电镀产生问题原因及对策

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电镀行业企业存在问题及相应整改措施

降耗带出液回收装置，未配备中水回用单级漂洗或直接冲洗等落后工艺。
用设施等问题。
3.加强废水重复利用，减少废水排放量，鼓励中水回用设施建设。
序号类别
存在的问题
问题整改措施
厂容厂貌差，生产工艺流程图、
4
环境管理
废水走向图、废气走向图未上墙。部分电镀流水线、电镀槽等生产设备未在明显位置悬挂防腐标志
1.定期委托具有监测资质的单位开展环境监测，监测频次、因子符合规范要求。 2.建设地下水监测井，实施定期巡查，开展地下水水质监测。
牌。
车间硫酸、液碱储罐围堰高度不 1.编制突发环境事件应急预案(或综合应急预案且包含突发环境事件应对内容)且及时更
环境够导致不能满足应急要求；事故新。 5
风险废水外溢厂界对周边环境造成影 2.电镀企业应设置应急事故水池，事故废水应急池容量应满足事故状态下收集泄漏物料，
电镀行业企业存在问题及相应整改措施
序号类别
存在的问题
问题整改措施
1.厂区道路经过硬化处理，生产车间地面采取防渗、防腐和防积液措施。
1
善、电镀生产线存在分段间隔（不连续）等情况。
2.合理布设电镀车间及生产线数量，严控生产线密度，设置 1 条独立通道并保持畅通。 3.车间内实施干湿区分离，湿区面积不得超过车间总面积 60%，湿区设置托盘并敷设网格板或者生产线周边设置镀液收集沟，无废水落地情形。 4.湿镀件作业在湿区进行，湿区废水、废液单独收集处理；严禁擅自变更车间布局、分段
药剂消耗等操作管理措施及台账。
序号类别
存在的问题
问题整改措施
大气污染防治：
1.所有电镀生产线统一落实大包围、全封闭集气，确因生产工艺需要无法全封闭的，废气

电镀不良及对策

电镀不良及对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出原因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生原因及改善的对策加以探讨说明.1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂2.沾附异物:指端子表面附著之污物.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.6刷镀羊毛?纤维丝 6.更换羊毛?并检查接触压力.7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.3.密著性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.(1)可能发生的原因: (2).改善对策:1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.3.镀液受到严重污染. 3.更换药水4.产速太慢,底层再次氧化,如镍层在金槽氧化(或金还原),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)(1)可能发生原因: (2)改善对策:1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.4.严重刮伤造成露铜. 4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到. 5.调整电流位置.5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离原有尺寸或位置.(1)可能发生的原因: (2)改善对策:1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.7壓傷：指不規則形狀之凹洞可能發生的原因：改善對策：1）本身在沖床加工時，已經壓傷，鍍層無法覆蓋平整2）傳動輪松動或故障不良，造成壓合時傷到 1）停止生産，待與客戶聯2）檢查傳動機構，或更換備品8白霧：指鍍層表面卡一層雲霧狀，不光亮但平整可能發生的原因：1）前處理不良2）鍍液受污染3）錫鉛層愛到酸腐蝕，如停機時受到錫鉛液腐蝕4）錫鉛藥水溫度過高5）錫鉛電流密度過低6）光澤劑不足7）傳致力輪髒污8）錫鉛電久進，産生泡沫附著造成改善對策：1）加強前處理2）更換藥水並提純污染液3）避免停機，若無法避免時，剪除不良4）立即檢查溫控系統，並重新設定溫度5）提高電流密度6）補足不澤劑傳動輪7）清潔傳動輪8）立即去除泡沫9針孔：指成群、細小圓洞狀（似被鍾紮狀）可能發生的原因：改善對策：1.操作的電流密度太 1.降低電流密度2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。

电镀加工出现问题的原因及解决办法

电镀加工出现问题的原因及解决办法电镀加工是一种重要的表面处理工艺，可以使金属材料表面得到一层具有各种性质的金属膜，常用于保护和美化金属制品的表面。

然而，在电镀加工过程中，有时会出现一些问题，例如镀层不牢固、色差、氧化、气泡等问题，这些问题会降低产品的质量和使用寿命。

在本文中，我们将讨论电镀加工出现问题的原因及解决办法。

1. 电镀层不牢固电镀层不牢固是一个常见的问题，可能会导致镀层剥落、起泡或者脱落。

主要原因如下：原因一：基材表面不干净基材表面存在油脂、尘埃等杂质，会对电镀层的附着力造成影响，导致镀层不牢固。

在电镀前需要对基材进行彻底的清洗、除油，并确保表面干燥。

原因二：电镀解决方案不当电镀解决方案是电镀过程中不可或缺的一部分，它包括一些化学试剂、电解液等。

如果解决方案浓度不对、PH值不当、温度太低或太高，都会对电镀层的附着力造成影响。

解决办法：•在电镀前彻底清洗表面，确保基材表面没有油脂、尘埃等杂质。

•在电镀解决方案中，加入一些添加剂，例如促进剂、增容剂等，来增强电镀层的附着力。

2. 镀层色差在电镀过程中，有时会出现镀层色差的问题，主要原因如下：原因一：电解液浓度不均电解液浓度的不均匀会导致镀层颜色不均匀。

例如，电解液中某些添加剂如果浓度过高或者过低，都可能导致镀层颜色的不同。

原因二：镀层表面存在缺陷镀层表面存在气泡、孔洞等缺陷也会导致镀层颜色不均匀。

解决办法：•定期检查电解液浓度，确保其均匀。

•彻底清洗基材的表面，确保表面无污染和缺陷。

3. 氧化问题氧化是电镀过程中另一个常见的问题，可以影响镀层的附着力和外观。

主要原因如下：原因一：电解液中的氧化物电解液中含有氧化物，而这些氧化物经常与电解液中的金属离子发生反应，从而导致镀层表面氧化。

原因二：镀层表面缺氧缺乏足够的电解气体氧分子也会导致金属离子表面氧化。

解决办法：•检查电解液中氧化物的含量，并确定其是否应该加入或减少。

•向电解液中添加抗氧化剂。

电镀常见的问题及解决方案

电镀常见的问题及解决方案
电镀过程中可能出现的问题及其解决方案如下：
1.针孔或麻点：这是由于前处理不良、有金属杂质、硼酸含量太少、镀液温度太低等原因造成的。

可以使用润湿剂来减小影响，并严格控制镀液维护及流程。

2.结合力低：如果铜镀层未经活化去氧化层，铜和镍之间的附着力就差，会产生镀层剥落现象。

因此，在电镀前应对基材进行适当的预处理，如酸洗、活化等。

3.镀层脆、可焊性差：这通常是由于有机物或重金属物质污染造成的。

添加剂过多会使镀层中夹带的有机物和分解产物增多，此时可以用活性炭处理或电解等方法除去重金属杂质。

4.镀层发暗和色泽不均匀：有金属污染可能是造成这一问题的原因。

应尽量减少挂具所沾的铜溶液，并在发现污染时立即处理。

5.镀层烧伤：这可能是由于硼酸不足、金属盐的浓度低、工作温度太低、电流密度太高、PH值太高或搅拌不充分等原因造成的。

需要检查并调整相关工艺参数，确保其处于合适的范围。

6.沉积速率低：PH值低或电流密度低都可能导致沉积速率低。

应检查并调整镀液的PH值和电流密度，以优化沉积速率。

7.其他问题：如辅助阳极的铜条未与生产板长度一致或已发粗，不允许再使用。

全板及图形镀后板需在24小时内制作下工序。

图形镀上板戴细纱手套，下板戴棕胶手套，全板上板戴橡胶手套，下板戴干燥的粗纱手套。

在处理电镀问题时，需要综合考虑多个因素，包括镀液成分、设备状况、操作条件等。

如遇到难以解决的问题，建议寻求专业人士的帮助。

电镀故障——精选推荐

电镀故障电镀故障及处理⼀:滚镀故处理:1.镀不上镀层:1).电流太⼩:2)电流很⼤但镀不上镀层:绝缘损坏,钢槽带电消耗电能3)添加剂过量镀不上:阴滞⾦属沉积速度.2.镀件发⿊:1).杂质引起:⼤量铁杂质引起镀液电阻过⾼,消耗⼀部分电流,出现低电流密度处发⿊.增加电流镀层就会发亮.2).电流过⼤,引起击伤.故应先断电再出槽.在⼩电流下继续电镀,⿊点可消除.⼆:锌镉镀层长⽑霜:1.原因:镀层在⾼温,⾼湿,空⽓不流通下,与有机⽓体接触,易产⽣腐蚀,其产物就是这种⽩⾊粘状物,主要为锌镉的氧化物,碳酸盐,氢氧化物,以及有机脂肪酸盐.2.对策:严格⼯艺程序,提⾼清洗⼯序的质量,加强烘⼲⼯序的温度和时间控制,加强油封⼯序的操作,选择适当的包装材料,如聚氯⼄烯,聚⼄烯薄膜,或涂复如下成分的有机涂层:(苯骈三氮唑0.5%;丙烯酸清漆95%; 环氧树脂4.5%) 30%+(⼆甲苯6份; 正丙醇3份; 环⼰酮1 份)70%,混合后涂刷,浸涂均可.三：:氰化物镀锌故障:1:⼀串零件的下部出现暗⾊条纹,电流⼤时,零件边⾓烧焦,镀层粗糙,凹处⽆锌层,电流⼩时,则零件⽆镀层或镀层很薄,槽液均镀能⼒和深镀能⼒极差,⽆法进⾏⽣产.分析原因,可能是: 1.NaCN和NaOH的含量不变⽽锌离⼦含量相对增加; 2.NaCN含量偏低,引起Zn(CN)4(2-)络离⼦不稳定;3.NaOH含量过低以及严重杂质的影响时,均能引起槽液的均镀能⼒及深镀能⼒下降.实际情况是:电镀⽤阳极板上不均匀分布着成块,成粒状的⿊⾊物质,其原因是浇铸过程中产⽣的焦化的有机物及⾦属杂质(⽽该板已使⽤近⼀年).故直接过滤后调整好成分即可电镀四:氯化钾镀锌故障:1:氯化钾镀锌彩钝膜采⽤超低铬钝化免清洗⼯艺解决膜脱落问题:氯化钾镀锌属单盐体系,镀液中⽆铬合物存在,靠添加多种有机物的组合添加剂来增加阴极极化,镀层中有不同程度的有机物夹杂.镀液的整平性能远远优于锌酸盐或铵盐镀锌,镀层表⾯很光滑整,故钝化膜的附着⼒较差.⼀般脱膜处的膜层较其余部分厚,膜层疏松结合⼒差.因此,减慢成膜速度,让膜层厚度适中且均匀是关键.⼯件上残留的钝化液在⼲燥过程中继续慢慢钝化,可使⼯件在钝化液中停留时间缩短,且膜层厚度均匀,结合⼒增加.配⽅:CrO3 1-2g/L; HNO3 2-3ml/L; H2SO4 0.3-0.4ml/L; CH3COOH 3-5ml/L;KMnO4 0.1-0.5g/L;PH=1-1.5; 15-25s注意:钝化时⼀出现⾦黄⾊即可,在⼗燥过程中逐渐出现彩虹⾊.不可将⾊泽钝得过深,否则膜厚⾯⽆光也易脱落.钝化出槽后最好进⾏甩⼲再烘烤,尽量减少残留钝化液痕迹.使⽤⼀段时间后钝化时间延长可补充铬酐0.5-1g/L,光泽度差时可适量补充硝酸.仍差时可另配新液.2 镀液中铁离⼦的去除(电镀与环保92.1): 少量铁离⼦在镀液中影响不⼤,但积累到1g/L以上时,会恶化镀层质量。

教你电镀故障引起原因与排除方法

教你电镀故障引起原因与排除方法展开全文慧聪表面处理网讯：电镀故障通常是指电镀的产品，即镀层出现的弊病(也称为毛病或缺陷〉，其表现形式多种多样,如防护-装饰性镀层起泡、暴皮、粗糙、漏镀、内应力大及光亮度不足等;功能性镀层达不到耐蚀、耐磨、导磁、硬度、屏蔽及焊接性能等。

电镀生产流程长，工艺参数处于动态变化之中，影响镀层质量的因素众多而复杂。

以下分享电镀故障引起原因与排除方法：一．由于物理因素对电镀产品质量的影响影响电镀质量的物理因素又可以分为机械的、电学的和几何的等几种,包括温度、搅拌、电流密度及波形、槽体形状大小、挂具形状、阳极状态等,本篇将分别加以讨论。

1.几何因素的影响几何因素包括镀槽的形状、大小;阳极的形状和配置;排具的形状以及被镀零件的形状等。

1．1镀槽除了刷镀以外,其他电镀都需镀槽,广义地说任何容器,只要不漏而又耐腐蚀,都可以用来做镀槽。

但是要讲究质量的话,镀槽应用按设计要求制作,而不是随便拿一个容器**可用的。

镀槽设计的依据是产量和被镀零件的大小、形状。

如果产量低、零件小,**用较小的镀槽,否则**是浪费。

反之,产量高、零件大,如果槽子太小,镀液很容易出现失调,电镀质量不能保证,也不划算。

合理的镀槽容量应该是满负荷运作能力的1.2～1.5倍,建议用加工零件的受镀面积来估算镀槽容积,一般每平方分米应占用8～12L容积,才可维持正常的工作。

遇有镀铬,或对温度敏感的镀种,要取上限,并适当加大容量,比如镀硬铬,每平方分米需要有30L 左右液量。

镀槽的几何形状一般是长方体,其高度一般为800～1000mm,宽度为600～800mm,长度在1200mm左右,容量在500～100L。

但具体尺寸应根据零件形状及挂具的设置、阳极的配置来定。

一般以中间为阴极、两侧为阳极的配置为标准。

零件应浸入在镀液中,距液面5～10cm,下端距槽底应10～20cm,阴极(零件)与阳极的距离应在15～20cm,尤其在没有搅拌时,阴阳极距离要拉大一些。

电镀加工出现问题的原因及解决办法

电镀加工出现问题的原因及解决办法对于电子设备厂家来说，在进行电子加工活动的时候，电镀加工处理是少不的，电镀加工处理工艺中可能消失各种问题，给生产带来不便.电镀加工不平整是一个常见问题，下面来了解一下它消失的缘由：1、电镀件毛坯表面过于粗糙或不好。

过于粗糙的表面要各到优质的沉积电镀层相对更困难，特殊是一些压铸不良的产品就不能得到合格的电镀层。

一些素材表面的缺陷在电镀之前不能发觉与修复，良品率相对低些。

2、电镀加工工艺不合理或电镀时间不够。

比如塑料电镀在镀铜的时间太短电流太小，铜件电镀直上镍电镀时镀光亮镍的时间短或电流太小。

3、电镀液性能差，整平性能不好。

如光亮硫酸铜所用的材料杂质多，组成成分含量不对，所使用的光亮剂质量不好，都不能有良好的填平性能。

4、电镀件在前处理部分不良，如五金电镀件镀底铜或底镍层不良或有附着有机膜层等。

另外还会消失电镀加工渗漏的问题，无锡华友微电子有限公司在该行业已有15年的历史，已形成了肯定规模，具备肯定的加工力量，并拥有丰富的阅历，下面它给我们解析下如何防止苏州电镀加工活动中的渗漏问题。

1、严防镀液加温过高。

当镀液加温过高时，镀液会加速蒸发和分解，气雾中含有高浓度的溶质成分。

这时会严峻污染环境，尤其是酸、碱气雾，氰化物和铬雾对环境的影响和人体危害会更大。

2、严格防止镀液被排风机吸走。

当电镀加工中，排风机配备不当，镀液液位过高，这时镀液简单被吸走，在槽盖未启开之前尤为严峻，既引起环境污染，又会造成镀液损耗，消失这种状况时要准时实行措施予以解决，如降低镀液液位，调整吸风口宽度等。

3、防止镀槽、加温(冷却)管渗漏造成污染。

电镀槽或加温(冷却)管渗漏往往会造成严峻污染，其渗漏缘由随制造材料及不同镀种各有区分。

电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）

电镀中常见的不良原因分析（这些你都能解决了吗）电镀是制造业不可或缺的基础⼯艺。

电镀⽣产中发⽣不良在所难免，不良现象频发会影响⽣产进度和产品合格率，造成经济损失。

排除不良是电镀技术⼈员管理的重要内容。

今天我们平台针对最基础不良现象与原因分析分享给⼤家1．镀层结合⼒不好结合⼒不好⼀般有下列⼏种情况：(1) 底层结合⼒不好，该情况⼤都是前处理不良、基体⾦属上的油污或氧化膜未除尽造成的。

(2) 打底镀层成份控制不当，如碱铜中铜与游离氰⽐例不当，有六价铬污染等。

(3)前处理⼯序中的表⾯活性剂黏附在基体表⾯未清洗⼲净。

(4)腐蚀过度，有些⼯⼚除锈酸的浓度⾼或不加缓蚀剂也会造成结合⼒不佳。

2．镀层脆性⼤造成脆性的最⼤原因是镀液中有机杂质或有机添加剂过多所致。

有的技术操作⼈员把添加剂看作是万能灵药，镀层⼀有问题就加添加剂。

添加剂⽐例失调或超过允许上限就会造成镀层脆性。

另外，pH 值不正常和重⾦属离⼦对镀液的污染，也会造成脆性。

镀层脆性与结合⼒不好有时很难区别。

⼀般可这样区别：：结合⼒不好的镀层，能从基体⾦属上成⽚撕下，弯曲时镀层不会成粒屑飞出，薄型镀件⽆嘶嘶声；有脆性的镀层，剥落时镀层不能成⽚撕下，弯曲时镀层成粒屑飞出，薄型镀件有嘶嘶声。

3．针孔针孔在镀亮镍及光亮酸铜中最多见，通常见到的针孔有下列三种情况：(1)因析氢造成的针孔是锥形的。

(2)因油污和有机杂质造成的针孔是细密不规则的。

(3)基体⾦属的⼩凹点所造成的针孔⽆规则，如苍蝇脚趾，很难认定，须经试验和观看基体表⾯才能确定。

4．⽑刺与针孔不同，可⽤湿纸揩擦故障处，如故障表⾯沾有纸屑的是⽑刺，不沾纸屑的是针孔。

造成⽑刺的主要原因是固体杂质。

(1)镀件本⾝带⼊镀液的固体杂质，如铁屑；先涂漆后电镀时，漆膜腐蚀下来的漆粒。

(2)外界混⼊或阳极溶解时带⼊的固体杂质。

建议阳极必须⽤阳极袋包扎。

5．发花发花主要是有机杂质多，镀液成分、光亮剂及表⾯活性剂(如⼗⼆烷基硫酸钠)等⽐例失调造成的。

电镀不良原因分析及解决方案

Βιβλιοθήκη 故障名称镀层呈红色或暗红色
镀层呈青绿色
镀层呈灰黑色镀层色泽发白
镀层色泽不均镀层粗糙
成因及对策（1）镀液中铜含量偏高。应在镀液中添加适量锌盐。（2）阴极电流密度偏低。应适当提高。（3）镀液温度偏高。应适当降低。（4）镀液的pH值偏高。应使用碳酸氢钠调整镀液的pH值。（5）镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。（1）镀液中二价锌离子浓度过高。应补充适量铜盐。（2）镀液温度偏低。应适当提高。（3）镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。（1）镀液中游离氰化物含量偏高。应补充适量铜盐。（2）镀液中有砷等杂质污染。应在大电流密度下进行电解处理。（1）电流密度偏高。应适当降低。（2）镀液中二价锌离子浓度太高。应补充适量铜盐。（3）镀液温度偏低。应适当提高。（4）镀液中游离氰化物或氨水过多。应补充适量铜盐。（1）镀液中游离氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。（2）镀液中氨水添加不足。应适当补充。（1）镀液中氰化物含量偏低。应补充适量氰化物。（2）阳极不清洁。应清洗阳极。（3）镀液中杂质太多。应使用活性碳滤出杂质。

电镀不良原因分析及对策

由于制品成型条件对镀层结合力影响的因素相当复杂，处理较为困难，尚无良好的针对性措施。但产生这类故障时，应从成型条件着手排除，通过改善成型条件，使制品表面不产生白粉和裂纹。制品的电镀一般采用多层电镀。镀件起泡脱皮，说明镀层与基体结合不牢，或镀层之间结合不良。具体表现在5个方面：（1）金属镀层间分离。其成因及对策为： a、化学镀层钝化。应改善化学镀后的活化条件，减少传递时间，采用较厚的化学镀层，病迅速覆盖一层光亮酸性铜或立即闪镀镍。 b、镀铜层钝化。应改进铜层酸洗条件和清除镀件表面油污。 c、镀镍层钝化。应在镀镍前进行活化处理。（2）镀层与制品基体起泡分离。其成因与对策为： a、制品的基体材料不适合电镀。应更换原料品种，使用电镀级原料。 b、制品的成型条件控制不当。应适当调整制品的成型温度和浇口结构。 c、粗化不良。应适当调整粗化液组分、粗化温度和粗化时间。从经验上看，制品经粗化厚的正常情况，应是表面既失去光泽，又无毛糙的感觉；制品经过化许学镀后的正常情况，应是镀层呈暗光。 d、制品电镀层的组合设计不当。由于塑料的热膨胀率比金属镀层大得多，如果表面为硬质镀层，当周转介质温度发生变化时就会引起镀层与基体起泡分离。在设计镀层时，一般底层应为塑性镀层，且镀铜层应厚一些，占整个镀层的2/3，而镀亮镍和铬时则应薄一些。（3）电镀的电流密度太大或镀层内应力太大，导致镀层起泡。应适当降低电流密度，调整电镀液的配比和电镀工艺条件。（4）镀层表面产生线条或点状的鼓泡。其产生原因不在于镀层与基体结合不良或金属化处理不当，而在于制品成型时，原料干燥不良，水份含量太高。对此，应在制品成型时，对原料进行充分干燥，使水分含量达到成型时的要求。（5）制品表面镀铬存放后层面起泡。其产生原因和处理方法如下： a、制品的前处理没有达到工艺要求。如粗化时间太断或太长，敏化和活化不当等。对此，应检验粗化液的成分含量并进行调整，严格按照工艺要求控制粗化时间和溶液温度。敏化和活化也应按工艺要求进行，特别是制品表面除油要彻底。 b、电镀工艺条件控制不当。如光亮镍的镀层厚度大大超过了铜层的厚度，且镀镍工艺条件又控制不当，造成镀镍层内应力过大。对此，应调整电镀工艺条件，合理设计镀层厚度。 c、镀件存放不当。应注意镀件存放条件，存放环境温差不能太大。当表面积较大的制品在镀酸性亮铜时，夹具周围接触的化学铜层活镍层溶解，就会产生局部露塑。制品在电镀铜、镍或铬时，都是在化学镀铜或镍的基础上进行的，因化学镀铜或镀镍层相当薄，厚度一般只有0.3~0.5μm，在酸性溶液中，当挂具的接触导线太细或弹性不足时，出现露塑，接触点处的电阻较大，会使触点周围流入的电流过小，引起学镀铜或镀镍层很快被溶解，出现露塑，不过，电流过大也会产生接触点露塑。对此，一是将挂夹具导线改粗，一般为金属电镀的一倍，一增加接触面积；二是先小后大的作业电流，逐渐升至工艺要求；三是确保化学沉积金属层的厚度不得低于0.4μm，且化学镀铜后存放时间不宜太长。麻点是指电镀河腐蚀过程中镀层表面形成的小坑或小孔。在3~5倍放大镜下可观察到许多微小的凹坑，但手摸时无粗糙感。这种故障产生在酸性镀亮铜工

电镀失败原因分析报告

电镀失败原因分析报告摘要：本文通过对电镀失败案例的分析，总结了常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案，旨在帮助电镀工程师提高电镀成功率，减少不良品率。

一、引言电镀是一种常见的表面处理工艺，在工业生产中起到美化、防腐和增加硬度等作用。

然而，电镀过程中常常会出现失败的情况，导致产品质量不合格。

本文将对电镀失败的原因进行分析，并提出解决方案。

二、电镀失败原因分析1. 电流密度不均匀：电流密度不均匀是导致电镀失败的主要原因之一。

电流密度不均匀会导致部分区域电镀厚度不均匀，甚至出现镀膜不完整的情况。

2. 温度控制不当：电镀过程中的温度控制非常重要，温度过高或过低都会导致电镀失败。

温度过高会导致镀层结构疏松、粗糙，而温度过低会导致电镀速度过慢。

3. 电镀液配方不当：电镀液的配方直接影响电镀结果。

若配方中的某些成分含量不合适或比例不正确，会导致电镀层质量不达标。

4. 表面预处理不彻底：表面预处理是电镀的关键步骤之一，若不进行彻底的表面清洗、脱脂和去除氧化物等处理，会导致电镀层附着力不好。

三、解决方案1. 电流密度均匀化：调整电镀槽设计，使电流在整个工件表面均匀分布，或采用电镀液循环系统，提高电镀液的对流效果，以达到电流密度均匀的目的。

2. 温度控制精确化：安装温度探针，实时监测电镀槽中的温度，并通过控制加热或制冷设备，使温度保持在合适范围内。

3. 优化电镀液配方：根据具体产品要求，调整电镀液中各种成分的含量与比例，确保配方合理，以提高电镀层质量。

4. 提高表面预处理质量：加强表面预处理步骤，确保表面清洁、脱脂和去氧化彻底，可采用多种方法，如超声波清洗、化学脱脂等。

四、结论通过对电镀失败案例的分析，我们总结了电流密度不均匀、温度控制不当、电镀液配方不当和表面预处理不彻底等常见的电镀失败原因，并提出了相应的解决方案。

只有在电镀过程中严格控制这些关键因素，才能提高电镀成功率，降低不良品率，从而保证产品质量。

电镀不良对策

教育训练资料电镀不良对策镀层品质不良的发生多半为电镀条件、电镀设备、电镀药水异常及人为疏忽所造成。

通常在现场发生不良时比较容易找出原因予以克服，但电镀后经过一段时间才发生不良的就比较棘手，与环境中的酸气、氧气、水分接触加速氧化腐蚀也是需要注意的。

下面对电镀不良发生原因以及改善对策进行探讨。

一、表面粗糙：指不平整、不光亮之表面，通常呈粗白状。

可能导致发生的原因改善对策1、素材表面严重粗糙，镀层无法覆盖平整若为素材不良，立即停止生产并通知客户2、电流密度偏高，部分表面不亮、粗糙（尚未烧焦）降低电流3、浴温过低，一般镀镍才发生待温度回升正常范围后再开机4、PH值过高（镀镍、镀金）调整PH值至标准范围5、前处理药水腐蚀底材检查前处理药水浓度或停机后前处理段产品全检二、沾附异物：指端子表面附着有脏污。

可能导致发生的原因改善对策1、水洗不干净清洗水洗槽2、沾到收料区机械油污将有油污的地方做遮蔽3、素材表面沾有胶状物，前处理无法去除用有机溶剂浸泡处理4、收料时落在地上沾到泥土污物避免落地，数量多时需重新清洗5、导轮上结晶锡渣沾附到端子上浸泡导轮去除结晶物6、羊毛刷布或阳极布纤维检查刷布接触或阳极布有否挂到端子上三、密着不良：指镀层脱皮、起泡、断裂可能导致发生的原因改善对策1、前处理不良加强前处理2、导轮打火或长镍、长锡检查导轮与端子接触是否良好，调整，有长镍长锡的导轮更换，定期保养3、产速太慢，表层钝化镀前再次活化4、化学置换反应避免停机5、电压太高（烧焦或发热氧化）降低电压或检查导线接触状况6、素材严重氧化先做除锈处理（如化学抛光）7、镀液严重污染更换药水或做药水处理四、刮伤：指镀层表面有刮划痕迹可能导致发生的原因改善对策1、素材冲压造成的刮伤停止生产，通知品管2、被电镀设备刮伤检查流程，调整治具3、脱脂槽电极打火导致凹洞调整电极五、变形（歪针）：指端子形状已经偏离原有尺寸或位置可能导致发生的原因改善对策1、素材在冲压运输中造成变形停止生产，通知品管2、被电镀设备，治具刮歪检查流程，调整治具3、盘子过小或卷绕不良导致出入料时刮歪停止生产，调整盘子4、挤压轮压歪（或打滑）调整挤压方式六、白雾：指镀层表面云雾状，不光亮。

电镀不良之原因分析及防范措施

电镀不良之原因分析及防范措施电镀不良是指电镀工艺过程中出现不符合要求的现象和问题，造成电镀层质量不达标的情况。

电镀不良的原因可以从多个方面进行分析，并采取相应的防范措施来提高电镀质量。

一、原料不合格电镀不良的一个主要原因是使用不合格的原料。

例如，如果使用了含有杂质、过高硬度、粒径不一致或含有过多镍离子等问题的电镀液，则会导致电镀层质量不良。

为避免这种情况的发生，应对电镀液进行严格的检验和筛选工作，确保原料的质量。

二、电镀工艺参数不合理不合理的电镀工艺参数也是电镀不良的一个原因。

比如，电镀液的温度、酸碱度、电流密度等参数都会对电镀质量产生影响。

温度过高或过低、酸碱度不合适、电流密度过大或过小等都可能导致电镀层出现问题。

因此，要根据实际情况调整电镀工艺参数，并严格控制每个参数的范围，确保电镀层质量稳定。

三、电镀设备质量不过关电镀设备的质量也会对电镀层质量产生影响。

例如，电解槽的设计和制造质量、电源的稳定性以及电极材料的选择等都会直接影响电镀质量。

因此，在选购设备时，要选择性能稳定、品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养，提高设备的使用寿命和稳定性。

四、工艺操作不当不正确的工艺操作也是电镀不良的一个常见原因。

例如，电镀工艺操作的速度太快或太慢，工件的浸泡时间控制不准确等都可能导致电镀层质量不良。

因此，操作人员在进行电镀工艺操作时要严格按照程序进行，并且进行必要的培训和技术指导，提高工艺操作的准确性和稳定性。

综上所述，电镀不良的原因可以从原料、工艺参数、设备质量和工艺操作等多个方面进行分析。

为了防范电镀不良的发生，可以采取以下措施：1.选用优质的原料，并进行严格检验和筛选；2.根据实际情况调整电镀工艺参数，并进行严格的控制；3.选购品质可靠的设备，并保证设备的维护和保养；4.进行工艺操作前进行必要的培训和技术指导，确保操作的准确性和稳定性；5.建立完善的质量控制体系，对电镀过程进行监控和检测，及时处理不良产品；6.加强与供应商的合作，建立长期稳定的合作关系，确保原料和设备质量的稳定性。

电镀不良之原因分析及防范措施

2.风压及风量不正常。
b.水洗不良
a.
1.检查後调整;
2.检查送风机滤纲及各风嘴,管路有无漏气,不良清洁调整;
b. 检查D4、D5槽之水质、水洗步骤,热水洗温度及水质,不良更换。
7.密着不良
(指镀层有剥落、脱皮、起泡等现象)
a.前处理不良,如剥镍;
b.阴极接触不良放电,如剥镍、剥锡铅;
c.镀液受到严重污染;
d.密着不良;
e.电镀时电压过高,造成镀件热氧化、钝化;
f.电流密度过高,致镀层结构不良;
g.搅拌不良,致镀层结构不良;
h.浴温过高,致镀层结构不良;
i.镀层因放置环境较差、时间过久,致镀层氧化、老化;
j.镀层太薄;
k.焊锡温度不正确;
l.镀件形状构造影响;
m.焊剂不纯物过高;
n.镀件材质之影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>镍>黄铜);
f.重新修正电镀位置,注意电流分布线;
g.检查泸波度是否符合标准,若偏移时须将整流器送修。
15.界面黑线、雾线(通常在半镀锡铅层之界面都会有此现象)
a.阴极反应太大,大量氢氯泡沬浮於液面;
b.阴极搅拌不良;
c.选镀高度调整不均。
a.降低电流;
b.调整PUMP出水量;
c.检查选镀高度,重新修正。
16.镀层暗红
c.停止生产,立即去除结晶物;
d.检查传动机构,或更换备品;
e.电镀过程中尽量减少桶量,减少不良。
3.烧焦、变色
a.电镀电压太高;
b.PH值太高。
a.依电镀作业条件标准做规范作业;
b.由现场专员定稽核PH值,温度。
此份为首顾提供
4.有异物
a.水洗不乾净;

电镀产生问题原因及对策

塑料制品外表电镀故障之成因与对策〔4〕采用硝酸银活化液时，活化液中银离子浓度太低，催化作用减弱，铜或镍离子就很难复原出来。

对此，应与时调整活化液中银离子的浓度。

在敏化和活化过程中，如制品的外表色泽不均匀，可重复敏化和活化2~3次，在反复的过程中需加强清洗。

既便于粗化和提高镀层的附着力，还可掩盖镀层外表的小伤痕和缺陷。

b、制品外表尽量不要设计盲孔，必须设计时，孔深只能为其直径的1/2~1/3, 孔深尽量浅一些，孔径尽量大一些。

槽与孔之间的距离不能太近，其边缘部位应倒角。

c、制品应具有足够的强度，壁厚不能太薄，最好大于3mm，至少为1.5mm，壁厚不要有突变，厚薄悬殊不能太大。

d、制品不应有锐角、尖角和锯齿形。

假如必须设计这种形体时，其边缘应尽量倒圆。

e、应尽量防止设计大面积的平面，因为大面积的平面镀层不容易得到均匀的光泽。

光泽。

f、尽量防止使用镶件结构。

假如必须设计这种结构时，壁厚应大一些，且边缘部位应进展倒圆处理。

g、制品上应留出装挂的工艺位置，以便获得良好、均匀的镀层。

h、用于电镀的制品，应完整无损，外表光滑，颜色均匀一致，无划痕、毛刺、飞边，以与种种外表丝纹和气泡。

塑件成型时的剩余应力要低。

对于剩余应力较高的制品，应在电镀前先进展退火处理。

完〔4〕制品成型条件控制不当。

制品的成型条件对镀层的结合力影响很大，判断两者关系的方法是在常温下用冰醋酸浸泡制品2min，然后水洗枯燥，如果此时。

制品外表产生白色粉末或产生裂纹，明确制品的成型不良，镀层与基体的结合力不会太好。

一般来说，产生白粉的镀件，多数不能通过循环试验；产生裂纹多的镀件，多数不能通过剥离试验。

所谓循环试验，主要是采用冷热循环试验的方法来检查镀层的热稳定性能。

在试验中选用得上下温度X围和循环次数，是根据制品的使用条件和环境确定的。

如汽车上使用的零件，在进展冷热循环试验时，先将镀件放入85℃的烘箱中保温1h，取出后在室温中放置15min，然后再放入40℃条件下1h，最后再在室温中放置15min。

电镀产生问题原因及对策

电镀产生问题原因及对策塑料制品表面电镀故障之成因及对策一、预处理及化学镀故障的排除待续!或全部沉积不实际生产中都有可能遇到化学镀沉积不上或覆盖不全的现象。

其成因及对策为：上镀层（1）若将经过活化处理后的制品侵入化学镀液中，制品表面根本不发生化学变化，则表明活化不良。

应检查敏化液和活化液的配比是否适宜，操作条件是否得当。

如果敏化或活化温度太低或时间太短，应适当提高温度及延长处理时间。

对于采用胶体钯进行活化处理的制品，制品不沉积不上镀层，还需要考虑解胶是否完全。

若解胶不足，应适当调整解胶溶液配比或提高溶液温度。

（2）若反应只在制品表面局部进行，同时沉积的镀层很光亮，但覆盖不全，组份。

粗化时，制品表面不能过蚀。

d、活化不良。

应及时调整敏化和活化液的组分或换用新液。

e、制品表面出现海绵状化学镀层。

应调制适宜的镀液并降低其沉积速度。

（2）表面线状起泡。

其成因及对策：a、粗化不良。

应适当调整粗化液的配比。

b、制品表面有残留的脱模剂。

应在制品成型时尽量避免使用脱模剂。

c、制品表面有杂质点。

应在制品成型时防止产生这一缺陷。

（3）浇口处起泡。

其成因及对策：a、制品成型时注射压力太高或浇口尺寸设计不当。

应适当调整成型条件及模具设计。

露塑点（4）镀镍溶液中放针孔剂不足或胶质太多。

应适当调整。

（5）制品成型时模具表面光洁度太差。

应对模具表面进行抛光或电镀处理，提高其表面光洁度。

化学沉铜层表沉铜层表面若产生能擦去的褐色粉末时，电镀亮层就会影响亮铜层的结合面浮有褐色粉力。

其产生原因及处理方法如下：末（1）化学沉铜液已分解失效，铜离子在还原过程中生成的铜原子被氧化，使之变成氧化铜，而氧化铜有成为还原铜的结晶核心，使镀液浑浊不清。

应适当降低镀液的pH 值至10左右，并过滤镀液，用比色法补充镀液。

黑色粉化反应速度太快，使镍的结晶粗末松，沉镍层产生结合力差的黑色粉末镍。

对此，应分析和调整沉镍液中镍离子的含量，并合理控制溶液温度及pH值。

电镀不良之原因分析及防范措施

电镀不良之原因分析及防范措施不良状况1.氧化、生锈可能发生的原因a. 素材表面粗糙，孔粗细度较大，形成电位差，缩短保质期,产生氧化点；b. 端子表面压伤，电镀时形成低电流区,压伤抗氧化能力较低；防范措施a. 素材冲压成型时，须做到表面光滑,不能有压伤伤痕等；b. 规范後处理，落实执行制程稽核。

备注此份为首顾提供C.端子後处理不良，表面残留酸性物。

2.伤痕a. 素材本身在冲床时即造成刮伤、压伤；b. 被电镀设备中金属制具刮伤,如阴极头、烤箱、定位器；C.被电镀结晶物刮伤；d. 传动轮松动故障不良，造成压合时伤到；e. 滚镀铁壳电镀或者运送过程中相互刮伤。

a. 冲压单位修整模具；b. 检查电镀流程，适时调整设备及制具；C.住手生产，即将去除结晶物；d. 检查传动机构，或者更换备品；e. 电镀过程中尽量减少桶量,减少不良。

3.烧焦、变色 a. 电镀电压太高；b. PH 值太高。

a. 依电镀作业条件标准做规范作业；此份为首顾提供b. 由现场专员定稽核PH 值，温4.有异物5.白雾6.水渍a.水洗不乾净；b.沾到收料系统之机械油污；c.素材带有类似胶状物,於处理流程无法去除；d.收料时落地沾到泥土污物；e.锡铅结晶物沾附。

a.前处理不良；b.镀液受污染；c.锡铅镀层受到强酸腐蚀，如停机时受到锡液腐蚀(水洗太脏) ；d.锡铅温度过低(高电流处会发生) ；e.锡铅电流密度达低；f.光泽剂不足。

a. DRY 前吹气不良：1.风嘴位置不当；2.风压及风量不正常。

b.水洗不良度。

a.渍洗水槽并更换新水；b.将有油污处做以遮蔽；c.须先以溶剂浸泡处理；d.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,数量不少时，建议重新清洗一次；e.即将去除结晶物。

a.加强前处理；b.更换药水或者去除污染、纯化槽液并找出污染源，彻底解决；c.避免停机,若无法避免时,剪除不良；d.即将检查温控系统，并重新设定温度；e.提高电流密度；f.补足不光泽剂。