沉镍金板上锡不良分析报告

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上锡不良分析改善报告

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改善对策(原因分析二、原因分析&改善对策原因分析）原因分析改善对策原因分析）
1. 对其异常位置进行金厚和镍厚，金厚度测试（以1.5*1.5PAD测量）MI要求金厚 1-3u“镍厚100-300U”.结果如下：
序号 1 2 3 4 5 6 7 8 AU 2.05 2.13 2.13 2.34 2.05 2.14 1.31 1.26 NI 132.6 129.0 144.7 148.6 140.4 141.8 247.6 262.6
结果：其上锡不良拒焊主要在金表面，金层未融溶，同时金表面可目视可见水迹印，在焊盘小孔边缘可见金面异色发红情形。
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改善对策(原因分析二、原因分析&改善对策原因分析）原因分析改善对策原因分析）
5.现场跟进客户端SMT生产，SMT IR炉温设置高温断为275℃，设置温度与实际炉温差异在1℃以内，实际温度曲线与标准温度曲线相符，过程无掉温的异常情形，可排除为SMT温度不足导致的上锡不良情形；
固定专人、戴无硫手套检板
保持做桌面清洁干净
全流程戴手套作业
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四、改善对策
②每日当班早会宣导教育《基板十禁止》提升作业员品质意识，并由当站主管做监督。十禁止规范
4.作业方法作业方法 ①维修刷镀后之板100%进行清洗干净后，增加由OQC抽检OK才可入包装，保障清洗效果可监控。清洗后OQC抽检
改善对策(原因分析二、原因分析&改善对策原因分析）原因分析改善对策原因分析）
1. 对焊锡不良Pcb焊锡实验，将板子上裸露的焊盘进行全白橡皮擦拭后，结果如下：
结果：焊锡正常，上锡饱满，排除镍金镀层不良。
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昆山XY化金板回复报告疑点分析建议

昆山XY化金板焊接不良问题回复报告疑点分析
（一）昆山XY电子科技有限公司所有回复
（疑点用蓝色标出，对应的说明在最后资料中用红色标出） 1、客户的上锡不良板发现在焊接过程中产生气泡和裂痕的现象，说明焊点内部焊盘局部存在污染,推断其不良极可能是焊接前受到污染有关,污染的存在阻碍了焊料在污染处湿润焊盘,造成虚焊。从图片上看，镍层未见腐蚀。请参照图片（071020--BGA切片sem5.jpg、071020--BGA切片sem6.jpg）
由于进行 ENIG 之镀金时，有机物也会共镀于金层中，并在焊接中产生气泡等
（二）化学沉镍金焊锡性不良的资料
根据网上资料和相关化金板论文、著作摘抄整理
一、化镍浸金流行的原因
1 .表面平坦好印好焊，小型承垫独领风骚 2 .垫面之接触导通一向优异别无分号 3 .并具可打线能力而得以替代电镀镍金 4 .高温中不氧化可做为散热之表面
1.为了更进一步了解镍面的黑垫情形，刻意将镀后的金面再用氰化物溶液予以剥除，从已被金水咬过的底镍面上，原子分别可看到下列四种不同的放大情形。
观察 NI 面是否氧化的常用方法
观察 NI 面氧化的合适倍率和观察图片（平面图倍率大与昆山欣溢的 SEM 照片）
3.2 美国ITRI（互连技术研究协会）针对ENIG的项目研究（略）美国ITRI化镍浸金项目研究的结论（2001年3月) 1. 假设载板与组装之焊垫与锡球之品质，彼此都相同而暂不加以考虑时，则其焊点强度与可靠度将直接与 IMC 本身的强度有关。由于喷锡与 OSP 制程在焊接中所形成的 IMC 为 Cu6Sn5，且又未遭其它不纯金属（如金、银等）的熔入而污染，故所表现出的强度自然最好 2. 由前可知 ENIG 所得 Ni3Sn4 先天不足之 IMC 使然，即使强度再好也不会超过喷锡与 OSP。想要自黑垫的阴影中全身而退也几乎不可能。在严加管理下并以缩短槽液寿命的方式来提高良率，虽非睿智之举，但亦属无可奈何之中的免强出招。 3.3 另篇黑垫论文 Black Pad：ENIG with Thick Gold and IMC Formation During Soldering and Rework（IPC 2001 论文集 S10-1-1）本文甚长共有 18 页且含 46 张照片，作者 Sungovsky 及 Romansky 均任职于加拿大之 Celestica 公司（CEM 厂商类），与前 ENIG 项目负责人 Houghton 皆属同一公司。本文亦从仿真实际板的焊接及拉脱着手，而仔细观察黑垫的成因。并对 ENIG 的层次结构深入探讨，更值得的是尚就故障焊点与脱落组件提出了挽救的办法，是其它文献所少见。现将全文部分要点整理如下： 1.化镍层是呈片状(Laminar)生长的瘤状结晶（Nodule Structure），其瘤径大小约 900-5000nm，分别有微结晶与非结晶两种组织，与添加剂有直接关系。其添加剂多集中在瘤体的边界处，使得该接壤区域的自由能较高，以致耐蚀性变得较差，因而十分容易受到金水的攻击。严重时甚至发生镍与金之间出现多层交互堆积的现象，进而妨碍 IMC 的生成并导致焊点强度的脆弱不堪

[VIP专享]沉锡焊盘上锡不良是什么因素导致？沉锡焊盘上锡失效分析

一站式的材料检测、分析与技术咨询服务沉锡焊盘上锡不良是什么因素导致？沉锡焊盘上锡失效分析1. 案例背景送检样品为某PCBA板，该PCB板经过SMT后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。

该PCB板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面，失效分析。

2. 分析方法简述2.1 样品外观观察如图1所示，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡现象，焊盘表面未发现明显变色等异常情况。

一站式的材料检测、分析与技术咨询服务图1、失效焊盘图片2.2 焊盘表面SEM+EDS分析如图2~4所示，对NG焊盘、过炉一次焊盘、未过炉焊盘分别进行表面SEM观察和EDS成分分析，未过炉焊盘表面沉锡层成型良好，过炉一次焊盘和失效焊盘表面沉锡层出现重结晶，表面均未发现异常元素；一站式的材料检测、分析与技术咨询服务图2. NG焊盘的SEM照片及EDS能谱一站式的材料检测、分析与技术咨询服务图3.过炉一次焊盘的SEM照片+EDS能谱图一站式的材料检测、分析与技术咨询服务图4.未过炉焊盘的SEM照片+EDS能谱图2.3 焊盘FIB制样剖面分析如图5~7所示，利用FIB技术对失效焊盘、过炉一次焊盘及未过炉焊盘制作剖面，对剖面表层进行成分线扫描，发现NG焊盘表层已经出现Cu元素，说明Cu已经扩散至锡层表面；过炉一次焊盘表层在0.3μm左右深度出现Cu元素，说明过炉一次焊盘后，纯锡层厚度约为0.3μm；未过炉焊盘的表层在0.8μm左右深度出现Cu元素，说明未过炉焊盘的纯一站式的材料检测、分析与技术咨询服务锡层厚度约为0.8μm。

鉴于EDS测试精度较低，误差相对较大，接下来采用AES对焊盘表面成分进行进一步分析。

图5. NG焊盘剖面的SEM照片及EDS能谱一站式的材料检测、分析与技术咨询服务图6.过炉一次焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图一站式的材料检测、分析与技术咨询服务图7.未过炉焊盘剖面的SEM照片+EDS能谱图2.4 焊盘表面AES成分分析对NG焊盘和过炉一次焊盘的极表面成分进行分析，NG焊盘在0~200nm深度范围一站式的材料检测、分析与技术咨询服务内，主要为Sn、O元素，200~350nm深度范围内，为铜锡合金，几乎不存在纯锡层；过炉一次焊盘在0~140nm深度范围内主要为锡层，之后出现元素Cu（金属化合物），如图12~15所示。

沉锡PCB贴装后锡面发黑分析及改善

沉锡PCB贴装后锡面发黑原因分析及改善1、前言近年来，随着印制线路板(Printed circuit board,以下简称PCB) 的无铅化的推行，化学沉锡(Immersion Tmatchin )具有成本较低、储存时间长、可焊性良好的优点而备受欢迎。

化学沉锡是通过置换反应在铜表面沉积一层厚度约为lpm左右的锡层，其表面颜色为无光泽的淡白色，但由于其表面结构较为疏松、硬度小，易造成划伤、氧化、药水残留等缺陷。

另外，在回流焊处理后，锡面发黄、发黑等异色问题不但影响印制板的美观，且对其可焊性、耐腐蚀性能等均有不同程度的影响，文章通过一例锡面发黑异色导致可焊性不良的案例，从失效分析的角度出发，探究了锡面发黑的原因和机理，为业内同行提供参考。

2、锡面发黑失效分析2.1案例背景沉锡表面处理的印制板在经过回流焊贴装过程后，锡面才由正常的淡白色，转变为发黑异色现象，所以在PCB板的生产制程中难以对此进行有效的拦截，当产品流到客户端进行SMT贴装之后，才出现相应的品质问题，这会给PCB生产厂商造成客诉等不良影响，我至会造成大量的经济损失。

以下是一例沉锡表面发黑的失效分析案例，该化学沉锡表面处理的PCB 在出货前锡面颜色为正常的淡白色，但在客户端经过回流后，其焊盘表面出现上锡不良和锡面发黑的现象，如下图1所示：图1异色不良样品与正常样品锡面外观a-l・上锡不良焊盘(50X)： a・2•上锡不良焊盘(100X)：b・l•发黑PCBA外观图：b・2•正常沉锡表面颜色。

由上图1所示，不良PCBA锡面发黑与正常沉锡表面所呈现的淡白色明显不一致，且焊接面有退润湿现象，现通过失效分析手段来排查可焊性不良的原因，并探究锡面发黑的机理。

2.2失效原因排査2.2.1锡层厚发确认采用X-Ray测厚仪，对沉锡焊盘进行锡厚测量，结果如表1所示:表1锡厚数据(单位：gm )测量位置 1 2 3 4 A 平均要求测量结果 1.080 1.061 1.051 1.022 1.073 •航2 如表1所示，沉锡焊盘实测单点锡厚和平均锡厚都满足工艺控制要求。

通孔透锡不良分析报告

以上谢谢！
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此处镍层断裂，说明未沉上镍金 (100X)
此处镍层断裂，说明未沉上镍金 (400X)
上锡前空板切片分析，同样发现镍层断层现象如图所示
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孔内沉不上镍金对上锡的影响
• 由于孔内污染物阻止了镍金的沉积，因此同样也会影响上锡的效果，由于插件孔采用波峰焊接，锡沿金属孔壁和原件脚往上爬，如果锡在爬升的过程中遇到拒焊物质的阻止，爬锡过程势必终止，从而导致孔内爬锡不良，如果波峰的高度超过了孔壁污染物的高度，那么爬锡有可能继续进行，所以并不是所有问题都会出现爬锡不良。这里有一个概率问题。为了验证上述推论，做如下实验： 1.取正常生产的化金板做漂锡实验标记为1# 2.取退锡后的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为2# 3.取退油后的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为3# 4.取蚀刻后防焊前的铜板正常沉金后做漂锡实验标记为4# 实验结果如下：
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3.将处理后的两块铜板正常流程做沉金工艺然后做切片分析
退锡400X
退锡400X
退锡100X
退锡400X
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退油100X
退油400X
退油100X
退油400X
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EDX元素分析
为了确定孔内异物的成分，我司将不良样品外发做元素分析，结果如下：
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油墨样品元素成分分析
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总结
综上得出如下几点结论：上述切片结果显示退锡后正常生产的金板孔内状况没有得到改善，退油后的金板孔内状况有了明显的改善，另外EDX分析结果显示污染处的元素成分与正常油墨的元素成分有很大相似之处。判定结果如下： 1.污染物为显影不净 2.孔内残留的油墨阻碍了锡的流动造成了孔内爬锡效果不佳
400X切片
600X孔壁

PCB化学镍金ENIG板焊接不良和回流焊不良的分析、区分——PCB测试手段综合运用实例探讨

综合厂家以上的反馈，我们对问题板展开的分析和论证：对问题板检查发现： 1. BGA焊接处取下BGA元器件后，有大部分BGA焊点根本没有上锡，金层完好无损， BGA未与PAD形成焊点的已回熔的锡球与PAD相对的面圆滑无任何焊接，接触迹象。BGA锡球灰暗疏松与冷焊情况十分相似。未取下BGA的不良板有部分BGA焊点虽然形成焊点,但锡球和盘间已经裂开（焊锡裂纹），所以我们怀疑出现虚焊情况。 2. 不上锡的金层未被破坏的盘用去污水处理和橡皮处理。再次焊接，大部分盘上锡，极少部分盘仍不上锡，但用刀片轻轻的刮金表面（金表面保持完整）后，用手工焊能上锡。 3. 问题板数量较少。后续板（同型号不同批次，先后顺序沉金的板。期间未改动过任何参数。只是发货时间有先后之分）未再发生相同情况。综合以上和厂家反馈初步分析后有以下怀疑： 1. 回焊过程中的突发局部温度失温或局部温度不均情况，导致BGA处焊接冷焊、虚焊。 2. 部分金面存在不明污染。 3. 金面污染并不像PCB制程本身的缺陷和操作失误导致。为此展开以下实验项目和验证： 1. 切片检查不上锡的板和同批次板焊接面情况和镀层情况。检查Au和Ni面是否异常。 2. 切片检查BGA上锡不良和裂缝处焊接界面情况。观察是否有冷焊、虚焊情况。 3. 使用X-RAY荧光光谱仪对同批次板进行大量测试，测试Au和Ni的厚度。 4. 请熟悉的，设备条件好的两家第三方帮忙了进行SEM和EDX分析，对同批次板进行大量SEM和EDX测试，查找可能发生的污染情况。（由于厂家测试是直接用不良板进行元素测试，其间无法排除焊接中的各种污染残留和撬起BGA时的铜盘刮伤残留，所以我们进
常见问题一览表问题问题产生分析金面红斑1镍厚度不足2薄金浸镀时间过长3水洗水发霉4金药液污染fe5有机污染绿漆溶出6镍镀层不良7高温叠板8cu含量过高1活化液污染尤其是fe2活化液老化3活化液温度过高4活化后水洗不良5ni槽补充异9活化时间过长金面粗糙1cu面粗糙2cu面過度氧化3cu面不洁绿漆或显影液残留4ni面粗糙5ni镀液ph太高6ni错合剂低7ni镀液有不溶性颗粒8前处理不良9不溶性颗粒带入ni10水质不洁金面色差1ni槽补充异常2ni槽搅拌太强循环量3ni槽金属杂质污染4绿漆溶入镀液中5ni槽活性太差6活化不良局部露铜1cu面污染2绿漆残留缩锡沾锡不良1au面污染指纹2化镍金后制程污染3au面红斑cu4锡膏污染cu5冷焊6镀镍层龟裂1电位差独立线路或绿漆塞孔2活化不良3ni活性不良4药液污染5ni槽循环量过大焊点强度不足1ni面黑垫导致imc结合不好2金厚过厚金层焊接时逸走不及时发生金脆以上供大家参考

沉金试板总结报告.

至卓飞高线路板(深圳)有限公司To: 王经理,于总,黄工,张工,肖工No: PE- SF-11-2010 Forpersonaluse only instudy andresearch;姚生.杨生.古生not forcommercialuseCC:Forpersonaluse only instudy andresearch;表面处理工程Date: 2010-07-19 not forcommercialuseFr:For personal use only in study and research; not for commercial use主题: 外发沉金试板总结报告一．背景:我公司现用沉镍金药水品质不稳定的问题，主要表现在少数型号的板漏镀、一次绿油独立线起泡甩油，二次油UNDER-CUT起泡甩油、镍厚经常达不到客户要求、生产选化板金面不良、甩镍及黑镍现象偶有发生。

为适应新的客户要求,提高品质,经公司上层决定，寻找新的药水以解决以上问题。

现试用宏达秋,斯坦得两家沉金药水,评估是否适合至卓沉金工艺.二．试板方案：1.试板设计2.试板流程：开料试板(绿油及绿油前由至卓完成)----外发沉金各8块----至卓镀金手指>>>>至卓过OSP线2次>>>>评估测试三.试板检测项目及结果：1.以下为外观检查结果（均为全检）：四．结论：经过对外发试板测试对比，数据显示宏达秋和斯坦得的沉金药水都比我司现在使用的宝利沉金药水能够更好满足我司对沉金的品质要求，可以解决我司两次印油带来的效率下降，节约大量的油墨成本。

而其中，宏达秋的沉金药水表现更好，尤其是过两次OSP 后，耐镍腐蚀的表现好于斯坦得，适合我司选化板的流程。

以上的试板较少，不能完全反映上述药水的性能，建议小批量试产。

行文: 批准:黄信仁王强序号检测项目测试方法测试仪器责任部门宏达秋结果斯坦得结果备注1 Au/Ni 厚度每块板每面9个点X-ray 机 SF IPQCOK OK 2Au/Ni 层的结合力每块板每面3个位置3M 胶带OKOK3 甩油测试每块板每面3个位置和易甩油位置3M 胶带 OK1.独立线无甩油2.大铜面绿油负字有轻微甩油 3.金脚有轻微甩油.4 外观检查目测目测 OK OK 5P 含量SEM-EDX 电镜 QA OK OK 6可靠性测试敷锡试验无铅锡炉QAOK OK 过一次OSP 是否有镍腐蚀检查OSP 线/电镜 PE/ QAOKOK过两次OSP 是否有镍腐蚀检查OSP 线/电镜 PE/ QAOK斯坦得过二次OSP 后PAD 镍层有轻微镍腐蚀，占镍厚1/4处助理工程师助理经理五．附件：1.外观检查2.工程检测,金镍厚数据：金镍厚数据厂商型号要求测量值结论第一块第二块金厚镍厚金厚镍厚宏达秋沉金AU>3NI>1504 3.93 3.87 3.5金镍厚OK238 236 211 2134.41 4.36 4.01 4.33184 179 179 178镀金AU>20NI>15017.92 20.75 23.62 20.65218 206 191 18921.82 22.17 24.65 26.10176 175 172 167斯坦得沉金AU>3NI>1503.984.95 4.12 3.95金镍厚OK 182 210 193 1844.12 4.01 4.23 4.13152 183 169 174镀金29.01 28.17 24.01 23.98182 210 193 184供应商型号数量(单元数) 金镍厚甩镍金/甩油漏镀/渗镀外观问题备注宏达秋8*12 OK OKOK 金面发白3，金指凹凸3，金指擦花4斯坦得8*12 OK 轻微甩油OK甩油10金脚露铜3金指凹凸7甩油图片AU>20 NI>150 25.63 28.37 25.32 24.28 152 183 169 1743镍层SEM及P含量情况序号检测项目宏达秋结果斯坦得结果备注1 过一次OSP镍层SEM情况1500倍1500倍结论OK1500倍1500倍2过二次OSP后PAD镍层SEM情况2500倍2500倍斯坦得过二次OSP后PAD镍层有轻微镍腐蚀，占镍厚1/4处镍腐蚀2500倍2500倍2500倍2500倍3沉金后BGA 不过OSP 镍层 SEM 情况2500倍2500倍结论OK2500倍2500倍4剥金后镍面SEM情况镍晶体比较新鲜,清晰. 结论OK ，2500倍镍晶体比较新鲜,清晰. 结论OK ，2500倍剥金后镍面SEM 情况一般标准镍腐蚀镍腐蚀镍腐蚀5P 含量标准范围为6-9%，两家都在范围内，宏达秋是7.06%,斯坦得为6.94%,结论OK4. 敷锡测试斯坦得/ 宏达秋敷锡测试如下：结论OKementWt % At % P K 07.06 12.59 NiK92.9487.41ment Wt % At % P K 07.06 12.59 NiK92.94 87.41For personal use only in study and research; not for commercial use.Nur für den persönlichen für Studien, Forschung, zu kommerziellen Zwecken verwendet werden.Pour l 'étude et la recherche uniquement à des fins personnelles; pas à des fins commerciales.толькодля людей, которые используются для обучения, исследований и не должны использоваться в коммерческих целях.For personal use only in study and research; not for commercial use以下无正文For personal use only in study and research; not for commercial use.Nur für den persönlichen für Studien, Forschung, zu kommerziellen Zwecken verwendet werden.Pour l 'étude et la recherche uniquement à des fins personnelles; pas à des fins commerciales.толькодля людей, которые используются для обучения, исследований и не должны использоваться в коммерческих целях.以下无正文。

化金板上锡不良改善报告

技术报告不良案例1、上锡不良案例1.1、8-12月份上锡不良统计月份8月9月10月11月12月（截止12月23日）上锡不良（件） 1 6 5 5 19-11月上锡不良投诉明显增多8-12月共投诉18件上锡不良分布图1.2、客户投诉上锡不良典型案例如下1.2.1不熔金、缩锡发黑案例料号不良描述不良率不良周期相关图片4513BGA处不上锡，且有轻微的发黑2% 311118901PAD吃锡不良，表现为部分不熔金6% 37114532整PCS不吃锡，金完全未熔，轻拨零件就会脱落2.5% 4111上锡不良24688月9月10月11月12月月份件数不良分布不熔金65%缩锡发黑35%BGA处不上锡且有明显有不整板不熔不良案例1.2.2案例分析料号BGA 处EDS图片EDS光谱图给客户端结论4513 外界污染18901 金面轻微污染4532金层有阻焊层，可能有菌类污染1.2.3小结从上述三个案例分析来看，不熔金、缩锡发黑应为焊接过程中润湿性不够，导致无法熔掉金层或无法形成IMC层，继而产生上锡不良；影响润湿性原因很多，PCB表面污染、镍层腐蚀氧化等都会影响影响润湿效果，客户端炉温低、锡膏助焊剂差等也会影响润湿性。

上锡不良模拟分析2、原因分析（鱼骨图）上锡不良锡膏退洗作业不规范辅助工具不良培训不到位PCB不良参数不当保养不到位酸碱恶劣环境人物环机法锡膏异常客户炉温异常调查跟踪4.不良问题跟踪4.1.上文提到的3.1.1及3.1.2在之前的上锡不良改善方案中早有要求，各部门必须严格按章操作。

4.2化金线保养不到位，并不是化金未做保养，而是在酸碱泡或换槽时未用扫把或碎布彻底清洗槽壁污垢，还有部分水洗未按要求更换，可能让缸壁滋生菌类有“可趁之机”。

4.2.1.前处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比4-1酸碱泡后缸壁仍有污垢4-2用扫把彻底清洁后4.2.2.金回收后水洗槽缸壁大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比明显有污垢污垢已被白色污垢用扫把清洗多次才能清洗干净，此污垢可调查跟踪4.2.3.后处理酸洗槽大保养后及用扫把及碎布彻底清洁后对比4-5酸碱泡后缸壁仍有污垢4-6用扫把彻底清洗后4.3金槽浓度偏低会加大对镍层的攻击（金槽金浓度偏低、镍层磷含量偏低、草酸残留等相关模拟实验在下文试验跟进中会有详细体现）4.3.1.8月2日-12月13日金槽金浓度化验结果具体如下：总化验次数≤400PPM次数400-500PPM次数500PPM以上次数最低化验值不合格率30次3次11次19次250PPM 36.7% 4.3.2.从上表可以看出8月2日-12月13日金缸化验不合格率高达36.7%，且最低化验值仅250PPM，金槽浓度极不稳定，给镍层带来更大腐蚀风险。

化学沉锡发黑不良报告

Sub:关于锡面污染之情况分析报告一．问题点贵司机种2T08983C 6774pcs在客户处出现锡面污染二．问题板现状此机种6774pcs 在客户端iqc抽检86pcs，其中有7pcs有锡面污染的情况，位置聚集在内有导通孔方pad上，其它的pad锡面均是ok的！详见下图三．原因分析1.半塞孔内有油墨，水分未烘干所致贵司的此机种塞孔方式为半塞孔板，此板在印制緑油时，单面印油，会有部分的油墨进入孔内，此类板在显影时候部分显影不干净，部分没有有緑油将单面的孔塞住，在做化学沉锡时，后清洗上面由于半塞孔将孔内的水吸住，会照成孔内水分不能及时的烘干，后因孔内的水分在重力条件下沿着孔壁溢出，沿着锡晶格蔓延，因水渍干后残留，就会照成此种锡面污染情况！此机种板可以在锡面污染位置做xps测试，如其中氧含量比例超过10%，则是以上情况，此种情况建议过后处理水洗即可！对焊锡性能和ir都没有影响！2.来料铜面粗糙所致此种大铜面内有小导通孔之板，在做二次电镀时，此局部位置电流偏高，同等情况下，Cu晶格相对其它位置堆积的较快，部分位置晶格间隙较大，这样在做緑油时，会有部分的油墨分子进入到晶格间隙里面，因显影制程有局限，这样的油墨分子不可能被显影干净，后经过后固化就变的更难处理，在做化学沉锡时，油墨会阻碍药水与铜面反应，这样做出来的化学沉锡板会有部分位置锡面较厚，部分位置较薄，在视觉光线的影响下，会有一定的落差值，名义上叫发黑，实际是因为锡厚不一致所导致的，此现象过IR和焊锡行都不会有影响！3.显影液的残留会照成此种不良情况半塞孔板在做显影时，显影药水在孔内残留，后经过后固化，此物质就变得较难处理，在做化学沉锡时，同意也会阻碍与药水的反应，因锡厚而照成的色差值，也会照成此种情况！以上的情况是我司针对与锡面发黑做出的报告，因未见到具体的实物板，周期和不良比例客户端均未反馈出来，具体的情况，请以上面的参照可分辨出来！报告人：王斌2012-4-18。

PCB板上沉锡焊盘上锡不良失效分析

PCB 板上沉锡焊盘上锡不良失效分析
PCB 应用广泛，但由于成本以及技术的原因，PCB 在生产和应用过程中出现了大量的失效问题，并因此引发了许多质量纠纷。

为了弄清楚失效的原因以便找到解决问题的办法和分清责任，必须对所发生的失效案例进行失效分析。

沉锡焊盘上锡不良失效分析
1.背景：
送检样品为某PCBA 板，该PCB 板经过SMT 后，发现少量焊盘出现上锡不良现象，样品的失效率大概在千分之三左右。

该PCB 板焊盘表面处理工艺为化学沉锡，该PCB 板为双面贴片，出现上锡不良的焊盘均位于第二贴片面。

2.分析说明：
首先进行外观检查，通过对失效焊盘进行显微放大观察，焊盘存在不上锡。

上锡不良分析报告

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四、改善及建议
为确保生产品质，避免此类不良遭到客户投诉给公司带来损失，应保证锡厚满足我司工艺要求≥20″。
11
Thanks！
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2、原因分析：导致喷锡板上锡不良可能原因有1、锡薄，2、锡缸铜离子含量超标，3、离子污染。 3、分析： a、对客户退回不良板进行分析，测得严重不上锡位锡厚如下： 12.86″ 12.98″ 11.37″ 12.33″ 11.45″ 注：我司工艺要求锡厚≥ 20″
b、对客户退回不良板外发ATO进行EDS分析，分析结果显示，未发现异常元素。
百分比 Sigma 23.75 52.67 0.43 0.53
Pb M
16.6
23.58
0.51
样品2（正常板）总量
100
7
无异常
8
c、从EDS分析结果显示，异常板与正常板铜含量没有多少差别。
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三、总结
1、从客户反馈不良率30%及客户退货板数量来看，
约有2000PCS（5780×30%+192=1926）不良，此次投诉为批量性不良，只有生产条件（设备、工艺参数）异常时，才有批量性不良。 2、结合以上分析结果，21977客户投诉上锡不良为锡厚不够。
4
元素
重量
重量百原子分比
百分比 7.64 26.02 49.55 16.78 0.19 ห้องสมุดไป่ตู้.59 0.87 0.9
百分比 Sigma CK Cu K Sn L Pb M 0.83 14.89 52.97 31.32
总量
100
样片1
5
无异常
6
元素
元素
重量
重量百分比

沉锡电路板上锡不良的原因

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上锡不良类型和原因分析范文

上锡不良类型及原因分析一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.FLUX固含量高,不挥发物太多。

2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。

4.锡炉温度不够。

5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。

6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。

7.助焊剂涂布太多。

8.PCB上扦座或开放性元件太多，没有上预热。

9.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

10.PCB本身有预涂松香。

11.在搪锡工艺中，FLUX润湿性过强。

12.PCB工艺问题，过孔太少，造成FLUX挥发不畅。

13.手浸时PCB入锡液角度不对。

14．FLUX使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、着火：1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂。

2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了。

5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上。

6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

7.预热温度太高。

8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）1. 铜与FLUX起化学反应，形成绿色的铜的化合物。

2. 铅锡与FLUX 起化学反应，形成黑色的铅锡的化合物。

3. 预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成FLUX残留多，有害物残留太多）。

4．残留物发生吸水现象，（水溶物电导率未达标） 5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及时清洗。

6．FLUX活性太强。

7．电子元器件与FLUX中活性物质反应。

四、连电，漏电（绝缘性不好）1. FLUX在板上成离子残留；或FLUX残留吸水，吸水导电。

2. PCB 设计不合理，布线太近等。

3. PCB阻焊膜质量不好，容易导电。

五、漏焊，虚焊，连焊 1. FLUX活性不够。

2. FLUX的润湿性不够。

wk_ad_begin({pid : 21});wk_ad_after(21,function(){$('.ad-hidden').hide();},function(){$('.ad-hidden').show();});3. FLUX涂布的量太少。

化学镀镍金板上锡不良问题的探讨

化学镀镍金板上锡不良问题的探讨张义兵寻瑞平刘百岚敖四超钟宇玲【摘要】在沉镍金工艺中，受设备、环境以及人员等因素的影响，沉镍金板容易出现上锡不良等问题.利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段对沉金板上锡不良问题进行了分析探讨.结果发现：上锡不良焊盘位存在氧化、轻微镍层腐蚀与磷富集现象，致使焊点的机械强度下降，导致可焊性差，造成上锡不良。

【期刊名称】印制电路信息【年(卷),期】2016(024)003【总页数】3【关键词】线路板；沉镍金；上锡不良；焊盘在PCB行业中，为了保证下游装配的可靠性和可操作性，通常需要对PCB进行最终表面处理.化学镀镍金(ENIG)又称沉镍金工艺，为PCB板提供了集可焊、导通、散热功能于一身的理想镀层[1][2]，近年发展迅速，在业界得到了广泛的应用。

沉镍金其原理是在印制板焊盘部位裸铜表面上化学镀镍和化学浸金，镀层具有良好的接触导通性和装配焊接性能，同时还可以同其它表面处理工艺配合使用，是一种非常重要、应用十分广泛的表面处理工艺[3]。

由于沉镍金板的多功能性要求，而且表观要求极严，加之沉镍金制成敏感，极易发生品质问题[4]，如金面上锡不良等.本文从沉镍金基本工艺出发，利用X-Ray、SEM、EDS等分析手段，对沉镍金板的上锡不良问题进行了探讨。

1 沉镍金工艺原理1.1 化学镀镍原理在Pd的催化作用下，Ni2+被次磷酸盐(NaH2PO2)还原成金属Ni沉积在铜表面上，当Ni2+沉积覆盖催化剂Pd晶体时，新生的Ni作为催化剂继续推动反应进行，从而可以得到任意厚度的镍镀层[5]。

反应机理如下：1.2 化学浸金原理在活性镍表面，Au(CN)2-络离子与Ni发生化学置换反应，在镍层上沉积一层薄金，反应机理如下：由于ΔE0=0.289V>0V，属于自发反应.溶解一个镍原子就会有两个金原子沉积到镍层上[5]。

2 沉镍金板上锡不良问题分析2.1 问题描述受设备、环境以及人员等因素的影响，沉镍金板极易出现品质问题.近期我公司沉镍金板出现的上锡不良，问题板焊盘金面和锡膏融合度差，没有完全上锡，出现了明显的上锡不良问题.对不良板进行外观检测，表明上锡不良焊盘部位表面光洁，无明显污染、氧化等异常现象。