第六章 双极晶体管的开关特性
第1节双极型晶体管的开关特性及简单门word资料5页

第1节双极型晶体管的开关特性及简单门所有数字集成电路都是由晶体二极管、晶体三极管和场效应管组成的。
它们大部分工作在导通和截止状态,相当于开关的“接通”和“断开”,因此被称为电子开关。
电子开关较机械开关具有速度高、可靠程度高、无抖动、功耗低、体积小等诸多优点。
本节将讨论双极型晶体管的开关特性。
一、晶体二极管的开关特性在数字电路中,晶体二极管(以下简称二极管)常工作于开关状态,在数字信号作用下,它时而导通,时而截止,相当于开关的“闭合”与“断开”。
研究二极管的开关特性,就是要分析它在什幺条件下导通,什幺条件下截止,既要分析其静态开关特性,也要分析它在导通与截止两种状态之间的转换过程,即分析其动态开关特性。
1.二极管静态开关特性(1)二极管正向导通时的特点及导通条件以硅二极管为例,当外加正向电压使二极管承受一定的正向偏置时,二极管正向导通,其电压、电流正方向如图2-2所示。
图2-3为二极管的伏—安特性曲线,它是二极管电流与两端电压的关系曲线。
图2-2 二极管开关电路图2-3 二极管伏—安特性曲线(未按比例画出)当二极管外加正向电压≥时,二极管导通,此后,随着外加电压增大,电流按指数规律变化。
VON是二极管的门槛(阈值、开启)电压,硅管约为0.5V,锗管约为0.1V。
≥时,特性趋于直线,VD基本不随电流变化。
VD称为二极管的导通压降,硅管约为0.7V,锗管约为0.3V。
在数字电路的分析估算中,常将VD=0.7V视为硅二极管的导通条件。
图2-4二极管正向导通时的等效电路图2-5二极管截止时的等效电路图2-4为二极管正向导通时的等效电路。
当外加正向电压VIH(输入信号高电平)使硅二极管导通后,可近似认为保持0.7V不变。
因此,在数字信号作用下二极管正向导通时,它相当于一个具有0.7V压降的闭合的开关。
(2)二极管截止时的特点及截止条件当外加电压较小或者承受反向偏置时,二极管截止。
由图2-3所示的二极管伏—安特性曲线可见,当<<时二极管截止,只有很小的反向漏电流流过二极管。
双极晶体管的开关原理

双极晶体管的开关原理一、双极晶体管开关作用机理双极晶体管,又称双极型晶体管,是一种固体半导体器件,其可实现电流的放大和开关功能。
其名称中的“双极”是指这种器件的两个电子传导方向由同一条半导体(即基区)引入到另一点(即发射极和集电极)。
在双极器件中电流只沿着基区通过,这就限制了少子和多子的浓度,也限制了集电极电流对发射极电流的倍数。
为了增大发射极电流,可通过将几个集电极接在一起构成共集放大电路来实现。
正因为这样,由于开关状态控制所需的输入电荷小、开关速度高以及输出电容小等特点,它为开关电路的实用化奠定了基础。
然而由于集电结电容和集电发射偏压的存在,增加了电路不稳定性。
一般地讲,低噪声电路,包括集成电路都要求工作在线性范围之内。
尽管半导体器件已经尽可能使结电容降到最小,而且我们利用适当的电路安排可以使该结电容成为零(在电路断态下),但由于元器件参数上的不匹配以及制造工艺问题(包括塑料封装时的注塑干涸)的影响,这样的理想情况很难做到。
因此在实际应用中应考虑使用并联电容或电感来补偿因结电容而产生的寄生效应。
双极晶体管的工作原理是基于三极管的电流控制作用,当基极电流增大时,集电极电流也相应增大。
但是,集电极电流的增加不会使集电极和发射极之间的电压降(集电极电阻)相应增大。
双极晶体管的开关作用是基于电子的注入。
在关闭状态下,基极电流非常小(微安级),此时集电极和发射极之间的电压降也最小(通常为几伏特)。
在开启状态下,注入更多的电子时,集电极和发射极之间的电压降会上升到几十伏特(约几百毫安)。
这种开关特性使得双极晶体管在各种电子设备中得到了广泛的应用。
三、双极晶体管工作条件1.集电极—基极间加电压Uc。
当集电极—基极间的电压Uc大于PN结的死区电压Uon(一般在0.6~0.7V左右)时,发射结正偏置,发射区的多数载流子(电子)通过PN结向基区扩散。
集电结的多数载流子(空穴)也向基区扩散。
当扩散到一定距离时,被集电极N+收集区收集;同时基区有等量的少数载流子(空穴)漂移到发射结(靠近基区一边)而终止。
IGBT的工作原理和工作特性

IGBT的工作康理和工作特ftIGBT的开关作用是通过加正向柵极电压形成沟道,给PNP晶体管提供基极电说,使IGBT导通。
反之,H反向D板电压消除沟道,浹过反肖基根电if, ft IGBT关断。
IGBT的驱动方法和MOSFET基本相同,只需輕制输人极N -沟道MOSFET, 所以貝有高输入皿抗特性。
当M OSFET的沟道形底后,从P+基极注人到N-层的空兀(少子),对N-层进行电导调耳, 城小N —层的电讯,® IGBT在高电压时,也貝有低的通态电压。
IGBT曲工作特性包招静奈和动矗两类:1.静去特性IGBT的静态特牲壬要有伏安特牲、转杨将性棚开关特性。
IGBT的伏安特性是惰以讯源电压Ugs为参变量时,演板电滾与HJI极电压之间的关系曲线。
输出漏机电流比受柵淪电压Ugs的控M, Ugs越髙,Id毬大。
它与GTR的输出特牲相仏也可什为饱和区1、放大区2和击穿特住3部什。
在彼止状态下的IGBT, 正向电压由J2结承担,反向电压由J1结承担。
如果无N+缓冲区,剧正反向讯断电压可以似別同样水平,加人N+媛冲区后,反向关撕电压只能达月几十伏水平,因此眼制了IGBT的某些应用国。
IGBT的转密特性是惰输出漏板电流Id与冊源电压Ugs之间的关系曲线。
它与MOSFET的转粽特性相同,当卅源电压小于开启电压Ugs(th)旳,IGBT处于关断状态。
在IGBT导通后的大册什漏檢电潼田,Id与U°s呈线性关系。
最高柵源电压受最大漏机电渝眼制,其最佳値一般取为15V左右。
IGBT的开关特性是指漏板电流与漏源电压之间的关系。
IGBT处于导通态旳,由于它的PNP晶体管为宽基区晶体管,斯以其B值根低。
尽管等效电路为这M顿给枸,個通过MOSFET的电说成为IGBT总电流的主要部分。
此时,通态电压U ds(on) «J用下式表示:Uds(on) = Uj1 +Udr + ldRoh (2-14)式中Uj1—JI结的正向电压,其值为0.7-IV;Udr一扩展电Pfl Rdr ±的压降;Roh一沟谊电阳。
双极型晶体三极管的开关特性

1 0.7 mA 10
0.03mA
iB
3
0.7 10
mA
0.23mA
三极管临界饱和时的基极电流: 而
I BS
VCC uCES
Rc
5 0.3 mA 50 1
0.094 mA
因为0<iB<IBS,三极管工作在放大
状态。iC=βiB=50×0.03=1.5mA,
输出电压:
uo=uCE=UCC-iCRc=5-1.5×1=3.5V
状态称为放大状态。
2.2 双极型晶体三极管的开关特性
(3)三极管的饱和状态和可靠饱和的条件
当输入电压vI增加
:A. iB增加,工作点上移,当工作点上移至Q3点时,三
极管进入临界饱和状态。
B. iB再增加,输出iC将不再明显变化 。
当输入电压vI增加 :C.工作点向上移至Q3点以上,饱和深度增加,进入可
2.2 双极型晶体三极管的开关特性
(4)三极管开关的过渡过程
td:延迟时间,上升到0.1Icmax tr:上升时间, 0.1Icmax到0.9Icmax
ton = td +tr ton开通时间
ts:存储时间,下降到0.9Icmax tf:下降时间,下降到0.1Icmax
toff = ts +tf toff关断时间
iC=βiB
uCE=VCC- iCRc
可变
饱和
iB>IBS 发射结正偏 集电结正偏 uBE>0,uBC>0
iC=ICS uCE=UCES=
0.3V 很小, 相当开关闭合
+VCC Rc iC
Rb b
c
uo
ui
iB
e
iB(μA)
第六章双极晶体管的开关特性.ppt

IE
R IC
IEBO exp
qVBE kT
பைடு நூலகம்
1
VBE
kT q
ln
IE RIC
I EBO
IC
R IE
ICBO exp
qVBC kT
1
VBC
Ib1 IBS
C
IB
Ics
ts
C
ln
Ib1 Ib2 Ics Ib2
t ts , QC ts
0
4、下降过程及下降时间
下降过程可以看作是上升过程的逆过程,-Ib2的作用
与上升过程相反。
Ib2
CDe
CTe
dvBE dt
EC
RL
IB
IBS
IB
Ics
S T
IB
EC
RL
Q
S IB IB
IBS ICS
过驱动因子
R
n+
pe(x) peo
p
nb(x) ②
Qbx ① nbo
n
过驱动
pc(x) Qcx
pco
超量储 存电荷
过驱动电流(
IB
IBS )
Qbx
B
Qcx
C
IB
IBS
Qcx
饱和区
IC EC VCE / RL
VBC VBE
绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的工作原理、基本特性、主要参数

绝缘栅双极型晶体管(IGBT)的工作原理、基本特性、主要参数绝缘栅双极晶体管(Insulated-Gate Bipolar Transistor,IGBT)是一种复合型电力电子器件。
它结合了MOSFET和电力晶体管GTR的特点,既具有输入阻抗高、速度快、热稳定性好和驱动电路简单的优点,又具有输入通态电压低、耐压高和承受电流大的优点,因而具有良好的特性。
自1986年IGBT开始投入市场以来,就迅速扩展了其应用领域,目前已取代了原来GTR和一部分MOSFET的市场,成为中、小功率电力电子设备的主导器件,并在继续努力提高电压和电流容量,以期再取代GTO的地位。
IGBT的结构与工作原理IGBT是三端器件。
具有栅极G、集电极C和发射极E。
图1(a)给出了一种由N 沟道MOSFET与双极型晶体管组合而成的IGBT的基本结构。
与MOSFET对照可以看出,IGBT比MOSFET多一层P+注入区,因而形成了一个大面积的PN结J1。
这样使得IGBT导通时由P+注入区向N基区发射载流子,从而对漂移区电导率进行调制,使得IGBT具有很强的通流能力。
图1 IGBT的结构、等效电路和电气符号从图1可以看出,这是用双极型晶体管与MOSFET组成的达林顿结构,相当于一个由MOSFET驱动的PNP晶体管,RN为晶体管基区内的调制电阻。
因此,IGBT 的驱动原理与MOSFET基本相同,它是一种场控器件,其开通和关断是由栅射电压uGE决定的,当uGE为正且大于开启电压UGE(th)时,MOSFET内形成沟道,并为晶体管提供基极电流,进而使IGBT导通。
由于前面提到的电导调制效应,使得电阻RN减小,这样高耐压的IGBT也具有很小的通态压降。
当栅极与发射极间施加反向电压或不加信号时,MOSFET内的沟道消失,晶体管的基极电流被切断,使得IGBT关断。
上述PNP晶体管与N沟道MOSFET组合而成的IGBT称为N沟道IGBT,记为N-IGBT,其电气图形符号如图1(c)所示。
双极型晶体管简介和饱和状态说明

饱和模式
通常认为,满足正 向放大的条件是:发 射结正偏,集电结反 偏,即:UCB≥0。而 在实际中,只有PN结 两端的正向电压超过 0.4V时,才能称为有 效的正向偏置。因此, 只有当UCB≤-0.4V, 晶体管才从放大状态 转为饱和状态,如图 所示。
饱和模式
在放大状态,集电结电压的大小和集电结电流的 大小无关。当集电极的电压逐渐降低,即集电结正偏, 集电极电流会逐步减小。 主要原因是集电结正偏,集电区多子(对于NPN 型BJT,为电子)扩散产生扩散电流,这部分电流和 发射区多子(对于NPN型BJT,也为电子)形成的扩 散电流方向相反,当集电结正偏电压超过0.4V后,集 电区多子形成的扩散电流越来越大,造成集电极电流 变小。 U BC 1 iC I E I S ( )e UT
饱和状态下特性曲线和等效电路
饱和晶体管的等效电路
工作在饱和状态的特性曲线
饱和简化电路
饱和晶体管的简化等效电路 (我们采用简化等效电路)
共射直流电流放大系数和基区宽度以及 基区和发射区的相对掺杂比有关,为了得到较 大的值,基区必须薄而且是低掺杂,发射区 要重掺杂。
晶体管结构
E N
P
B
C
N 不同区的宽度和掺杂浓度都不相同,因此BJT的结构 是不对称的。如果发射极和集电极交换的话,性能将 出现很大的变化。
C N P N
B
E
E和C极交换后的BJT如图所示,如果工作在放大状态, 为区分,将此时的和记为R和R, R和R之间的 关系不变,但远小于正向模式下的值。 R的典型范围 为0.01到0.5, R相应的范围为0.01到1。(决定了饱 和的特点)
简介
直到20世纪70年代到80年代,MOSFET才 逐渐成为BJT的有力竞争者。目前, MOSFET毫无疑问是应用最广泛的电子器件, CMOS技术是集成电路设计的首选技术。然而, BJT仍然是一个重要的器件,并在某些应用中 具有一定的优势。如在汽车电子仪器中,利用 了BJT在恶劣环境下的高可靠性。 BJT目前在分立元件电路设计中非常普及。
双极型器件物理-开关特性(西电)

(3) 饱和深度 超出临界状态少子分布的那一部分为过饱和少子电荷 过驱动电流IBX越大,QBX就越多,则晶体管饱和深度越深。 为此,定义饱和深度(也称为饱和因子)S:S=IB/IBS
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PSpice及其基本功能.15
XD
Physics of Semiconductor device 5-2 晶体管的开关过程分析
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PSpice及其基本功能.9
XD
Physics of Semiconductor device 5.1.3 开关应用参数
1.ICEO 2.VCES 3.开关时间
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PSpice及其基本功能.10
XD
Physics of Semiconductor device 5.1.4 稳定断开、导通状态下基区少数载流子分布
① BJT处于开态和关态时的电流电压的 静态特性(例如,开态时的饱和电压 Vces、最大电流;关态时的反向漏电 流、击穿电压等) ② 在开态和关态之间转换时电流电压随 时间变化的瞬态特性(开关时间)
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PSpice及其基本功能.20
XD
Physics of Semiconductor device 5.3.1 开关时间参数
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PSpice及其基本功能.13
XD
Physics of Semiconductor device 5.1.4 稳定断开、导通状态下基区少数载流子分布
In cutoff mode, the minority carrier concentration in the base is given by (i) After switching on VBB, minority carriers begin piling up in the base (ii); the collector current IC increases proportional to the slope of ∆nB(x,t) at x = W; the transistor is active mode biased If VEB = VEC or VCB = 0, the transistor enters saturation mode, continuing to build up charges in the base (iii), but without changing the slope of ∆nB (W,t) and thus without further increasing iC;
半导体器件物理施敏答案

半导体器件物理施敏答案【篇一:施敏院士北京交通大学讲学】t>——《半导体器件物理》施敏 s.m.sze,男,美国籍,1936年出生。
台湾交通大学电子工程学系毫微米元件实验室教授,美国工程院院士,台湾中研院院士,中国工程院外籍院士,三次获诺贝尔奖提名。
学历:美国史坦福大学电机系博士(1963),美国华盛顿大学电机系硕士(1960),台湾大学电机系学士(1957)。
经历:美国贝尔实验室研究(1963-1989),交通大学电子工程系教授(1990-),交通大学电子与资讯研究中心主任(1990-1996),国科会国家毫微米元件实验室主任(1998-),中山学术奖(1969),ieee j.j.ebers奖(1993),美国国家工程院院士(1995), 中国工程院外籍院士 (1998)。
现崩溃电压与能隙的关系,建立了微电子元件最高电场的指标等。
施敏院士在微电子科学技术方面的著作举世闻名,对半导体元件的发展和人才培养方面作出了重要贡献。
他的三本专著已在我国翻译出版,其中《physics of semiconductor devices》已翻译成六国文字,发行量逾百万册;他的著作广泛用作教科书与参考书。
由于他在微电子器件及在人才培养方面的杰出成就,1991年他得到了ieee 电子器件的最高荣誉奖(ebers奖),称他在电子元件领域做出了基础性及前瞻性贡献。
施敏院士多次来国内讲学,参加我国微电子器件研讨会;他对台湾微电子产业的发展,曾提出过有份量的建议。
主要论著:1. physics of semiconductor devices, 812 pages, wiley interscience, new york, 1969.2. physics of semiconductor devices, 2nd ed., 868 pages, wiley interscience, new york,1981.3. semiconductor devices: physics and technology, 523 pages, wiley, new york, 1985.4. semiconductor devices: physics and technology, 2nd ed., 564 pages, wiley, new york,2002.5. fundamentals of semiconductor fabrication, with g. may,305 pages, wiley, new york,20036. semiconductor devices: pioneering papers, 1003 pages, world scientific, singapore,1991.7. semiconductor sensors, 550 pages, wiley interscience, new york, 1994.8. ulsi technology, with c.y. chang,726 pages, mcgraw hill, new york, 1996.9. modern semiconductor device physics, 555 pages, wiley interscience, new york, 1998. 10. ulsi devices, with c.y. chang, 729 pages, wiley interscience, new york, 2000.课程内容及参考书:施敏教授此次来北京交通大学讲学的主要内容为《physics ofsemiconductor device》中的一、四、六章内容,具体内容如下:chapter 1: physics and properties of semiconductors1.1 introduction 1.2 crystal structure1.3 energy bands and energy gap1.4 carrier concentration at thermal equilibrium 1.5 carrier-transport phenomena1.6 phonon, optical, and thermal properties 1.7 heterojunctions and nanostructures 1.8 basic equations and exampleschapter 4: metal-insulator-semiconductor capacitors4.1 introduction4.2 ideal mis capacitor 4.3 silicon mos capacitorchapter 6: mosfets6.1 introduction6.2 basic device characteristics6.3 nonuniform doping and buried-channel device 6.4 device scaling and short-channel effects 6.5 mosfet structures 6.6 circuit applications6.7 nonvolatile memory devices 6.8 single-electron transistor iedm,iscc, symp. vlsi tech.等学术会议和期刊上的关于器件方面的最新文章教材:? s.m.sze, kwok k.ng《physics of semiconductordevice》,third edition参考书:? 半导体器件物理(第3版)(国外名校最新教材精选)(physics of semiconductordevices) 作者:(美国)(s.m.sze)施敏 (美国)(kwok k.ng)伍国珏译者:耿莉张瑞智施敏老师半导体器件物理课程时间安排半导体器件物理课程为期三周,每周六学时,上课时间和安排见课程表:北京交通大学联系人:李修函手机:138******** 邮件:lixiuhan@案2013~2014学年第一学期院系名称:电子信息工程学院课程名称:微电子器件基础教学时数: 48授课班级: 111092a,111092b主讲教师:徐荣辉三江学院教案编写规范教案是教师在钻研教材、了解学生、设计教学法等前期工作的基础上,经过周密策划而编制的关于课程教学活动的具体实施方案。
第五章-双极晶体管的开关特性

Physics of Semiconductor Devices
第五章 双极型晶体管的开关特性
2007,3,30
南京邮电大学电子科学与工程学院
半导体器件物理
双极型晶体管的开关特性
本章内容
双极型晶体管的开关作用 双极型晶体管的开关过程和开关时间 开关管正向压降和饱和压降
南京邮电大学电子科学与工程学院
南京邮电大学电子科学与工程学院 半导体器件物理
双极型晶体管的开关特性 16
双极型晶体管的开关特性
Q BSF I F I Rn QB Q BSR
I
RP
Q CS’
饱和态下非平衡少子电荷分布示意图
Qestion:如何减小储存时间?
南京邮电大学电子科学与工程学院 半导体器件物理
双极型晶体管的开关特性 17
双极型晶体管的开关特性 5
南京邮电大学电子科学与工程学院
半导体器件物理
双极型晶体管的开关特性
由于基极电流很 小,因此,一般 用输出特性曲线 中IB=0的这条线 作为放大区和截 止区的分界线。 在I B≤0时,晶体 管处于截止状态。 曲线A和B分别表 示发射结为零偏 和反偏时的电子 浓度分布。
0 nB A B
双极型晶体管的开关特性 5.2.4 上升过 程与上升时间
上升过程就是基 区电荷积累由对 应的IC=0.1ICS达 到IC=0.9ICS的过 程。
Qestion: 如何减小上 升时间?
南京邮电大学电子科学与工程学院 半导体器件物理
双极型晶体管的开关特性 13
双极型晶体管的开关特性
5.2.5 电荷储存效应与储存时间
双极型晶体管的开关特性 19
双极型晶体管的开关特性
半导体器件物理 第六章总结

6.2 少子分布
发射区空穴电流密度分布
0 qD pe pe qVeb dpe ( x) J pe ( x) qD pe (e dx L pe kT
1) e
( x x1 ) L pe
当
We L,则近似有 pe
J pe
qDpe Pe 0 qVbe L pe1 e kT 1 e We
37
6.2 少子分布
D. 基区渡越时间
Q' W B B B FB IC 2 DnB
2
38
6.2 少子分布
三 重掺杂发射区
禁带宽度变窄
1/ 2 2 N N Eg 9ln 17 ln 17 0.5 (meV ) 10 10
6.1.2 晶体管电流的简化表达式
基极电流:
一是iE2, 该电流正比于exp(VBE/Vt) ,记为iBa;另一是基区多子空穴 的复合流iBb,依赖于少子电子的数量,也正比于exp(VBE/Vt) 。故基极电 流正比于exp(VBE/Vt) 。
17
6.1 双极型晶体管的工作原理
6.1.3 工作模式
1948年,肖克莱发明了“结型晶体管 ”。1948年7月1日,美国《纽约 时报》只用了8个句子的篇幅,简短地公开了贝尔实验室发明晶体管的消 息。“一石激起千层浪”,它就像颗重磅炸弹,在全世界电子行业“引 爆”出强烈的冲击波。电子计算机终于就要大步跨进第二代的门槛! 1954年,贝尔实验室使用800支晶体管组装成功人类有史以来第一台晶 体管计算机 TRADIC
Wb csc h Lnb
X=Wb,得 到达集电结电子电流为
双极型晶体管课件

晶体管用于放大时,集电结反偏,
集电结在基区一侧边界处电子浓
度基本为
0
,基区中非平衡少子呈线性分布,
界基区时电,子立扩即散被到反边偏集的强电场扫
至集电区,成为集电极电流。
基区非平衡少子分布
9
根据上述分析,在发射结正偏、集电结反偏时, 晶体管内部的电流传输如图所示:
10
3 双极晶体管直流电流增益
(1)发射效率与基区输运系数: 发射区的掺杂浓度远大于基区的掺杂浓度 基区宽度尽量小,基区中非平衡少子的寿命尽量大。 注入效率 基区输运系数β*
35
2 JFET中沟道电流的特点
–就在有漏电(流D)IS极流和过源沟(道S.)极之间加一个电压VDS, –如果在栅(G)和源(S)极之间加一个反向pn
结 距电 离压 逐V步GS变,小将,使由沟于道栅区区中为的P+空,杂间质电浓荷度区比之沟间道的 区高得多,故PN结空间电荷区向沟道区扩展,使 沟道区变窄.从而实现电压控制源漏电流的目的。
24
(2) 截止频率f α 和f β :使电流增益下降为低频
值的
(1/2)时的频率。
(3) 特征频率:共射极电流增益β下降为1 时的 频率,记为fT.
(4) 最高振荡频率fM:功率增益为1时对应的频率
25
3. 频率特性和结构参数的关系
提高fT的途径 减小基区宽度,以减小基区的渡越时间τb 减小发射结面积Ae和集电结面积Ac,可以减小发射 结和集电结势垒电容,从而减小时间常数τe和τc 减小集电区串联电阻Rc,也可以减小τc 兼顾功率和频率特性的外延晶体管结构。
(1)电流增益β0与电流的关系(图)
18
(2)大注入效应:
注入到基区的非平衡少数载流子浓度超过平衡多 数载流子的浓度。 1 形成基区自建场,起着加速少子的作用, 导致电流放大系数增大。 2 基区电导调制,由于少子增加,导致多 子增加,以保持电中性,使电导增加,导致发 射效率γ减小,从而使电流增益β0 减小。
绝缘栅双极晶体管(IGBT)的基本特性与驱动

绝缘栅双极晶体管(IGBT)的基本特性与驱动张冬冬(华北电力大学电气与电子工程学院,北京102206)The Basic Characteristics and the Drive of Insulated Gate Bipolar Transistor(IGBT)Zhang Dong-dong(School of Electrical and Electronic Engineering, North China Electric Power University, Beijing 102206, China)ABSTRACT: IGBT is short for Insulate Gate Bipolar Transistor. It greatly expands the semiconductor device applications field in power industry, as it has multiple advantages of MOSFET and GTR. For example, it improves the performance of the air conditioner remarkably when used in convert circuits in frequency conversion air conditioner.GTR saturated pressure drop, the carrier density, but the drive current is larger; MOSFET drive power is small, fast switching speed, but the conduction voltage drop large carrier density. IGBT combines the advantages of these two devices, drive power is small and saturated pressure drop. V ery suitable for DC voltage of 600V and above converter systems such as AC motor, inverter, switching power supply, electric lighting.KEY WORDS:IGBT, converter, switching power supply摘要:IGBT的全称是Insulate Gate Bipolar Transistor,即绝缘栅双极晶体管。
双极开关原理

双极开关原理双极开关,又称双极晶体管,是一种常用的电子元件,广泛应用于电子电路中。
它的工作原理基于PN结的导电特性,通过控制基极电流来实现对集电极和发射极之间的电流传输的控制。
在本文中,我们将详细介绍双极开关的工作原理及其在电路中的应用。
首先,让我们来了解一下双极开关的结构。
双极开关由三个区域组成,发射区、基极区和集电区。
发射区和集电区分别为P型和N型半导体材料,而基极区则为N型半导体材料。
当在基极区加上一个正电压时,会在发射区和基极区之间形成一个电流,这个电流将控制集电区和发射区之间的电流。
双极开关有两种工作状态,饱和状态和截止状态。
在饱和状态下,双极开关相当于一个闭合的开关,集电极和发射极之间的电流可以自由地流动;而在截止状态下,双极开关相当于一个断开的开关,集电极和发射极之间的电流无法传输。
双极开关的工作原理可以通过以下公式来描述:Ic = β Ib。
其中,Ic代表集电极和发射极之间的电流,Ib代表基极电流,β代表双极开关的放大系数。
通过控制基极电流的大小,我们可以精确地控制集电极和发射极之间的电流。
双极开关在电子电路中有着广泛的应用。
它可以作为放大器、开关、振荡器等功能模块的核心元件,广泛应用于放大、调节、开关和信号处理等领域。
在数字电路中,双极开关可以实现逻辑门的功能,用于实现逻辑运算和控制。
总的来说,双极开关作为一种重要的电子元件,其工作原理基于PN结的导电特性,通过控制基极电流来实现对集电极和发射极之间的电流传输的控制。
它在电子电路中有着广泛的应用,可以实现放大、调节、开关和逻辑运算等功能。
希望本文的介绍能够帮助大家更好地理解双极开关的原理和应用。
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1 βI b1 tr = β + CTC RL ln 2πfT βI b1 − I cs
3)分析如何减小tr )分析如何减小
β ↑→ t r ↓
fT ↑→ t r ↓
CTC ↓→ t r ↓
6.2 晶体管的开关过程和开关时间 3、储存时间 、 1)超量储存电荷的形成 )
VCE = EC − I c RL
βI b1 + β I b 2 t s = τ C ln ′ I + βI t = t s , QC (t s ) = 0 b2 cs
β
4、下降过程及下降时间 、 下降过程可以看作是上升过程的逆过程, 下降过程可以看作是上升过程的逆过程,-Ib2的作用 与上升过程相反。 与上升过程相反。 dv dv Q
第六章 双极型晶体管的开关特性
6.1 晶体管的开关作用 内容 6.2 晶体管的开关过程 和开关时间 6.3 开关晶体管的正向压 降和饱和压降
6.1 晶体管的开关作用 1. 晶体管的三个状态及开关作用 2. 晶体管开关与二极管开关比较 3. 开关运用对晶体管的基本要求 4. 开关过程简介
1. 晶体管的工作状态及开关作用
− I b 2 = (C De + CTe )
−t
BE
dt
+ (C Dc + CTc )
BC
dt
+
ic (t ) = − βI b 2 + [β I b 2 + I cs ]e
1 β ω + RL CTC T
t = 0, ic (0 ) = I cs
τB
B
ic (t f ) = 0
I cs =
I BS
VBC = VBE − EC + β I B RL
EC − 临界饱和压降 EC ≈ RL RL
I cs
EC = ≈ β β RL
I B − I BS = I B − ≈ IB − EC β RL
I cs
S
β
T Q
S=
IB I = B I BS I CS β
过驱动因子 R
n+
p nb(x) ② Qbx ①
Vbie 1 td = CTe (0) I b1 1 − me
1− me 1− me VF V EB + CTc (0) bic 1 + − 1 − V 1 − mc Vbie bie
−m
V 1 + bic 1 − mc
-EB→VF − (EB + EC ) → −(EC − VF )
es − E B − VBE es c结的电压在延迟期间 结的电压在延迟期间 iB = ≈ = I b1 的变化范围: 的变化范围: Rb Rb
延迟时间
dvbe dvbc I b1 = CTe + CTc dt dt
1,突变结 V 2 CT (V ) = CT (0)1 − m 1 V bi 3,缓变结
6.2 晶体管的开关过程和开关时间 1.延迟过程和延迟时间 延迟过程和延迟时间 2.上升过程和上升时间 上升过程和上升时间 3. 电荷贮存效应和贮存时间 4. 下降过程和下降时间 5. 提高开关速度的措施
1.延迟过程和延迟时间 延迟过程和延迟时间 延迟过程: 延迟过程:当晶体管从关态向开态转 化时, 化时,输出端不能立即对输入脉冲作 出响应,而产生延迟过程。 出响应,而产生延迟过程。定义延迟 过程为从正向脉冲输入到集电极有输 出电流的过程。 出电流的过程。 e结的电压在延迟期间 结的电压在延迟期间 的变化范围: 的变化范围: c结反偏 结反偏 零偏 反偏( 正偏( 反偏(小) 正偏(小) e结反偏 结反偏
1 βI b 2 + I cs tf = β + CTC RL ln βI b 2 2πfT
5、提高开关速度的措施: 、提高开关速度的措施:
td tr ts •IB1不要太 大,不要饱 和太深 •减小 c 减小W 减小 •加大I •加大Ib2 加大 •减小τc 减小τ 减小 •掺金 掺金 tf •减小结面积, 减小结面积, 减小结面积 以减小结电 容 •减小基区宽 减小基区宽 度,更快建 立梯度 •增大 b2 增大I 增大 减小结面积, •减小结面 •减小结面积, 减小结面 减小结面积 积,以减 以减小结电容 小结电容 •减小基区宽度, 减小基区宽度, 减小基区宽度 •减小 b2, 更快建立梯度 减小I 减小 增大I 增大 b1 •增加基区少子 增加基区少子 寿命, 寿命,加强基区 输运, 输运,减小复合 •增大 b1 增大I 增大
qb = icτ b
dqE = CTE dvBE = CTE re dic = τ eb dic
作用之三:对CTC充电
dqc = CTC dvBC = CTC (rcs + RL )dic = (τ c + CTC RL )dic
作用之四:补充因复合二损失的多子,并向发射区 注入少子,在放大区这部分电流为 ic / β
Ebersmoll 方程
qV I F = I ES exp E kT qV − 1 I R = I CS exp C kT − 1
I E = −I F + α R I R
I C = αI F − I R
I E = −I F + α R I R
I C = ( EC − VCE ) / RL
饱和区
VBC = VBE − EC + β I B RL
EC − VCES EC I cs = ≈ RL RL
S
T 线性区 放大区 Q
截止区 R
2. 晶体管开关与二极管开关比较 相似之处: 相似之处: (1)正向时 导通时)管子本身有压降。 正向时(导通时 管子本身有压降。 正向时 导通时 管子本身有压降 (2)反向时 截止时 存在漏电流。 反向时(截止时 存在漏电流。 反向时 截止时)存在漏电流 (3)存在开关时间 存在开关时间 不同之处: 不同之处: (1)晶体管开关的输出波形与输入波形相位差 晶体管开关的输出波形与输入波形相位差180。 晶体管开关的输出波形与输入波形相位差 。 而二极管开关是同相位的。前者可在集成电路中作倒相 而二极管开关是同相位的。 器。 (2)晶体管开关有电流及电压的放大作用,而二极 晶体管开关有电流及电压的放大作用, 晶体管开关有电流及电压的放大作用 管开关没有。 管开关没有。
I C = αI F − I R
Ebers-moll 等效电路
包括串联电阻的 Ebers-moll等效电路 等效电路
2) 放大区的 ) 放大区的Ebers-moll等效电路 等效电路
I E = −I F + α R I R
I C = αI F − I R
VBE 〉 0, VBC 〈0
I E = − I F − α R I CS
= −αI E + (1 − αα R )I CS = −αI E + I CBO I C = αI F − I R
放大区的 Ebers-moll 等效电路
3) 截止区的 ) 截止区的Ebers-moll等效电路 等效电路
I E = −I F + α R I R
I C = αI F − I R
VBE 〈0, VBC 〈0
反向基极电流的抽取, 反向基极电流的抽取,自 身复合及补充临界存储电 荷以下的电荷, 荷以下的电荷,维持集电 极电流基本不变。 极电流基本不变。
′ QC = τ C (I B − I BS )
′ ′ dQC QC I cs =− − Ib2 + τC β dt
′ ′ dQC QC I cs =− − Ib2 + Q′ (0 ) = τ (I − I ) = τ I − I cs dt τC β C C b1 BS C B
1− mc
E − VF − 1 + c Vbic
1 [CTe (0) + CTc (0)](VF + EB ) td = I b1
2、上升过程和上升时间 、 1)上升过程中Ib1的作用 作用之一: 增加与qb等量的多子电荷,相当于对CDE充电 作用之二: 对CTE充电
IE = −IF + α RIR
IC = αI F − I R
qV I F = I ES exp E kT
I E = −α R I C − (1 − αα
I C = − α I E − (1 − αα
R
R
)I F
IE = qV −α R I C − I EBO exp BE kT − 1
I F = − I ES I R = − I CS
I E = I ES − α R I CS = (1 − α ) I ES
I C = −α I ES + I CS = (1 − α R ) I CS
截止区的 Ebers-moll 等效电路
4) 受端电流控制的Ebers-moll等效电路 ) 受端电流控制的 等效电路
3. 开关运用对晶体管的基本要求 开态和关态特性好 饱和压降小,消耗功率小; 饱和压降小,消耗功率小; 正向压降小,启动功率小; 正向压降小,启动功率小; 反向漏电流小。 反向漏电流小。 开关时间短
4. 开关过程简介
开关过程 延迟 上升 贮存 下降 开关时间 延迟时间t 延迟时间td 上升时间t 上升时间tr 贮存时间t 贮存时间ts 下降时间t 下降时间tf 关闭时间t 关闭时间 off 开启时间t 开启时间 on 开关时间