第3章 金属半导体与异质结
半导体物理与器件基础知识
9金属半导体与半导体异质结一、肖特基势垒二极管欧姆接触:通过金属-半导体的接触实现的连接。
接触电阻很低。
金属与半导体接触时,在未接触时,半导体的费米能级高于金属的费米能级,接触后,半导体的电子流向金属,使得金属的费米能级上升。
之间形成势垒为肖特基势垒。
在金属与半导体接触处,场强达到最大值,由于金属中场强为零,所以在金属——半导体结的金属区中存在表面负电荷。
影响肖特基势垒高度的非理想因素:肖特基效应的影响,即势垒的镜像力降低效应。
金属中的电子镜像到半导体中的空穴使得半导体的费米能级程下降曲线。
附图:电流——电压关系:金属半导体结中的电流运输机制不同于pn结的少数载流子的扩散运动决定电流,而是取决于多数载流子通过热电子发射跃迁过内建电势差形成。
附肖特基势垒二极管加反偏电压时的I-V曲线:反向电流随反偏电压增大而增大是由于势垒降低的影响。
肖特基势垒二极管与Pn结二极管的比较:1.反向饱和电流密度(同上),有效开启电压低于Pn结二极管的有效开启电压。
2.开关特性肖特基二极管更好。
应为肖特基二极管是一个多子导电器件,加正向偏压时不会产生扩散电容。
从正偏到反偏时也不存在像Pn结器件的少数载流子存储效应。
二、金属-半导体的欧姆接触附金属分别与N型p型半导体接触的能带示意图三、异质结:两种不同的半导体形成一个结小结:1.当在金属与半导体之间加一个正向电压时,半导体与金属之间的势垒高度降低,电子很容易从半导体流向金属,称为热电子发射。
2.肖特基二极管的反向饱和电流比pn结的大,因此达到相同电流时,肖特基二极管所需的反偏电压要低。
10双极型晶体管双极型晶体管有三个掺杂不同的扩散区和两个Pn结,两个结很近所以之间可以互相作用。
之所以成为双极型晶体管,是应为这种器件中包含电子和空穴两种极性不同的载流子运动。
一、工作原理附npn型和pnp型的结构图发射区掺杂浓度最高,集电区掺杂浓度最低附常规npn截面图造成实际结构复杂的原因是:1.各端点引线要做在表面上,为了降低半导体的电阻,必须要有重掺杂的N+型掩埋层。
金半接触与异质结
半导体器件物理
重掺杂
半导体器件物理
异质结
半导体器件物理
不同的半导体材料构成的界面
一、异质结及其能带
1、分类 p-n Ge-GaAs p-n Ge-Si 导 电 类 型 反型异质结 变 化 快 慢 突变型 缓变型
不同材料间的过渡发生 于几个原子的距离内
同型异质结
n-n Ge-Si n-n Ge-GaAs
• 半导体表面耗尽层电荷密度QSC
QSC 2q S N DVbi 2q S N D ( Bn Vn )
• 界面层电势降落
QM
i
m ( Bn )
半导体器件物理
• 势垒高度的一般表达式
Bn
S C1 ( m ) (1 C1 )( 0 ) C1C 2 q i
EF 0.2 0.4 0.6 0.8 1
耗尽层厚度 xd
Energy (eV)
-0.4 -0.2 -0.2 0.8 0.6 0.4 0.2 -0.4 -0.2 -0.2
Ec
m Distance (µm)
势垒变薄 隧穿加剧
EF 0.2 0.6 m Distance (µm) 0.4 0.8 1
Ec
qV
EF Ec
场致发射
重掺杂,简并
Ev
半导体器件物理
. 3 5
. 3 0
1 e + 5
Jtunelig (A/M 2)
隧穿势垒
. 2 5
1 e + 4
Jtunelig /J TE
. 2 0
. 1 5
1 e + 3 2 . 0 e + 8 4 . 0 e + 8 6 . 0 e + 8 8 . 0 e + 8 1 . 0 e + 9 S q r t ( N d )
异质结和半导体
异质结是指由两个不同材料组成的半导体结构,其中每个材料的能带结构不同。
异质结是一种重要的半导体结构,具有许多独特的性质和应用,例如在光电器件、太阳能电池、激光器、晶体管等领域中都有广泛的应用。
半导体是指一种物质,其电子能级介于价带和导带之间,形成禁带,使得半导体在导电方面表现出特殊的性质。
半导体材料的导电性质可以通过掺杂等手段进行调节,从而实现各种电子器件的制造。
常见的半导体材料包括硅、锗、氮化镓等。
异质结和半导体之间有着密切的联系。
在半导体器件中,异质结通常用于构建晶体管、太阳能电池等器件的结构。
例如,在PN结中,P型半导体和N型半导体之间形成一个异质结,可以实现电子和空穴的分离,实现电流的控制。
另外,在太阳能电池中,异质结也是关键的组成部分,可以实现光的吸收和电子空穴对的分离。
半导体pn结异质结和异质结构03PPT
PN结的伏安(I-V)特性:
I为流过PN结的电流;Is为PN结的反向饱和电流,与温度和材料有关的参数, V为外加电压; Vt=kT/q,为温度的电压当量(Vt=26mV.),当外加正向电压V为 正值且比Vt大几倍时, 正向电流随正向电压的增加按指数规律增大,PN结为正向 导通状态.外加反向电压即v为负值,且|v|比Vt大几倍时,PN结只流过很小的反 向饱和电流,且数值上基本不随外加电压而变,PN结呈反向截止状态。由PN结 的I/V特性曲线得到:PN结具有单向导电性和非线性伏安特性.
PN结的正向导电性
在PN结上外加一电压 ,如果P型一边接 正极 ,N型一边接负极,电流便从P型一边 流向N型一边,空穴和电子都向界面运动, 使空间电荷区变窄,甚至消失,多数载流 子在电场的作用下可以顺利通过。如果N型 一边接外加电压的正极,P型一边接负极, 则空穴和电子都向远离界面的方向运动, 使空间电荷区变宽,电流不能流过。这就 是PN结的单向导电性。
PN结的反向电压特性及电容特性
PN结加反向电压时,空间电荷区变宽, 电场增 强, 阻止了多数载流子的扩散,而P区和N区的少数 载流子电子和空穴沿反向电场运动,产生反向漏电 流,由于少子是本征激发,它决定于温度而不决定于 反向电压,当反向电压增大到一定程度足以把少子 全部吸引过来时,电流达到恒定,称作反向饱和漏电 流, 当反向电压再增大电流突然增大时,称作PN结 击穿。如果外电路不能限制电流,则电流会大到 将PN结烧毁. PN结加反向电压时,空间电荷区中的正负电荷 构成一个电容性的器件。它的电容量随外加电压 改变,反向时电容减小正向时电容增大.
Eo
Xs Wn Wp
Ec E fn
Eg
Es
Ei , Efi E fp Ev
半导体物理学复习讲义 引论~第三章
1.3晶向和晶面
晶体各向异性 将布拉维格子看成互相平行等距的直线族 每一直线族定义一个方向,称为晶向 如沿晶向的最短格矢为
l1a1 l2a2 l3a3
该晶向可记为:
l1, l2 , l3
1.3晶向和晶面
将布拉维格子看成互相平行等距的平面族,也称为晶面 如某平面族将基矢分成
1. 恒量 2. V为正空间体积
考虑自旋,k空间态密度:
状态密度定义
单位能量间隔内的状态数目:
考虑自旋,k空间态密度:
E-k 关系
能量空间状态密度
能量变化 dE
k状态变化 dk
k空间体积变化 dΩ
状态数变化 dZ
球形等能面状态密度求解
导带E- k关系:
k k0
E E dE
k k dk
1.1半导体的晶格结构和结合性质 1.2半导体中的电子状态和能带 1.3半导体中电子的运动
有效质量 空穴
1.4本征半导体的导电机构
1.5回旋共振
1.6硅和锗的能带结构 1.10宽禁带半导体
1.1.1金刚石结构和共价键
特点:
每个原子和周围的4个最近邻原子形成一个正四面体
顶角原子和中心原子形成共价键
1.2半导体中的电子状态和能带
1.2.1原子的能级和晶体的能带
电子壳层:1s,2s,2p,3s,3p,3d,4s
……
电子的共有化运动
最外层电子的共有化运动最为显著
公有化运动导致简并能级出现分裂
由于原子数量巨大,分裂后能级之间差距微小,形
成能带,称为允带
S:非简并态, P:三重简并
1.2.1原子的能级和晶体的能带 几个名词:
三、原子结合类型
第3章 金属半导体与异质结PPT课件
( 1 )2 2(Vbi VR)
C
e x Nd
3
Figure 9.2
反偏与正偏电压下的肖特基势垒的能带图
4
3. 影响肖特基势雷高度的非理想因素 (1) 肖特基效应– 势垒的镜像力降低效应
5
势垒的镜像力导致 肖特基势垒的降低
xm
e 16 s E
eE 4 s
6
(2)其他相关因素的影响:表面态的影响
第三章 金属半导体与半导体异质结
1
3.1 肖特基势垒二极管 1. 性质上的特征
金属元素的功函数和半导体的亲和能
元素 Ag, 银 Al,铝 Au,金 Cr,铬 Mo,钼 Ni,镍 Pd,钯 Pt,铂 Ti,钛 W,钨
功函数,
4.26 4.28 5.1 4.5 4.6 5.15 5.12 5.65 4.33 4.55
Thank You
在别人的演说中思考,在自己的故事里成长
Thinking In Other People‘S Speeches,Growing Up In Your Own Story 讲师:XXXXXX XX年XX月XX日
22
7
4. 电流-电压关系
J s m
e
E
' c
v
x
dn
dn
4
(2
m
* n
)3/2
h3
E E c exp[
( E E F ) ]dE kT
J J s m J m s
[ A *T 2 exp( e n )][exp( eV a ) 1 ]
kT
kT
J sT [exp(
eV a ) 1 ] kT
高掺杂浓度的半导体 依赖于掺杂浓度,隧穿为主
异质结
耗尽层宽度分别是 2 ε pε N N DVD xp = ⋅ , e N A (ε p N A + ε N N D ) 由上面的分析,还可以得到结电容 1 2 ε p N A + ε N ND = ⋅ ⋅ VD C 2 e ε pε N N A N D j
2 ε pε N N AVD xN = ⋅ e N D (ε p N A + ε N N D )
N AND pn n ≈ k BT ln 1 2 = k BT ln 2 ni2 n1 p1 n1
即内建电势取决于两种半导体载流子浓度的比值。具体到pN结,取 决于N型半导体中的多子(电子)与p型中的少子(电子)浓度比。
§2.3 半导体异质结
根据《半导体物理》的结论,p区和N区各自的内建电势分别是 2 eN A x 2 eN N x N p , VDN = VDp = 2ε p 2ε N 若近似认为,正负电荷在耗尽层是均匀分布的,则电中性条件为
J = e⋅ X Ln1 exp − k T ⋅ exp k T − exp − k T B B B
在正向偏置时,方括号中第一项起主要作用,反向偏置时,第二项 起主要作用。所以,在正向偏置下,有
D N eV J = e ⋅ X n1 D 2 exp − DN k T L n1 B eV ⋅ exp 2 k T B
N A x p = N D xN
于是得
VDp VDN
=
ε N ND ε pNA
该式表明,内建电势主要降落在杂质浓度较低的一侧。结合以上各 式,得到内建电势分别为
§2.3 半导体异质结
VDp =
金半接触与异质结
• 结电阻
rd
dV dI
k BT qI
半导体器件物理
隧穿肖特基势垒
dtun
tunneling electrons
qb
qV
Etun
Ec EF
2 s W Vbi V qN D
场致热离子发射
低掺杂浓度
Ev qb
tunneling electrons
半导体器件物理
重掺杂
半导体器件物理
异质结
半导体器件物理
不同的半导体材料构成的界面
一、异质结及其能带
1、分类 p-n Ge-GaAs p-n Ge-Si 导 电 类 型 反型异质结 变 化 快 慢 突变型 缓变型
不同材料间的过渡发生 于几个原子的距离内
同型异质结
n-n Ge-Si n-n Ge-GaAs
半导体器件物理
金半接触
半导体器件物理
1.肖特基势垒和欧姆接触
一、肖特基势垒
– 金属半导体接 触,在接触界 面附近形成的 势垒
• 理想情形
半导体器件物理
• 势垒高度
qBn qm q
Bn Vbi Vn
2 s Vbi V qN D
• 半导体自建电压
Vbi m s
metal
electron
+ x
x
semiconductor Image force F
image charge
Image force
q2 q2 F 2 4 0 Si ( 2 x ) 16 0 Si x 2
半导体器件物理
2、势垒的降低
qE 4 s
第三章 异质结-金属-半导体接触
对给定的半导体, n型+P型衬底的势垒高度之和=带隙。 肖特基模型预言的势垒高度很难在实验中观察到, 实测的势 垒高度和理想条件存在偏差. 原因: 1) 不可避免的界面层 δ ≠ 0 2) 界面态的存在 3) 镜像力的作用
(20)
2。半导体表面有高密度的表面态 实验发现,很多半导体在与金属形成金-半接触时,半导体中的势 垒高度几乎与所用金属无关,只与半导体有关,几乎是常数。 特别是对于共价键较强的半导体 悬键多 + 吸附外来原子 大量表面态 表面态能够与体内交换电子和空穴 能带弯曲 半导体表面费米能级模型:半导体 = 表面层 + 体内 表面看作一薄层, 在禁带中具有能量连续分布的局域态,由 于表面处电荷的填充,有自己的平衡费米能级EFS0 若表面态密度 ∞,体内电 子填充表面能级,且不显著 改变表面费米能级位置,体 EF 内EF下降与EFS平齐,造成 EFS0 能带弯曲,形成空间电荷区。 表面态密度很大时, EFS~EFS0, 费米能级定扎。
(14)
二、异质结器件
异质结特点: 1)界面处出现能带的突起和凹陷,可以促进或阻挡载流子。 2)界面处存在局域态,起到复合和俘获中心的作用。 3)两侧材料带隙宽度不同,宽带材料成为窄带材料的窗口。 4)两侧材料折射率不同,折射率小的材料成为折射率大 的材料的反射层,使光封闭于高折射率的材料中。
(15)
对于金属-半导体系统,
将原来的肖特基势垒近似为线性,则界面附近导带底势能曲线:
E ( x ) = − qEx
电场用界面处的最大电场代替,介电 常数用εs 代替,给出势垒降低量:
Δφ =
qΕ 4 πε
s
(30)
在Au-Si二极管内实测势垒降低量与电场的关系。
第三章异质结的能带图详解
根据半导体物理理论,这种分离效 应可以有效抑制材料载流子的俄歇 复合。任何光子探测器,随着温度 的升高,最终的效率极限都将是材 料中载流子的俄歇复合。目前最好 的红外探测器材料碲镉汞的最终性 能极限就是载流子的俄歇复合,如 果禁带错位型类超晶格结构如预期 的那样能将电子、空穴物理分离, 实现对俄歇复合的有效抑制。
V qN A(1 x x1 )2
1
21
V V qN D(2 x2 x )2
2
D
2 2
( x1
x
x
0
) }
(x0 x x2 )
V V ( x ) qN A(1 x0 x1 )2
D1
10
2ε1
(((3.13 )
VD2 V2 (x2 ) V2 (x0 )
V (V ) qN D(2 x2 x0 )2
有外加偏压时:
(xx) 2 0
22 1NA1(VDV) qND2 1NA12ND2
(xx) 0 1
21 1ND2(VDV) qNA1 1NA12ND2
(3.21) (3.22)
32
内建电场计算
f1
x1
x2 f2
n0NCexpEC k BTEF
p0NVexpEF kB TEV
NV22mh *hk3BT3/2
20aa可以产生热电子可以产生热电子bb能使电子发生反射的的势垒能使电子发生反射的的势垒cc提供一定厚度和高度的势垒提供一定厚度和高度的势垒dd能造成一定深度和宽度的势阱能造成一定深度和宽度的势阱能带突变的应用21dedec007evdedev069evdedecdedev076ev22312312突变反型异质结的接触突变反型异质结的接触电势差势垒区宽度电势差势垒区宽度23一工艺过程生长方法界面态能带弯曲二异质结晶面的取
半导体异质结
书名:半导体异质结物理(第二版)丛书名:半导体科学与技术丛书著译者: 虞丽生科学出版社,2006年5月第二版前言第一版前言第1章序言参考文献第2章半导体异质结的组成与生长2.1 材料的一般特性2.2 异质结界面的晶格失配2.3 异质结的生长思考题参考文献第3章半导体异质结的能带图3.1 理想突变异质结的能带图3.2 异质结的能带带阶3.3 有界面态的突变异质结能带图思考题参考文献第4章半导体异质结的伏安特性和异质结晶体管4.1 异质结的注入比4.2 异质结中的超注入现象4.3 理想突变异质结的伏安特性4.4 有界面态的异质结的伏安特性4.5 伏安特性的微商研究法4.6 异质结双极晶体管4.7 GexSi(1-x)/Si异质结器件思考题参考文献第5章半导体异质结构中的二维电子气及调制掺杂器件5.1 方形势阱中粒子运动的特性5.2 异质结量子势阱中的二维电子气5.3 二维电子气的输运5.4 调制掺杂结构和场效应晶体管5.5 强磁场中的二维电子气思考题参考文献第6章半导体异质结中的非平衡载流子6.1 过剩载流子的特性6.2 异质结中的过剩载流子6.3 异质结中过剩载流子寿命的测量6.4 热载流子的一般特性6.5 研究热载流子特性的实验方法6.6 异质结中的热电子行为6.7 几种实空间转移器件思考题参考文献第7章半导体异质结激光器及光波导7.1 半导体受激光发射的基本原理7.2 半导体激光器的阈值条件7.3 增益和电流的关系,量子效率和增益因子7.4 半导体异质结激光器的横模7.5 半导体激光器增益谱的测量7.6 半导体异质结光波导思考题参考文献第8章半导体异质结的光电特性8.1 异质结的光伏特性和光电流8.2 键合异质结的光电流8.3 用光电导方法测量AlGaN/GaN异质结中Al的组分8.4 用光反射测量AlGaN及AlGaN/GaN异质结中Al的组分8.5 用光电流方法测量金属和GaN及AlGaN/GaN异质结构肖特基势垒的高度8.6 异质结光电晶体管思考题参考文献第9章氮化镓材料及其异质结特性9.1 氮化镓的基本物理特性9.2 金属和GaN及AlGaN/GaN的肖特基接触9.3 金属在AlGaN上的肖特基结势垒高度和Al组分的关系9.4 p型GaN材料的特殊情况9.5 AlGaN/GaN和InGaN/GaN的自发极化和压电极化9.6 InGaN/GaN量子阱发光管和激光器中发光均匀性和光谱特性9.7 GaN的电子器件思考题参考文献第10章半导体超晶格和多量子阱10.1 超晶格和多量子阱的一般描述10.2 超晶格的能带10.3 垂直于超晶格方向的电子输运10.4 超晶格的光谱特性10.5 超晶格和量子阱器件10.6 量子阱和超晶格的近期进展思考题参考文献部分参考答案常用物理常数表。
半导体器件原理-第三章
属中的一些电子能越过势垒向半导体运动,但这一反 向电流很小。 结论: φM>φS时,理想的MS接触类似于pn结二极 管,具有整流特性。
理想结特性
用与处理pn结类似的方法来确定肖特基结的静电特性
dE x 空间电荷密度
肖特基二极管是近年来问世的低功耗、大电流、超高速半 导体器件。其反向恢复时间极短(可以小到几纳秒),正 向导通压降仅0.4V左右,而整流电流却可达到几千毫安。 这些优良特性是快恢复二极管(简称FRD)所无法比拟 的。
5
全球知名半导体制造商ROHM开 发出非常适用于服务器和高端计 算机等的电源PFC电路的、第3 代SiC(Silicon Carbide:碳化硅) 肖特基势垒二极管
➢ 若能级被电子占据时呈电中性,释放电子后呈正电,称为 施主型表面态。
➢ 若能级空着时呈电中性,而接受电子后呈负电,称为受主 型表面态。
3.1肖特基势垒二极管 非理想因素
施主型表面态:能 级释放电子后显正 电性。
受主型表面态:能 级接受电子后显负 电性。
界面态的 影响
表面态的电中性能级
23
3.1肖特基势垒二极管 非理想因素
半导体导带中得电子向金属 中移动存在势垒Vbi,就是半 导体的内建电势差:
7
外加电压后,金属和半导体的费米能级不再相同,二者之 差等于外加电压引起的电势能之差
反偏情况下,半导体-金属势垒高度增大,金属一边的势垒
不随外加电压而改变,即:φB0不变。
反偏势垒变高为: Vbi + VR
半导体一边,加正偏,势垒降低为Vbi - Va 。 φB0仍然不
电中性条件
Qm Qs 0 Qm Qs Qss 0
金属半导体异质结光热效应
金属半导体异质结光热效应
金属半导体异质结光热效应是指在金属半导体异质结中,当光照射到该结构时,由光能量转化为热能量的现象。
该效应主要是由于金属和半导体具有不同的光学特性和导电特性所引起的。
金属在可见光范围内具有很高的反射率和传导率,因此金属对于光的吸收较小。
而半导体在可见光范围内有较高的吸收率,能够将光能量转化为电子能级的激发。
当金属和半导体结合形成异质结时,由于金属和半导体之间的连续性,光能量可以通过界面传递到金属中。
在金属内部,光能量通过电子与晶格振动相互作用而转化为热能量,产生热效应。
金属半导体异质结光热效应在光电器件中具有重要的应用。
例如,太阳能电池中,光照射到金属半导体异质结上产生光热效应,使得电池产生电能。
此外,该效应还可以用于热传感器、红外探测器等领域。
研究金属半导体异质结光热效应对于深入理解材料的光学和热学性质,以及优化光电器件的性能具有重要意义。
金属半导体和半导体异质结
• 若能级空着时呈电中性,而接受电子后呈负电,称
为受主型表面态。
精选2021版课件
24
• 表面态存在一个距离价带顶为0的中性能级:
电子正好填满0 以下的所有表面态时,表面 呈电中性; 0以下的表面态空着时,表面带 正电,呈施主型; 0之上的表面态被电子填 充时,表面带负电,呈现受主型。对于大多数
半导体, 0约为禁带宽度的三分之一。
31
假定 x坐标垂直于 MS 界面并指向半导体方向 。
考虑一个电子从半导体 体内进入到耗尽区,
如果该电子具有指向界
并且
满足:
x
1 2
m
n*
2 x
e (V bi
Va )
这一电子就能越过表面
面方向的速度 x ,
势垒并进入金属。
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32
min
J s m e x n ( x ) d x
JsT>>JS,
精选2021版课件
38
Figure 9.10
精选2021版课件
39
精选2021版课件
40
2.两种二极管正偏时的特性也不同,肖特基二极管的开 启电压低于pn结二极管的有效开启有效开启电压。
3.二者的频率响应特性,即开关特性不同。
pn结从正偏转向反偏时,由于正偏时积累的少数载流 子不能立即消除,开关速度受到电荷存储效应的限制; 肖特基势垒二极管,由于没有少数载流子存储,可以 用于快速开关器件,开关时间在皮秒数量级,其开关 速度受限于结电容和串联电阻相联系的RC延迟时间常 数。工作频率可高达100GHz.而pn结的开关时间纳 秒数量级
流子决定电流的情况,而是
主要取决于多数载流子。肖
特基二极管的基本过程是电
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nP结热平衡下的能带图
nN结热平衡下的能带图
3. 异质结二维电子气
异质结二维电子气的三角形势阱
4. 异质结的静电平衡态
内建电势差:真空能级两端的电势差,代表所有空 间电荷区电势差的总和。
eVbi = ∆Ev + kT ln( p p0 pn 0 • N vn ) N vp
价带形式
nn 0 N cp eVbi = − ∆Ec + kT ln( • ) n p 0 N cn
* 2
高掺杂浓度的半导体 依赖于掺杂浓度,隧穿为主
* 2 ε s mn φBn Rc ∞ exp[ • ] ℏ Nd
3.3 半导体异质结
1. 不同的半导体材料组成的结 (1)具有不同的禁带宽度,结能带不连续 )具有不同的禁带宽度, (2)两种材料的晶格常数匹配或接近 )
2. 能带图 nP结接触前的能带图
亲和能
4.26 4.28 5.1 4.5 4.6 5.15 5.12 5.65 4.33 4.55
4.13 4.01 4.07 3.5 4.2 4.35 3.92 4.07 4.05 4.0
2.理想结的特性 肖特基势垒 内建电势差
φB 0 = (φm − χ ) Vbi = φB 0 − φn
2ε s (Vbi + VR ) 1/ 2 W = xn = [ ] eN d 1 2(Vbi + VR ) ( )2 = C eε x N d
5. 异质结的I-V特性
热电子发射模型:
J = A*T 2 exp(
− Ew ) kT
(1)同质结中电子势垒与空穴势垒相同,电子电流与空 穴电流的相对数量级由相对杂质能级决定。 (2)异质结中电子势垒与空穴势垒不同,较小的势垒高 度导致较大的载流子电流,实际电流由一种载流子决定。 (3)掺杂效应、隧道效应及有效质量的变化将影响具体 的I-V特性。
4. 电流 电压关系 电流-电压关系
J s→m = e∫ ' vx dn
Ec * − (E − EF ) 4π (2mn )3 / 2 dn = E − Ec exp[ ]dE h3 kT J = J s→m − J m→s ∞
− eφn eV = [ A*T 2 exp( )][exp( a ) − 1] kT kT eVa = J sT [exp( ) − 1] kT − eφn J sT = A*T 2 exp( ) kT * 4πemn k 2 * A = h3
2 2 eN dn xn eN ap x p Vbi = Vbin +V bip= + 2ε n 2ε p
导带形式
W = xn + x p = {
' j
2ε nε p ( N dn + N ap ) 2Vbi eN dn N ap (ε n N dn + ε p N ap )
}1/ 2
ε nε p N dn N ap }1/ 2 C ={ 2(ε n N dn + ε p N ap )(Vbi + VR )
Figure 9.2
反偏与正偏电压下的肖特基势垒的能带图
3. 影响肖特基势雷高度的非理想因素 (1) 肖特基效应– 势垒的镜像力降低效应
势垒的镜像力导致 肖特基势垒的降低
xm =
e 16πε s E
eE ∆φ = 4πε s
Hale Waihona Puke (2)其他相关因素的影响:表面态的影响 其他相关因素的影响: 其他相关因素的影响
金属与p-半导体的欧姆接触 金属与 半导体的欧姆接触
2. 隧道效应
宽带隙半导体的欧姆接触实现的困难
eVa − eφn J = [ A T exp( )][exp( ) − 1] kT kT 低掺杂浓度的半导体 kT eφ ( ) exp( Bn ) Rc = e * 2 kT 依赖于势垒高度,热发射为主 AT
正偏电流与电压的关系
5. 肖特基二极管与pn结二极管的比较 肖特基二极管与 结二极管的比较
pn结的反偏 电流密度 10-7A/cm2, 较肖特基势 垒二极管的 反向饱和漏 电流小2-3 个数量级。 并具有较大 的开启电压
3.2 金属半导体的欧姆接触 1. 理想的非整流接触势垒
偏压下的欧姆接触
第三章 金属半导体与半导体异质结
3.1 肖特基势垒二极管 1. 性质上的特征 金属元素的功函数和半导体的亲和能
元素 Ag, 银 Al,铝 Au,金 Cr,铬 Mo,钼 Ni,镍 Pd,钯 Pt,铂 Ti,钛 W,钨
功函数,
半导体 Ge Si GaAs AlAs GaN ZnO 3C-SiC 6H-SiC 4H-SiC C