焊接材料包括焊料和焊剂
第3章PCB的焊接技术ppt课件
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பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
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第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类，在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊（焊料熔点高于450℃） 和软焊（焊料熔点低于450℃）。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊，简 称锡焊，它是软焊的一种。 目前，在产品研制、设备维修，乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中，仍广泛地应用手工锡铅焊，它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 ．操作姿势 2 ．电烙铁握法
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第3章 PCB的焊接技术
2．自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂，加热器将助焊剂烘干，然后经过 熔化的锡槽进行浸焊，待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
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第3章 PCB的焊接技术
若干
（3）焊接PCB板
1块
（4）有引脚的电阻器
若干
（5）镀银线（或漆包线） 若干
3 ．实训步骤与报告
（1）烙铁头的选择
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第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领，而且还与烙铁头的选择有关， 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
（4）PCB焊点成形训练 一个合格的焊点，焊锡量适中是一个方面，而另一方面还要有良好的形
状，这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状，可采 取如下方法进行训练： 1）准备一块有焊盘的PCB，若干有引脚的电阻器。 2）将电阻器的引脚插入焊盘中，居中。 3）进行焊接。 4）焊接完毕后，进行拆焊操作。 5）清洁焊盘，重新练习。
焊接技术
二、镀锡 新出厂的元器件引线一般都镀有一层薄 薄的钎料，但时间一长，其表面将产生一层 氧化膜，影响焊接。因此，除少数镀层良好 的引线外，大部分元器件在焊接前都要重新 进行镀锡。 镀锡，是锡焊的核心——实际上就是液 态焊锡对被焊金属表面浸润，在焊件表面形 成一层既不同于被焊金属，又不同于焊锡的 结合层。这一结合层将焊锡同待焊金属这两 种性能、成份都不同的材料牢固地结合起来。
2．镀锡的方法 镀锡的方法有很多种，常用的方法主 要有电烙铁手工镀锡、锡锅镀锡、超声波 镀锡等。 （1）电烙铁手工镀锡
电烙铁手工镀锡是指直接使用电烙铁 对电子元器件的引线进行镀锡。其优点是 方便、灵活。缺点是镀锡不均匀，易生锡 瘤，且工作效率低。适用于少量、零散作 业。
电烙铁手工镀锡时应注意事项：
a．烙铁头要干净，不能带有污物和使用已氧 化了的焊锡。
b．烙铁头要大一些，有足够的吃锡量。 c．电烙铁的功率及温度应根据不同元器件进 行适当选择。电阻、电容温度可高一些，一般可 达到350～400℃。而对晶体管则温度不能太高， 以免烧坏管子，一般控制在280 ～ 300℃左右。 实践证明，镀锡温度超过450℃时就会加速铜的氧 化，导致锡层无光，表面粗糙等。
第1章
1.1
焊接技术
锡焊
一、焊接的分类
焊接一般分为熔焊、压焊、钎焊三大类。
熔焊是指在焊接过程中，焊件接头加热至熔 化状态，不加压力完成焊接的方法，如电弧焊、 气焊、激光焊、等离子焊等。
压焊是指在焊接过程中，必须对焊件加压力
（加热或不加热）完成焊接的方法，如超声波焊、
高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。
｝焊料区 ｝扩散区 ｝焊件区
焊料与焊件扩散示意图
结合层 最佳厚度 1..2--3.5μm
金属焊接材料
金属焊接材料金属焊接材料一直以来都是焊接工程中不可或缺的一部分。
金属焊接是通过将两个或多个金属经过加热或加压，使其熔化并融合在一起，从而形成坚固连接的工艺。
金属焊接材料主要包括焊丝、焊剂和焊料。
焊丝是金属焊接最常用的材料之一。
它是由金属材料制成的细丝状物，通过加热使其熔化，并在熔化的状态下填充到要焊接的金属表面。
焊丝根据其成分和用途的不同，可分为普通焊丝、不锈钢焊丝、铜焊丝等。
普通焊丝主要由铁、镍和铜等金属制成，其焊接性能较好，适用于一般金属的焊接。
不锈钢焊丝由铁、铬和镍等金属制成，具有耐腐蚀性能，适用于焊接不锈钢和其他耐腐蚀金属。
铜焊丝由铜制成，具有良好的导电性和导热性，适用于焊接铜和铜合金。
焊剂是辅助金属焊接的材料，它主要用于清洁金属表面和调节焊接过程中的温度。
焊剂根据其成分和用途的不同，可分为酸性焊剂、碱性焊剂、滴剂等。
酸性焊剂主要由无机盐酸、硝酸和腐蚀剂等组成，具有清洁金属表面和去除氧化物的作用，适用于焊接不锈钢和其他难焊金属。
碱性焊剂主要由氢氧化钠和碱性物质等组成，具有清洁金属表面和增加熔化温度的作用，适用于焊接铜和铜合金。
滴剂主要由有机溶剂和活性物质等组成，具有清洁焊接表面和调节焊接过程中的温度的作用，适用于一般金属的焊接。
焊料是用于填充焊缝并形成焊接均匀结构的材料。
焊料根据其成分和用途的不同，可分为软焊料、硬焊料和铝焊料等。
软焊料主要由铅、锡和锑等金属制成，具有低熔点和低硬度的特点，适用于焊接金属件和电子元器件。
硬焊料主要由银、铜和锌等金属制成，具有较高的熔点和硬度，适用于焊接高温和高压的金属结构。
铝焊料主要由铝和其他金属制成，具有良好的导电性和导热性，适用于焊接铝和铝合金。
总之，金属焊接材料是实现金属焊接的重要工具，正确选择和使用各种焊接材料对于焊接质量的提升和焊接工程的顺利进行都起着至关重要的作用。
SMT工艺材料介绍
SMT工艺材料介绍SMT工艺材料表面组装材料则是指SMT装联中所用的化工材料,即SMT工艺材料.它主要包括以下几方面内容:锡膏.焊剂和贴片胶等.一.锡膏锡膏是由合金焊料粉和糊状助焊剂均匀搅拌而成的膏状体.它是SMT工艺中不可缺少的焊接材料,广泛用于回流焊中.锡膏在常温下具有一定的粘性,可将电子元件初粘在既定的位置,在焊接温度下,随着溶剂和部分添加剂挥发,将被焊元件与PCB互联在一起形成永久连接.目前涂布锡膏多数采用丝钢网漏印法,其优点是操作简便.快速印刷后即刻可用.但其缺陷是:1.难保证焊点的可靠性,易造成虚焊.2.浪费锡膏,成本较高.现在有用计算机控制的自动锡膏点涂机可以克服上述缺陷.1.锡膏的化学组成锡膏主要由合金焊料粉末和助焊剂组成.其中合金焊料粉末占总重量的85%---9 0%,助焊剂占10%---15%.1)合金焊料粉末是锡膏的主要成分.常用的合金粉末如下:Sn63%---Pb37% 熔解温度为:183Sn62%---Pb36%---Ag2% 熔解温度为:179Sn43%---Pb43%---Bi14% 熔解温度为:114-163合金焊料粉末的形状.粒度和表面氧化程度对焊膏性能的影响很大.锡粉形状分成无定形和球形两种,球形合金粉末的表面积小,氧化程度低,制成的锡膏具有良好的印刷性能.锡粉的粒度一般在200—400目.粒度愈小,粘度愈大;粒度过大,会使锡膏粘接性能变差;粒度太细,表面积增大,会使其表面含氧量增高.,也不宜采用.下表是SMT引脚间距与锡粉颗粒的关系引脚间距/mm 0.8以上 0.65 0.5 0.4颗粒直径/um 75以下 60以下 50以下 40以下2).助焊剂助焊剂是锡粉的载体,其组成与通用助焊剂基本相同.为了改善印刷效果有时还需加入适量的溶剂.通过助焊剂中活性剂的作用,能清除被焊材料表面以及锡粉本身的氧化物,使焊料迅速扩散并附着在被焊金属表面.助焊剂的组成对锡膏的扩展性.润湿性.塌陷.粘度变化.清洗性.和储存寿命起决定性作用.2.锡膏的分类1).按锡粉合金熔点分普通锡膏(熔点178—183度)高温锡膏(熔点250度以上)低温锡膏(熔点150度以下)下表是不同熔点锡膏的再流焊温度合金类型熔化温度 /度再流焊温度/度Sn63/Pb37 183 208-223Sn60/Pb40 183-190 210-220Sn50/Pb50 183-216 236-246Sn45/Pb55 183-227 247-257Sn40/Pb60 183-238 258-268Sn30/Pb70 183-255 275-285Sn25/Pb75 183-266 286-296Sn15/Pb85 227-288 308-318Sn10/Pb90 268-302 322-332Sn5/Pb95 305-312 332-342Sn3/Pb97 312-318 338-348Sn62/Pb36/Ag2 179 204-219Sn96.5/Pb3.5 221 241-251Sn95/Ag5 221-245 265-275Sn1/Pb97.5/Ag1.5 309 329-339Sn100 232 252-262Sn95/Pb5 232-240 260-270Sn42/Bi58 139 164-179Sn43/Pb43/Bi14 114-163 188-203Au80/Sn20 280 300-310In60/Pb40 174-185 205-215In50/Pb50 180-209 229-239In19/Pb81 270-280 300-310Sn37.5/Pb37.5/In25 138 163-178Sn5/Pb92.5/Ag2.5 300 320-3302).按助焊剂的活性分无活性( R ) 中等活性(RMA) 活性(RA)3).按清洗方式分有机溶剂清洗型水清洗型免清洗型3.使用注意事项1).储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃，请勿低于0℃。
绝缘材料
电气材料对于电子专业的学生来说，我知道一些电气材料，其中有好多材料，我只能介绍一部分。
绝缘材料又称电介质，它在直流电压的作用下，只允许极微小的电流通过。
绝缘材料的电阻率（电阻系数）一般都大于1000，在电子产品中普遍应用。
这类材料品种很多，要根据不同要求及使用条件合理选用。
常用绝缘材料（1）薄型绝缘材料。
主要应用于包扎，衬垫，护套等。
绝缘纸：常用的有电容器纸，青壳纸，铜板纸等，具有较高的抗电强度，但抗张强度和耐热性都不高。
主要用于要求不高的低压线圈绝缘。
绝缘布：常用的有黄蜡布，黄蜡绸，玻璃漆布等。
他们具有布的柔软性和抗拉强度，适用于包扎，变压器绝缘等。
这种材料也可制成各种套管，用做导线护套。
有机薄膜：常用的有聚酯，聚酰亚胺，聚氯乙烯，聚四氟乙烯薄膜。
厚度范围是0.04~0.1mm。
其中以聚酯薄膜使用最为普遍，由于塑料工业的进步，有机薄膜现在已经大量取代绝缘纸，绝缘布并提高了产品的耐压，耐热性能。
性能最卓越的聚四氟乙烯薄膜，耐热可达到C级，但价格偏高。
黏带：上述有机薄膜涂上胶粘漆就成为各种绝缘黏带，俗称塑料胶带，可以取代传统的“黑胶布”，大大提高了耐热，耐压等级。
塑料套管：除绝缘布套管外，大量用在电子装配中的是塑料套管，即用聚氯乙烯为主料制成各种规格，各种颜色的套管。
一般的塑料套管耐热性差（工作温度为-60 ~ +70），不宜用在受热部位。
如果用在电线端头的护套，要使用专用的热缩性塑料套管。
（2）绝缘漆。
使用最多的地方是电器线圈和表面覆盖。
（3）热塑性绝缘材料。
这类材料有硬聚乙烯板，软管及有机玻璃板，棒。
可以进行热塑性加工，但耐热性差。
一般只用于不受热，不受力的绝缘部位。
例如，作为护套，护罩仪器盖板等。
透明的有机玻璃适用于加工仪器面罩，铭牌等绝缘零件。
（4）热固性层压材料。
常用的层压板材（板厚为0.5~50mm)有酚醛层压纸板（型号3020~3023），酚醛层压布板（型号3025，3027等),酚醛层压玻璃布板（型号3250），环氧酚醛层压玻璃布板（3240）等。
如何提高焊接质量
如何提高焊接质量提高焊接质量应注意以下几点：一、选用合适的焊剂、焊料焊接时最常用的焊料是焊锡。
如市场上供应的Sn60焊丝，它的熔点低，电气和机械性能也比较优良。
但应注意，目前市场上已有质量非常低劣的焊锡丝，尽管外表光亮，内部充满了松香，其杂质量过高，使焊接性能变差，流动性降低，焊接时焊点失去了光泽并出现麻点，容易造成虚焊。
焊剂分为有机类、无机类和树脂三大类。
无机焊剂俗称焊油，其化学作用强，有很强的活性，但腐蚀性强，通常不用。
有机类焊剂也有一定的腐蚀性，一般也不单独使用。
松香焊剂是一种可靠的焊剂，它在电路维修和电子制作中应用广泛。
松香在加热条件下，有一定清除氧化物的能力，而且腐蚀性小，但松香去除氧化物的能力差，助焊作用弱，为提高助焊性能，可在松香中加入适量的活化成分，如加入少许甘油。
二、刮脚与搪锡将焊接的元件和导线进行刮脚和搪锡。
有些导线和元件看上去较光亮，实际上表面仍有一层氧化层，直接焊上后形成焊锡包住引脚，看上去是一个封闭的焊点，但很可能形成虚焊。
字串1三、掌握焊接时间焊接时应根据不同的焊接对象，确定不同的焊接时间。
对于元件，焊接时间过长，会烫坏它，使印刷板上的铜箔翘起，时间过短，会造成加热不充分，焊剂作用不够，焊点强度降低，造成虚焊。
一般焊接时间控制在2秒钟左右为宜，若是导线、金属等焊接，时间可相对长些。
四、不要用烙铁头运载焊锡在焊接时，有人习惯用烙铁头作为运载焊锡的工具，这是不正确的。
因为手工焊接通常是用有焊剂的焊料，若烙铁头先接触焊料，并作为运载工具，那么焊剂在高温下早就分解挥发，使焊接时已处于无焊剂状态，容易产生焊接缺陷。
焊接时要一手拿烙铁，一手拿焊锡丝，，边加热边提供焊料。
五、冷却当烙铁离开焊点后，应让其自然冷却，严禁用嘴吹或其它强制冷却方法，以免发生焊锡烫伤的危险或被焊物因外力而改变位置。
(转自中国电子制作网站)。
焊料、焊剂和焊接的辅助材料.
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4、清洗剂
在完成焊接操作后，要对焊点进行清洗，避免焊 点周围的杂质腐蚀焊点。 常用的清洗剂有：
无水乙醇（无水酒精）
航空洗涤汽油
三氯三氟乙耐高温的涂料，其作用是保护印制电 路板上不需要焊接的部位。 阻焊剂的种类 热固化型阻焊剂 紫外线光固化型阻焊剂（光敏阻焊剂） 电子辐射固化型阻焊剂
常用的助焊剂有：
无机焊剂； 有机助焊剂； 松香类焊剂：电子产品的焊接中常用。
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3、常用的锡铅合金焊料（焊锡）
锡铅合金焊料的有多种形状和分类。其形状有粉末
状、带状、球状、块状和管状等几种。
手工焊接中最常见的是管状松香芯焊锡丝。这种焊
锡丝将焊锡制成管状，其轴向芯内是优质松香添加一定
的活化剂组成的。
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1、焊料
焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的 条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层 的物质。 电子产品生产中，最常用的焊料称为锡铅合金焊料 （又称焊锡），它具有熔点低、机械强度高、抗腐蚀性能 好的特点。
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2、焊剂(助焊剂)
焊剂是进行锡铅焊接的辅助材料。 焊剂的作用:去除被焊金属表面的氧化物，防止焊接 时被焊金属和焊料再次出现氧化，并降低焊料表面的张 力，有助于焊接。
电子工艺制作实训报告(5篇)
电子工艺制作实训报告(5篇)电子工艺制作实训报告篇一1. 焊接工艺的根本学问。
焊接是使金属连接的一种方法。
它利用加热手段，在两种金属的接触面，通过高温条件下焊接材料的原子或分子的相互集中作用，使两种金属间形成永结坚固的结合面而结合成整体。
焊接的过程有浸润、集中、冷却凝固三个阶段的变化。
利用焊接的方法进展连接而形成的接点叫焊点。
焊接工艺是指焊接过程中的一整套技术规定。
包括焊接方法、焊前预备、焊接材料、焊接设备、焊接挨次、焊接操作、工艺参数以及焊后热处理等。
我们试验中主要是pcb板的焊接。
1.2 焊接工具、焊料、焊剂的类别与作用。
焊接工具有烙铁、镊子、螺丝刀、钳子等。
电烙铁的作用是加热焊料和被焊接金属，最终形成焊点。
按加热方式可分为内热式、外热式等，按功能分为防静电式、吸锡式、恒温式等。
本试验使用外热式电烙铁。
焊料是焊接时用于填加到焊缝、堆焊层和钎缝中的金属合金材料的总称。
包括焊丝、焊条、钎料等。
焊料分软焊料和硬焊料两种，软焊料熔点较低，质软，也叫焊镴，如焊锡;硬焊料熔点较高，质硬，如铜锌合金。
本次实习使用的焊料为焊锡(铅锡合金)。
焊剂是指焊接时，能够熔化形成熔渣和(或)气体，对熔化金属起爱护和冶金物理化学作用的一种物质，又称助焊剂或阻焊剂，一般由活化剂、树脂、集中剂、溶剂四局部组成。
一般可划分为酸性焊剂和碱性焊剂两种。
作用：去除焊件外表的氧化膜，保证焊锡浸润。
本试验的焊料是松香。
下面分列各工具及材料的作用。
电烙铁：熔化焊锡; 电烙铁架：放置电烙铁;镊子：夹持焊锡或去除导线皮; 螺丝刀：拆组机器狗; 钳子：裁剪导线或焊锡; 焊锡(锡铅合金)：固定焊脚，电路板和器件电气连接; 助焊剂(松香)：加速焊锡溶化，去除氧化膜，防止氧化等; 阻焊剂(光固树脂)：板上和板层间的绝缘材料。
手工焊接主要为五步焊接法：1.预备施焊，检查焊件、焊锡丝、烙铁，保持焊件和烙铁头的洁净;2.加热焊件，用烙铁头加热焊件各局部，加热时不要施压;3.熔化焊料，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，将焊丝至于焊点，是焊料溶化并润湿焊点;4.移开焊锡，当溶化的焊料在焊点上积累肯定量后，移开锡丝;5.移开烙铁，当焊锡完全润湿后，快速移开烙铁，在焊锡凝固前保持焊件为静止状态。
焊接基础知识
焊接基础知识第一章焊接理论一、焊接的含义焊接是利用比被焊接金属熔点低的材料，与被焊接金属一同加热，在被焊接金属不熔化的条件下，熔融焊料润湿金属表面，并在接触面上形成合金层，从而达到牢固的连接的过程。
在焊接过程中，为什么焊料能润湿被焊金属？怎么样才能得到可靠的连接？通过对焊接原理的分析，可以得到初步的了解。
一个焊点的形成要经过三个阶段的变化：1、熔融焊料在被焊金属表面的润湿阶段； 2、熔融焊料在被焊金属表面的扩展阶段； 3、熔融焊料通过毛细管作用渗透焊缝，与被焊金属在接触面上形成合金层。
其中，润湿是最重要的阶段，没有润湿，焊接无法进行。
二、焊接的润湿作用任何液体和固体接触时，都会产生程度不同的润湿现象。
焊接时，熔融焊料（液体）会程度不同地黏附在各种金属表面，并能进行不同程度的扩展，这种粘附就是湿润。
润湿得越牢，扩展面越大，润湿得越好，反之，润湿性不好或根本不湿润。
为什么会产生润湿程度的差异，其原因是液体分之（熔融焊料）与固体分子（被焊金属）之间的相互引力（粘结力）大于或小于液体分子之间的相互引力（表面张力）决定的，即：粘结力＞表面张力，则湿润；粘结力＜表面张力，则不湿润。
根据上述原理，焊接时降低熔融焊料的表面张力，可提高焊料对被焊金属的润湿能力。
而降低焊料表面张力的最有效手段是：焊接时使用焊剂。
为了使焊料能迅速湿润被焊金属，必须达到金属间的直接接触，也就是说焊料和被焊金属接触面必须干净，任何污染都会妨碍润湿和金属化合物生成。
因此，保持清洁的接触表面是润湿必须具备的条件。
但是金属表面总是存在氧化物、油污等，因此焊接前对被焊金属表面都要进行清洁处理。
三、焊点的形成3.1 焊点形成的作用力一个焊点形成是多种作用力综合作用的结果。
在一块清洁的铜板上涂上一层焊剂，并在上面放置一定的焊料，然后将铜板加热到规定的温度，焊料熔化后就形成了下图的形状。
图 3-3.( 图 3-2) 中可以看出，通过接触角的大小，可以衡量焊料对被焊金属润湿性能的好坏，如图 3·3 所示。
大西洋焊接材料
大西洋焊接材料大西洋焊接材料是一种常用的金属连接工艺，通过熔化金属来连接工件，广泛应用于船舶、桥梁、石油化工、航空航天等领域。
在焊接过程中，选择合适的焊接材料对焊接质量和性能起着至关重要的作用。
本文将介绍大西洋焊接材料的种类、特点以及应用范围。
大西洋焊接材料主要包括焊条、焊丝和焊剂。
焊条是一种用于手工焊接的焊接材料，通常由焊芯和焊剂组成。
焊芯是焊条的主体，用于提供熔化金属，而焊剂则用于保护熔融金属和熔化金属表面。
大西洋焊接材料的焊丝是一种用于自动或半自动焊接的焊接材料，通常由焊芯和包覆剂组成。
焊芯提供熔化金属，包覆剂用于保护熔融金属和熔化金属表面。
焊剂是一种用于清洁、除氧和去除杂质的化学物质，通常涂在焊接材料表面，以提高焊接质量。
大西洋焊接材料的特点主要包括焊接性能、机械性能和化学性能。
焊接性能是指焊接材料在焊接过程中的熔化性、流动性和润湿性，直接影响焊缝的形成和质量。
机械性能是指焊接材料在焊接后的强度、韧性和塑性，直接影响焊接接头的使用寿命和安全性。
化学性能是指焊接材料在焊接过程中的氧化、脱氢和脱硫等化学反应，直接影响焊接接头的耐腐蚀性和耐热性。
大西洋焊接材料的应用范围非常广泛，主要包括船舶建造、桥梁建设、石油化工、航空航天、汽车制造和家电制造等领域。
在船舶建造中，大西洋焊接材料通常用于焊接船体结构、船体设备和船舶管道。
在桥梁建设中，大西洋焊接材料通常用于焊接桥梁结构、桥梁设备和桥梁管道。
在石油化工中，大西洋焊接材料通常用于焊接石油化工设备、石油化工管道和石油化工容器。
在航空航天中，大西洋焊接材料通常用于焊接航空航天设备、航空航天管道和航空航天结构。
在汽车制造中，大西洋焊接材料通常用于焊接汽车设备、汽车管道和汽车结构。
在家电制造中，大西洋焊接材料通常用于焊接家电设备、家电管道和家电结构。
总之，大西洋焊接材料是一种重要的金属连接工艺，具有独特的特点和广泛的应用范围。
选择合适的大西洋焊接材料对焊接质量和性能至关重要，需要根据具体的焊接需求和工程要求进行选择和应用。
焊料接触热阻-概述说明以及解释
焊料接触热阻-概述说明以及解释1.引言1.1 概述概述部分的内容可以包括对焊料接触热阻的基本概念和作用进行简要介绍。
焊料接触热阻是指在焊接过程中，焊料与焊接材料或其他接触物之间存在的热阻。
焊料接触热阻的大小直接影响着焊接过程中的热传导效率和焊接接头的质量。
焊料是一种用于连接金属件或其他材料的材料。
它通过熔化并与被连接材料接触，形成一层液态或固态的连接层，将被连接材料牢固地连接在一起。
焊料的种类繁多，包括焊丝、焊条、焊剂等，可以根据被连接材料的不同选择不同类型的焊料。
焊料接触热阻在焊接过程中起到了重要的作用。
首先，焊料接触热阻能够影响焊接过程中的热传导效率。
热传导是焊接过程中热能传递的重要方式，它直接影响着焊缝的形成和焊接接头的质量。
如果焊料接触热阻过高，热能传递效率会降低，导致焊缝不充分或产生焊接缺陷。
其次，焊料接触热阻还会影响焊接接头的温度分布。
如果焊料接触热阻不均匀，热量分布也会不均匀，导致焊接接头出现温度应力、变形甚至断裂等问题。
因此，了解和研究焊料接触热阻的意义重大。
通过控制焊料接触热阻，可以提高焊接过程中的热传导效率，改善焊接接头的质量，进而提高焊接接头的强度和可靠性。
同时，深入研究焊料接触热阻的影响因素，可以为焊接工艺的优化和提升提供理论指导和技术支持。
综上所述，焊料接触热阻作为一项重要的焊接参数，对焊接过程和焊接接头的质量有着直接的影响。
因此，理解和掌握焊料接触热阻的相关知识是进行高质量焊接的关键之一。
在接下来的文章中，我们将详细介绍焊料接触热阻的影响因素和研究方向，以期为焊接技术的发展和应用提供有益的指导。
1.2文章结构文章结构部分的内容：文章结构部分旨在介绍本文的组织方式和章节安排，以帮助读者更好地理解文章的内容和逻辑结构。
本文分为引言、正文和结论三个部分。
在引言部分，我们将首先概述焊料接触热阻的背景和意义，介绍本文的目的和重要性。
接下来是正文部分，将重点介绍焊料的基本概念和作用，以及焊料接触热阻的意义和影响因素。
电子元件焊接技术作业指导书
电子元件焊接技术作业指导书第1章电子元件焊接基础 (4)1.1 电子元件概述 (4)1.1.1 定义与分类 (4)1.1.2 电子元件的封装 (4)1.1.3 电子元件的标识 (4)1.2 焊接材料与工具选择 (4)1.2.1 焊接材料 (4)1.2.2 焊接工具 (4)1.3 焊接原理及分类 (5)1.3.1 焊接原理 (5)1.3.2 焊接分类 (5)第2章焊接前的准备工作 (5)2.1 元件识别与检测 (5)2.1.1 元件识别 (5)2.1.2 元件检测 (5)2.2 焊接表面处理 (6)2.2.1 清洗 (6)2.2.2 氧化层处理 (6)2.2.3 保护 (6)2.3 焊接辅助材料准备 (6)2.3.1 焊料 (6)2.3.2 助焊剂 (6)2.3.3 焊接工具 (6)2.3.4 防护用品 (6)2.3.5 焊接辅料 (6)第3章手工焊接技术 (6)3.1 焊接姿势与握笔方法 (6)3.1.1 焊接姿势 (6)3.1.2 握笔方法 (7)3.2 焊接过程控制 (7)3.2.1 预热 (7)3.2.2 焊接速度 (7)3.2.3 焊接量 (7)3.2.4 焊接时间 (7)3.3 焊点质量评价与修整 (7)3.3.1 焊点质量评价 (7)3.3.2 焊点修整 (8)第4章焊接设备的使用与维护 (8)4.1 焊接设备概述 (8)4.1.1 设备类型 (8)4.1.2 设备功能 (8)4.1.4 设备选用原则 (9)4.2 焊接设备操作流程 (9)4.2.1 设备准备 (9)4.2.2 设备调试 (9)4.2.3 焊接操作 (9)4.3 焊接设备维护与故障排除 (9)4.3.1 设备维护 (9)4.3.2 故障排除 (10)第5章常用电子元件焊接技巧 (10)5.1 表贴元件焊接 (10)5.1.1 表贴元件概述 (10)5.1.2 焊接工具与材料 (10)5.1.3 焊接步骤 (10)5.1.4 注意事项 (10)5.2 穿孔元件焊接 (11)5.2.1 穿孔元件概述 (11)5.2.2 焊接工具与材料 (11)5.2.3 焊接步骤 (11)5.2.4 注意事项 (11)5.3 焊接中的防焊措施 (11)5.3.1 防止氧化 (11)5.3.2 防止虚焊 (11)5.3.3 防止冷焊 (12)5.3.4 防止短路 (12)第6章焊接质量控制与检验 (12)6.1 焊接质量影响因素 (12)6.1.1 材料因素 (12)6.1.2 设备与工艺因素 (12)6.1.3 环境因素 (12)6.1.4 操作人员因素 (12)6.2 焊接缺陷分析 (13)6.2.1 常见焊接缺陷 (13)6.2.2 缺陷产生原因及预防措施 (13)6.3 焊接质量检验方法 (13)6.3.1 目视检验 (13)6.3.2 功能性检验 (13)6.3.3 破坏性检验 (13)6.3.4 无损检测 (13)6.3.5 质量统计分析 (13)第7章无铅焊接技术 (13)7.1 无铅焊接材料 (13)7.1.1 概述 (13)7.1.2 无铅焊锡 (13)7.1.4 焊锡膏 (14)7.2 无铅焊接工艺 (14)7.2.1 概述 (14)7.2.2 手工焊接 (14)7.2.3 波峰焊接 (14)7.2.4 回流焊接 (14)7.3 无铅焊接质量控制 (14)7.3.1 概述 (14)7.3.2 焊前检查 (14)7.3.3 过程监控 (15)7.3.4 焊后检验 (15)第8章焊接后的处理与返修 (15)8.1 焊后清洗 (15)8.1.1 清洗目的 (15)8.1.2 清洗方法 (15)8.1.3 清洗注意事项 (15)8.2 焊点加固处理 (15)8.2.1 加固目的 (15)8.2.2 加固方法 (16)8.2.3 加固注意事项 (16)8.3 焊接缺陷返修 (16)8.3.1 缺陷识别 (16)8.3.2 缺陷返修 (16)8.3.3 返修注意事项 (16)第9章特殊焊接技术 (16)9.1 气相焊接技术 (16)9.1.1 气相焊接原理 (16)9.1.2 气相焊接设备与材料 (16)9.1.3 气相焊接工艺 (17)9.1.4 气相焊接的优点与局限性 (17)9.2 激光焊接技术 (17)9.2.1 激光焊接原理 (17)9.2.2 激光焊接设备与材料 (17)9.2.3 激光焊接工艺 (17)9.2.4 激光焊接的优点与局限性 (17)9.3 焊接应用 (17)9.3.1 焊接概述 (17)9.3.2 焊接的结构及功能 (17)9.3.3 焊接的应用领域 (18)9.3.4 焊接焊接工艺 (18)9.3.5 焊接的优点与局限性 (18)第10章焊接安全与环保 (18)10.1 焊接过程中的安全防护 (18)10.1.2 环境安全 (18)10.1.3 设备安全 (18)10.2 焊接环保要求与措施 (18)10.2.1 环保材料选择 (18)10.2.2 废气处理 (18)10.2.3 污水处理 (19)10.3 焊接废弃物的处理与回收 (19)10.3.1 废弃物分类 (19)10.3.2 废弃物回收 (19)10.3.3 废弃物处理 (19)第1章电子元件焊接基础1.1 电子元件概述1.1.1 定义与分类电子元件是电子电路中的基本组成部分，按照功能可分为被动元件和主动元件两大类。
焊料名词解释
焊料名词解释焊料是指在焊接过程中用来填充和连接被焊接金属的材料。
焊接是一种加热和冷却过程，通过加热将金属材料熔化，并利用焊接材料填充焊缝，使被焊接金属连接在一起。
焊料起到了填充和连接金属的作用，能够提供焊接强度和密封性。
焊料可以分为两大类：金属焊料和非金属焊料。
金属焊料指的是由金属合金制成的焊接材料，常见的金属焊料有焊丝、焊条和焊剂。
焊丝是一种细丝状焊接材料，通常由金属合金制成。
焊丝可以通过气体保护焊接、电弧焊接、电阻焊接等方法进行焊接。
焊丝的选择应根据所需的焊接强度、导电性、耐腐蚀性等要求进行。
焊条是一种棒状焊接材料，通常由金属合金制成。
焊条适用于手工电弧焊接和气焊等方法。
焊条的选择要根据所需的焊接强度、气密性、耐腐蚀性等要求进行。
焊剂是一种在焊接过程中使用的化学物质，通常由金属、氧化剂和流动剂等组成。
焊剂可以促进金属材料之间的化学反应，从而提高焊接强度和密封性。
常见的焊剂有焊膏、焊粉等。
非金属焊料指的是由非金属材料制成的焊接材料，常见的非金属焊料有焊胶、焊带和焊粉。
焊胶是一种黏性物质，通常由树脂、胶水和助焊剂等制成。
焊胶可以在焊接过程中起到填充和连接金属的作用，同时也具有隔热和绝缘的功能，常用于电子零件的焊接。
焊带是一种带状焊接材料，通常由聚酯纤维、铜箔等材料制成。
焊带可以用于连续焊接和携带焊接材料，例如在过程焊接中可以用于卷绕焊接工艺。
焊粉是一种粉状焊接材料，通常由金属粉末和助焊剂等制成。
焊粉可以通过热熔和固化过程，在焊接过程中填充和连接金属，常用于微型焊接和复杂构件的焊接。
总结起来，焊料是在焊接过程中填充和连接金属的材料，分为金属焊料和非金属焊料两类。
金属焊料包括焊丝、焊条和焊剂，非金属焊料包括焊胶、焊带和焊粉等。
不同的焊料适用于不同的焊接方法和要求。
电感线圈焊接要求标准
电感线圈焊接要求标准
电感线圈的焊接要求标准通常涉及焊接过程、焊接材料、焊接质量和检测等方面。
以下是一般性的电感线圈焊接要求标准：
1.焊接过程：
•焊接方法：规定使用的焊接方法，例如手工焊接、自动焊接或其他特定的焊接过程。
•焊接设备：规定焊接所需的设备，包括焊接机、焊枪等。
•焊接参数：确定适当的焊接参数，如电流、电压、焊接时间等。
2.焊接材料：
•焊丝和焊剂：规定使用的焊丝和焊剂类型，确保其适用于电感线圈的材料。
•焊料：选择适当的焊料，确保焊接后的电感线圈具有良好的电气和机械性能。
3.焊接质量：
•焊缝质量：确保焊缝的质量符合要求，避免缺陷如气孔、裂纹等。
•焊接强度：确保焊接后的电感线圈具有足够的强度，以抵抗机械应力。
•外观要求：确保焊接后的外观符合标准，没有明显的焊接瑕疵。
4.检测与测试：
•焊接接头测试：进行焊接接头的测试，以确保焊接连接良好。
•电气测试：进行电气测试，检查线圈的电阻、绝缘电阻等性能。
•X射线检测：对关键焊接部位进行X射线检测，确保焊接无隐患。
5.标准符合性：
•符合性验证：确保焊接过程符合相关的国际、国家或行业标准。
•认证和资质：验证焊接人员和设备的认证和资质，以确保焊接符合标准要求。
需要注意的是，具体的焊接要求可能会因应用领域、电感线圈的类型和规格而有所不同。
在进行焊接之前，建议参考相关的行业标准和规范，并严格按照相关标准执行，以确保焊接的质量和可靠性。
最简单的银焊接方法
最简单的银焊接方法银焊接是一种常见的金属焊接方法，通过使用银作为焊料，将两个或多个金属件连接在一起。
银焊接具有很高的导电性和热导性，因此在电子和电器行业中广泛应用。
本文将介绍最简单的银焊接方法，帮助读者了解如何进行基本的银焊接操作。
准备好所需的材料和工具。
银焊接所需的材料包括银焊丝、焊剂和清洁剂。
银焊丝是焊接的主要材料，可以根据需要选择不同直径和合金成分的焊丝。
焊剂用于增强焊接接头的可靠性和强度，清洁剂用于清洁金属表面，以去除氧化物和杂质。
接下来，准备焊接表面。
焊接表面应该是干净、光滑和无油污的。
使用清洁剂彻底清洁金属表面，确保表面没有任何污垢或氧化物。
然后用砂纸或其他磨削工具打磨金属表面，使其光滑。
这将有助于焊接丝更好地与金属表面接触，提高焊接质量。
接下来，涂抹焊剂。
将适量的焊剂均匀涂抹在焊接表面上。
焊剂可以增加银焊丝与金属表面的接触面积，提高焊接强度和可靠性。
使用刷子或其他适合的工具将焊剂均匀涂抹在焊接表面上，确保涂覆面积均匀。
然后，开始焊接。
将银焊丝放置在焊接表面上，使用电焊机或其他适当的焊接设备将焊丝加热至熔化状态。
熔化的焊丝将与金属表面融合，形成坚固的焊接接头。
在焊接过程中，应保持焊丝与金属表面的接触，使其能够充分熔化并与金属表面结合。
进行焊接接头的后处理。
焊接完成后，可以使用清洁剂清洗焊接接头，去除焊剂和其他残留物。
然后进行外观检查，确保焊接接头的质量和外观符合要求。
如果需要，还可以对焊接接头进行热处理或机械处理，以提高其强度和可靠性。
总结起来，最简单的银焊接方法包括准备材料和工具、准备焊接表面、涂抹焊剂、开始焊接和进行后处理。
这些步骤简单易行，即使对于没有焊接经验的人来说也可以轻松完成。
然而，需要注意的是，银焊接需要一定的技巧和经验，以确保焊接接头的质量和可靠性。
因此，在进行银焊接之前，建议先了解更多有关银焊接的知识，并在实践中逐渐提高自己的技能。
锡炉焊接方法
锡炉焊接方法锡炉焊接方法是一种常用的金属连接方法，广泛应用于电子、机械、航空航天等行业。
在进行锡炉焊接前，需要准备好焊接材料、设备和工具，并掌握正确的焊接技巧。
本文将介绍锡炉焊接的基本原理、操作步骤和注意事项。
一、锡炉焊接的基本原理锡炉焊接是利用熔化后的热熔金属将被连接的零件熔接在一起的方法。
焊接时，通过加热将焊料（通常为锡合金）熔化，使其润湿被连接的金属表面，形成稳定的焊接接头。
锡炉焊接能够实现快速、高效的连接效果，焊接接头强度高，连接稳固可靠。
二、锡炉焊接的操作步骤1. 准备工作在进行锡炉焊接前，首先需要准备好焊接材料和工具。
常见的焊接材料有锡线、锡条、焊剂等，工具包括焊枪、锡炉、焊接支架等。
另外，还需要对被连接的零件进行清洁处理，确保焊接表面干净无油污。
2. 加热锡炉将锡炉连接电源，并打开电源开关，待锡炉预热至适宜的焊接温度。
预热时间根据焊接材料和工件的厚度而定，一般为几分钟至十几分钟。
3. 准备焊接接头将需要焊接的零件进行定位和固定，确保焊接接头的位置和角度正确。
根据需要，可以使用夹具或焊接支架进行辅助固定，以保证焊接接头的稳定性。
4. 上焊剂在焊接接头的表面涂抹适量的焊剂，焊剂的作用是清洁焊接表面，增加焊接材料与金属表面的润湿性，提高焊接质量。
5. 进行焊接将熔化的焊料（锡合金）涂抹在焊接接头上，使其充分覆盖焊接区域。
然后，将焊枪或焊接头对准焊接接头，加热焊接区域，使焊料熔化并润湿金属表面。
焊接过程中，需保持焊料和焊接接头的接触，确保焊接接头与焊料之间有足够的接触面积。
6. 冷却焊接接头待焊接完成后，等待焊接接头冷却至室温。
冷却过程中，避免外力干扰，以免影响焊接接头的质量。
三、锡炉焊接的注意事项1. 安全第一：在进行锡炉焊接时，需注意安全防护措施，穿戴好防护手套、护目镜等防护用具，避免热溅、烟尘对身体造成伤害。
2. 清洁焊接表面：焊接前需确保被连接的零件表面干净无油污，以保证焊接质量。
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11 11.6
10
5 62 1 96.5
90
95 36 97.5 2 1.5 3.5 97.5 2.5 5 43 14 58 52 15 5 80
299
312 179 309 221 304 245 163 138 117 157
268
305
10.8
11 8.4 11.3 6.4 11.3
41
30 64 31 45 30 40 55 77 11 17
印制电路板(PCB)基本知识将在第六章介 绍，此内容本书两个章节重复。
2.4 焊接材料
焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接 形式。焊接材料包括焊料和焊剂。
2.4.1焊料种类
焊料是用来连接两种或多种金属表面，同 时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用 的金属材料。 焊料按成分分类，有锡铅焊料、银焊料、
3.焊料的选用 在电子产品的生产中，大都采用锡铅焊料。
焊料可以根据需要加工成各种形状，如棒状、
带状、线状、膏状等。 手工焊接大量使用线状焊料。有的焊锡丝在 丝中心加有松香（助焊剂），称为松香焊锡丝。
2. 4.3 焊剂(助焊剂 ) 的种类 1.焊剂 的作用 焊剂与焊料不同，它是用来增加润湿，以 帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。 焊剂的助焊能力，依靠焊剂的活性。焊剂的活 性是指从金属表面迅速去除氧化膜的能力。
（1）采用阻焊剂的优点 ①可以使浸焊或波峰焊时桥接、拉头、虚焊和
连条等毛病大为减少或基本消除，板子的返修率也
大为降低，提高焊接质量，保证产品的可靠性。 ②除了焊接盘外，其它印制连线避免不上锡， 这样可节省大量的焊料。同时，由于只有焊盘部位 上锡，受热少，冷却快，降低了印制板的温度直到
了保护塑料封元器件及集成电路的作用。
铜焊料等。
2.4.2 焊料的选择 1.对焊料的要求 ①熔点低。 ②凝固快。
③有良好的浸润作用。
④抗腐蚀性要强。 ⑤要有良好的导电性和足够的机械强度。 ⑥价格便宜而且材料来源丰富，以有利电子 设备成本的降低。
2.锡铅合金的特性 各种焊料的物理和机械性能(参看表2.2)
焊料合金 Sn Pb Ag Sb Bi In Au 熔化温度℃ 液相 线 63 60 37 40 183 183 183 8.4 8.5 固相 密度 g/㎝3 机械性能 拉伸强 度 M Pa 61 延伸率 ﹪ 45 30 热膨胀系 数 硬度 × H 10-6/℃ B 16.6 15 24 电 导 率
221 144
7.25 9.1 8.7
20
96.5
80
3.5
280
221
28
20
—
73
118
40
75
14
锡铅合金状态图
采用共晶焊锡进行焊接的优点是： ①焊点温度低，减少了元器件、印制板等被焊接 物体受热损坏的机会。 ②熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，减少 焊点冷却过程中元器件松动而出现的虚焊现象。 ③流动性好，表面张力小，有利于提高焊点质量。 ④强度高，导电性好。
③焊剂应有较强的活性，在常温下化学性 能应稳定，对被焊金属无腐蚀性。 ④在焊接过程中，焊剂不应产生有毒或有 强烈刺激性气体，不产生飞溅，残渣容易清洗。 ⑤焊剂的电气性能要好，绝缘电阻要高。 另外，还应配制简便，成本低廉。
阻焊剂（补充内容）
为了提高印制板的焊接质量，特别是浸焊 和波峰焊的质量，常在印制基板上，除焊盘以 外的印制线条上全部涂上防焊材料，这种防焊 材料称为阻焊剂。
2.3 印制电路板(敷铜板 )
敷铜板全称是敷铜箔层压板，又称覆铜 板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料，常 用的敷铜板有四种： （1）酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板） （2）环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 （3）环氧玻璃布敷铜箔板 （4）聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板
印制电路板按其结构可分为以下五种。 （1）单面印制电路板 （2）双面印制电路板 （3）多层印制电路板 （4）软印制板 （5）平面印制电路板
45
47 39 50 55 52 38 57 20~30 83 58
12.7
12 16.5 9.5 13 9 13.3 14 19.3 5 5
28.7
29 22.3 28.7 25.4 29 — 25.5 15.4
8.2
7.8 11.3 7.2 13.4 8.8 11.9 8 5 11.7 13
95 43 42 48
③阻焊剂本身具有三防性能和一定的硬度，
形成印染制板表面一层很好的保护膜，还可直
到防止碰撞等引起机械操作的作用。 ④使用阻焊剂特别是带有色彩的阻焊剂，使 印制板的板面显得整洁美观。
（2）阻焊剂和种类
一般分为干膜型阻焊剂和印料型阻焊剂。
目前广泛使用的是印料型焊剂，这种阻焊剂又 分为热固化和光固化两种。 ①热固化阻焊剂的特点是附着力强，能耐 300℃高温。
2.焊剂的作用原理
①化学作用，主要表现在达到焊接温度前，
能充分地使金属表面的氧化物还原或置换，形
成新的金属盐类化合物。
②物理作用，主要表现在两个方面；一是改 善焊接时的热传导作用，促使热量从热源向焊
接区扩散传送。二是施加焊剂能减少熔融焊剂ຫໍສະໝຸດ 的表面张力，提高焊料的流动性。
2.4.4助焊剂的选用
①焊剂的熔点必须比焊料的低，比重要小， 以便在焊料未熔化前就能充分发挥作用。 ②焊剂的表面张力要比焊料的小，扩散速 度快，有较好的附着力，而且焊接后不易炭化 发黑，残留焊剂应色浅而透明。
②光固化阻焊剂（光敏阻焊剂）特点是在
高压灯照射下，只要2～3分钟就能固化。