柔性PCB电路板FPC介绍

化学锡：1-5um防氧化（OSP）6-13um
主要参数:

基 材：聚酰亚胺/聚脂 基材厚度：0.025mm---0.125mm 最小孔
径：￠0.30mm±0.02mm FPC柔性线路板生产厂家 铜箔厚度：0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm 耐 焊 性：85---105℃ / 280℃---360℃ 最小线距：0.075---0.09mm 耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准 工 艺：焊料涂覆、插头电镀、覆盖层、覆膜型、阻焊型屏蔽挠性
清洗
贴干膜/ 印刷湿膜
前处 理
剥膜
蚀刻
显影
曝光
叠层
层压
刷板
沉金
丝印银 浆 烘烤
线测
清洗
烘烤
丝印 ACP导 电胶 包装入 库
装配（双 面胶、补 强板）
冲型
FQA
四、 FPC柔性线路板的主要参数

一． 技术能力
产品范围：单面FPC、双面FPC、多层FPC、铝基板、铜基板

单面镂空FPC、双面镂空FPC 最薄基材：铜箔／PI膜18／12.5um12／18um 最小线宽线距：0.05mm／0.05mm（2mil／2mil） 最小钻孔孔径：0.25mm（10mil） 抗绕曲能力：＞15万次 蚀刻公差：±0.5mil 曝光对位公差：±0.05mm（2mil） 投影打孔公差：±0.025mm（1mil） 贴PI膜对位公差：＜0.10mm（4mil） 贴补强及胶纸对位公差：＜0.1mm（4mil）
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导电胶特性：

(1)更低的固化温度，可适用于热敏材料和不可焊材料。
(2)能提供更细间距能力，特别是各向异性导电电子胶粘剂，可在 间距仅200μ m的情况下使用，这对于日益高密度化、微型化的电 子组装业有着广阔的应用前景。


(3)可简化工艺(对波峰焊，可减少工艺步骤)。
(4)维修性能好，对于热塑性导电电子胶粘剂，重新局部加热后， 元器件可轻易移换；对于热固性的导电电子胶粘剂，只需局部加 热到Ts以上，就能实现元器件移换。即使是完全固化后的电子胶 粘剂，也不必费尽心思地用化学溶剂或尖锐的工具去除残留物， 可直接施用新的电子胶粘剂，然后加热固化即可。
分类、

B：按柔性板的结构分类：
1）；单层板：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。 通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是 另一种买来的原材料。 2）；双面板：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电 路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。 它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。这是我们用的最多的一种。 3）；双层板：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需 要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要用到双层板甚至多层板。 4）；多层板：多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔 结构以便连结各层铜箔。通过导通孔把多个单层板连接为一个整 体，以满足对更多线路的要求。
六、双面胶、补强板

双面胶：双面胶在FPC生产中是一个配件，相对比较简单，在保
证粘性的情况下，外观也不容忽视。如毛屑、毛边、离形纸脱落 等。

补强板：此只在有特别要求的FPC中才有用到。材料主要是PI、
PET。在装配的时候需用热压机把补强和基材（补强处）压合在 一起。
七、FPC生产中常遇到的问题



九、结语

FPC和许多工业科技一样经过了漫长的蜕变和革新，发展到今天已
相当完善。对于触摸屏用FPC，相对比较简单，我们做的大部分是 四线式电阻式触摸屏。FPC的要求注重在线性和外观。如银浆灌孔， 印刷ACP导电胶。最多的问题是银浆印刷不够、银浆印偏、ACP导 电胶太薄、外型尺寸超标等。
印制电路板
五、FPC另一个重要组件导电胶


导电胶分为：
1）导电银浆：是一种银粉与凡士林按一定比例混合而成的 导电物质，以增加起导电性能，减小导电接触电阻而不发热，一 般用于电器设备的连接接头（涂一点导电浆）处，以增加此处的 电导能力。 2）异方导电胶：如；ACA，ACP等，具有热压时间短、温度 低，粘接强度高，可靠性好，适用性强，便于生产线自动流水作 业，是一种新型的电子元器件线路装配材料。主要由多元醇化合 物、多异氰酸酯、扩链剂、环氧树脂、酚醛树脂、偶联剂、抗氧 化剂、导电颗粒和溶剂组成，用化学反应的方法与物理混合法相 结合制成。


二、FPC产品特点

1）：可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2）：散热性能好，可利用FPC缩小体积。 3）：实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线
连接一体化，在电子部品中起到了枢钮作用。
三、制做流程
1.FPC生产工藝流程圖 入料 钻孔
电镀（沉铜 、镀铜、沉 金）

1)偏位：偏位是FPC生产中老问题，如银胶印刷，ACP印刷；特别
是线路和导电孔。主要是由于钻孔、曝光等操作不当所导致。 2）露铜：包括刮伤露铜、电镀不良、导电胶剥落等。这个很重要， 因为在检验中所有的露铜都不允许。 3）开、短路，线路氧化和脏污，异物等。


八、FPC的检测

一、检测设备或工具：二次元、拉力测试机、高阻机、万用表、千分尺、 3M胶带、膜厚计等。 二、检测项目： 1）外观：如露铜不允许；开、短路不允许；线路异色、氧 化、刮 伤、缺口、压痕、针孔、气泡、裂绦、线细等；还有异物、脏点、偏位 等常见问题。 2）性能：如导电性，耐弯折性，表面涂覆抗剥强度，耐焊性，绝 缘电阻，拉力测试等。 三、标准：所有测试项目需附合国际IPC标准（重要的是符合客户要求）
一、分类：


A：按基材和铜箔的结合方式划分：
1）；有胶柔性板:是指铜箔和基材之间是靠胶体粘合在一起的， 这是我们常用的一种。

2）；无胶柔性板: 和有胶柔性板的区别在与它的结合方式是利
用热压机把铜箔和基材压合在一起，相比来说它的柔韧性、铜箔 和基材的结合力、焊盘的平面度等参数要比有胶柔性板要好。但 它的价格比较高，一般只用在要求比较高的场合，如COF（CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露苡片）等。
主要参数:

屏蔽挠性印制电路(FPC)
最大加工板面积：双面25cm×50cm；单面25cm×60cm；多层 25cm×25cm；成型公差：±0.05mm 表面处理方式：
电镀金：0.03-0.1um
FPC材料,旨在制造无卤FPC. 化学金：0.03-0.1um 电镀纯锡：4-20um
覆铜板、涂覆层、粘结片和增强板等无卤
Flexible Printed Circuit
什么是FPC？
什么是FPC？

Flexible Printed Circuit 的简称是：FPC；又称 软性线路板、柔性印刷 电路板，挠性线路板， 简称：软板。具有配线 密度高、重量轻、厚度 薄的特点。主要使用在 手机、笔记本电脑、 PDA、数码相机、LCM, 航空航天等很多产品。