铜箔资料

铜箔资料

铜箔是制造印刷电路板的关键导电材料，按照不同的制造工艺可分为电解铜箔和压延铜箔两大类

（1）压延铜箔(Rolled Copper Foil) 是将铜板经过多次重复辊轧而制成的原箔(也叫毛箔)，根据要求进行粗化处理。由于压延铜箔加工工艺的限制，其宽度很难满足刚性覆铜板的要求，所以压延铜箔在刚性覆铜箔板上使用极少。由于压延铜箔耐折性和弹性系数大于电解铜箔，故适用于柔性覆铜箔板上。

(2)电解铜箔(Electrode Posited copper)是将铜先经溶解制成溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液在直流电的作用下，电沉积而制成原箔，然后根据要求对原箔进行表面处理、耐热层处理及防氧化处理等一系列的表面处理。电解铜箔不同于压延铜箔，电解铜箔两面表面结晶形态不同，紧贴阴极辊的一面比较光滑，称为光面；另一面呈现凹凸形状的结晶组织结构，比较粗糙，称为毛面。电解铜箔和压延铜箔的表面处理也有一定的区别。由于电解铜箔属柱状结晶组织结构，强度韧性等性能要逊于压延铜箔，所以电解铜箔多用于刚性覆铜板的生产，进而制成刚性印制板。

主要生产商：三井金属，日矿材料，福田金属、古河电工等日商，再有韩国日进金属；长春、南亚塑胶，circuit foil，积德集团，金居开发铜箔（台湾）

国内：建滔化工集团公司、上海金宝铜箔有限公司，广东梅县梅雁电解铜箔有限公司，灵宝华鑫铜箔，招远金宝电子有限公司，咸阳电子

材料厂，西北铜加工厂铜箔，中科英华高科技股份有限公司，九江福莱克斯有限公司

项目一：广东超华年产8000吨高精度电子铜箔工程（电解），该项目占地面积13566平方米，总投资5亿元，年销售收入

8.7亿元。

项目二：产能6000t，占地100亩，投资2亿元，产值6亿元，用水量18t/h,污水处理量180t/d，装机1400KV A,蒸汽1.2t/h