电阻焊焊点检测方法

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电阻焊检测方法

电阻焊检测方法

电阻焊检测方法电阻焊是一种常见的金属焊接方法,其工作原理是利用电流通过焊接材料产生热量,使其熔化并连接在一起。

为了确保焊接质量,需要进行电阻焊检测。

本文将介绍几种常用的电阻焊检测方法。

一、焊缝外观检测焊接完成后,可以通过目视检查焊缝的外观来初步判断焊接质量。

焊缝应该均匀且光滑,没有明显的凹凸、裂纹和气孔等缺陷。

同时,焊缝的宽度和高度应符合规定的要求。

二、焊缝力学性能测试焊接质量的重要指标之一是焊缝的力学性能。

常见的力学性能测试方法有拉伸试验、冲击试验和硬度测试等。

1. 拉伸试验:将焊接件放入拉伸试验机中,施加逐渐增加的拉力,测量焊缝的拉伸强度和延伸率。

合格的焊缝应具有足够的强度和延伸性。

2. 冲击试验:冲击试验能够评估焊缝的韧性和抗冲击能力。

常用的冲击试验方法有冲击弯曲试验和冲击拉伸试验。

3. 硬度测试:通过在焊缝上进行硬度测试,可以评估焊接区域的硬度是否均匀。

一般来说,焊缝的硬度应与母材相近,差异不应过大。

三、焊缝无损检测焊接过程中可能会产生各种缺陷,如气孔、夹渣、裂纹等。

为了检测这些缺陷并及时修复,常常需要进行焊缝无损检测。

1. 超声波检测:利用超声波的传播和反射原理,检测焊缝中的缺陷。

超声波检测可以检测出小到毫米级的缺陷,并且可以确定缺陷的位置和尺寸。

2. X射线检测:X射线检测可以穿透金属材料,检测焊缝内部的缺陷。

它可以检测出更大尺寸的缺陷,但需要专业设备和操作人员。

3. 磁粉检测:磁粉检测是利用磁场的变化来检测焊缝中的缺陷。

在施加磁场后,将磁粉涂在焊缝上,通过观察磁粉的分布情况来判断是否存在缺陷。

四、焊缝金相组织检测焊接过程中,由于局部加热和冷却,焊缝区域的金相组织可能发生变化。

通过对焊缝进行金相组织检测,可以评估焊接区域的组织结构是否正常。

五、焊缝气体成分检测焊接过程中,可能会产生一些有害气体,如氮氧化物、一氧化碳等。

对焊缝进行气体成分检测,可以评估焊接过程中的环境安全性。

电阻焊检测方法包括焊缝外观检测、焊缝力学性能测试、焊缝无损检测、焊缝金相组织检测和焊缝气体成分检测等。

点焊检测方法 -回复

点焊检测方法 -回复

点焊检测方法-回复什么是点焊检测方法?点焊检测方法是用于检查焊接点是否质量合格的一种检测方法。

点焊是一种常用的金属焊接技术,适用于连接薄板金属,如汽车制造中的车身焊接。

在点焊过程中,两张金属板被夹紧,然后通过电流来产生瞬间的高温,使接点部位的金属熔化,形成焊点。

焊点的质量直接影响到点焊连接的稳定性和可靠性,因此需要进行严格的检测。

点焊检测的步骤:1.目视检查:首先进行目视检查,对焊点进行外观检查。

合格的焊点应该是光滑,呈现均匀的金属结构,没有明显的裂纹或孔洞。

同时检查焊点是否与焊接材料相连,是否与金属板紧密接触。

2.声音检测:使用声音检测器对焊点进行声音检测。

声音检测原理是利用焊点的振动频率和振动持续时间来判断焊点的质量。

正常的焊点应该发出清脆的声音,表示焊点的结构紧密,没有松动或空洞。

3.电阻检测:电阻检测方法是通过测量焊点的电阻来评估其质量。

正常的焊点应该具有较低的电阻值,表示电流能够通过焊点畅通。

电阻值过高可能表示焊点存在缺陷,如气孔、松动等。

4.断面检测:焊点的质量可以通过对焊接材料的断面进行观察来评估。

可以将焊点材料切除,并使用显微镜对其进行观察。

合格的焊点应具有均匀的晶粒结构,没有明显的裂纹或夹杂物。

5.力学性能测试:焊点的力学性能可以通过拉力测试、剪切测试等方式来评估。

这些测试可以确定焊点的抗剪强度、拉伸强度和抗扭强度等指标,从而判断焊点的质量是否合格。

6.超声波检测:超声波检测利用超声波的传播特性来评估焊点的质量。

超声波可以穿透金属材料并检测焊点内部的缺陷,如气孔、裂纹等。

通过分析超声波的反射和衍射信号,可以判断焊点的质量是否符合要求。

总结:点焊检测方法包括目视检查、声音检测、电阻检测、断面检测、力学性能测试和超声波检测等多种方式。

通过这些方法的综合应用,可以全面评估焊点的质量,确保点焊连接的可靠性和稳定性。

电阻焊焊点质量检验流程

电阻焊焊点质量检验流程

……………………………………………………………最新资料推荐…………………………………………………点焊检验电阻焊的问题之一是没有适当的无损检验方法。

因此,在实际生产中,经常采用过程控制、外观和非破坏性的强度检验、焊点破坏性试验等来保证点焊接头的质量。

虽然外观和非破坏性的牢度检验并不可靠,但因其简单易行,也可以发现诸多焊接质量问题,因此在实际生产和质量控制过程中应用最广。

为了比较准确地判断焊接质量是否合格,进行焊接接头的破坏性试验是必要的。

焊接接头的破坏性试验方法,有机械试验法、现场试验法和金相检验法等,前者使用机械性能试验机测定拉剪、拉开、压缩、扭转、冲击等性能,而剥离、压缩、扭转、旋绞等是不使用试验机的现场试验法。

机械试验法的缺点是用适当形状的试件,并要把试件夹持在试验机的一定位置上,其优点是能够显示出性能数值。

与此相反,现场试验法的优点是操作非常简单,快速而成本低,其缺点是只能是定性检验,大部分不能显示性能数值,而且试验条件也不恒定。

金相检验则用来测定熔核尺寸和鉴定焊接缺陷。

一、点焊主要缺陷及可能原因接头外部或内部缺陷是评定点焊接头质量的另一重要指标。

点焊缺陷分表面缺陷及内部缺陷(未焊透、不穿透裂纹、缩孔等)。

表面缺陷可以通过外部观察发现,内部缺陷则较难发现。

点焊最危险的缺陷是未焊透(熔核未形成或尺寸太小),使接头强度剧烈下降。

一般点焊缺陷的类别及其产生原因见表所示2-6。

表2-6点焊缺陷的类别及其产生原因缺陷类别简图缺陷对焊接质量的影响缺陷主要产生原因1.未焊透强度小,不稳定、1.焊接电流小(电路故障,流等)(1)没有熔核2.焊接时间不够(2)焊核尺寸焊接接头发脆3.焊件电阻减小(电极压力很小过大)4.电极工作表面尺寸过大2.外部飞溅零件表面烧坏1. 零件清理不好,或者由于过脏2. 压力太小3. 焊接电流过大、时间过长3.内部飞溅增加零件表面凹陷和增加焊核疏松;飞溅很大时,形成焊核空洞,强度急剧下降。

电阻点焊焊点检查规定

电阻点焊焊点检查规定

文件名称点焊电极头修整、更换基准分发号受控状态文件编号密级普通秘密文件类别手册程序文件/办法标准/规范/规定其他编制单位编制人员编制日期审核批准实施日期会签版本号 A 发布日期修订状态修订日期共页第页1. 目的和适用范围1.1 目的在点焊过程中,为了保证焊点的质量,必须对焊点进行分级、分区检查,明确焊点的检查方法,以使检查人员能使用该基准判断焊点是否符合要求,从而防止不良焊点的产生和流出,确保车体的焊接强度。

1.2 适用范围适用于焊接班、包边班所有的点焊、螺柱/螺母焊接。

2. 相关文件文件名称《焊接点焊工程作业程序检查表》3. 定义电阻点焊:将待焊的两个焊件,置于上、下铜电极之间然后施加一定的电极压力,将两个零件压紧,施加一定的电流,电流经焊机机臂、电极,流经被焊工件,由焊件本身电阻,产生电阻热,使焊件迅速加热,当被加热到溶化温度,并逐渐向四周扩大形成熔核,并在电极压力下冷却结晶,形成焊点。

4. 职责4.1 试验种类:4.1.1外观确认4.1.2熔着确认4.2试验用工具:1.凿子2.榔头。

4.2.1凿子的标准类型(图一):凿撬试验试片试验破坏性试验非破坏性试验材料:本体35CrMo头部354.2.1榔头的标准重量:0.45kg4.3焊点质量确认4.3.1 外观确认:一个好的焊点,从外观上要求表面压坑浅,平滑呈均匀过渡,无明显凸肩或局部挤压的表面鼓器;不允许外表有环状或径向裂纹;表面不得有熔化或粘附的铜合金。

从内部看,焊点形状应规则、均匀,焊点尺寸应满足结构强度的要求:核心内部无贯穿性或超越规定值的裂纹,结合线伸入及缩孔皆在规定范围之内;焊点核心周围无严重过热组织。

采用目视方法,判断焊点是否有缺陷,可按图二进行确认。

标准焊点焊接缺陷二(熔核流淌)焊接缺陷一焊接缺陷三(母材断裂)(熔核直径过小)4.3.2尺寸确认:采用直尺或游标卡尺进行测量,焊点直径大小及最小点距可参照表一进行判定表一 点焊接头推荐使用尺寸最小值平均值碳钢、低合金钢不锈钢、耐热钢及钛合金铝合金、镁合金及铜合金0.4 2.73.27580.53 2.5107110.6 3.3 3.90.7 3.6 4.20.8 3.8 4.5119130.94 4.71 4.351210151.2 4.7 5.51311161.45 5.91.5 5.2 6.11412181.8 5.7 6.7267.11814222.3 6.47.62.5 6.77.92016262.6 6.98.12.87.18.437.48.72418303.27.68.93.68.19.52822353.88.39.748.5103224404.5910.659.511.2薄件厚度(mm)焊点直径(mm)点焊时最小点距(mm)注:1.若要缩小点距,则应考虑分流;2.焊接厚度比大于2∶1或两个零件的接头时,点距应增加20%~20%。

电阻点焊质量判断方法

电阻点焊质量判断方法

电阻点焊质量判断方法对于焊点的质量从外观上只能初步的判断,最终的检验之依靠剖检。

塑性环包围的统称焊点,起到连接强度的是焊点中间的焊核(也称熔核),没有清晰看到焊核,不能说明此焊点有缺陷,这就需要剖检检查了。

通常我们说的焊点直径,指的是焊核直径,焊点表面应平整、光洁,不允许出现击穿、烧穿、裂纹等现象。

1. 外观形状、特征:焊点近似圆形,平整无扭曲,压痕深度不超过板厚的0.2倍 如图示:无镀层的板料,焊点外圈有一周黑色圆环,称为塑性环,通常也称为热影响区有镀层的板料,焊点外圈塑性环颜色很浅,不成现黑色,焊点颜色黄色2. 焊点、焊核特征如果焊接参数调整准确的,塑性环以内的颜色应为金属的白色,焊点中间明显看到焊核形成,焊核也成白色,此焊点强度基本保证,有的焊点带有金属铜的颜色,铜的颜色为焊接电极熔化粘到焊点上造成的,在焊点的中间有焊核形成,比较清晰明显,两板厚在1.5以上的或是三层板,焊点可能出现黑色(一般厚板和三层板焊接规范较大造成的)即使焊点出现黑色,中间也要形成明显的焊核实际工作中有一部分焊点不呈现金属色泽,出现黑色,这是焊接规范略大,板料表面油、灰等原因,这不能说是焊点缺陷。

黑色的叫塑性环无明显黑色的塑性环焊点比较平整焊点扭曲,是一种缺陷塑性环内有金属色泽,没有明显焊核形成焊点中间明显黑色的焊核三层板焊点:如果出现黑色的塑性环和焊核混合一起,难以分辨,说明焊接规范不当,焊点已经碳化,焊点基本不承受较大的载荷了,需要调整焊接规范了。

3. 焊核(熔核)直径的定义方法:焊核直径¢=5或焊核直径¢=2T+3T ——最薄板料的厚度另外一种计算焊核(熔核)直径的方法焊点没有呈现金属的白色,内部有明显的焊核形成,此焊点基本满足要求塑性环和焊核颜色接近,焊点中间也有明显的黑色焊核形成,焊接规范略高,此焊点基本满足要求上面三个焊点中心都可以看到明显的焊核当焊接接头由不同材料、料厚、层数的板件组合构成时,以承载板件中抗拉强度与板厚之积小者为实际板厚计算焊点直径。

电阻点焊的超声波检测

电阻点焊的超声波检测

电阻点焊的超声波检测(详见GMN10072)一、介绍1.目的为超声波检测人员和用来检测的点焊零件提供标准2.前言超声波检测应用的效果取决于多方面的因素:检测设备的性能;执行检测的人员;检测焊点的材料UT特性以及焊接工艺的本身设定。

超声波检测可能不适合某些应用,材料特性,厚度,结合形面,焊接工艺或是测试环境。

1.定义关键准确率:检测出缺陷的能力。

超声波检测出的不合格焊点数除以实际的不合格焊点数。

综合准确率:超声波检测准确的焊点数除以所有的超声波检测焊点数。

2.超声波检测(UT)一种运用超声波技术的工艺,包括对材料,零件和总成件的检查、测试,或是评估。

这种工艺不会削弱或损坏部件的使用性能。

二、参考GMN10072; GM4488M; GM9621P三、人员认证级别1.操作人员操作人员应该能够正确执行认可的UT检测计划。

另外,他们还要执行UT设备的功能认证,安装或是更换超声波探头,在规定的范围内调整增益,生成检测报告。

2.编程人员UT编程人员应该能够设置检测设备,编写和认证UT检测计划,执行“测量认可研究”的对比试验。

这些人员必须非常熟悉UT设备,负责实际使用的培训和支持操作人员。

编写UT检测计划和执行工艺许可流程都是UT编程人员的职责。

四、工艺许可流程1.工艺选择UT编程人员必须选择和评估每个应用及部件针对UT的适用性。

以下的因素需要考虑:a)此零件,基于UT的成功案例b)焊点的材料特性c)焊点的可检测性d)焊点外观和焊接的表面质量2.编写基准UT检测程序UT编程人员应该编写一个基准UT检测程序,包含设备的基本设定和每个焊点的决定参数。

检测计划需要包括焊点识别和检查次序,如果需要还可以添加图示。

3.UT检测程序的调整UT编程人员在准备测量认可对比研究时,要分析测量程序的结果(知道不合格焊点的类型),对UT检测计划进行必要的调整。

在这个阶段,焊接板材可以是实际的生产零件,或是焊接试片,也可以是人为设定工艺条件下焊接的特殊零件。

电阻焊的品质检测.

电阻焊的品质检测.

电阻焊的品质检测一、焊接品质检查焊接品质的检验,一般有目视检验和破坏性检验两种方法。

目视检验是对图1所示的各个项目进行检验。

若利用显微(镜)照片进行金相检验,则需切断提取出焊接熔核部分并研磨腐蚀(见图2所示)。

但是,若只经过外观检验就下结论则还不充分,请务必进行一下破坏性实验。

破坏性检验通常是进行撕开实验,如图3、4所示,撕开焊接母材进行确认(一侧出现圆形孔洞,另一侧出现钮扣状残留物)另外,也有利用拉伸仪进行拉伸强度检验的方法。

二、品质保证手段电阻点焊方法虽然是最适合于大量生产的焊接手段,但是若品质管理不当就会引起巨大的损失。

目前,由于无法实现在线非破坏性焊接品质检验,因此有必要加强对品质保证的管理。

1、压力检测焊接发热量受电极与工件间的接触电阻的影响极大。

焊接过程中,压力必须保持不变,因此有必要经常用压力测试仪对焊接2、电极研磨焊接次数的增多,会使电极表面磨损加重。

电极表面粗糙会引起飞溅和造成工件表面出现糙痕,影响工件外观,因此有必要多准备些研磨好的电极,根据焊接次数适当地更换电极。

使用新电极之前先用作废的工件进行调试为好。

3、电极过热电极过热不仅会缩短电极的寿命而且会导致工件焊接品质不均一。

4、工件精度因忽略了工件厚度、镀层厚度、金属成分等的变化而导致焊接不良品出现的现象时有发生。

工件本身的品质是否安定也是影响焊接品质的重要因素。

5、电流监测电流监测对焊接是必不可少的。

影响电流变化的因素主要有:电源电压的波动、焊接机超载使用而引起的过热使电流输出减少、工件接触不良导致电流减少、焊接机性能不良等。

为了防止上述原因引起的不良焊接结果,很有必要经常对焊接电流进行监测。

若能确保对焊接电流的监测,则可较容易地发现其他影响焊接品质的因索之变化原因,从而进一步提高焊接品质的信赖性。

焊点检查方法

焊点检查方法

焊点检查方法
焊点的检查方法包括外观检验、密封性检验、无损检测等几种方法。

1. 外观检验是用肉眼或放大镜观察焊点是否有缺陷,如咬边、烧穿、未焊透及裂纹等,并检查焊缝外形尺寸是否符合要求。

2. 密封性检验是通过水压试验、气压试验和煤油试验等方法,检查焊缝的密封性。

水压试验是利用水压检测焊缝的密封性,气压试验是利用气压检测焊缝的密封性,煤油试验是在焊缝的一面涂抹白色涂料,待干燥后再在另一面涂煤油,若焊缝中有细微裂纹或穿透性气孔等缺陷,煤油会渗透过去,在涂料一面呈现明显油斑,显现出缺陷位置。

3. 无损检测包括射线检验、超声波检查、磁粉检测、涡流感应检测等方法。

这些方法可以检测焊缝内部缺陷,如裂纹、气孔、夹渣等。

其中,射线检验有X射线和Y射线检验两种。

超声波检验是利用超声波在金属内部传播的特性,通过反射和折射的原理来检测焊缝内部缺陷。

磁粉检测是通过将磁性粉末铺在焊接表面后施加磁场,观察磁粉沿着焊接缺陷的集聚情况来检测焊缝中的缺陷。

涡流感应检测利用涡流感应原理来评估焊点的可靠性。

以上几种方法可以结合实际情况进行选择,根据需要也可以采用破坏性检查,例如凿检或剥离试验来检测其强度。

对于焊点的质量检测,一般需要进行非破坏性检查和破坏性检查,以确保焊接质量。

电阻焊检验标准-BT SGMWJ 0401-2008

电阻焊检验标准-BT SGMWJ 0401-2008

电阻焊检验标准-BT SGMWJ 0401-2008 电阻焊检验准及返修流程1 范围本标准适用于含碳量在0.25%以下的汽车用低碳钢板(0.8、08AL、10、20、Q215A、Q235A等)、低合金高强钢板及镀层钢板(镀锌、镀铝)的点焊。

2 缺陷分类2.1 影响焊点合格性的缺陷.任何出现以下缺陷的焊点为不合格焊点,焊接工艺必须调整到原设定的合理值以消除产生缺陷的原因。

2.1.1 裂纹.不借助放大镜就可见到表面裂纹的焊点为不合格焊点,见图4。

2.1.2 孔.出现贯穿孔的焊点为不合格焊点,见图8。

2.1.3 边缘焊点.由电极压痕产生的点焊印不能完全被零件边包容的焊点为不合格焊点,见图6中的 E和F。

2.1.4 漏焊.当实际焊点少于焊接文件规定的焊点时,漏焊的焊点为不合格焊点。

2.1.5 虚焊. 通过凿子、探测或破坏试验发现在焊接区没有形成焊接扣或焊接区截面无熔核形成称为虚焊,虚焊为不合格焊点。

2.1.6 焊点位置. 焊点必须落在设计位置并满足下列要求。

? 对有明显产品特征供目视参考的单排焊点样式,端部焊点位于设计位置10mm 半径范围外为不合格焊点(明显的产品特征必须是可见的切边或其它可辨认的产品特征,且垂直或近似垂直于焊点连线,距端部焊点30mm以内),见图1.? 对其它焊点,位于设计位置20mm半径范围外为不合格焊点,见图1.? 在某一焊点样式中(包括单排焊点),假如相邻焊点的间距超出设计间距20mm,偏离设计位置最远的焊点为不合格焊点。

焊点位置允许范围注:为焊点理论位置图1:焊点位置MAY 2008 SGMW - 1 -/ 10电阻焊检验准及返修流程2.1.7 最小焊点尺寸焊点尺寸既可以通过焊接扣(图10)也可以通过焊接熔核(图13)来测量,表1所列的最小焊点尺寸是基于主导板厚方根的4倍这一公式得到的,主导板厚的单位为毫米。

当焊点尺寸小于表1所规定的最小尺寸,则焊点为不合格焊点。

表1:最小焊点尺寸主导板厚(mm) 最小焊点尺寸(mm)0.65-1.29 4.01.30-1.89 5.01.90-2.59 6.02.60-3.25 7.0并非所有钢材或破坏试验方式都会得到焊接扣,在这种情况下需利用冶金学检验来确定焊点尺寸。

电阻焊接机的性能测试方法及标准规范

电阻焊接机的性能测试方法及标准规范

电阻焊接机的性能测试方法及标准规范电阻焊接机是一种常用于金属焊接的设备,其性能测试方法和标准规范对于保障焊接质量、提高工作效率至关重要。

本文将介绍电阻焊接机的性能测试方法及标准规范,以帮助读者更好地了解和应用电阻焊接机。

一、性能测试方法1. 电流输出测试:电流输出是电阻焊接机的主要功能之一,电流输出测试可以检验电阻焊接机的电流稳定性和控制精度。

具体测试方法为,在不同负载下,通过电流表测量焊接机的输出电流,并与设定值进行比较。

合格的电阻焊接机应具有稳定的电流输出并能够精确控制输出电流。

2. 电压输出测试:电压输出也是电阻焊接机的重要功能之一,它直接影响到焊接接头的质量。

电压输出测试可以检验电阻焊接机的电压稳定性和输出精度。

具体测试方法为,通过电压表测量焊接机的输出电压,并与设定值进行比较。

合格的电阻焊接机应具有稳定的电压输出并能够精确控制输出电压。

3. 温度控制测试:温度控制是电阻焊接机另一个重要的功能,它可以保证焊接接头的温度处于适宜的范围。

温度控制测试可以检验电阻焊接机的温度控制精度和稳定性。

具体测试方法为,通过温度计测量焊接接头的实际温度,并与设定值进行比较。

合格的电阻焊接机应能够精确控制焊接接头的温度,并保持稳定的温度控制。

4. 动力传输测试:动力传输是电阻焊接机正常工作的基础,它可以影响到焊接速度和焊接效果。

动力传输测试可以检验电阻焊接机的动力传输稳定性和效率。

具体测试方法为,在不同负载下测试焊接机的动力传输能力,并观察焊接速度和焊接效果。

合格的电阻焊接机应具有稳定的动力传输,并能够实现高效的焊接速度和良好的焊接效果。

二、标准规范1. 国家标准:电阻焊接机的性能测试可以参考国家标准《电阻焊接机技术条件》(GB/T 9526-2016)。

该标准规定了电阻焊接机的基本要求、性能指标、测试方法等内容,是评价电阻焊接机性能的重要依据。

2. 行业标准:电阻焊接机的性能测试也可以参考行业标准《电阻焊接机的性能测试方法及指标》(JB/T 10036-2008)。

电阻焊焊点检测方法及要求

电阻焊焊点检测方法及要求

最小板厚/mm 0.60 0.70 0.75 0.80 0.85 0.90 1.00 1.20
最小焊点直径/mm 3.1 3.3 3.5 3.6 3.7 3.8 4.0 4.4
序号 9 10 11 12 13 14 15 16
最小板厚/mm 1.25 1.50 1.75 2.00 2.25 2.50 2.75 3.00
熔核直径≥最小熔核直径,焊核边 缘裂纹<100μm,熔核中心裂纹< 300μm
熔核直径≥最小熔核直径, 300μm≤熔核中心裂纹≤500μm
不合格
熔核直径<最小熔核直径,或熔核 边缘裂纹≥100μm,或熔核中心裂 纹>500μm
注:热影响区、熔核结合线上不允许出现裂纹
气孔评价说明
气孔直径<10%熔核直径,必须保证剥 离实验结果为合格。
最小焊点直径/mm 4.5 4.9 5.3 5.7 6.0 6.3 6.6 6.9
焊点质量要求
熔核尺寸 核直径只能通过测量金相试样来获得。
序号 1 2 3 4 5 6 7 8
最小板厚/mm 0.60 0.70 0.75 0.80 0.85 0.90 1.00 1.20
最小熔核直径/mm 2.7 2.9 3.0 3.1 3.2 3.3 3.5 3.8
电阻焊焊点检测方法及要求
电阻焊焊点常用检验方法 破坏性检验
非破坏性检验
剥离实验 抗剪实验 金相实验 目视检查 凿测实验 超声波检测
常用检验方法说明
目视检查
通过目视检查来初步判别,例如表面裂纹、位置偏差、边缘焊点以及漏焊等
凿测实验
是典型的非破坏性实验,通常用于检查虚焊和熔核过小的焊点,不要求通过这种方法来确定焊点尺寸。 注:凿测实验是将凿子楔入相邻焊点的板材之间(不能对准焊点进行凿测,凿子距离焊点 3~10mm) 剥离实验 是一种典型的破坏性实验,是将焊点从连接板材处分开,通过测量焊点直径大小来评价电阻点焊的质量。 注:对于焊核直径需多次测量,取平均值。 抗剪实验 确定焊点强度是否符合要求,该实验通常使用专用仪器来进行。 注:1、由于取自白车身的试样难以保证合适的装夹尺寸,因此抗剪试样多采用标准试片

某车型白车身电阻焊焊点检测方法

某车型白车身电阻焊焊点检测方法

然后通 过判断 剥除 的零件 上看是 否存在 焊扣 ( 如图 5所 爪) ,具体共 有如下 3种情 况 :①无焊扣 ,则 判断为虚焊 ;② 有焊扣 ,但 直径 不满 足板材要求 的最小焊核直径 ,则判断为熔 核小 ;③ 有焊扣 ,且焊核直径大于等于板材最小焊核直径 ,则
判断为合格。
图 7 快 速 检 测 界 面 图 5 剥 除 的零 件上 的 焊扣
钣金 材料 外,更重要的是焊接焊点的质量 ,而鉴别焊点的质 量,就得依靠各种各样 的检测设备及技 术。文章详 细 介绍 了某车型白车身电阻焊焊点检测方法。
【 关键词 】 白车身;焊点 ;焊点缺陷 ; 检测 方法 【 中图分类号 】 U 4 6 3 【 文献标识码 】 A 【 文章编号 】 1 6 7 4 — 0 6 8 8 ( 2 0 1 s ) 1 6 — 0 0 4 0 - 0 2
周围裂纹
焊 接 区截 面无 熔 核 形 成 称 为 虚 焊 。
3 常用焊点检测 方法
焊点 检 测 方 法 主要 分 破 坏 性 检 测 和非 破 坏 性 检 测 两 种 检 测
图 1 表 面 裂 纹 的 焊 点
方法。
2 - 2 孔
出现贯穿孔 的焊点 为不合格焊点 ,如图 2所示。
最 后 , 回波 高 于 自动 波 形 冻 结 门 坎 时 , 画 面 自动 冻 结 ,点 击
超声波检测 原理是利用发射一个极短的高频超音波通 过焊
点 计 算 能 量 的 飞行 距 离及 衰 减 情 况 ,来 评 估 焊 点 质 量 。 不 同 的 焊 点 缺 陷 有 特 定 的波 形 ,因 此 可 以根 据 波 形 图 确 定 焊 点 质 量 ,
非 破坏 性 榆 测 疗 法 日前 常 见为 超 声 波 检 测 和 涡 流 漏 磁 焊 检

焊点检查方法

焊点检查方法

焊点检查方法1. 目测检查:对焊点进行目测检查,查看焊缝的形状,焊道的宽度和深度,焊缝表面是否平整,是否有气孔、裂纹和其他缺陷。

2. 触摸检查:用手指轻轻触摸焊点,感受其表面的凹凸不平,硬度和坚固程度,以此来初步判断焊接质量。

3. 声音检查:利用敲击焊点的方式,倾听焊点发出的声音,判断焊点的致密度和质量。

4. 温度检查:使用温度计对焊点进行温度检测,以确保焊接工艺是否符合标准要求,是否达到了正确的焊接温度。

5. 金相显微镜检查:采用金相显微镜对焊点进行放大观察,检查其金属组织、晶界和夹杂物等微观结构,以评估焊接质量。

6. X射线检查:利用X射线仪器对焊点进行检测,检查焊缝部位的结晶度、缺陷及杂质等问题。

7. 超声波检查:使用超声波探伤仪对焊点进行检测,通过声波的传播情况来评估焊接质量。

8. 磁粉探伤:对焊点表面喷洒磁粉,利用磁粉探伤设备来检测焊接部位是否存在裂纹、夹杂等缺陷。

9. 磁粉检测:在焊接区域表面喷洒磁粉,利用磁粉检测仪器观察是否有磁粉集聚,从而判断是否有裂纹或其他缺陷。

10. 高倍显微镜检查:利用高倍显微镜设备对焊点进行放大观察,检查焊接区域的细微缺陷和变形情况。

11. 发光检测:利用发光检测仪器对焊点进行检测,观察焊点会否产生辐射和发光现象,以判断焊接质量。

12. 流变学检测:通过流变学的测试方法,对焊点进行拉伸、压缩等力学性能测试,评估焊点的强度和韧性。

13. 电子探针分析:利用电子探针分析仪器,对焊点进行成分分析和元素探测,以评估焊接材料的质量和成分均匀性。

14. 硬度测试:使用硬度计对焊点进行硬度测试,评估焊接区域的硬度分布和焊接质量。

15. 电磁感应检测:利用电磁感应仪器对焊点进行检测,观察焊接区域的磁场分布情况,以判断焊点的致密性和质量。

16. 热处理检测:针对焊点进行热处理测试,检查焊接工艺是否符合热处理要求,以确保焊接质量稳定。

17. 电子束探伤:采用电子束探伤仪器,对焊接区域进行电子束探伤检测,评估焊点的结构完整性和质量。

焊点质量的检测方法

焊点质量的检测方法

焊点质量的检测方法焊点质量的检测方法是用来评估焊接过程中焊接质量是否符合要求的一种技术手段。

焊点质量的良好与否直接影响到焊接结构的强度、稳定性以及使用寿命。

下面将介绍几种常用的焊点质量检测方法。

1. 目测检测法:目测检测法是一种比较简单、快速的质量检测方法。

通过肉眼观察焊接区域的形态、色泽和表面缺陷等来判断焊点的质量。

目测检测法的优点是便捷、经济,但其准确性受到检测人员主观因素的影响,不能对焊点的内部质量进行评估。

2. 声波检测法:声波检测法是一种利用超声波传播原理评估焊点质量的方法。

通过在焊接区域施加超声波,并通过接收器接收反射回来的超声波信号,利用声波的传播速度和振幅等参数来评估焊点的质量。

声波检测法能够检测出焊点的内部缺陷和裂纹等问题,对焊接质量的评估准确性较高。

3. X射线检测法:X射线检测法是一种利用X射线通过被检测物体来获取内部信息的方法。

在焊接检测中,通过将焊点置于X射线源与X射线检测器之间,利用X射线的穿透性来检测焊点的内部质量,包括焊缝内部的缺陷、孔洞和气孔等。

X射线检测法准确性高,能够检测出很小的焊接缺陷,但它需要专门的设备和技术人员,并且对环境和人体有一定的辐射危害。

4. 磁性粉检测法:磁性粉检测法是一种利用磁性粉来检测焊点质量的方法。

这种方法主要适用于铁磁性材料的焊接。

首先在焊接区域施加一个磁场,然后在焊接区域上撒上带有磁性粉末的颜料。

通过观察磁性粉末在焊接区域的分布情况和形状来判断焊点是否存在缺陷。

磁性粉检测法操作简便、成本低,但对磁性粉末的选取和施加磁场的均匀性有一定要求。

5. 渗透液检测法:渗透液检测法是一种涂覆法检测方法,适用于检测焊点表面的裂纹和其他缺陷。

这种方法先将焊接区域的表面清洁干净,然后涂上渗透液,使渗透液充分进入缺陷,一定时间后将渗透液擦拭干净,并在其表面施加显微镜下易于观察的荧光剂,通过观察渗透液和荧光剂的表面来判断焊点是否存在缺陷。

以上是几种常用的焊点质量检测方法。

电阻焊焊点检测方法

电阻焊焊点检测方法

1.范围本标准说明了点焊的实验方法和试验标准,下文提到0.4mm~5.0mm厚低碳钢、低合金钢、不锈钢、铝和铝合金钢板的焊接。

焊接拉伸强度是剪切拉伸强度25%以内的硬化材料、表面处理材料、镀金属材料和不同材料的组合除外。

备注:本标准中在{}中给出的单位和数值是以国际单位(SI)为基准和参考。

传统的单位和数值应由{}中附有的SI单位和数值或1991.1.1给出的附录代替。

2.焊缝类别焊缝应按机械性能和焊缝一侧外部表面的平滑度分类,如表1所示。

可用标准JIS Z 3136——点焊接头拉伸剪切试验方法JIS Z 3139——点焊接头宏观试验方法3.试验项目试验可按试样1或试样2进行(4.2提到),按焊缝类别给出的试验项目如表2所示。

由试样1可知焊核直径和拉伸剪切力关系,4.点焊试样4.1 试样准备情况4.1.1试样准备分类试样应被分为试样1和试样2。

试样1是连续点焊试样,试样2应是产品试样或者与产品材料相当的式样。

4.1.2材料用于试验的材料必须是同一材料,板厚、热处理、表面状态等,和实际应用相同。

4.1.3焊接设备准备试样的焊接设备,比如电源、电焊机应和实际应用一致。

4.1.4 电极头准备试样的电极头应和实际应用的相同。

4.2试样准备4.2.1试样1 试样1用于连续点焊焊接试验,试样准备应和JIS Z 3136一致。

4.2.2 试样2 试样2用于产品试样或者材料与产品相当的试样的焊接试验,试片应被加工成试样。

4.3试片数量试片数量应根据实验项目和焊接类别确定,如表3所示5.试验方法及接收准则5.1 外观检测焊接表面应作目视检测以避免裂纹及凹坑的出现5.1.1 接收准则(1) 裂纹焊接表面不允许裂纹存在(2) 凹坑焊接表面不允许有直径大于1.5mm的凹坑存在5.2平滑度检测对于AF等级、BF等级、CF等级,指定的一侧的平滑度应加以检查。

5.2.1 平滑度检测方法测量凹陷方法应该用测量仪器测量近似凹陷中心的一个点与墙板上一个不在凹陷范围内的点的高度差。

常用电阻焊检验方式

常用电阻焊检验方式

电阻焊接头的质量检验,分为破坏性检验和无损检验两类。

1、无损检验以不损坏产品使用性能为前提的检测方法,可以推广到每个零件的每个焊接接头,因此是保证产品安全的最可靠手段。

但在电阻焊接头中由于接头的特殊性,仅有少量方法获得工业应用,大多数方法处于实验研究阶段。

2、对电阻焊接头进行无损检验可有两类方法:其一是目视检验、密封性检验以及施加规定载荷下的接头强度检验等;其二是一些物理检验方法,即X射线检验、超声波检验、涡流检验、热图像法检验和磁粉检验等。

3、常用的电阻焊破坏性检验方法有:撕破检验、断口检验、低倍检验、金相检验、力学性能试验。

浅谈电阻点焊焊接质量控制及检验方法

浅谈电阻点焊焊接质量控制及检验方法

浅谈电阻点焊焊接质量控制及检验⽅法摘要:对于汽车制造业⽽⾔,影响车⾝质量的重要指标有两项,即:车⾝尺⼨(IQG)和焊接强度(NQST),焊装所有的设备及⼯装都在为此两项重要指标做保障,焊接强度⼜包括电阻点焊质量、熔化焊接质量、铜钎焊接质量。

本⽂主要介绍车⾝电阻点焊焊接质量的控制⽅法和检验⽅法。

1 电阻点焊的特点及原理汽车车⾝是⼀个典型的点焊结构件,点焊对车⾝质量影响很⼤,焊接电流流过⼯件所释放出的电阻热与电弧焊的热源本质是不同的。

这就是“电阻焊”这⼀名称的来源。

电阻焊的⼀个最⼤特点是:焊接是在压⼒作⽤下实现的,焊接时必须⽤外⼒使两被焊⼯件紧密接触,这也就是“接触焊”名称的来源。

电阻焊的冶⾦过程⽐熔化焊简单,⼀般⽆需考虑空⽓侵袭等问题。

电阻点焊的主要特点:焊接的热源是电阻热;焊接时需施加压⼒;如图1。

图1 电阻点焊电阻点焊按供能⽅式可分为单相⼯频、⼆次整流、三相低频、储能式、逆变式;按电流种类可分为交流、直流、脉冲,其中交流电阻焊可分为低频电阻焊、⼯频电阻焊、中频电阻焊和⾼频电阻焊。

点焊时,被焊接的⼯件不是在其全部接触⾯上⼀次焊成的,⽽是在某接触⾯上的个别点焊接起来的,被焊⼯件⼀般采⽤搭接的型式。

点焊最适于薄板的焊接,此外也可以⽤以焊接棒材及棒材与板材的焊接,如图2。

图2 点焊⽅式点焊时,两被焊⼯件在上下电极的压紧下,通以焊接电流(通常在⼏千到⼏万安培),在电极压⼒作⽤下那部分⼯件⾦属被焊接电流强烈加热,中⼼温度越过了⾦属的熔点,之后切断电流,熔化的部分⾦属在电极压⼒作⽤下结晶冷却,从⽽在两被焊⼯件接触部分形成“扁⾖”状的点核,将被焊⾦属紧密地联成⼀个整体。

2 电阻点焊常见问题及产⽣原因质量好的焊点,⽆论从外观还是从点核内部来看均没有缺陷。

焊点外表⾯平整,⽆表⾯烧伤及烧穿缺陷,电极压痕不深(⽆裂纹、粘附的电极⾦属、飞溅、边缘胀裂),且圆(板间间隙⼀般以不⼤于两外侧板平均厚度的10%为限,表⾯压坑深度⼀般不超过10%的板厚)。

电阻点焊检验规范

电阻点焊检验规范

电阻点焊检验规范電阻點焊檢驗規范一.目視檢驗1.試樣和焊件應100%進行目視檢驗﹐允許用不大于10倍的放大鏡進行檢驗。

2.試件和焊件上的焊點不允許有外部裂紋﹑燒穿﹑沿焊點或焊縫板材邊緣的裂紋。

外部飛濺應清理干淨。

3.點焊焊點上壓痕深度不超過板材實際厚度的20%。

4.點焊焊點的壓痕直徑允許比圖紙規定值大15%﹑小10%。

焊點相互位置允許與圖紙規定偏差±2mm﹔偏差超過±2mm﹐但不超過±3mm的焊點數﹐允許不超過焊點總數的20%.二.撕破檢驗1.撕破檢驗焊點時﹐應在一側板材上撕成空洞。

板材厚度大于或等于2mm時﹐允許一側板材上撕成深度不大于板厚一半的凹坑。

2.試樣撕破后﹐檢驗留在一側板材上凸起的結合面處的焊點﹐其直徑應達材料厚度碳鋼鋁材不鏽鋼0.3 2.2 2.2 2.40.5 2.5 2.5 2.50.8 3.0 3.0 3.21.0 3.5 3.5 3.81.2 4.0 4.0 4.21.5 4.5 4.5 4.82.0 5.5 5.5 5.52.5 6.0 6.0 6.43.0 6.5 6.5 7.0三.X光檢驗1.進行X光檢驗時﹐每批抽檢數量不少于5%﹐如有一件不合格﹐則全批檢驗。

2.試樣經X光檢驗時﹐小于0.5mm的氣孔和縮孔允許存在﹐飛濺﹑裂紋不允許存在。

四.低倍檢驗1.底倍檢驗焊點﹐應制備2~3個試樣。

2.低倍磨片腐蝕后﹐用10~20倍放大鏡測量焊點熔核直徑(d)﹐以及焊透高度(h),并按下式計算焊透率η=h/a×100%式中h—熔核焊透高度(mm);a—板材實際厚度(mm);d—點焊熔核寬度(mm).熔核直經應符合上表規定。

厚度比小于2的組合﹐焊透率應在30%~70%范圍內。

厚度比大于等于2的組合﹐薄板的焊透率應不小于20%﹐厚板的焊透高度應不小于薄板的20%﹐其焊透率上限不應超過各自的80%.3.試樣低倍檢驗時﹐熔核中小于0.5mm的氣孔和縮孔允許存在﹐裂紋和飛濺不允許存在。

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1.范围
本标准说明了点焊的实验方法和试验标准,下文提到0.4mm~5.0mm厚低碳钢、低合金钢、不锈钢、铝和铝合金钢板的焊接。

焊接拉伸强度是剪切拉伸强度25%以内的硬化材料、表面处理材料、镀金属材料和不同材料的组合除外。

备注:本标准中在{}中给出的单位和数值是以国际单位(SI)为基准和参考。

传统的单位和数值应由{}中附有的SI单位和数值或1991.1.1给出的附录代
替。

2.焊缝类别
焊缝应按机械性能和焊缝一侧外部表面的平滑度分类,如表1所示。

可用标准
JIS Z 3136——点焊接头拉伸剪切试验方法
JIS Z 3139——点焊接头宏观试验方法
3.试验项目
试验可按试样1或试样2进行(4.2提到),按焊缝类别给出的试验项目如表2所示。

由试样1可知焊核直径和拉伸剪切力关系,
4.点焊试样
4.1 试样准备情况
4.1.1试样准备分类试样应被分为试样1和试样2。

试样1是连续点焊试样,试样2应是产品试样或
者与产品材料相当的式样。

4.1.2材料用于试验的材料必须是同一材料,板厚、热处理、表面状态等,和实际应用相同。

4.1.3焊接设备准备试样的焊接设备,比如电源、电焊机应和实际应用一致。

4.1.4 电极头准备试样的电极头应和实际应用的相同。

4.2试样准备
4.2.1试样1 试样1用于连续点焊焊接试验,试样准备应和JIS Z 3136一致。

4.2.2 试样2 试样2用于产品试样或者材料与产品相当的试样的焊接试验,试片应被加工成试样。

4.3试片数量试片数量应根据实验项目和焊接类别确定,如表3所示
5.试验方法及接收准则
5.1 外观检测焊接表面应作目视检测以避免裂纹及凹坑的出现
5.1.1 接收准则
(1) 裂纹焊接表面不允许裂纹存在
(2) 凹坑焊接表面不允许有直径大于1.5mm的凹坑存在
5.2平滑度检测对于AF等级、BF等级、CF等级,指定的一侧的平滑度应加以检查。

5.2.1 平滑度检测方法测量凹陷方法应该用测量仪器测量近似凹陷中心的一个点与墙板上一个不在凹陷范围内的点的高度差。

5.2.2 接收准则对于AF等级、BF等级、CF等级,有相关要求的一侧的焊接表面平滑度不能大于板厚的10%或0.15mm中的最大者。

5.3 截面检测
5.3.1 截面检测方法熔核直径及渗透探伤应按照JIS Z 3139标准执行。

5.3.2合格标准试验中试样1的最小和平均焊核直径不小于表4或表5给出数值。

试验中试样2的最小
焊核直径不小于表4或表5给出数值。

试片1或试片2焊透率不小于板厚的20%。

对于焊接不同板厚组合或者多于三层的组合时,焊核直径和焊透率取决于承力的最薄板的厚度。

试片的板厚在表4到表7所示板厚之间,焊核直径和焊透率应基于比试片略薄的板厚。

5.4 剪切拉伸试验
5.4.1剪切拉伸试验方法剪切拉伸试验方法以标准JIS Z 3136为依据。

5.4.2合格标准拉伸剪切力的最小和平均值不小于表6或表7给出的数值。

对于不同板厚或多于三
层板组合,最小和平均数值应以承载最薄板板厚为准。

对于试片板厚在给出表格之间时,最小和平均数值应选择小于试片板厚的板厚。

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