高速PCB设计的传输线及其特性阻抗
PCB阻抗原理深度剖析及实际应用
PCB阻抗原理深度剖析及实际应用PCN阻抗原理及知识应用01深度好文，建议分享收藏！我们做电子设计，遇到高速电路时会遇到很多问题，也会有很多新名词，比如：过冲，下冲，时延，阻抗，反射等，经过我的反复思考与研究，得到一些心得，跟大家一起分享。
随着信号传送速度迅猛的提高和高频电路的广泛应用，对印刷电路板也提出了更高的要求。
印刷电路板提供的电路性能必须能够使信号在传输过程中不发生反射现象，信号保持完整，降低传输损耗，起到匹配阻抗的作用，这样才能得到完整、可靠、精确、无干扰、噪音低的传输信号。
在高速数字电路的PCB设计上，我们设计的产品不管是用到DDR2，还是DDR3内存，不管是PCIE差分还是SATA传输，都用到了高速PCB设计技术，而我们所设计的PCB用了阻抗控制技术后，基本上没有出现是PCB问题跑不通的情况。
要理解高速信号的设计知识，先要从一些基础电子知识说起。
01基础知识导体中的自由电子在电场的作用下定向移动形成电流。
电流方向只是物理学中约定俗成的一个规定,物理上规定电流的方向是正电荷的定向移动的方向或者负电荷的定向移动的反方向。
电流的速度不是电子运动速度，而是电场的速度。
图1：PA6000功率分析仪的电磁抗扰度测试图2：定向移动的电子02电场的传播速度与介质有关电信号的传播速度是与导体周围的介质介电常数有关的，电信号在真空中（指导体周围比较大的范围内都是真空）的传播速度是光速3*10^8 m/s,换算为30 cm/ns 。
在其它的介质中，它的传输速度是不一样的，如果相对介电系数是 Er ，则传播速度为 30/Er^0.5。
例如，在水中，水的相对介电系数是80，所以，传播速度约是真空中的1/9 ，即：30/80^0.5 = 3.35 cm/ns。
在PCB中，FR4的相对介电系数约为4，所以，传播速度是真空中的一半，即：30/4^0.5 = 15 cm/ns。
03传输线的特征阻抗是什么传输线的特征阻抗，又称为特性阻抗，是我们在进行高速电路设计的时候经常会提到的一个概念。
高速PCB设计中的阻抗控制
高速数字电路PCB设计中的阻抗控制（转载）随着半导体工艺的飞速发展，IC器件集成度和工作时钟频率不断提高。
以往在一块比较复杂的PCB上的高速网线只有几根或几十根，现在则是在一块PCB上只有几根或几十根网线不是高速信号线；以往认为数字电路设计只要把握逻辑正确，物理连线似乎只要连接上就能使电路正常工作；而现在越来越多的电子产品设计体现出高速、高性能、高密度和高复杂度的特点，尤其在通讯、计算机、航空航天以及图象处理等领域。
系统的主频越来越高，更加严重的挑战来自半导体工艺技术的进步，日渐精细的工艺技术使得晶体管尺寸越来越小，因而器件的信号跳变沿也就越来越快，从而导致更加严重的高速数字电路系统设计领域的信号完整性问题：传输线效应(反射、时延、振铃、及信号的过冲与欠冲)、信号问串扰等。
为此，电子系统设计师必须从传统的设计方法向现代的电子系统设计方法转变，这既是形势需要，也是发展的必然趋势。
1 高速数字电路概念1．1 什么是高速数字电路PCB上的高速电路设计，主要是以器件和连接器件的印制线为主要分析对象的。
以往在器件的时钟频率不是很高、时钟的上升或下降沿变化不是很陡的情形下，可以用集总参数的形式来表示印制线，而当器件的时钟频率变得很高时(比如：超过50MHz)，时钟的上升或下降沿很小时(一般地在1ns～5ns之间)，这时就不能将印制线用集总参数来表示，必须引入分布参数来表示印制线特性，这就是传输线的概念(图1)。
关于传输线的分析是高速PCB 设计当中最基本也是最核心的部分，下面简要介绍传输线的定义和高速电路设计相关的一些概念。
国际上通常对PCB上的传输线没有确切的具体定义，现在被大家普遍接受的约定如下：即当信号从驱动端到接收端的印制线上的延时大于等于上升或下降沿的l/ 时(即Tpd≥0.5Trist(Tfdl))。
这时就必须将此印制线当成传输线来分析，更为保守一点的定义是信号在走线上传播延时或。
1.2 PGB的板层材料和板层结构图2所示是一个标准6层PCB的断面层结构示意图，其它多层PCB的层设置与此相似。
高速pcb设计
振铃产生原因： 信号如果在传输线上来回反射，就会产生振铃。
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高速PCB设计-信号完整性分析
串扰 串扰表现： 串扰表现为在一根信号线上有信号通过时，在PCB板上与之 相邻的信号线上就会感应出相关的信号。 易产生串扰的信号： 异步信号 时钟信号 串扰解决方法： 信号线距离地线越近，线间距越大，产生的串扰信号就越 小。因此解决串扰的方法是移开发生串扰的信号或屏蔽被严重干扰 的信号（包地）。
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高速PCB设计-基本概念
地电平面反弹噪声(简称为地弹，Ground bounce) 地弹是指由较大的电流涌动引起的、在地平面上产生的电压波动和变化。 地弹产生原因： 当较大的瞬态电流在芯片与板的电源平面流过，芯片封装与电源平面的 电感和电阻会引发电源噪声，这样会在真正的地平面(0V)上产生电压的波动和 变化，这就是地电平面反弹噪声。 地弹的后果： 地电平面反弹噪声会影响其它元器件的动作。 影响地弹的因素： 负载电容的增大、负载电阻的减小、地电感的增大、同时开关器件数目 的增加均会导致地弹的增大。
过冲与下冲 过冲与下冲 虽然大多数元件接收端都有输入保护二极管保护， 但有时这些过冲电平会远远超过元件电源电压范围，损坏 元器件。 过冲与下冲产生的原因： 过长的走线； 信号变化太快；
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高速PCB设计-信号完整性分析
振铃（Ringing） 振铃（Ringing） 信号的振荡发生在逻辑电平门限附近，多次跨越逻辑电平门 限从而导致逻辑功能紊乱。
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高速PCB设计-基本概念
传输速率 由电磁波理论中的Maxwell’s理论可知，正弦波信号在介质中传播速度 （Vp）与光速成正比，与其介质常数（εr）平方根成反比。 电磁波在空气中的传输速度
高速数字电路PCB设计中的阻抗控制
环测威官网：/阻抗控制技术在高速数字电路设计中非常重要，其中必须采用有效的方法来确保高速PCB 的优异性能。
PCB上高速电路传输线的阻抗计算及阻抗控制•传输线上的等效模型图1显示了传输线对PCB的等效影响，这是一种包括串联和多电容，电阻和电感（RLGC 模型）的结构。
串联电阻的典型值在0.25至0.55欧姆/英尺的范围内，并且多个电阻器的电阻值通常保持相当高。
随着PCB传输线中增加的寄生电阻，电容和电感，传输线上的总阻抗被称为特征阻抗（Z 0）。
在线直径大，线接近电源/接地或介电常数高的条件下，特征阻抗值相对较小。
图3示出了具有长度dz的传输线的等效模型，基于该模型，传输线的特征阻抗可以推导为公式：。
在这个公式中，L“传感线”是指传输线上每个单位长度的电感，而C是指传输线上每个单位长度的电容。
环测威官网：/在上面的公式中，Z 0表示阻抗（欧姆），W表示线的宽度（英寸），T表示线的粗细（英寸），H表示到地面的距离（英寸），是指衬底的相对介电常数，t PD是指延迟时间（ps / inch）。
•传输线的阻抗控制布局规则基于上述分析，阻抗和信号的单位延迟与信号频率无关，但与电路板结构，电路板材料的相对介电常数和布线的物理属性有关。
这一结论对于理解高速PCB和高速PCB设计非常重要。
而且，外层信号传输线的传输速度比内层传输速度快得多，因此关键线布局的排列必须考虑这些因素。
阻抗控制是实现信号传输的重要前提。
但是，根据传输线的电路板结构和阻抗计算公式，阻抗仅取决于PCB材料和PCB层结构，同一线路的线宽和布线特性不变。
因此，线路的阻抗在PCB的不同层上不会改变，这在高速电路设计中是不允许的。
本文设计了一种高密度高速PCB，板上大多数信号都有阻抗要求。
例如，CPCI信号线的阻抗应为650欧姆，差分信号为100欧姆，其他信号均为50欧姆。
根据PCB布线空间，必须使用至少十层布线，并确定16层PCB设计方案。
由于电路板的整体厚度不能超过2mm，因此在堆叠方面存在一些困难，需要考虑以下问题：1）。
高速线路PCB设计：传输线效应
高速线路PCB设计：传输线效应在高速线路中，由于传输线阻抗变化的问题，会有一部分的信号能量被反射，假设信号是一个跑步的人，人从A端想要跑到B端，在人经过线路每一块的导体时都会改变其电压值，一开始他在阻抗为50Ω的线路上跑，碰到过孔时阻抗的变化会产生让其速度变慢并产生一定的反弹，一直到终端为1MΩ时，此时几乎带着100%的能量被反弹回A端，反弹到A端时，由于A端为25Ω，会有一部分能量被留住，一部分能量被反弹，反弹的能量约为初始值的1/3。
而这1/3的信号再次到达B端后，又会被反射，以此类推。
在示波器上可以看到信号的上升沿和下降沿产生振荡直至能量减弱信号幅度随之减小。
基于上述模型，传输线会对整个电路设计带来一下效应：反射信号、延时和时序错误、多次跨越逻辑电平门限错误、过冲与下冲、串扰、电磁辐射信号轮廓失真信号在接收端将被反射，信号轮廓将失真。
失真变形的信号对噪声的敏感性、EMI若显著增加，这可能会造成整改系统的失效。
反射信号产生的主要原因：过长的布线、未进行阻抗匹配的接收端、未进行阻抗匹配的传输线（由于过量电容、电感的阻抗失配）信号延时信号在逻辑电平的高、低门限之间变化时，信号迟滞不跳变。
过多的信号延时可能导致时序错误和元器件功能混乱，通常在多个接收端时会出现问题。
信号延时产生的主要原因：驱动过载、布线过长信号电平错误信号的振荡发生在逻辑电平门限附近，在跳变的过程中可能多次跨越逻辑电平门限，导致逻辑功能紊乱。
信号过冲与下冲布线太长或信号变化太快都可以导致过冲与下冲发生，虽然大多数芯片器件接收端有输入保护二极管，但有时这些过冲电平会远远超过器件的电压范围，导致器件损坏。
信号串扰在一根信号线上有信号通过时，与之相邻的信号线上会感应出相关信号，异步信号和时钟信号更容易产生串扰。
解决串扰的方法：移开发生串扰的信号或屏蔽被严重干扰的信号。
信号距离地平面越近，或者加大线间距，都可以减少串扰的发生。
电磁辐射电流流过导体会产生磁场。
高速电路设计中的阻抗匹配技术研究
高速电路设计中的阻抗匹配技术研究近年来，随着电子技术的高速发展，高速电路的设计变得越来越重要。
在高速电路设计中，阻抗匹配技术扮演着至关重要的角色。
阻抗匹配能够在电路中提供最优的信号传输，减少信号的反射和损耗，从而增加电路的性能和稳定性。
本文将探讨高速电路设计中的阻抗匹配技术的研究进展和应用。
一、阻抗匹配技术的基础原理阻抗是指电流和电压之间的比值，用于描述电路对信号的响应。
在高速电路设计中，阻抗匹配技术可以通过调整传输线和装配件的阻抗来使其与信号源和负载的阻抗匹配，以减少信号的反射和损耗。
阻抗匹配技术的基础原理包括特性阻抗、传输线理论和阻抗转换。
特性阻抗是指传输线上单位长度的电阻和电抗的比值，用来描述传输线的特性。
在高速电路设计中，特性阻抗的选择对信号传输有着重要的影响。
传输线理论是指通过传输线的波动传播现象，例如电压波和电流波在传输线上的行为。
通过合理地选择传输线的特性阻抗，可以使信号在传输线上传播时最大限度地减少反射和损耗。
阻抗转换是指在不同特性阻抗之间进行阻抗匹配的过程，例如通过使用阻抗匹配装配件或变压器。
二、阻抗匹配技术的研究进展随着高速电路设计的要求日益严格，阻抗匹配技术也在不断发展和改进。
以下是几个阻抗匹配技术的研究进展：1. 传输线的特性阻抗选择在高速电路设计中，选择适当的传输线特性阻抗尤为重要。
一种常用的特性阻抗是50欧姆，适用于许多应用场景。
然而，在一些特殊应用中，如射频（RF）电路设计，特性阻抗可以选择为其他值，例如75欧姆或100欧姆。
选择适当的特性阻抗可以优化信号的传输效果。
2. 差分传输线技术差分传输线技术是一种常用的阻抗匹配技术，适用于高速信号传输。
差分传输线技术通过使用两条相互平行的传输线，将信号和其互补（反相）信号一起传输。
差分信号传输可以提高抗干扰能力，减少信号的互相干扰。
3. 阻抗匹配装配件阻抗匹配装配件是用于在不同特性阻抗之间实现阻抗匹配的器件，例如阻抗匹配器。
高速PCB设计中的阻抗匹配
阻抗匹配阻抗匹配是指在能量传输时，要求负载阻抗要和传输线的特征阻抗相等，此时的传输不会产生反射，这表明所有能量都被负载吸收了。
反之则在传输中有能量损失。
在高速PCB设计中，阻抗的匹配与否关系到信号的质量优劣。
PCB走线什么时候需要做阻抗匹配？不主要看频率，而关键是看信号的边沿陡峭程度，即信号的上升/下降时间，一般认为如果信号的上升/下降时间（按10%～90%计）小于6倍导线延时，就是高速信号，必须注意阻抗匹配的问题。
导线延时一般取值为150ps/inch。
特征阻抗信号沿传输线传播过程当中，如果传输线上各处具有一致的信号传播速度，并且单位长度上的电容也一样，那么信号在传播过程中总是看到完全一致的瞬间阻抗。
由于在整个传输线上阻抗维持恒定不变，我们给出一个特定的名称，来表示特定的传输线的这种特征或者是特性，称之为该传输线的特征阻抗。
特征阻抗是指信号沿传输线传播时，信号看到的瞬间阻抗的值。
特征阻抗与PCB导线所在的板层、PCB所用的材质（介电常数）、走线宽度、导线与平面的距离等因素有关，与走线长度无关。
特征阻抗可以使用软件计算。
高速PCB布线中，一般把数字信号的走线阻抗设计为50欧姆，这是个大约的数字。
一般规定同轴电缆基带50欧姆，频带75欧姆，对绞线（差分）为100欧姆。
常见阻抗匹配的方式1、串联终端匹配在信号源端阻抗低于传输线特征阻抗的条件下，在信号的源端和传输线之间串接一个电阻R，使源端的输出阻抗与传输线的特征阻抗相匹配，抑制从负载端反射回来的信号发生再次反射。
匹配电阻选择原则：匹配电阻值与驱动器的输出阻抗之和等于传输线的特征阻抗。
常见的CMOS和TTL驱动器，其输出阻抗会随信号的电平大小变化而变化。
因此，对TTL或CMOS电路来说，不可能有十分正确的匹配电阻，只能折中考虑。
链状拓扑结构的信号网路不适合使用串联终端匹配，所有的负载必须接到传输线的末端。
串联匹配是最常用的终端匹配方法。
它的优点是功耗小，不会给驱动器带来额外的直流负载，也不会在信号和地之间引入额外的阻抗，而且只需要一个电阻元件。
3第3章高频电路板的传输线设计
走线和下面的参考 层示意图：俯视图
横截面图：
返回电流： 沿着阻抗最小的路径 c 返回 注意：每一个信号，都有一个电流返回路径
走线和参考层中返回电流的分布：
参考层是地层的情况： 返回电流：从地层返回
参考层是电源层的情况：
Ref 1：电源层 Ref 2：地层
信号路径上的电流会在参考面电源层Ref1的上表面感应出涡流 参考面地层Ref2上的返回电流会在参考面电源层Ref1的下表面感应 出涡流 这两个涡流会联通
上冲后，反过来又低于高电平电压值的部分
在低电平处： 上冲后，反过来又高于低电平电压值的部分
过大的过冲电压和下冲电压： 长时间冲击，会损坏元器件
振铃Ring：指信号发生连续的过冲和反冲形成的震荡现象
振铃现象的特点： 震荡信号的幅度越来越小，最后趋于0
振铃现象的影响： 增加信号稳定的时间，影响系统的时序
如果不发生反射：铜模导线必须是绝对均匀，各处 的特征阻抗都相等 类似于：光的反射现象 引起特征阻抗发生改变的因素：
线宽变化、拐角、分支、线交叉、过孔、元器件的 管脚等。
2、高速信号反射分析模型
Vs：信号源的电压 入射电压Vinput：信号源 实际的施加电压
这里，做了近似：
VL：负载的电压 Zs：信号源的内阻 Z0：传输线的特征阻抗 ZL：负载的阻抗
2）根据法拉第感应定律，闭合回路中的磁通量发生变 化时，会产生感应电流和感应电动势。
回路越大，产生的磁场越大，同时受到外部磁场的影 响越大，就会产生电磁干扰。
电流到底沿着哪条路径返回？？？ 电流总是从阻抗最小的路径上流过
各种情况下的电流返回路径： （1）只有一个电源和一个负载
电流从电源的正极出发，经过负载后，回到电源 的负极 （2）单层、双层电路板
PCB传输线简介
PCB传输线简介：随着 PCB 信号切换速度不断增长，当今的 PCB 设计厂商需要理解和控制PCB 迹线的阻抗。
相应于现代数字电路较短的信号传输时间和较高的时钟速率，PCB 迹线不再是简单的连接，而是传输线。
在实际情况中，需要在数字边际速度高于1ns 或模拟频率超过300Mhz时控制迹线阻抗。
PCB 迹线的关键参数之一是其特性阻抗（即波沿信号传输线路传送时电压与电流的比值）。
印制电路板上导线的特性阻抗是电路板设计的一个重要指标，特别是在高频电路的PCB设计中，必须考虑导线的特性阻抗和器件或信号所要求的特性阻抗是否一致，是否匹配。
这就涉及到两个概念：阻抗控制与阻抗匹配，本文重点讨论阻抗控制和叠层设计的问题。
阻抗控制阻抗控制(eImpedance Controling)，线路板中的导体中会有各种信号的传递，为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身若因蚀刻，叠层厚度，导线宽度等不同因素，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真。
故在高速线路板上的导体，其阻抗值应控制在某一范围之内，称为“阻抗控制”。
PCB 迹线的阻抗将由其感应和电容性电感、电阻和电导系数确定。
影响PCB走线的阻抗的因素主要有: 铜线的宽度、铜线的厚度、介质的介电常数、介质的厚度、焊盘的厚度、地线的路径、走线周边的走线等。
PCB 阻抗的范围是 25 至120 欧姆。
在实际情况下，PCB 传输线路通常由一个导线迹线、一个或多个参考层和绝缘材质组成。
迹线和板层构成了控制阻抗。
PCB 将常常采用多层结构，并且控制阻抗也可以采用各种方式来构建。
但是，无论使用什么方式，阻抗值都将由其物理结构和绝缘材料的电子特性决定：●信号迹线的宽度和厚度●迹线两侧的内核或预填材质的高度●迹线和板层的配置●内核和预填材质的绝缘常数PCB传输线主要有两种形式：微带线（Microstrip）与带状线（Stripline）。
微带线（Microstrip）：微带线是一根带状导线，指只有一边存在参考平面的传输线，顶部和侧边都曝置于空气中（也可上敷涂覆层），位于绝缘常数 Er 线路板的表面之上，以电源或接地层为参考。
PCB设计中的高频信号传输线路考虑
PCB设计中的高频信号传输线路考虑在PCB设计中，高频信号传输线路是非常重要的一部分，它涉及到信号传输的稳定性、抗干扰能力以及整体性能的优化。
因此，在设计高频信号传输线路时，需要考虑一些特定的因素，以确保设计的可靠性和稳定性。
首先，高频信号传输线路的匹配阻抗是至关重要的。
匹配阻抗是指在信号传输线路中，线路的阻抗与信号源和负载之间的阻抗相匹配。
在高频信号传输中，如果信号源和负载的阻抗与传输线路的阻抗不匹配，会导致信号的反射和损耗，影响信号传输的质量。
因此，在设计高频信号传输线路时，需要根据传输线路的特性和工作频率选择合适的阻抗匹配方式，以确保信号的稳定传输。
其次，在高频信号传输线路中，地线的布局也是非常重要的。
地线在PCB设计中扮演着重要的角色，可以提供信号的返回路径，减小信号传输中的串扰和杂散噪声。
在高频信号传输中，地线应该尽量与信号传输线路保持短距离接地，减小信号传输中的环行电流及地回流电流，提高信号传输的稳定性和可靠性。
另外，在高频信号传输线路中，差分信号传输也是一种常见的方式。
差分信号传输是指采用两条相对互补的信号线进行信号传输，可以有效提高传输速度和抗干扰能力。
在设计高频信号传输线路时，可以采用差分信号传输的方式，通过匹配差分阻抗和控制差分模式传输线的谐振频率，减小信号传输中的互耦和串扰，保证信号传输的稳定性和可靠性。
此外，在高频信号传输线路中，还需要考虑信号的屏蔽和信号布线的走向。
为了减小外部干扰和提高抗干扰能力，可以采用信号线的屏蔽设计，选择合适的信号线材料和布线方式，降低信号传输中的噪声和失真。
此外，信号布线的走向也是需要考虑的因素，可以采用最短路径原则和避免信号线的交叉布线，减小信号传输中的串扰和互耦，提高信号传输的稳定性和可靠性。
综上所述，高频信号传输线路的设计在PCB设计中至关重要。
通过合适的阻抗匹配、地线布局、差分信号传输以及信号屏蔽和布线走向的考虑，可以提高高频信号传输线路的可靠性和稳定性，优化整体性能。
PCB设计中阻抗的详细计算方法
PCB设计中阻抗的详细计算方法PCB设计中阻抗的计算方法是确保信号在电路板上以准确的速度传输的关键因素之一、阻抗是指在电路中流动的电流和电压之间的电学特性。
在高速信号传输和电磁干扰抑制方面，了解和控制阻抗是至关重要的。
下面将详细阐述PCB设计中阻抗的计算方法。
1.计算常规传输线的阻抗常规传输线，如微带线和同轴电缆，是PCB设计中常见的传输媒介。
它们的阻抗可以通过以下公式进行计算：a.微带线：Zo = [(εr+1)/2] * [ln(5.98 * h / w + 1.74 * h / t)] / [(1.41 * (w / h) + 1)]其中，Zo是阻抗，εr是介电常数，h是微带线的高度，w是微带线的宽度，t是覆铜层的厚度。
b.同轴电缆：Zo = (60 / sqrt(εr)) * ln(D/d)其中，Zo是阻抗，εr是介电常数，D是同轴电缆的外径，d是同轴电缆的内径。
2.计算不对称传输线的阻抗对于不对称传输线，如差分信号线，其阻抗计算稍微复杂。
通常使用以下两个公式来估算：a.对于差分微带线：Zo = [Zodd * Zeven] ^ 0.5其中，Zo是阻抗，Zodd是奇模阻抗，Zeven是偶模阻抗。
奇模阻抗和偶模阻抗可以使用微带线的常规阻抗公式进行计算。
b.对于差分同轴电缆：Zo = 60 * [ln(4h / d) - 1] / sqrt(εr)其中，Zo是阻抗，h是同轴电缆的内外导体间的间隙，d是同轴电缆的导体直径。
3.使用PCB设计工具进行阻抗计算现代PCB设计工具通常具有内置的阻抗计算功能，可以自动计算并显示不同传输线的阻抗。
使用这些工具，设计师只需输入电路板的几何参数和材料参数，即可获得准确的阻抗值。
一些常用的PCB设计工具包括Altium Designer、EAGLE和PADS等。
值得注意的是，上述方法仅适用于理想条件下的计算。
实际PCB设计中，考虑到误差和尺寸容差等因素，可能需要进行迭代和调整以满足特定的设计要求。
高速PCB设计的传输线及其特性阻抗
高速PCB设计的传输线及其特性阻抗一. 什么是传输线我们经常会用到传输线这一术语，可是讲到其具体定义时，很多工程师都是欲言又止，似懂非懂……我们知道，传输线用于将信号从一端传输到另一端，下图说明了所有传输线的一般特征所以，可以这样理解：传输线由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径。
1. 分析传输线，一定要联系返回路径，单根的导体并不能成为传输线2.和电阻，电容，电感一样，传输线也是一种理想的电路元件，但是其特性却大不相同，用于仿真效果较好，但电路概念却比较复杂3.传输线有两个非常重要的特征：特性阻抗和时延二. 传输线分类经常用到的双绞线，同轴电缆都是传输线对于PCB来说，常有微带线和带状线两种微带线通常指PCB外层的走线，并且只有一个参考平面带状线是指介于两个参考平面之间的内层走线下图为微带线和带状线示意图及其阻抗计算公式，可以从这个公式中看出，阻抗和那些因素有关，但是实际工程应用中，都是用一些专业软件进行阻抗计算，比如Polar三. 传输线阻抗先来澄清几个概念，经常会看到阻抗，特性阻抗，瞬时阻抗，严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义.将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗，就称之为传输线的特性阻抗特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗，这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素如果没有特殊说明，一般用特性阻抗来统称传输线阻抗简单的来说，传输线阻抗可以用上面的公式来说明，但如果往深里说，我们就要分析信号在传输线中的行为，Eric Bogatin 博士在他的著作《Signal Integrity :Simplified》里面有很详细的说明，读者可以找原著来进行细究，这里只做一个简述：*以下分析收自与网络资料网际星空网站oldfriend 老师的作品*当讯号沿着一条具有同样横截面的传输线移动时，假定把1V的阶梯波(step function)加到这条传输线中(如把1V的电池连接到传输线的发送端，电压跨在发送线和回路之间)，一旦连接，这个电压阶梯波沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/ns。
高速PCB EMC设计注意事项
高速PCB EMC设计注意事项3.1 走线的高频特性PCB上的走线是有阻抗、电容和电感特性的。
在高频情况下，印刷线路板上的走线、过孔、电阻、电容、接插件的分布电感与电容等不可忽略。
电容的分布电感不可忽略，电感的分布电容不可忽略。
电阻会产生对高频信号的反射和吸收。
走线的分布电容也会起作用。
当走线长度大于噪声频率相应波长的1/20时，就产生天线效应，噪声通过走线向外发射。
印刷线路板的过孔大约引起0.5pF的电容。
一个集成电路本身的封装材料引入2~6pF电容。
一个线路板上的接插件，有520nH的分布电感。
一个双列直插的24引脚集成电路插座，引入4~18nH的分布电感。
这些小的分布参数对于运行在较低频率下的微控制器系统是可以忽略不计的，但对于高速系统必须予以特别注意。
避免PCB走线分布参数影响的措拖如下：（1）增大走线的间距以减少电容耦合的串扰，遵循3W原则；（2）平行地布电源线和地线以使PCB电容达到最佳；（3）将敏感的高频线布在远离高噪声电源线的地方以减少相互之间的耦合；（4）加宽电源线和地线以减少电源线和地线的阻抗。
3.2 分割分割是指用物理上的分割来减少不同类型线之间的耦合，尤其是通过电源线和地线的耦合。
给出了用分割技术将4个不同类型的电路分割开的例子。
在地线面，非金属的沟用来隔离四个地线面。
L和C作为板子上的每一部分的过滤器，减少不同电路电源面间的耦合。
高速数字电路由于其更高的瞬时功率需求而要求放在靠近电源入口处。
接口电路可能会需要抗静电放电（ESD）和暂态抑制的器件或电路来提高其电磁抗扰性，应独立分割区域。
对于L和C来说，最好不同分割区域使用各自的L和C，而不是用一个大的L和C，因为这样它便可以为不同的电路提供不同的滤波特性。
PCB地线分割。
3.3 基准面的射频电流抑制不管是对多层PCB的基准接地层还是单层PCB的地线，电流的路径总是从负载回到电源。
返回通路的阻抗越低，PCB的电磁兼容性能越好。
高速电路PCB的网络、传输线、信号路径和走线
高速电路PCB的网络、传输线、信号路径和走线2012-02-03 15:13高速电路PCB的网络、传输线、信号路径和走线严格地讲，网络是一个限于低速、集总参数电路的概念。
不管元件Pl的引脚A到元件R1、P2、P3的B、C、D引脚互连用哪种物理连接（微带线、带状线、同轴电缆还是跳线），也不管中间是否经历过孔或是线宽变化，引脚B、C、D上都能实时和不失真地反映引脚A的波形变化。
当然，这是一种理想状况，然而对于低速信号是合理的，因此，A、B、C、D之间的任何连接为一个网络（节点），黑线为网络Netl。
但是，对于高速信号，如第3章所讲的就完全不是这样了，一个信号从引脚A输出，到达D可能完全失真，而且也完全不考虑信号电流是如何返回的，所以需引入传输线的概念。
传输线的原理在第3章已有详细介绍，在此仅澄清概念上的混淆。
传输线用于信号从一个地方传输到另一个地方，它包括两条路径：信号路径和返回路径，信号路径只是构成信号传输系统的一部分。
那么信号从一点到另一点，比如说从A到D不再是实时无失真的了，它们之间的任何金属互连线已经不能简单地抽象为一个网络节点，而必须用具有一定电特性的特性阻抗和时延的元件去描述，而且，还要为这条任何金属互连线上的电流找一个返回路径，两者之间还要形成电场，虚线箭头。
这就是传输线和网络的区别，在高速电路中，几乎会遗忘网络中的一个概念：传输线。
微带线、带状线都只是传输线的一种形式。
而走线则是这些传输线的信号路径在PCB上的物理实现，比如，PCB表层的走线就是微带线的一部分，而层间走线则是带状线的一部分，要实现信号传输，就要为它寻找一个返回路径，在PCB上的返回路径就是参考平面或信号路径周围的其他导体，甚至自由空间。
PCB设计中的特性阻抗
PCB设计中的特性阻抗特性阻抗(Characteristic Impedance)是指在传输线上的单位长度内，信号通过该传输线所呈现的阻抗特性。
在PCB设计中，特性阻抗是一个非常重要的参数，它直接影响信号的传输质量和系统的性能。
在本文中，我们将详细介绍特性阻抗的相关内容。
首先，我们来介绍一下特性阻抗的定义。
特性阻抗是指在传输线上电压和电流之间的比例关系，以欧姆(Ω)为单位表示。
在理想的传输线上，特性阻抗应是一个恒定值，不随频率和长度的变化而改变。
然而，在实际情况下，特性阻抗并非完全恒定，它会受到PCB板材的介电常数、导线结构等因素的影响而发生变化。
特性阻抗的计算可以通过以下公式进行：Z0 = sqrt(L/C)其中，L表示单位长度的电感，C表示单位长度的电容。
这个公式告诉我们，特性阻抗与电感和电容成反比关系，即特性阻抗越大，电感和电容越小。
特性阻抗的影响因素非常多，下面我们来一一介绍：1.PCB板材的介电常数：PCB板材的介电常数决定了传输线的速度，进而影响特性阻抗。
一般情况下，介电常数越大，特性阻抗越小。
2.传输线的宽度：传输线的宽度对特性阻抗有直接的影响。
传输线宽度越大，特性阻抗也越大。
3.传输线的距离：传输线的距离指的是导线之间的间距。
间距越小，特性阻抗也越小。
4.导线的高度：导线的高度是指导线之间的距离。
高度越大，特性阻抗越大。
5.使用的PCB板材：不同的PCB板材具有不同的介电常数和导电性能，会影响特性阻抗。
特性阻抗在PCB设计中非常重要，它可以影响信号的传输速度、纹波和功耗。
如果特性阻抗不匹配，会导致信号的反射和干扰，降低信号质量。
为了保证传输线的信号完整性，设计师需要正确计算特性阻抗，并采取相应的措施来控制特性阻抗的误差。
以下是一些常用的控制特性阻抗误差的方法：1.PCB板材的选择：选择具有稳定介电常数的高质量PCB板材，以减小特性阻抗的变化。
2.传输线的宽度控制：准确计算和控制传输线的宽度，以保证特性阻抗的准确性。
PCB的阻抗设计
PCB的阻抗设计PCB(印刷电路板)的阻抗设计是指在电路板设计过程中，对于信号传输线的特性阻抗进行设计和控制，以确保电路板上的信号传输质量和稳定性。
阻抗匹配是一种基本的电路设计要求，特别是在高频和高速电路中更为重要。
本文将详细介绍PCB的阻抗设计。
PCB的阻抗设计的基本原理是通过控制信号传输线的几何尺寸和材料特性来实现。
在PCB设计中，常见的传输线类型包括微带线和同轴线。
微带线是在电路板表面上的一条带状导线，而同轴线是一种环绕在中心导体周围的导体层。
这两种传输线类型都可以用于高速信号传输和阻抗匹配。
首先，对于微带线的阻抗设计，几何尺寸是关键要素。
微带线的宽度、高度和介电常数决定了其阻抗值。
通常，通过调整微带线的宽度来控制阻抗值。
在设计过程中，可以使用一些计算工具，如阻抗计算器或PCB设计软件，来帮助确定所需的微带线宽度以实现所需的阻抗值。
此外，选择合适的基底材料也是必要的。
常用的基底材料有FR-4、RO4003C等，它们具有不同的介电常数和损耗因子，需要根据设计要求选择合适的材料。
其次，对于同轴线的阻抗设计，几何尺寸同样也是关键因素。
同轴线的内外导体尺寸和基底材料的介电常数是决定其阻抗值的主要因素。
与微带线不同的是，同轴线的阻抗设计更为复杂，需要考虑内外导体的尺寸比例以及基底材料的选择。
同样地，可以使用专门的工具和软件来计算和设计所需的同轴线阻抗。
除了几何尺寸和材料选择，PCB的阻抗设计还需要考虑布线规则和布局，以减少信号传输线之间的相互干扰和串扰。
对于高速和高频电路，常见的设计方法包括差分信号布线和层间叠加。
差分信号布线可以减少信号线之间的干扰，并提高抗干扰能力。
层间叠加则可以通过在信号和地线之间添加信号平面，降低信号线之间的串扰。
最后，阻抗设计还需要考虑信号的传输距离和数据速率。
对于高速信号传输和长距离传输，需要更精确地控制阻抗匹配。
此时，可以采用一些特殊的技术，如阻抗匹配微调器和电缆补偿器，以进一步优化阻抗匹配。
PCB设计中的特性阻抗
PCB设计中的特性阻抗特性阻抗（Characteristic Impedance）是指传输线上电流和电压之间的比率，表示传输线上电流和电压之间的关系。
在PCB设计中，特性阻抗是十分重要的参数，它直接影响信号传输的性能和可靠性。
本文将详细介绍特性阻抗的概念、计算方法和影响因素。
一、特性阻抗的概念特性阻抗是指传输线上单位长度内阻抗的数值，单位为欧姆（Ω）。
它决定了传输线上电流和电压的比率，即电压波形和电流波形的传输特性。
特性阻抗可以看作是一种参数，表示了传输线在单位长度内能够传输电信号的能力。
特性阻抗可以通过传输线的物理特性和几何参数来确定，主要包括导体厚度、介质相对介电常数、导体间距、信号层到地层的间距等因素。
特性阻抗与线宽、线间距和介质常数、几何形状等有关。
二、特性阻抗的计算方法特性阻抗的计算方法有多种，常用的有理论计算方法和仿真/实测方法。
1.理论计算方法理论计算方法包括微带线计算、同轴线计算和矩形波导计算方法。
其中微带线计算方法是最常用的一种计算特性阻抗的方法，它适用于堆叠结构、分层结构和印制电路板等实际应用。
微带线的特性阻抗可以通过以下公式计算：Z0 = (138 / sqr t(εr + 1.41)) * (ln(5.98H / (0.8W + T)) + 1)其中，Z0为特性阻抗，εr为介质相对介电常数，H为介质厚度，W为导体宽度，T为导体厚度。
2.仿真/实测方法仿真/实测方法是通过使用电磁仿真软件或实验测量等手段来计算特性阻抗。
这种方法更加准确，能够考虑更多的因素，例如边缘效应和电磁耦合。
借助电磁仿真软件，可以通过建立PCB布局和层堆叠的模型来模拟电磁波在传输线上的传播过程，从而得到特性阻抗。
在仿真过程中，需要设置准确的物理材料参数和几何参数，并考虑信号源、负载、阻抗匹配、电磁兼容性等因素。
3.实测方法实测方法是通过使用高频测试器件，例如网络分析仪，来测量特性阻抗。
这种方法可以直接测量PCB上的传输线特性，直观可靠，但需要相应的测试设备和测试技术。
印制电路板(PCB)的阻抗控制介绍
印制电路板(PCB)的阻抗控制介绍一：特性阻抗原理：传输线的定义，在国际标准IPC-2141 3.4.4说明其原则“当 信号在导线中传输时，若该导线长度大到信号波长的1/7，则该导线应被视做传输线。
如当某电磁波信号以时钟频率为900MHZ （GSM手机传输频率）在导线中传播时，则如果线路的长度大于：1/7波长=1C/7F=4.76CM 时，该线路就被定义为传输线。
众所周知，直流电路中电流传输时遇到的阻力叫电阻，交流电路中电流遇到的阻力叫阻抗而高频（》400MHZ ）电路中传输信号所遇到的阻力叫特性阻抗，在高频情况下，印制板上的传输信号铜导线可以被视为由一串等效电阻及一并连电感所组合而成的传导线路，而此等效电阻在高频分析时小到可以忽略不记，因此我们在对一个印制板的信号传输进行高频分析时，则只需考虑杂散分布之串联电感及并联电容的效应，我们可以得到以下公式；Z0=R+√L/C √≈√L/C （ Z0为特性阻抗值）关于特性阻抗，有以下几原则：1、 在数字信号在板子上传输时，印制板线路的特性阻抗值必须与头尾元件的电子阻抗匹配，如果不匹配的话，所传送的信号能量将出现反射，散失，衰减，或延误，等现象，从而产生杂信，2、 由于电子元件的电子阻抗越高时，其传输速率才越快，因而电路板的特性阻抗值也要随之提高，才能与之匹配，3、射频通信用的PCB ，除强调 Z0外，有时更加强调板材本身具有低的 Er （介质常数）值及低的Df （介质损耗因子）值。
高频信号在介质中的传输速度为C/ Er,可知：Er 越小，传输速度越快，这也是为何高频要用低介质常数的高频材料。
Df 影响着信号在介质传输过程中的失真，Df 越小，失真越小。
二：特性阻抗的常见形式和计算方法：在线路板的设计中，传输信号最常见的有4种单线布线和2种差分布线方式方式：以上四种单线传输信号布线方式的阻抗计算公式见下；（差分略）1、 微带线：Z 。
=87ln 「5.98H/（0.8W+T ）」Er+1.412、 埋入式微带线Z 。
探析高速PCB设计中不同频率电路的阻抗匹配及途径
探析高速PCB设计中不同频率电路的阻抗匹配及途径摘要：在能量传输过程中，最常见是阻抗匹配。
进行数据传输的线路阻抗需要在数值上与负载阻抗基本一致，由此在传输过程中阻止反射作用的发生，此时主要由负载吸收产生的一切能量。
否则，预示着能量在传输中发生了损失。
高速PCB 设计工作中，信号的质量好坏直接与阻抗匹配相关。
本文以高速 PCB 设计中存在的阻抗匹配问题为研究对象，通过分析高速 PCB 阻抗的产生原理，分别介绍了高频电路、低频电路中阻抗匹配的原则，论述了阻抗匹配常采用的串联或者并联电阻的手段。
最后，以具体实例分析了高频电路中阻抗匹配时选用串联或者并联匹配需要注意的适用原则，即串联匹配要靠近源端，而并联匹配则需要靠近负载。
关键词：高速PCB；阻抗匹配；频率一、阻抗匹配产生首先，选择直流电压源中负载方面的内容。
任意电压器件内部都会存在内阻因素，所以在实际工作中常把电压源看作为一个理想的电压源串联一个电阻r的组合样式。
电压源的负载电阻定为R，电动势定义为U，电源的内阻定义为r，在此基础上就可以运算获得电阻R上通过的电流值，即I=U/（R+r）。
当电源的负载电阻R值变小时，其输出电流变大。
负载R上的电压可以表示为UO=IR=U[1+（R/ r）]。
可以得出，如果负载电阻R变大，那么其输出电压值UO就会变高。
那么，电阻R上消耗的功率为：对于已经给定的信号源，其内阻r是固定的，其负载电阻R可以根据需要自行选择。
（R-r）（R-r）/R中，如果R=r，（R-r）（R-r）/R能够获得最小值0，此时负载电阻R获得的最大输出功率为Pmax=UU/（4r）。
换句话说，在数值上，如果负载电阻和信号源内阻基本一致，那么在此负载上可以得到最大的输出功率。
上述结论在低频电路与高频电路中一样可以应用。
二、不同频率电路中的阻抗匹配2.1低频电路中的阻抗匹配处于低频电路时，通常不会对传输线互相匹配问题考虑过多，一般只权衡负载和信号源间的实际情况。
PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题
PCB技术在高速设计中的特性阻抗问题
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗问题困扰着许多中国工程师。
本文通过简单而且直观的方法介绍了特性阻抗的基本性质、计算和测量方法。
在高速设计中，可控阻抗板和线路的特性阻抗是最重要和最普遍的问题之一。
首先了解一下传输线的定义：传输线由两个具有一定长度的导体组成，一个导体用来发送信号，另一个用来接收信号（切记“回路”取代“地”的概念）。
在一个多层板中，每一条线路都是传输线的组成部分，邻近的参考平面可作为第二条线路或回路。
一条线路成为“性能良好”传输线的关键是使它的特性阻抗
在整个线路中保持恒定。
线路板成为“可控阻抗板”的关键是使所有线路的特性阻抗满足一个规定值，通常在25欧姆和70欧姆之间。
在多层线路板中，传输线性能良好的关键是使它的特性阻抗在整条线路中保持恒定。
但是，究竟什么是特性阻抗？理解特性阻抗最简单的方法是看信号在传输中碰到了什么。
当沿着一条具有同样横截面传输线移动时，这类似图1所示的微波传输。
假定把1伏特的电压阶梯波加到这条传输线中，如把1伏特的电池连接到传输线的前端（它位于发送线路和回路之间），一旦连接，这个电压
波信号沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/纳秒。
当然，这个信号确实是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。
图2是该电压信号的传输示意图。
Zen的方法是先“产生信号”，然后沿着这条传输线以6英寸/纳秒的速度传播。
第一个0.01纳秒前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷，而
回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1伏电压差，。
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高速PCB设计的传输线及其特性阻抗
一. 什么是传输线
我们经常会用到传输线这一术语，可是讲到其具体定义时，很多工程师都是欲言又止，似懂非懂……
我们知道，传输线用于将信号从一端传输到另一端，下图说明了所有传输线的一般特征
所以，可以这样理解：传输线由两条一定长度导线组成，一条是信号传播路径，另一条是信号返回路径。
1. 分析传输线，一定要联系返回路径，单根的导体并不能成为传输线
2.和电阻，电容，电感一样，传输线也是一种理想的电路元件，但是其特性却大不相同，用于仿真效果较好，但电路概念却比较复杂
3.传输线有两个非常重要的特征：特性阻抗和时延
二. 传输线分类
经常用到的双绞线，同轴电缆都是传输线
对于PCB来说，常有微带线和带状线两种
微带线通常指PCB外层的走线，并且只有一个参考平面
带状线是指介于两个参考平面之间的内层走线
下图为微带线和带状线示意图及其阻抗计算公式，可以从这个公式中看出，阻抗和那些因素有关，但是实际工程应用中，都是用一些专业软件进行阻抗计算，比如Polar
三. 传输线阻抗
先来澄清几个概念，经常会看到阻抗，特性阻抗，瞬时阻抗，严格来讲，他们是有区别的，但是万变不离其宗，它们仍然是阻抗的基本定义.
将传输线始端的输入阻抗简称为阻抗
将信号随时遇到的及时阻抗称为瞬时阻抗
如果传输线具有恒定不变的瞬时阻抗，就称之为传输线的特性阻抗
特性阻抗描述了信号沿传输线传播时所受到的瞬态阻抗，这是影响传输线电路中信号完整性的一个主要因素
如果没有特殊说明，一般用特性阻抗来统称传输线阻抗
简单的来说，传输线阻抗可以用上面的公式来说明，但如果往深里说，我们就要分析信号在传输线中的行为，Eric Bogatin 博士在他的著作《Signal Integrity :Simplified》里面有很详细的说明，读者可以找原著来进行细究，这里只做一个简述：
*以下分析收自与网络资料网际星空网站oldfriend 老师的作品*
当讯号沿着一条具有同样横截面的传输线移动时，假定把1V的阶梯波(step function)加到这条传输线中(如把1V的电池连接到传输线的发送端，电压跨在发送线和回路之间)，一旦连接，这个电压阶梯波沿着该线以光速传播，它的速度通常约为6英寸/ns。
这个信号是发送线路和回路之间的电压差，它可以从发送线路的任何一点和回路的相临点来衡量。
讯号能量在第一个0.01n s前进了0.06英寸，这时发送线路有多余的正电荷(由电池提供)，而回路有多余的负电荷，正是这两种电荷差维持着这两个导体之间的1V电压差，且这两个导体间也形成了一个电容器。
在下一个0.01n s中，又要将下一段0.06英寸传输线的电压从0
调整到1V，这必须再加一些正电荷到发送线路，与加一些负电荷到接收线路。
每移动0.06英寸，必须把更多的正电荷加到发送线路，而把更多的负电荷加到回路。
每隔0.01n s，必须对传输线路的另外一段进行充电，然后信号开始沿着这一段传播。
电荷来自传输线前端的电池，当讯号沿着这条线移动时，就给传输线的连续部份充电，因而在发送线路和回路之间形成了1V的电压差。
每前进0.01ns,就从电池中获得一些电荷(±Q)，恒定的时间间隔(±t)内从电池中流出的恒定电量(±Q)就是一种恒定电流。
流入回路的负电流实际上与流出的正电流相等，而且正好在信号波的前端，交流电流藉由上、下线路组成的电容，结束整个循环过程。
讯号传递时，会在传输线内建立一个电场，而这讯号传递的速度取决于在讯号与回路周围金属材质的电荷充放电与磁场生成速度。
对电池来说，当信号沿着传输线传播，并且每隔0.01n s对连续0.06英寸传输线段进行充电。
从电源获得恒定的电流时，传输线看起来像一个阻抗器，并且它的阻抗值恒定，这可称为传输线路的浪涌阻抗(surge impedance)。
同样地，当信号沿着线路传播时，在下一步之前(0.01ns 之内)，把这一步的电压提高到1V所需供应的能量(电流)，这就涉及到瞬时阻抗的概念。
如果信号以稳定的速度沿着传输线传播，并且传输线具有相同的横截面，那么在0.01ns 中每前进一步需要相同的电荷量，以产生相同的信号电压。
此时，信号着这条线前进时，会遭遇同样的瞬时阻抗，这被视为传输线的一种特性，被称为特性阻抗。
如果信号在传递过程的每一步的特性阻抗相同，那么该传输线可认为是可控阻抗(controlled impedance)传输线。
瞬时阻抗或特性阻抗，对信号传递质量而言非常重要。
在传递过程中，如果下一步的阻抗和上一步的阻抗相等，工作可顺利进行，但若阻抗发生变化(阻抗不匹配)，那会出现一些问题。
为了达到最佳信号质量，设计目标是在信号传递过程中尽量保持阻抗稳定，首先必须保持传输线特性阻抗的稳定，因此，可控阻抗板的生产变得越来越重要。
另外，其它的方法，如余线(stub)长度最短化、末端去除和整线使用，也用来保持信号传递中瞬时阻抗的稳定。
四. 传输线阻抗的计算
设计一个预定的特性阻抗，需要不断调整线宽、介质厚度和介电常数。
如果知道传输线长度和材料的介电常数，就可以计算出特性阻抗以及其它参数
求解特性阻抗的途径有三种：
1. 经验法则；
2. 解析近似；
3. 采用数值仿真的场求解器。
这里只看看经验法则，其中两种还是交给专业的软件或者PCB人员吧：）
对于50ohm 微带线：w=2h, 对于50Ohm 带状线：b=2w
经验法则：FR4上50Ω微带线的线宽w等于介质厚度h的两倍。
50Ω带状线，两平面间总介质厚度b等于线宽w的两倍。