沉镍金板上锡不良分析报告

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一、问题描述
正红化金板从客户端退回1PCS有上锡不良现象（总 不良比例不祥）料号为S508018A2B，周期为2310，从反 馈的不良板外观来看，上锡不良表现为金未完全融入锡内 ，具体上锡不良图片如下显示：
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将板子重新清洗后，以前金面未融入锡处，已经全部上锡，说明通过 对受污染的金面进行清洁可以有效改善此种上锡不良问题，故判定造 成此种上锡不良问题原因为金表面清洁度问题，金面受到污染导致。
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四、结论及建议
分析结论及建议如下： 1. 金面EDS分析发现有C、O元素，且C元素含量很高，达 到30.35%，同时在金面与锡面交界处分析还发现存在Si 元素，说明金面已经受到明显的外界污染； 2. 将金面重新清洗后再进行漂锡测试上锡性，结果表明上 锡状况良好，说明在金面上的污染物清除后能正常上锡 ； 3. 此次上锡不良为金表面清洁度问题，金面被外界污染导 致影响正常上锡。 4. 后续建议对客户端的不良板使用氨水清洗后再进行上锡 ，同时要点检化金到包装的所有制程，改善有影响到金 表面清洁的不规范操作，防止此问题再次发生。
二、EDS分析
选取未融锡的金面 EDS分析：
元素
重量 百分比
原子 百分比 65.84 13.65 2.75 13.97 0.71 3.08
CK OK PK Ni K Sn L Au M 总量
30.35 8.38 3.26 31.48 3.22 23.30 100.00
分析显示C含量较 高，达到30.35%， 说明金表面存在大 量的有机污染，具 体来源可能为助焊 剂残留。
选取已经上锡的正 常锡面EDS分析：
总量
来自百度文库
100.00
结果显示，焊接过 程中使用的应为 Sn/Ag/Cu合金的无 铅锡膏，并也证明 不含Si元素
定量分析结果
80
重量百分比
60 40 20 0 C N O Ag Sn
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三、重新漂锡图片对比
将取回的上锡不良板子，金面重新用氨水清洗，再重新 漂锡（268℃，1次），对比图片如下：
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化金板上锡不良分析报告
報告人：黎定果 审 核： 核 准： 日 期：
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Contents
一.问题描述 二.EDS分析
三.漂锡图片对比 四.分析结论
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定量分析结果
40
重量百分比
30 20 10 0 C O P Ni Sn Au
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二、EDS分析
元素 重量 百分比 CK OK 55.35 23.98 原子 百分比 73.03 23.76
选取金面与锡面交 界处EDS分析： 分析显示除了含有 大量的C、O元素外 ，还发现异常元素Si ，由于清洁的金表 面不会残留Si，且锡 层内也不会有此元 素，故具体来源应 该为外界污染
Si K
Ni K Sn L 总量
0.35
2.19 18.12 100.00
0.20
0.59 2.42
定量分析结果
60 50 40 30 20 10 0 C O Si Ni
重量百分比
Sn
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二、EDS分析
元素 重量 百分比 CK NK OK Ag L Sn L 10.66 2.06 14.51 3.15 69.62 原子 百分比 34.70 5.75 35.47 1.14 22.94