德莎智能卡芯片封装解决方案概要
智能卡芯片行业概况
智能卡芯片行业概况（1）智能卡芯片分类及功能介绍智能卡芯片是指包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器，提供了数据的运算、访问控制及存储功能的集成电路芯片。
智能卡芯片一般分为RFID芯片、CPU 卡芯片和逻辑加密卡芯片，广泛应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，具体应用包括电信卡、银行卡、社保卡、身份证、公交卡、门禁卡等。
（2）智能卡芯片整体市场概况受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从2014年到2018年，全球智能卡芯片出货量从90.19亿颗增长到155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从28.14亿美元增长到32.70亿美元，复合年均增长率为3.83%。
亚太地区的收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。
随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，到2023年全球智能卡芯片出货量将达到279.83亿颗，市场规模将达到38.60亿美元。
资料来源：沙利文据沙利文统计，从2014年到2018年，中国智能卡芯片出货量从36.71亿颗增长到67.66亿颗，复合年均增长率为16.52%，市场规模从76.91亿元增长到95.91亿元；复合年均增长率为5.68%。
近年来，中国凭借政策支持、资金投入，叠加工程师红利，积累技术经验和人才储备，智能卡芯片产能逐步增加，逐渐拉近与国外企业的差距，智能卡芯片国产化趋势明显。
预计到2023年，中国智能卡芯片出货量将达到139.36亿颗，市场规模将达到129.82亿元。
资料来源：沙利文（3）智能卡芯片市场发展趋势及前景未来，智能卡芯片应用领域将逐步扩展至医疗、可穿戴设备、定位等国家核心业务。
《“十三五”国家信息化规划》明确提出，要推动健康医疗相关的人工智能、生物三维打印、医用机器人、可穿戴设备以及相关微型传感器等技术和产品在疾病预防、卫生应急、健康保健、日常护理中的应用；促进高精度芯片、终端制造和位置服务产业综合发展；推动北斗系统在国家核心业务系统和交通、通信、广电、水利、电力、公安、测绘、住房城乡建设、旅游等重点领域应用部署。
ic卡芯片封装方法
ic卡芯片封装方法IC卡芯片封装方法IC卡芯片是一种集成电路芯片，封装是将芯片连接至外部引脚并进行保护的过程。
IC卡芯片封装方法的选择对于芯片的性能、可靠性和应用范围都具有重要影响。
本文将介绍几种常见的IC卡芯片封装方法。
1. DIP封装（Dual in-line Package）DIP封装是一种较早期的封装方式，芯片引脚以两行直线排列，每行引脚之间的间距相等。
这种封装方式可以手工焊接，常用于早期的IC卡芯片封装。
然而，由于DIP封装体积较大，不利于集成电路的高密度布局，因此在现代IC卡芯片中使用较少。
2. QFN封装（Quad Flat No-leads Package）QFN封装是一种无引脚封装，芯片的引脚直接焊接在封装底部的金属焊盘上。
这种封装方式具有体积小、引脚密度高、良好的散热性能等优点，适用于高性能的IC卡芯片。
QFN封装的特点是焊盘布局紧凑，需要借助显微镜等设备进行精确焊接。
3. BGA封装（Ball Grid Array Package）BGA封装是一种以焊球阵列为特点的封装方式，芯片底部有多个金属焊球与印刷电路板上的焊盘相连接。
BGA封装具有引脚数量多、良好的散热性能和可靠的焊接等优点，广泛应用于高性能的IC卡芯片。
然而，由于BGA封装需要高精度的焊接设备和工艺，因此制造成本较高。
4. CSP封装（Chip Scale Package）CSP封装是一种与芯片尺寸相当的封装方式，芯片封装后的尺寸几乎与芯片本身的尺寸相同。
CSP封装具有体积小、重量轻、高集成度等优点，适用于小型IC卡芯片。
CSP封装的引脚通常是焊盘或微小的焊球，因此需要精细的焊接工艺。
除了上述几种常见的封装方式，还有一些特殊的封装方式用于特定的应用场景。
例如，COB封装（Chip on Board Package）将芯片直接粘贴在印刷电路板上，适用于柔性电路的IC卡芯片封装。
另外，还有一种封装方式叫做TSV封装（Through-Silicon Via Package），它通过硅片内部的通孔连接芯片的上下层，实现了更高的集成度和更短的信号传输路径。
芯片封装基本流程及失效分析处理方法
芯片封装基本流程及失效分析处理方法一、芯片封装芯片封装的目的在于对芯片进行保护与支撑作用、形成良好的散热与隔绝层、保证芯片的可靠性，使其在应用过程中高效稳定地发挥功效。
二、工艺流程流程一：硅片减薄分为两种操作手段。
一是物理手段，如磨削、研磨等；二是化学手段，如电化学腐蚀、湿法腐蚀等，使芯片的厚度达到要求。
薄的芯片更有利于散热，减小芯片封装体积，提高机械性能等。
其次是对硅片进行切割，用多线切割机或其它手段如激光，将整个大圆片分割成单个芯片。
流程二：将晶粒黏着在导线架上，也叫作晶粒座，预设有延伸IC晶粒电路的延伸脚，用银胶对晶粒进行黏着固定，这一步骤为芯片贴装。
流程三：芯片互联，将芯片焊区与基板上的金属布线焊区相连接，使用球焊的方式，把金线压焊在适当位置。
芯片互联常见的方法有，打线键合，载在自动键合（TAB）和倒装芯片键合。
流程四：用树脂体将装在引线框上的芯片封起来，对芯片起保护作用和支撑作用。
包封固化后，在引线条上所有部位镀上一层锡，保证产品管脚的易焊性，增加外引脚的导电性及抗氧化性。
流程五：在树脂上印制标记，包含产品的型号、生产厂家等信息。
将导线架上已封装完成的晶粒，剪切分离并将不需要的连接用材料切除，提高芯片的美观度，便于使用及存储。
流程六：通过测试筛选出符合功能要求的产品，保证芯片的质量可靠性；最后包装入库，将产品按要求包装好后进入成品库，编带投入市场。
三、芯片失效芯片失效分析是判断芯片失效性质、分析芯片失效原因、研究芯片失效的预防措施的技术工作。
对芯片进行失效分析的意义在于提高芯片品质，改善生产方案，保障产品品质。
四、测试方法1、外部目检对芯片进行外观检测，判断芯片外观是否有发现裂纹、破损等异常现象。
2、X-RAY对芯片进行X-Ray检测，通过无损的手段，利用X射线透视芯片内部，检测其封装情况，判断IC封装内部是否出现各种缺陷，如分层剥离、爆裂以及键合线错位断裂等。
3、声学扫描芯片声学扫描是利用超声波反射与传输的特性，判断器件内部材料的晶格结构，有无杂质颗粒以及发现器件中空洞、裂纹、晶元或填胶中的裂缝、IC封装材料内部的气孔、分层剥离等异常情况。
ic卡封装方法
ic卡封装方法
1.准备材料：PCB载板、ABS载板、IC卡模块芯片、散热锡球、胶水等。
2.拼料：按照PCB载板+ABS载板+IC卡模块芯片+ABS载板+PCB载板的顺序进行拼料。
3.降低芯片间距：将IC卡模块芯片到ABS载板的间距降低，以降低空气间隙的热阻。
4.安装散热锡球：在匹配好的天线芯片两边安装散热锡球。
5.层合：将层合后的中料与最外层的两片PCB面料进行层合。
6.刷胶：在ABS层层面向匹配好IC卡模块芯片处刷胶。
7.叠张复合：将ABS保护层和IC卡模块芯片层叠张复合，并按照叠放粘接好的顺序进行叠张。
8.层压：叠张完成后，进行一次层压，并加热至高温温度。
9.冷却：待冷却后，即可得到带有IC卡芯片的IC卡模块。
IC卡封装的方法可能因芯片类型、卡片材料和应用需求而有所不同。
智能卡芯片行业实施方案
智能卡芯片行业实施方案20xx年xx月智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于卡中的内置嵌入式CPU芯片产品。
智能卡内部配备有微处理器、输入/输出设备接口、存储器（如EEPROM）及芯片操作系统，可在与读卡器进行数据交换时，对数据进行加密、解密，从而确保交换数据的准确可靠。
智能卡芯片由于具有存储容量大、安全保密性好、使用寿命长等优点，在公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域正得到越来越多的应用，例如金融IC卡、SIM卡、社保卡、二代身份证、读卡器等。
智能卡芯片产品包括双界面CPU卡芯片、非接触式/接触式CPU卡芯片等。
牢固树立创新、协调、绿色、开放、共享的发展理念，发挥区域示范引领作用，加快产业领域体制机制创新，促进城市建设发展转型，实现产业发展进一步提升。
为推动区域产业转型升级、持续健康发展，制定本规划方案，请结合实际认真贯彻执行。
第一条发展路线以优势企业为主体，以产业重点产品服务应用为导向，以重大项目建设为支撑，以基地园区、产业集群为载体，推进区域产业转型升级，确保产业健康持续发展。
第二条原则1、坚持创新发展。
实施创新驱动发展战略，突破并推广关键核心内容，加快新产品研发与应用进程，完善标准体系，增强自主创新和品牌建设能力。
2、组织引导，市场推动。
坚持组织引导，以政策、规划、标准等手段规范市场主体行为，综合运用价格、财税、金融等经济手段，发挥市场配置资源的决定性作用，营造有利于产业发展的市场环境，实现市场由被动向主动的转化。
3、协同推进。
以区域协同发展为契机，找准产业发展定位和发展方向，完善产业协同创新体系，积极对接本地创新资源和优质产业，主动延伸产业链条，构建具有国际竞争力的产业集群和产业链，促进产业结构优化升级和协调发展，打造产业创新中心。
4、因地制宜，特色发展。
紧密结合区域发展要素条件，充分发挥比较优势，围绕核心产业，引进培育龙头企业，形成各具特色、差异发展的发展新格局。
5、人才为先。
芯片封装工艺方案
芯片封装工艺方案
芯片封装工艺方案是指将芯片和其他电子元件进行安装、焊接等一系列步骤，来形成整体的芯片封装工艺方案。
封装工艺方案可以提供稳定的性能和可靠的使用寿命，具有重要的意义。
一般来说，芯片封装工艺方案包括以下几个步骤：清洁、安装、焊接、测试和包装等。
1、清洁：清洁是芯片封装工艺方案中的第一步，是为了确保芯片的正常运行，需要对芯片表面进行清洁，去除各种杂质，如油污、水渍、尘埃等，以免影响芯片的性能和使用寿命。
2、安装：安装的过程涉及到芯片安装在贴片纸上，并通过贴片机将芯片贴到所需的部位，以保证芯片在贴片纸上的位置准确无误，不影响其正常运行。
3、焊接：焊接是芯片封装工艺方案中的一个重要步骤，主要用于固定芯片在贴片纸上，使芯片之间有良好的连接，同时也可以提高芯片的稳定性和可靠性。
4、测试：测试是芯片封装工艺方案中的重要步骤，目的是确保芯片封装的正确性，以及确保芯片符合客户要求的性能标准。
5、包装：此外，芯片封装工艺方案中还包括包装步骤，主要是为了防止芯片在运输过程中受潮、破损等问题，以及防止芯片受外界干扰而出现不良影响。
以上就是芯片封装工艺方案的基本内容，芯片封装工艺方案的正确实施，不仅可以提高芯片的稳定性、可靠性，而且还可以延长芯片的使用寿命，使芯片在客户设备中得到良好的使用效果，为用户提供优质的产品和服务。
芯片封装过程详解
芯片封装过程详解芯片封装是指将芯片芯片与外部环境隔离，并为芯片提供电气连接、保护和散热等工作的工艺过程。
芯片封装是芯片制造过程中的重要环节，它不仅可以对芯片进行保护和固定，还可以提供必要的电气和物理连接。
以下是芯片封装的详细过程解析。
第一步：设计封装方案芯片封装的第一步是设计封装方案。
这个过程要根据芯片的性能和应用需求来选择合适的封装类型、尺寸、引脚布局以及材料等。
封装方案的设计需要考虑芯片的功耗、热量产生、高频特性等因素，以确保封装对芯片的性能和稳定性没有影响。
第二步：准备封装材料准备封装材料是封装过程中的重要一环。
封装材料包括封装底座、封装盖板、引线、封装胶等。
这些材料的选择要考虑到封装的可靠性、散热性能、EMI屏蔽性能等相关要求。
第三步：芯片背面处理芯片的背面处理主要涉及到腐蚀、清洗、镀金等工艺。
这些处理可以使芯片表面更加平整，提高封装过程中的接触可靠性，并提供良好的焊接条件。
第四步：焊接芯片焊接芯片是芯片封装的关键一步。
常见的焊接方式有焊球连接和金线焊接。
焊球连接是将芯片芯片的引脚与封装底座上的焊球粘接在一起。
而金线焊接是用一根金线将芯片的引脚与封装底座的引脚进行连接。
焊接时要保证焊点的可靠性和精度，防止焊接过程中温度过高而损坏芯片。
第五步：安装封装材料安装封装材料是将芯片与封装底座进行固定和保护的过程。
通常使用封装胶将芯片粘接在底座上，以增加芯片与外界环境的绝缘性和机械强度。
封装胶需要具有良好的粘接性、化学稳定性和导热性能，以确保芯片的可靠性和散热性能。
第六步：封装盖板封装盖板是用于覆盖在芯片的封装座上面，保护芯片免受外部环境的干扰和损害。
封装盖板通常由金属或塑料材料制成，具有良好的机械刚度和EMI屏蔽性能。
第七步：测试封装后的芯片需要进行测试，以验证其性能和可靠性。
测试包括外观检验、电气特性测试和可靠性测试等。
这些测试可以确保封装过程的质量和可靠性，以及芯片的一致性。
第八步：封装质量控制封装质量控制是保证封装过程质量的关键一环。
智能卡生产工艺
智能卡生产工艺
智能卡是近年来应用日益广泛的一种安全支付工具，生产智能卡的工艺主要包括以下几个步骤。
首先是芯片制备。
智能卡的核心是芯片，芯片上有存储数据和处理信号的功能。
芯片制备一般使用光刻、薄膜沉积、离子注入等工艺，将各种元件和电路结构制作在芯片上。
接下来是封装工艺。
芯片制作出来之后，需要进行封装，以保护芯片并方便插入读卡器。
封装工艺一般包括焊接、封装、测试等步骤。
在焊接过程中，将芯片连接到封装盒中的引脚上；在封装过程中，将芯片固定在封装盒中，并通过焊接连接封装盒的引脚；在测试过程中，对封装后的智能卡进行各种功能和性能的测试，确保其正常工作。
然后是个性化工艺。
智能卡一般需要按照客户的需求进行个性化，如刷卡号、姓名等信息。
个性化工艺一般通过激光刻字、喷墨打印、热转印等方式进行。
激光刻字是将激光束聚焦在智能卡表面上，通过控制激光束的移动和能量，刻写出所需的文字或图案；喷墨打印是利用喷墨喷头将油墨喷射到智能卡表面上，形成所需的图案或文字；热转印是将热转印膜与智能卡表面接触，在膜上的图案或文字经加热后转移到智能卡上。
最后是包装工艺。
智能卡个性化完成后，需要进行包装，以方便存储和运输。
包装工艺一般包括塑料封装、防静电包装等。
塑料封装是将智能卡放入塑料包装袋中，通过热封或胶粘将袋口封好，以防止智能卡受潮或受污染；防静电包装是将智能卡
放入带有防静电材料的袋子中，以防止静电对智能卡的损坏。
以上就是智能卡生产的主要工艺步骤，通过这些步骤能够制备出高品质的智能卡产品。
icodesil-x芯片卡技术原理
icodesil-x芯片卡技术原理Sil-x芯片卡是一种基于射频技术的智能卡，广泛应用于金融、交通、公共服务、安全管理等领域。
它的技术原理涉及射频通信、安全加密、数据存储和处理等多个方面。
射频通信是Sil-x芯片卡的核心技术之一、它采用无线射频通信方式与读写器进行数据交互。
芯片卡上的射频模块能够接收来自读写器的射频信号，并将相应的数据进行解析和处理，然后将处理结果发送给读写器。
而读写器则能够将数据写入芯片卡的存储器中，或读取芯片卡存储器中的数据。
射频通信技术可使芯片卡与读写器之间实现快速、可靠的数据交互。
安全加密是Sil-x芯片卡的另一个重要技术。
它主要通过使用密码算法和密钥管理来确保芯片卡上存储的敏感数据的保密性和完整性。
密码算法可以对数据进行加密，使其只能由授权的读写器进行解密。
而密钥管理系统则用于生成和分发加密所需的密钥，并负责密钥的更新和撤销。
通过安全加密技术，芯片卡上的数据可以得到有效的保护，防止未经授权的访问和篡改。
数据存储和处理也是Sil-x芯片卡的关键技术之一、芯片卡上有一个存储器，用于存储个人信息、交易记录、权限等数据。
同时，芯片卡上还配备了一些基本的处理单元，例如处理器和存储器控制器。
这些处理单元能够对存储在芯片卡中的数据进行处理和管理，如读取、写入、删除等。
芯片卡上的数据存储和处理技术保证了芯片卡的功能性和灵活性。
除了上述的关键技术外，Sil-x芯片卡还涉及到电源供应、通信协议、操作系统等方面的技术。
电源供应主要通过射频能量传输或直接连接外部电源来为芯片卡供电。
通信协议用于规定芯片卡与读写器之间的通信方式和数据交互协议。
操作系统是芯片卡上的软件系统，提供各种功能和服务，如存储管理、安全保护、运行环境等。
总之，Sil-x芯片卡的技术原理涉及了多个方面的技术，包括射频通信、安全加密、数据存储和处理等。
这些技术的综合运用使得Sil-x芯片卡成为一种功能强大、安全可靠的智能卡。
智能卡非接触模块封装技术
智能卡非接触模块封装技术【摘要】简要介绍了IC封装中智能卡（Smart Card）模块封装这一专门领域总体的概况。
对智能卡模块封装领域中非接触模块（MOA4）封装中出现的常见问题进行探讨并给出相应部分可行的解决方案。
【关键词】智能卡模块封装；非接触模块（MOA4）封装1.智能卡模块封装技术简介智能卡是一种符合ISO7810、7816规范的集成电路芯片卡片。
法国人Roland Moreno在1974年发明。
此后经过几十年的发展，智能卡已经进入我们生活的各个领域。
依据数据传输方式智能卡可分为：接触式智能卡（Contact card）、非接触式智能卡（Contactless card）和双界面式智能卡（Hybrid card或Combi-card）。
接触式智能卡最常用的形式为手机SIM卡；非接触智能卡最常用的形式为公交一卡通；双界面智能卡现在为刚刚起步阶段，未来将主要应用在金融银行卡方面。
[1]智能卡模块封装作为智能卡产业链条中的关键一环，对智能卡产品质量起着决定性作用。
智能卡芯片由芯片设计公司设计完成后交由芯片制造公司来制作，芯片制作公司先将其加工成一张晶圆（wafer），再将其切割成无数个分离的芯片（die），用环氧树脂胶水将芯片与基材（leadframe）通过加热的形式固定在一起（此道工序称为贴片工序，Die Attaching）。
然后，使用直径为1mil的金丝（金含量为99.99%）将芯片上的焊点（pad）与载带上的第二焊点连接起来（此道工序称为焊线工序，Wire Bonding）。
而后，使用环氧树脂塑封料（EMC，epoxy molding compound）或者环氧树脂填充料（UV-curing encapsulant）将芯片和金丝包裹起来，起到保护芯片和金丝的作用（此道工序称为模封工序Molding或者滴胶工序Encapsulation），此时的产品即称之为智能卡模块。
最后对封装后的模块进行电性能的检测，将有问题的模块挑选出来（此道工序称为电性能测试工序，Electrical Performance testing）。
一种智能卡封装框架的制作方法
一种智能卡封装框架的制作方法专利名称：一种智能卡封装框架的制作方法技术领域：一种智能卡封装框架，属于集成电路技术领域。
背景技术：智能卡，也称IC卡(Integrated Circuit Card,集成电路卡)、智慧卡(intelligent card)、微电路卡(microcircuit card)或微芯片卡等。
它是将一个微电子芯片嵌入符合ISO 7816标准的卡基中，做成卡片形式。
智能卡是继磁卡之后出现的又一种新型信息工具。
一般常见的智能卡采用射频技术与读卡器进行通讯。
它成功地解决了无源(卡中无电源)和免接触这一难题，是电子器件领域的一大突破。
主要用于公交、轮渡、地铁的自动收费系统，也应用在门禁管理、身份证明和电子钱包。
智能卡工作的基本原理是:射频读写器向智能卡发一组固定频率的电磁波，卡片内有一个LC串联谐振电路，其频率与读写器发射的频率相同，这样在电磁波激励下，LC谐振电路产生共振，从而使电容内有了电荷；在这个电容的另一端，接有一个单向导通的电子泵，将电容内的电荷送到另一个电容内存储，当所积累的电荷达到2V时，此电容可作为电源为其它电路提供工作电压，将卡内数据发射出去或接受读写器的数据。
然而传统智能卡的缺点是制造成本较高，传统的智能卡框架为三层的层状结构，最内层为铜层，中间位镍层，表面为金层。
在传统工艺下要求的厚度是:镍接触层:3±1μπι，焊接层:5±2μπι;金接触层:0.1±0.05 μ m，焊接层:0.3±0.Ιμπι。
否则将达不到要求的抗腐蚀性和耐磨性能。
发明内容本实用新型要解决的技术问题是:克服现有技术的不足，提供一种成本降低的一种智能卡封装框架。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:该智能卡封装框架，包括基材、基材上方的接触层和基材下方的焊接层，所述接触层和焊接层均为复合结构，自内向外依次为铜层、镍层和金层，其特征在于:在所述镍层与金层之间增加一层磷镍合金层。
德莎智能卡芯片封装解决方案概要
德莎智能卡芯片封装解决方案一、德莎智能卡芯片模块封装方案:为智能卡安全保驾护航各种智能卡已渗透到人们日常生活的方方面面,有效提高了日常生活便利性和智能化。
与此同时,智能卡的使用安全问题也一直备受关注。
一张智能卡少则使用几年,多则使用十几年甚至几十年,在这过程中卡片可能会暴露在恶劣的环境下,遭遇折弯,撞击,水浸等各种外界的严苛考验。
所以对于带有芯片模块的智能卡来说,如何让芯片模块能牢固黏贴在卡基上保证其正常工作呢?德莎通过多年的经验,总结出了一套智能卡芯片模块封装解决方案,具体内容如下:1. 接触式卡对所有智能接触式卡的制造商来说,将芯片模块永久固定在卡槽内至关重要,这确保了智能卡在日常应用中正常使用。
我们为接触式卡的封装工艺提供全系列热熔胶 tesa ® HAF产品, 为各种不同的卡基材料提供高强度的粘接。
tesa ® HAF 产品的优势在于可以长期可靠地粘接模块,适合 PVC、 ABS 、 PET 与PC 等多种材质的卡片,同时能与所有普通封装机器配套,方便厂商进行大规模生产。
2. 双界面卡众所周知,双界面卡的市场正在蓬勃发展,尤其是在支付卡和身份识别领域。
tesa ® ACF8414同步完成模块封装及天线与芯片的导通并广泛适用于接触卡封装设备及产线,性能稳定, 操作便捷高效。
而 tesa ®ACF 产品的优势在于可以同步实现模块粘接与导电,确保长期可靠,同时适用于所有普通的接触式卡封装设备(无需投资专业双界面卡封装设备,而且在材质上有着极大的适应性,主流的 PVC, ABS与 PC 材质更是不在话下。
二、德莎智能卡层压方案:下一代卡的新方向智能卡产业的蓬勃发展,并没有让德莎止步于此,而是更加前瞻性地进行对智能卡未来的思考。
有调查数据显示,美国人钱包里至少有六张卡,而在中国,人均银行卡持卡量已达到 3.11张,另外加上取钱用储蓄卡、吃饭刷信用卡、洗车用洗车卡、购物用会员卡、买蛋糕用充值卡……林林种种加起来至少十张以上。
常用智能IC卡芯片类型
常用智能IC卡芯片类型今天的半导体技术使通过减少结构在相同大小的硅片上封装越来越多的功能成为可能。
这就在不增加芯片面积的同时扩大了芯片卡的存储容量和处理能力。
一般IC卡所使用的主要芯片分为通用芯片和专用芯片两大类。
所谓通用芯片，就是普通的集成电路芯片，如美国ATMEL公司的AT24C01两线串行链接协议存储芯片。
其出厂时就有两种供货形式，一是封装成集成电路直接提供给最终用户使用，二是以裸芯片的形式提供给IC卡生产厂商封装成IC卡。
裸芯片几乎没有安全性设计，也不完全符合目前IC卡的国际标准，但因其开发使用简单、价格便宜，比较适合于初期的对安全性要求不高的IC卡应用。
所谓专用芯片，就是专为IC卡而设计、制造的芯片，如荷兰Philips公司的PCB2032/2042芯片。
这种芯片符合目前IC卡的ISO国际标准、具有较高的安全性。
本节主要介绍以上芯片所采用的技术种类，各种常用智能卡芯片的有关技术将在其它章节中详细介绍。
一般IC卡所使用的主要芯片分为两大类:存储器芯片和微控制器芯片。
存储器卡使用存储器芯片作为卡芯,智能卡使用微控制器芯片作为卡芯。
IC卡经常使用的存储器芯片种类及特性见表1。
IC卡经常使用的微控制器芯片种类及特性见表2。
IC卡使用的IC芯片以带有安全逻辑的存储器芯片和带有加密运算的微控制器芯片最为普遍，两种芯片的典型逻辑结构见下图。
带有安全逻辑的IC卡用存储器芯片考虑到IC卡和计算机紧密相关性及低电压技术用于IC卡上的可靠性等问题,目前市场上推出的IC卡用芯片还没有低电压芯片。
但由于低电压、低功耗芯片非常适合于IC卡应用,随着半导体技术的发展和IC卡应用领域的逐步扩大,低电压芯片必将成为用于IC卡的主要芯片。
例如,美国Motorola公司就将开发工作电压可小于2V的IC用芯片。
由于IC卡应用要求具有较高的安全性,用于IC卡的芯片比普通芯片在安全方面的考虑较多。
例如,防止用扫描高频电子显微镜对存储器进行读取,防止测试功能的再激活等。
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德莎智能卡芯片封装解决方案
一、德莎智能卡芯片模块封装方案:为智能卡安全保驾护航
各种智能卡已渗透到人们日常生活的方方面面,有效提高了日常生活便利性和智能化。
与此同时,智能卡的使用安全问题也一直备受关注。
一张智能卡少则使用几年,多则使用十几年甚至几十年,在这过程中卡片可能会暴露在恶劣的环境下,遭遇折弯,撞击,水浸等各种外界的严苛考验。
所以对于带有芯片模块的智能卡来说,如何让芯片模块能牢固黏贴在卡基上保证其正常工作呢?德莎通过多年的经验,总结出了一套智能卡芯片模块封装解决方案,具体内容如下:
1. 接触式卡
对所有智能接触式卡的制造商来说,将芯片模块永久固定在卡槽内至关重要,这确保了智能卡在日常应用中正常使用。
我们为接触式卡的封装工艺提供全系列热熔胶 tesa ® HAF产品, 为各种不同的卡基材料提供高强度的粘接。
tesa ® HAF 产品的优势在于可以长期可靠地粘接模块,适合 PVC、 ABS 、 PET 与
PC 等多种材质的卡片,同时能与所有普通封装机器配套,方便厂商进行大规模生产。
2. 双界面卡
众所周知,双界面卡的市场正在蓬勃发展,尤其是在支付卡和身份识别领域。
tesa ® ACF
8414同步完成模块封装及天线与芯片的导通并广泛适用于接触卡封装设备及产线,性能稳定, 操作便捷高效。
而 tesa ®ACF 产品的优势在于可以同步实现模块粘接与导电,确保长期可靠,同时适用于所有普通的接触式卡封装设备(无需投资专业双界面卡封装设备,而且在材质上有着极大的适应性,主流的 PVC, ABS与 PC 材质更是不在话下。
二、德莎智能卡层压方案:下一代卡的新方向
智能卡产业的蓬勃发展,并没有让德莎止步于此,而是更加前瞻性地进行对智能卡未来的思考。
有调查数据显示,美国人钱包里至少有六张卡,而在中国,人均银行卡持卡量已达到 3.11
张,另外加上取钱用储蓄卡、吃饭刷信用卡、洗车用洗车卡、购物用会员卡、买蛋糕用充值卡……林林种种加起来至少十张以上。
各种智能卡已长期占据了我们的钱包卡包,虽然提供了生活便利,但如何管理及高效运用这些卡片却成了头疼的
问题。
如果有一张卡能集成大多数卡的信息,应用在生活中的各种场景,这些问题都将迎刃而解。
1. 智能卡层压方案
在看到支付方式的更新换代,德莎发现了智能卡逐渐走向多样化、个性化、智能化的新趋势。
德莎推测,下一代卡一定应运而生 ! 其中金属卡、蓝牙卡、生物卡、可视卡等产品为代表, 但这些新卡的出现对粘接方式也提出了新的考验。
传统卡层压的方式已不能满足多种卡基材料组合的粘接,胶水粘接又面临着低效、不环保及难以推广等问题。
针对新型便捷的卡层压方式需求日益增长, tesa
®HAF/LTR为下一代卡的层压提供了新的解决思路。
tesa ®HAF 产品属于热反应型胶系,有着极高耐化学和耐老化性,适用于耐高温材料如金属等。
而 tesa ®LTR 产品虽然同样属于热反应型胶系,但更具高抗冲击性,在低温和低压力下发生反应。
所以这两款产品就占据了高温和低温的两个发展方向。
德莎做好了迎接未来的准备,所以, 你能?是否决定好和德莎一起引领行业潮流?。