【硬件测试】华为2016校招·硬件技术工程师机考试题及答案25495

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硬件测试工程师面试题及答案

硬件测试工程师面试题及答案1.介绍一下你在硬件测试领域的经验和专业背景。

答：我持有电子工程学士学位，并在过去五年内一直从事硬件测试工程师的工作。

我在公司X负责测试嵌入式系统和电路板，确保其符合规格和质量标准。

我参与了多个项目，例如Y项目，通过编写自动化测试脚本提高了测试效率，减少了错误率。

2.请描述一下你如何规划硬件测试的流程。

答：我首先会仔细研究硬件规格和设计文档，制定测试计划。

然后，根据测试计划编写详细的测试用例，包括正常和异常情况。

我善于使用自动化测试工具，确保测试的全面性和一致性。

最后，我会进行系统集成测试，确保硬件与其他组件协同工作。

3.你在硬件故障排除方面有何经验？答：我有丰富的硬件故障排除经验。

在项目Z中，我们面临一个电源管理问题，通过使用示波器和逻辑分析仪等仪器进行详细分析，最终定位并解决了问题。

这经验加深了我对硬件故障排除的理解。

4.你如何评估硬件测试的风险，并采取什么措施来降低风险？答：在测试计划的初期阶段，我会进行风险评估，识别潜在的问题。

我会优先测试高风险区域，并确保测试用例充分覆盖可能的故障情况。

此外，我会与开发团队密切合作，及时了解设计变更，并相应地调整测试策略。

5.谈谈你在性能测试方面的经验。

答：我曾参与过一个项目，需要对嵌入式系统的性能进行评估。

我通过利用性能测试工具模拟不同负载条件，分析系统响应时间、吞吐量和资源利用率。

这帮助我们在产品发布前解决了潜在的性能瓶颈问题。

6.如何确保测试结果的可重复性和一致性？答：我在测试中使用自动化测试框架，确保测试用例能够在相同环境下反复执行。

此外，我会定期检查测试环境的配置，确保与测试用例中的要求一致。

对于手动测试，我会详细记录测试步骤和环境配置，以确保可重复性。

7.在硬件测试中，你如何处理测试过程中发现的缺陷？答：我会使用缺陷跟踪工具记录每个缺陷的详细信息，包括复现步骤、环境和严重程度。

同时，我会与开发团队紧密合作，提供准确的信息，以便他们更好地理解和解决问题。

硬件测试笔试题V1 (附答案)

硬件测试工程师笔试题（本试卷满分100分，请将答案写在答题卡上与试卷一并上交）姓名：日期：分数：一．判断题：本题共10小题，每题2分，共20分。

1.发现错误多的模块，残留在模块中的错误也多。

()2.测试人员在测试过程中发现一处问题，如果问题影响不大，而自己又可以修改，应立即将此问题正确修改，以加快、提高开发的进程。

（）3.功能测试是系统测试的主要内容，检查系统的功能、性能是否与需求规格说明相同。

（）4.编写测试计划的目的是：使测试工作顺利进行，使项目参与人员沟通更舒畅?，使测试工作更加系统化。

（）5.硬件测试目的是杜绝产品硬件上无任何问题。

（）?6.验收测试是由最终用户来实施的。

（）7.钽电容最适合用来滤除高频噪音。

（）8.负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。

（）9.无线电监测中，常用一些单位有dBuv、dBm等，dBm是功率单位。

（）10.10W功率可由40dBm表示。

（）二．选择题（不定向选择）：本题共10小题，每题4分，共40分。

1.常见的信号完整性问题有：（）A,过冲B,反射C,震荡D,环绕2.下列属于产品可靠性指标的是：（）A,失效率B,平均寿命C,直通率D,可靠度E,维修度3.SRAM中文名称是：（）A,动态随机存储器B,动态C,静态D,静态随机存储器4.以下几种可以做为硬件测试标准的输入：（）A,用户需求B,国标C,产品规格D,硬件测试工程师经验5.稳压管通常工作于（），来稳定直流输出电压A,截止区B,正向导通区C,反向击穿区6.已知如图所示放大电路中的RB=100kΩ，RC=1.5kΩ，Vcc=12V,晶体管的β=80，UBE=0.6V。

则可以判定，该晶体管处于（）A,放大状态B,饱和状态C,截止状态7.场效应管是一种（）控制型的电子器件A,电流B,光C,电压D,功率8.数字示波器双踪显示时，触发源选择短周期信号、或是幅度稍小的信号。

（）A,对B,错9.半导体三极管的放大条件是（）。

硬件工程师考试试题-答案

硬件工程师考试试题-答案(总5页)-CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1-CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除硬件工程师考试试题答案模拟电路1.基尔霍夫定理的内容是什么？a.基尔霍夫电流定律：在电路的任一节点，流入、流出该节点电流的代数和为零.基尔霍夫电压定律：在电路中的任一闭合电路，电压的代数和为0.b.公式：I1+ I2+I3+In=I OUT2.设计一个20倍运放，说明高频运放及低频运放区别，在选用运放时注意哪几个参数？a.b. 低频运算放大器工作频率，相对频带宽度却很宽，自20 Hz至20KHz,高低频之比1000 。

高频运算放大器工作频率高，几百KHz万MHz,相对于其中心频率却较窄。

如果高频运算放大器用于低频电路，就会产生很大的高频噪声，所以用时注意。

c.差模放大倍数大、差模输入电阻大、共模抑制比CMMR高；输入失调电压及其温漂、输入失调电流及其温漂小，以及噪声小。

3.画出如下B点的波开：B4.什么叫差模信号？什么叫共模信号在设计电路中如何处理差模干扰及共模干扰设计逻辑门电路及运放大器时，悬空引脚如何处理？a.小相等、极性相反的一对信号称为差模信号。

差动放大电路输入差模信号（u il =-u i2）时，称为差模输入。

两个大小相等、极性相同的一对信号称为共模信号。

差动放大电路输入共模信号（u il =u i2）时，称为共模输入。

在差动放大器中，有用信号以差模形式输入，干扰信号用共模形式输入，那么干扰信号将被抑制的很小。

b.差模干扰设计正负2条信号线紧靠，2条信号线平行，包地走线；共模干扰设计增加屏蔽，布线远高电压大电流走线，采用稳定的电源和高品质开关电源（低噪声电源）。

c.逻辑门电路时，悬空引脚应接高电平；运放大器悬空引脚正极端接运放输出，负端接低电平。

数字电路5. 用逻辑门画出D触发器，实现2倍分频的逻辑电路？（ verilog HDL实现）a.b. module divide2( clk , clk_o, reset);input clk , reset;output clk_o;wire in;reg out ;always @ ( posedge clk or posedge reset)if ( reset)out <= 0;elseout <= in;assign in = ~out;assign clk_o = out;endmodule6.如何用串行数字接口转换并行数字接口如何用并行数字接口转换串行数字接口并举例说明7.你知道那些常用逻辑电平？TTL 与COMS 电平可以直接互连吗？用C语言描述RS232通信数据。

【硬件测试】华为校招·硬件技术工程师机考试题及答案

1.(判断题)DRAM上电时存储单元的内容是全0，而Flash上电时存储单元的内容是全1。

(4分)A.正确B.错误FLASH可保存2.(判断题)眼图可以用来分析高速信号的码间干扰、抖动、噪声和衰减。

(4分)A.正确B.错误3.(判断题)以太网交换机将冲突域限制在每个端口，提高了网络性能。

(4分)A.正确B.错误4.(判断题)放大电路的输出信号产生非线性失真是由于电路中晶体管的非线性引起的。

(4分)A.正确B.错误5.(判断题)1的8位二进制补码是0000_0001,-1的8位二进制补码是 1111_1111。

(4分)A.正确B.错误6.(判断题)洗衣机，电冰箱等家用电器都使用三孔插座，是因为如果不接地，家用电器是不能工作的。

(4分)A.正确B.错误7.(判断题)十进制数据0x5a与0xa5的同或运算结果为：0x00。

(4分)A.正确B.错误8.(判断题)硅二极管的正向导通压降比锗二极管的大(4分)A.正确B.错误9.(单选题)一空气平行板电容器，两级间距为d，充电后板间电压为u。

然后将电源断开，在平板间平行插入一厚度为d/3的金属板。

此时电容器原板间电压变为(4分)334D.不变但电容的大小不是由Q（带电量）或U（电压）决定的，即：C=εS/4πkd。

其中，ε是一个常数， S为电容极板的正对面积， d为电容极板的距离， k 则是静电力常量。

而常见的平行板电容器电容为C=εS/d.（ε为极板间介质的介电常数， S为极板面积，d为极板间的距离。

）3电容器的电势能计算公式：E=CU^2/2=QU/210.(单选题)8086CPU内部包括哪些单元(4分),EU,BIU,BIU,EU,BIU80x86从功能上分执行单元EU(Execution Unit)，和总线接口单元BIU(Bus Interface Unit)，执行单元由8个16位通用寄存器，1个16位标志寄存器，1个16位暂存寄存器，1个16位算术逻辑单元ALU及EU控制电路组成。

硬件测试笔试题V1-(附答案)

1.发现错误多的模块，残留在模块中的错误也多。

( )2.测试人员在测试过程中发现一处问题，如果问题影响不大，而自己又可以修改，应立即将此问题正确修改，以加快、提高开发的进程。

（）3.功能测试是系统测试的主要内容，检查系统的功能、性能是否与需求规格说明相同。

（）4.编写测试计划的目的是：使测试工作顺利进行，使项目参与人员沟通更舒畅，使测试工作更加系统化。

（）5.硬件测试目的是杜绝产品硬件上无任何问题。

（）6.验收测试是由最终用户来实施的。

（）7.钽电容最适合用来滤除高频噪音。

（）8.负载测试是验证要检验的系统的能力最高能达到什么程度。

（）9.无线电监测中，常用一些单位有dBuv、dBm等，dBm是功率单位。

（）10.10W功率可由40dBm表示。

（）二．选择题（不定向选择）：本题共10小题，每题4分，共40分。

1.常见的信号完整性问题有：（）A,过冲 B,反射 C,震荡 D,环绕2.下列属于产品可靠性指标的是：（）A,失效率 B,平均寿命 C,直通率 D,可靠度 E,维修度3.SRAM中文名称是：（）A,动态随机存储器 B,动态 C,静态 D,静态随机存储器4.以下几种可以做为硬件测试标准的输入：（）A,用户需求 B,国标 C,产品规格 D,硬件测试工程师经验5.稳压管通常工作于（），来稳定直流输出电压A,截止区 B,正向导通区 C,反向击穿区6.已知如图所示放大电路中的RB=100kΩ，RC=Ω，Vcc=12V ,晶体管的β=80，UBE=。

则可以判定，该晶体管处于（）A,放大状态 B,饱和状态 C,截止状态7.场效应管是一种（）控制型的电子器件A,电流 B,光 C,电压 D,功率8.数字示波器双踪显示时，触发源选择短周期信号、或是幅度稍小的信号。

（）A,对 B,错9.半导体三极管的放大条件是（）。

硬件技术工程师练习题(附答案)

硬件技术工程师试题1.目前我们所说的个人台式商用机属于(C.微型机).2.应用超大规模集成电路技术的计算机被认为属于第(B.4)代计算机范畴.3.1946年研制成功的(A.ENIAC)是第一台真正意义上的数字电子计算机.4.集成电路实在(B.Robert Noyce)的领导下发明的.5.下列特殊形式的计算机系统哪个不属于工控机范围(C.大型机).6.下列属于内部储存器的是(D.内存).7.外部储存器区别于内部储存器的最大特点是(A.容量大).8.常用的输出设备不包括(B.麦克风).9.十进制数20转换成二进制数是(C.10100)10.地址总线决定最大寻址范围(A.对)11.要想控制第一代计算机,必需利用键盘来输入指令(B.错)12.第二代计算机可以接收英文和日文字符命令(B.错)13.从第三代计算机开始,(A.硅)成为制造计算机核心元器件的主要材料14.8080处理器是面向与PC机的产品(A.对)15.第(B.第四代)计算机采用了超大规模集成电路技术16.现代计算机鼻祖ENIAC主要用于计算弹道和原子弹的研制(B.错)17.(B.1971)年INTEL公司开发成功第一块微处理器400418.人们把符合系统程序概念的计算机通称为冯诺依曼型计算机(B.错)19.完整的PC系统由硬件系统和操作系统两大部分组成,缺一不可(B.错)20.INTEL CPU主频=(A.外频*倍频)21.下列哪个功能不是小型服务器的主要功能(D.文件储存服务)22.现在的台式PC机普遍使用的电源是符合A TX2.03标准(A.对)23.1947年(B.Bell)实验室发明了晶体管24.第三代计算机使用(D.集成电路)作为电路元件25.现在使用的晶体管有(B.两)种26.计算机主机中的部件硬盘属于(C.外部储存器)27.一个完整的计算机系统是由(D.硬件系统和软件系统)组成的28.计算机的发展以(B.中央处理器)型号为特征标志29.在计算机内部,传送,储存,加工处理的数据或指令都是以(A.二进制码)形式进行的30.世界上第一台电子计算机诞生于(A.20世纪40年代中期)31.个人计算机属于(C.微型机)32.内部存储器属于输出设备(B.错)33.一台PC机必须具备的输入设备是(B.键盘)34.下列四种存储器中,存取速度最快的是(D.内存储器)35.计算机的软件系统通常分为A.系统软件和应用软件36.储存器是计算机系统中的记忆设备,它主要用来C.存放程序和数据37.计算机储存容量常用KB为单位,这里1KB表示A.1024个字节38.下列关于内存储器和外存储器说法错误的是D.CPU直接使用的存储器是外存储器39.完整的冯诺依曼结构的计算机硬件包括D.运算器,储存器,输入设备,输出设备40.个人计算机中两个不同设备可以使用一个IRQ地址,不会发生任何冲突B.错41.若一台计算机的字长为4个字节,这意味着它C.在CPU中作为一个整体加以传送处理的代码为32位42.“64位个人计算机”中的64位是指CPU的C.数据总线43.微星计算机硬件系统中最核心的部件是B.CPU44.冯诺依曼型计算机是以C.存储系统为中心的模型45.摩尔定律主要说明C.CPU速度和存储器容量46.IBM PC级服务器的架构是B.X47.以下哪种操作系统可以做无盘工作站A.MS-DOS B. windows 9848.C. Sun服务器D.联想PC服务器不属于个人计算机49.第二代计算机大量采用了C.晶体管和D.印刷电路50.第一代计算机的典型代表是B.UNIV AC51.现在计算机的鼻祖ENIAC的运算速度为C.5000次/秒十进制加法运算52.IBM公司生产的CPU属于RISC指令集A.对53.第一代计算机,使用D.真空管作为基本元件54.主机一般由A.中央处理器B.主板C.内存储器部分组成55.下面属于输入设备的是A.键盘B.鼠标D.扫描仪56.下面属于输出设备的是A.显示器B.打印机C.绘图仪57.以下哪些不属于存储设备A.CPU D.显卡第二章主板58.IEEE 1394设备支持热拔插功能A.对59.PCI总线的数据传输速度与CPU和时钟频率密切相关B.错60.IEEE1394总线的原型是运行在苹果计算机上的Fire Wire A.对61.IEEE1394总线是一种点对点的连接标准,数据的传输可以不通过计算机控制B.错62.CPU总线和PCI总线是通过B北桥芯片连接的63.PCI总线和ISA/EISA总线之间是通过A.南桥芯片连接的64.主流主板上,CMOS芯片一般是集成在A.南桥芯片中65.IEEE1394设备间采用B.树形66.IEEE1394采用树形结构时可达D.16 层,从主机到最末端外设总长可达D.72 mB每个外设间距离(线缆长度)可达5米,可以使用B.串行连接68.1394总线的数据传输率最高可达D.400 MbpsB2.0接口的数据传输率最高可达B.480 MbpsB1.1总线标准属于中低速的界面传输,数据传输率为A.12 Mbps71.A T主板是对Baby AT主板的改进B.错72.目前计算机的各大基本部件之间是用Hub结构连接起来的B.错73.FSB用于连接CPU和RAM A.对74.IEEE1394的连接电缆一共有六条芯片,其中一条是电源B.错75.AGP在主内存与显示卡之间是否有一条通道A.有76.PCI总线在3D应用中的局限主要表现在C.3D图形描绘中77.SDRAM内存槽有B.168 只引脚78.SDRAM内存槽的供电电压为C.3.3 V79.AGP允许3D纹理数据不存入图形控制器内存,而将其存入系统内存A..对80.ISA扩展槽有两种规格,一种是8位的,另一种是16位的A.对81.主板PCB信号迹线的布局必需按照清晰合理的原则,线路走向尽量平直,相邻迹线要平行,尽量靠近B.错82.作为第五代产品ICH5/ICH5R芯片即Intel 82801EB/Intel 82801ER, Intel 82801EB中的B 代表A.基本型的ICH583.主板间的信号线必须相距足够远的距离A.对84.任何两个支持IEEE1394的设备可以直接连接,不需要通过计算机A.对85. 作为第五代产品ICH5/ICH5R芯片即Intel 82801EB/Intel 82801ER, 其中Intel 82801ER中的R代表B.带有RAID功能86.不同类型的外设需要不同的接口,不同的接口可以通用的B.错87.A T电源插口一般是白色不透明的,共有20只引脚 B.错88.Flex ATX主板标准是B Intel所开发的89.总线结构的优点是采用了B.模块化的结构设计方法90.主板面积为30.5cm*24.4cm的主板是C.ATX主板91.众多功能部件要正常工作,必须有一个统一的指挥,这个指挥是D.时钟信号92.微型计算机主板上的系统总线一般都是根据特定类型的B.CPU设计的93.I/O总线用于CPU与除A.RAM 之外的其它部件的连接94.8/16位的”工业标准结构”总线又被称为C.ISA总线95.A T总线标准是由D.IBM公司最早提出的96.随着B.PC-100 SDRAM内存出现,系统总线的工作频率得到了第一次飞跃97.AGP以D.66 MHz PCI Reversion 2.1规范为基础98.AGP最大的特点是D.直接内存执行99.IEEE1394总线在一个端口上最多可以连接A.63个设备B2.0两个外设间距离(线缆长度)可达D.5米B总线在一个端口上最多可以连接C.127个设备102.Intel875芯片组中MCH的时钟频率为C.133/200,4,800,6.4103.IEEE1394接口最大电流是C.1.5104.主板所用的PCB是由几层树脂材料粘合在一起的,内部采用A.铜箔走线105.586时代Socket7插座有B.321个孔106.适合于Intel酷睿i7的socketB插槽有D.1366个引脚107.最早应用socket370架构的是PPGA封装的C.Intel Celeron108.AMD的Slot AM2架构使用了B.Hyper Threading109.DDR内存槽有C.184只引脚110.DDR内存槽的供电电压为B.2.5 V111.RAMBUS内存槽有C.184只引脚112. RAMBUS内存槽的供电电压为A.1.8 V113.AGP Pro标准的设计目的是D.保证供电114.IDE端口的针数为B.40115.FLOPPY端口针数为A.34116.IEEE 1394的连接电缆中共有C.6 2 4117.ATX标准是对AT主板标准的改进A.对118.在CPU与外设一定的情况下,总线速度是制约计算机整体性能的最大因素A.对119.现在的Pentium4 处理器使用的系统总线位宽是C.64bit120.Intel芯片组内存控制器HUB中有MCH和GMCH两种,其中GMCH中的G代表D.内置了图形显示处理单元121.AGP的设计目的是提高视频带宽,以用来替代PCI总线A.对122.AGP使用了32位数据总线和双时钟技术 A.对123.A TX主板规格是AT主板规格的扩展B.错124.A TX主板结构标准是在1995年1月由IBM提出的B.错125.PCI总线数据带宽64bit B.错126.PCI Express X1规格插槽最大数据传输速度为C.250MB/S127.前端总线频率为800MHz的主板,其总线数据带宽为C.6.4GB/S128.前端总线频率为1066MHz的主板,其总线数据带宽为C.8.5GB/S129.PCI Express包含B.3种协议层130.D.DDR DIMM 插槽不支持显卡131.PCI Express 16X 规格插槽可以插入PCI Express 1X插槽中使用A.对132.AMD AM2规格的CPU插槽有D.940 根引脚133.PCI规格板卡可以插入PCI-E规格的插槽中B.错134.Intel的中心体系结构是由C.3 个中心控制芯片构成135.GMCH芯片的中文称谓是A.图形/存储器控制中心136.ICH芯片的中文称谓是B.I/O控制中心137.FWH芯片的中文称谓是C.固件中心138.最早采用单芯片结构生产主板芯片组的厂商是C.SIS139.IEEE1394和USB技术类似,所以IEEE1394可以直接插到USB接口上B.错140.IEEE1394接口是苹果公司开发的一种标准并行标准.B.错141.IDE接口光驱可以在软盘接口控制(FDC)上使用.B.错B接口提供的电源电压为B.5V143.第一台PC机问世以来,PC机系统总线有多钟I/O总线,使用最多的是B.PCI总线144.早期的计算机没有USB接口,如果要使用USB设备,最为可行的解决方案是B.安装USB 转接卡145.一根IDE的数据线上可以连接2个IDE接口设备A.对146.如果要在同一个IDE接口上安装两块硬盘,第一块已经设定为Master,第二块需设为C.SLA VE147.SATA接口的设备与IDE设备不同,没有主,从之分A.对148.在软件方面,Serial ATA和并行A TA保持了软件兼容性A.对149.PCI Express X16规格的插槽最大的数据传输速度为D.5 Gbit/s150.在下列设备中,读取数据由快到慢的顺序为C.内存,硬盘,光驱,软驱151.BIOS就是通常所说的CMOS B.错152.BIOS与COMS说法错误的是S系统掉电后其信息会丢失153.开机时执行系统自动侦测及支持相关应用程序功能的组件是B.BIOS154.在Windows操作系统中,什么时候需要修改系统的日期和时间,下列叙述正确的是D.日期和时间会被写入CMOS中155.显示卡的接口规格分为ISA,PCI,AGP和PCI-E四种接口类型,其中A.ISA接口速度较慢. 156. 显示卡的接口规格分为ISA,PCI,AGP和PCI-E四种接口类型,其中A. PCI-E接口速度较快157.下面是关于PCI总线叙述,其中错误的是B.PCI总线支持总线主控方式158.Socket AM2+插座有个针脚D.940159.并口共有多少针C.25160.串口共有多少针C.9161.关于Intel915系列主板以下说法正确的是C.部分型号支持PCI-E显卡162.主板芯片Intel 945G和945P有什么区别A.945G带集成显卡,945P不集成163.主板上的北桥芯片是Intel 945P,南桥芯片是Intel ICH7R,该主板上支持C.DDR II164.率先支持DDR II内存的主板迅驰芯片组是B.Intel915165.IEEE1394总线的电压范围D.8~40 V,最大电流D.1.5A166.采用Alpha EV6总线结构的AthlonK7处理器的系统性能比,100MHz,实现A.200MHz工作频率167.主板主要总线有A.FSB B.PCI-E C.AGP D.PCI168.总线的主要参数B.位宽C.时钟169.PCI具有的功能是A.PnP170.PCI总线连接的设备有B.显示卡171.AGP总线在D.内存和显示卡之间提供了一条直接通道B总线的电压为C.5 V173.PS/2接口为C.6针母插174.AGP 8X总线提供D.2.1GB/s的带宽175.微型机的系统总线分为A.数据总线B.地址总线C.控制总线176.北桥芯片负责对A.PCI总线B.系统总线D.AGP总线177.南桥芯片负责对B B.高级能源管理D.I/O设备178.总线带宽的单位是C.MB/S179.PS/2端口共有D.6根针脚,其中有D.2 根针脚是不起作用的180.B.1984年,Intel公司公布了PC AT主板结构标准181.总线的带宽指的是总线上可传送的数据量B.错182.从Pentium开始,微型计算机的数据总线步入了A.64 bit位宽的时代183.最早的PC总线是IBM公司于1981年推出的基于8位机PC/XT的总线A.对184.CPU通过A.总线实现程序接发指令或与内存/外设的数据交换185.从D.Intel 80486DX2开始,系统总线的工作时钟频率与CPU内部频率和内存工作频率出现差异186.下列设备不是由传统的北桥芯片控制的是B.ISA187.ISA总线的最大位宽是B.16bit188.1970年美国A.DEC公司在其PDP11/20小型计算机上率先采用了Unibus总线189.ISA总线的最高时钟频率是B.8 MHz190.Intel 915芯片组支持的CPU接口有D.Socket 478和Socket T191.为了给Intel915/925芯片组支持的PCI Express接口提供电源,厂商对主板的电源接口进行了改变,不再是标准的A TX电源,它采用A.20 D.24针电源接口192.Intel 875P芯片组还具有A.性能加速技术193.下列协议层属于PCI Express应用的有A.数据链路层B.物理层C.传输层194.PCI Express数据包处理包含A.内存处理B.I/O处理C.信息处理D.配置处理195.PCI Express卡能够支持热拔插以及热交换特性,支持的电压分别为A.+3.3V B.3.3Vaux D.+12V196.下列哪些Intel芯片组支持Intel双核心CPU 975 945 955197.下列哪些厂商能够生产芯片组Intel SiS VIA nVidia198.Intel中心体系结构是由A.GMCH B.ICH C.FWH中心控制芯片组成的199.计算机CPU和北桥之间由B.数据总线C.地址总线总线和控制总线连接的200.主板局部总线有A.ISA B.PCI C.AGP D.EISA201.计算机硬件中心体系结构最早是由A.Intel 提出的202.下列A.CPU B.显卡C.内存硬件设备是由GMCH芯片控制的203.下列C.硬盘D.网卡硬件设备是由ICH芯片控制的204.计算机的主板上主要有A.内存插槽B.扩展插槽C.各种辅助电路205.BIOS的主要信息有A.系统信息设置程序B.开机上电自检程序C.系统启动的自举程序D.外存储器206.不需要打开机箱也不需要开机就就以判断A.是否支持PS/2接口C.是否有独立显卡D.有几个COM口207.以下哪些是主板芯片厂商VIA Intel nVidia ATI208.Intel945芯片组包括A.945GM B.945PM C.940GML D.945GMS第三章CPU209.世界上首颗微处理器4004的性能与UNIVAC相当B.错210.8088处理器是A.8086处理器的改进型号211.Pentium是Intel第一款采用超标量结构的处理器A.对212.从386到现在的Pentium4,Intel在其处理器设计中使用的指令系统一直是A.IA32架构213.B.Pentium Pro是Intel第一款属于第六代处理器的产品.对Intel来说,完全是一个革命性的进步214.移动式Coppermine处理器所使用的专用技术是A.SpeeStep215.Pentium4处理器最主要的特点就是抛弃了Intel沿用了多年的P6结构,采用了新的Burst结构216.迅驰技术并不是单纯代表CPU,它包括了笔记本计算机专用A.对217.1982年Intel推出了A.X86体系结构218.Intel 80486是Intel公司CPU产品的专利名称B.错219.Coppermine采用全新的核心设计,内置512KB与CPU主频同步运行的二级缓存,并率先采用0.18微米的工艺 B.错220.寄存器的功能是用于存放指令,指令地址,操作数及运算结果等数据的存储区A.对221.8088 CPU的浮点运算性能较好,是因为内置协处理器的缘故B.错222.超线程技术是利用特殊的硬件指令A.对223.3DNow!技术是AMD公司在1998年推出的处理器多媒体指令集A.对224.386DX与386SX的差别在于外部A.数据总线宽度不同225.如果超标量流水线的步(级)数越多,则其完成一条指令的时间就越短A.对226.最早采用超标量结构的处理器是80486 B.错227.增加高速缓存的容量,可以提高CPU的工作效率A.对228.含有超线程技术的处理器在运行时可以使性能提高30% A.对229.AMD在X86中进行了64位模式扩展,添加了8个通用寄存器,它们是128位的浮点寄存器230.AMD在X86中进行了兼容模式扩展,可为现有的16位及32位应用程序提供支持,确保这两大类应用程序可在A.64位操作系统内执行231.世界上首颗微处理器4004是由D.Intel 公司推出的232.第一个8位微处理器的代号是A.8008233.32位CPU的第一代产品是Intel的C.80386234.现在主流CPU的内存寻址范围都是4GB,这一设计是从B.Intel 80386DX CPU开始的235.Pentium是Intel家族处理器,带有B.2条独立的处理管线236.Intel在Pentium处理器的设计中首次运用了B.2个独立的高级缓存237.在Pentium Pro CPU中Intel首次将A.二级缓存整合到CPU上238.Pentium MMX相比于上一代产品新增加了C.57条MMX多媒体指令239.Intel Core i7处理器的插座为A.Socket A240.Pentium MMX处理器的核心电压为A.2.0V241.Klamath处理器的插槽规格为D.Slot1242.Mendocino处理器内核集成了A.128KB的二级缓存243.现在市场上常见的Pentium III处理器核心的封装方式是C.FCPGA370244.Pentium4使用了D.20段的超级流水线技术,这使得它比同时期的AMD Athlon处理器更容易提升运行频率245.A.Pentium Pro是Intel首款整合了二级缓存的CPU,并且此256K的二级缓存与处理器的内核封装在一起246.主频为600MHz,外频为I33MHz,采用的是0.18微米工艺的PIII处理器应该如何命名C. PIII600EB247.BGA封装的CPU不具有哪种特点C.解决了IC裸芯片248.世界上首颗处理器4004是B.4位处理器249.第一个真正意义上的微处理器是1974年开发的A.8080250.8086的数据总线为16位,寄存器的宽度为16位251.D.80286是第一款基于X86体系结构的CPU252.1984年.IBM以Intel 80286为CPU架构,推出了PC A T A.对253.Intel CPU中有“LV”标识字样,它是C.低电压的缩写254.Socket 478接口的CPU采用了B.mPGA封装形式255.新的Intel处理器采用了三位数标称法, B.3,5,7256.CPU风扇的3芯设计实在原来两芯线基础上加入了一条蓝线(或者是白线),主要目的是A.侦测风扇转速257.AMD CPU大都采用B.PR值来命名258.AMD 的Socket S1的接口有C.638 根针脚259.AMD的Socket AM2接口有B.940根针脚260.Intel酷睿CPU的接口规格是B.Socket 775261.支持Socket 775接口的CPU厂商有D.Intel262.AMD K5系列CPU采用了D.BGA封装技术263.早期Intel Celeron CPU采用的封装技术是B.PPGA264.以Coppermine为核心的Intel Pentium III CPU采用的封装技术是C.FC-PGA265.AMD的Athlon 64和Opteron系列处理器采用的封装技术是D.FC-PGA2266.SPGA封装技术即倒装芯片格栅阵列封装技术B.错267.BBUL封装技术能使处理器的寄生电感至少降低C.30%268.BBUL封装技术使处理器的厚度降低至A.1mm269.BBUL封装技术使处理器的金属层减少了C.3层270.Intel酷睿CPU采用了BBUL封装技术B.错271.Intel酷睿CPU的SIMD执行能力是C.128位272.AMD Athlon XP 2100+实际主频是D.1667MHz273.威盛C7处理器采用高效的V4总线接口,数据位宽是B.64位274.新的Intel处理器采用了三位数标称法,目前共采用A.3,5,6,7,8,9数字进行区别275.CPU风扇的3芯设计师在原来两芯线基础上加入了一条蓝线或者是白线,主要目的是A.侦测风扇转速276.Intel Pentium D和Pentium EE双核CPU不用经过仲裁控制器进行协同工作B.错277.CPU是计算机的”脑子”,它是由C.运算器,控制器和寄存器组成的278.Intel Pentium D和Pentium EE CPU 最大区别是C.超线程技术279.在计算机中,处理器的主要功能是进行B.逻辑运算280.指令周期是指D.取指令和执行指令所需的时间281.CPU控制外部设备工作的方式有D.1+2+3282.流水线(pipeline)是Intel公司首次在D.80486芯片中开始使用的283.高速缓存(Cache)作用是介于中央处理器(CPU)及主存储器之间,用来提升计算机的效能A.对284.MIPS是下列哪一项的衡量单位B.CPU处理速度285.下列关于CPU和存储器的工作方式叙述正确的是D.只能直接范文内存,不能直接访问外存286.”奔腾”微处理器是B.32位的处理器287.Windows vista 属于C.64位操作系统288.Socket AM2+接口的CPU 可以兼容AM2接口主板A.对289.CPU的节能技术----冷又静是用于B.AMD的CPU上的技术290.下列哪一项用于代表CPU的运行速度A.MHz291.主频是代表CPU性能的一个方面,而不能代表CPU的整体性能对292.关于总线下列说法错误的一项是D.Intel采用了HyperTransport来完成293.Intel公司CPU在移动平台和服务器平台开发的节电技术是B.EIST294.Intel为支持EM64T技术的处理器设计了两大模式:传统的IA32模式和IA32e模式A.对295.Intel的CPU支持3Dnow技术B.错296.Intel和AMD CPU的散热器可以通用B.错297.配置高速缓冲存储器(Cache)是为了解决C.CPU和内存速度不匹配矛盾298.Intel PD925处理器的主频是3.0G,倍频是A.15299.Intel PD915 2.80G/800/4M/SL9DA的2级缓存容量是D.4M300.AMD Athlon 64 3200+(2.2G)/400/512K的主频是D.2.2GHz301.CPU的二级高速缓存的作用是A.CPU与主存储器间数据传输速率的缓冲302.超线程技术的标识是什么C.HT303.AMD双核3600+主频是C.2.0Ghz304.Turob Cache技术是由哪个厂家推出的C.Nvidia305.Intel Core i7处理器的主要特点有ABCDE306.AMD Opteron 处理器主要创新B.HyperTransport技术C.0.18微米307.影响散热速度的主要因素是A.热源物表面具B.空气流动速度D.温差308.以下下哪些芯片组支持Intel P4 CPU A.865 B.VIA PX/PM333 C.SIS648309.AMD CPU的核心类型包括A.Palomino C.Clawhammer D.Newcastle310.Intel CPU的核心类型包括A.Northwood B.Prescot t C.Tualatin311.今后英特尔的发展方向将是提高处理器效能,并使得计算机用户能够充分利用A.多任务处理B.安全性C.可靠性D.课管理性的优势312.以下关于Intel ICPD336 2.8/533/256/775G1处理器说法正确的是A.这是一款Celeron D 处理器D.二级缓存为256KB313.下列哪些处理器不支持Speedstep B.Cleron M C.Pentium4314.Core处理器是Intel新处理器产品,有关它的说法正确的是A.分为Duo和Solo两个类型B.带有2M的高速二级缓存C.支持667M前端总线315.80386SX与80386DX的区别有B. 386SX内部32位,外部16位C. 386DX皆为32位316.Socket370 Coppermine处理器相比与前代产品的优势ABCD 全选317.全美达推出的Crusoe处理器与主流的X86处理器在硬件设计上有主要区别B.硬件引擎核心和软件核心的合成结构 C.采用了高性能,低功耗的VLIW318.什么是协处理器及功能A.也叫数学处理器D.功能就是负责浮点运算319.迅驰技术包括A.Pentium-M B.855芯片组C.Intel PRO320.Intel P4 CPU工作电压是D.1.5 V321.超标量流水线技术是A.Intel公司首先使用322.CPU内部结构可以有A.控制单元B.逻辑运算单元和C.存储单元323.VIA设计的HUB芯片连接技术称为D.V-Link324.下列哪些型号是Intel推出的台式机双核心处理器A.Pentium D B.Pentium EE C.Core Duo325.下列哪些是AMD双核CPU采用的核心类型A.Manchester B.Toledo C.Windsor326.下列哪些是Intel双核心桌面处理器的核心类型 B.Presler D.Newcastle327.下列哪项技术的诞生标志着Intel真正双核CPU的问世A.Smart Cache328.下列哪些型号的CPU采用了Yonah核心A.Core Duo B.Core solo C.Celeron M329.Intel酷睿微处理器支持下列哪些多媒体指令集B.SSE C.SSE2 D.SSE3330.AMD Athlon 64处理器集成了ABCDE多媒体指令集331.威盛C7处理器集成了ABCD多媒体指令集第四章内部存储器322.内部存储器的作用是在慢速的外部存储器设备和高速的处理器之间承担中间角色A.对333.DRAM的存储密度较高,成本低,不需额外增加更新电路,速度较快B.错334.内存类型是DDR800,内存的数据传输速率是A.6.4 GB/s335.DDR内存脚缺口为A.1个336.Cache中文名称是C.高速缓存337.SRAM中文名称是D.静态随机存储器338.DRAM中文名称是C.动态随机存储器339.DDR内存的工作电压是B.2.5V340.内存条线路板上使用的电阻元件是A.贴片341.PROM中的内容是可以电擦除的B.错342.总延迟时间是评价内存性能高低的重要数值.某PC100内存C.27 ns343.ROM 主要特性为在常规操作环境下能读出或写入数据,储存的数据不会因电源中断而消失B.错344.一个标明为70ns的内存芯片要用70ns才能读或写该存储单元一个字节的数据B.错345.从技术上分析,DDRRAM最重要的改变是在界面数据传输上,它是在时钟信号上升缘与下降缘各传输一次数据A.对346.SPD是一个A.8脚的小芯片,它实际上是一个FLASH ROM可擦写存贮器347.内存的存取时间和时钟频率越A.小,则该内存的性能就越优良348.RAMBUS只能储存8位字节且不具备ECC效验功能B.错349.CPU可以直接从内存芯片中获取存储单元的行地址和列地址B.错350.如果程序所在的数据存储装置运行速度A.慢,那么处理器执行程序的速度就会很慢351.由于对DRAM的访问模式进行了一些修改,EDO DRAM A.缩短了内存有效访问时间352.PC100内存最适用于系统总线为100MHz的计算机,而PC133则适用与系统总线为133MHz的计算机A.对353.一个内存单元的CAS潜伏就是时间上的延迟,也就是指在一个工作周期内,从登记一个读命令到第一簇数据从RAM中突发输出之间的时间间隔A.对354.内存单元的CAS越大,则内存越快B.错355.根据存储器在计算机中处于不同的位置,可分为D.主存储器和辅助存储器356.PC机的内部存储器均为B.半导体存储器357.在计算机的发展过程中,大部分时期皆由C.内存的制造技术与单位成本所主宰358.DDRAM内存技术使用的是C.64位内存总线359.我们通常讲的ROM是指A.只读存储器360.DDR SDRAM最重要的改变是在界面数据传输上,这使得DDR数据的传输速率为传统SDRAM的A.2 倍361.从技术上分析,DDRRAM最重要的改变是在界面数据传输上,它在时钟信号上升缘与下降缘各传输A.1次数据362.解决CPU与主内存之间的速度匹配的主要方法是在CPU与DRAM间加上二级告诉缓存(L2 Cache) A.对363.市场上常见PC133字样的SDRAM产品,此处所示的133就是指B.系统总线频率364.RDRAM技术是一种并行内存技术B.错365.B.SPD 中存储的信息中包括内存的标准工作态度,速度,响应时间等366.有几种随机存储器B.两种367.内存条采用A.贴片式电容368.存储系统是冯诺依曼计算机的重要组成部分A.对369.在主机内部,直接与CPU交换信息的部件是A.内存370.RAM可以分为DRAM和A.SRAM371.置于CPU与主内存之间的高速缓存(Cache)是使用速度较快的B.SRAM372.具备ECC效验功能的内存条,每一面有D.9片内存颗粒373.RDRAM(RAMBUS)内存技术使用的是A.16位内存总线374.ECC中文准确解释是C.错误检查与纠正375.内存金手指的两种制造方法是A.电镀和化学镀376.DDR SDRAM每个时钟周期内只能通过总线传输C.2次数据,而DDR II SDRAM则可以传送C.4次数据377.内存频率细分为C.数据,时钟,DRAM核心378.DDR内存数据频率等于时钟频率的B.2 倍,核心频率是时钟频率的B.0倍379.DDR II数据频率是核心频率的D.4倍380.DDR II内存采用A.FBGA封装形式,可以提供更好的电气性与散热性382..新标准DDR II内存只需要C.1.8V电压就可以正常工作382. DDR II内存拥有B.240 个引脚383. DDR II内存的CL(CAS Latency)数值只能达到C.4-4-4-8384.新型内存CSP封装技术可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14,已经相当接近1:1的理想情况,芯片面积仅有A.30 mm2385. DDR III内存的预取位数是D.8bit386. DDR III800内存的工作频率是C.200MHz387. DDR III内存的突发传输周期值(BL,Burst Length)为B.6388. DDR II内存的预取位数是D.4bit389. DDR II内存采用了B.FC-PGA封装技术390. DDR III内存采用了A.FBGA封装技术。

华为应聘笔试题-硬件

【华为硬件笔试题1】一选择 13个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理1.微分电路2.CISC,RISC3.数据链路层二填空 10个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理有关于1.TIC6000 DSP2.二极管3.RISC4.IIR三简答1.x(t)的傅立叶变换为X(jw)=$(w)+$(w-PI)+$(w-5) h(t)=u(t)-u(t-2)问: (1),x(t)是周期的吗?(2),x(t)*h(t)是周期的吗?(3),两个非周期的信号卷积后可周期吗?2.简述分组交换的特点和不足四分析设计1.波形变换题目从正弦波->方波->锯齿波->方波,设计电路2.74161计数器组成计数电路,分析几进制的3.用D触发器构成2分频电路4.判断MCS-51单片机的指令正确还是错误,并指出错误原因(1) MUL R0,R1(2) MOV A,@R7(3) MOV A,#3000H(4) MOVC @A+DPTR,A(5) LJMP #1000H ()5.MCS-51单片机中,采用12Mhz时钟,定时器T0采用模式1(16位计数器),请问在下面程序中,p1.0的输出频率MOV TMOD,#01HSETB TR0LOOP:MOV TH0,#0B1HMOV TL0,#0E0HLOOP1:JNB TF0,LOOP1CLR TR0CPL P1.0SJMP LOOP【华为硬件笔试题2】全都是几本模电数电信号单片机题目1.用与非门等设计全加法器2.给出两个门电路让你分析异同3.名词:sram,ssram,sdram4.信号与系统:在时域与频域关系5.信号与系统:和4题差不多6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期.. ..)7.串行通信与同步通信异同,特点,比较8.RS232c高电平脉冲对应的TTL逻辑是?(负逻辑?)9.延时问题,判错10.史密斯特电路,求回差电压11.VCO是什么,什么参数(压控振荡器?)12. 用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是状态图13. 什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号14. 用D触发器做个4进制的计数15.那种排序方法最快?【华为硬件笔试题3】第一部分是：先给你一个字符与文字对应的表，然后再给你几个文字选出对应的字符组合。

华为校招·硬件技术工程师机考试题及答案

精品文档1.(判断题)DRAM上电时存储单元的内容是全0，而Flash上电时存储单元的内容是全1。

(4分)A.正确B.错误FLASH可保存2.(判断题)眼图可以用来分析高速信号的码间干扰、抖动、噪声和衰减。

(4分)A.正确B.错误3.(判断题)以太网交换机将冲突域限制在每个端口，提高了网络性能。

(4分)A.正确B.错误4.(判断题)放大电路的输出信号产生非线性失真是由于电路中晶体管的非线性引起的。

(4分)A.正确B.错误5.(判断题)1的8位二进制补码是0000_0001,-1的8位二进制补码是1111_1111。

(4分)A.正确B.错误6.(判断题)洗衣机，电冰箱等家用电器都使用三孔插座，是因为如果不接地，家用电器是不能工作的。

(4分)A.正确B.错误7.(判断题)十进制数据0x5a与0xa5的同或运算结果为：0x00。

然后将电源断开，在平板间平行插入一厚度为d/3的金属板。

此时电容器原板间电压变为(4分)A.U/3B.2U/3C.3U/4D.不变但电容的大小不是由Q（带电量）或U（电压）决定的，即：C=εS/4πkd。

其中，ε是一个常数， S为电容极板的正对面积， d为电容极板的距离， k则是静电力常量。

而常见的平行板电容器电容为C=εS/d.（ε为极板间介质的介电常数， S 为极板面积， d为极板间的距离。

）3电容器的电势能计算公式： E=CU^2/2=QU/210.(单选题)8086CPU内部包括哪些单元(4分)A.ALU,EUB.ALU,BIUC.EU,BIUD.ALU,EU,BIU80x86从功能上分执行单元EU(Execution Unit)，和总线接口单元BIU(Bus Interface Unit)，执行单元由8个16位通用寄存器，1个16位标志寄存器，1个16位暂存寄存器，1个16位算术逻辑单元ALU及EU控制电路组成。

华为公司笔试试题（硬件）-冒死从考场抄出来的,绝对完整详细真实

华为公司笔试试题(硬件)-冒死从考场抄出来的,绝对完整详细真实华为公司硬件研发类笔试试题一．填空题（共10题，共计20分）1、从通信系统的一般模型上看，通信系统中的编码有信源编码和_______两种方式。

2、为使三极管处于饱和工作状态，必须保证基极电流大于________3、可以将逻辑函数Y=AB+~AC优化成Y=________,从而消除由A 造成的竞争冒险。

4、用卡诺图将逻辑函数Y=ABC+ABD+A~CD+~C~D+A~BC 为________5、采用单片机进行点对多点的主从通信时，通过______来区分数据信息和地址信息。

6、MCS-8051单片机有_______个外部中断管脚。

7、将1k*8位的RAM扩展为2k*16位的RAM，需用________片1k*8位的RAM。

8、如果器件中的管脚为OC/OD门结构，在电路设计中应该对输出进行_______处理9、已知同步五进制计数器输入时钟频率为200kHz，则第一能触发器的输出等于____10、MCS-51访问外部数据存储器用______指令。

二．单选择题（共12题，共计24分）1、反向门X驱动反向门Y，当X输出为低电平时，反相门X（）A、输出源电流B、吸收源电流C、输出灌电流D、吸收灌电流2、设某函数的表达式F=AB，若用4选1多路选择器（数据选择器）来设计，则数据端口D0D1D2D3的状态是（）。

（设A为权值高位）A、0001B、1110C、0101D、10103、PCM30/32路系统中，1帧中含有的比特数为（）A、256B、512C、160D、2404、电容器的等效电路图（）A、电感+电阻串联模型B、电感+电阻并联模型C、电容+电感+电阻并联模型D、电容+电感+电阻串联模型5、下列功率放大器类型哪一类的晶体管工作半个周期？（）A、甲类功率放大器B、乙类功率放大器C、甲乙类功率放大器D、丙类功率放大器6、下列各进制数中，数值最大的是（）A、[1000011]2B、[53]16C、[64]10D、[01100011]8421BCD 7、8421码10010111表示的十进制数是（）A、97B、151C、227D、988、当TTL非门的输入端对地接一个10k欧电阻时，门电路工作在（）A、饱和区B、线性区C、转折区D、截止区9、锁相环回路中的滤波电路为（）A、高通B、低通C、带通D、全通10、若两个输入变量A，B取值相同时，输出F=1，则其输出与输入的关系是（）A、同或运算B、异或运算C、或运算D、与运算11．当MCS-51的时钟频率f=6M时，一个机器周期T=( ) 微秒。

华为应聘笔试题硬件

华为应聘笔试题硬件 Document number：BGCG-0857-BTDO-0089-2022【华为硬件笔试题1】一选择 13个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理1.微分电路,RISC3.数据链路层二填空 10个题目,没有全部抄下来,涉及的课程有电路,模拟电路,数字电路,信号与系统,微机原理,网络,数字信号处理有关于DSP2.二极管三简答(t)的傅立叶变换为X(jw)=$(w)+$(w-PI)+$(w-5) h(t)=u(t)-u(t-2) 问: (1),x(t)是周期的吗(2),x(t)*h(t)是周期的吗(3),两个非周期的信号卷积后可周期吗2.简述分组交换的特点和不足四分析设计1.波形变换题目从正弦波->方波->锯齿波->方波,设计电路计数器组成计数电路,分析几进制的3.用D触发器构成2分频电路4.判断MCS-51单片机的指令正确还是错误,并指出错误原因(1) MUL R0,R1(2) MOV A,@R7(3) MOV A,#3000H(4) MOVC @A+DPTR,A(5) LJMP #1000H ()单片机中,采用12Mhz时钟,定时器T0采用模式1(16位计数器),请问在下面程序中,的输出频率MOV TMOD,#01HSETB TR0LOOP:MOV TH0,#0B1HMOV TL0,#0E0HLOOP1:JNB TF0,LOOP1CLR TR0CPLSJMP LOOP【华为硬件笔试题2】全都是几本模电数电信号单片机题目1.用与非门等设计全加法器2.给出两个门电路让你分析异同3.名词:sram,ssram,sdram4.信号与系统:在时域与频域关系5.信号与系统:和4题差不多6.晶体振荡器,好像是给出振荡频率让你求周期(应该是单片机的,12分之一周期.. ..)7.串行通信与同步通信异同,特点,比较高电平脉冲对应的TTL逻辑是(负逻辑)9.延时问题,判错10.史密斯特电路,求回差电压是什么,什么参数(压控振荡器)12. 用D触发器做个二分颦的电路.又问什么是状态图13. 什么耐奎斯特定律,怎么由模拟信号转为数字信号14. 用D触发器做个4进制的计数15.那种排序方法最快【华为硬件笔试题3】第一部分是：先给你一个字符与文字对应的表，然后再给你几个文字选出对应的字符组合。

硬件研发测试工程师面试题及答案(精选)

硬件研发测试工程师面试题及答案1.请介绍一下您在硬件研发测试领域的工作经验及项目经历。

答：在前一家公司，我担任硬件研发测试工程师一职，负责XYZ 产品的测试。

我参与了整个产品开发周期，从需求分析到测试计划制定，再到测试用例的编写与执行。

通过对产品硬件性能和稳定性的全面测试，成功降低了产品故障率，提高了用户体验。

2.你在硬件测试中最常用的测试方法是什么？请结合实际工作举例说明。

答：我常用的测试方法包括功能测试、性能测试、可靠性测试和兼容性测试。

在上一份工作中，我们针对新产品进行了性能测试，通过模拟不同工作负载，检验产品的响应时间和资源利用率。

这确保了产品在各种使用场景下都能表现出色。

3.如何保证测试用例的全面性和可重复性？答：我注重在测试计划阶段确保涵盖了所有可能的使用情境，编写详尽的测试用例。

采用模块化设计，保证每个测试用例都是独立的，可重复执行。

此外，定期审查和更新测试用例，以适应产品变更，确保测试的全面性和准确性。

4.在硬件测试中，如何应对产品出现的不稳定性或兼容性问题？答：首先，我会建立一套充分的兼容性测试方案，覆盖主流设备和操作系统。

同时，通过对硬件组件进行严格的可靠性测试，及时捕获潜在的不稳定性问题。

在发现问题后，我会深入分析，追溯到根本原因，并与开发团队密切合作，确保问题得到及时解决。

5.谈谈您在硬件故障排查方面的经验。

答：在之前的项目中，我们遇到了一个持续性的硬件故障问题。

我采用了系统性的故障排查方法，包括硬件检测工具的运用、日志分析以及与硬件设计团队的深入合作。

最终，成功定位并解决了故障，提高了产品的稳定性。

6.在团队协作中，您是如何与硬件设计团队紧密合作的？答：我认为与硬件设计团队的紧密合作至关重要。

我通常在项目初期就与设计团队进行沟通，理解硬件设计的特点和预期的性能。

在测试过程中，及时分享测试结果，与设计团队共同分析问题，并在开发周期中提供有针对性的反馈，以加速问题解决的过程。