显卡散热器热仿真报告

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分析说明：

1、本仿真模型采用简化结构建模，主要针对主IC （GPU ）进行散热分析，其他热源只做辅助作用，故其他部分的温度及温度场不具有参考价值；

2、仿真时，各热源由客户提供估算的热功耗值，本模型中功耗设置情况如下表：

热源器件 单个器件TDP （W ）

数量 GPU

230 1 PCB1（GPU 平台） 10

1

总功耗（W ）

240W

3、仿真边界条件在无特殊说明时为25℃环温和标准大气压，重力设置为设备实际正常

使用时的重力方向。

模型结构：

上图为产品结构模型示意图，散热器轮廓尺寸262x105x39.9mm ，散热片主尺寸

236.5x84x37.5mm ，风扇理论噪音<45dBA ，散热器有效散热表面积约0.3m 2，热管数量1，热管参数60W/0.08℃/W 。

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All content in this paper, including text, images, are all original. For the user without Asink ’s permission,the company reserves the right to pursue its legal 仿真结果：

1、散热器俯视温度云图及及局部散热结构件的温度

图1、散热器温度云图及散热器局部表面温度

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All content in this paper, including text, images, are all original. For the user without Asink ’s permission,the company reserves the right to pursue its legal 2、风扇实际性能

图2、散热器空气流动示意图及风扇实际性能

3、GPU 芯片表面温度云图及温度

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