印刷项目考试题

印刷項目考試題

工号：姓名：工种：

得分：

填空题.(20分，每小题2分)

1. 锡膏的储藏温度为℃。

2. 锡膏从冰箱取出后要標識，放在解冻冶具上，于

条件下解冻小时以上。

3. 锡膏的使用必须遵循原则，切勿造成锡膏在冷枢存放时刻过长。

4. 机器搅拌锡膏的时刻为分钟，手工搅拌在分钟，以搅拌刀提起锡膏为准。

5. 我厂所使用的有铅锡膏的锡、铅比例是。

6. 现有钢网厚度为0.15mm，该产品的锡膏印刷厚度为mm。

7. 清洁的密度视印刷锡膏的质量而定,一样不超过每刮10片PCB清洁一次,关于间距较小的PCB，每刮3~5片PCB清洁一次.，清洁时，要用擦网纸或棉料抹布蘸上擦洁净,不得有残渣和漏锡膏，关于密间距IC位置，有必要用风枪将网孔内残留锡膏吹出。

8. 刷锡浆时把刮刀角度向前斜～慢慢用适当的

力向前面拖,保证各焊盘有足量的锡桨。

9. 转拉时，第一按要求清洗掉现使用钢网，将用胶纸固定在网板中，按依次存放，然后在钢网架处取出下一机型对应的钢网上线。

10. 如印刷作业需暂停超过分钟以上时，必须将未用完的锡膏回收，注意不可与混淆，

锡膏盖好拧紧放置于阴凉处，以免变干造成品质咨询题及白费。

判定题.(30分，每小题3分)

1. 锡膏的冷藏温度在(0～10) ℃左右。

( )

2. 为了使锡膏快速解冻，能够将其放于高温地点。

( )

3. SOT元件印刷锡膏偏移量少于15%锡垫，为允收标准。

( )

4. 印刷最好采纳胶刮刀，有利于印刷在焊盘上的锡膏成型和脱膜。

( )

5. 红胶无需搅拌也无需解冻，直截了当从冷枢取出便可使用。

( )

6. 在生产无铅产品时，必须使用无铅锡膏，印刷工具也必须是无铅专用。( )

7. 无铅焊料确实是焊料中100%不含铅。

( )

8. 印刷中要做到，勤观看，少加次数多加量。

( )

9. 贴片后的PCB板要尽快过回流焊，最长时刻不能超过8小时。

( )

10.半自動網印采纳邊定位方式，而手工網印台是采纳孔定位方式。

( )

选择题：(不定项选择，20分，每小题5分)

印刷时，放于钢网上的锡膏量，以印刷滚动时不要超过刮刀高度的( )为宜。

A. 1/1

B. 1/2

C. 1/3

D. 1/4

2.以下哪些为印刷时需用的工具( )

A. 钢网

B. 网印台

C. 钢刮刀

D. PCB板

3. 在无铅生产时期需要重视的是( )

A.标识 B 区域规划C.物料及辅料使用确认 D.烙铁工具的使用

4. 以下图形中哪些为印刷良好或允收的情形( )

5. 以下图形中哪些为印刷不良或拒收的情形( )

咨询答题(30分，每小题10分)

锡膏的储藏温度是否能够低于0℃，什么原因？

请简述印刷对SMT 工艺的阻碍，你如何来保证印刷品质？

在转拉时，你如何快捷而有效的完成你的工作，请阐述你的工作流程？.