PADS拼板方法

利用CAM350把两个不同的PCB拼在一起的方法

利用CAM350把两个不同的PCB拼在一起的方法一、两个PCB文件层数必须是同样的。

二、下面以两个双面板为例，在CAM350里拼在一起。

PCB文件为PADS2007版本。

1、首先两个PCB在PADS2007生成GERBER文件，生成方法忽略。

2、打开CAM350软件, 如图1所示。

操作过程中请注意CAM350可能因为没破解，最后不能保存导出，只有重新做一次了。

图13、选择FileàImportàAutoImport，如图2所示：图2选择GERBER文件的文件夹；如上图所示，选择第一个PCB的GERBER文件夹LEDV2.0，右下角单位选Metric；点击Finish，如图3所示：图3选择Save保存Drill Map后，点击Close。

如图4出现LED2.0的GERBER文件。

一共8层，（文件少了两个Paste层，需要做钢网的在PCB软件里生成该层的GERBER，再导入。

）图44、再次选择FileàImportàAutoImort，导入另一个PCB的GERBER。

如图5所示：图5单位同样选择Metric，点击Finish。

出现Drill Map Report窗口直接点Close。

如图6所示：图6两个PCB的GERBER已经被导入，左边导航窗口出现有16层图形。

因为每个PCB的GERBER有8层（如有Paste层，则一共20层）。

5、选择菜单SettingàUnit，如下图。

选择Metric(mm)，Resolution选1/10。

如图7所示：图76、在工具栏点选Object Snap图标，取消中间的Grid Snap，如下图：图1110、移动这个PCB的GERBER文件到原点，以左下角为基准。

选择EditàMove，工具栏出现：点击SelectAll，GERBER全选后变白色，移动光标到GERBER的左下角，确定基准点，因为Object Snap被选中，所以基准点自动被定位在GERBER的左下角交点处：图12移动光标到0,0坐标处，单击鼠标后移动完成；或者双击状态栏右下角的坐标参数栏，出现下图：图13在X，Y填入0，按Enter后光标自动跳转后0,0坐标。

PADs_不同gerber文件CAM350拼板

调整DDT层的显示位置，去掉一边尺寸标注，以免影响合并板边对齐；
3.2 合并
一般导入后第i+10层合并到第i层；（属性一致）
显示预移动的层，屏蔽其它层；（确保正确）
移动操作：edit-->move-->select all-->move to layer..（操作可撤销）
2\ 板1导入到CAM350（10层），板2亦导入CAM350，供20层.
3\ CAM350中相同层合并：
3.1 合并前
设置单位；（setting--->unit--->mm+1/10）即各层均移到0 0点【用坐标设置】；（edit--->move--->select all，w快捷键为鼠标框选开关）
删掉移动后剩下的空层，并检查核对；
重新生成gerber文件和钻孔文件，防止软件或版本不同无法打开cam文件；
各PCB层数要一样，主要操作就是层内移动（调整位置）和层间移动（合并），以两块双层PCB板1及板2为例：
1\ pads下分别生成gerber文件，注意调整原点坐标，DDT层（Drill Drawing）通过调整Regenerate的symbol使两个PCB板有相同过孔的钻孔Symbol标志一样。

PADS制作4层PCBA板的练习

PADS制作4层PCBA板的练习在这里使用Orcad和PADS9.3来进行4层板的PCBA制作。

线路图参看博文“Allegro制作4层PCBA板的练习-非接触式传感器”步骤一：软件的安装首先是关于安装，由于是来自不同家的软件，在license方面为存在冲突，不过据说Allegro16.5和PADS9.3共同安装不会产生冲突。

Allegro16.5和之前的版本不同，16.5开始使用用户变量存放allegro的路径，系统变量存储mentor路径，这样不会打架；之前的版本都是用的系统变量，如果出现mentor的变量在前面，会无法开启allegro。

我的方法是先装ALLEGRO再装PADS.如果要先PADS的话，你装好PADS后，在环境变里找到“PATH=****”这一项，然后先把路径内容复制起来，等装完ALLEGRO后再把这些内粘贴到新的“PATH=****”里面就可以了。

PADS9.3的认识PADS9.3的界面A.系统预设线宽设置B.整个板子Top正面限高及Bot背面限高C. Default Font ：设置预设字型D.一般文字线宽 (Line Width) 与大小 (Size)E.元件编号 (Reference Designators) 的线宽 (Line Width) 与大小 (Size)F.Hatch View在文件中的RMB是指Right Mouse Button(点鼠标右键）绘制板框元件库选择焊盘，RMB(鼠标右键）-STEP and Repeat，可以对该焊盘进行复制。

若选择Polar,可以将该PAD围成一圆形。

在现有封装的基础上，改变焊盘选择该封装-RMB-Edit Decal,选择需要改变的焊盘，RMB-Properties...,点击Pad Stack,在Pad Stack Prooperties对话框中可以选择或者改变自己所需要的焊盘。

File - Save Decal As...,可以将新焊盘重新命名并保存到自己的库中。

Pads铺铜设置方法和常见问题

PADS铺铜属性使用技巧PADS铺铜属性使用技巧在PCB 设计上，铺铜是相当必要的动作，而PADS 提供了三种铺铜方法，可让使用者在Copper Properties 中方便的切换，以下就为各位介绍三种铺铜切换使用方式与Properties 的内容说明。

一. 如何呼叫Copper Properties 窗口在PCB 中绘制好铜箔，选取铜箔后再使用右键功能选单即可二. 使用Copper Properties(1) 可利用Type 下拉选单切换所需要的铜箔模式( Plane Area 在复合层面方可使用)(2) 利用铜箔线宽与格点的数值差异，可控制为网铜或实心铜(3) 可调整铜箔所在层面与指定铜箔导通NET三. 范例利用Copper pour 来完成大铜包小铜，并为一网铜一实心铜(1) 将铺铜格点设定为0(2) 绘制Copper pour 后呼叫Properties，并使用Options(3) 设定铺铜优先级与网铜格点(4) 利用铺铜控制器即可完成四. 结论PADS 中提供多功能的铜箔给使用者应用，若是能熟悉Copper Properties 操作，不仅是在铜箔使用类型切换上可更快速，在应用于是否为网铜或大铜包小铜等等进阶使用的操作上可更加的顺手与方便。

PADS铺铜设置一些常见问题问1。

使用POWER PCB 画图,在PCB 板上铺铜时,铜块的query/modify drafting 中有一个width 设置,有何意义?2。

如果我想在铺铜位置均匀的放置一些小过孔,要怎么设置?3。

在大面积铺铜时,网格状和全部铺满相比各有何优劣；如果全部铺满，是否必须增加一些小过孔；而铺成网格状的时候，这些小过孔是否还有必要？谢谢!!答 1:小说几句一、你提到的WIDTH 的设定是关于组成铺铜块的线径，设小了，就形成网格，设大了就铺满。

二、想加过孔最简单的办法是加一个焊盘。

正常是在走线上右键ADD VIA。

三、随你的高兴，想怎么样就怎么样。

PADS基础知识

我们一般在layout中建立元器件封装库，当某些图形库使用“元器件编辑器”画不出来时，可以使用Layout建立图形库，再给Logic调用来建立逻辑封装库（CAE），再被元件类型库调用。
Logic中新建元器件类型、逻辑封装、元器件封装、图形时，选择某些值控制是否显示，这种颜色配置不会跟随到原理图原理图；
暂时发现在PCB封装编辑器中添加倒角要小于1（因为图小），（好像是保存了就不能取消）且不能使用取消倒角，只能ctrl+ z ，且添加倒角不能覆盖
layout的元器件封装向导“布局边框”和“行距”的关系：设置一样并和元器件实际尺寸一样就行，实际中出来的线会自动变大，并且最后还会被删掉
导入的dxf一般不是闭合的，不能直接改为板框
AA 任意角度。
AD 45 度角度。
AO 直角。
R 改变显示线宽到 , 如, R 50。
W 改变线宽到，如W 5
E 布线终止方式切换，可在下列３种方式间切换。使用方法是，从键盘上输入E 来切换。
End No Via 布线时Ｃtrl+点击时配线以无VIA 方式终止
1 操作流程
a.画元器件类型库
b.画原理图
c.画元器件封装库，并和元器件类型对应起来
d.原理图导入PCB
e.觉定好要用的过孔，层数
f.布局
g.进入Router
h.在Router中配置好特性和选项
i.连线
j.回到layout覆铜
k.验证设计
l.出gerber
库：文件-库可以添加，异常，删除，新建库。并可以从此进入元器件类型、逻辑、封装
找错：可以通过全局筛选中勾上要找错的部分，然后在颜色设置中设置选中的颜色为明显，接着全选，没用被标记的元器件就是错误或者缺少要查找的那部分

pads2007教程 (2)

PADS 2007 教程简介PADS 2007是一种电子设计自动化（EDA）软件，用于进行PCB（Printed Circuit Board）设计和布局。

它是一款功能强大且易于使用的工具，可以帮助工程师们快速而精确地设计印刷电路板。

在这个教程中，我们将带您了解PADS 2007的基本知识，并进行一些实际的操作示范，帮助您快速上手和掌握该软件的使用方法。

环境设置在开始PADS 2007之前，确保您的电脑符合以下最低要求：•操作系统：Windows XP或更高版本•内存：至少2GB•硬盘空间：至少2GB•屏幕分辨率：1024x768或更高分辨率完成硬件要求后，您需要下载和安装PADS 2007软件。

请注意，PADS 2007是一款商业软件，需要购买许可证才能使用。

创建新工程在PADS 2007中，我们可以创建一个新的工程来进行PCB 设计和布局。

下面是创建新工程的步骤：1.启动PADS 2007软件，并选择“File” > “NewProject”。

2.输入工程名称和保存路径，并选择一个设计模板（如果有）。

3.点击“Next”并按照向导的指示完成创建工程的过程。

PCB布局设计一旦创建了新工程，我们就可以开始进行PCB布局设计。

以下是一些基本的布局设计步骤：1.绘制板卡轮廓：在PCB编辑器中，使用绘图工具绘制PCB的轮廓。

这将决定PCB的尺寸和外形。

2.定位组件：将所需的元件（IC、电阻、电容等）拖放到PCB编辑器中，根据需要进行定位和旋转。

3.连接器布局：根据电路原理图，将连接器放置到合适的位置上，确保与其他元件的连线正确连接。

4.连线布线：使用布线工具将组件之间的连线进行布线。

5.添加电源和地线：将电源和地线引导到适当的位置，确保电源供应的稳定性和地线的良好连接。

6.规划布局：对PCB进行规划，确保元件和连线之间有足够的间距，以避免干扰和短路。

信号完整性和电磁兼容性在设计PCB时，我们需要考虑信号完整性和电磁兼容性。

PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式

PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式在PCB设计中，铺铜是非常重要的一步，它可以提供更好的电路性能、防止信号干扰和电磁泄露等。

下面将介绍三种常见的铺铜方法以及铺铜切换方式。

一、全铺铜：全铺铜是指在整个PCB布线区域上铺满铜层，无需考虑铜的分布方式。

这种方法适用于简单的电路板设计，可以提供良好的电路性能和抗干扰能力。

全铺铜的优点是简单、易于实现，缺点是铜的使用率低，造成电路板的成本较高。

二、局部铺铜：局部铺铜是根据电路的布线需求，在需要高铜密度的区域进行铺铜，可以提供更好的电流传输和散热性能。

这种方法适用于需要高功率电路或高频电路的设计。

局部铺铜的优点是铜的利用率高，可以降低电路板的成本，缺点是相对于全铺铜来说，布线和设计工作量较大。

三、分层铺铜：分层铺铜是通过在多层电路板上布置铜层，从而提供更多的铜导电层。

每一层可以用作地层、电源层或信号层等，可以提供更好的信号完整性和抗干扰能力。

这种方法适用于复杂的电路板设计，可以提供更高的性能和可靠性。

分层铺铜的优点是可以灵活配置铜层，提供更好的布线空间和性能，缺点是设计和制造工艺较为复杂。

铺铜切换方式有两种常见的方法：手动切换和自动切换。

手动切换是指在布线过程中手动选择需要铺铜的区域，通过手动绘制铜层图形进行铺铜切换。

这种方式适用于简单的电路板设计，优点是操作简单、灵活性高，缺点是工作效率低，可能会浪费一些时间。

自动切换是指使用专业的PCB设计软件，在电路布线完成后，软件会自动为需要铺铜的区域生成铜层。

这种方式适用于复杂的电路板设计，可以节省大量的工作时间和精力。

自动切换的优点是高效、快捷，缺点是需要一定的学习成本。

总结起来，不同的铺铜方法和切换方式适用于不同的PCB设计需求。

设计人员可以根据具体情况选择合适的方法和方式，以提供最佳的设计性能和可靠性。

PADS详细入门教程

PADS详细入门教程PADS（PowerPCB），是一种电路设计和布局软件。

它具有用户友好的界面，可用于设计和布局不同类型的电路板。

在本文中，我们将提供一个详细的PADS入门教程，帮助您了解如何使用该软件来设计和布局电路板。

第一步：安装和准备工作第二步：创建新项目在PADS中，每个电路板设计都是一个项目。

要创建一个新项目，您可以在主菜单中选择“文件”>“新建”，然后选择“项目”。

在弹出的对话框中，您需要输入项目的名称和保存路径。

第三步：添加原理图原理图是电路设计的基础。

在PADS中，您可以通过导入CAD文件或从头开始绘制一个原理图。

要导入CAD文件，您可以选择“文件”>“导入”>“导入原理图”。

要从头开始绘制一个原理图，您可以选择“文件”>“新建”>“原理图”。

第四步：进行布局设计布局设计是将原理图转化为电路板布局的过程。

在PADS中，您可以通过调整和定位器件，进行布局设计。

您可以在左侧菜单中选择适当的工具，如选择工具、放置工具、旋转工具等。

要添加器件，您可以选择“放置工具”，然后在电路板上单击鼠标左键。

然后选择适当的器件类型，并将其拖动到所需的位置。

使用放置工具和旋转工具，您可以调整器件的位置和方向。

第五步：进行布线设计布线设计是将器件连接起来的过程。

在PADS中，您可以使用布线工具将器件之间的连接绘制在电路板上。

要使用布线工具，您可以选择“布线工具”，然后在器件之间单击鼠标左键并拖动以绘制线。

您还可以使用调整工具和删除工具来调整和删除线。

第六步：进行规则检查在完成布线设计之后，您需要进行规则检查，以确保电路板的设计符合规范。

在PADS中，您可以选择“规则”>“规则检查”，然后PADS将自动检查并显示任何违规的地方。

第七步：生成生产文件一旦您完成了电路板设计，就可以生成生产文件。

在PADS中，您可以选择“文件”>“生成输出”>“生成生产文件”。

在弹出的对话框中，您可以选择所需的输出文件类型和存储路径。

PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式

PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式PADS（Printed Automated Design System）是一种常用于电路板设计和布局的软件工具。

在PADS中，铺铜是电路板设计中的一个重要步骤，它指的是将铜层覆盖在电路板的表面，以提供电路板所需的导电性能。

本文将介绍PADS中铺铜的三种常用方法以及铺铜切换方式。

第一种铺铜方法是通过自动布线进行铺铜。

在PADS中，设计人员可以使用自动布线工具来完成电路板的布线任务。

自动布线工具会根据电路板上的电气规则和连接要求自动确定最佳的连线路径，并在需要的地方进行铺铜操作。

自动布线工具通常具有各种配置选项，可以根据设计人员的要求进行优化，以满足不同的需求。

第二种铺铜方法是通过手动铺铜进行布线。

与自动布线不同，手动布线需要设计人员通过手动设置导线的路径和位置来完成布线任务。

设计人员可以使用PADS提供的手动铺铜工具，手动绘制和排列导线，并在需要的地方进行铺铜操作。

手动布线方法通常能够提供更高的灵活性和控制性，但也需要更多的时间和精力。

第三种铺铜方法是混合使用自动布线和手动布线。

在实际的电路板设计中，设计人员通常会根据具体情况选择合适的方法。

例如，设计人员可以使用自动布线工具完成一部分简单的连线任务，并使用手动布线工具来处理较复杂和特殊的布线要求。

这种混合方法可以兼顾自动布线的效率和手动布线的灵活性。

除了上述三种铺铜方法，PADS还提供了一些铺铜切换方式，设计人员可以根据需要在设计过程中切换不同的铺铜方式。

一种常见的铺铜切换方式是层间切换。

电路板通常由多个层组成，每个层可以用于不同的电路连接。

设计人员可以在PADS中切换不同的层，并在不同的层上进行铺铜操作。

这种切换方式可以使设计人员更好地控制不同层之间的连线和布局，以满足特定的电路要求。

另一种铺铜切换方式是挂接切换。

在PADS中，设计人员可以选择将导线直接与其他元件的引脚和杂散导线挂接在一起，而不是通过铺铜连接。

PADS画多层板说明

HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105Support@如何简易设定多层板1. 在menu bar 里, 选”Steup”=>”Layer Definition”, 如下图2. 在新增的窗口里, 请按”Modify”HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105Support@3. 这样新增的对话窗会自动弹出如下图4. 输入所需层数(请记紧一般的基板都是以2层起始的,即2,4,6,8……等等)5. 跟只要按”ok”便会看到新增的层, 如下图HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105Support@6. 然后, 便需要设定新增的层数, 是普通的走线层, 混合层, 还是电源和地层7. 因no plane 是跟普通顶层和底层的应用一样, 所以我们只选取layer 2为split/mixedplane(混合层)和layer 3为cam plane(地或电源层, 简称负片)看看它们的分别8. 先设定layer 2, 选split/mixed planeHK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105Support@9. 按”Assign Nets”, 分别选取”AGND”和”GND”10. 按”Add” 和”OK”, 这样Layer2的设定便完成11. Layer 3的设定跟Layer 2 的步骤是一样的, 只是选择不同而已12. 先选layer 3为”CAM Plane”, 然后”Assign Nets”HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105Support@13. 选”VCC”, 按步骤10的方法完成14. 这样我们便设定了一款四层包括普通层, 混合层和地或电源层板子15. 现在我们先看看混合层要注意的地方16. 先选取”Plane Area”的iconHK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105Support@17. 这样你会发现, 会有一对话窗告诉你, 这是有问题的, 因为”Plane Area”这命令只能在设定了混合层里才可以运用, 而现在工作层是TOP,不能进行18. 我们必须由TOP 改为Inner Layer219. 这样便可以设定”AGND”和”GND”的覆铜形状HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105Support@20. 划好GND 的覆铜形状后, 在”Net assignment” 选取”GND”21. 再划好AGND 的覆铜形状后, 在”Net assignment” 选取”AGND” 22. 我们想做出一个GND 包含AGND 在内的效果, 所以便须更改Plane area 的次序HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105Support@23. 按右鼠键, 选取”Select Sharps”, 再选GND 的Plane area, 双按左鼠键, 这里新的POP UP 窗口如下图24. ,按”Option”,便会发现几样东西, “Flood over vias”如打勾, 代表覆铜会完全覆盖vias, 而”Flood priority”是plane area 跟plane area 的优先次序, 越大次序则越后25.因我们要”GND”的次序在”AGND”之后, 所以GND 的”Flood priority”这里便需要填”1”, 而AGND 则填”0”HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105Support@HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105Support@26. 然后我们可以到”Tools”=>”Pour Manager”=>”Plane Connect”=”Start”看看效果27. 这样便完成了28. 关于cam plane(负片), 如只有一款电源或地,基本上是不需要再作其它的步骤, 只须留心是否在所有有关讯号的焊盘或过孔已是Plane thermal 便可HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105Support@29. 最后就是gerber, 先选取那一层, 然后在”Document Type”里这一层是那一种plane(CAM Plane, Routing/Split Plane)便可30. 关于Split/Mixed Plane 的一些特别设定, 请开启”Tools”里的”Options”31. 关于CAM Plane,因Verify Design是侦测短路和开路, 要注意的事项会比较多, 其实最好是用Split/Mixed Plane来取代CAM Plane, 不然我们是必须在输出后的gerber data 作详细检查, 是否有开路或短路, 焊盘是否小于孔径而引至短路, 是否有一些组件的只有孔而没有内层的焊盘等等HK +852-2637 1886 SZ 755-8885 9921 SH 21-5108 7906 BJ 10-5166 5105Support@。

pads2007拼版的问题

pads2007拼版的问题在群里老有人问如何用pads2007来拼版，受不了，就打算做个教程。

弄了半天，发觉用pads拼版不是不可以，只是太麻烦。

一、下面是一个方法：1.首先给要拼的那个PCB板沿着板框加2D line，以便拼过去之后没有板框。

因为board outline是拼不过去的。

2.选择copper pour 图标，再按ctrl+D刷新。

3.打开四层的线，按右击选择select anything.后全选这个PCB板，再右击选择make reuse。

后会弹出一个窗口。

在reuse那个文本框中输入要拼的板子的名称，或任意输入都行。

点OK。

保存到REUSE的文件夹中。

4.打开另一个PCB板。

选择ECO图标。

再选择add reuse图标，就会弹出刚才保存的那个板的 reuse文件。

选中它并按打开。

接着会弹出一个reuse properties 窗口。

Reuse Name下面的文本框不要去理会。

要注意的是在designator preferences下面的最后两个选项。

add suffix 和add prefix。

前面那个指给器件编号添加后缀。

后面那个是加前缀。

一般是选择add suffix.选中后，后面那个文本框点亮，会有个A字母。

那就设后缀为A吧。

5.点击后面net properties 图标，会弹出net properties窗口。

如果在这个窗口中的右边那个add/merge in design下面那个文本框有出现网络。

就选中那些网络把它们移到左边去。

并在net append options 下面两个选项中选择第一个add suffix。

这个选项一般来说是跟上面一点选择是对应的。

选择完后就按OK6.再点REuse properties窗口的OK。

接下来会弹出一些提示。

按确定就行了。

把REUSE 调出来的板，放到你要想拼的位置就行了。

如果你放下后。

需要重新移动位置。

记得右击select component -->select reuse--->break reuse.这样就可以再移动了。

pads元件对齐等间距

pads元件对齐等间距Pads元件对齐是PCB设计中非常重要的一项技术，它能够确保电路板上的元件排列整齐、布局合理。

在PCB设计中，如果元件的位置不准确或者布局混乱，会导致电路板的性能下降甚至无法正常工作。

因此，正确地进行pads元件对齐是保证电路板质量的关键。

在进行pads元件对齐时，有几种常见的方法。

首先是手动对齐，这种方法需要设计师逐个调整每个元件的位置，以使它们对齐。

这种方法虽然灵活，但是非常耗时耗力，尤其是对于复杂的PCB设计来说，不太实用。

因此，自动对齐是更为常用和高效的方法。

pads设计软件通常提供了自动对齐的功能，可以根据设计师设置的规则和参数，自动将元件对齐。

设计师只需要指定对齐的方式和间距，软件就能够自动完成对齐操作。

这种方法不仅能够节省时间，还能够确保元件的位置准确。

在进行pads元件对齐时，还需要注意保持等间距布局。

等间距布局是指元件之间的距离保持一致，使得整个电路板的布局更加整齐美观。

实现等间距布局的方法也有多种，其中比较常用的是使用网格和参考线。

网格是pads设计软件中的一种功能，可以将元件的位置限制在网格点上，从而实现等间距布局。

设计师可以根据需要设置网格的大小，使得元件的位置满足等间距的要求。

这种方法简单易用，适用于大多数情况。

参考线是另一种常用的方法，它可以作为元件对齐的参考。

设计师可以先在电路板上绘制参考线，然后将元件对齐到这些参考线上。

这种方法需要设计师手动绘制参考线，相对来说略微繁琐一些，但是可以更加精确地控制元件的位置。

在进行pads元件对齐等间距布局时，还需要注意一些细节。

首先是元件的朝向，应该将所有元件的朝向保持一致，以免造成混乱。

其次是元件的旋转角度，应该确保元件的旋转角度一致，以保证整个电路板的布局整齐。

此外，还应该注意元件之间的间距，不要过于接近，以免发生短路等问题。

总结一下，pads元件对齐等间距是PCB设计中非常重要的一项技术，能够保证电路板的质量和性能。

PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式

PADS铺铜的三种方法及铺铜切换方式铺铜是在PCB板上形成供电和地线的关键步骤，也是保证电气连接可靠性的重要环节。

在PADS设计软件中，铺铜有三种常用的方法：自动铺铜、手动铺铜和通过地线转接。

一、自动铺铜3.检查铺铜结果。

在完成铺铜操作后，可以使用“检查产品规则违例”功能来检查铺铜结果是否符合设计要求。

如果有错误或警告提示，需要进行相应的修改和调整。

二、手动铺铜2.在绘制铺铜区域后，选择“打开铺铜控制”选项。

在对话框中，可以设置铜线的宽度、间距和样式等参数。

3.选择“铺铜所有层数”选项，然后点击“确定”按钮。

PADS会根据设置的参数，在指定的区域上手动铺铜。

4.检查铺铜结果。

在完成手动铺铜操作后，同样需要使用“检查产品规则违例”功能来检查铺铜结果。

如果有错误或警告提示，需要进行相应的修改和调整。

三、通过地线转接2.在绘制铺铜区域后，选择“打开铺铜控制”选项。

在对话框中，可以设置铜线的宽度、间距和样式等参数。

3.选择“启用地线转接”选项，并设置转接选项。

地线转接是通过在两个铺铜区域之间增加连接线，将电气信号从一个区域传递到另一个区域。

4.确定转接选项后，点击“确定”按钮。

PADS会根据设置的参数，在指定的区域进行铺铜和地线转接。

总结：以上就是PADS铺铜的三种常用方法及铺铜切换方式。

自动铺铜适用于简单的铺铜需求，可以快速完成。

手动铺铜适用于复杂的铺铜需求，可以灵活调整各种参数。

通过地线转接可以实现不同铺铜区域之间的信号传递。

根据具体的设计要求和工艺特点，选择合适的铺铜方法和切换方式能够提高布局的效率和质量。

PADS拼板方法
PADS拼板方法
1. 在PCB 中先确定板子的长/宽尺寸.
2. 选板框 , 按Ctrl+c..
3. 点 TOOLS---Decal Editor..
4. 进入 Decal 编辑界面. 按Ctrl+v. 会将板框复制进来. . 会提示将板转换为2D-LINE. 按确定.
5. 选Shape . 选中刚粘贴的外框. 按右键点Step and repeat . .
6. 进行多个复制. Step 填板子的长/宽尺寸. Repeat 填要复制的个数..
7. 复制完成,再全选 Ctrl+c..
8. 退出. 进入PCB 界面按 Ctrl+v. 放置适当的位置
[回答2] 如果打板给PCB厂，只要一个拼板的板框图给他们就行了，不用LAYOU图拼出来的，没有特别要求不用管拼板的，PCB厂会自已拼好给你确认的。

[回答 3] 两种方式：.
1，CAM350里拼好，给PCB板商.
2，告诉PCB板商要怎样拼，给他们一个示意图即可
[回答4]
1. 在PCB 中先确定板子的长/宽尺寸.
2. 选板框, 按Ctrl+c..
3. 点TOOLS---Decal Editor..
4. 进入Decal 编辑界面. 按Ctrl+v. 会将板框复制进来. . 会提示将板转换为2D-LINE. 按确定.
5. 选Shape . 选中刚粘贴的外框. 按右键点Step and repeat . .
6. 进行多个复制. Step 填板子的长/宽尺寸. Repeat 填要复制的个数..
7. 复制完成,再全选Ctrl+c..
8. 退出. 进入PCB 界面按Ctrl+v. 放置适当的位置。

PADS2007 Layout 拼版

一：光学定位点SMT机器的摄像头捕捉的点,机器以此来给PCB板定位,以达到高速精确定位的目的.1)Mark点用于锡膏印刷和元件贴片时的光学定位。

根据Mark点在PCB上的作用，可分为拼板Mark点、单板Mark点、局部Mark点(也称器件级MARK点)2)拼板的工艺边上和不需拼板的单板上应至少有三个Mark点，呈L 形分布，且对角Mark点关于中心3)如果双面都有贴装元器件，则每一面都应该有Mark点。

4)需要拼板的单板上尽量有Mark点，如果没有放置Mark点的位置，在单板上可不放置Mark点。

5)引线中心距≤0.5 mm的QFP以及中心距≤0.8 mm的BGA等器件，应在通过该元件中心点对角线附近的对角设置局部Mark点，以便对其精确定位。

6)如果几个SOP器件比较靠近(≤100mm)形成阵列，可以把它们看作一个整体，在其对角位置设计两设计说明和尺寸要求：1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。

3)为了保证印刷和贴片的识别效果，Mark点范围内应无焊盘、过孔、测试点、走线及丝印标识等，不能被V-CUT槽所切造成机器无法辨识。

4)为了增加Mark点和基板之间的对比度，可以在Mark点下面敷设铜箔。

同一板上的Mark点其内层背景要相同，即Mark点下有无铜箔应一致。

5)对于单板和拼板的Mark点应当作元件来设计，对于局部的Mark点应作为元件封装的一部分设计。

便于赋予准确的坐标值进行定位。

1. 一般取2至4个光学定位点.2. 光学定位点要分布在板的两侧沿对角线方向3. 光学定位点距离板边至少4mm二. 连板尺寸的大概估算在排连板之前通常可以拿到PCB的单板,工程人员量出它的长度,宽度和厚度,然后结合实际情况定出适合生产的大概范围.Maximum : 200(L)*150(W)(mm)Minimum : 80(L)*50(W)(mm)三. 板边的设计并不是所有的连板都需要板边,那我们在什么时候需要加板边呢?1. PCB板边凸凹不齐时2. 贴片组件离板边<5mm时3. 组件超出板边时存在上述的三种情况时,就需要加板边了,设计的板边原则是:1. 使得PCB板边平齐2. 贴片组件离板边>=5mm3. 组件超出板边的,根据超出板边的长度和位置设定。

PADS常用快捷键和一些技巧

PADS常用快捷键和一些技巧POWERPCB常用快捷键和一些技巧，同时适合PADS系列1.移动元件时可按TAB键翻转。

2.加任何形状的孔（包括方形元件脚）：可在24层用二维线画。

3.加裸铜（即阻焊，在加大导通电流和增加焊接附着力时经常用到）用铺铜功能在28层加。

4.把当前PCB板用到的元件封装存入自已的库：圈住所有元件按右键选SA VE TO LIB...,再选所需的库即可.(把别人的库占为已有算是不费吹灰之力)5.在POWERPCB把二维线图形存入库:先用二维线功能画好所需的图形(可加上文字)把它们全部圈住按右键选SA VE TO LIB...,再选所需的库即可.(方便日后调用)在POWERPCB中，将两块板合并成一块板的方法：1.打开要复制的线路板文件，打开ECO模式2.全选（可用单击鼠标右键选择SELECT ALL)3.复制4.打开复制到的线路板文件，打开ECO模式5.粘帖6.移动到合适位置7. OK！POWERPCB常用快捷键PowerPCB 为用户提供了一套快捷命令。

快捷命令主要用于那些在设计过程需频繁更改设定的操作，如改变线宽、布线层、改变设计Grid 等都可以通过快捷命令来实现。

快捷命令命令的操作方法如下：从键盘上输入命令字符串，按照格式输入数值，然后再输入回车键即可。

如改变当前层时，只要从键盘上输入快捷命令L、然后输入新的布线层（如数字2）最后再再输入回车键即可完成，非常方便。

全局设置命令命令字符命令含义及用途C 补充格式，在内层负片设计时用来显示Plane 层的焊盘及Thermal。

使用方法是，从键盘上输入C 显示，再次输入C 可去除显示。

D 打开/关闭当前层显示，使用方法是，从键盘上输入D 来切换。

建议设计时用D 将Display Current Layer Last＝ＯＮ的状态下。

.DO 贯通孔外形显示切换。

ＯＮ时孔径高亮显示，焊盘则以底色调显示。

使用方法是，从键盘上输入DＯ来切换。

PADS图CAM拼板总结

PADS图CAM拼板目标任务：拼板成以下的形式，铣刀+V割。

具体步骤：1.因PADS 不适合拼板，需要在CAM中拼板，在导出之前，在PADS中选择不用的层，如第10层，加入铣刀和V割的边框，用2Dline。

这个板中设计用1.5mm的铣刀铣出沟槽，所以顶端要用弧线表示，由于2D line必须是闭合的，所以需要画出多余的线，以后在CAM中删除，请注意要画出所有的外框线，将来做为一个单独的外框层存在。

因为这个板上使用了01005的元件，所以在小电路上加入了定位点，加入定位点后再检查会报错，知道就行了。

在第10层画出2D line导出前别忘了灌铜。

2.导出所有应用的图层，用CAM打开。

只显示边框层。

下面删除多余的线。

选择添加断点命令，将鼠标移到想要打断的地方双击，被选择线变成高亮显示。

什么也不做，直接选择删除线段命令。

删除线段后如下图：依照这个方法删除所有的多余的线段。

以下开始拼板的准备，将栅格比例设备为1：1，在上方工具栏中直接输入。

在工具栏中选择Utilities‐‐‐‐‐Draw To one_up Border将鼠标放到外框线上，右击，可以重复选择，直到所有的外框线变成粗的白色，保持0.00不变，点确定。

打开所有的层。

将NC Drill 层删除，Edit‐‐‐‐Layers‐‐‐‐‐‐Remove.以上说的各个步骤可以不分先后，只要将需要的设置完成就行。

开始拼板。

打开Panel Editor, 此处会出现一个设置标识点库和拼板模板库的路径的提示，如果是正版软件或破解比较好的，只设置一次就行了，也可以在File栏事先设置一次。

点确定后直接随便选择一个路径也可以，不重要，以下进入拼板界面。

点击上方工具栏的Setup,进入拼板设置对话框。

这里需要详细计算你想拼板的尺寸，小电路间隔，板边，定位点，定位孔，我的板是9*8mm, 即354*315mil, 板厚0.3mm,所以不能拼太多，而且要留出小板定位点的空间，足够的铣刀空间，因0.3mm板太薄，需要用夹具贴装，定位孔的位置，大小会很重要。

PADS9.5拼板图文教程

PADS9.5拼板图文教程PADS 拼板教程1.首先给要拼的那个PCB 板沿着板框加2D line，以便拼过去之后没有板框。

因为board outline 是拼不过去的。

2.再按ctrl+D 刷新。

3.打开四层的线，按右击选择select anything.后全选这个PCB板，再右击选择make reuse。

后会弹出一个窗口。

在reuse type 那个文本框中输入要拼的板子的名称，或任意输入都行(会自动同步到Reuse Name中)。

点OK。

出现点“保存”就保存到REUSE 的文件夹中。

4.打开另一个PCB 板。

选择ECO 图标（如下）。

会出现如下窗口：点OK。

然后工具栏中才会出现ECO的图标，即多了一行工具栏：再选择add reuse 图标，就会弹出刚才保存的那个板的reuse 文件。

选中它并按打开。

接着会弹出一个reuse properties 窗口。

Reuse Name 下面的文本框不要去理会。

要注意的是在Designator preferences 下面的最后两个选项。

add suffix 和add prefix。

前面那个（add suffix）指给器件编号添加后缀。

后面那个（add prefix）是加前缀。

一般是选择add suffix。

选中后，后面那个文本框点亮，会有个 A 字母。

那就设后缀为 A 吧。

（例如：两个板上都出现U1，在这里设置了就不会出现两个元件重名了，第一板是U1，那么拼过去的板就是U1A）。

5.点击后面net properties 图标，会弹出net properties 窗口。

如果在这个窗口中的右边那个add/merge in design （Public）下面那个文本框有出现网络。

就选中那些网络把它们移到左边去。

并在net append options 下面两个选项中选择第一个add suffix。

这个选项一般来说是跟4、中的字母一样，选择（add suffix或者add prefix）也是对应的。

PADS内电层分割与铺铜

PADS内电层分割与铺铜一、约定软件：PADS LAYOUT 9.3（PADS2007也可以参考通用步骤）二、一般步骤多层板的分割一般步骤为：定义叠层→设置层的属性（正、负片）→分配网络→分割→铺铜。

首次定义多层板的叠层结构。

四层板堆叠一般为：SIG1/GND/POWER/SIG2；六层板堆叠为：① SIG1/GND/SIG2/SIG3/POWER/SIG4；② SIG1/GND1/POWER/SIG2/GND2/SIG3；在PADS当中板层定义如下图所示：其次，为电源层分配电源网络。

上图中强调一下“Plane Type”的问题。

首先从工艺角度讲，内电层实物为薄薄的铜箔。

在制造流程上有“正片”和“负片”之分。

在PADS LAYOUT中，内电层属性配置当中，CAM PLANE 为负片属性，其他两层为正片属性。

以下部分是摘自PADS help文件：· No Plane — Prevents planes from being added to the layer. The No Plane layer is available for routing. If you select No Plane, you can only create Copper and Copper Pour areas on the layer.· CAM Plane — Sets the entire layer to be solid copper and connected to only one net. The CAM Plane la yer is a negative image, and the copper does not appear in the design as it normally does for all other copper objects. You can not manipulate the shape/outline of the copper on this laye r since it is generated automatically and covers the entire layer. This is an outmoded layer ty pe. You can not route traces on a CAM Plane layer. Copper Pours and Plane areas can not b e created on CAM Plane layers.· Split/Mixed Plane — Enables one or more planes on the layer, and enables routing on the layer. Routes can be placed within or without plane areas. Plane areas avoid traces within their outline by a clear ance area defined in the design rules. Copper Pours can not be placed on Split/Mixed layers. Plane areas are created on Split/Mixed plane layers and are similar to but more feature-pack ed than Copper Pours.简单的讲，NO PLANE自由度更大一些，除了“Plane Area”以及相关的操作命令不能用以外，我们可以在NO PLANE层进行布线、铺铜、铺铜切割、2D图形边框的绘制等常用操作。