波峰焊温度与温度曲线设置规范

无铅波峰焊工艺和温度曲线介绍

无铅波峰焊工艺和温度曲线介绍无铅波峰焊工艺新特点波峰焊机理很简单，也很好理解，但是要在生产中获得良好的焊点，就要严格控制各工艺参数，其中任何一个参数设置不当都会产生焊接不良。

目前无铅钎料的使用，给波峰焊工艺与设备带来新的特点。

无铅波峰焊焊接的温度波峰焊的焊接温度由于焊接锡面是喷流出来的所以要比锡炉温度低一些，在线测试表面，一般焊接温度要比锡炉温度低5℃左右，也就是250℃测量的润湿性能参数大致对应于255℃的锡炉温度。

通过实验表明，一般的无铅钎料合金，最适当的锡炉温度为271℃。

此时常用的无铅合金一般存在最小的润湿时间和最大的润湿力，如图所示。

当采用不同的助焊剂时，无铅钎料润湿性能最佳锡炉温度有所不同，但是差别不大。

波峰焊锡炉的温度对焊接质量影响很大。

温度若偏低，焊锡波峰的流动性变差，表面张力大，易造成虚焊和拉尖等焊接缺陷，失去波峰焊接所应具有的优越性。

若温度偏高，有可能造成元件损伤，增强钎料氧化。

无铅波峰焊锡炉一般预热的温度都是80-120度的范围，要是有过炉治具的话就要温度可以打到180度以下，预热段的温度要从低到高的设置，相邻的预热区温度相差最好在10度左右！无铅波峰焊温度曲线要求：1、无铅波峰焊每个底部加热器的温度设定2、无铅波峰焊的链条速度3、热电偶的粘贴位置4、锡缸焊料的温度设定5、温度曲线的测试者6、测试温度曲线的无铅波峰焊设备编号7、假如有使用无铅波峰焊治具，应在曲线的备注栏注明无铅波峰焊工艺温度曲线参数标准项目单位PCB主面预热温度最高升温斜率°C / sec4PCB主面预热温度范围°C90-110PCB俯面最高预热温度°C135PCB俯面预热温度最高降温斜率°C / sec6最大焊接时间(波峰1+波峰2)Sec.6°C250-260锡缸焊料的温度范围无铅波峰焊保养规定：1.每天上下班必须对机台进行清洁。

2.检查各温度是否在标标准范围内。

单波无铅波峰焊温度曲线

单波无铅波峰焊温度曲线
无铅波峰焊温度曲线通常包括以下几个阶段：
预热阶段：这是焊接过程的开始，目的是使电路板和组件逐渐升温，以防止热冲击。

在这个阶段，温度通常在100√150摄氏度之间。

湿润阶段：这个阶段的目的是使焊锡膏充分熔化，并使其流动到焊接区域。

在这个阶段，温度通常在150∙200摄氏度之间。

保持阶段：这个阶段的目的是使焊锡膏在焊接区域内充分扩散，形成良好的焊接接头。

在这个阶段，温度通常在200-250摄氏度之间。

峰值阶段：这是焊接过程的最后阶段，目的是使焊接接头充分固化。

在这个阶段，温度通常在250-300摄氏度之间。

以上温度只是一般的参考，具体的温度曲线需要根据实际的电路板材料、组件类型、焊锡膏的种类等因素进行调整。

波峰焊炉温曲线设定规范

工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。

波峰焊炉温曲线测试规

文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码3/6口处，并以少量红胶固定于PCB上(图4.3.1.2)。

测温端点皆不可以被定位红胶黏着覆盖。

(图4.3.1.2)。

3. 电解电容通孔一条: 选择电容负脚，测温点放置在负极通孔内部，且不可露出板面，如无则选择，则选择通孔零件的地脚。

4. Dwell time(触锡时间)：靠近PC板中央托盘大开孔处钻孔(孔径约1.0mm)，测温点需突出底面板面约1~1.5mm。

5. 选择最靠近托开孔的2颗BGA各一条, 量测点放置在距离托开孔较近处，需选择信号焊盘埋设。

6. DIMM区域一条: 于托架大开孔区(建议优先选取DIMM的位置)顶面选一连接大铜箔的贴片焊盘，可将零件移除用高温锡丝将测温端点焊于焊盘上。

(图4.3.1.2.7)7. 电解电容电解电容本体表面一条，测温端点以高温锡丝焊接于电解电容上方表面并以少量红胶(<0.4MM见方）进行固定，若板上无电解电容时则可不测。

(图4.3.1.2.8).8. 选择托开孔上方或最靠近托开孔的顶面SMT 区域，如QFP或SOP零件，需选择其一，使用高温锡丝将测温端点焊接于一支信号焊盘与零件脚中间，参考图4.2.1.2.2。

文件名称波峰焊炉温曲线测试规范生效日期页码5/64.5 用鼠标点击桌面“O-DA TAPRO”，输入效验码6个8，分别输入产品信息。

（客户、产品型号，线别、温区数量及温度、链条速度等等）4.6 将数据下载线与TC-60K II连接，点击“下载”等待下载完后关闭电源开关，提取产品温度曲线，并打印存档。

（保存在电脑指定位置，便于追溯）4.7 根据5.0项的要求分析产品温度曲线是否在标准范围内，如果产品参数测试不合格，依据标准参数重新设置波峰焊产品参数，待温度稳定后按4.10-4.12步骤重新设置测试，直到产品参数测试合格后方可以过炉生产。

4.8 产品在波峰焊接中如果出现有空焊、连锡不良时，应重新制定产品曲线参数。

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准

1.程序概述1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性，特制定本程序文件1.2适用范围适用于厦门工厂和泉州工厂1.3职责说明厦门工厂和泉州工厂都有责任执行本程序文件1.4参考文件1、波峰焊印刷电路板装配工艺控制要求2、设备程序命名规则2.程序说明2.1测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、K型热电偶3、铝箔纸4、高温胶带5、温度跟踪仪2.2波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线，重测要求参考波峰焊标准作业程序“波峰焊印制电路板装配工艺控制要求”。

2.3热电偶的粘贴方法2.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。

PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。

热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。

另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操作方法参照下列说明。

K型热电偶2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤合格的热电偶不合格的热电偶2.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。

选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制准则

波峰焊有铅工艺温度曲线参数标准
项目
助焊剂喷涂量 PCB 主面预热温度最高升温斜率
PCB 主面预热温度范围 PCB 俯面最高预热温度 PCB 俯面预热温度最高降温斜率最大焊接时间(波峰 1+波峰 2)
单位
μ g/in2 C / sec
C C C / sec Sec.
助焊剂规格 JYS916
600-1500 4
平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决
于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。
制订:方刚批准:
审核: 批准日期: 2014/2/19
深圳兴为通科技有限公司工作指令文件
生效日期:2014/2/19 未经同意 , 不得复印
编号：WI.3.28
第 2 页，共 5 页
另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，
No.4 热电偶粘贴位置
制订:方刚批准:
审核: 批准日期: 2014/2/19
深圳兴为通科技有限公司工作指令文件
生效日期:2014/2/19 未经同意 , 不得复印
编号：WI.3.28
第 5 页，共 5 页
注意：热电偶的粘贴位置应慎重选择，对于有贴片元件的产品热电偶的粘贴位置和炉温设定应避免贴片元件的二次回流 4.4 波峰焊温度曲线的要求
No.2 和 No.3 热电偶第二和第三根热电偶用于测试助焊剂的活性温度（即 PCB 板主面温度），将两个热电偶粘贴在 PCB 板的左右两边的适当位置，用 4mm×4mm 的铝箔纸粘住热电偶的探头，并用高温胶带固定，如下图所示。这种粘贴方法是非破坏性的，注意：不要将热电偶探头粘贴在通孔位置，这将会影响实际测试温度的准确性。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍发表于 2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN ▼ 2 ▼ ToUr波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130 C间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。

波峰焊炉温曲线设定规范

工程管理波峰焊炉温曲线设定规范PAGE4 OF5 REV A6.5.4.1使用有铅系列焊锡(Sn63/Pb37)炉温Profile 的如下:Solder peak temperature : 220- 245℃Preheat completed temperature: 80-120℃ Preheat Time (Temperature from80℃ to 120℃): 50-100 sec Soak Time (Temperature above 183℃): 2-9 sec6.5.5 炉温稳定性曲线测试:对各线波峰焊用标准测试样板及标准Profile 测量波峰焊炉的炉温, 测出的Profile 与标准Profile (如附件二所示)进行比较, Solder peak temperature deviation < 5℃ Preheat completed temperature deviation < 5℃Solder Time (Temperature abov e 183℃) deviation < 2 sec如果偏差值在以上范围内﹐证明此炉稳定, 可量产用﹔若不符合标准, 及时通知设备工程师确认6.5.6 若对波峰焊炉有重大的维修, 维修后则重复6.5.5 6.6标准测试样板炉温曲线Profile 量测规定:6.6.1 每周一次用标准测试样板对各波峰焊炉以标准炉温参数测量.6.6.2 测定完成后将炉温曲线打印出来, 经由主管确认符合规格后置于对应的波峰焊炉上即可正常生产6.6.3所有的炉温曲线图应保存在规定的文件夹和计算机指定的地方存盘以利备查, 炉温曲线 6.7备注:Preheat Solder soakSolder peak TempPreheat completed Temp。

波峰焊焊接温度控制方式说明

波峰焊温度曲线测试说明
1.设定原则:根据PCB板材、锡条、助焊剂的供应商所提供有关温度、时间等性能数据等资料作为参考，在新品生产时以设定各温区温度。 2.目前产品制程工艺焊接参数要求没有差异，产品上使用的元件及PCB对焊接温度的参数要求都符合现在的制程工艺参数，平台化产品制程工艺参数基本都一样的。如：LED电源控制器、OEM电源，标准电源。 3.无特殊要求下,本司波峰焊温度设定应符合如下条件: 3.1无铅锡条(现以斯倍利亚的SN100C为准); 3.2无铅助焊剂(现以同方TF-88-7为准); 3.3预热PCB板底温度范围为：100-155℃. 预热PCB板面温度范围为：100-155℃. 预热温度50-155℃的时间：90-180秒 3.4锡炉温度为:双面板 250-260℃（单面板240-255℃）.焊接时间为4S—7S. 对波峰焊焊接温度控制我们采取四种方法进行控制。
波峰焊焊接温度控制方式说明 3）：
波峰焊设备温度监控设定6度报警。（工程部）各预热、锡炉焊接温度的通道曲线使用温度采集器（PLC)及软件相结合。生产过程的温度记录及各通道温度曲线都可以查阅（如下图）
波峰焊焊接温度控制方式说明 4）：
炉温曲线一周测试一次，确认设备参数、焊接辅料（锡条、助焊剂）对温度要求符合 SOP规定。（质量、工程部） 1.检测元器件焊接的温度。(监控锡炉温度） 2.PCB焊接面及元件面温度值。（监控预热温度） 3.助焊剂活性对预热的要求。（按照波峰焊温度测试SOP进行测量） 4.新品生产炉温测试，确定焊接温度的参数设定，设备程序以产品项目号命名保存。
波峰焊焊接温度控制方式说明 1）：
预热温度及锡炉温度每两小时检查一次。IPQC巡查具体内容如下图。（质量部）喷雾压力、针阀压力、预热温度、链条速度、锡炉温度等依照SOP规定要求进行巡查确认。

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准

波峰焊温度曲线测量方法及参数控制标准1.1目的描述为加强波峰焊工艺参数管控，提升产品质量及产品可靠性。

2.1 测量波峰焊温度曲线所需的材料和仪器1、专用工程板2、 K型热电偶3、高温胶带4、温度跟踪仪2.2 波峰焊温度曲线的测量要求由于产品的特性不同，尺寸大小不同，PCB的布线方式及铜箔量不同，PCB的元件量不同，综合以上因素PCB所需的温度量也会不同，所以每个产品必须使用专用工程板测试一条专用的温度曲线，以确保设备设定温度适合产品的需求。

当设备和产品发生变更的情况下必须重新测试温度曲线2.3热电偶的粘贴方法2.3.1热电偶的基本要求测试波峰焊温度曲线使用K型热电偶，热电偶数量为至少4根，其中第一根用于温度跟踪仪的启动温度探测，2根热电偶用来测试PCB板主面的预热温度，另一根热电偶用于测试PCB板俯面的预热温度和引脚焊接时间。

PCB主面的热电偶分别粘贴在PCB的左右两端的适当位置，测试主面温度及均匀性，PCB俯面的热电偶粘贴在PCB中间的适当位置，并固定牢固。

热电偶的探头必须保持平直，不能扭曲，以确保温度探测的可靠性，热电偶的测量精度和响应时间取决于热电偶的粘贴方法和粘贴质量。

另外，热电偶的响应速度与热电偶的探测到的温度量和使用的粘贴材料也有关联，本文件定义的粘贴方法和粘贴材料可缩小温度探测误差，具体操法参照下列说明。

2.3.2 热电偶的外观检查检查热电偶的探头是否有变形、断开、损伤2.3.3 主面热电偶的粘贴方法下图指出标准PCB主面热电偶的粘贴位置。

选择工程板测试波峰焊温度曲线，主面的两根热电偶粘贴在PCB的左右两端，主面的另一根热电偶（温度跟踪仪启动温度探测）粘贴PCB的前端，探测头伸出Pcb，所有热电偶的探头都用铝箔纸和高温胶带固定，以避免不会影响温度曲线变化，参考下图布置热电偶的走线，注意不要妨碍到元件。

No.1热电偶第一根热电偶用于探测温度跟踪仪的启动温度。

如下图所示，选择PCB板的前端中间位置粘贴热电偶，探头伸出PCB端面约10-15mm，用高温胶带将热电偶固定牢固，完成后确保热电偶的探头平行于PCB，不能扭曲或变形。

波峰焊焊接温度控制标准

波峰焊焊接温度控制标准
1、焊接温度
波峰焊焊接温度是影响焊接质量的一个重要的工艺参数。

当焊接温度过低时，焊料的扩展率、润湿性能变差，由于焊盘或元器件焊端不能充分的润湿，从而产生虚焊、拉尖、桥接
等缺陷;当焊接温度过高时，则加速了焊盘、元器件引脚及焊料的氧化，易产生虚焊。

焊接温度应控制在250+5℃。

2、预热温度
预热的作用是使助焊剂中的溶剂充分挥发，以免印制板通过焊锡时，影响印制板的润湿
和焊点的形成;使印制板在焊接前达到一定温度，以免受到热冲击产生翘曲变形。

一般预热温度控制在180~ 200℃，预热时间1 ~ 3分钟。

3、轨道倾角
轨道倾角对焊接效果的影响较为明显，特别是在焊接高密度SMT器件时更是如此。

当倾角太小时，较易出现桥接，特别是焊接中，SMT器件的遮蔽区更易出现桥接;而倾角过大，虽然有利于桥接的消除，但焊点吃锡量太少，容易产生虚焊。

因此轨道倾角应控制在5°~ 7°之间。

4、波峰高度
波峰的高度会因焊接工作时间的推移而有一些变化，应在焊接过程中进行适当的修正，
以保证理想高度进行焊接，以压锡深度为PCB厚度的1/2 - 1/3为准。

波峰焊炉温曲线的参数设置

波峰焊炉温曲线的参数设置
波峰焊炉温曲线的参数设置包括以下几个方面：
1. 预热温度：预热温度是指焊接前工件的温度，一般设置在100-150℃左右，可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

2. 焊接温度：焊接温度是指焊接时波峰焊炉的温度，一般设置在230-260℃左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

3. 焊接时间：焊接时间是指焊接过程中波峰炉的加热时间，一般设置在1-3秒钟左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

4. 冷却时间：冷却时间是指焊接后波峰焊炉的冷却时间，一般设置在1-3秒钟左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

5. 焊接速度：焊接速度是指焊接过程中工件在波峰焊炉中的运动速度，一般设置在1-5毫米/秒左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

6. 焊接压力：焊接压力是指焊接过程中工件在波峰焊炉中的压力，一般设置在0.5-1kg/cm²左右，也可以根据工件材料和焊接要求进行调整。

以上参数设置需要根据实际情况进行调整，以达到最佳的焊接效果。

波峰焊炉温曲线测试操作规程.

Q/HX
X/XX-XXXX-XX/XX-XXXX 波峰焊炉温曲线测试操作规程
2014年12月01日发布2014年12月05日实施
图一
6.2打开软件界面如图二。

图二
文件编号
设计杨柳校对杨柳版本号
1.0
审核全球偏好：设置测量单位，最高产品起始温度，炉子名，密码编辑制程界限：为锡膏和曲线参数创建或者编辑制程工艺文件。

硬件状态：显示炉子控制器
开始测试温度曲线：按照按部就班的步骤测试产品曲线。

浏览温度曲线：管理和查看所有用KIC2000软件做的曲线。

退出：退出软件
图三编辑制程曲线（图四）
图四
、图五
参数设置完毕后，点击
热电偶的前后顺序不重要。

插装完毕后，点击
点击
图六
图七图八
图九图十
图十一图十二
图十三图十四
图十六
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十七
图十八
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核
图十九
注意事项：
7.1测温结束后，应将正确的PROFLIE曲线图，打印放置在相对应的产线上。

7.2 PROFILE 量测完成后，由量测人签名并由带班技术人员签名确认后方为有效。

依据参数标准得出的理想炉温曲线如下图：
文件编号设计杨柳
校对
版本号 1.0 审核。

波峰焊温度曲线图及温度控制标准

波峰焊温度曲线图及温度控制标准介绍令狐采学发表于2017-12-20 16:08:55工艺/制造波峰焊是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫“波峰焊”，其主要材料是焊锡条。

波峰焊焊接方法波峰焊方法或工艺的采用取决于产品的复杂程度以及产量，如果要做复杂的产品以及产量很高，可以考虑用氮气工艺比如CoN▼2▼Tour波峰来减少锡渣并提高焊点的浸润性。

如果使用一台中型的机器，其工艺可以分为氮气工艺和空气工艺。

用户仍然可以在空气环境下处理复杂的板子，在这种情况下，可根据客户的要求使用腐蚀性助焊剂，在焊接后再进行清洗，或者使用低固态助焊剂。

波峰焊温度曲线图介绍在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。

同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。

印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。

电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。

在PCB表面测量的预热温度应该在90~130℃间，多层板或贴片套件中元器件较多时，预热温度取上限。

预热时间由传送带的速度来控制。

如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂覆在PCB底面的助焊剂是否有粘性来进行判断。