
PH
COD COD
Cu
Sn
线路镀铜制程
酸 性 清钠 洁 剂 水 过 硫 酸
硫 硫 酸 酸 氨 双 氧 过
纳 酸 硫 铜 酸 硫 酸 氧 氯 化 剂 化 硫
防焊
刷磨
防焊
镀镍金
成型
文字
Page 13
喷锡
PCB工艺环节分类(干制程/湿制程)
PCB工艺环节分类——干式制程
按是否使用水PCB的制程分为：干式制程和湿式制程；
序号
1 2 3 4 5
制程名称
裁板 干膜压合 叠板层压 钻孔 成型裁边
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废弃物
废边料 废铜箔 护膜 废垫/盖板
钻屑
报废板
7
PCB制程简介5
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8
PCB制程简介6
Page
9
PCB制程简介7
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10
单面板生产工艺流程图
裁板
刷磨
油墨
烘干
蚀刻
去墨
钻孔
刷磨
防焊
烘干
镀镍金
喷锡
文字
成型
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11
双面板(正片)生产工艺流程图
裁板 钻孔 刷磨 化学铜 全板镀铜
刷磨
膜墨
曝光烘干
显像
线路镀铜
镀锡铅
去膜墨
蚀刻
退锡铅
刷磨
刷磨
脱水水微水水酸水水镀水水 脂洗洗蚀洗洗洗洗洗铜洗洗
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
PH COD Cu
不回用 回用 无排水
PH Cu
Page
PH Cu COD
19
PH Cu COD
镀锡铅制程
氨 氟 基 硼 磺 酸 磺 酸 酸 氨 铅 基 锡 氟 硼 酸 铅 锡 硝 酸
预镀水水剥水 浸锡洗洗挂洗 酸铅 架
干膜油墨液
绿油/清洗液
刷磨
黑棕化
铜粉清洗液
倒缸液/清洗液
Page 16
文字
成型清洗
油墨/清洗液
脱脂废液清洗液
PCB工艺环节废水描述
化学沉铜、全板镀铜制程
碱 性 剂 醇 醚 类 溶 铬 酸 过 氧 化 氢 硫 酸 氢 氧 化 钠 机 高 活 溶 锰 性 剂 酸 剂 或 表 钾 面 整 孔 剂 有 过 硫 酸 钠 酸 氨 双 氧 水 硫 酸 氯 氯 化 盐 化 钯 酸 亚 盐 过 锡 酸 硫 硫 氯 酸 化 类 亚 氟 锡 酸 醛 硫 酸 铜 螯 合 剂 甲 硫 铜 酸 铜 氯 化 硫 纳 酸 硫 酸 硫 酸
PH PH PH COD COD COD
镀镍金制程
过 硫 酸 钠 酸 硫 钠 酸 双 氧 水 硫
硫 酸
氨 基 磺 酸 镍
硫 酸
氰 化 金 钾
刷水微水水酸水镀水水酸水镀回水水吹 磨洗蚀洗洗洗洗镍洗洗洗洗金收洗洗干
倒 缸 废 液
不 倒 缸
不含 倒氰 缸废 液
PH Cu
不回用 回用 无排水
Page 23
去去 墨墨水刷水水挤吹烘 水膜 蚀 蚀 水 水 水膜 洗磨洗洗干干干 铜铜洗洗洗洗 剥剥
PH Cu PH PH COD
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
Page
PH Cu
铜 粉
29
绿漆退洗制程
防焊绿漆显像制程
硫 酸
中中中中 显显压压压压水吹烘 像像水水水水洗干干 洗洗洗洗
PH COD
PH COD
Page 27
PH COD
内/外层影像制程
硫 酸
显显水水水水吹吹 像像洗洗洗洗干干
倒倒 缸缸 废废 液液
PH COD
Page 28
内层蚀刻去墨(或剥膜)制程
氯 化 铁 铜 氯 化
氢 氧 化 钠
PH Sn Pb PH COD BF BF
PH
不 倒 缸 不回用 回用 无排水
倒 缸 废 液
20
Sn Pb
Page
内/外层影像转移前处理刷磨制程
硫 酸
中中中 酸水刷压压压水挤吹烘 洗洗磨水水水洗干干干 洗洗洗
倒 缸 废 液
不回用 回用 无排水
含 铜 粉 屑
PH Cu
PH Cu
Page 21
外层剥膜、蚀刻及剥锡铅制程
氯 化 氨 水 铵 水 氨 氧 硝 水 酸 氨 氟 化 双 NaOH 倒 缸 废 液
不回用 回用 无排水
Page 22
中 剥水水挤烘 剥水压水蚀氨 水 水 锡洗洗压干 膜洗水洗刻水 洗 洗 铅 洗 洗
倒 缸 氨 废 水 液
PH Cu Sn PH Cu Pb Sn Pb PH Cu Sn PHPbCu
不回用 回用 无排水
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24
喷锡后处理制程
冷水刷水水热 却洗磨洗洗水 洗
SS Cu SS Cu
SS Cu
不回用 回用 无排水
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百度文库 防焊绿油前处理刷磨制程
硫 酸
中中 酸水刷压压水挤吹烘 洗洗磨水水洗干干干 洗洗
倒 缸 废 液
不回用 回用 无排水
SS Cu SS Cu PH
Page 26
PCB废水分类与特性
目录
PCB制程简介；
PCB工艺环节分类(干制程、湿制程)； PCB工艺环节废水描述； PCB废水分类及特性； 水质分析与膜堵塞。
Page
2
PCB制程简介
PCB制程简介1
Page
4
PCB制程简介2
Page
5
PCB制程简介3
Page
6
PCB制程简介4
Page
防焊
镀镍金
锡 铅 镀 金 板
喷 铅 镀 金 板
刷磨
重熔
镀镍金
成型
文字
防焊
Page 12
喷锡
多层板(含负片)生产工艺流程图
双面铜箔 裁板 刷磨 膜墨 蚀刻 去膜墨 黑棕化
胶片/铜箔
叠板层压
钻孔
刷磨
除胶渣
化学铜
全板镀铜
刷磨
膜墨
线路镀铜
镀锡铅
去膜墨
蚀刻
退锡铅
刷磨
刷磨
锡 铅 镀 金 板
镀镍金
重熔
喷 铅 镀 金 板
PCB工艺环节分类——湿式制程
制程名称 化学铜 全板镀铜 线路镀铜 镀锡铅 废弃物
倒缸液/清洗液 倒缸液/清洗液 倒缸液/清洗液 倒缸液/清洗液
制程名称 除胶渣 蚀刻 退锡铅 干膜油墨
废弃物
倒缸液/清洗液 酸碱蚀刻清洗液 倒缸液/清洗液 干膜油墨液
镀镍金
喷锡
倒缸液/清洗液
倒缸液/清洗液
去干膜油墨
防焊
膨热 热水水微水水预活水水加水水化水水水酸镀水 水 还 水 水 整 水 氧 胀水 水洗洗蚀洗洗活化洗洗速洗洗学洗洗洗洗铜洗 洗 原 洗 洗 孔 洗 化 剂洗 化 铜 洗 洗
PH COD Cu
PH COD Cu
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
倒 缸 废 液
18
倒 缸 废 液
SS Cu SS Cu
PH Ni COD PH Cu PH Cu
PH Cu PH Cu
CN
喷锡制程
过 硫 酸 钠 酸 硫 钠 酸 硫 双 酸 氧 水 硫 有 机锡 卤条 化 物
刷水微水酸水水吹助 喷 焊 磨洗蚀洗洗洗洗干剂锡
倒 缸 废 液
废 锡 助 渣 焊 剂
PH PH PH Cu Cu Cu
SS Cu SS Cu