SMT控制计划
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p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
锡膏搅拌/ 回温
锡膏搅拌机/回温设备
外观
钢网张力
厚度
方法/Method
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
锡膏印刷
刮刀状态
印刷机SP18-L
角度 外观 气压 刮刀速度 刮刀压力 脱模速度
清洁方式
ESD设备装置
ESD防护
22
锡膏检测
外观
KOH YOUNG锡膏测厚仪
程序设定
45°- 60°
直视
1次 每班 刮刀验收记录表 报告，调整
刮刀保持清洁，刮刀片无磨 损,缺口
目测
1次 每班 设备点检记录表 报告，调整
0.49-0.54MPA
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
目视
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
无插错，漏插，极性插反元 器件损坏
目测
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
由程序根据产品设定
目测
1次 每批
设备点检表 报告，调整
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
特殊特性分类/ S.Char. Class
贴片首 件，抽检 检测
接驳台，放大镜
BOM、ECN、单据等文 件
由程序根据产品设定
目测
1次 每批
设备点检表 报告，调整
由程序根据产品设定 由程序根据产品设定 插件引脚爬锡状况良好
目测 目测 目测
1次 每批
设备点检表 报告，调整
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
第5页
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
目测
1次 每班 设备点检报表 报告，调整
排风开启、正常排风
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
根据锡膏及产品确定升温时 间
产品无缺件，空焊，虚焊， 爬锡状况良好
目测 AOI检测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
100% 每pcs
Biblioteka Baidu
全检记录表 报告，返工
第4页
流程图/ Flow chart
No. Q
零件/ Part
p
51
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
ICT检测
系新ICT I7000
电阻、电容 、电感等
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
根据炉温曲线设定炉温
炉温测试仪 1次 每班
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
设备点检表 报告，调整
根据锡膏及产品确定升温时 间
贴片元器 件贴装
松下贴片机CM602
系统气压 吸嘴状态 程序设定 贴片坐标精确性
0.49-0.54MPA
气压表
吸嘴装置正确
优化编程，保证机器内：程 序与内容 匹配的唯一性
不造成短路、不影响外观
目测 目测 目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
1次 每批 设备点检表/保养表 报告，调整
1次
每批
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
原材料采
11
购
摇窗控制器 原材料
实物与进料验收单相符
目测
100% 每批
验收单
隔离，退货
12
13 14 21
进料检验
系新I7000 放大镜，数显卡尺
外观检，尺 寸
性能
外观捡，尺 寸
冰箱
ESD设备装置
1次
每班(不 包括转 机）
宽度>PCBA宽度约 1.0mm～1.2mm
报告，调整
1次 每周
差异≤1mm
报告，调整
≥1/4（油瓶容量）
目测
炉温的各曲线之间相差≤5 ℃
炉温测试仪
平稳、无串动、跳动、无 异 常、噪声
目测
正常转动、无异常噪音
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
每班(不
1次 包括转
ICT测试
100％ 每pcs
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
全检记录表
返工
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
无损伤，搅拌时间：3-5分钟 。回温时间：4小时以上
计时器 1次
每瓶
钢网张力合适（35N-50N) 钢网记录表
钢网张力计
1次
每班
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
回温记录表 报告，调整 钢网验收记录表 报告，调整
全检记录表 报告，返工
32
回流焊接
Heller回流炉
炉温控制软件运行和 温区发热状况
轨道宽度
入口\出口轨道宽度 差异
炉前油瓶润 滑油余 量
PCBA板面受热差异程 度
链条\网带运行状况
回流风机状况
温区发热正常 PCBA在轨道上运行顺畅
≤1mm
炉温测试仪 目测 塞规
1次
每批/每 炉温曲线无异常折
班
线
报告，调整
箱，烤箱
每批 物料收货管理办法
隔离，退货 隔离，退货 隔离，退货
按照摇窗控制器材料储存规 范
温湿度显示计
1次
每日
温湿度记录表，封 装记录表
报告，调整
型号符合领料单
核对
1次
每批
按照原材料管理办法 目测
核对领料单 退回重发
数量符合领料单
清点
1次
每批
打标内容符合要求（具体内 容等客户通知）
二维码扫描枪
3pcs
气压表
1次 每班 设备点检记录表 报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
原材料入 库储存
外包装 MSD敏感度
数量
领料
型号规格 数量
锡膏存放温度 ESD防护
存储环境 先进先出
激光打标
激光打标机
型号、批号 打标位置
检验标准书 检验标准书
目测，测量 参照检验标准书 原材料检验记录 隔离，退货
测量
参照检验标准书
检验记录
隔离，退货
检验标准书
目测，测量 参照检验标准书
试验记录
隔离，退货
UAES
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
控制计划/Control plan
版本/Rev.：
1
页码/Page：
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
炉温曲线
报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
第3页
流程图/ Flow chart
p
工序32编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
回工操流序作名描焊称述接/ Process Name /Operation
p
工序编号 /Process
No. Q
32
零件/ Part
p
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description AOI检测
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
欧姆龙AOI
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
检验员技能
检验员有上岗证
目测
1次 每批 员工培训记录表 报告，调整
贴片效果检 查
100%对照样件
目测
1次 每批
检测记录表 报告，调整
贴片首
32
件，抽检
接驳台，放大镜
检测
第2页
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
No. Q
32
零件/ Part
p
工序名称/ 操作描述 Process
程序设定
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
准确测量PCBA上的电阻电容 等元器件
首件(检查) 正确性
持板方式
手工贴装 补料清单 正确性
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
齐全
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
程序设定
33
插件线
插件线
外观
预热时间
喷锡时间
40
波峰焊接 田村选择性波峰焊
焊接时间
程式参数
外观
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
优化编程，控制误报率
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
Description
Heller回流炉 机器/设备/工具
Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
炉温状态
升温时间
烟道排风状况
降温时间
外观
32
AOI检测
欧姆龙AOI
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
按照原材料管理办法（0-10 ℃
温度计
1次
符合ESD控制方法
万用表/静电测 试仪/静电手环
1次
每日 仓库温湿度记录表 确认，调整
每批
点检记录表 确认，调整
最大外包装完好 潮敏标签指示值≤20% 核对，与送料单一致
目测 潮敏标签
目视
100% 1次 1次
每批 物料收货管理办法
MSD非真 真空包装，干燥
空封装
根据产品要求
厚度测试仪 1次 每PCS 钢网验收记录表 报告，调整
钢网状态
孔壁
光滑
100倍放大镜 1次 每PCS 钢网验收记录表 报告，调整
孔径
符合钢网开孔设计表格 100倍放大镜 1次 每PCS 钢网验收记录表 报告，调整
印刷次数
＜10万次
目视
每张 每次 印刷次数记录表 报告，调整
材质
不锈钢
目视
1次 每班 刮刀验收记录表 报告，调整
3pcs
首检 2h巡检
首巡记录表 报告，调整
制定范围内
目测
3pcs 3pcs
首检 2h
首巡记录表 报告，调整
第1页
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
No. Q
21
零件/ Part
p
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
1次 每批 设备点检表/保养表 报告，调整
FEEDER
贴片坐标精确性 送料准确性 FEEDER状态
不造成短路、不影响外观
Feeder送料到位，无侧立 反 面
FEEDER供料正确
目测 目测 目测
1次 每片 设备点检表/保养表 报告，调整 1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整 1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
显示屏
每3-5块
1次
干擦/真 空，15
设备点检记录表
报告，调整
块湿擦
符合ESD控制方法
万用表/静电测 试仪/
1次
每班
点检记录表 报告，调整
锡膏印刷均匀，无少锡，漏 锡
锡膏测厚仪
抽检
首巡记录表 返工，确认
优化编程，控制误报率
目测
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
作业指导书
齐全
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
反应计划 /Reaction Plan
目测
1次
每批
对所取的文件实行 两人确认
报告，调整
及时、正确
目测
1次
每批
首检后,实行两人确 认
报告，调整
不摸料/摸锡膏
目测
1次
每片
检查贴片效果时,须 手持PCBA板边
报告，调整
良好贴装元件
目测
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
外观
无缺件，贴反，贴歪现象
目测
100％ 每pcs
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
锡膏搅拌/ 回温
锡膏搅拌机/回温设备
外观
钢网张力
厚度
方法/Method
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
锡膏印刷
刮刀状态
印刷机SP18-L
角度 外观 气压 刮刀速度 刮刀压力 脱模速度
清洁方式
ESD设备装置
ESD防护
22
锡膏检测
外观
KOH YOUNG锡膏测厚仪
程序设定
45°- 60°
直视
1次 每班 刮刀验收记录表 报告，调整
刮刀保持清洁，刮刀片无磨 损,缺口
目测
1次 每班 设备点检记录表 报告，调整
0.49-0.54MPA
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
目视
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
无插错，漏插，极性插反元 器件损坏
目测
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
由程序根据产品设定
目测
1次 每批
设备点检表 报告，调整
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
特殊特性分类/ S.Char. Class
贴片首 件，抽检 检测
接驳台，放大镜
BOM、ECN、单据等文 件
由程序根据产品设定
目测
1次 每批
设备点检表 报告，调整
由程序根据产品设定 由程序根据产品设定 插件引脚爬锡状况良好
目测 目测 目测
1次 每批
设备点检表 报告，调整
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
第5页
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
目测
1次 每班 设备点检报表 报告，调整
排风开启、正常排风
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
根据锡膏及产品确定升温时 间
产品无缺件，空焊，虚焊， 爬锡状况良好
目测 AOI检测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
100% 每pcs
Biblioteka Baidu
全检记录表 报告，返工
第4页
流程图/ Flow chart
No. Q
零件/ Part
p
51
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
ICT检测
系新ICT I7000
电阻、电容 、电感等
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
根据炉温曲线设定炉温
炉温测试仪 1次 每班
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
设备点检表 报告，调整
根据锡膏及产品确定升温时 间
贴片元器 件贴装
松下贴片机CM602
系统气压 吸嘴状态 程序设定 贴片坐标精确性
0.49-0.54MPA
气压表
吸嘴装置正确
优化编程，保证机器内：程 序与内容 匹配的唯一性
不造成短路、不影响外观
目测 目测 目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
1次 每批 设备点检表/保养表 报告，调整
1次
每批
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
原材料采
11
购
摇窗控制器 原材料
实物与进料验收单相符
目测
100% 每批
验收单
隔离，退货
12
13 14 21
进料检验
系新I7000 放大镜，数显卡尺
外观检，尺 寸
性能
外观捡，尺 寸
冰箱
ESD设备装置
1次
每班(不 包括转 机）
宽度>PCBA宽度约 1.0mm～1.2mm
报告，调整
1次 每周
差异≤1mm
报告，调整
≥1/4（油瓶容量）
目测
炉温的各曲线之间相差≤5 ℃
炉温测试仪
平稳、无串动、跳动、无 异 常、噪声
目测
正常转动、无异常噪音
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
每班(不
1次 包括转
ICT测试
100％ 每pcs
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
全检记录表
返工
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
无损伤，搅拌时间：3-5分钟 。回温时间：4小时以上
计时器 1次
每瓶
钢网张力合适（35N-50N) 钢网记录表
钢网张力计
1次
每班
控制方法/Control Method
反应计划 /Reaction Plan
回温记录表 报告，调整 钢网验收记录表 报告，调整
全检记录表 报告，返工
32
回流焊接
Heller回流炉
炉温控制软件运行和 温区发热状况
轨道宽度
入口\出口轨道宽度 差异
炉前油瓶润 滑油余 量
PCBA板面受热差异程 度
链条\网带运行状况
回流风机状况
温区发热正常 PCBA在轨道上运行顺畅
≤1mm
炉温测试仪 目测 塞规
1次
每批/每 炉温曲线无异常折
班
线
报告，调整
箱，烤箱
每批 物料收货管理办法
隔离，退货 隔离，退货 隔离，退货
按照摇窗控制器材料储存规 范
温湿度显示计
1次
每日
温湿度记录表，封 装记录表
报告，调整
型号符合领料单
核对
1次
每批
按照原材料管理办法 目测
核对领料单 退回重发
数量符合领料单
清点
1次
每批
打标内容符合要求（具体内 容等客户通知）
二维码扫描枪
3pcs
气压表
1次 每班 设备点检记录表 报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
显示屏
1次
每班
设备点检记录表/保 养表
报告，调整
根据产品要求，按照作业指 导书执行
原材料入 库储存
外包装 MSD敏感度
数量
领料
型号规格 数量
锡膏存放温度 ESD防护
存储环境 先进先出
激光打标
激光打标机
型号、批号 打标位置
检验标准书 检验标准书
目测，测量 参照检验标准书 原材料检验记录 隔离，退货
测量
参照检验标准书
检验记录
隔离，退货
检验标准书
目测，测量 参照检验标准书
试验记录
隔离，退货
UAES
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
控制计划/Control plan
版本/Rev.：
1
页码/Page：
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
炉温曲线
报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
每班(不
1次 包括转 设备点检表/保养表 报告，调整
机）
第3页
流程图/ Flow chart
p
工序32编号 /Process
No. Q
零件/ Part
p
回工操流序作名描焊称述接/ Process Name /Operation
p
工序编号 /Process
No. Q
32
零件/ Part
p
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description AOI检测
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
p
欧姆龙AOI
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
检验员技能
检验员有上岗证
目测
1次 每批 员工培训记录表 报告，调整
贴片效果检 查
100%对照样件
目测
1次 每批
检测记录表 报告，调整
贴片首
32
件，抽检
接驳台，放大镜
检测
第2页
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
No. Q
32
零件/ Part
p
工序名称/ 操作描述 Process
程序设定
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
准确测量PCBA上的电阻电容 等元器件
首件(检查) 正确性
持板方式
手工贴装 补料清单 正确性
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
齐全
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
数量 /Quan.
频次 /Freq.
控制方法/Control Method
程序设定
33
插件线
插件线
外观
预热时间
喷锡时间
40
波峰焊接 田村选择性波峰焊
焊接时间
程式参数
外观
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
优化编程，控制误报率
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
Description
Heller回流炉 机器/设备/工具
Machine/Equipment/ Tool
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
炉温状态
升温时间
烟道排风状况
降温时间
外观
32
AOI检测
欧姆龙AOI
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
p
特性/characteristic
产品/Product
工序/Process
特殊特性分类/ S.Char. Class
产品/工序规范/ 公差 Product/Process Speci.Tole.
方法/Method
评估/测量技术 Evaluation/Measur ement technique
样本/Sample
按照原材料管理办法（0-10 ℃
温度计
1次
符合ESD控制方法
万用表/静电测 试仪/静电手环
1次
每日 仓库温湿度记录表 确认，调整
每批
点检记录表 确认，调整
最大外包装完好 潮敏标签指示值≤20% 核对，与送料单一致
目测 潮敏标签
目视
100% 1次 1次
每批 物料收货管理办法
MSD非真 真空包装，干燥
空封装
根据产品要求
厚度测试仪 1次 每PCS 钢网验收记录表 报告，调整
钢网状态
孔壁
光滑
100倍放大镜 1次 每PCS 钢网验收记录表 报告，调整
孔径
符合钢网开孔设计表格 100倍放大镜 1次 每PCS 钢网验收记录表 报告，调整
印刷次数
＜10万次
目视
每张 每次 印刷次数记录表 报告，调整
材质
不锈钢
目视
1次 每班 刮刀验收记录表 报告，调整
3pcs
首检 2h巡检
首巡记录表 报告，调整
制定范围内
目测
3pcs 3pcs
首检 2h
首巡记录表 报告，调整
第1页
流程图/ Flow chart
p
工序编号 /Process
No. Q
21
零件/ Part
p
工序名称/ 操作描述 Process
Name /Operation Description
机器/设备/工具 Machine/Equipment/ Tool
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
1次 每批 设备点检表/保养表 报告，调整
FEEDER
贴片坐标精确性 送料准确性 FEEDER状态
不造成短路、不影响外观
Feeder送料到位，无侧立 反 面
FEEDER供料正确
目测 目测 目测
1次 每片 设备点检表/保养表 报告，调整 1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整 1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
显示屏
每3-5块
1次
干擦/真 空，15
设备点检记录表
报告，调整
块湿擦
符合ESD控制方法
万用表/静电测 试仪/
1次
每班
点检记录表 报告，调整
锡膏印刷均匀，无少锡，漏 锡
锡膏测厚仪
抽检
首巡记录表 返工，确认
优化编程，控制误报率
目测
1次
每批
工艺员根据成品要 求设定
报告，调整
作业指导书
齐全
目测
1次 每班 设备点检表/保养表 报告，调整
反应计划 /Reaction Plan
目测
1次
每批
对所取的文件实行 两人确认
报告，调整
及时、正确
目测
1次
每批
首检后,实行两人确 认
报告，调整
不摸料/摸锡膏
目测
1次
每片
检查贴片效果时,须 手持PCBA板边
报告，调整
良好贴装元件
目测
100％ 每pcs
全检记录表 报告，返工
外观
无缺件，贴反，贴歪现象
目测
100％ 每pcs